晶方科技牵头承担国家重点研发计划项目 旨在突破我国MEMS芯片领域 “卡脖子”问题

近日，国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目”启动会在苏州工业园区举行。该项目由苏州晶方半导体科技股份有限公司牵头承担，联合武汉大学、中科院微电子所、苏州大学等高校和科研院所共同攻关重点核心技术及产业化应用。智能传感器是物联网、自动驾驶、先进制造等新兴数字经济的基石，国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目”旨在突破我国高端MEMS芯片在封测上面临的技术难、成本高等“卡脖子”问题。项目将在三年内，针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，以核心工艺建模仿真与验证为基础，突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术；形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与ASIC晶圆级集成和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺；建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，面向行业开展服务。

头豹研究院研报指出，惯性传感器是一种用于检测被测物体惯性力，进而测量其加速度、角速度及相应运动状态变化的传感器。MEMS惯性传感器具备体积尺寸小型化、微电子高度集成、可高精度批量制造等MEMS器件的优点，被广泛应用于航空航天、石油化工、汽车、船舶、消费电子、医疗等领域。

受益于中国消费电子和汽车智能化的快速发展，2014-2018年，中国MEMS惯性传感器行业市场规模(按销售额统计)由55.2亿元增长至73.5亿元，年复合增长率为7.4%。随着5G带来的智能手机市场回暖、新型消费电子渗透率的进一步提升以及汽车智能化的进一步发展，预计2023年市场规模将达到102.7亿元。消费电子为MEMS惯性传感器市场需求的增长提供基础支撑消费电子当前MEMS惯性传感器的第一大应用市场，几乎每一类可测量运动状态或受运动状态影响的消费电子产品均搭载了MEMS惯性传感器。伴随5G带来的智能手机更换浪潮、可穿戴设备市场需求的进一步释放等因素影响，MEMS惯性传感器在消费电子应用领域的的需求将保持平稳增长。汽车自动驾驶有望成为MEMS惯性传感器应用市场的关注焦点尽管汽车摄像头和雷达是实现自动驾驶的关键设备，MEMS惯性传感器仍然发挥重要作用。例如，在极端环境造成摄像头和雷达难以精确探测外部信息、且GPS无法精准定位的情况下，MEMS惯性传感器作为不受外部环境限制的传感器件，将为汽车自动驾驶提供短期的动态导航辅助功能。因此，MEMS惯性传感器将作为自动驾驶不可或缺的传感器获得广泛应用。

MEMS惯性传感器集成度和尺寸不断优化伴随MEMS封装的发展，MEMS惯性传感器已由平面集成封装发展为三维集成封装。晶圆级芯片封装(WLCSP)和硅通孔(TSV)等封装工艺及方案的出现为MEMS惯性传感器向三维晶圆级集成封装发展提供可能，传感器的集成度有望进一步提升。MEMS惯性传感器的尺寸也在集成度不断提升的背景下不断缩小。