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通富微电29日复牌拟并购AMD部分封装测试资产

通富微电10月28日晚间发布公告，对深圳证券交易所中小板公司管理部下发的重组问询函逐条进行了回复，同时公司股票将于10月29日复牌。

据方案，通富微电拟通过收购平台，以现金方式收购著名半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权，预计交易价格为3.706亿美元，旨在获得其掌握的PGA等世界主流先进封装技术。其中，国家集成电路产业投资基金拟以战略投资者身份参与此次收购。

标的资产为AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要承接AMD内部的芯片封装与测试的业务，拥有PGA等多项高端封装技术；其2014年度合计营业收入25.35亿元，净利润合计1.1亿元。收购完成后，公司将引进其生产设备、掌握其封装测试技术，并与公司业务形成有效互补，进一步巩固公司市场地位。

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