电子:逆势之中看多苹果供应链 首推信维通信

1、本周观点

苹果及供应链逆势看多,首推信维通信:尽管智能手机增速进一步放缓,我们积极看好苹果的发展,主要理由包括:第一,苹果在智能终端尤其是智能手机的生态圈及平台搭建无人可比;第二,苹果8-9 亿以上的iOS 用户,且用户的忠诚度极高;第三,苹果的线上线下分发能力卓越,无论是应用商店还是苹果体验店,而优秀的分发能力使得公司更容易向VR/AR 虚拟现实、智能汽车等新领域转型;第四,苹果是拥有现金最多的科技公司,未来无论是挖团队还是收购Gopro、特斯拉、Adobe等公司进行业务线外延都成为可能。苹果进入VR/AR更易成功,苹果具备最庞大的用户群,全球iOS用户超过8-9 亿人,且具备高粘性,手机硬件分发经验可用于VR/AR硬件分发。目前VR 龙头Oculus 主要采用应用商店进行内容在线分发,苹果具备成熟的应用商店线上分发平台及Apple Store 线下体验店分发平台,在虚拟现实领域内容分发同样具备优势。苹果更容易形成智能汽车大生态,2014 年3 月5 日苹果正式发布Carplay车载软件系统,法拉利、奔驰、沃尔沃等整车厂率先搭载。2015年上半年。苹果对Siri 进行了升级并支持无线CarPlay。苹果CEO库克此前称,2015年年底,将在至少40 款车型上装配CarPlay车联系统。2015年,苹果收购了GPS 精准定位服务公司Coherent Navigation 以及地图可视化公司Mapsense,此后又收购了车载语音识别厂商VocalIQ 及人工智能图像分类厂商Perceptio 等,种种迹象表明,苹果正在智能汽车领域下一盘大棋。2016年苹果智能手机、iWatch 等新品将升级,手机升级方向主要有A10处理器芯片、3G内存、电池容量提升、双喇叭、双摄像头、天线数量提升、耳机插头将从3.5mm 针式插口变成lighting 插口、具备防水功能、支持Apple Pay 等;表iWatch2 代升级方向可能包括:内置摄像头、屏幕更薄、电池容量更大寿命更长、改善健康跟踪和监控能力、使用铂、钛等金属外壳。我们看好苹果产业链具有高成长性的信维通信、德赛电池。

推荐平台型芯片企业全志科技,多产品梯次接力。公司拥有A系列、F系列、H系列、V系列等多系列AP处理器,为终端厂商提供Turn-key Solution,是典型的平台型芯片企业,大大降低了产品开发门槛和成本。AP处理器是电子产品的基础芯片,虽然硬件产品形态不同,但是产品的上游AP处理器却大同小异。公司的芯片方案已经多点布局,应用涵括了平板电脑、机顶盒、播放器、行车记录仪、无人机、运动相机、VR等多个领域。以公司的F系列芯片为例,F系列芯片可以应用于学生电脑、行车记录仪、车载电子终端、高清播放器、广告机、电子书等多种终端产品中。目前,公司的平板芯片方案在安卓平板电脑市场占市占率达到35%左右,属于成熟稳定的业务;行车记录仪芯片方案在双路行车记录仪市占率80%以上,属于高速增长的业务;公司的VR芯片方案已经给偶米科技供货,属于未来高潜力的业务。

上周行业回顾:电子行业(按照申万板块划分,下同)上周下跌11.10%。二级子行业中,半导体上周下跌了8.60%,光学光电子下跌了11.84%、电子制造下跌了9.93%、元件下跌了12.89%,其他电子下跌了12.25%。

2、未来重点关注公司

市场大幅下挫下,核心推荐信维通信、全志科技、德赛电池、深天马A。