优迅股份: 优迅股份首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩
不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科
创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
     厦门优迅芯片股份有限公司
         XIAMEN UX IC CO., LTD.
         （厦门市软件园观日路 52 号 402）
     首次公开发行股票并在科创板上市
              招股意向书
           保荐人（主承销商）
  （广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）
厦门优迅芯片股份有限公司                   招股意向书
               声    明
  中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行
人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其
对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任
何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
  根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行
人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担
股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
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                致投资者声明
一、发行人上市的目的
  优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光
通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。本次发行股票并在科创板上市，旨在
通过资本市场融资支持公司技术研发和产业化升级，巩固公司在光通信电芯片领
域的核心竞争力。本次上市将助力公司突破高端芯片技术壁垒，加速新产品研发
及市场拓展，提升国产芯片在全球产业链中的地位。同时，上市有助于优化公司
治理结构，增强品牌影响力，为长期发展奠定资本基础。
二、发行人现代企业制度的建立健全情况
  公司建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》和《公
司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了完善的法人治理结构，公司股
东大会、董事会、董事会专门委员会规范运作，各项规章制度有效执行。为了切
实维护股东权益，保持股利分配政策的持续性和稳定性，提高股东对公司经营和
分配的监督，稳定投资者预期，公司制定了明确、清晰的上市盈利后股东分红回
报规划。
三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划
  本次募集资金投向聚焦主业，拟投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开
发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G 及以上光通信电芯片与
硅光组件研发项目等项目。
  公司本次募集资金投资项目均紧密围绕公司的主营业务，与公司未来战略发
展规划相符，有助于增强公司研发实力，丰富公司产品组合，提升公司的核心竞
争力。公司本次募集资金投资项目充分考虑了公司未来生产经营的实际需求，符
合公司整体战略规划，有利于业务发展战略的加快实现。
四、发行人持续经营能力及未来发展规划
（一）公司具有持续经营能力
  公司依托深厚的技术积累和市场化运营能力，展现出强劲的持续经营能力。
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报告期内，公司营业收入从 2022 年的 33,907.23 万元增长至 2024 年的 41,055.91
万元，2025 年 1-6 月已实现营业收入 23,849.87 万元，经营规模稳步扩张，核心
业务保持良性发展态势。这一成果得益于公司在技术研发、产品布局、供应链管
理、产品品控和客户服务等多维度构建的体系化竞争力。
   技术研发层面：公司自成立以来即坚持正向开发，逐步积累丰富的技术经验
及核心专利池，避免专利侵权风险。通过多年的研发和技术积累，公司形成了多
项自主研发的核心技术。截至 2025 年 6 月 30 日，公司已授权专利数量共 114 项，
其中发明专利 83 项，实用新型专利 31 项，获得软件著作权 8 项，集成电路布图
设计 32 项。公司现有技术积累全面应用在各类主要产品的设计生产中，并在产
品应用过程中不断升级和改进，实现科技成果的有效转化。
   基于长期的技术研发和技术积累，公司目前已掌握深亚微米 CMOS、锗硅
Bi-CMOS 双工艺技术能力，具备从单通道 155Mbps 到多通道 800Gbps 的全速率
超高速光通信电芯片设计经验。公司基于对激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大
器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信微控制器芯片（MCU）及时
钟数据恢复器（CDR）、模数转换芯片（ADC）、数模转换芯片（DAC）等光
通信电芯片核心系列产品与技术的深度理解，可结合市场需要为客户量身定制套
片解决方案。套片解决方案较单独采购芯片进行组合，具有系统集成度更高、成
本更具竞争优势、技术支持更为简便高效的优势，受到客户的广泛认可。
   产品布局层面：公司坚持以市场为导向，在深度理解终端客户核心需求的基
础上进行新产品研发工作。公司在产品立项阶段即与主流光模块/组件厂商、系
统设备商客户进行交流，了解最新市场信息与客户技术痛点，并结合公司技术积
累对产品升级方向进行前瞻性预判，使公司的产品紧跟市场方向，较境外头部厂
商同类产品更加符合客户需求，具备差异化的产品竞争力。
   供应链管理层面：公司具备深亚微米 CMOS、锗硅 Bi-CMOS 双工艺技术能
力，在产品设计阶段即可根据芯片产品特点灵活选择高性价比生产工艺，保证供
应链的多元化和差异化，避免单一晶圆供应环节的过度集中。供应商选择方面，
公司注重供应链的多元化布局，与境内外头部晶圆代工厂、封测厂保持持续稳定
的深度合作关系，可满足不同客户对于供应链的要求，有效保障产品的顺利交付。
厦门优迅芯片股份有限公司                        招股意向书
  产品品控层面：公司产品属于光通信模组中的核心器件，对产品批量生产的
稳定性和可靠性要求较高。公司自成立以来就专注于光通信电芯片的研发、设计
与销售，商业化量产能力历经市场考验，产品品质稳定可靠，具有多款生命周期
超过 15 年的量产产品，多次荣获客户的产品交付、品质嘉奖，积累了高质量、
高可靠的产品设计开发及大批量产品量产运营经验。公司对产品品控的要求贯穿
于产品定义、研发、测试、可靠性验证、量产验证等全流程中，可满足客户对品
质的严格要求。
  客户服务层面：公司始终坚守为客户打造端到端“交钥匙”服务体系的核心
理念，致力于提供覆盖全链路的应用解决方案。在芯片设计环节，公司即依据终
端应用场景的实际特性，从芯片结构、电路层次到算法模型进行全方位优化设计；
针对数模混合产品，公司还额外提供嵌入式固件开发、产测调试软件等全套服务，
全方位助力客户实现产品的快速量产，为客户提供从器件到终端应用场景的全流
程服务。
（二）公司未来发展规划
  公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力
于提供从芯片到组件的完整解决方案。未来三年，公司将持续围绕高速光通信、
硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒；在光通信领
域，加速 FTTR（光纤到房间）产品升级，完成 50G PON 全系列产品开发，满
足下一代宽带接入需求；同步突破单波 100G、单波 200G 高速数据中心电芯片
技术，并推进 400G 及以上速率的相干光收发芯片研发，以支撑长距离、大容量
传输场景；重点攻关 800G/1.6T 硅光组件，为超高速数据中心和骨干网提供低功
耗、高集成度解决方案。在车载领域，集中资源开发 FMCW 激光雷达核心芯片
组，同时积极布局车载光通信电芯片组的研发，满足车规级高可靠性要求。
  长期规划中，公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦于电信侧、数据
中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。在电信侧和数据中心侧，公司
将致力于推动高速率光通信电芯片的技术突破，加速硅光芯片及组件的研发与产
业化进程，巩固并提升在高速光通信领域的核心供应商地位。在终端侧应用领域，
公司将重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高可靠性车载光通信电芯片
及 FMCW 激光雷达核心芯片组，前瞻性地把握终端侧智能化的巨大市场机遇。
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同时，公司将持续通过设计、制造与系统集成的协同创新，提升产品附加值和市
场竞争力。
  通过“量产一代、研发一代、储备一代”的策略，优迅股份正从国产替代的
追赶者，成长为全球光通信电芯片技术标准的定义者与引领者，推动中国光通信
电芯片在全球产业链中实现从“跟跑”到“领跑”的战略升级。
                        董事长签字：
                                     柯炳粦
                            厦门优迅芯片股份有限公司
                                 年   月      日
厦门优迅芯片股份有限公司                           招股意向书
                  本次发行概况
发行股票类型         人民币普通股（A股）
               本次公开发行的股份数量为2,000万股，占本次发行后总股本的
发行股数           比例为25%；本次发行全部为发行新股，不涉及公司股东公开
               发售股份
每股面值           人民币1.00元
每股发行价格         人民币【】元
预计发行日期         2025 年 12 月 8 日
拟上市的证券交易所和板块   上海证券交易所科创板
发行后总股本         8,000 万股
保荐人、主承销商       中信证券股份有限公司
招股意向书签署日期      2025 年 11 月 28 日
厦门优迅芯片股份有限公司                                                                                                           招股意向书
                                                          目          录
厦门优迅芯片股份有限公司                                                                                            招股意向书
     七、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力......... 178
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     三、发行人存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排，尚未盈利
厦门优迅芯片股份有限公司                                                                                                   招股意向书
     附件一 落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投
     附件三 发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承
     附件四 股东会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全
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                       第一节 释义
     本招股意向书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 一、一般释义
公司、发行人、优迅
          指     厦门优迅芯片股份有限公司
股份、股份公司
优迅有限、有限公司 指     厦门优迅高速芯片有限公司，发行人前身
                厦门科芯微电子技术有限公司，发行人前身。该名称为公司成立之
厦门科芯微      指
                初的名称，后于 2003 年 9 月 17 日更名为优迅有限
芯智光联       指    武汉芯智光联科技有限公司，发行人全资子公司
上海优迅       指    上海优迅芯创芯片科技有限公司，发行人全资子公司
创业中心       指    厦门高新技术创业中心有限公司，曾用名为厦门高新技术创业中心
一方建设       指    厦门一方建设发展有限公司
盈富泰克       指    盈富泰克创业投资有限公司
优迅管理       指    厦门优迅管理合伙企业（有限合伙）
萍妮茹投资      指    福州市鼓楼区萍妮茹创业投资合伙企业（有限合伙）
福锐星光       指    福州市鼓楼福锐星光创业投资合伙企业（有限合伙）
福建展信       指    福建省展信股权投资合伙企业（有限合伙）
省电产投       指    福建省电子信息产业股权投资管理有限公司
嘉兴宸玥       指    嘉兴宸玥股权投资合伙企业（有限合伙）
圣邦股份       指    圣邦微电子（北京）股份有限公司
芯优迅        指    厦门芯优迅科技发展合伙企业（有限合伙）
芯聚才        指    厦门芯聚才科技发展合伙企业（有限合伙）
远致星火       指    深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）
龙驹迅芯       指    苏州龙驹迅芯创业投资合伙企业（有限合伙）
龙驹创进       指    苏州龙驹创进创业投资合伙企业（有限合伙）
龙驹创合       指    苏州龙驹创合创业投资合伙企业（有限合伙）
龙驹投资       指    苏州龙驹东方投资管理企业（有限合伙）
科迅发展       指    厦门科迅科技发展合伙企业（有限合伙）
厦门产投       指    厦门市产业投资有限公司，曾用名为厦门金圆产业发展有限公司
鼓楼创芯       指    福州市鼓楼创芯创业投资合伙企业（有限合伙）
中移基金       指    中移股权基金（河北雄安）合伙企业（有限合伙）
Semtech    指    Semtech Corporation（证券代码：SMTC.O）
Macom      指    Macom Technology Solutions Holdings, Inc.（证券代码：MTSI.O）
厦门优迅芯片股份有限公司                                  招股意向书
盛科通信       指   苏州盛科通信股份有限公司（证券代码：688702.SH）
裕太微        指   裕太微电子股份有限公司（证券代码：688515.SH）
嘉纳海威       指   成都嘉纳海威科技有限责任公司
达发科技       指   达发科技股份有限公司（证券代码：6526.TW）
亿芯源        指   厦门亿芯源半导体科技有限公司
华天科技       指   天水华天科技股份有限公司（证券代码：002185.SZ）
华工正源       指   武汉华工正源光子技术有限公司
地大信息       指   武汉地大信息科技发展有限公司
               厦门市讯芯电子科技有限公司，曾用名为厦门市迅芯电子科技有限
讯芯电子       指
               公司
               《<首次公开发行股票注册管理办法>第十二条、第十三条、第三十
《（首发）证券期货
               一条、第四十四条、第四十五条和<公开发行证券的公司信息披露
法律适用意见第 17 指
               内容与格式准则第 57 号——招股说明书>第七条有关规定的适用意
号》
               见——证券期货法律适用意见第 17 号》
               中华人民共和国境内区域，就本招股意向书而言，不包括中国香港、
境内         指
               中国澳门和中国台湾
境外         指   境内以外的国家和地区
《公司法》      指   《中华人民共和国公司法》
《证券法》      指   《中华人民共和国证券法》
《注册管理办法》   指   《首次公开发行股票注册管理办法》
《上市规则》     指   《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》     指   《厦门优迅芯片股份有限公司章程》及其历次修订版本
《公司章程（草案）》 指   《厦门优迅芯片股份有限公司章程（草案）》，于科创板上市后适用
               在中国境内发行、在境内证券交易所上市并以人民币认购和交易的
A股         指
               普通股股票
本次发行       指   公司本次申请在境内首次公开发行人民币普通股（A 股）股票
               公司本次申请在境内首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在
本次发行并上市    指
               科创板上市
               厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招
招股意向书、招股书 指
               股意向书
证监会        指   中国证券监督管理委员会
上交所/交易所    指   上海证券交易所
国家发改委      指   中华人民共和国国家发展和改革委员会
工信部        指   中华人民共和国工业和信息化部
保荐人、主承销商、
          指    中信证券股份有限公司
中信证券
容诚会计师      指   容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
中伦律师       指   北京市中伦律师事务所
最近三年       指   2022 年度、2023 年度和 2024 年度
 厦门优迅芯片股份有限公司                                                招股意向书
报告期          指   2022 年度、2023 年度、2024 年度、2025 年 1-6 月
报告期各期末       指
                 年 6 月 30 日
元、万元、亿元      指   除特别注明的币种外，指人民币元、人民币万元、人民币亿元
 二、专业释义
                 一种利用光作为信息载体，通过光纤等介质实现信息传输的通信方
光通信          指
                 式，具有高带宽、低损耗、抗干扰等优点，广泛应用于现代通信网络
                 是光通信系统中实现光信号与电信号转换或光信号处理的关键元
光器件          指
                 件，分为有源器件和无源器件两类
                 也被称为光收发一体模块，是一种将光信号转换为电信号或将电信
光模块          指
                 号转换为光信号的通信设备，是现代光通信网络中的重要组成部分
                 光通信系统中处理电信号的芯片，承担着对光通信电信号进行放
电芯片          指   大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接
                 影响整个光通信系统的性能和可靠性
跨阻放大器芯片          将电流信号转换为电压信号后进行放大的芯片，用于提高光接收模
             指
（TIA）            块的灵敏度和带宽，是光通信系统中的关键组件
限幅放大器芯片          将输入信号幅度限制在一定范围内的放大器芯片，用于保证信号的
             指
（LA）             幅度稳定，防止信号失真
激光驱动器芯片          用于驱动激光器的芯片，能够提供稳定的电流和电压，控制激光器
             指
（LDD）            的发光功率和频率，确保激光器正常工作
光通信微控制器芯         在光通信设备中用于控制和管理各种功能的微控制器芯片，可实现
             指
