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耐威科技：掌握MEMS芯片工艺开发和晶圆制造核心技术

来源：中国证券报·中证网

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作者：张典阁 2018-04-23 16:02:46

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耐威科技(300456)4月23日在互动平台表示，公司掌握全球领先的MEMS芯片工艺开发和晶圆制造核心技术，专注芯片工艺开发和晶圆制造，未进行芯片设计研发。

#耐威# #晶圆制造# #工艺开发# #核心技术# #MEMS#

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