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先进封装需求升温:设备材料先受益,还是封测厂先兑现?

来源:证券之星网站 2026-08-06 14:23:27

8月4日,台积电考虑把CoWoS中的CoW环节外包给日月光等封测厂商的消息传出,次日A股封测板块明显走强。CoW,即Chip on Wafer,是把芯粒贴装到晶圆或中介层上的关键工序;CoWoS则是英伟达等AI芯片常用的2.5D封装路线。

这条消息最值得看的地方,不是某一家封测厂会不会立刻拿到订单,而是先进封装正在从“芯片制造的后段工序”,变成AI算力扩张的产能瓶颈。过去,芯片性能主要由制程和架构决定;当GPU、ASIC与HBM被塞进同一块封装后,芯片之间如何连接、散热和保持良率,同样决定产品能不能出货。

于是,产业链出现了一个容易被市场混淆的顺序:设备材料企业往往先看到订单,封测厂却更可能在后面才看到利润。

产能紧张先传导到设备材料

先进封装扩产,第一笔钱通常不会直接变成封测收入,而是先变成设备采购和材料验证。

一条CoWoS或类似产线,需要CMP设备完成表面平坦化,需要键合设备完成芯片与中介层连接,还要用到涂胶显影、检测、临时键合、封装胶和导热材料。只要封测厂决定扩产,上游供应商就可能先拿到订单、预付款或验证机会。

华海清科(688120)的CMP设备处于这一环节,公司的2025年度业绩快报显示,营业收入约46.48亿元,同比增长36.46%,归母净利润约10.86亿元,同比增长6.07%。收入增长快于利润,恰好说明设备公司也有交付结构、费用和盈利质量的问题,不能把“设备进入先进封装”直接等同于利润高增长。

芯源微(688037)对应涂胶显影以及临时键合、解键合等方向;拓荆科技(688072)既受前道设备资本开支影响,也在承接先进封装相关需求;联瑞新材(688300)提供封装材料所需的功能性填料。它们的共同点是离扩产投资更近,订单催化可能来得早,但收入确认仍要经过交付、验收和客户导入,材料还要跨过批次稳定性和长期可靠性验证。

这意味着,上游更像“卖铲子”的生意:景气启动时反应快,景气放缓时也可能先遇到订单波动。设备订单的金额很大,却未必全部在当期确认;进入供应链的材料,也未必马上从小批量走向规模采购。

封测厂拿到的是慢钱

封测厂的优势在于更靠近客户。它们直接承接晶圆厂和芯片设计公司的封装需求,订单一旦稳定,收入规模和利润弹性都可能超过单一设备供应商。但这笔钱的兑现路径更长:建线、认证、导入、爬坡、提高利用率,任何一环出现问题,利润释放都会推迟。

长电科技(600584)是平台型封测龙头,产品覆盖通信、汽车电子、消费电子和高性能计算。它的看点不是“有先进封装概念”,而是先进封装收入能否在庞大的传统业务中形成足够权重,并带动整体毛利率改善。公司8月5日收盘价为68.97元,单日上涨5.44%,市场已经在交易高端封装和AI客户的预期,但股价上涨不等于利润已经兑现。

通富微电(002156)的弹性更直接。公司2025年实现营业收入279.21亿元,同比增长16.92%;归母净利润12.19亿元,同比增长79.86%。高性能计算客户和先进封装放量,会更快反映到收入和利润中,但客户集中度、资本开支回报以及大客户订单的持续性,也会放大业绩波动。

华天科技(002185)覆盖SiP、FC、WLP等多种封装形式,优势在于平台完整,难点在于不同产品线的盈利能力并不相同。甬矽电子(688362)则处于扩产和客户导入并行阶段,市场看重未来产能,财务上却要同时承受折旧、现金流和良率爬坡压力。

所以,封测厂不是没有弹性,而是弹性要等产线利用率起来之后才会出现。设备材料企业在扩产期先拿到订单,封测厂要等客户把晶圆送进来、产品稳定出货,才能用规模摊薄固定成本。

谁先受益取决于景气阶段

如果行业处在扩产启动期,设备和材料更容易成为资金的第一落点。市场会追踪设备订单、客户验证和新增产能,相关公司的估值先抬升。

进入产线爬坡期后,判断标准开始变化。设备订单增速可能放缓,封测厂收入开始增长,但折旧和制造费用也同步上升。此时最重要的不是“产能规划了多少”,而是客户认证是否完成、良率是否提升、产能利用率能否持续上行。

到了规模量产期,封测厂的经营杠杆才真正打开。高端产品占比提升,单位成本下降,利润增速可能超过收入增速;反过来,如果产能利用率不足,扩产越快,折旧压力越重。

这也是当前估值分歧的来源。设备材料公司的估值通常更高,市场买的是技术壁垒和国产替代的远期空间;封测厂的估值则更依赖利润基数能否快速抬升。通富微电2025年利润已经出现较快增长,说明订单并非完全停留在概念层面,但后续仍要看增长能否延续,而不是只看某一个季度的预增。华海清科收入增速与利润增速的差异,也提醒市场重新审视设备公司的收入质量。

结语

先进封装的第一受益者,往往是更早接触扩产预算的设备材料企业;先进封装的高弹性兑现者,则可能是拥有高端客户、稳定良率和较高利用率的封测厂。两者并不存在简单的二选一,区别只在兑现时点不同。

短期看订单和验证,中期看产能利用率,长期看产品结构与现金流。真正值得从产业景气中留下来的,不是最先被贴上先进封装标签的公司,而是能把客户需求变成稳定出货,再把稳定出货变成持续利润的企业。

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