研发过硬叠加行业景气 博敏电子步入盈利增长通道

在连续4年净利润负增长之后，2017年博敏电子净利润增速迎来反弹，并一举超过2015年公司上市当年的净利润水平。这也结束了公司5年来营收连年增长而净利润增速出现连续下滑的背离情形。

今日，博敏电子披露2017年年报，公司去年实现营业收入达17.60亿元，同比增长30.31%；实现净利润6524万元，同比增长22.19%。自2013年以来，公司净利润增速首次实现正增长，同时也超过了公司2015年上市当年的净利润水平。

博敏电子业绩的转暖，得益于整个PCB(印制电路板)行业的繁荣发展。2017年是全球PCB产能持续东移，新旧动能交接、成长分化的一年。这主要得益于高端智能手机和汽车电子的旺盛需求，以及PCB新技术持续发展和全球经济复苏。据Prismark预计，至2021年，全球PCB市场产值将增长到634.45亿美元，年均复合增长率为3.2%。

难能可贵的是，虽然PCB行业的上游原材料涨价，但博敏电子去年的毛利率水平同比增加了1.24个百分点。博敏电子表示，公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。

昨日，广东省政府官网公布，博敏电子联合电子科技大学作为主要完成单位的“高端高密度互连印制电路系列新产品关键共性技术及产业化项目”，获得2017年度广东省科学技术奖二等奖。

2017年，博敏电子研发投入达8195.68万元，占营收比例达4.66%。公司称，在技术不断进步和下游产品发展需求下，博敏电子将持续提升产品技术含量，突出智能化、轻薄化、精细化的发展方向，不断研制适应市场需求的产品。

“外延式并购和内生式增长并重。”博敏电子称，公司以资本运作为手段，增强产业链服务能力，持续强化核心竞争力，研发高新技术产品。在新需求、新增长的市场环境下，公司积极开拓汽车电子、航天军工、5G通信、人工智能等市场，推动主业升级和转型发展。

在发展战略方面，博敏电子表示，公司将结合自身优势并充分利用资本平台，快速补充产品体系并提升电子电路综合解决方案的提供能力。

一方面，公司将以HDI板、挠性电路板、刚挠结合板以及铝基板、高频基板等特殊板为代表的新一代印制电路行业发展技术为主导方向，巩固和扩大HDI板市场占有率，增强挠性电路板、刚挠结合板和特殊基板等新兴产品的生产能力、技术研发水平，重点加大公司“强弱电一体化特种印制电路板”在新能源电动汽车三电(电机、电池、电控)领域的技术营销和开拓力度。

另一方面，公司通过实施重大资产重组并购君天恒讯，将有效补足电子元器件的方案解决能力，后续持续通过外延式发展手段，合理补充或提升其他能力模块。