证券代码:301319 证券简称:唯特偶 公告编号:2026-045
深圳市唯特偶新材料股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
根据《上市公司募集资金监管规则》和《深圳证券交易所上市公司自律监管
指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关规定,现将深圳市唯特偶新材
料股份有限公司(以下简称“公司”)2026 年半年度募集资金存放与使用情况说
明如下:
一、募集资金基本情况
(一)实际募集资金金额及资金到账时间
经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于同意深圳市唯
特偶新材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]1259
号)同意注册,并经深圳证券交易所同意,公司向社会公众公开发行人民币普通
股(A 股)1,466 万股,每股面值人民币 1.00 元,发行价格为 47.75 元/股,募集
资金总额为人民币 70,001.50 万元,扣除相关发行费用后实际募集资金净额为人
民币 62,430.31 万元。
上述募集资金已于 2022 年 9 月 26 日划至公司指定账户。天职国际会计师事
务所(特殊普通合伙)对公司首次公开发行股票后新增注册资本及实收股本情况
进行了审验,并出具了天职业字[2022]1744-18 号《验资报告》。公司已开立了
募集资金专项账户,对募集资金进行了专户存储,并与专户开户银行、保荐机构
签订了募集资金三方监管协议。
(二)募集资金使用及结余情况
截至 2026 年 06 月 30 日,公司募集资金使用及余额情况如下:
单位:人民币万元
项目 序号 金额
募集资金净额 A 62,430.31
减:募投项目使用总额 B 34,707.93
其中:2026 年 1-6 月募投项目使用金额 C 528.57
减:银行手续费支出 D 0.44
减:临时补流 E 9,204.12
加:存款利息收入 F 835.40
加:理财收益 G 1,976.35
截至 2026 年 06 月 30 日募集资金结余金额 H=A-B-D-E+F+G 21,329.57
截至 2026 年 06 月 30 日募集资金银行余额 I 4,610.64
截至2026 年 06 月 30 日募集资金银行理财余
J 17,000.00
额
差异 K=I+J-H 281.07
其中:(1)拟置换的募投项目费用 281.07
说明:募集资金结余金额与募集资金银行账户余额差异,为拟置换的募投项目费用。
拟置换的募投项目费用系因公司使用基本户、一般户和票据支付募投项目费用,之后定期
以募集资金等额置换。
二、募集资金存放和管理情况
(一)募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者权
益,公司按照《公司法》《证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及
《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》
等有关法律法规和规范性文件的规定,结合公司实际情况,制定了《募集资金管
理制度》(以下简称“《管理制度》”)。根据《管理制度》,公司对募集资金实
行专户存储,在银行设立募集资金专户,并连同保荐机构国金证券股份有限公司
于 2022 年 10 月 27 日分别与中国银行股份有限公司深圳龙岗支行、广发银行股
份有限公司深圳分行、招商银行股份有限公司深圳分行、平安银行股份有限公司
深圳分行,开立募集资金专户并签订《募集资金专户存储三方监管协议》。
公司于 2024 年 3 月 20 日召开了第五届董事会第十五次会议和第五届监事会
第九次会议,于 2024 年 4 月 8 日召开了 2024 年第二次临时股东大会,审议通过
了《关于追加投资微电子焊接材料产能扩建项目及变更、调整部分事项的议案》,
同意公司以自有资金 15,893.37 万元追加投资“微电子焊接材料产能扩建项目”,
并将项目实施主体由本公司变更为全资子公司江苏唯特偶新材料有限公司(以下
简称“江苏唯特偶”)。并于 2024 年 6 月 12 日召开第五届董事会第十八次会议和
第五届监事会第十二次会议,审议通过了《关于全资子公司新增募集资金专户并
签订募集资金三方监管协议的议案》,江苏唯特偶系追加投资及变更、调整后的
“微电子焊接材料产能扩建项目”实施主体,同意其在中国民生银行股份有限公司
深圳分行开立新的募集资金专户(账号:688067882),进行募集资金的存储和
使用,并与公司及保荐机构国金证券股份有限公司、中国民生银行股份有限公司
深圳分行签署《募集资金三方监管协议》。由于实施主体发生变更,原在广发银
行深圳分行东滨支行开立的募集资金账户(账号:9550880059440800458)将不
再使用,公司同步办理了注销手续。
公司于 2025 年 12 月 12 日召开第六届董事会第八次会议,审议通过了《关
于部分募投项目结项并变更募集资金用途、延期、增加实施主体及使用自有资金
