惠伦晶体(300460)周五凌晨发布招股意向书，公司本次拟公开发行不超过4208万股，拟在深圳证券交易所创业板上市，将于2015年5月5日进行网上申购。
本次发行采用网下向符合条件的投资者询价配售和网上按市值申购方式向社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。网下初始发行数量为2625万股，占本次发行总量的62.38%；网上初始发行数量为1583万股，占本次发行总量的37.62%。
此次发行询价推介的日期为2015年4月28日-29日，5月4日刊登定价公告，网上申购及缴款日为5月5日。
广东惠伦晶体科技股份有限公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。本次发行所募集资金将用于压电石英晶体SMD2016扩产项目、压电石英晶体SMD2520扩产项目和研发中心建设项目，计划投资额2.97亿元，拟使用募集资金2.47亿元。
相关新闻：
首页
微信公众号
证券之星APP
