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深科技:2020年业绩超预期,合资公司吸引大基金二期持股超三成

来源:览富财经网 2021-02-02 14:06:58
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过去的一个月,芯片基金减持的公司越来越多,但是这并不影响芯片基金扶持芯片产业链企业发展的主旋律,实际上,大基金二期早已开始布局芯片产业中更具有核心竞争力的企业。

2020年10月,深科技(000021)公告称设立合资公司沛顿存储,加码存储封测和模组制造,其中深科技全资子公司沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.1亿元、9.5亿元、3亿元、1亿元,持股55.88%、31.05%、9.8%、3.27%,深科技拥有绝对控股权。

叠加行业景气度持续提升背景,今年1月28日,深科技预告2020年实现归母净利润8.2-9.4亿元,同比大增133-167%,预计扣非净利润约为5–6.10亿元,同比大增214-283%。其中2020年四季度实现归母净利润 4.34 亿元,同比大增 443%,环比增长 71%。

公司将业绩大增归功于持续深化与全球行业战略客户合作,加大创新力度,提高运营效率,产品综合毛利率提升,叠加存储半导体及高端制造等业务市场需求强劲,存储芯片封测产能持续扩张,带动了公司经营业绩增长。

深耕专业超30年

深科技是电子信息产业集团核心企业,公司成立于1985年,1992年迁移至深圳并被认定高新技术企业,1998年重组吸收长城计算机集团成为公司控股股东。

此后,深科技2014年在马来西亚和泰国设立子公司;2015年收购沛顿科技,正式进军半导体封测领域。公司2017年在菲律宾、美国和日本设立子公司;2019年在桂林的项目一期投产、二期开工,马来西亚二期工程奠基,重庆一期厂房封顶。

目前,公司在深圳、苏州、东莞、成都、马来西亚和菲律宾等地均设有产业基地,在日本设有研发中心,在美国设有新产品导入中心。

在重庆的智能制造基地占地约700亩,建设目的为电子产品的研发、生产和销售,一期厂房主体已顺利封顶,桂林智能制造基地占地约700亩,导入通讯和消费电子业务,2019年8月顺利实现投产,成都智能制造基地启动建设,可满足公司在计量系统产品上产能规模的持续扩张。

深科技主要产品包括OEM产品、硬盘相关产品和自有产品,2020年上半年OEM产品和硬盘相关产品的比重略有下降,但自有产品的比重略有上升。目前OEM产品业务包括高端DRAM/Flash的晶圆封测和模组成品的生产制造。

深科技是国内目前唯一具有与世界知名中央存储器厂开展测试验证合作资质的企业;硬盘相关产品主要包括硬盘磁头、硬盘电路板和硬盘基片;自有产品主要包括计量系统产品。其中OEM产品和硬盘相关产品为公司营收的贡献主力,2018、2019和2020上半年,两者合计贡献营收占比分别为91.52%、86.74%和82.5%。

从厂区地理位置来看,深科技的存储产品主要在深圳彩田园区保税工厂完成,园区既做存储封测,又做内存条和U盘,是该业务领域内世界上最短的供应链,可以直接分销至全球客户,具有得天独厚的地理优势。

内资封测龙头

深科技旗下的沛顿科技成立于2004年,是国内唯一具备高端内存存储器封测能力的内资企业。

公司成立后两年内,相继通过ISO9001:2000质量体系、ISO14001:2004以及OHSAS 18001:1999体系的认证。至2007年,沛顿科技封装项目正式投产,并与美国的金士顿科技公司达成深度合作。

沛顿科技2009年启动封测三期扩产项目和Matrix Micon BGA封装技术改造项目;2010年启动DDR3内存测试项目,并率先引进爱德万T5503A内存测试机;2012年正式量产SiP闪存芯片,同时启动NAND Flash芯片的封测技术改造项目;2013年正式量产eMCP、EMMC和MCP闪存芯片。

2015年,该公司通过QC080000:2012质量体系认证,同年被深科技全面收购,成为其全资子公司;2016年,引进新产品指纹芯片(Fingerprint)和国内首台T5503HS测试机,测试DDR4内存产品。还引进新产品固态硬盘SSD,该产品采用3D NAND技术,可叠8层die,单颗芯片容量可达512G;通过中国海关的AEO认证。

2017年正式量产指纹芯片和SSD 3D NAND产品,其中SSD芯片可以实现16层叠技术,并引入测试机3380D,从而正式进入逻辑产品测试领域。公司还正式与美国AVL实验室展开存储器新产品验证的合作,AVL实验室是全球认证存储器产品的专业机构,为全球主要的代工厂和主板制造商提供测试和认证相关的技术性服务。

2018年,沛顿科技已经可以提供LPDDR4/X相关产品的封测服务,同时通过IATF16949:2016认证,符合汽车产品制造质量管理体系,为丰富产品线奠定基础。

2019年,公司在国内率先导入世界最先进的HSBI(高速老化测试)机台,实现芯片老化和功能的高效一体化测试,同时完成Flip Chip芯片封装技术的导入和样品线的设立。可以说,沛顿科技自成立以来,公司的核心竞争力一年一个台阶稳定提升,伴随新建项目逐步落地,公司未来业绩值得市场期待。

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证券之星估值分析提示深科技盈利能力较差,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价合理。从短期技术面看,近日消息面活跃,主力资金有介入迹象,短期呈现震荡趋势。公司质地一般,市场关注意愿增强。 更多>>
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