中环股份联手晶盛机电等合作半导体硅材料项目_股票频道

中环股份(002129)5月25日晚间公告，公司与北京有色金属研究总院(简称“有研总院”)、晶盛机电就共同发展半导体硅材料产业达成合作事宜，签署了《半导体硅材料产业战略合作协议》。

根据协议，三方发挥各自优势和战略协同效能，加强资源整合，组建成立半导体硅材料产业合资公司。合资公司业务产品定位为半导体硅材料，包括直拉硅单晶及抛光片、区熔硅单晶及抛光片、大直径硅环，以及与产业发展密切相关的、必要的配套原辅材料。公司和有研总院主要以相关现有资产出资；晶盛机电以现金出资。

晶盛机电可与合资公司共同合作开发8英寸以上(含)半导体硅材料设备，支撑合资公司提高装备国产化，由此产生的知识产权由合资公司与晶盛机电共有。若晶盛机电向第三方出售与合资公司共同合作开发的半导体硅材料设备，须征得合资公司的同意。

公司表示，本次合作将推动公司8英寸以上(含)单晶项目的发展，进一步提升公司科研能力和技术生产水平，有利于保持公司在半导体材料晶体生长的技术领先地位、提升公司半导体产业核心竞争力。

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