半导体大“变脸”，产能真的过剩了？

7月12日，半导体板块再次遭到重挫。

截至收盘，板块指数跌超4%，力芯微、希荻微、芯海科技、德明利跌停或跌超10%，长光华芯、晶丰明源、华海清科、芯朋微、东芯股份、汇顶科技、银河微电等多只个股跟跌。

值得一提的是，昨日晚间，北方华创刚刚发布了半年度业绩预告，预计实现净利润为7.14亿元~8.07亿元，净利润同比增长130.00%~160.00%。但即使是业绩超预期的利好，也没能阻止股价的下跌。截至收盘，公司报价280.99元/股，跌逾6%。

砍单风波犹存

全球半导体行业在经过前两年的蓬勃发展后，在今年急转直下，手机、PC、平板等消费电子需求的跌速超乎预期，半导体、电子供应链库存急速攀升，降价潮与砍单潮也迅速扩散。

月初，台积电主要客户削减订单，电源管理IC、MCU等多个芯片品类也出现砍单降价的情况，多家海外大厂被传出产品报价大幅下调。利空消息纷纷传出，对市场扰动显著。

据第一财经消息，有媒体报道，台积电三大客户调整订单，AMD、英伟达更是由于“挖矿”热度骤降，不得不调整订单规模。最值得注意的是，应用于消费端的MCU(微控制器)产品价格几乎“腰斩”，这是继电源管理IC与CIS影像感测器之后，面临大幅降价的又一芯片。

另一边，据DigiTimes报道，DRAM和NAND闪存芯片的现货价格从今年6 月下旬开始迅速下跌，且存储芯片现货价格尚未见底，价格波动可能会持续到今年第四季度。此前，韩国统计厅发布的数据显示，5月份芯片库存较上年同期暴涨53.4%，为四年多最大增幅，表明全球电子产品中使用的存储芯片需求放缓。

需求端“冰火两重天”

不过，上述砍单潮基本发生在消费电子领域，而工业、车规、云服务器产品以及上游材料反而呈现上涨的趋势。市场研究机构Gartner研究副总裁盛陵海表示，“一边降价，一边缺货”的矛盾本质，就是市场已经从“结构性缺货”转为“局部和特定领域缺货”。

一方面，消费电子领域需求不济，相关厂商砍单，导致消费级面板、驱动IC、MCU、SoC等持续下调订单需求，优先进行清库存。最终，影响传导至上游晶圆代工以及更上游的半导体设备，按下了产能扩充的刹车键。

消费级芯片的“量价齐跌”或与性能过剩有关。现在整机的性能足够支撑下层应用，用户换购整机需求低，也会牵动其他部件如面板、面板管理IC、电源管理IC等的需求下降，这也能解释为何是消费芯片先迎来砍单潮。

另一方面，参数要求更严苛、从设计到量产时间更久的汽车级芯片依旧紧缺。随着新能源汽车的逐步渗透，车规芯片、射频芯片、电源管理芯片等需求快速提升，功率半导体细分领域的景气度将进一步延续。

此外，当下半导体晶圆代工行业景气度依旧。Gartner IT数据显示，一季度全球芯片工厂几乎满负荷运转。据华尔街见闻消息，台积电已确定明年1月起大多数制程代工价格涨约6%。同时，半导体关键供应商日本昭和电工(Showa Denko K.K.)警告称，2023年前芯片成本很难下降。

国产替代有望加速

回看过去几个月，半导体投资一面是一级市场估值攀高，另一面是二级市场股价不振，一些企业或许存在估值过高的现象。半导体需求衰退，市场回归理性，估值更加合理，反而促进了行业健康发展。

如今，机构投资者把主要目光集中在或能使我国半导体产业链实现“弯道超车”的第三代半导体。

一方面，硅基半导体面临着摩尔定律的挑战，碳化硅作为第三代半导体材料，其禁带宽度、击穿电场、热导率均较高，在高温、高压、高频领域表现优异，有望成为未来技术突破的主要方向；另一方面，碳化硅器件以基板为核心，占晶圆生产成本55%左右，对半导体设备的要求相对较低，有利于解决国内半导体设备的瓶颈问题。

天风证券指出，根据SEMI，中国大陆是全球第二大半导体材料市场，同时也是2021年市场规模增长最快的地区，同比增长21.9%，规模达到119.3亿美元。中国大陆厂商在半导体材料领域也多有布局，提升国产化率，半导体替代进程有望加速。

今年晶圆厂就将陆续释放新增产能，而在产能爬坡器件，材料作为制造的“边际成本”，使用量将持续提升。预计部分材料公司在2022年全年四个季度，都将呈现出订单持续环比增长的态势，叠加本土化趋势之下，公司有望迎来新增长曲线。

同时，半导体企业或将在未来几年内掀起并购潮，经营困难的公司在并购后能够获得更大发展。纵观半导体历史，都是大鱼吃小鱼，成就彼此，就比如英特尔、英伟达、高通、联发科等巨头，都是在几十年时间内不断收购成长而来的，国内半导体行业也会遵循这种模式发展。

据不完全统计，2022年至今共有24起半导体企业并购案。功率半导体厂商迎来“黄金时代”，集中向第三代半导体方向发力。