片（MCU）           对设备的初始化、参数设置、状态监测等操作
时钟数据恢复器          从接收到的信号中提取时钟信号和数据信号的电路，用于保证数据
             指
（CDR）            的正确解码和同步，是高速光通信系统中的关键组件
数字信号处理器
             指   数字信号处理器，用于高速光模块的信号补偿、编码和解码
（DSP）
                 将连续模拟信号（如电压、电流）转换为离散数字信号（二进制码）
模数转换器（ADC） 指
                 的电子器件
                 将离散数字信号（二进制码）转换为连续模拟信号（如电压、电流）
数模转换器（DAC） 指
                 的电子器件
                 连接用户终端设备和核心网的网络部分，负责将用户的数据接入到
接入网          指
                 通信网络中，如光纤接入网、铜线接入网等
                 第四代/第五代移动通信网络，4G 网络具有高速数据传输、低延迟
                 支持更多应用场景
                 集中存放计算机服务器、存储设备、网络设备等 IT 设备的场所，
数据中心         指
                 用于存储、处理和传输数据，是现代信息技术的重要基础设施
                 覆盖城市范围的骨干通信网络，连接各个接入网和数据中心，提供
城域骨干网        指
                 高速、大容量的数据传输服务
                 互补金属氧化物半导体技术，是一种集成电路制造工艺，具有低功
CMOS         指
                 耗、高集成度等优点，广泛应用于数字电路和模拟电路
                 特征尺寸在 0.25um 及其以下的半导体制造工艺，支撑高集成度芯
深亚微米         指
                 片设计
                 双极型金属氧化物半导体技术，结合了双极型晶体管和 CMOS 技
Bi-CMOS      指   术的优点，具有高速、高增益、低功耗等特点，适用于高性能集成
                 电路设计
 厦门优迅芯片股份有限公司                                 招股意向书
                   结合硅基 CMOS 与锗硅异质结双极晶体管的混合工艺，兼具高速
锗硅 Bi-CMOS     指
                   与低功耗特性
                   使传输线路与负载之间的阻抗达到共轭匹配，以减少信号反射和损
阻抗匹配           指
                   耗，保证信号传输的效率和质量
                   采用各种技术手段对信号在传输过程中产生的失真、衰减等进行补
信号完整性补偿        指
                   偿，以保证信号的完整性和可靠性
                   自动调节放大器的增益，以适应输入信号幅度的变化，保证输出信
自动增益控制电路       指
                   号的幅度稳定
数 字 诊 断 监 控        在光模块等设备中集成的数字诊断功能，可实时监测设备的温度、
               指
（DDM）              电压、光功率等参数，并通过接口输出，便于设备的维护和管理
                   无晶圆代工厂的集成电路设计模式，设计公司专注于芯片的设计和
Fabless 模式     指   研发，将芯片的制造、封装、测试等环节外包给专业的代工厂，可
                   降低设计公司的成本和风险
                   集成器件制造模式，企业同时具备芯片设计、制造、封装测试等完
IDM 模式         指   整产业链能力，可实现从设计到生产的全流程控制，保证产品质量
                   和技术创新
                   现场可编程门阵列芯片，是一种可编程的逻辑器件，用户可根据需
FPGA 芯片        指   要对其编程，实现特定的逻辑功能，广泛应用于通信、计算机、工
                   业控制等领域
                   将完整系统的主要功能模块（如处理器、内存、I/O 接口、数字功
SOC            指
                   能块、模拟模块等）集成在单个芯片上的复杂集成电路
                   电子设计自动化技术，利用计算机辅助设计软件进行电子电路和系
EDA            指
                   统的设计、仿真、验证等，提高设计效率和质量
                   知识产权核，是预先设计好的、具有特定功能的电路模块或软件代
IP             指
                   码，可被重复使用于不同的芯片设计中，加速芯片设计过程
                   在光纤接入网中，位于局端的设备，负责与光网络单元（ONU）通
光线路终端（OLT） 指
                   信，实现对用户端设备的管理和控制
                   在光纤接入网中，连接 OLT 和 ONU 的光纤网络部分，包括光纤、
光分配网（ODN）      指
                   光分路器等设备，负责光信号的传输和分配
                   在光纤接入网中，位于用户端的设备，接收来自 OLT 的光信号并
光网络单元（ONU） 指
                   转换为电信号供用户使用
                   基于光纤的接入网技术，局端与用户端之间仅有光纤、光分路器等无
无源光网络（PON） 指
                   源器件，无需电源和有源设备，具有成本低、可靠性高等优点
GPON（千兆位无源         基于 PON 技术的高速光纤接入标准，可提供较高的带宽和传输距
               指
光网络）               离，满足用户对高速互联网接入的需求
               指
位无源光网络）            了光纤接入网的性能和容量
                   光纤到户，是一种将光纤直接铺设到用户家庭的接入方式，可提供
FTTH           指
                   高速、稳定的网络服务
                   光纤到房间，是一种将光纤铺设到建筑物内各个房间的接入方式，
FTTR           指
                   实现室内高速网络覆盖
无线局域网技术            一种无线局域网技术，利用无线电波实现设备之间的无线连接，提
               指
（Wi-Fi）            供便捷的网络接入服务
                   第五代固定网络技术，与 5G 相对应，旨在提升固定网络的性能和
第五代固定网络
               指   体验，如更高的带宽、更低的延迟等，满足家庭和企业用户对高速
技术（F5G）
                   稳定网络的需求
                   第六代无线局域网技术标准，具有更高的传输速率、更低的延迟和
第六代无线局域网
             指     更强的连接能力，可支持更多设备同时接入，提升无线网络的性能
技术标准（Wi-Fi6）
                   和用户体验
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不归零（NRZ）             常见的数字信号编码方式，通过电平的高低来表示二进制数据，在
                 指
调制技术                 光通信中广泛应用于信号的传输和处理
                     四电平脉冲幅度调制（4-Level Pulse Amplitude Modulation）是一种
                     通过四个离散幅度电平传输数据的高速信号调制技术。每个符号周
PAM4 调制技术        指
                     期可表示 2 比特信息，相较于 NRZ 调制技术，其在相同符号速率
                     下实现双倍数据传输速率
                     利用光的相干特性进行光信号的传输和解调的技术，具有高接收灵
相干光传输技术          指
                     敏度、长传输距离等优点，适用于高速大容量的光通信系统
                     通过发射频率调制的连续波信号并接收反射信号来测量目标的距
调频连续波雷达
                 指   离和速度的雷达技术，具有高精度、高分辨率的特点，广泛应用于
（FMCW 雷达）
                     汽车自动驾驶、无人机避障、智能交通等领域
                     又称光掩膜、掩膜版，光罩为晶圆代工的模具，制造时通过光罩利
光罩               指   用光蚀刻技术，原理与冲洗照片相似，借助底片将影像复制至相片
                     上
                     Engineering Verification Test，在产品开发过程中，对工程样品进行
工程验证测试
                 指   的验证测试，主要验证产品的设计是否符合预期要求，包括功能、
（EVT）
                     性能等方面的测试
设计验证测试               Design Verification Test，在产品设计完成后，对设计进行的全面验
                 指
（DVT）                证测试，以确保设计满足产品规格和质量要求，如电气性能测试等
自动测试设备               Automatic Test Equipment，即集成电路自动测试设备，ATE 测试即
                 指
（ATE）                检验自动测试设备及程序是否能实现对芯片性能的自动测试
                     MPW 全称为 Multi Project Wafer，即多项目晶圆；MPW 流片为集
MPW 流片           指   成电路流片的一种方式，将多个具有相同工艺的芯片设计放在同一
                     晶圆片上流片，发行人在芯片样片阶段进行 MPW 流片
                     Full Mask 即全掩膜、全光罩；Full Mask 流片为集成电路流片的一
                     种方式，在芯片制造流程中，整个光罩均对应某个芯片产品型号，
Full Mask 流片     指
                     光罩仅为制作该款芯片服务，发行人在工程片开发阶段进行 Full
                     Mask 流片
                     压控振荡器，是一种特殊类型的振荡器，其输出信号的频率可以被
VCO              指
                     输入的控制电压调节
ASIC             指   专为特定应用场景设计的集成电路芯片
PRBS             指   伪随机二进制序列，是由 0 和 1 组成的比特流
                     信号在传输过程中保持其质量和特性的能力，包括信号的幅度、上
信号完整性            指   升时间、抖动等参数的完整性，良好的信号完整性是保证通信系统
                     可靠性的关键
眼图               指   评估高速信号完整性的图形工具，反映抖动、噪声水平
误码率（BER）         指   数据传输错误比特比率的关键可靠性指标
消光比（ER）          指   逻辑“1”与“0”光功率比值，影响信号质量
                     比特率（bps）是指每秒传输的比特数，它衡量数据传输速率。Mbps、
Mbps、Gbps、Tbps   指   Gbps、Tbps 指每秒传输的兆比特数、吉比特数和太比特数，分别
                     表示每秒传输的百万位、十亿位、万亿位数据量
                     波特率（Baud）是指每秒传输的符号数，它衡量通信系统中信号的变
Gbaud            指   化速率，与符号所携带的比特数相关但不等同。吉波特率（Gigabaud，
                     简称 Gbaud），表示每秒传输的符号数量达到 10 亿个
                     兆采样每秒（Mega samples per second），它是衡量模数转换器
                     （ADC）采样速率的核心指标。表示 ADC 在 1 秒内能够对模拟信
Msps             指
                     号进行采样并转换为数字信号的次数，单位为“兆次/秒”（1
                     Msps=10?次/秒）
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注：本招股意向书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异，或部分比例指标与
相关数值直接计算的结果在尾数上有差异，这些差异是由四舍五入造成的
  本招股意向书中引用的第三方数据不存在专门为本次发行准备的情形，亦不
存在发行人为相关第三方报告专门支付费用或提供帮助的情形。
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                  第二节 概览
本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招
股意向书全文。
一、重大事项提示
     本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本招股意
向书正文内容，关注本招股意向书的“第三节 风险因素”部分，并特别关注以
下重要事项。
（一）特别风险因素
     随着全球主要经济体经济增速持续放缓，贸易保护主义及国际经贸摩擦风险
仍将存在。集成电路是高度全球化的产业，从上游供应链来看，公司晶圆、EDA
软件、测试设备等供应商主要为境外企业，在贸易摩擦的背景下，如果进口关税
上升，将导致公司采购成本大幅增加。在极端情况下，贸易摩擦可能导致公司无
法向境外企业采购，从而对公司的生产经营带来重大负面影响。从下游应用市场
来看，公司直接客户及终端客户同样会受到贸易摩擦的影响，导致其需求降低，
进而影响公司经营业绩。
     公司采用 Fabless 模式经营，供应商主要为晶圆代工厂和封测厂。由于集成
电路行业的特殊性，晶圆代工厂和封测厂属于重资产企业、市场集中度较高。报
告期内，公司供应商集中度较高，向前五大供应商采购金额占同期采购金额的比
例分别为 86.36%、83.68%、89.47%、84.48%，因此稳定的供应链对公司至关重
要。
     目前，公司与境内外晶圆代工厂均有深度合作，若未来由于国际政治经济形
势、下游行业需求和国际半导体产业链格局等因素变动，导致晶圆及封测产能紧
张甚至断供、采购价格大幅上涨，可能导致公司产品不能按期交货或成本大幅上
涨，从而对公司生产经营产生不利影响。
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   集成电路设计行业为技术密集型行业，随着市场竞争的加剧以及终端客户对
产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现。公司需要根据技
术发展趋势和终端客户需求，不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从
而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。
   如果公司未能准确把握行业技术发展趋势，募集资金投资项目及新产品规划
偏离下游需求，或者研发效果不及预期、产品未能及时实现技术迭代，导致未能
形成符合市场需求的产品，则公司可能面临丧失技术优势的风险，进而对公司的
盈利能力和持续发展造成不利影响。
   报告期内，公司实现的营业收入分别为 33,907.23 万元、31,313.34 万元、
万元、5,491.41 万元、6,857.10 万元、4,168.69 万元，公司主营业务的毛利率分
别为 55.26%、49.14%、46.75%、43.48%，毛利率呈现下降趋势。
   当前，公司产品结构以 10Gbps 及以下产品为主，25Gbps 及以上速率产品仍
处于逐步渗透及拓展阶段。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根
据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新。如果公司未能正确判断下游需求变
化，或公司技术实力停滞不前，或公司产品市场竞争格局发生变化，可能导致公
司产品销量降低、售价下降，从而造成毛利率、经营业绩下滑。
   报告期各期末，公司存货账面价值分别为 12,978.43 万元、9,035.85 万元、
能及时有效应对并做出相应调整，将可能使得存货可变现净值低于成本，对公司
的经营业绩产生不利影响。
   本次发行前，实际控制人柯炳粦与柯腾隆合计控制公司 27.13%表决权，其
厦门优迅芯片股份有限公司                      招股意向书
中柯炳粦直接持有公司 10.92%股份，同时通过担任科迅发展的执行事务合伙人
间接控制公司 4.59%表决权；柯腾隆担任员工持股平台芯优迅、芯聚才、优迅管
理的执行事务合伙人，并通过前述三个员工持股平台控制公司 11.63%表决权。
本次发行后，实际控制人控制的表决权比例稀释至 20.35%，可能出现公司控制
权被第三方收购或其他影响其履行公司决策权和控制权的不利情形，存在一定的
控制权变更风险，从而对公司的业务发展、经营业绩及人员管理稳定产生不利影
响。
（二）发行人对未来的预测性信息
     发行人在招股意向书中引用了关于未来发展战略规划、主要产品的市场空
间、公司未来业务发展方向等诸多前瞻性陈述。该等预期是发行人在客观引用第
三方数据同时基于审慎、合理的判断而得出的，但亦需提请投资者注意，该等预
期存在不确定性，不应视为公司的承诺。
（三）本次发行相关主体作出的重要承诺和说明
     公司实际控制人柯炳粦、柯腾隆已作出关于业绩下滑情形的相关承诺，主要
内容如下：（一）公司上市当年较上市前一年净利润下滑 50%以上的，延长本人
届时所持股份锁定期限 12 个月；（二）公司上市第二年较上市前一年净利润下
滑 50%以上的，在前项基础上延长本人届时所持股份锁定期限 12 个月；（三）
公司上市第三年较上市前一年净利润下滑 50%以上的，在前两项基础上延长本人
届时所持股份锁定期限 12 个月。前述“净利润”以扣除非经常性损益后归母净
利润为准，“届时所持股份”是指承诺人在公司上市前取得，上市当年及之后第
二年、第三年年报披露时仍直接或间接持有的股份。
     本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、取消监事会前在任监事、
高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重
要承诺以及未能履行承诺的约束措施，具体承诺事项详见本招股意向书“第十二
节 附件”之“附件二 与投资者保护相关的承诺” “附件三 发行人及其他责任
主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项”。
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（四）本次发行前滚存利润的分配安排、发行后现金分红的股利分配政策及长
期回报规划
  公司 2024 年第四次临时股东大会审议通过《关于公司首次公开发行股票并
在科创板上市前滚存利润分配方案的议案》，公司本次发行上市前的滚存未分配
利润全部由公司本次发行上市后的全体新老股东按上市后的持股比例共同享有。
  公司 2024 年第四次临时股东大会审议通过《厦门优迅芯片股份有限公司首
次公开发行股票并在科创板上市后三年股东分红回报规划》，包含利润分配形式、
现金分红的具体条件、现金分红的比例、利润分配方案的决策程序和机制等内容。
具体详见本招股意向书“第九节 投资者保护”之“二、发行人的股利分配政策”。
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况
                    （一）发行人基本情况
发行人名称    厦门优迅芯片股份有限公司              成立日期       2003 年 2 月 10 日
注册资本     6,000.00 万元人民币            法定代表人      柯炳粦
         厦门市软件园观日路 52 号            主要生产经营     厦门市软件园观日路
注册地址
控股股东     无                         实际控制人      柯炳粦、柯腾隆
                                   在其他交易场所
         C39 计算机、通信和其他电子
行业分类                               （申请）挂牌或上   -
         设备制造业
