您好，贵公司公司合金材料有没有应用在PCB覆铜板和半导体封测材料领域？是否有这方面应用的客户？

答博威合金：2025-01-17 15:57:49

您好，公司的引线框架专用材料会用于三代之前的集成电路封装上；Socket基座专用材料主要用于先进封装集成电路和基板的连接。AI的发展使得市场重点关注AI算力集成电路，而先进封装是AI算力集成电路重要的封装方式，Socket基座连接方式，可以应用到更多先进的封装方式生产的集成电路。公司独立自主开发的新合金boway70318将应用于下一代Socket基座，并将成为主打产品。PCB覆铜板用的是电解铜箔，公司暂不生产。感谢您的关注和支持！