万物相联，始于芯片

物联网全面搭建，中国强机遇

物联网是指一种在约定的通信协议下，以传感网、射频识别(RFID)系统等信息传感设备及系统、条码与二维码、全球定位系统为技术基础，实现“人与物”全面互联，达到信息全面共享、智能化管理的信息网络。在需求、技术、企业、资金政策四大环节的作用下，物联网市场表现活跃，市场规模增速明显。预计2016年，物联网市场规模将达2.9 兆美元；在2025 年以前达到39000 到111,000 亿美元。我国作为物联网标准制定主导国，在全产业链逐步完善的趋势下，市场空间无限。

半导体受益发展，为物联网核心

由于物联网的关键点在于实现“人与物”互联，采集信息、传输信息和处理信息都必须通过传感器和芯片实现。 为了达到智能化理念，传感器与芯片的性能成为了最终物联网建设质量的成败点，其核心作用不言而喻。未来，传感器性能优化、微型化将是潮流；芯片系统稳定且易开发、功耗匹配、射频连接性能稳定是诀要。近日，NB-IoT 标准的确立，也给相关通讯芯片厂商带来新动力。

再加上，物联网半导体在各应用场景市场中也表现不俗，包含穿戴式芯片、汽车芯片、智能电表芯片等，覆盖生活、生态、生产各个领域。未来在物联网市场的带动下，传感器和芯片等半导体芯片厂商也能从中获益。

大芯片企业试身手，布局各千秋

全球信息科技发展正经历从互联网、移动互联网到物联网的延伸，物联网引领的新型信息化与传统领域走向深度融合已成大势所趋，同时基于PC 市场面临萎缩，智能型手机也濒临增长乏力的现实考量，无论是ARM、英特尔、高通等国际巨头都已瞄准物联网这一新风口，力争在新一轮产业革命中取得先机，在生态系统构建、运算能力优化及连接效率提升等方面都作出了诸多探索。

推荐标的

耐威科技、北京君正、士兰微、兆易创新。

风险提示

系统性风险：电子行业发展不及预期。