半导体产业博弈升级 Chiplet有望突破逆境

江苏省电子信息产业处下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。

光大证券指出，Chiplet有望成为先进制程国产化的突破口之一，全球半导体产业博弈升级，国内晶圆厂在先进制程升级上受限。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化进程的加速，在先进制程受到国外限制的情况下，Chiplet为国产化率提升开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。

投资建议：随着晶体管制程缩小技术的发展日渐困难，先进封装包括Chiplet技术成为超越摩尔定律的关键赛道，建议关注：1)长电科技(600584.SH)：国内封装测试龙头企业，近年来重点发展系统级(SiP)、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模生产;2)通富微电(002156.SZ)：国内领先的封装企业，在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产;3)华天科技(002185.SZ)：掌握了多项先进封装技术，在WLP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多个技术领域均有布局;4)甬矽电子(688362.SH)：具备SiP、RDL、TSV、Bumping、Fan-in/out等Chiplet基础支撑技术;5)晶方科技(603005.SH)：掌握了TSV封装、FO-SiP封装、2.5D/3D封装、WLCSP封装等多项先进封装技术。