Chiplet概念持续拉升，半导封测有望回升

近日，Chiplet概念继续拉升，晶方科技涨停，寒武纪-U、佰维存储涨超8%，盛美上海、耐科装备、易天股份等跟涨。

光大证券研报显示，Chiplet有望成为先进制程国产替代的突破口之一。全球半导体产业博弈升级，国内晶圆厂在先进制程升级上受限。2022年12月《小芯片接口总线技术要求》标准发布，这是中国首个原生Chiplet技术标准，有助于行业规范化、标准化发展，为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素，提升中国集成电路产业综合竞争力，加速产业进程发展提供指导和支持。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。

半导封测行业景气度有望随着23H2半导体行业复苏而回升。根据22Q4财报，台积电观察到消费电子、PC、数据中心等需求不足，预计半导体周期将在23H1达到底部，23H2开始复苏；中芯国际认为23H1行业周期尚在底部，下半年虽可见度依然不高，但已感受到客户信心些许回升。半导体封测行业22年受到行业景气度下行的影响，23年下半年景气度有望随着半导体行业复苏而回升。

随着晶体管制程缩小技术的发展日渐困难，先进封装包括Chiplet技术成为超越摩尔定律的关键赛道。

建议关注：(1)长电科技：国内封装测试龙头企业，近年来重点发展系统级(SiP)、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模生产；(2)通富微电：国内领先的封装企业，在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产；(3)华天科技：掌握了多项先进封装技术，在WLP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多个技术领域均有布局；(4)甬矽电子：具备SiP、RDL、TSV、Bumping、Fan-in/out等Chiplet基础支撑技术；(5)晶方科技：掌握了TSV封装、FO-SiP封装、2.5D/3D封装、WLCSP封装等多项先进封装技术。