                                   市情况
                 （二）本次发行的有关中介机构
                                            中信证券股份有限公
保荐人      中信证券股份有限公司                主承销商
                                            司
                                            分销商：兴业证券股
发行人律师    北京市中伦律师事务所                其他承销机构
                                            份有限公司
         容诚会计师事务所                           厦门嘉学资产评估房
审计机构                               评估机构
         （特殊普通合伙）                           地产估价有限公司
                                   本次发行的保荐人（主承销商）中信证券
                                   全资子公司中信证券投资有限公司拟参与
发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、               本次发行战略配售。除上述情形外，截至
证券服务机构及其负责人高级管理人员、经办               本招股意向书签署日，公司与本次发行有
人员之间存在的直接或间接的股权关系或其                关的保荐人、承销机构、证券服务机构及
他利益关系                              其负责人、高级管理人员、经办人员之间
                                   均不存在直接或间接的股权关系或其他权
                                   益关系的情形。
                  （三）本次发行其他有关机构
         中国证券登记结算有限责任                         中信银行北京瑞城中
股票登记机构                             收款银行
         公司上海分公司                              心支行
其他与本次发行有关的机构                       无
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三、本次发行概况
（一）本次发行的基本情况
股票种类           人民币普通股（A 股）
每股面值           人民币 1.00 元
                                      占发行后总股本
发行股数           2,000 万股                         25%
                                      比例
                                      占发行后总股本
其中：发行新股数量      2,000 万股                         25%
                                      比例
                                      占发行后总股本
股东公开发售股份数量     -                                -
                                      比例
发行后总股本         8,000.00 万股
每股发行价格         【】元
发行市盈率          【】倍
发行前每股净资产                              发行前每股收益
               公司所有者权益除以发                       的归属于母公司股
               行前总股本计算）                         东的净利润除以发
                                                行前总股本计算）
                                                【】元（按 2024 年
               【】元（按 2025 年 6 月
                                                经审计的扣除非经
                                                常性损益前后孰低
发行后每股净资产       公司所有者权益与本次             发行后每股收益
                                                的归属于母公司股
               募集资金净额之和除以
                                                东的净利润除以发
               发行后总股本计算）
                                                行后总股本计算）
发行市净率          【】倍（按每股发行价格除以发行后每股净资产计算）
               本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条
发行方式           件的投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非
               限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
               符合资格的战略投资者、网下投资者以及已开立上海证券交易所
发行对象           股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等投资者（中国
               法律、法规、规章及规范性文件禁止者除外）
承销方式           余额包销
募集资金总额         【】万元
募集资金净额         【】万元
               下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目
募集资金投资项目       车载电芯片研发及产业化项目
               本次发行费用明细包括：
发行费用概算
               承销费＝发行价格×本次 A 股发行的 A 股数量×6.5%-500 万元。
               其中，承销费不低于人民币 3,000 万元，承销费率为参考市场承销
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               费率平均水平，经双方友好协商确定。承销与保荐费按项目进度
               分阶段支付；
               以及投入的相关资源等因素确定，按照项目进度分阶段支付；
               献并结合市场价格，经友好协商确定，按照项目进度分阶段支付；
               上述发行手续费中暂未包含本次发行的印花税，税基为扣除印花
               税前的募集资金净额，税率为 0.025%，将结合最终发行情况计算
               并纳入发行手续费。上述各项发行费用均为不含增值税金额，含
               税金额=不含税金额×（1+6%）。各项费用根据发行结果可能会有
               调整
               发行人高级管理人员与核心员工拟通过资产管理计划参与本次发
               行战略配售，参与战略配售的数量合计不超过本次发行规模的
高级管理人员、员工拟
参与战略配售情况
               万元，最终战略配售数量将在确定发行价格后确定。资管计划获
               配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12 个月
               保荐人将安排相关子公司中信证券投资有限公司参与本次发行战
               略配售，初始跟投比例预计为本次发行数量的 5%，即 100.00 万股。
保荐人相关子公司拟参
               最终战略配售数量将在确定发行价格后确定。中信证券投资有限
与战略配售情况
               公司承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行
               并上市之日起 24 个月
拟公开发售股份股东名
称、持股数量及拟公开
               不适用
发售股份数量、发行费
用的分摊原则
（二）本次发行上市的重要日期
刊登初步询价公告日期     2025 年 11 月 28 日
询价日期           2025 年 12 月 3 日
刊登发行公告日期       2025 年 12 月 5 日
申购日期           2025 年 12 月 8 日
缴款日期           2025 年 12 月 10 日
               本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上
股票上市日期
               市
（三）本次发行的战略配售情况
  本次发行初始战略配售发行数量为 400.00 万股，占本次发行数量的 20.00%。
最终战略配售比例和金额将在 T-2 日确定发行价格后确定。最终战略配售数量与
初始战略配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。
  本次发行中，参与战略配售的投资者的选择在考虑《首发承销细则》、投资
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者资质以及市场情况后综合确定，主要包括：
   （1）中信证券投资有限公司（参与科创板跟投的保荐人相关子公司，以下
简称“中证投资”）；
   （2）中信证券资管优迅股份员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以
下称“优迅股份员工资管计划”或“员工资管计划”）；
   （3）与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其
下属企业。
   （1）跟投主体
   本次发行的保荐人（主承销商）按照《管理办法》和《首发承销细则》的相
关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为中证投资。
   （2）跟投规模
   根据《首发承销细则》要求，中证投资跟投比例和金额将根据发行人本次公
开发行股票的规模分档确定：
   ①若发行规模不足 10 亿元，跟投比例为 5%，但不超过人民币 4,000 万元；
   ②若发行规模 10 亿元以上、不足 20 亿元，跟投比例为 4%，但不超过人民
币 6,000 万元；
   ③若发行规模 20 亿元以上、不足 50 亿元，跟投比例为 3%，但不超过人民
币 1 亿元；
   ④若发行规模 50 亿元以上，跟投比例为 2%，但不超过人民币 10 亿元。
   中证投资初始跟投比例为本次公开发行数量的 5.00%，即 100.00 万股，具体
比例和金额将在 T-2 日确定发行价格后确定。
理计划
   （1）投资主体
   参与本次战略配售的发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售
设立的专项资产管理计划为优迅股份员工资管计划。
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     （2）参与规模和具体情况
     优迅股份员工资管计划参与战略配售的数量合计不超过本次公开发行规模
的 10.00%，即 200.00 万股；同时参与认购金额合计不超过 10,000.00 万元，具体
比例和金额将在确定发行价格后确定。
     具体名称：中信证券资管优迅股份员工参与科创板战略配售集合资产管理计
划
     设立时间：2025 年 11 月 05 日
     备案日期：2025 年 11 月 10 日
     募集资金规模：10,000.00 万元
     认购金额上限：10,000.00 万元
     管理人：中信证券资产管理有限公司
     实际支配主体：中信证券资产管理有限公司，实际支配主体非发行人高级管
理人员及核心员工
     根据发行人提供的说明及提供的各份额持有人与发行人或发行人的子公司
签署的劳动合同，参与该资管计划的人员均与发行人或发行人的子公司签署现行
有效的劳动合同，且均为发行人的高级管理人员或发行人核心员工。该等人员姓
名、职务与持有份额比例如下：
序          劳动合同签                      认购金额       资管计划份
      姓名                职务                                   人员类型
号           署单位                       （万元）        额比例
                    副总经理、核心
                    技术人员
                    副总经理、核心
                    技术人员
           武汉芯智光
                    武汉子公司总
                    经理
           公司
                    总工程师、核心
                    技术人员
                    研发总监、核心
                    技术人员
                    董事会秘书、财
                    务总监
厦门优迅芯片股份有限公司                                               招股意向书
序          劳动合同签                   认购金额        资管计划份
     姓名              职务                                    人员类型
号           署单位                    （万元）         额比例
              合计                   10,000.00    100.00%
  注 1：上述高级管理人员及核心员工的劳动合同所属单位均为优迅股份及其下属公司，
其中武汉芯智光联科技有限公司为发行人全资子公司；
  注 2：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成；
  注 3：最终获配金额和获配股数待 T-2 日确定发行价格后确认；
  注 4：本资管计划募集资金可以全部用于参与认购，即用于支付本次战略配售的价款。
     除上述参与科创板跟投的保荐人相关子公司和员工资管计划外，公司拟引入
“与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企
业”参与战略配售。
     参与本次战略配售的投资者已与发行人签署战略配售协议，不参加本次发行
初步询价，并承诺按照发行人和保荐人（主承销商）确定的发行价格认购其承诺
认购的股票数量，并在规定时间内足额缴付认购资金。
     中证投资本次跟投获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日
起 24 个月。
     优迅股份员工资管计划和其他参与战略配售的投资者本次获配股票限售期
限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12 个月。
     限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和
上交所关于股份减持的有关规定。
四、发行人主营业务经营情况
（一）主要业务、主要产品或服务及其用途
     优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光
通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统
的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信
       厦门优迅芯片股份有限公司                                                            招股意向书
       号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响
       整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、
       光模块和光终端）中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A 无线网络、数据中心、
       城域网和骨干网等领域。
          自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体
       系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。公司坚
       持正向设计，具备深亚微米 CMOS、锗硅 Bi-CMOS 双工艺设计和集成研发能力，
       掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术，目前已实现 155Mbps～
       片、400Gbps 及 800Gbps 数据中心收发芯片、4 通道 128Gbaud 相干收发芯片、
       FMCW 激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品。
          公司注重客户需求，形成完整、高集成、低功耗、易于客户生产的差异化产
       品解决方案。公司下游涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。
       基于产品持续的创新、优越的性能、稳定的质量表现，优迅股份已成为国内光通
       信电芯片领域的领军企业。
          公司主营业务收入主要来自于光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅
       放大器芯片、激光驱动器芯片等芯片产品的销售。报告期内，公司主营业务收入
       按照产品类型的分类如下：
                                                                              单位：万元
  项目
            金额          占比         金额          占比        金额          占比        金额          占比
光通信收发
合一芯片
跨阻放大器
芯片（TIA）
限幅放大器
芯片（LA）
激光驱动器
芯片（LDD）
其他              0.05     0.00%        1.24      0.00%           -         -           -         -
  合计       23,840.77   100.00%   41,044.45    100.00%   31,296.67   100.00%   33,762.54   100.00%
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（二）主要原材料及重要供应商
  公司为芯片设计公司，采用 Fabless 模式，主要采购晶圆、封测服务等。报
告期内，公司重要供应商具体情况详见本招股意向书“第五节 业务与技术”之
“四、发行人采购情况和主要供应商”之说明。
（三）采购和生产模式
  在 Fabless 模式下，公司仅从事芯片的研发、设计与销售，自身不从事生产
活动。公司完成芯片设计版图后，先向晶圆代工厂采购晶圆，然后将晶圆发送至
封测厂，向封测厂采购封装、测试服务。
（四）销售模式及重要客户
  结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的
销售模式。公司产品应用于接入网、4G/5G/5G-A 无线网络、数据中心、城域和
骨干网等领域，下游遍及国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。
公司重要客户具体情况详见本招股意向书“第五节 业务与技术”之“三、发行
人销售情况和主要客户”。
（五）行业竞争情况及发行人在行业中的竞争地位
  当前，我国已成为全球最大的光器件、光模块生产基地。根据 LightCounting
著。但是与之相对，光通信电芯片的发展相对不平衡，是我国光通信产业链薄弱
的一环。
  优迅股份以自主创新为驱动，通过独立或牵头承担包括科技部“863 计划”、
科技部“国家国际科技合作专项项目”、工信部“工业强基项目”、科技部“国
家科技重点研发计划项目”在内的多个重大国家级科研攻关项目，成功突破高速
