最赚钱风口诞生了！

大盘午后震荡走高，三大指数均涨超1%，沪指收复3200点整数关口，科创50指数大涨超4%突破此前震荡平台。

盘面上，半导体板块全天强势，板块内个股掀涨停潮，软件、芯片等走势同步强劲，券商板块午后拉升，医药、地产、金融等板块均走强，数字货币、光刻胶、猴痘概念等表现活跃；汽车、特高压、工业母机概念等走弱。

总体上，个股涨多跌少，两市超3400只个股上涨，逾百股涨超9%。

截至收盘，沪指涨1.19%，深成指涨1.69%，创业板指涨1.62%。

沪深两市今日成交额9954亿，较上个交易日放量960亿。北向资金全天净买入29.34亿元；其中沪股通净买入17.79亿元，深股通净买入11.55亿元。

芯片产业链持续爆发

芯片一直是现代工业的心脏、信息技术的基石。近期，半导体板块接力此前的汽车板块，开启了连涨模式。同步带动汽车芯片、EDA概念、中芯概念、数据安全、第三代半导体、光刻胶等联袂上行。

个股方面，芯原股份、华峰测控、国芯科技、明微电子、通富微电、晶方科技、铖昌科技等超过20只个股涨停或涨超10%。

消息面上，全球多个经济体推出了本土芯片扶持计划消息。

近日，美国白宫在一份声明中称，美国总统拜登将签署《芯片与科学法案》，提供约527亿美元(约合人民币3558亿元)的资金补贴美国半导体产业；另外，还将向在美国投资半导体工厂的企业提供25%的税收抵免优惠政策，相关刺激政策涉及的总金额将达867亿美元(约合人民币5854亿元)。

除美国外，全球多个经济体此前陆续推出本土芯片扶持计划，包括欧盟、日本、韩国、印度等，芯片制造本土化趋势明显，促进设备采购。

当前，全球半导体产业链迎来大变革，产能扩张持续加码，相关企业将显著收益。中信证券指出，中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势，下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势。

一方面国内在成熟制程领域仍与海外厂商具有充分合作基础，强调商业共赢，另一方面从供应链安全考量有望加速国产设备、零部件的研发、验证，国产化趋势下设备、零部件将迎来发展机遇。

三只新股首日大涨

在产业链火爆的影响下，今日登陆资本市场的半导体新股大赚特赚，广立微、中微半导、江波龙三只新股均迎来大涨。

具体来看，广立微收盘涨幅高达155.78%，报价148.35元/股，全天成交额42.84亿元。按收盘价计算，中一签能赚4.5万元。此外，中微半导、江波龙涨幅也均超过75%，全天成交额均超过20亿元，中一签所得盈利分别为1.25万元、2.16万元。

具体来看，三只新股均属于半导体领域。

其中，广立微是领先的集成电路EDA(电子设计自动化)软件与晶圆级电性测试设备供应商，多年来专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，目前已经实现在成品率提升领域的软、硬件解决方案全流程覆盖。

集成电路EDA行业是当前集成电路产业链不可或缺的环节，近年来，伴随着国内集成电路行业的发展，国内也出现了包括广立微、华大九天、概伦电子等一批在部分细分领域内占据一定市场份额的EDA企业。

江波龙作为国内存储企业，成立于1999年，一直专注于Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。多年来，公司打造了嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线，拥有to B市场的FORESEE和TO C市场的Lexar(雷克沙)两大存储品牌。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据，2020年全球集成电路产业规模为3612.26亿美元，其中存储芯片规模为1174.82亿美元，约占集成电路产业总体规模的32.52%，与逻辑芯片共同构成集成电路产业的两大支柱。

中微半导专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，从ASIC设计开始不断拓展自主设计能力，已成为一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业。

截至2021年末，中微半导家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片业务的营收占比分别达44.2%、34.11%、18.23%、2.91%，是美的、九阳、苏泊尔、小米、ATL等终端客户的芯片供应商。

先进封装技术或成新主线

半导体板块的火爆，带动了市场整体风格开始向科技股倾斜，资金进一步深挖产业链内部细分领域。其中，以“Chiplet(芯粒)”技术为代表的先进封装最受关注。

以连日大涨的芯原股份为例，公司在7月份接受了三批机构调研，重点谈及了公司在Chiplet领域的规划。公司表示，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。

此外，同样大涨的通富微电、华天科技也表示已储备Chiplet相关技术。

简单来说，Chiplet技术，就是“模块化”。将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就将其分解成不同的几个单元，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的Chiplet(芯粒)封装成一个SoC芯片。

其优势在于，不仅可以大幅提高大型芯片的良品率，还可以降低设计的复杂度和设计成本以及制造成本。对于中国半导体行业来说，Chiplet先进封装技术与国外差距较小，有望带领中国半导体产业实现质的突破。

根据Omdia报告，预计到2024年，Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，市场规模将迎来快速增长。

至于具体的应用方向，据华尔街见闻称，芯和半导体市场部负责人认为，相较之下AI人工智能、HPC高性能计算对于芯片的设计规模要求最高，这两个领域对于Chiplet技术的尝试会更加迫切。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民则表示，平板电脑应用处理器、自动驾驶域处理器、数据中心应用处理器三大方向，将会是Chiplet率先落地的应用领域。