终端需求回升,客户回补库存 驱动IC成半导体涨价“急先锋”

深陷需求大跌、砍单、跌价之后，半导体为期近一年的寒冬终于迈向尾声，行业新一轮涨价已拉开序幕，其中驱动IC有望担纲急先锋。

在终端需求回升、客户回补库存并推出新品的情况下，驱动IC厂商联咏与矽创计划重新增强对晶圆代工厂投片力道；同时拟在4月调涨部分驱动IC报价，涨幅达10%~15%，涨价这一举动“超出预期”。

回看本轮半导体下行周期，最先“受伤”的便是驱动IC。这一细分半导体领域经历了暴起暴跌、损失惨重，相关厂商被迫砍单毁约以求快速止血，付给台积电、联电的违约赔偿金金额超出预期。

驱动IC厂商本轮涨价离不开面板市场需求回暖。从面板终端应用来看，手机及IT需求恢复较慢，电视及其他应用复苏相对显著，车用领域表现稳健。

国金证券研报指出，人工智能的发展将重塑电子半导体基础设施，海量数据的收集、清洗、计算、训练以及传输需求，将带来算力和网络的迭代升级，利好AI数据中心及边缘高速运算大量使用的CPU，GPU，FPGA，ASIC，HBM存储器，3DNAND，以太网PHY芯片及电源管理芯片。根据PrecedenceResearch的数据，2022年全球人工智能芯片市场规模为168.6亿美元，22-32年CAGR有望达29.7%。我们看好人工智能加速发展对电子行业带来的发展新机遇，细分板块有望持续受益：1)计算芯片：AI拉动CPU/GPU/FPGA/ASIC量价齐升，国产替代空间巨大；2)存储芯片：看好2023年存储板块止跌反弹,DDR5内存有望放量。据Yole，21-28年内存接口及配套芯片市场规模CAGR达28%；3)以太网芯片：有限局域网通信之基，服务器端大有可为。据观研天下信息，25年中国数据中心用以太网交换芯片市场规模将达到120.4亿元；4)电源管理芯片：2023年下半年有望迎来需求回暖。随着云计算、人工智能以及大功率处理器和加速卡需求的不断增长，加速服务器电压转向48V，DC-DC受益明显；5)PCB/CCL：AI催化算力需求，服务器主板和载板量价齐升。AI需求兴起，服务器PCB/CCL升级大潮将至。算力对CPU/GPU要求大幅提升，先进封装凸显载板价值。6)光芯片：全球数据量爆炸式增长，光通信逐渐崛起。据Lightcounting数据，2027年全球光模块市场规模超200亿，光芯片为光模块核心组件。