支付部分募投项目并以募集资金等额置换的议案》《关于新设募集资金专项账户
并授权签订募集资金监管协议的议案》,同意将“微电子焊接材料生产线技术改
造项目”予以结项,并将本次结项的募投项目节余资金和利息收入净额 4,135.48
万元(具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准)投入“微电子焊接材料研
发中心建设项目”;同意增加全资子公司深圳市唯特偶技术有限公司作为追加投
资及变更、调整后的“微电子焊接材料研发中心建设项目”实施主体,同意其在平
安银行股份有限公司深圳分行开立新的募集资金专户(账号:15000118168988),
进行募集资金的存储和使用,并与公司及保荐机构国金证券股份有限公司、平安
银行股份有限公司深圳分行签署《募集资金三方监管协议》。
公司于 2026 年 5 月 20 日召开第六届董事会第十次会议,审议通过了《关于
部分募投项目新增实施主体、实施地点及使用自有资金支付部分募投项目并以募
集资金等额置换的议案》《关于新设募集资金专项账户并授权签订募集资金监管
协议的议案》,公司同意增加全资子公司上海唯特偶技术有限公司(暂定名)作
为 2022 年公司首次公开发行股票募集资金投资项目“微电子焊接材料研发中心
建设项目”实施主体。截止 2026 年 6 月 30 日,本次新增的首次公开发行股票募
集资金投资项目“微电子焊接材料研发中心建设项目”的实施主体尚未设立,目前
计划正在有序推进中。
(二)截至 2026 年 06 月 30 日募集资金专户存放情况如下:
单位:人民币万元
户名 开户行 账号 募集资金余额 项目名称
中国银行深圳分
深圳市唯 行龙城支行
特偶新材 中国银行深圳分 微电子焊接材料研
料股份有 行龙城支行 发 中心建设项目
限公司 平安银行深圳分 微电子焊接材料生
行双龙支行 产 线技术改造项目
江苏唯特
民生银行深圳分 微电子焊接材料产
偶新材料 688067882 2,064.27
行坂田支行 能 扩建项目
有限公司
深圳市唯
平安银行股份有 微电子焊接材料研
特偶技术 15000118168988 1,031.77
限公司深圳分行 发中心建设项目
有限公司
合计 4,610.64
说明:除上述募集资金专户存储余额外,截至 2026 年 6 月 30 日,公司使用闲置募
集资金购买银行结构性存款及大额存单余额为 17,000.00 万元(不含公允价值变动)。
三、本年度募集资金的实际使用情况
公司首次公开发行股票项目募集资金实际使用情况分别详见附件 1:《募集
资金使用情况对照表》。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
本年度募集资金投资项目的变更情况见附件 1:
《募集资金使用情况对照表》
的说明。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
本年度,公司募集资金使用及披露不存在重大问题。
附件 1:募集资金使用情况对照表
深圳市唯特偶新材料股份有限公司董事会
附件 1:
募集资金使用情况对照表
编制单位:深圳市唯特偶新材料股份有限公司 金额单位:人民币万元
募集资金净额 62,430.31 本年度投入募集资金总额 528.57
报告期内变更用途的募集资金总额 19.27
累计变更用途的募集资金总额 12,557.40 已累计投入募集资金总额 34,707.93
累计变更用途的募集资金总额比例 20.11%
是否已变更 募集资金 截至期末 截至期末投 项目达到预 本年度 是否达 项目可行性
承诺投资项目和超募 调整后投 本年度投
项目(含部分 承诺投资 累计投入 资进度(%) 定可使用状 实现的 到预计 是否发生重
资金投向 资总额(1) 入金额
变更) 总额 金额(2) (3)=(2)/(1) 态日期 效益 效益 大变化
承诺投资项目
是 17,844.37 17,844.37 61.17 2,084.07 11.68% 2027 年 6 月 - 不适用 否
能扩建项目
是 4,978.34 1,110.55 1,110.55 100.00% 2025 年 12 月 - 是 否
产线技术改造项目
是 7,940.05 20,497.45 467.40 7,865.37 38.37% 2027 年 12 月 - 不适用 否
发中心建设项目
承诺投资项目小计 40,762.76 49,452.37 528.57 21,059.99
(说明 1)
超募资金投向
超募资金投向小计 13,647.94
合计 40,762.76 49,452.37 528.57 34,707.93
未达到计划进度或预
无
计收益的情况和原因
项目可行性发生重大
无
变化的情况说明
次临时股东大会决议,审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意公司使用超募资金人民币 6,450.00
万元用于永久补充流动资金;
东大会,审议通过了《关于使用部分超募资金追加投资微电子焊接材料研发中心建设项目的议案》,同意使用超募资金 8,382.18
万元追加投资“微电子焊接材料研发中心建设项目”;
