(原标题:联创电子触控篇:全贴合工艺行业领先,集中资源落实大客户战略)
此前览富财经网曾发文《联创电子光学篇:产品覆盖华为、中兴、特斯拉等领先企业》简要介绍联创电子(002036)光学产品信息和产品你下游客户。
联创电子在光学产品方面深耕多年且气场前景广阔,联创电子围绕手机产业链出光学产品外,还有触显模组产品持续为企业提供业绩增长动能。
触显模组工艺晋级至全贴合
触显模组即触控显示模组,在“科技远古时代”分为盖板、触控层、显示层三个部分。其中最上层的盖板又称视窗防护玻璃,用于对下层触控层的保护;中间的触控层,负责手指触控信号的探测;最下层是显示层,对于LCD来说是液晶显示模组,对OLED而言是LED发光阵列。
现如今,触控显示模组朝一体化发展,触控层整合进盖板或显示层。传统的“三明治”触控显示模组,需要盖板与触控层、触控层与显示层各贴合1次,而在工业制造中,每增加一次贴合将面临良率的损失。
为持续提升产品良率,触显模组行业采取三种方法减少贴合次数。第一种就是OGS(one glass solution),将实现触控功能的ITO导电层镀膜至防护盖板上,节省了一片玻璃和一次贴合,屏幕整体更薄且成本更低,但面临单层玻璃盖板强度不够等问题。
第二种是In-Cell,将触控层和配套IC内嵌至显示层的像素中,能实现3种方式中最薄的厚度;第三种是On-Cell,将触控层嵌至显示层的滤光片(更靠内)和偏光片(更靠外)之间,难度较In-Cell低。
凭借此三种工艺,全贴合工艺已经逐渐成为行业标配。业界最初采用的主要贴合方式是框贴,即用双面胶将触摸屏与显示屏四边贴合,成本低廉。框贴工艺两屏之间仍有缝隙,缝隙中的空气会折射光线影响显示效果,并存在缝隙进灰等问题。全贴合与之对应,直接提升显示效果;杜绝屏幕之间进灰尘;提升强度;降低显示面板对触控层讯号的干扰。
联创电子的生产工艺在行业中处于较先进的水平,如Sensor卷对卷黄光制程、全自动LCM in-line线(从POL工序、组装、包装in-line方式)、激光异型切割、Cell AOI、高精度无痕贴片机、COG、FOG邦定、全自动背光组装、打孔屏全自动点胶、自动焊接、全自动全贴合、成品M-AOI等生产设备和工艺,同时借助多年积累的生产经验,保持较高良率。
广阔市场聚焦优质客户
触显模组除用于手机之外,还广泛用于汽车、工控等整机领域。
受益于广阔市场,触显模组行业整体出货量在20亿片以上,据IHS估计,市场规模达350亿美元,未来2年维持在1-2%的出货量增速。从产业链看,下游整机合计出货量决定了触显模组出货量,而3C为下游出货量最大的领域。
如今智能手机出货量在14亿台/年,市场近年趋于饱和,但占据触显模组下游最大应用领域,据IHS,2019年全球汽车销量7750万辆;其中搭载触控中控屏的占比近70%,则2019年汽车触控中控面板出货量为0.62亿块,未来两年增速在2%左右。
另据IDC统计2019年平板电脑出货量为1.44亿台;笔记本电脑出货量据Omdia预计2020年将达到1.96亿台,同比增速14%,假设其中触控笔记本渗透率为20%,则其出货量有望达0.39亿台,伴随今年疫情下远程办公需求的爆发,平板和笔记本电脑出货量未来2-3年有望维持20%增速。
智能手表和手环等可穿戴设备,其出货量据IDC统计于2019年分别达到0.91亿和0.68亿块,2020-2024年出货量年均复合增长率分别为14%和2.4%。
面对如此广阔的应用市场,联创电子2020年上半年致力于纵向打造垂直一体化产业链,卷对卷黄光ITO Sensor、2.5D/3D盖板玻璃、触控IC(联智、Melfas)、触摸屏、液晶显示模组到触控显示一体化产品。
公司还与上游面板资源的公司战略合作,能够为客户提供较为全面的选择和完善的解决方案,凭借一体化产业链优势,可快速、低成本地满足客户的个性化、多样化需求。
此外,联创电子继续围绕京东方集团等上游资源客户的战略布局开展深入合作,扩大了触控显示一体化产品规模,提升了产品技术水平;全面屏(含打孔屏、刘海屏、水滴屏)、窄边框全贴合均可全方位对应;积极开拓平板电脑、智能家电、智能家居等产品领域,在质与量上均取得较大突破。联创电子今年上半年在国内外一线品牌手机、平板、智能家居等客户的渗透率快速提升。关于联创电子更多信息,览富财经网将在下一篇继续介绍。