两家企业即将迎来上会，恒烁股份财务数据“前后打架”

（原标题：两家企业即将迎来上会，恒烁股份财务数据“前后打架”）

上海证券交易所科创板上市委员会定于2022年3月14日上午9时召开2022年第18次上市委员会审议会议。届时将审议恒烁半导体(合肥)股份有限公司和烟台德邦科技股份有限公司的科创板IPO审核。

恒烁股份是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于Arm®Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时，公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片。

上会稿财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月营收分别为1.01亿元、1.34亿元、2.52亿元、2.67亿元;同期对应的净利润分别为-628万元、-506.60万元、2,059.71万元、5,468.88万元。

值得关注的是，据受理招股书披露，公司同期对应的净利润分别为-2,788.36万元、-741.61万元、2,521.39万元、5,966.81万元，与上会稿有一定的“出入”。

在上会前，恒烁股份完成三轮问询，在科创板首轮问询中，上交所主要就恒烁股份核心技术与科创属性、主要产品、主要供应商、主要客户、研发费用等13个问题进行问询。

在二轮问询中，上交所主要关注恒烁股份武汉新芯、客户、毛利率、研发费用、股权激励和股份支付、存货等七方面的问题。

在科创板三轮问询中，上交所主要关注恒烁股份退货、期后财务信息、重大事项提示三个问题。

同日将上会受审的另一家公司德邦科技，公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月营收分别为1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元、2.35亿元;同期对应的净利润分别为-354.05万元、3,316.06万元、4,841.72万元、2,382.18万元。

在上会前德邦科技完成两轮问询回复，在科创板首轮问询中，上交所主要关注公司主要产品、核心技术及其先进性、行业地位、客户、采购和供应商、营业收入、对赌协议、股权、纠纷及产品质量赔偿等17个问题。

在科创板二轮问询中，上交所主要关注德邦科技主要产品及技术水平、经销模式、销售服务商、研发费用、关联交易等七方面的问题。