宏昌电子: 宏昌电子签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”《项目投资协议》暨对外投资进展公告

证券代码：603002      证券简称：宏昌电子   公告编号：2026-043
               宏昌电子材料股份有限公司
  关于签署完成“先进封装膜材（GBF）项目”
                      《项目
         投资协议》暨对外投资进展公告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
  ?   特别风险提示
断，但先进封装膜材的发展趋势及市场行情的变化等均存在不确定性，可能对投
资项目的建设运营和预期效益产生不确定性影响。
政府部门审批存在不确定性；本投资项目建设所需用地尚未完成必要的用地手
续，能否在拟定地点取得约定的建设用地尚存在不确定性。
到位等，将导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。
实际执行情况可能与预期存在差距，相关数据并不代表公司对未来业绩的预测和
承诺。
资产出强度、土地闲置等不达《项目投资协议》约定而造成违约的风险。
  一、对外投资概述
第七届董事会第五次会议，审议通过《关于公司签订<先进封装膜材(GBF)项目投
资协议>的议案》。
  为谋求长远发展，公司拟与珠海经济技术开发区管理委员会签署《项目投资
协议》，建设“先进封装膜材（GBF）项目”新建项目，本项目实施主体为珠海宏
昌电子材料有限公司，系公司全资子公司。
  具体内容详见公司 2026 年 10 月 21 日于上海证券交易所网站披露的《宏昌
电子关于拟与珠海经济技术开发区管理委员会签订“先进封装膜材（GBF）项目”
〈项目投资协议〉公告》（公告编号：2026-038）。
  二、对外投资进展情况
  近日，公司与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署《项目投资协议》。
  三、对外投资对上市公司的影响
  本投资项目建设存在一定的时间周期，本投资项目后续如果成功实施，公司
先进封装膜材（GBF）将实现规模化供应，能够有效提高高附加值新材料业务占
比，对公司后续发展产生积极影响。
  四、对外投资风险分析
  （一）本投资项目是基于公司战略发展的需要及对先进封装膜材市场前景的
判断，但先进封装膜材的发展趋势及市场行情的变化等均存在不确定性，可能对
投资项目的建设运营和预期效益产生不确定性影响。
  （二）本投资项目尚需通过项目环评、安评、能评等审批程序，能否通过相
关政府部门审批存在不确定性；本投资项目建设所需用地尚未完成必要的用地手
续，能否在拟定地点取得约定的建设用地尚存在不确定性。
  （三）本投资项目建设过程中可能会面临各种不确定因素，或建设资金筹措
不到位等，将导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。
  （四）本投资协议涉及的投资金额、建设周期、预计产值等数值均为预估数，
实际执行情况可能与预期存在差距，相关数据并不代表公司对未来业绩的预测和
承诺。
  （五）本投资项目建设过程中可能会因各种不确定因素，而造成项目效益、
投资产出强度、土地闲置等不达《项目投资协议》约定而造成违约的风险。
  敬请投资者理性投资，注意投资风险。
  特此公告。
                      宏昌电子材料股份有限公司董事会