首轮连遭13问！恒烁股份IPO答疑科创属性首提

（原标题：首轮连遭13问！恒烁股份IPO答疑科创属性首提）

恒烁半导体(合肥)股份有限公司(“恒烁股份”)答复科创板首轮问询。

在科创板首轮问询中，上交所主要就恒烁股份核心技术与科创属性、主要产品、主要供应商、主要客户、研发费用等13个问题进行问询。

关于核心技术与科创属性，上交所要求发行人说明：

(1)各项核心技术的形成时间和形成过程，对应的各项专利或非专利技术的发明人，部分专利于2019年、2020年才申请的原因，此前是否存在不能申请专利的法律障碍;

(2)发行人核心技术对应的各项专利或非专利技术的发明人是否任职于发行人，列表量化说明各项专利或非专利技术对应产品及形成主营业务收入的具体情况;

(3)报告期内使用EDA软件的具体情况，包括授权方、授权期限、定价依据及会计核算方法;

(4)结合各项专利和非专利技术在发行人核心技术及主营业务中的运用情况、对应收入及重要性程度、发行人的产品技术先进性及相关行业政策，进一步论证发行人是否符合《科创属性评价指引(试行)》《暂行规定》要求，是否符合科创板定位;

(5)部分与主营业务关联性较弱的软件著作权的具体应用，开发上述软件的原因。

恒烁股份回复称，发行人所处行业为芯片设计行业，其核心资源来自于研发团队的电路设计经验，主要体现为“Know-How”形式即非专利技术，除无线移动存储低功耗设计技术、主控引擎加密+NORFlash集成芯片设计技术涉及的非专利技术系XIANGDONGLU在筹办恒烁有限期间研发成果，其他均属于研发团队集体经验的积累和总结。

发行人所处行业为芯片设计行业，其核心资源来自于研发团队的电路设计经验，主要体现为“Know-How”形式，并通过保密制度的建立和信息化保密手段防止核心技术外泄，已形成的核心技术视发行人知识保护需要申请专利。

发行人部分专利于2019、2020年才申请的原因主要系：一方面发行人成立时间较短，在公司设立初期，研发人员主要专注于产品的开发、流片及量产工作方面，随着产品逐渐实现量产，发行人加强了对自身核心技术的保护，将部分已形成的核心技术申请专利;另一方面，随着发行人对产品的迭代升级以及2017年起发行人开始CiNORAI推理芯片研究，相关研究成果于2019、2020年逐步申请专利。结合上述分析，上述专利不属于发明人前任职单位的职务发明，因此此前不存在不能申请专利的法律障碍。

发行人核心技术对应的各项专利发明人任职情况详见本回复“问题2”之“二、发行人说明”之“(一)、1、各项核心技术的形成时间和形成过程，对应的各项专利或非专利技术的发明人”。公司核心技术对应的非专利技术主要来自于公司研发人员的研发经验积累和总结，非专利技术形成时，参与人员均为发行人的研发团队。发行人核心技术对应的专利在申请时发明人主要为公司正式员工，其中涉及4名在校实习生;截至目前，前述专利发明人中2名员工离职。

2018年1月，发行人与合肥市华达半导体有限公司暨合肥市集成电路设计验证分析公共服务平台签订《EDA软件授权合同书》，约定合肥市华达半导体有限公司向发行人提供EDA设计工具(包括Virtuoso、Encounter和Calibre等)的使用许可授权，授权的时间从2018年1月1日起到2020年12月31日，期满后双方若无异议，合同授权期限自动顺延一年。

租金支付方式为：发行人尚未盈利前免收租用费用，若发行人开始盈利，自获利年度起第三年按6万元/年的标准收取租用费用。

发行人在2018年度、2019年度亏损，2020年开始盈利，2018年度至2021年度无需支付租金，报告期内未确认EDA软件租金费用。

2021年9月，发行人已与Cadence及Mentor签订合同，购买上述公司相关设计软件的特许使用权，有效期三年，至2024年9月。

报告期内，公司免费使用合肥市集成电路设计验证分析公共服务平台支持提供的EDA设计工具，无需进行会计核算处理。2021年9月，公司结合市场价格与Cadence及Mentor协商确定EDA软件授权使用价格，公司从2021年9月授权开始日按照合同金额将购买的EDA软件特许使用权计入无形资产，并按照合同约定的授权期限使用直线法进行摊销。报告期内，公司主营业务收入来源于NORFlash和MCU两大业务领域。

