半导体爆发领涨两市 中信证券：估值已接近上一轮底部位置

今日，半导体板块集体放量反弹。截止发稿时间，整个半导体板块大涨4.16%，成交金额达245亿，板块总市值来到2.48万亿。个股方面，拓荆科技、赛微微电、思瑞浦涨超10%；立昂微、斯达半导涨停；卓胜微、唯捷创芯北方华创等涨超8%。

2021年全球半导体市场收入同比增长26.3%

研究机构Gartner统计数据显示，2021年全球半导体市场收入达5950亿美元(约合人民币39899亿元)，同比增长26.3%。Gartner表示，虽然因芯片短缺而引发的半导体平均销售价格上涨仍将成为推动2022年全球半导体市场增长的主要动力，但整个半导体元件供应链所受到的限制预计将在2022年逐步缓解，价格也将随着库存量的增加而趋于稳定，预计2022年全球半导体收入将达到6760亿美元，相比2021年增长13.6%。

从供给端来看，近年来，半导体企业停工、物流及原材料价格的上涨等多重因素推动了半导体产业产品的涨价潮，促进了2021年半导体行业整体收入的增长。

从需求端来看，2021年汽车和无线通信市场需求强劲。虽受疫情的影响，汽车和工业半导体市场在2020年需求减少，但好在2021年又恢复了强劲的需求。汽车半导体市场在2021年增长了34.9%，表现优于其他终端市场。

另外，5G手机产量从2020年的2.51亿部增长至2021年的5.56亿部，也推动了无线通信领域半导体的需求。

同时，个人电脑和轻薄笔记本的需求激增也对半导体市场起到了拉动作用，2021年存储器半导体市场收入增长了33.2%，相比2020年增加了413亿美元，占半导体销售额的27.9%。

技术突破催生硅基半导体提供新的方向和选择

人工智能、自动驾驶等新兴产业的快速增长，推动了半导体芯片集成度不断提高。

但到了现在这个时间点，硅基半导体晶体管微缩工艺已推进至5纳米节点，逐渐逼近其物理极限。晶体管尺寸的进一步微缩，迫切需要基础材料的创新与突破。

前不久南京大学王欣然教授团队与东南大学王金兰教授团队合作，实现了厘米级均匀的双层二硫化钼薄膜可控外延生长，该成果已发表于国际学术期刊《自然》。

以二硫化钼为代表的二维半导体材料具有高迁移率、超薄沟道和异质集成等特点，近年来被视为后硅基半导体时代延续摩尔定律的理想候选材料之一。与单层二硫化钼相比，双层二硫化钼具有更高的载流子迁移率、更大的驱动电流，在电子器件的应用中更有优势。

电学性能评估结果显示，双层二硫化钼器件的迁移率相比于单层二硫化钼提升了37.9%，器件均一性也得到了大幅度提升；开态电流高达1.27毫安/微米，刷新了二维半导体器件的最高纪录。

论文共同第一作者、东南大学教授马亮曾表示：“这份研究不仅突破了大面积均匀双层二硫化钼的层数可控外延生长技术瓶颈，研制了最高性能的二硫化钼晶体管器件，而且双层二硫化钼层数可控成核新机制有望进一步拓展至其他二维材料体系的外延生长，为后硅基半导体电子器件的替代材料提供了一种新的方向和选择。”

目前半导体估值整体水平处于低位

自2021年8月后，半导体板块已连续回调大半年时间。当前估值已经低于过去5年的历史均值，接近2019年初的上一轮底部位置。当前板块整体动态PE为40倍，过去五年动态PE均值为67倍。

中信证券最新研究表明，受国际形势变化、疫情扰动、以及市场对下游需求担忧等因素影响，板块自年初至今绝对收益和相对收益表现均不佳，半导体(中信)指数下跌约20%。一季度机构持股市值规模7400亿元，环比下降约30%，机构持股占流通A股的比例由2021Q4的42%下降至2022Q1的37%。当前个股板块估值均低于历史均值，部分公司已逼近历史最低。建议重点关注当前半导体投资机会，静待需求改善。

推荐两条投资主线：

设计公司建议关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部公司，如兆易创新、韦尔股份、澜起科技、恒玄科技等。

二、强化国产供应链持续推进，晶圆厂景气维持高位，建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司机会。晶圆厂方面，建议关注扩产+ASP提升的中芯国际、华虹半导体；设备方面，建议关注资本开支提升和国产化推进，如北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技、华峰测控等。