率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒，成为我国为数不多可提供全应用场景、
全系列产品光通信电芯片解决方案的企业。公司产品性能和技术指标上实现对国
际头部电芯片公司同类产品的替代，成功打入全球众多知名客户供应链体系。根
据 ICC 数据，2024 年度，公司在 10Gbps 及以下速率产品细分领域市场占有率位
居中国第一，世界第二。
厦门优迅芯片股份有限公司                                        招股意向书
     而在 25G 速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，下游厂商高度
依赖境外进口。根据 ICC 数据，按收入价值统计，在 25G 速率及以上的光通信
电芯片领域，中国厂商仅占全球市场 7%。公司的单通道 25G 电芯片及 4 通道 100G
电芯片已在数据中心、5G 无线传输等关键领域实现批量应用。同时，公司正积
极布局一系列高附加值新产品，包括用于万兆固网接入场景的 50G PON 收发芯
片、用于数据中心场景的 400Gbps 及 800Gbps 收发芯片、4 通道 128Gbaud 相干
收发芯片以及基于终端侧应用场景的 FMCW 激光雷达前端电芯片、车载光通信
电芯片等。
五、发行人符合科创板定位的说明
（一）发行人符合科创板支持方向
     优迅股份主要从事光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，符合《首次
公开发行股票注册管理办法》《科创属性评价指引（试行）》《上海证券交易所
科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》等有关规定对行业领域及对科创属性
评价标准的要求，具体如下：
      ?新一代信息    公司主要从事光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。根据
        技术      国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），
       □高端装备    公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路
                设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业。根据国家发
所属     □新能源     版）和国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公
行业              司所属行业为“新一代信息技术产业”。根据国家发改委发布的
       □生物医药    路设计行业属于鼓励类产业。因此，根据《上海证券交易所科创
                板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第四条的规定，发行人所
      □符合科创板定   属行业领域为新一代信息技术领域，属于科创板支持和鼓励的高
       位的其他领域   新技术产业和战略新兴产业，符合科创板行业定位
（二）发行人符合科创属性相关指标或情形的说明
     公司就《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》及《科
创属性评价指引（试行）》规定的科创属性评价标准相关要求进行核对如下：
        科创属性相关指标一               是否符合          指标情况
最近三年研发投入占营业收入比例 5%以上，或
                                 符合    21,615.63 万元，占营业收入比
最近三年研发投入金额累计在 8,000 万元以上
                                       例为 20.34%
研发人员占当年员工总数的比例不低于 10%            符合    截至 2024 年 12 月 31 日，公
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          科创属性相关指标一                   是否符合                     指标情况
                                                     司研发人员为 81 人，占同期
                                                     员工总数比例为 57.04%
                                                     截至 2025 年 6 月 30 日，应用
 应用于公司主营业务并能够产业化的发明专利 7
                                            符合       于公司主营业务的发明专利
 项以上
                                                     为 83 项
 最近三年营业收入复合增长率达到 25%，或最近                             2024 年 度 ， 公 司 营 业 收 入
                                            符合
 一年营业收入金额达到 3 亿元                                     41,055.91 万元
  六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标
                                                                        单位：万元
         项目
                         年 1-6 月             2024 年度          2023 年度      2022 年度
资产总额                         84,494.39           81,745.51    58,739.99      42,281.94
归属于母公司所有者权益                  78,153.29           72,512.19    50,730.57      33,363.49
资产负债率（母公司）                      7.15%              10.99%       13.64%         21.09%
资产负债率（合并）                       7.50%              11.30%       13.64%         21.09%
营业收入                         23,849.87           41,055.91    31,313.34      33,907.23
净利润                           4,695.88            7,786.64      7,208.35      8,139.84
归属于母公司所有者的净利润                 4,695.88            7,786.64      7,208.35      8,139.84
扣除非经常性损益后归属于母公司
所有者的净利润
归属于母公司股东扣除非经常性损
益后的净利润（剔除股份支付影响）
基本每股收益（元）                         0.78                1.86       不适用           不适用
稀释每股收益（元）                      不适用                 不适用           不适用           不适用
加权平均净资产收益率                      6.23%              12.05%       17.50%         26.90%
经营活动产生的现金流量净额                 9,047.10             391.30       5,791.31      3,294.57
现金分红                                    -         1,800.00             -      4,000.00
研发投入占营业收入的比例                   15.81%              19.10%       21.09%         21.14%
  注 1：2022 年、2023 年，公司为有限责任公司，无需列示每股收益；报告期内，公司不存
  在稀释性潜在普通股，稀释每股收益指标不适用；下同；
  注 2：公司 2024 年分红 1,800.00 万元，实际发放时间为 2025 年
  七、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况
  （一）审计基准日后主要经营情况
       公司财务报告审计截止日为 2025 年 6 月 30 日，财务报告审计截止日至本招
  股意向书签署日，公司经营状况正常，公司所处行业的产业政策等未发生重大变
  化，公司业务经营模式、主要原材料采购情况、主要产品销售情况、主要客户及
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供应商构成、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等均未发生重大
变化。
（二）2025 年 1-9 月经审阅财务数据及经营状况
  公司财务报告审计截止日为 2025 年 6 月 30 日，容诚会计师事务所（特殊普
通合伙）审阅了公司 2025 年 9 月 30 日的合并及母公司资产负债表，2025 年 1-9
月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注，出具《审
阅报告》（容诚阅字[2025]361Z0012 号）。经审阅，公司主要财务数据如下：
                                                                         单位：万元
        项目                     2025 年 9 月末             2024 年末          变动比例
资产总额                                     87,747.75        81,745.51            7.34%
负债总额                                      6,523.64         9,233.32           -29.35%
所有者权益                                    81,224.11        72,512.19           12.01%
归属于母公司所有者权益                              81,224.11        72,512.19           12.01%
  截至 2025 年 9 月末，公司资产总额、所有者权益、归属于母公司所有者权
益有所增加，主要系公司生产经营所产生的盈利积累。
                                                                         单位：万元
   项目        2025 年       2024 年         变动          2025 年       2024 年       变动
营业收入         11,888.22    10,359.99   14.75%         35,738.09    30,202.88   18.33%
营业利润          2,640.87     1,249.04   111.43%         7,535.19     6,424.06   17.30%
利润总额          2,641.13     1,247.36   111.74%         7,513.66     6,399.83   17.40%
净利润           2,598.21     1,264.26   105.51%         7,294.09     6,228.60   17.11%
归属于母公司所
有者的净利润
扣除非经常性损
益后归属于母公
司所有者的净利
润
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   项目          2025 年       2024 年             变动       2025 年          2024 年       变动
归属于母公司股
东扣除非经常性
损益后的净利润         2,511.60      1,445.90      73.71%        7,625.50      6,821.66    11.78%
（剔除股份支付
影响）
利润、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润均较上年同期增加，主
要系固网接入市场、数据中心市场扩张背景下，公司相关产品出货量增加所致。
                                                                               单位：万元
  项目      2025 年 7-9    2024 年 7-9        变动           2025 年         2024 年
                                                                                    变动比例
              月             月             比例            1-9 月          1-9 月
经营活动产生的
现金流量净额
投资活动产生的
             -999.55       -510.41        95.83%       -1,016.04       -6,368.14     -84.04%
现金流量净额
筹资活动产生的
             -300.92         -35.93     737.58%        -2,807.55      13,605.02     -120.64%
现金流量净额
现金及现金等价
物净增加额
同期增加，主要系：①伴随销售规模扩大，销售商品、提供劳务收到的现金增加；
②基于前期的战略性备货，当期购买商品、接受劳务支付的现金减少。
（三）2025 年公司业绩预计情况
  基于公司目前的经营状况和市场环境，公司预计 2025 年主要财务数据如下：
                                                                               单位：万元
          项目                             2025 年度           2024 年度             变动比例
营业收入                                   47,500-49,500        41,055.91      15.70%-20.57%
归属于母公司所有者的净利润                            9,200-9,800        7,786.64       18.15%-25.86%
扣除非经常性损益后归属于母公司所有
者的净利润
归属于母公司股东扣除非经常性损益后
的净利润（剔除股份支付影响）
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所有者的净利润较上年同期增加 18.15%-25.86%，主要系公司销售收入增长。
     上述 2025 年业绩预计仅为管理层对经营业绩的合理估计，未经注册会计师
审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。
八、发行人的具体上市标准
扣除非经常性损益前后的孰低者为准）为 6,857.10 万元；结合公司目前经营情况、
最近一次外部股权融资的估值水平以及可比 A 股上市公司二级市场估值情况，
预计公司发行后总市值不低于 10 亿元。
     公司符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》中“预计市值不低于人民
币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元”的上市标准。
九、发行人公司治理特殊安排等重要事项
     截至本招股意向书签署日，发行人在公司治理中不存在特别表决权股份、协
议控制架构或类似特殊安排等需要披露的重要事项。
十、募集资金用途及未来发展规划
（一）募集资金用途
     公司本次公开发行股票募集资金（扣除发行费用后）将用于公司主营业务相
关项目，具体投资项目情况如下：
                                                                单位：万元
                  项目          拟投入募                                环保批
序号      项目名称                                    项目备案证号
                  总投资         集资金                                 复文件
     下一代接入网及高
     开发及产业化项目
     车载电芯片研发及
     产业化项目
     件研发项目
       合计         80,906.50    80,906.50              -                -
     公司本次公开发行募集资金投资项目均紧密围绕公司的主营业务，与公司未
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来战略发展规划相符。
（二）未来发展规划
  公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力
于提供从芯片到组件的完整解决方案。公司将以光通信电芯片技术为核心平台，
聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。在电信侧
和数据中心侧，公司将致力于推动高速率光通信电芯片的技术突破，加速硅光芯
片及组件的研发与产业化进程，巩固并提升在高速光通信领域的核心供应商地
位。在终端侧应用领域，公司将重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高
可靠性车载光通信电芯片及 FMCW 激光雷达核心芯片组，前瞻性地把握终端侧
智能化的巨大市场机遇。
十一、其他对发行人有重大影响的事项
  截至本招股意向书签署日，公司不存在其他有重大影响的事项。
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               第三节 风险因素
  投资者在评价公司本次公开发行的股票时，除本招股意向书提供的其他有关
资料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述风险因素根据重要性或可能
影响投资者决策的程度大小排序，该排序并不表示风险因素依次发生。
一、市场与行业风险
（一）国际贸易摩擦风险
  随着全球主要经济体经济增速持续放缓，贸易保护主义及国际经贸摩擦风险
仍将存在。集成电路是高度全球化的产业，从上游供应链来看，公司晶圆、EDA
软件、测试设备等供应商主要为境外企业，在贸易摩擦的背景下，如果进口关税
上升，将导致公司采购成本大幅增加。在极端情况下，贸易摩擦可能导致公司无
法向境外企业采购，从而对公司的生产经营带来重大负面影响。从下游应用市场
来看，公司直接客户及终端客户同样会受到贸易摩擦的影响，导致其需求降低，
进而影响公司经营业绩。
（二）市场竞争风险
  我国集成电路设计服务行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多国内企业进
入该领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争预
计日益激烈。在此趋势下，若未来公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，
不能根据客户需求及时进行技术、服务和产品创新，则公司可能在全球市场竞争
中丧失竞争优势，对公司的持续盈利能力造成不利影响。
（三）产业政策风险
  集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性产业，国家出台了一系列鼓励
政策以推动我国集成电路行业的发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来
国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。
二、技术风险
（一）产品研发及技术迭代风险
  集成电路设计行业为技术密集型行业，随着市场竞争的加剧以及终端客户对
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产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现。公司需要根据技
