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联发科技:5G多模整合基带芯片Helio M70正式发布 预计明年下半年出货

2018-12-07 09:43:34 作者:吴晓辉 来源:证券时报
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e公司讯,记者从联发科技获悉,5G多模整合基带芯片Helio M70正式发布,Helio M70已送样,预计明年下半年出货。联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示,联发科技致力推动科技的普及,随着首款5G基带芯片Helio M70的成熟,消费者将能从更成熟的完整方案享受到5G技术带来的非凡体验。未来将利用5G、AI进一步将应用面逐步扩充,在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验。

上证指数 最新: 3007.88 涨跌幅: 1.15%

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