董秘您好，三星HBM5定于2028年量产，标配HPB内置铜质导热，基材采用高纯铜及铜基复合散热材料。公司已量产4N级超高纯无氧铜、铜金刚石高导热复合材料、芯片基座专用铜材，产品批量供货英伟达GB与国产算力芯片散热。请问：①现有材料指标可否匹配HPB用料标准？②是否有封测厂商采购试样HPB？③HPB落地后对公司高端散热铜材需求增量如何？

答博威合金：2026-07-01 16:26:00

您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。感谢您的关注和支持！