5N级HPB高纯铜当前已进入多家海外头部存储厂商的验证环节，若2026年下半年顺利实现批量供货，该产品全年可贡献的营收增量预计为多少，2027年的出货量爬坡规划是否已对应绑定下游客户的HBM产能扩张节奏？

答博威合金：2026-07-02 16:58:00

您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，而是集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，出货量也较小且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量及详细情况。感谢您的关注和支持！