术发展趋势和终端客户需求，不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从
而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。
  如果公司未能准确把握行业技术发展趋势、募集资金投资项目及新产品规划
偏离下游需求，或者研发效果不及预期、产品未能及时实现技术迭代，导致未能
形成符合市场需求的产品，则公司可能面临丧失技术优势的风险，进而对公司的
盈利能力和持续发展造成不利影响。
（二）知识产权泄露与侵权风险
  集成电路行业具有技术密集性特征，知识产权与核心技术是公司的核心竞争
力之一。通过多年的研发和技术积累，公司形成了多项自主研发的核心技术，目
前已掌握深亚微米 CMOS、锗硅 Bi-CMOS 双工艺技术能力，具备从单通道
  尽管公司已经建立了严格的保密制度，但未来如果因个别员工保管不善、工
作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术泄密，将会影响公司的技术优势。此外，
公司若未来与第三方产生知识产权纠纷，或公司员工、合作伙伴由于对知识产权
的理解出现偏差等因素导致侵犯第三方知识产权，将会对公司的业务发展和经营
业绩产生不利影响。
（三）关键技术人才流失风险
  在集成电路设计行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是
公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。随着集成电路设计行业
的持续发展，对集成电路关键技术人才的竞争将不断加剧，未来，如果公司核心
技术人员离职，可能对公司产品研发进度、公司研发能力产生不利影响。
三、经营管理风险
（一）供应链稳定性风险
  公司采用 Fabless 模式经营，供应商主要为晶圆代工厂和封测厂。由于集成
电路行业的特殊性，晶圆代工厂和封测厂属于重资产企业、市场集中度较高。报
告期内，公司供应商集中度较高，向前五大供应商采购金额占同期采购金额的比
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例分别为 86.36%、83.68%、89.47%、84.48%，因此稳定的供应链对公司至关重
要。
     目前，公司与境内外晶圆代工厂均有深度合作，若未来由于国际政治经济形
势、下游行业需求和国际半导体产业链格局等因素变动，导致晶圆及封测产能紧
张甚至断供、采购价格大幅上涨，可能导致公司产品不能按期交货或成本大幅上
涨，从而对公司生产经营产生不利影响。
（二）产品质量风险
     芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。由于芯片产品的高度复杂性，公
司无法完全避免产品质量的缺陷。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质
量的要求，公司可能需承担相应的赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造
成不利影响；同时，公司的产品质量问题亦可能对公司的品牌形象、客户关系等
造成负面影响，不利于公司业务经营与发展。
（三）经营规模较小的风险
     报告期内，公司实现的营业收入分别为 33,907.23 万元、31,313.34 万元、
在经营规模较小，抗风险能力较弱的风险。Macom、Semtech 等境外龙头企业产
品线覆盖光通信电芯片、射频芯片、模组及多个领域，业务结构多元，有助于抵
御行业波动风险。与国际厂商相比，公司业务聚焦于光通信电芯片领域，虽然公
司产品应用涵盖接入网、4G/5G/5G-A 无线网络、数据中心、城域网和骨干网等
多领域，但是产品结构相对单一。未来若国内外的宏观经济形势、行业政策、下
游市场需求或公司自身经营管理、技术研发等因素出现重大不利变化，或发生不
可抗力导致的风险，将会对公司的整体经营造成不利影响。
四、财务风险
（一）经营业绩波动或下滑的风险
     报告期内，公司实现的营业收入分别为 33,907.23 万元、31,313.34 万元、
万元、5,491.41 万元、6,857.10 万元、4,168.69 万元，公司主营业务的毛利率分
别为 55.26%、49.14%、46.75%、43.48%，毛利率呈现下降趋势。
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   当前，公司产品结构以 10Gbps 及以下产品为主，25Gbps 及以上速率产品仍
处于逐步渗透及拓展阶段。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根
据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新。如果公司未能正确判断下游需求变
化，或公司技术实力停滞不前，或公司产品市场竞争格局发生变化，可能导致公
司产品销量降低、售价下降，从而造成毛利率、经营业绩下滑。
（二）存货跌价风险
   报告期各期末，公司存货账面价值分别为 12,978.43 万元、9,035.85 万元、
能及时有效应对并做出相应调整，将可能使得存货可变现净值低于成本，对公司
的经营业绩产生不利影响。
（三）汇率波动风险
   报告期内，公司境外采购、销售采用美元结算。报告期内，公司汇兑净损失
分别为-129.53 万元、119.68 万元、210.39 万元、57.47 万元。如果未来受国内外
政治、经济等因素影响，美元兑人民币的汇率大幅波动，将可能导致公司产生较
大的汇兑损失，从而引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成
不利影响。
（四）税收优惠政策风险
   根据《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》
                              （财税（2011）
即征即退政策。
   公司于 2020 年 10 月通过高新技术企业认定，编号为“GR202035100307”，
有 效 期 三 年 ， 并 于 2023 年 12 月 再 次 通 过 高 新 技 术 企 业 认 定 ， 编 号 为
“GR202335101015”，有效期三年，根据《中华人民共和国企业所得税法》及
相关法规规定，减按 15%税率缴纳企业所得税。同时，根据《国务院关于印发新
时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕
   若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政
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策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。
五、内部控制风险
（一）实际控制人控制风险
     本次发行前，实际控制人柯炳粦与柯腾隆合计控制公司 27.13%表决权，其
中柯炳粦直接持有公司 10.92%股份，同时通过担任科迅发展的执行事务合伙人
间接控制公司 4.59%表决权；柯腾隆担任员工持股平台芯优迅、芯聚才、优迅管
理的执行事务合伙人，并通过前述三个员工持股平台控制公司 11.63%表决权。
本次发行后，实际控制人控制的表决权比例稀释至 20.35%，可能出现公司控制
权被第三方收购或其他影响其履行公司决策权和控制权的不利情形，存在一定的
控制权变更风险，从而对公司的业务发展、经营业绩及人员管理稳定产生不利影
响。
（二）业务规模扩张导致的管理风险
     随着公司业务的发展及募集资金投资项目的实施，公司收入规模和资产规模
将会持续扩张，相应将在资源整合、市场开拓、内部控制等方面对管理人员提出
更高的要求。如果公司内控体系和管理水平不能适应公司规模快速扩张，公司可
能发生规模扩张导致的经营管理和内部控制风险。
六、募集资金投向风险
（一）募集资金投资项目实施风险
     本次募集资金投资项目可行性分析是基于当前市场环境、技术发展趋势、公
司研发能力和技术水平、未来市场拓展情况等因素做出。公司对募集资金投资项
目的技术、市场、管理等方面进行了慎重、充分的调研和论证，在决策过程中综
合考虑了各方面情况，并在技术、资质、人才等方面做了充分准备。
     公司认为募集资金投资项目有利于加快产品研发进度，推进公司新产品的产
业化落地。但项目在实施过程中将受到宏观政策、市场环境变化、产品市场销售
状况、研发进展等因素的影响，实际实施情况与公司预测情况可能存在差异。如
果投资项目不能顺利实施，或实施后由于市场开拓不力投资收益无法达到预期，
公司可能面临投资项目失败的风险。
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（二）本次发行摊薄即期回报的风险
  本次募集资金到位后，公司的总股本和净资产将会相应增加。但由于募集资
金使用产生效益需要一定周期，在公司总股本和净资产均增加的情况下，如果公
司未来业务规模和净利润未能产生相应幅度的增长，预计短期内公司每股收益和
加权平均净资产收益率等指标将出现一定幅度的下降，本次募集资金到位后股东
即期回报（每股收益、净资产收益率等财务指标）存在被摊薄的风险，特提请投
资者注意投资风险。
七、其他风险
（一）发行失败风险
  根据相关法规要求，若本次发行时有效报价投资者或网下申购的投资者数量
不足法律规定要求，或者发行时总市值未能达到上市条件的预计市值，本次发行
应当中止。若公司中止发行上市审核程序超过上交所规定的时限或者中止发行注
册程序超过 3 个月仍未恢复，或者存在其他影响发行的不利情形，将会出现发行
失败的风险。
（二）未来股票价格波动风险
  股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影
响，还会受到宏观经济形势、投资者情绪、资本市场资金供求关系、区域性或全
球性的经济危机、国内外经济社会动荡等多种外部因素的影响。投资者应充分了
解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。
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                第四节 发行人基本情况
一、公司基本情况
   中文名称        厦门优迅芯片股份有限公司
   英文名称        XIAMEN UX IC CO., LTD.
   注册资本        6,000.00 万元人民币
  法定代表人        柯炳粦
 有限公司成立日期      2003 年 2 月 10 日
 股份公司成立日期      2024 年 5 月 8 日
   注册地址        厦门市软件园观日路 52 号 402
   邮政编码        361008
   电话号码        0592-2518169
   传真号码        0592-2518169
  互联网网址        www.uxfastic.com
   电子邮箱        ir@uxfastic.com
信息披露和投资者关系
               董事会办公室
   管理部门
信息披露和投资者关系
               杨霞/0592-2518169
 负责人及联系方式
二、发行人设立以及报告期内股本和股东变化情况
（一）有限公司设立情况
资经营企业合同书》和《厦门科芯微电子技术有限公司公司章程》，共同投资设
立厦门科芯微，注册资本为 25.00 万美元。
出具的《关于同意合资兴办厦门科芯微电子技术有限公司的批复》（厦高管审
〔2003〕6 号），批准设立厦门科芯微。
国外商投资企业批准证书》（外经贸厦外资字[2003]0033 号）。
人营业执照》（企合闽厦总字第 05928 号）。
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东远大会所（2003）验字第 150 号）对本次设立出资情况进行验证。
     厦门科芯微设立时各股东的出资情况如下：
序号              股东   出资额（万美元）             出资比例       出资方式
          合计                      25.00    100.00%    -
（二）股份公司设立情况
     优迅股份系由优迅有限按照经审计的账面净资产折股整体变更设立的股份
有限公司。
（容诚审字[2024]361Z0326 号），截至 2024 年 2 月 29 日，优迅有限净资产为
报告》（嘉学评估评报字〔2024〕8100022 号），截至评估基准日 2024 年 2 月
的决议。同日，优迅有限全体股东作为发起人签署《发起人协议》，同意以有限
公司截至 2024 年 2 月 29 日经审计的净资产值人民币 56,478.51 万元按 21.8802:1
的比例折为股份公司的股份 2,581.26 万股，各发起人按照其在有限公司的出资比
例持有相应数额的股份，其余净资产值人民币 53,897.24 万元计入股份公司资本
公积。
公司设立的相关事宜作出决议。公司名称变更为厦门优迅芯片股份有限公司。
厦门优迅芯片股份有限公司                                             招股意向书
（容诚验字[2024]361Z0018 号），相关股东出资已足额缴纳。
执照》（统一社会信用代码：913502006120496576）。
      公司设立时，各发起人持股情况如下：
序号       发起人姓名/名称     认购股份数（万股）              持股比例        出资方式
          合计                      2,581.26     100.00%    -
（三）发行人报告期内股本和股东变化情况
      报告期期初，发行人的股权结构如下：
序号               股东   出资额（万美元）               出资比例        出资方式
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序号               股东   出资额（万美元）           出资比例        出资方式
         合计                  266.66        100.00%    -
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  报告期内，公司股本和股东变化情况具体如下：
                        Ping Xu 将 3.75%股权转让给蔡春生，转让价格为 18.75 元/美元注册资本，具体情况详见本
                        节之“三、发行人成立以来重要事件”之“（二）公司历史沿革中存在股权转让双方达成合
（注册资本为 266.66 万美元）
                        意、但未办理工商变更登记的情形”之“1、Ping Xu 与蔡春生的股权转让”
                        Ping Xu 将 6.50%股权转让给萍妮茹投资，转让价格为 37.50 元/美元注册资本；将 4.00%股
                        权无偿转让给员工持股平台优迅管理
（注册资本为 266.66 万美元）
                        Jiasui Li 将 1.68%股权转让给萍妮茹投资，转让价格为 29.87 元/美元注册资本
                        Ping Xu 将 6.13%、2.19%、2.19%股权分别转让给福锐星光、福建展信、嘉兴宸玥，转让价
                        格为 342.86 元/美元注册资本
（注册资本为 266.66 万美元）
                        盈富泰克将 10.00%股权转让给圣邦股份，转让价格为 342.86 元/美元注册资本
（注册资本增加至 296.29 万美元）    资后分别持有公司 5.00%股权，增资价格为 101.25 元/美元注册资本
（注册资本增加至 329.21 万美元）    权，增资价格为 308.58 元/美元注册资本
                        陈涵霖将 3.70%、1.50%、0.80%股权分别转让给龙驹迅芯、龙驹创进、龙驹创合，Jina Shaw
                        将 1.00%股权转让给鼓楼创芯，转让价格均为 607.52 元/美元注册资本
（注册资本为 329.21 万美元）      节之“三、发行人成立以来重要事件”之“（三）公司历史沿革中存在股权代持”之“2、
                        柯炳粦股权代持形成、演变过程及解除情况”
（注册资本为 329.21 万美元）      资本
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                        厦门市财政局、厦门市人民政府国资委同意将创业中心持有的 3.65%股权无偿划转至厦门产
转
                        投
（注册资本为 329.21 万美元）
（注册资本为 329.21 万美元）      册资本
（股本为 2,581.26 万股）       之“（二）股份公司设立情况”
（股本增加至 2,717.12 万股）     资价格为 77.48 元/股
股本                      以资本公积中的股本溢价转增股本 3,282.88 万元，转增后公司总股本为 6,000.00 万股
（股本增加至 6,000.00 万股）
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三、发行人成立以来重要事件
（一）报告期内实际控制人变更情况
  报告期初至 2022 年 11 月，公司无实际控制人；2022 年 11 月至今，公司实
际控制人为柯炳粦、柯腾隆。
  相关期间的主要变化如下：（1）表决权比例上升：报告期期初，柯炳粦、
柯腾隆合计控制的表决权比例为 22.25%，经过股权架构的调整，上述表决权比
例上升至 26.25%（截至 2022 年 11 月），比第二大股东表决权比例高 6%。（2）
公司类型变更：2022 年 11 月，公司类型变更，最高权力机构从董事会变更为股
东会，股东依据所控制的表决权于股东会中行使相应权利。（3）高管职位变化：
自公司成立，柯炳粦一直担任公司董事长，2022 年 4 月，柯炳粦被正式聘为总
经理；柯腾隆自 2014 年入职公司，担任董事长助理，2022 年 8 月柯腾隆被正式
聘为常务副总经理，柯炳粦、柯腾隆已实际控制公司经营管理。
  鉴于上述实际情况，结合公司自身认定，并经公司全体股东（截至 2022 年
  报告期内，公司经营管理始终由柯炳粦、柯腾隆全面负责，实际控制人变更
对公司主营业务的持续稳定未产生重大不利影响。
（二）公司历史沿革中存在股权转让双方达成合意、但未办理工商变更登记的
情形
     （1）事项背景
公司 4.17%股权转让给蔡春生，转让价款为 79.00 万元，并约定《股权转让协议
书》在蔡春生支付股权转让款后生效。
股权被稀释为 3.75%。
万元，2007 年 10 月 9 日签订的《股权转让协议书》生效；但因公司 2008 年开
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始扭亏为盈，2009 年至 2011 年为公司发展的重要时期，而 Ping Xu 负责技术研
发领域，公司其余股东对此次股权转让行为持保留意见，因此未进行工商变更登
记。
     （2）解决情况
     （1）事项背景
股权以 900.00 万元的对价转让给柯炳粦，并约定：①魏翔的表决权在柯炳粦支
付首笔转让款后委托柯炳粦行使，直至完成工商变更登记；②股权转让款全部支
付完毕后，股权转让正式生效。同日，柯炳粦支付首笔股权转让款，魏翔出具《授
权委托书》，授权柯炳粦行使魏翔的股东及董事权利。2014 年 6 月 6 日，柯炳
粦支付完毕全部股权转让款。
     鉴于当时股东意见存在分歧，故此次股权转让行为未及时进行工商变更登
记。
     （2）解决情况
（三）公司历史沿革中存在股权代持
陈涵霖替郑坚持有部分股权，具体情况如下：
     陈涵霖与郑坚及其配偶系朋友关系，陈涵霖计划投资公司时，郑坚及其配偶
看好公司发展，故以郑坚名义委托陈涵霖代持部分股权。2004 年 9 月 8 日，双
方签订《协议书》，约定了代持相关事宜。
优迅有限股权中，28%系其代郑坚持有，72%为陈涵霖实际持有。双方同意解除
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代持关系，对外转让代持股权。该等代持股权转让完成后，郑坚不再实际持有公
司股权。
体情况如下：
     （1）代持背景
展，因此决定受让魏翔所持公司股权。当时公司章程规定向第三方转让股权需要
经过其他股东同意，而魏翔对转让股权回笼资金较为迫切，且当时受让人数相对
较多，为尽快完成股权转让，全体实际股东委托柯炳粦受让股权，待柯炳粦受让
股权完成工商变更登记后再向实际股东转让。
     实际执行中，由于当时公司股东对本次股权转让存在分歧，本次股权转让工
商变更登记未能及时办理，柯炳粦未能将股权转让给每位实际股东，股权代持形
成。
     股权代持形成时，实际股东及出资情况如下：
      实际股   购买魏翔股权的价款        购买价款折算成美元
序号                                          持有公司股权的比例
      东姓名     （万元）            出资额（万美元）
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      实际股   购买魏翔股权的价款          购买价款折算成美元
