长电科技：SIP封装构建技术壁垒，深度绑定中芯国际形成共振增长

11月4日，览富财经网曾发文《台积电获准为华 为提供芯片，封测领域谁才是龙头》，通过对比长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）三家封测领域企业，发现长电科技比其他两家公司具有较为明显的技术优势，反映在盘面上，长电科技11月4日至今涨超8%，远远跑赢大盘1.98%。

掌握先进封装技术，持续巩固业绩护城河

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，掌握各类中高端封装技术，包括拥有自主知识产权的Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、Bumping、FC-BGA等封装技术。对比传统封装，先进封装之所以能够成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径，主要是因为高集成带来的小型化优势。

具体来看，SiP将不同用途的芯片整合于同一个系统中，在系统微型化中提供更多功能，而且还使得原有电子电路减少70%-80%。先进封装技术引领封装行业发展趋势，是未来低功耗、高性能、小型化终端应用的必然选择。

为抢占技术高地，全球主要封测厂、晶圆厂、IDM都在加紧布局先进封装。台积电引入CoWoS作为用于异构集成硅接口的高端先进封装平台以来，从InFO（集成式扇出技术）到SoIC（集成芯片系统），再到3D多栈（MUST）系统集成技术和3DMUST-in-MUST（3D-mim扇出封装），进行了一系列创新。

国内龙头晶圆厂中芯国际（688981）与长电科技联合成立的中芯长电发布了超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP。我们认为先进封装技术已成为封装行业未来的主流发展趋势，未来晶圆厂、IDM将成为推动先进封装在高端市场渗透的重要力量。

现阶段，长电科技已经具备可与日月光相抗衡的SIP技术，相应的，SiP封装和Fan-out封装是长电科技最主要且最具潜力的先进封装技术。

收购星科金朋布局SIP领域，未来空间不可限量

长电科技的封测业务覆盖面较为广泛，因为只要芯片需求持续释放，龙头封测厂商的业绩势必与之共振增长。如今5G、高性能计算、汽车电子、CIS是拉动封装产业成长的重要动能。伴随电子元器件小型化、多功能、缩短开发周期等需求，先进封装在半导体产业的比重稳步提升。

据Yole预计，2018-2024年，先进封装市场的年复合增长率为8%，预计在2024年达到440亿美元左右，而同一时期，传统封装市场的年复合增长率仅为2.4%。如今先进封装工艺的需求与日俱增，但产能发展存在一定滞后，率先布局SiP等先进封装的厂商如长电科技等企业将迎来发展机遇。

长电科技子公司星科金朋负责高端产品线，是整个公司的核心技术担当，旗下有三个生产基地分别为新加坡厂、韩国厂、江阴厂。其中韩国厂是世界顶级的倒装（FC）和系统级封装（SiP）中心之一，聚焦核心技术，积极拓展与热点前沿领域相关的市场份额。

另两家新加坡厂拥有世界一流的晶圆级封装技术，具备为高端移动设备提供诸如Fan-in eWLB、Fan-out eWLB等先进封装服务；江阴厂是由原来的星科金朋上海厂搬迁而来的，主要技术为FCBGA、FCCSP以及Wire Bonding，具有完善的倒装工艺和一流的存储器封装能力，并且江阴基地是与中芯国际合作的主要阵地，充分发挥了上下游市场的协同效应。

从市场份额来看，星科金朋还与多家国际级半导体行业巨头有长期合作关系，全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户，如高通、博通、三星、联发科等。2019年，长电科技先进封装业务占比高达94%，经跻身全球封装测试一流行列；境外销售占公司整体销售收入的79%，长电科技收购星科金朋后的全球化战略取得重大成效。

值得注意的是，中芯国际是长电科技目前持股超10%的第二大股东，长电科技高管包括董事长、CEO均有中芯国际背景，中芯国际现任董事长周子学同时担任长电科技董事长。

由此可见，中芯国际与长电科技已经深度合作，而且双方既有业务连接紧密，伴随长电科技封测技术不断突破，长电科技与中芯国际两家企业业绩或将形成共振增长，览富财经网也将持续关注。