(原标题:晶方科技:2017年净利预增57%到82%)
晶方科技(603005)1月24日晚发布公告称,预计2017年实现归属于上市公司股东的净利润为8275万元到9575万元,比上年同期相比增加3000万元到4300万元,同比增长56.87%到81.52%。预计2017年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润与上年同期相比,预计增加2100万元到3400万元,同比增加62.3%到100.86 %。2016年公司净利润为5275万元,扣除非经常性损益的净利润为3371万元。
公司表示,业绩预增主要受行业景气度回升影响。报告期内,随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D摄像等新兴应用的产生,行业景气度不断回升。公司本期销售收入得到有效提升。
此外,晶方科技报告期内获得政府补助收入增加,截至目前非经常性损益确认2806万元,与上年同期相比,预计增加902万元。
晶方科技为半导体封测领域的龙头企业,其拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装,还凭借CMOS影像传感器晶圆级封装技术切入苹果产业链。从目前看,全球半导体封测产业正向中国转移,国内新建的晶圆制造产能进入释放阶段,双摄、3D Sensing、全面屏等终端功能应用升级,再加上可穿戴设备、物联网快速扩张,汽车电子、工业控制向智能化发展,传感器封测市场规模将持续快速增长,该公司领先布局先进封装产能,将持续受益。
业内人士表示,2017年12月29日,国家集成电路产业投资基金受让晶方科技9.32%股份为晶方科技发展进程中里程碑信号,在大基金引导国家集成电路产业发展的战略下,公司在半导体封装企业中的龙头地位得到巩固,市场影响力也将进一步发挥。
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