序号                                            持有公司股权的比例
      东姓名     （万元）              出资额（万美元）
     合计            900.00             38.33         14.37%
     （2）代持演变情况
年 5 月，实际股东张莉将其实际持有的 0.10%股权转让给柯炳粦。上述两次股权
转让后，实际股东及出资情况如下：
      实际股   购买魏翔股权的价款          购买价款折算成美元
序号                                            持有公司股权的比例
      东姓名     （万元）              出资额（万美元）
     合计            900.00             38.33         14.37%
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节之“三、发行人成立以来重要事件”之“（二）公司历史沿革中存在股权转让
双方达成合意、但未办理工商变更登记的情形”之“2、魏翔与柯炳粦的股权转
让”），柯炳粦作为名义股东受让魏翔 14.37%股权。由于当时公司存在其他股
权架构调整安排，柯炳粦暂未将代持的股权还原至每位实际股东名下，股权代持
继续存续。
     （3）代持解除情况
     截至 2023 年 12 月 5 日，柯炳粦从魏翔处受让的 14.37%股权被稀释至 11.64%，
其中柯炳粦实际持有 6.31%，代其他 16 名实际股东持有 5.32%。
录》《股权确认备忘录》，代持双方通过新设持股主体（科迅发展）及对外转让
的方式解除股权代持，具体情况如下：
                               解除代持的方式
             解除代持前实                                   解除代持后委
序                        通过新设持股主
       姓名    际持有优迅有                     委托柯炳粦转让       托柯炳粦持有
号                        体科迅发展进行
             限股权的比例                      予投资机构         的股权比例
                          股权还原
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                             解除代持的方式
            解除代持前实                               解除代持后委
序                      通过新设持股主
     姓名     际持有优迅有                   委托柯炳粦转让     托柯炳粦持有
号                      体科迅发展进行
            限股权的比例                    予投资机构       的股权比例
                        股权还原
    合计         5.32%         4.82%       0.50%        -
    上述代持系通过新设持股主体科迅发展及委托柯炳粦转让予投资机构进行
还原及解除，相关事项已于 2024 年 2 月完成工商变更登记，柯炳粦股权代持完
全解除。
（四）重大资产重组事件
    发行人自成立以来不存在重大资产重组等重大事件。
四、发行人在其他证券市场的上市及挂牌情况
    自成立以来，发行人未在其他证券市场上市或挂牌。
五、发行人的股权结构
    截至本招股意向书签署日，公司股权控制关系图如下：
注：公司的直接股东、间接股东中标记颜色的为公司的实际控制人：柯炳粦、柯腾隆
六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况
    截至本招股意向书签署日，公司共有 2 家全资子公司，无分公司和参股子公司。
    全资子公司芯智光联具体情况如下：
     公司名称       武汉芯智光联科技有限公司
     法定代表人      柯腾隆
厦门优迅芯片股份有限公司                                                           招股意向书
       成立时间               2024 年 3 月 29 日
       注册资本               1,000.00 万元人民币
       实收资本               1,000.00 万元人民币
                          湖北省武汉市东湖新技术开发区关山一路一号华中曙光软件
注册地和主要生产经营地
                          园内恒隆大厦 A 栋 A301 室（自贸区武汉片区）
主营业务情况、在发行人业
                          电芯片设计及研发
   务板块中定位
  股东构成及控制情况               公司持股 100.00%
最近一年及一期主要财务数据（单位：万元）
         日期                 总资产                净资产         营业收入        净利润
注：芯智光联 2024 年度、2025 年 1-6 月财务数据已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
审计
   全资子公司上海优迅具体情况如下：
       公司名称               上海优迅芯创芯片科技有限公司
      法定代表人               柯腾隆
       成立时间               2025 年 4 月 24 日
       注册资本               3,000.00 万元人民币
       实收资本               500.00 万元
注册地和主要生产经营地               中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路 888 号 C 楼
主营业务情况、在发行人业
                          电芯片设计及研发
   务板块中定位
  股东构成及控制情况               公司持股 100.00%
最近一年及一期主要财务数据（单位：万元）
         日期                 总资产                净资产         营业收入        净利润
注：上海优迅成立于 2025 年 4 月，因此 2024 年财务数据为不适用；上海优迅 2025 年 1-6
月财务数据已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计
七、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人情况
（一）控股股东和实际控制人
   公司股权较为分散，单一股东所持表决权均未超过 30%。任何单一股东所持
厦门优迅芯片股份有限公司                                    招股意向书
的表决权均无法控制股东会或对股东会决议产生重大影响。因此，公司认定无控
股股东。
   柯炳粦直接持有公司 10.92%股份，通过担任科迅发展的执行事务合伙人间
接控制公司 4.59%表决权，共控制公司 15.51%表决权；柯腾隆担任员工持股平
台芯优迅、芯聚才、优迅管理的执行事务合伙人，并通过上述三个员工持股平台
控制公司 11.63%表决权。柯炳粦与柯腾隆合计控制公司 27.13%表决权，为公司
实际控制人。
   鉴于公司股权较为分散，除实际控制人及其一致行动人外，所有自然人股东
及单一或合计持股 5%以上的非自然人股东出具了不谋求控制权的承诺（该等股
东持股比例合计为 67.72%，加上实际控制人控制的股份表决权 27.13%，合计已
达到 94.85%），具体承诺事项详见本招股意向书“第十二节 附件”之“附件三
（二）不谋求控制权的承诺”。
   实际控制人柯炳粦、柯腾隆的基本情况如下：
   柯炳粦，男，1955 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号
律系党总支副书记、讲师、校党委宣传部副部长，并兼职律师；1990 年 5 月至
月，任厦门商业购物中心总经理；2002 年 10 月至 2016 年 11 月，历任厦门斯坦
利咨询顾问有限公司总经理、董事长；2004 年 1 月至 2022 年 10 月，任中印胜
欣能源技术（北京）有限公司董事长；2003 年 2 月至 2024 年 4 月，创立公司前
身厦门科芯微，并历任厦门科芯微及优迅有限董事长、优迅有限董事长兼总经理；
   柯腾隆，男，1987 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号
年 3 月，任澳大利亚 PCIA 投资管理公司市场及销售总监；2013 年 3 月至 2014
年 5 月，任厦门乃尔电子有限公司项目经理、销售经理；2014 年 5 月至 2024 年
厦门优迅芯片股份有限公司                                  招股意向书
迅股份董事、总经理。
  截至本招股意向书签署日，公司实际控制人直接或间接持有的本公司股份不
存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形。
  报告期内，公司实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破
坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪的情形，不存在欺诈发行、重大信息披露违
法或者涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的
重大违法行为。
（二）其他持有发行人 5%以上股份或表决权的股东
  截至本招股意向书签署日，除实际控制人柯炳粦、柯腾隆及其控制的科迅发
展、芯优迅、芯聚才、优迅管理外，其他持有发行人 5%以上股份或表决权的股
东为圣邦股份、远致星火、省电产投系基金、蔡春生及一方建设、陈涵霖、萍妮
茹投资、龙驹投资系基金、中移基金。具体情况如下：
  圣邦股份为创业板上市公司，证券代码为 300661.SZ。截至本招股意向书签
署日，圣邦股份直接持有公司 10.26%股份。根据圣邦股份披露的 2025 年半年度
报告，截至 2025 年 6 月 30 日，圣邦股份基本情况如下：
    企业名称       圣邦微电子（北京）股份有限公司
   统一信用代码      91110108797556902W
   法定代表人       张世龙
    成立时间       2007 年 1 月 26 日
    注册资本       61,791.22 万元人民币
    实收资本       61,791.22 万元人民币
注册地和主要生产经营地    北京市海淀区西三环北路 87 号 11 层 4-1106
               研发、委托生产集成电路产品、电子产品、软件；销售自产产
               品；集成电路产品、电子产品、软件的批发；提供技术开发、
    经营范围       技术转让、技术咨询、技术培训；技术进出口、货物进出口。
               （上述经营范围不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证
               管理商品的，按国家有关规定办理申请。）（市场主体依法自
厦门优迅芯片股份有限公司                           招股意向书
               主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相
               关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本
               市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务及其与发行人主    模拟集成电路的研发与销售，产品全面覆盖信号链及电源管理两
  营业务的关系       大领域，所从事业务与发行人不构成重大不利影响的竞争关系
                            股东名称      持股比例
               重庆鸿顺祥泰企业管理有限公司           19.01%
               重庆宝利弘雅企业管理有限公司            8.21%
               香港中央结算有限公司                5.64%
               林林                        5.11%
               弘威国际发展有限公司                4.66%
               中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合
  前十大股东构成                                3.14%
               型证券投资基金
               中国工商银行股份有限公司-易方达创业板
               交易型开放式指数证券投资基金
               中国建设银行股份有限公司-广发科技先锋
               混合型证券投资基金
               招商银行股份有限公司-银河创新成长混合
               型证券投资基金
               中国工商银行股份有限公司-华泰柏瑞沪深
                                 合计     51.57%
  截至本招股意向书签署日，远致星火直接持有公司 9.50%股份。远致星火基
本情况如下：
    企业名称       深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）
   统一信用代码      91440300MA5GX4PU68
  执行事务合伙人      深圳市远致创业投资有限公司
    成立时间       2021 年 7 月 29 日
               深圳市福田区福田街道福安社区深南大道 4009 号投资大厦
    注册地
  主要生产经营地      深圳市福田区福华一路免税商务大厦
               以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动（须在
    经营范围
               中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）
主营业务及其与发行人主    投资与资产管理，所从事业务与发行人不构成重大不利影响的
  营业务的关系       竞争关系
  截至本招股意向书签署日，省电产投担任福锐星光、鼓楼创芯、福建展信的
厦门优迅芯片股份有限公司                                   招股意向书
执行事务合伙人，共控制公司 8.77%表决权。省电产投基本情况如下：
    企业名称         福建省电子信息产业股权投资管理有限公司
   统一信用代码        913501283375398966
   法定代表人         王佐
    成立时间         2015 年 4 月 17 日
    注册资本         1,000.00 万元人民币
    实收资本         1,000.00 万元人民币
    注册地          平潭综合实验区金井湾商务营运中心 4 号楼 17 层 08 间 9 单元
  主要生产经营地        福建省福州市鼓楼区五一北路 153 号正祥中心 2 号楼 10 层
                 受托对非证券类股权投资管理及与股权投资有关的咨询服务
    经营范围
                 （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务及其与发行人主      主要从事非证券类股权投资，所从事业务与发行人不构成重大
  营业务的关系         不利影响的竞争关系
                                   股东名称       持股比例
                 福建省电子信息（集团）有限责任公司                 95.00%
   投资人构成
                 福建福日集团有限公司                        5.00%
                                      合计        100.00%
  （1）福锐星光
  截至本招股意向书签署日，福锐星光直接持有公司 4.71%股份。福锐星光基
本情况如下：
   企业名称        福州市鼓楼福锐星光创业投资合伙企业（有限合伙）
  统一信用代码       91350102MA8UJ97J75
 执行事务合伙人       省电产投
   成立时间        2022 年 1 月 21 日
  认缴出资额        10,000.00 万元人民币
  实缴出资额        9,558.00 万元人民币
   注册地         福建省福州市鼓楼区朱紫坊历史文化街区芙蓉弄 7 号-51 室
 主要生产经营地       福建省福州市鼓楼区五一北路 153 号正祥中心 2 号楼 10 层
               一般项目：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动（须
   经营范围        在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）（除
               依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务及其与发行      投资与资产管理，所从事业务与发行人不构成重大不利影响的竞争
 人主营业务的关系      关系
                                         财产份额
  投资人构成              合伙人名称        合伙人类型
                                          比例
厦门优迅芯片股份有限公司                                     招股意向书
               省电产投                      普通合伙人    14.00%
               福建星网锐捷通讯股份有限公司            有限合伙人    20.00%
               万石陆号（福州鼓楼）创业投资合伙企
                                         有限合伙人    15.50%
               业（有限合伙）
               福州市鼓楼区盈芯光通创业投资合伙
                                         有限合伙人    15.50%
               企业（有限合伙）
               福建福日电子股份有限公司              有限合伙人    15.00%
               福建福光股份有限公司                有限合伙人    10.00%
               余丽钦                       有限合伙人     4.40%
               赵越刚                       有限合伙人     3.20%
               方倩                        有限合伙人     2.40%
                                    合计           100.00%
  （2）鼓楼创芯
  截至本招股意向书签署日，鼓楼创芯直接持有公司 2.38%股份。鼓楼创芯基
本情况如下：
    企业名称        福州市鼓楼创芯创业投资合伙企业（有限合伙）
   统一信用代码       91350102MACM8W3M9W
  执行事务合伙人       省电产投
    成立时间        2023 年 6 月 30 日
   认缴出资额        15,990.00 万元人民币
   实缴出资额        15,990.00 万元人民币
    注册地         福州市鼓楼区朱紫坊 30 号-54 室
  主要生产经营地       福建省福州市五一北路 153 号正祥中心 2 号楼 10 层
                一般项目：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等
                活动（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事
    经营范围
                经营活动）；创业投资（限投资未上市企业）。（除依法须经
                批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务及其与发行人主     投资与资产管理，所从事业务与发行人不构成重大不利影响的
