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兴森科技:签署半导体封装项目协议,静待IC载板放量-190628

类别：公司研究机构：东北证券股份有限公司研究员：张世杰日期：2019-06-28

事件:公司于2019年6月26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》,项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。

管理、经验丰富,受益IC载板国产化趋势加强。IC载板行业规模稳步上升,据Prismark统计,2018年全球IC载板总产值约为75.54亿美元,同比增长12.8%,预计2023年总产值将达96亿美元;行业主要被日韩台等企业所把持,2018年全球前十大封装基板厂商市场占有率超过82%,行业集中度较高;受中 美贸易战影响,保证核心技术自给自足是关键,IC载板国产化势在必行。IC封装基板业务是公司未来发展战略的重点方向,经过多年的积累,已经打造了量产的能力,在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验,并且公司在2018年9月通过三星认证,成本三星正式供应商;2019年4月正式通过“国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目综合绩效评价现场验收,有望率先受益国产替代。

PCB和IC载板双轮驱动,静待产能放量。5G是下一代移动通信网络,在无线网、传输网、数据通信和固网宽带等各方面对PCB有着极大的需求,随着5G的建设进度加快,各大通信设备厂商的开发需求将迎来快速增长,公司PCB样板有望率先受益;IC载板方面,公司首期1万平米/月的产能已处于满产状态,平均良率维持在94%以上,此次投资IC封装产业项目,有利于公司充分发挥整体资源和优势,进一步聚焦于公司核心的半导体业务。

给予“买入”评级。预计公司2019-2021年EPS分别为0.18、0.24、0.33元,对应PE分别为32.84、24.93、18.25倍,考虑到公司IC载板项目的签署,这里评级调高,给予“买入”评级。

风险提示:IC载板扩产进度不及预期。