3月27日电,博杰股份在机构调研时表示,目前来自新能源汽车电子营收占比约10%,新能源汽车领域需求还是比较明确的,公司也在广泛去接触这块市场,我们已经为T客户在墨西哥工厂供应了一条线体,国内新能源车新势力和其他国际车企新能源车系列也有接触。可以从多条线收到项目需求反馈。今年收到做4D毫米波雷达线体的需求,目前正在与客户做论证。
天风证券研报指出,回溯Tesla的传感器方案,主要经历了“多传感器融合”、“纯视觉”和“4D毫米波雷达+视觉”3个阶段,我们认为最终采用4D毫米波雷达的原因为4D毫米波雷达拥有测量俯仰角能力,分辨率高且成本相对激光雷达低,能够较好弥补纯视觉方案的不足,而一开始采用的雷达还不具备测高能力,性能&成本综合考量下,我们认为HW4.0使用摄像头+4D毫米波雷达融合为更优方案。除Tesla外,国内外车企包括宝马、通用、长安等均对4D毫米波雷达有所布局,部分车型已实现交付,部分在2023年有交付规划。
毫米波雷达产业链主要分为上游射频MMIC芯片、高频PCB、处理芯片以及后端算法等相关企业,中游包括成品4D毫米波雷达的生产企业,下游则为主机厂。从上游价值量来看,软件算法壁垒较高,占比达50%,其次则分别为射频芯片、处理器芯片和高频PCB。伴随4D产品渗透,整个产业链价值有望全面提升。据我们测算,2023/2025/2030年全球车载4D毫米波雷达市场规模分别达31762/159300/1615627万美元,即3.18/15.93/161.56亿美元。
整机供应商方面,传统Tier1普遍采用级联技术在4D产品量产方面走在前列,但新进入厂商或依托专用芯片组和虚拟孔径方案实现换道超车,如Arbe、Mobileye等产品通道数具备较强竞争力。国内厂商多已发布4D毫米波雷达样机并与国内车企达成合作。主要整机厂商包括经纬恒润,威孚高科,华为,楚航科技,联合光电等。上游芯片方面,上游芯片主要包括射频芯片和处理器,也可能是将二者集成的专用芯片,主要企业包括德州仪器、赛灵思、恩智浦等,伴随4D算力诉求提升,逐渐分化出FPGA、DSP两大方案。国内方面,加特兰是CMOS工艺毫米波雷达芯片开发与设计的领导者。上游PCB方面,主要企业包括Rogers、Isola、松下以及国内的沪电股份、生益科技(生益电子)等。
建议关注4D毫米波雷达相关企业:(1)芯片封装:长电科技等(2)PCB:沪电股份(天风通信团队联合覆盖)、生益电子、世运电路等(3)天线:硕贝德等(4)整机:威孚高科、经纬恒润(天风汽车团队联合覆盖)、华域汽车、保隆科技(天风汽车团队联合覆盖)、联合光电等。