8月18日，CPO概念全线飙升，曙光数创30cm涨停，德科立、锐捷网络20cm涨停，光库科技、炬光科技、中富电路等涨幅居前，剑桥科技、方正科技、天通股份等也斩获涨停。
CPO，即共封装光学(Co-packagedoptics)，是一种先进的光电子集成技术。简单来说，它将网络交换芯片和光模块共同组装在同一个插槽中，实现芯片和模组的共封装。
在传统技术里，硅光模块和CMOS芯片是分开的独立模块，靠铜线在PCB板上连接传输信号，由于光模块与芯片之间存在较长的电互连，导致信号在传输过程中会产生较大的损耗和延迟，同时也增加了功耗。
随着5G、云计算、物联网，尤其是AI的迅猛发展，数据中心对高速率、大容量、低成本光通信网络需求大增，因此，CPO技术应运而生，它直接将光模块和交换机芯片“打包”，大大缩短了光引擎距离，使得电信号在芯片和引擎之间能够更快地传输，从而有效减小尺寸、提高效率并降低功耗。
从物理结构上看，CPO可分为2D平面CPO、2.5DCPO和3DCPO，其中3DCPO采用垂直互联的方式封装光电芯片，封装最为紧凑，能最大程度地缩短光学引擎与开关ASIC之间的距离，减少信号完整性问题。
消息面上，OpenAI首席执行官山姆?奥尔特曼近期表示，未来公司将投入数万亿美元打造AI基建，以满足AI服务增长带来的算力需求。
在采访中，奥尔特曼表示OpenAI在“不太遥远的未来”将大举兴建数据中心，以支撑人工智能服务持续增长的算力需求。他坦言，这将是一项前所未有的巨额投资，涉及的资金体量将达到数万亿美元级别。
此外，2025中国算力大会将于8月22日至24日在山西省大同市举行。大会将按照“1+2+X+Y”整体架构，即1场开幕式、2场主论坛、X场分论坛、Y场特色活动，搭建“政产学研用金”合作交流平台。大会同步设置“算力中国.创新成果”展示，全方位展示算力领域政策体系、核心硬件、基础设施、关键技术和服务能力等最新成果。
当前，全球CPO行业正处于快速发展阶段。随着行业内龙头企业的持续推动，CPO技术的商业化步伐日益加快。从市场规模来看，全球CPO市场规模预计将持续增长，预计到2033年将达到26亿美元，2022-2033年的复合年增长率高达46%。从销售量方面，全球CPO端口的销售量预计将从2023年的5万端口迅速增长至2027年的450万端口。
随着数据传输需求呈爆发式增长，CPO技术的商业化进程正稳步推进中信建投证券指出，相较于传统的云计算网络，AI训练组网由叶脊架构向胖树架构转变，交换机和光模块数量大幅提升，且随着通信数据量的增加，对光模块的速率要求也更高。800G光模块2023年开始放量，2024年-2026年都保持高速增长；1.6T光模块2025年开始出货，2026年有望放量，整个光模块产业链迎来量价齐升的景气周期。
这里证券之星为大家整理了部分CPO概念股，需要注意的是，相关概念股仅供投资者参考，不构成任何投资建议。
1、中际旭创：公司是全球领先的光模块解决方案提供商，2021年全球光模块供应商排名第一。公司是全球首个推出800G可插拔光模块和1.6T光模块的厂商，800G光模块月产能达50万只
2、新易盛：公司已掌握CPO晶圆级封装工艺，其400G/800G光模块产品已进入量产阶段。公司2022年通过对境外参股公司AlpineOptoelectronics,Inc的收购，已深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。
3、天孚通信：公司有激光芯片集成高速光引擎研发项目，该技术适用于CPO方案使用的高速光引擎，为CPO技术提供一站式整合解决方案
4、剑桥科技：公司的高速光模块产品面向电信运营商和数据中心运营商，用于承载网的骨干传输、城域网和接入网领域以及数据中心互联
5、光迅科技：公司完成1.6T光模块产品的开发工作，目前已送样测试，其800G产品供应于部分客户
5、锐捷网络：公司推出应用CPO技术的数据中心交换机，并参与编写COBO的CPO交换机涉及白皮书
6、光库科技：公司具备开发800G及以上速率铌酸锂调制器芯片的能力，薄膜铌酸锂光子集成技术可应用于CPO封装，降低40%光模块全生命周期成本
7、德科立：公司有研究800G及CPO等更高速率小型化长距离光收发模块的技术方案
8、华天科技：公司CPO封装技术储备丰富，提供光电子器件封装解决方案，客户包括国内外光模块厂商
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