2004年，60岁的尹志尧放弃美国应用材料公司副总裁的职位，带着15人的团队回国创业。彼时，中国的芯片刻蚀设备几乎是一片空白。22年后，这家公司以123.85亿元的营收站上了全球半导体设备制造商前列，截至发稿，中微公司市值已超过3000亿元。在科创板开市七周年之际回望，中微公司的故事或许是理解中国半导体产业从0到1最生动的样本。
主营业务：刻蚀是减法，中微做成了乘法
如果把芯片制造比作雕刻，光刻是画图，刻蚀就是雕琢——用等离子体把不需要的材料一层层剥离，在晶圆上刻出纳米级的电路。中微公司做的，正是这件事。
2025年年报显示，公司全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，在过去十四年营收年均增速超35%的基础上再创历史新高。归属于上市公司股东的净利润达21.11亿元，同比增长30.69%。
刻蚀设备依然是压舱石。而更值得关注的是，公司自主研发的CCP高能等离子体刻蚀设备和ICP低能等离子体刻蚀设备，已实现对95%以上、超过300种刻蚀应用需求的覆盖。其中，60比1超高深宽比刻蚀设备在存储器生产线上实现稳定大批量生产，使中微成为国内极少数能够全面覆盖存储器刻蚀超高深宽比需求的供应商。
真正让市场眼前一亮的是第二增长曲线的爆发。2025年，中微薄膜沉积设备营收同比增长约224.23%，达到5.06亿元。尹志尧曾直言：一个半导体设备公司如果只开发刻蚀设备，而没有薄膜设备，其发展空间就会受到限制。如今这句话正在变成现实——从刻蚀的减法到薄膜的加法，中微正在把单一品类的优势做成了平台化的乘法。
科创属性：持续进行研发投入
科创属性的底色，最终要落到真金白银的投入上。2025年，中微公司研发投入达37.44亿元，同比增长约52.65%，占营业收入比重超过30%。这个数字远高于科创板上市公司10%到15%的平均水平。高强度的研发投入直接推动了产品迭代速度——新设备开发周期从传统的3到5年缩短至2年以内。
目前，中微正在推进六大类、超过20款新设备的研发，涵盖新一代CCP刻蚀设备、ICP刻蚀设备、LPCVD及ALD薄膜设备、晶圆边缘刻蚀设备等多个方向。2025年，公司全年保持100%的按时交付率。
这些数字背后是一个朴素的逻辑：半导体设备行业没有捷径，只有靠持续的技术积累才能穿越周期。中微用超过30%的营收占比押注研发，锚定的是未来五到十年的技术领先。
投资逻辑与风险：两条腿走路，能走多远
投资中微的逻辑，本质上是在看好两个趋势：国产替代的深化，以及平台化战略的兑现。
更大的想象空间来自平台化布局。2025年底，中微发起对杭州众硅的收购，试图从干法刻蚀向干法+湿法整体解决方案跨越。公司计划在未来五到十年，将前道集成电路关键设备覆盖度从30%提升至60%以上，先进封装设备覆盖70%以上。从刻蚀到薄膜，从干法到湿法，从集成电路到泛半导体——中微正在从一家刻蚀设备公司，向平台型半导体设备集团进化。
硬币总有另一面。中微的高增长背后，风险同样不容忽视。
首先是是行业竞争的加剧。中国半导体设备行业正经历激烈的内卷。尹志尧在2025年的一次公开演讲中列举了15种行业内卷形式，直言垂直整合垄断带来不公平竞争。随着越来越多国内设备商切入刻蚀和薄膜沉积赛道，价格战的风险正在上升。
其次是外部环境的不确定性。下游晶圆厂扩产节奏、国际贸易摩擦、先进工艺验证进度——任何一个变量的波动都可能影响中微的订单和交付。
结语
从2004年15人的创业团队，到2025年全球员工2963人、营收突破123亿元，中微公司用二十余年时间走完了国外巨头半个世纪的路。但半导体设备的赛道从来不是百米冲刺，而是一场没有终点的马拉松。中微的故事，本质上是中国科技产业从追赶到并跑，再到局部领跑的一个缩影。这条路还很长，但方向已经清晰。
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