  营业务的关系        竞争关系
                                       财产份额
                     合伙人名称       合伙人类型
                                        比例
                省电产投                     普通合伙人    12.51%
                福建省电子信息产业创业投资合伙
                                         有限合伙人    37.46%
   投资人构成        企业（有限合伙）
                兴证投资管理有限公司               有限合伙人    31.27%
                泉州市产业投资发展有限公司            有限合伙人     9.38%
                福州市鼓楼区朱紫坊产业投资基金          有限合伙人     9.38%
厦门优迅芯片股份有限公司                                    招股意向书
               合伙企业（有限合伙）
                                   合计           100.00%
     （3）福建展信
     截至本招股意向书签署日，福建展信直接持有公司 1.68%股份。福建展信基
本情况如下：
      企业名称     福建省展信股权投资合伙企业（有限合伙）
     统一信用代码    91350128MA351MXY0R
  执行事务合伙人      省电产投
      成立时间     2020 年 11 月 11 日
     认缴出资额     50,000.00 万元人民币
     实缴出资额     7,378.30 万元人民币
      注册地      平潭综合实验区北厝镇商务营运中心 1 号楼 24 层 2402
  主要生产经营地      福建省福州市鼓楼区五一北路 153 号正祥中心 2 号楼 10 层
               一般项目：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等
               活动（须在中国证券投资基金业协会完成备案登记后方可从事
      经营范围
               经营活动）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主
               开展经营活动）
主营业务及其与发行人主    投资与资产管理，所从事业务与发行人不构成重大不利影响的
  营业务的关系       竞争关系
                                      财产份额
                    合伙人名称       合伙人类型
                                       比例
               省电产投                     普通合伙人     0.20%
               建信（北京）投资基金管理有限责任
                                        普通合伙人     0.20%
               公司
     投资人构成     信健（平潭）股权投资合伙企业（有
                                        有限合伙人    47.80%
               限合伙）
               福建省电子信息产业创业投资合伙
                                        有限合伙人    47.80%
               企业（有限合伙）
               福建漳州发展股份有限公司             有限合伙人     4.00%
                                   合计           100.00%
     截至本招股意向书签署日，蔡春生直接持有公司 2.41%股份、蔡春生控制的
一方建设直接持有公司 6.25%股份，蔡春生与一方建设合计控制公司 8.66%表决
权。
     蔡春生基本情况如下：
厦门优迅芯片股份有限公司                             招股意向书
  蔡春生，男，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号 3502211965********。
  一方建设基本情况如下：
    企业名称       厦门一方建设发展有限公司
   统一信用代码      91350200705463443P
   法定代表人       蔡春生
    成立时间       2001 年 2 月 22 日
    注册资本       3,000.00 万元人民币
    实收资本       3,000.00 万元人民币
注册地和主要生产经营地    厦门市翔安区翔安东路 9889 号 403 室
               许可项目：建设工程施工；住宅室内装饰装修；房地产开发经
               营。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营
               活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一
    经营范围
               般项目：建筑材料销售；五金产品批发；园林绿化工程施工；
               供应链管理服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依
               法自主开展经营活动）
主营业务及其与发行人主
               房地产业，所从事业务与发行人不构成重大不利影响的竞争关系
  营业务的关系
                                  股东名称   持股比例
               蔡春生                         94.33%
   投资人构成
               蔡珍瑞                          5.67%
                                    合计    100.00%
  截至本招股意向书签署日，陈涵霖直接持有公司 7.98%股份。陈涵霖基本情
况如下：
  陈涵霖，男，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号 3502031957********。
  截至本招股意向书签署日，萍妮茹投资直接持有公司 6.30%股份。萍妮茹投
资基本情况如下：
    企业名称       福州市鼓楼区萍妮茹创业投资合伙企业（有限合伙）
  统一信用代码       91350102MA8UFJG47K
  执行事务合伙人      恒泰华盛（北京）资产管理有限公司
    成立时间       2021 年 12 月 27 日
厦门优迅芯片股份有限公司                                    招股意向书
   认缴出资额       2,000.00 万元人民币
   实缴出资额       784.40 万元人民币
注册地和主要生产经营地    福建省福州市鼓楼区朱紫坊历史文化街区芙蓉弄 7 号-48 室
               一般项目：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等
               活动（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事
    经营范围
               经营活动）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主
               开展经营活动）
主营业务及其与发行人主    投资与资产管理，所从事业务与发行人不构成重大不利影响的
  营业务的关系       竞争关系
                                      财产份额
                    合伙人名称       合伙人类型
                                       比例
               恒泰华盛（北京）资产管理有限公司         普通合伙人     0.05%
   投资人构成
               于萍萍                      有限合伙人    99.95%
                                   合计           100.00%
  截至本招股意向书签署日，龙驹投资担任龙驹迅芯、龙驹创进、龙驹创合的
执行事务合伙人，共控制公司 5.70%表决权。龙驹投资基本情况如下：
    企业名称       苏州龙驹东方投资管理企业（有限合伙）
   统一信用代码      91320500MA1NB2H2XU
  执行事务合伙人      苏州开平管理咨询有限公司
    成立时间       2017 年 1 月 17 日
   认缴出资额       1,000.00 万元人民币
   实缴出资额       1,000.00 万元人民币
               苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区（太湖新城）迎宾大道 333
注册地和主要生产经营地
               号苏州湾东方创投基地 38 号楼 3 层
               投资管理、资产管理。（依法须经批准的项目，经相关部门批
    经营范围
               准后方可开展经营活动）
主营业务及其与发行人主    投资与资产管理，所从事业务与发行人不构成重大不利影响的
  营业务的关系       竞争关系
                                          财产份额
                    合伙人名称           合伙人类型
                                           比例
               苏州开平管理咨询有限公司             普通合伙人     1.00%
   投资人构成       苏州龙驹企业管理中心（有限合伙） 有限合伙人            89.00%
               苏州东方创联投资管理有限公司           有限合伙人    10.00%
                                   合计           100.00%
  （1）龙驹迅芯
  截至本招股意向书签署日，龙驹迅芯直接持有公司 3.52%股份。龙驹迅芯基
厦门优迅芯片股份有限公司                                    招股意向书
本情况如下：
    企业名称       苏州龙驹迅芯创业投资合伙企业（有限合伙）
   统一信用代码      91320594MACXR0H12G
  执行事务合伙人      龙驹投资
    成立时间       2023 年 9 月 12 日
   认缴出资额       7,701.00 万元人民币
   实缴出资额       7,641.00 万元人民币
               苏州市相城区高铁新城青龙港路 66 号领寓商务广场 1 幢 18 层
注册地和主要生产经营地
               一般项目：创业投资（限投资未上市企业）（除依法须经批准
    经营范围
               的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务及其与发行人主    投资与资产管理，所从事业务与发行人不构成重大不利影响的
  营业务的关系       竞争关系
                                          财产份额
                         合伙人名称      合伙人类型
                                           比例
               龙驹投资                     普通合伙人     0.01%
               乳源瑶族自治县东茂科技咨询服务
                                        有限合伙人    19.48%
               有限公司
               江苏强泰国际贸易发展有限公司           有限合伙人    10.39%
               陶冉                       有限合伙人     9.09%
               张定坤                      有限合伙人     6.49%
               沈宇超                      有限合伙人     6.49%
   投资人构成
               江苏贝来投资管理股份有限公司           有限合伙人     6.49%
               苏州邦信天使创业投资合伙企业（有
                                        有限合伙人     6.49%
               限合伙）
               白强                       有限合伙人     6.49%
               李修宁                      有限合伙人     6.49%
               陆翰                       有限合伙人     5.19%
               其余合伙人                    有限合伙人    16.90%
                                   合计           100.00%
  （2）龙驹创进
  截至本招股意向书签署日，龙驹创进直接持有公司 1.43%股份。龙驹创进基
本情况如下：
    企业名称       苏州龙驹创进创业投资合伙企业（有限合伙）
   统一信用代码      91320509MAC7PCJPXU
  执行事务合伙人      龙驹投资
厦门优迅芯片股份有限公司                                    招股意向书
    成立时间       2023 年 1 月 11 日
   认缴出资额       13,600.00 万元人民币
   实缴出资额       6,920.00 万元人民币
               苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区（太湖新城）迎宾大道 333
注册地和主要生产经营地
               号苏州湾东方创投基地 38 号楼 3 层
               一般项目：创业投资（限投资未上市企业）（除依法须经批准
    经营范围
               的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务及其与发行人主    投资与资产管理，所从事业务与发行人不构成重大不利影响的
  营业务的关系       竞争关系
                                          财产份额
                    合伙人名称           合伙人类型
                                           比例
               龙驹投资                     普通合伙人     2.21%
               苏州东方创联投资管理有限公司           有限合伙人    14.71%
               王华                       有限合伙人     7.35%
               周强敏                      有限合伙人     7.35%
   投资人构成       鞠益忠                      有限合伙人     7.35%
               苏州华源创业投资合伙企业
                                        有限合伙人     7.35%
               （有限合伙）
               陶冉                       有限合伙人     7.35%
               江苏科力半导体有限公司              有限合伙人     7.21%
               其余合伙人                    有限合伙人    39.12%
                                   合计           100.00%
  （3）龙驹创合
  截至本招股意向书签署日，龙驹创合直接持有公司 0.76%股份。龙驹创合基
本情况如下：
    企业名称       苏州龙驹创合创业投资合伙企业（有限合伙）
   统一信用代码      91320509MA20WYEK00
  执行事务合伙人      龙驹投资
    成立时间       2020 年 2 月 26 日
   认缴出资额       26,600.00 万元人民币
   实缴出资额       26,600.00 万元人民币
               苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区（太湖新城）迎宾大道 333
注册地和主要生产经营地
               号苏州湾东方创投基地 38 号楼 3 层
               一般项目：创业投资（除依法须经批准的项目外，凭营业执照
    经营范围
               依法自主开展经营活动）
主营业务及其与发行人主    投资与资产管理，所从事业务与发行人不构成重大不利影响的
  营业务的关系       竞争关系
厦门优迅芯片股份有限公司                                    招股意向书
                                                财产份额
                         合伙人名称          合伙人类型
                                                 比例
               龙驹投资                     普通合伙人     1.13%
               苏州汾湖创新产业投资中心
                                        有限合伙人     7.52%
               （有限合伙）
               江苏盛泽产业投资有限公司             有限合伙人     7.52%
               苏州市吴江城市投资发展集团有限
   投资人构成                                有限合伙人     7.52%
               公司
               苏州中方财团控股股份有限公司           有限合伙人     7.52%
               苏州市创客天使投资管理有限公司          有限合伙人     6.02%
               苏州永鼎投资有限公司               有限合伙人     5.64%
               其余合伙人                    有限合伙人    57.13%
                                   合计           100.00%
  截至本招股意向书签署日，中移基金直接持有公司 5.00%股份。中移基金基
本情况如下：
    企业名称       中移股权基金（河北雄安）合伙企业（有限合伙）
   统一信用代码      91133100MA0EGWX392
  执行事务合伙人      中移股权基金管理有限公司
    成立时间       2019 年 12 月 27 日
   认缴出资额       687,600.00 万元人民币
   实缴出资额       585,693.97 万元人民币
               中国（河北）自由贸易试验区雄安片区容城县雄安市民服务中
    注册地
               心企业办公区 F 栋 1 层 108 单元
  主要生产经营地      北京市东城区安定门外大街 208 号
               从事对未上市企业的投资，对上市公司非公开发行股票的投资
    经营范围       以及相关咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准
               后方可开展经营活动）
主营业务及其与发行人主    投资与资产管理，所从事业务与发行人不构成重大不利影响的
  营业务的关系       竞争关系
                                      财产份额
                    合伙人名称       合伙人类型
                                       比例
