“大肉签”、“20cm”频现，半导体领域全线爆发！新主线竟是它？

5日，半导体板块全线暴涨，板块涨幅达7.66%，三日涨幅达13.95%！今日上市三只新股均为半导体领域，表现喜人，其中N广立微涨幅达155.78%，N中微涨82.11%，N江波龙涨77.83%；国芯科技、明微电子、芯源股份、化峰测控、龙芯中科、睿创微纳“20cm”涨停；大港股份4连板，另有包括北方华创、立昂微、士兰微、斯达半岛、通富微电等在内的11只个股涨停。

值得一提的是，EDA龙头次新股华大九天今日“20cm”涨停，上市6日涨幅达285%！

摩尔定律的“延续”？

近年来Chiplet发展火热，被业界广泛认为是“延续”摩尔定律的重要技术途径。

随着晶体管微缩终结，算力增长停滞。行业开始从硬件中心向软件(应用)为中心过渡，器件也向高频、高压、高功耗等多样性发展。而异构集成(Chiplet)因为可以把FinFET、SOI、无源器件、光电、传感器、CPU、存储等器件集成在一起，实现采用低代次工艺实现先进功能，因此被行业普遍认为是集成电路制造的技术选择。

通俗点来说，Chiplet就是在设计是就把不同的单元进行分解，按各自最合适的工艺制造出来后再集成在一枚SoC芯片上封装起来。

据了解，Chiplet技术不仅可以大幅提高大型芯片的良率，还可以降低设计的复杂度和设计成本以及制造成本。并且可以达到对标或超过国外高端芯片算力目的，是突破半导体工艺被卡脖子的重要途径，对我国的集成电路产业具有重要意义。

华南理工大学微电子学院邹毅教授指出，异构集成通过先进封装技术将不同工艺节点、不同材质的芯片集成在一起，使面向不同模态数据的感存算集成成为可能。尤其适用如多模态传感器数据融合的中面临的不同制程工艺、采样率、算法选择、传感器物理特性差异等挑战。基于异构集成的单元模组，需要将不同制程和架构、不同指令集、不同功能的硬件进行组合，形成高效的异构计算存储架构，提高各种计算资源的并行和分布。

目前，Chiplet主要有四大类应用市场：一是需要定制特种计算加速卡的市场，比如分子动力学、油气勘探、天气预测等；二是想做芯片的系统厂商，如做推荐系统、鉴黄、鉴暴、美颜特效等等；第三类是不确定量的新兴行业，如元宇宙、区块链、隐私计算和智能网卡；第四类是出货不多的零碎市场，如高端视频会议、工业视觉、机器人等等。

据Omdia报告，到2024年，Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。

Chiplet将带动国产EDA工具进一步发展

EDA即电子设计自动化，EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等环节的必备工具，贯穿了整个集成电路产业链。EDA技术的进步提升了集成电路的设计效率，随着集成电路设计规模、复杂度、工艺先进性等的不断提升，也推动着EDA工具开发的持续进步。

目前全球EDA市场主要被新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)和西门子EDA(SiemensEDA)三大巨头垄断。近年来，国产替代浪潮下我国国产EDA市占率逐步提高。

Chiplet是一次技术升级，包括封装测试技术、EDA工具、芯片架构设计等，也可能带来一次对传统半导体产业链的重构。

虽然目前国内EDA工具不一定是对Chiplet最优解，但目前国内不少商业公司的EDA工具已经相对成熟。

Chiplet的出现，会使得工具进步提供更多的思路，设计企业会产生更多的兴趣或意愿去使用。更多的企业使用，会推动国产EDA的进一步发展。最后形成类似“鸡生蛋，蛋生鸡”的良性循环。

随着集成电路行业的不断发展，中国集成电路EDA行业的市场规模亦在稳步增长，且增速远超全球增速水平。根据中国半导体行业协会数据，2016年至2020年，中国EDA软件行业市场规模从57.4亿元增长至93.1亿元，复合增长率为12.85%。随着国内集成电路行业的快速发展及未来软件自主掌控程度的进一步提升，该等企业有望打破当前国内高度集中的市场格局。

相关上市公司

Chiplet：

芯原股份7月投资者关系记录显示，公司这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。芯原股份目前是大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力。公司有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。，计划于2022年至2023年，继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程。

大港股份在投资者互动平台表示，控股孙公司掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。

通富微电在互动平台表示，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

除此以外，华天科技也表示已储备Chiplet相关技术。晶方科技也表示正在研究Chiplet技术路径的走向。

EDA:

华大九天主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA工具软件产品，并围绕相关领域提供技术开发服务。是我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土企业。

概伦电子此前发布EDA全流程的平台产品NanoDesigner，其提供了存储和模拟/混合信号IC设计环境，包括原理图编辑、版图编辑和优化及物理验证等功能，同时与公司的电路仿真器NanoSpice系列引擎集成，为以各类存储器、平板显示、模拟电路等为代表的定制类芯片设计提供完整的EDA全流程。

广立微提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等集成电路成品率提升领域的一系列产品与服务。广立微表示，未来将持续加大制造类EDA和电性测试技术的研发投入，横向拓展制造类EDA和晶圆级电性测试设备品类的覆盖广度，致力成为行业领先的集成电路EDA企业，为集成电路智能制造提供全方位的系统解决方案。