生益科技(600183)周五盘后公告称,公司拟对控股子公司苏州生益科技有限公司增资5亿元,满足其新建年产1100万平方米覆铜板及2400万米商品粘结片项目资金需求,剩余资金由苏州生益自筹解决。
公告显示,该项目建设内容包括覆铜板和商品粘结片生产主体厂房、制胶中心、动力中心、危险品仓、物流仓库、宿舍楼等,总计79663平方米,项目总投资为10亿元。项目达产后,预计年产1100万平方米覆铜板和2400万米商品粘结片。
生益科技持有苏州生益股份为75%,持有苏州生益股份25%的伟华电子有限公司放弃本次对苏州生益进行增资。此次所有增资资金将从2016年起根据项目需求进行增资。
生益科技表示,本次增资完成后,有利于推进项目建设进程,加快项目建设投产进度,提高公司的行业地位。
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