首家集成电路融资租赁公司成立 五股蓄势

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长电科技:中报符合预期,今明两年高增长

长电科技 600584

研究机构：中信建投证券 分析师：单佩韦,王磊 撰写日期：2015-08-28

公司公布半年报,1~6月实现营收34.12亿元,YoY+15.86%,归属母公司股东净利润为1.24亿元,YoY+151.51%,EPS为0.13元。

简评。

净利润大幅增长,盈利能力持续恢复。

公司中报符合预期,2Q15单季营收达到18.07亿元,环比增长12.66%,单季净利润7,157万元,环比增长37.43%。2Q15毛利率为22.27%,环比下降0.18个pt,1H15净利率为4.21%,环比上升0.17个pt。公司盈利能力在逐季提升,费率控制也在不断改善。

先进业务步步高,增持后将显著提振业绩。

长电先进盈利能力不断提升,1H15营收8.28亿元,同比增长34.19%,净利润1.14亿元,同比增长68%,净利率达到13.76%,同比上升2.82个pt,环比上升1.77个pt。WLCSP和Bumping业务持续高速增长,B2新厂凸块(BUMP)已于4月试产成功,6月已进入量产。长电先进主要承担先进封装业务,一直以来都是公司的盈利尖兵,公司增持长电先进股权后,后者全年业绩贡献将进一步加大。基板和FC业务也保持较快增长,目前产能利用率维持高位。滁州厂1H15实现盈利3,791万元,同比增加100%以上,宿迁厂亏损达到3,590万元,较去年同期幅度有所扩大,两厂合计目前已实现盈利,预期年底能有明显提升。

收购顺利进行,下月起星科金朋并表,明后年将发力。

公司对星科金朋的有效要约股份已超过90%,8月27日将强制收购剩余股份实现100%控股,预期下月起星科金朋将并入公司报表,年底有望达到盈亏平衡,明年后逐步恢复至正常盈利水平,将帮助公司在业绩上实现翻倍增长。

台湾半导体格局变动长期利好公司。

近期台湾半导体产业接连发生重大变化,台积电12寸晶圆厂登陆获批,此举将大幅拉升国内封装厂的需求,长电作为国内封装龙头,技术和产能水平均有望成为台积电未来订单转移首选。全球IC设计厂因景气偏弱承压,国内封装厂则借成本优势对台频频抢单,因而促使日月光计划收购矽品25%股权达成实际控股以抱团取暖,若收购达成,则公司有望承接两者转单。

投资建议:

公司增持长电先进以及完成收购星科金朋后,未来几年将步入盈利快速提升阶段,扛起国内半导体封测大旗。预计公司15~17 年EPS 为0.31、0.68、0.95 元,摊薄后对应0.30、0.65、0.92 元,对应PE 为61.44X、28.10X、19.91X,维持“买入”评级。