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2016年中国半导体封测年会明日开幕 6股叩开上涨之门

证券之星 2016-06-14 13:33:45
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【证券之星编者按】2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示，除先进封装工艺发展及趋势外，传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。股市有风险，投资需谨慎。文中提及个股仅供参考，不做买卖建议。

第1页:中国半导体封测年会明日开幕 多家上市公司参会
第1页:中国半导体封测年会明日开幕 多家上市公司参会
第2页:长电科技:日月光矽品变相合并,长电科技受益转单效应
第3页:华天科技:2015年营收稳健成长,内生外延均值得期待
第4页:通富微电:2015年业绩稳健,市场产能双重驱动未来
第5页:晶方科技:期待新产品的突破
第6页:同方国芯:收入实现稳健增长,业绩延续快速增长趋势
第7页:上海新阳:国家大基金入股,聚焦深耕半导体产业链

中国半导体封测年会明日开幕 多家上市公司参会

2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示，除先进封装工艺发展及趋势外，传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等上市公司均发表主题演讲。

业内人士认为，目前，在集成电路产业向大陆转移、政府大力扶持态势下，大陆集成电路产业有望持续高速发展；尤其是在日月光矽品合并之后，A股IC封装上市公司也有望获得更多的优质订单。(中国证券网)

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