公司的HPB高纯铜已实现向三星HBM5的小批量供货，后续随着三星HBM6的研发推进，双方是否会签署联合研发协议，提前锁定下一代高规格HBM散热材料的供应份额？

答博威合金：2026-07-06 17:06:00

您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。感谢您的关注和支持！