深圳宝安：发布培育发展半导体与集成电路产业集群方案，2025产值破1200亿

深圳宝安于日前发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023—2025年)》，描绘了宝安“芯”未来，明确提出到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业，涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业。

安信证券指出，ChatGPT算力需求加速增长，基于大算力、先进制程领域的技术创新企业有望受益：

我们根据GPT-4对使用次数的限制推论，目前AI大模型的算力水平显著供不应求。以OpenAI的算力基础设施为例，芯片层面GPGPU的需求最为直接受益，其次是CPU、AI推理芯片、FPGA等。AI服务器市场的扩容，同步带动高速网卡、HBM、DRAM、NAND、PCB等需求提升。同时，围绕解决大算力场景下GPU“功耗墙、内存墙”问题的相关技术不断升级，如存算一体、硅光/CPO产业化进程有望提速；先进制程芯片演进中已有的Chiplet等技术路径也将受益；Risk-V由于开源免费、开发者自由度高、自主可控度高、更适应AIoT处理器架构需求等优势，带动围绕AI场景的参与企业数量提升。

我们建议关注国产大算力芯片、英伟达/AMD产业链、上游硬件供应商、下游多模态应用落地等。

天风证券研报显示，22年12月我国半导体进出口情况及23年1月芯片景气度+23年2月国产半导体设备及零部件招中标情况，逆周期扩产有望带动设备零部件板块持续增长，整体看好国产替代大趋势下，A股半导体零部件+材料+设备板块的长期高成长潜力。3月，中共中央、国务院印发了《党和国家机构改革方案》，提出组建中央科技委员会，科技部作为中央科技委员会的办事机构，其决策层级进一步提升，有利于统筹科技创新的各方力量，推动健全新型举国体制，解决“卡脖子”问题，实现科技自立自强。

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