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联发科技：5G多模整合基带芯片Helio M70正式发布预计明年下半年出货

来源：证券时报

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媒体作者：吴晓辉 2018-12-07 09:43:34

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e公司讯，记者从联发科技获悉，5G多模整合基带芯片Helio M70正式发布，Helio M70已送样，预计明年下半年出货。联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示，联发科技致力推动科技的普及，随着首款5G基带芯片Helio M70的成熟，消费者将能从更成熟的完整方案享受到5G技术带来的非凡体验。未来将利用5G、AI进一步将应用面逐步扩充，在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验。

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