其中，NORFlash产品全部使用自有核心技术，报告期内公司销售的NORFlash采用了7项发明专利、1项实用新型专利及8项非专利技术所涉及的核心技术。

MCU产品系公司在武汉新芯独家授权基础上进行研发设计改进后销售。在研发过程中，公司掌握了5项MCU非专利技术，对于MCU产品的研发和销售起到了重要作用。此外，公司拥有的8项存算一体AI芯片的专利和1项NANDFlash专利尚未在报告期内形成销售。

报告期内，公司专利和非专利技术在主营业务中的运用及形成的对应收入情况详见本题回复之“二、发行人说明”之“(二)发行人核心技术对应的各项专利或非专利技术的发明人是否任职于发行人，列表量化说明各项专利或非专利技术对应产品及形成主营业务收入的具体情况”相关内容。

报告期各期，公司专利和非专利技术所形成的主营业务收入合计分别为9,862.89万元、12,841.78万元、24,997.55万元和26,946.86万元，占当期主营业务收入比例均为100.00%，对公司的主营业务具有重要意义。

对比发现，公司ZB25D40型号NORFlash产品在动态功耗(读写擦电流值)表现优于竞品，静态功耗(深睡眠电流和静态电流)表现优于华邦和旺宏，次于兆易创新，整体具有低功耗优势。其他方面，如频率、温度、擦除时间、擦写次数、存储时间，与竞品不存在明显差异。

对比发现，公司ZB25VQ32型号NORFlash产品与竞品相比，整体具有低功耗优势。其他方面，如频率、温度、擦除时间、擦写次数、存储时间，与竞品不存在明显差异。

对比发现，公司CX32L003系列MCU产品与同类竞品相比，主频、RAM、I/O数量等配置相对不足，在功耗、通信接口、抗ESD能力等方面整体具有一定优势。

综上，公司NORFlash产品的核心指标与竞品相比具有低功耗优势，其他方面与竞品不存在明显差距;MCU产品的核心指标与竞品相比具有低功耗等优势，配置上与竞品仍存在一定差距。

相关产业政策将集成电路产业及产业中的部分细分领域明确列为国家科技创新战略方向或战略性新兴产业，公司所属行业为集成电路行业，目前致力于研发的NORFlash存储芯片、MCU芯片及存算一体AI芯片符合上述产业政策的发展要求，因此，公司行业领域属于《暂行规定》第四条第一款所述的“新一代信息技术领域”中“半导体和集成电路”，符合《暂行规定》关于“国家科技创新战略”及“高新技术产业和战略性新兴产业”的相关要求。

发行人主要从事存储芯片和MCU芯片的研发、设计和销售，符合国家科技创新战略支持方向，拥有较为完善的核心技术体系，其所对应的专利和非专利技术在报告期内形主营业务收入占比较高，拥有的关键核心技术具有先进性，科技创新能力突出，已将存储芯片和MCU芯片的设计成果转化成在市场上量产销售的芯片产品，公司产品逐步得到市场和客户的认可，行业地位不断提升。

公司符合《科创属性评价指引(试行)》《暂行规定》的相关规定，满足关于科创属性的评价标准，具备科创属性，符合科创板定位。

发行人主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售;此外，公司也在研发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片，目前暂未形成产品量产销售。

NORFlash常用于存储各种电子设备的开机程序，主要发挥存储和调用程序功能，无需搭配软件;MCU芯片和AI芯片则是复杂的芯片系统，为了充分发挥芯片的性能优势，提升产品的易用性和稳定性，缩短下游应用厂商开发新产品的时间，公司配套开发了部分软件程序用于芯片检测验证、搭建产品应用服务平台等。考虑到MCU和AI芯片上述应用特点和未来市场拓展需求，公司在研发相关产品时设计开发了部分软件。截至目前，公司拥有20项软件著作权，其中5项用于MCU芯片，15项用于AI芯片。

关于研发费用，上交所要求发行人说明：

(1)结合研发费用结构，分析2018-2020年研发费用率均高于同行业可比公司平均值的原因;

(2)发行人的流片业务流程及流片开发费的具体内容，流片开发费逐年增加及占研发费用比例显著高于可比公司的原因;

(3)报告期内是否存在员工既从事研发活动又从事管理或销售活动，若存在，请说明相关人员薪酬在研发费用、成本之间的划分标准、依据、合理性及准确性;

(4)研发人员的界定标准、具体分工、与核心技术或产品的匹配关系。

恒烁股份回复称，2018-2020年度，发行人研发费用中职工薪酬、流片开发费合计占比分别为90.58%、89.49%和87.20%，职工薪酬、流片开发费构成研发费用主要科目。

