同方国芯:外延式并购稳步推进,打造集成电路产业航母
同方国芯 002049
研究机构：长江证券 分析师：胡路 撰写日期：2016-03-11
报告要点
事件描述
2016年3月10日,同方国芯发布《重大资产购买报告书(草案)(修订稿)》,公告显示,2016年1月25日,同方国芯全资子公司拓展创芯与力成科技签署《认股协议书》,以总价款38.10亿元认购力成科技定增发行的2.597亿股;2016年2月25日,同方国芯全资子公司茂业创芯与南茂科技签署《认股协议书》,以总价款23.41亿元认购南茂科技定增发行的2.993亿股。此外,公司股票自2016年3月11日开市起复牌。
事件评论
外延式并购取得积极进展,集成电路产业航母战略稳步推进:2015年11月,公司发布定增预案,定增募资800亿元,拟投入600亿元、37.9亿元、162.1亿元分别用于扩建存储芯片工厂、收购台湾力成25%股权、收购芯片产业链上下游公司,本次公司发布《重大资产购买报告书(草案)(修订稿)》并复牌,显示公司芯片产业外延式并购持续落地。此次并购将会给公司带来以下两点积极影响:1、并购完成后公司将持有力成科技和南茂科技25%股权,此次并购将会给公司带来显著的投资收益增厚;2、力成科技和南茂科技是全球领先的IC封装及测试厂商,此次参股无疑有助于强化公司借鉴其集成电路研发生产经验,分享其优质客户资源。我们预计,后续公司将继续开展外延式并购,实现产业链上下游整合,以打造集成电路产业航母。
智能卡行业高景气+军品国产化加速,支撑主营业务维持快速增长:未来两年,公司主营智能卡芯片和集成电路业务将延续高景气,足以支撑公司业绩延续快速增长,具体而言:1、4G通信SIM卡新一轮行业周期启动的同时,金融IC卡新增需求和替代需求持续释放,为公司智能卡芯片提供旺盛的市场需求;2、公司作为特种集成电路领军企业,将成为军品国产化替代的明显受益者,部分技术产品军民融合市场前景广阔,未来发展前景值得期待。
员工参与定增募资,彰显长期成长坚定信心:值得注意的是,公司2015年非公开发行股票募资过程中,员工认购资金达10亿元,锁定期三年,存续期六年。公司员工大规模参与认购、以及长达三年的锁定期,一方面有助于完善内部激励机制以提升经营效率,另一方面也彰显出公司对于其自身未来长期成长具有坚定信心。
投资建议:暂不考虑参股投资收益和定增股本摊薄,预计公司2016-2017年EPS分别为0.73元、0.92元,重申对公司“买入”评级。
风险提示:
1、公司智能卡芯片业务发展状况可能低于预期;
2、公司非公开发行股份进展可能低于预期;
3、公司集成电路外延式并购可能低于预期;
若发生以上预期外的情况,均可能导致实际情况与我们的判断产生偏差。
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