超募资金的金额、用途 3、公司分别于 2023 年 10 月 25 日召开第五届董事会第十三次会议和第五届监事会第八次会议、2023 年 11 月 14 日召开 2023 年第
及使用进展情况 一次临时股东大会,审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意公司使用超募资金人民币 6,450.00 万
元用于永久补充流动资金;
年第三次临时股东大会,审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意公司使用超募资金人民币 747.56
万元用于永久补充流动资金;
元,累计使用超募资金 22,030.12 万元(超出募集资金部分为利息收入),公司已将超募资金全部转出,超募资金账户已注销。
使用部分超募资金追加投资微电子焊接材料研发中心建设项目的议案》,同意使用超募资金 8,382.18 万元追加投资“微电子焊接材
料研发中心建设项目”,并新增项目实施地点,追加投资后项目建设地点为现有研发办公楼(原有)及惠州维佳化工厂(新增);
二次临时股东大会,审议通过了《关于追加投资微电子焊接材料产能扩建项目及变更、调整部分事项的议案》,将项目实施地点
由“深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路 18 号唯特偶工业园公司现有厂房”变更为“江苏省南通市如东沿海经济开发区”。
募集资金投资项目实
施地点变更情况
《关于部分募投项目结项并变更募集资金用途、延期、增加实施主体及使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换的
议案》,新增实施地点深圳市福田区。
资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换的议案》《关于新设募集资金专项账户并授权签订募集资金监管协议的议案》,公
司同意增加全资子公司上海唯特偶技术有限公司(暂定名)作为 2022 年公司首次公开发行股票募集资金投资项目“微电子焊接材
料研发中心建设项目”实施主体。
二次临时股东大会,审议通过了《关于追加投资微电子焊接材料产能扩建项目及变更、调整部分事项的议案》,同意公司以自有
资金 15,893.37 万元追加投资“微电子焊接材料产能扩建项目”,并将项目实施方式由“利用公司现有厂房建设”变更为“新增用地、新
设厂房”。
募集资金投资项目实
《关于部分募投项目结项并变更募集资金用途、延期、增加实施主体及使用自有资金支付部分募投项目并以募集资金等额置换的
施方式调整情况
议案》,同意将 2022 年公司首次公开发行股票募集资金投资项目“微电子焊接材料生产线技术改造项目”予以结项,并将本项目结
余资金 4,135.48 万元(具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准)投入募投项目“微电子焊接材料研发中心建设项目”;同意
将 2022 年公司首次公开发行股票募集资金投资项目“微电子焊接材料研发中心建设项目”达到预定可使用状态的日期由原定的 2026
年 6 月延期至 2027 年 12 月,增加全资子公司深圳市唯特偶技术有限公司为项目实施主体,并且同意公司使用自有资金支付部分
募投项目并以募集资金等额置换。
募集资金投资项目先 截至 2022 年 12 月 31 日,募投项目先期投入 830.36 万元,其中“微电子焊接材料产能扩建项目”89.11 万元、“微电子焊接材料生产
期投入及置换情况 线技术改造项目”89.56 万元、“微电子焊接材料研发中心建设项目”651.69 万元,截至 2023 年 12 月 31 日已全部置换。
公司 2026 年 4 月 20 日召开第六届董事会第九次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》为满
足公司发展需要,进一步提高募集资金使用效率、降低财务成本、补充日常营运资金需求,在保障募集资金投资项目建设资金足
用闲置募集资金暂时
额供应的前提下,本次拟使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的金额合计不超过 20,000 万元,使用期限自公司董事会审议通
补充流动资金情况
过之日起不超过 12 个月,到期前将足额归还至募集资金专户。截至 2026 年 06 月 30 日,公司首次公开发行股票募集资金暂时补
充流动资金共计 9,204.12 万元。
项目实施出现募集资
无
金结余的金额及原因
尚未使用的募集资金 截至 2026 年 06 月 30 日,公司使用闲置募集资金购买银行结构性存款及大额存单成本为人民币 17,000.00 万元(不含公允价值变动)
。
用途及去向 除银行结构性存款、大额存单及临时补充流动资金外,其余募集资金存入于公司及子公司在银行开设的募集资金专户。
募集资金使用及披露
中存在的问题或其他 无
情况
说明:报告期内变更用途的募集资金总额 19.27 万元,为“微电子焊接材料生产线技术改造项目”结项后的理财收益,2 月到账后转入至“微电子焊接材
料研发中心建设项目”。