中证网讯 江丰电子(300666)4月26日在互动平台表示,公司已在PVD(物理气相沉积)和CMP(化学机械平坦化)机台用零部件产业开始战略布局。集成电路芯片制造过程中,PVD及CMP是其中非常重要的工艺环节,世界上能够掌握以上材料核心技术的公司为数不多,其客户与集成电路靶材客户基本相同,公司看好这一领域的发展前景,引进了掌握以上技术及市场的核心人才全面开发此类产品,有望在集成电路产业上开辟出除靶材外的更广阔市场空间。此外,公司已于2017年11月赢得了第一张国产CMP研磨垫的订单。