2018-2020年度，发行人研发人员平均薪酬分别为26.33万元、30.59万元、30.12万元，同行业可比公司研发人员平均薪酬分别为40.87万元、42.86万元、40.29万元，发行人研发人员薪酬低于同行业可比公司。研发费用中流片开发费主要包括光罩费、探针卡费和测试费等。

2018-2020年度，发行人营业收入分别为10,098.11万元、13,363.81万元和25,173.15万元，同行业可比公司营业收入平均值分别为97,800.48万元、135,983.85万元和199,951.16万元，发行人营业收入远低于同行业可比公司平均值，业务规模较小，尚处于高速发展期，前期研发投入较大，故研发费用占比高于同行业可比公司平均水平。

流片开发费中的“流片”是指工程流片，是发行人研发流程中的重要步骤之一，目的是为了检验产品是否具备所需要的性能和功能，验证集成电路设计是否成功。发行人在完成架构设计、数字前端设计验证、模拟前端设计验证和版图设计验证等流程后，研发流程进入工程验证阶段。根据行业惯例，在产品量产前，需对设计完成的产品进行工程批生产，即工程流片，加工产出的称之为工程晶圆或工程样片。

工程流片前，发行人需委托晶圆代工厂按照设计要求生产制造光罩和探针卡等材料，并存放于晶圆代工厂处，用于工程批晶圆生产使用。工程流片与量产流片的流程基本一致，都包括晶圆代工、晶圆测试、芯片封测等流程。

光罩系晶圆制造过程中使用的图形模板;探针卡是一种测试接口，通过传输信号对芯片参数进行测试。光罩及探针卡是研发过程中所必需的材料，使用光罩及探针卡所生产的工程样片在经测试评审及客户验证合格之前，无法判定其是否能够使用，需对光罩不断进行改版，故发行人将光罩及探针卡等材料费用计入研发费用。

发行人流片开发费逐年增加主要原因系发行人持续加大研发投入，研发项目和需要流片的产品型号不断增加。流片开发费占研发费用比例显著高于可比公司主要原因系选取的同行业可比公司对光罩的核算方式与发行人不同。可比公司中，普冉股份将光罩计入固定资产或长期待摊费用核算;兆易创新及东芯股份均将光罩计入固定资产核算。而发行人将报告期内发生的光罩费于制作完成验收时一次性计入研发费用。

报告期内，公司仅XIANGDONGLU、任军、盛荣华既从事研发活动又从事管理活动。

综合考虑XIANGDONGLU、任军、盛荣华的任职部门、工作岗位及主要工作职责和内容等，将XIANGDONGLU、任军、盛荣华在任职期内发生的职工薪酬计入研发费用或管理费用。

XIANGDONGLU：2015年2月至2018年12月担任合肥恒烁董事、总经理，2018年12月至今担任公司董事长、总经理。其工作内容主要侧重于公司日常经营管理及研发战略规划，基于谨慎性原则，发行人将其对应期间的职工薪酬全部计入管理费用。

任军：2015年2月至2021年4月担任合肥恒烁副总经理，2019年3月至2021年4月担任合肥恒烁董事;2021年4月至今担任公司董事、副总经理。其工作内容主要侧重于具体研发项目管理，其对应期间的职工薪酬全部计入研发费用。

盛荣华：2015年4月至今历任合肥恒烁、公司副总经理，分管设计部。其工作内容主要侧重于具体研发项目管理，其对应期间的职工薪酬全部计入研发费用。

公司根据国家税务总局公告2017年第40号《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》规定，将直接从事研发活动人员定义为研发人员，具体包括研究人员、技术人员、辅助人员。其中研究人员是指主要从事研究开发项目的专业人员;技术人员指具有集成电路相关领域的技术知识和经验，在研究人员指导下参与研发工作的人员;辅助人员指参与研发活动的技工。

公司研发人员包括设计部、产品工程部、应用工程部及工艺部相关人员。设计部的主要研发职能包含研发项目规划、电路设计及版图设计。产品工程部主要研发职能包含产品良率提升改进、测试程序开发、CP测试及FT测试。应用工程部主要研发职能包含系统调试和系统验证，工艺部主要研发职能为项目流片。

截至2021年6月30日，公司研发人员为59人，占员工总人数的61.46%，其中硕士及以上学历21人，占研发总人数的35.59%。公司共有5名核心技术人员。

综上，发行人研发人员的数量、专业分工、部门设置与公司研发流程、核心技术和产品相匹配。