               中移股权基金管理有限公司             普通合伙人     1.11%
               中移资本控股有限责任公司             有限合伙人    43.63%
   投资人构成
               中国民航信息网络股份有限公司           有限合伙人    14.54%
               中国国有企业结构调整基金股份有
                                        有限合伙人    14.54%
               限公司
               中国国有资本风险投资基金股份有          有限合伙人    14.54%
厦门优迅芯片股份有限公司                                         招股意向书
               限公司
               国家制造业转型升级基金股份有限
                                          有限合伙人       11.63%
               公司
                                 合计                  100.00%
八、发行人特别表决权股份情况
     截至本招股意向书签署日，公司不存在特别表决权股份或类似安排的情况。
九、发行人协议控制架构情况
     截至本招股意向书签署日，公司不存在协议控制架构情况。
十、发行人股本情况
（一）本次发行前后的股本结构
     本次发行前，公司总股本为 6,000 万股。本次公开发行的股份数量为 2,000
万股，占本次发行后总股本的比例为 25%；本次发行全部为发行新股，不涉及公
司股东公开发售股份。
     本次发行前后公司股本情况如下：
                     本次发行前                  本次发行后
序号      股东名称     持股数量                     持股数量
                              持股比例                   持股比例
                 （万股）                     （万股）
厦门优迅芯片股份有限公司                                                          招股意向书
                            本次发行前                           本次发行后
序号         股东名称           持股数量                           持股数量
                                      持股比例                            持股比例
                          （万股）                           （万股）
         合计                6,000.00       100.00%          8,000.00   100.00%
注：SS（即 State-owned Shareholder 的缩写）标识的含义为国有股东。根据《上市公司国有
股权监督管理办法》规定，该办法所称国有股东是指符合以下情形之一的企业和单位，其证
券账户标注“SS”：（一）政府部门、机构、事业单位、境内国有独资或全资企业；（二）
第一款中所述单位或企业独家持股比例超过 50%，或合计持股比例超过 50%，且其中之一
为第一大股东的境内企业；（三）第二款中所述企业直接或间接持股的各级境内独资或全资
企业
（二）本次发行前的前十名股东
      截至本招股意向书签署日，公司前十名股东及其持股情况如下：
 序号                股东名称          持股数量（万股）                       持股比例
              合计                              4,443.84                 74.06%
厦门优迅芯片股份有限公司                                               招股意向书
（三）本次发行前的前十名自然人股东及其在发行人担任的职务
      截至本招股意向书签署日，公司前十名自然人股东及其在公司担任的职务情
况如下：
 序号         股东名称      持股数量（万股）        持股比例                职务
         合计                1,611.40            26.86%
注：蔡春生于 2024 年 4 月至 2025 年 8 月任公司监事会主席；2025 年 8 月 22 日，公司召开
（四）发行人股本中国有股份及外资股份情况
      截至本招股意向书签署日，公司国有股东为厦门产投，其持股情况如下：
 序号          国有股东名称       持股数量（万股）                      持股比例
注：SS（即 State-owned Shareholder 的缩写）标识的含义为国有股东。根据《上市公司国有
股权监督管理办法》规定，该办法所称国有股东是指符合以下情形之一的企业和单位，其证
券账户标注“SS”：（一）政府部门、机构、事业单位、境内国有独资或全资企业；（二）
第一款中所述单位或企业独家持股比例超过 50%，或合计持股比例超过 50%，且其中之一
为第一大股东的境内企业；（三）第二款中所述企业直接或间接持股的各级境内独资或全资
企业
      根据厦门市财政局出具的《厦门市财政局关于厦门市产业投资有限公司国有
股东标识管理相关事项的批复》，厦门产投是公司的国有股东，可在开立的证券
账户上标注国有股东标识“SS”，用于公司国有股份在中国证券登记结算有限责
任公司登记。
      截至本招股意向书签署日，公司外资股东为 Jina Shaw，其持股情况如下：
 序号          外资股东名称       持股数量（万股）                      持股比例
厦门优迅芯片股份有限公司                                                 招股意向书
     Jina Shaw 为美国公民，护照号为 5661*****。
（五）发行人申报前十二个月新增股东情况
     发行人申报前十二个月不存在新增股东的情况。
（六）本次发行前各股东间的关联关系、一致行动关系及关联股东各自持股比
例
     截至本招股意向书签署日，各股东之间的关联关系及各自持股情况如下：
序号     股东名称       持股数量（万股） 持股比例                     关联关系
                                          芯优迅、芯聚才、优迅管理的执行事
                                          务合伙人均为柯腾隆；
                                          一方建设为蔡春生控制的企业
                                          份额，间接持有公司 5.00%以上股份；
                                          弟关系
     除上述关联关系外，本次发行前发行人各直接股东之间不存在其他关联关
系、一致行动关系。
（七）发行人股东公开发售股份的影响
     本次发行不涉及公司股东公开发售股份的情况。
（八）股东特殊权利条款及其清理情况
     发行人部分股东在受让发行人股份或增资发行人时，与发行人及发行人实际
     厦门优迅芯片股份有限公司                                               招股意向书
     控制人签署相关协议，约定股东特殊权利条款。相关股东所享有的特殊权利主要
     如下：
     享有特殊     含特殊权
                          主要特殊权利条款        解除协议签
序号   权利的股     利的协议                                           解除情况
                             名称            订时间
      东名称     签订时间
                                                       （1）关于公司为义务方的回购权：自
                                                       公司本次发行上市所适用的财务报告
                                                       出具日的前一日起，公司回购投资人
                                                       持有的公司全部或部分股权/股份的约
                                                       定自始无效，不设置任何恢复条款或
                                                       替代性利益安排
                          优先认购权、反稀释
                                                       （2）自公司合格上市申请材料被相关
                          权、实际控制人股权
                          转让限制、优先购买
                                                       务方的回购权外的其他特殊权利停止
     远致星火、 2023.05.12     权、随售权、回购权
     中移基金  2024.04.10     （ 义务 人包括 公司
                                                       力：①该次上市申请被中国证监会/交
                          和实际控制人）、优
                                                       易所否决或终止审查；②公司主动申
                          先清算、最优惠待遇
                                                       请撤回该次上市申请；③公司的上市
                          等
                                                       申请在递交后的第 12 个月内仍未成功
                                                       获得批准
                                                       自本补充协议生效之日起，所有特殊
                                                       股东权利条款终止履行且视为自始无
                                                       效，不设置任何恢复条款或替代性利
                                                       益安排
                                                       自公司合格上市申请材料被相关证券
                                                       交易所受理之日起，特殊股东权利停
                                                       止履行，自下列任何情形发生之日起，
                                                       圣邦股份上述被调整或修订的权利的
                                                       效力应当自动恢复原状，如同其未曾
                          反稀释、回购权（义
                          隆）、优先清算
                                                       （2）公司主动申请撤回该次上市申请
                                                       自本终止协议生效之日起，所有特殊
                                                       股东权利相关条款终止履行且视为自
                                                       始无效，不设置任何恢复条款或替代
                                                       性利益安排
                          优先购买权、共同出
                          售权、对 Ping Xu、
                          柯炳粦、吴晞敏股权
                          权（义务人为公司股
                          东）、优先清算、防
                          止摊薄
         截至本招股意向书签署日，全部特殊股东权利已终止且视为自始无效，不设
     置任何恢复条款或替代性利益安排。
厦门优迅芯片股份有限公司                                          招股意向书
（九）持有发行人股份的私募投资基金及备案情况
     公司股东远致星火、福锐星光、鼓楼创芯、福建展信、萍妮茹投资、龙驹迅
芯、龙驹创进、龙驹创合、中移基金、嘉兴宸玥属于《私募投资基金监督管理暂
行办法》《私募投资基金登记备案办法》等相关法规规定的私募投资基金，其备
案情况如下：
                                                       管理人登
序号    股东名称    基金备案号                基金管理人
                                                        记编号
十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况
（一）董事会成员
     公司董事会由 9 名董事组成，基本情况如下：
序号     姓名          职务     提名人              本届任职期间
     各董事基本情况如下：
厦门优迅芯片股份有限公司                                    招股意向书
   柯炳粦、柯腾隆基本情况详见本节之“七、持有发行人 5%以上股份的主要
股东及实际控制人情况”之“（一）控股股东和实际控制人”之“2、实际控制
人”。
   陈涵霖，男，1957 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历。
学习；1985 年至今，任厦门佳运汽车维修配件有限公司总经理；1992 年至 1997
年，任基隆投资有限公司副董事长；1993 年至今，历任沙市久隆汽车动力转向
器有限公司总经理、执行董事；1996 年至 2019 年，历任荆州恒隆汽车零部件制
造有限公司董事长、执行董事；1999 年至今，任 China Automotive Systems, Inc
（纳斯达克上市公司，代码 CAAS）董事会主席，投资产业主要涉及汽车转向系
统，在多家企业担任董事、高管等职务；2006 年 7 月至 2024 年 4 月，任优迅有
限董事；2024 年 4 月至今，任优迅股份董事。
   罗路，男，1971 年 2 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生
学历。1993 年 7 月至 2001 年 7 月，任哈尔滨铁路局电子所自动控制工程师；2002
年 3 月至 2003 年 2 月，任上海和君创业管理咨询有限公司管理咨询部管理咨询
师；2003 年 3 月至 2004 年 3 月，任北京市信息资源管理中心（北京市经信委的
前身之一）综合服务部部长；2004 年 4 月至 2006 年 12 月，任大唐电信科技股
份有限公司战略规划部部长；2006 年 12 月至 2010 年 12 月，任北京中天联科科
技有限公司业务发展部高级总监；2010 年 12 月至 2014 年 1 月，历任展讯通信
（上海）有限公司天津公司总经理、总部副总裁；2014 年 1 月至 2019 年 5 月，
历任紫光展锐（上海）科技有限公司副总裁、高级副总裁；2019 年 6 月至 2020
年 5 月，任博泰车联网科技（上海）股份有限公司高级副总裁；2020 年 7 月至
究所）副总经理；2022 年 8 月至今，任圣邦股份副总经理；2023 年 5 月至 2024
年 4 月，任优迅有限董事；2024 年 4 月至今，任优迅股份董事。
   王佐，男，1970 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。
至 1999 年 4 月，任福建福日集团公司党办科员、上市筹备工作小组成员；1999
年 5 月至 2008 年 4 月，历任福建福日电子股份有限公司证券与投资者关系管理
厦门优迅芯片股份有限公司                                招股意向书
部主办、副经理、经理（兼公司职工代表监事、证券事务代表）；2008 年 5 月
至 2008 年 12 月，任福建省莆田新美食品有限公司副总经理；2009 年 3 月至 2011
年 12 月，历任福建福日电子股份有限公司综合办公室主任、董事会秘书；2012
年 1 月至 2019 年 10 月，历任福建省电子信息（集团）有限责任公司资本市场部
副部长、资本市场部部长；2018 年 5 月至今，历任省电产投总经理、董事长；
事。
     曾裕峰，男，1990 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究
生学历。2020 年 10 月至 2023 年 1 月，任深圳市资本运营集团有限公司投资发
展二部高级经理；2023 年 2 月至今，历任深圳市远致创业投资有限公司投资副
总监、投资部总监；2023 年 5 月至 2024 年 4 月，任优迅有限董事；2024 年 4 月
至今，任优迅股份董事。
     刘用铨，男，1978 年 2 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究
生学历。2004 年 7 月至今，历任厦门国家会计学院教务处科员、教研中心助教、
讲师、副教授、教授、预算绩效与政府会计研究中心主任（学术职务，无行政级
别）；2024 年 4 月至今，任优迅股份独立董事。
     邓乃文，男，1964 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。
至 1994 年 8 月，任厦门信息信达有限公司总办副主任；1994 年 8 月至 1995 年 8
月，任中国五矿厦门开发公司副总级助总；1994 年 9 月至 1998 年 5 月，任厦门
光大旅游有限公司总经理；1998 年 6 月至今，任福建远大律师事务所高级合伙
人；2024 年 4 月至今，任优迅股份独立董事。
     周剑扬，男，1969 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究
生学历。1991 年 8 月至 1994 年 8 月，任厦门福达感光材料有限公司涂布车间助
理工程师；1997 年 8 月至今，历任厦门大学工学院研习员、计算机与信息工程
学院助理研究员、电子工程系讲师、电子工程系副教授、微电子与集成电路系教
授；2024 年 4 月至今，任优迅股份独立董事。
厦门优迅芯片股份有限公司                                       招股意向书
（二）监事会成员
     截至取消监事会前，公司监事会由蔡春生、陈薇、章可循组成。
     根据 2024 年 7 月 1 日起实施的《公司法》及中国证监会于 2024 年 12 月 27
日发布的《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》等相关法律法规
规定，2025 年 8 月 22 日公司召开 2025 年第二次临时股东大会，决议调整公司
内部监督机构，由董事会审计委员会承接原监事会的法定职权，不设监事会或者
监事。
     截至本招股意向书签署日，审计委员会成员包括刘用铨、邓乃文、王佐，由
刘用铨担任召集人。审计委员会成员的简历详见本招股意向书“第四节 发行人
基本情况”之“十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）
董事会成员”。
（三）高级管理人员
     公司高级管理人员包括总经理、副总经理、总工程师、董事会秘书、财务总
监，基本情况如下：
序号          姓名          职务              本届任职期间
     各高级管理人员基本情况如下：
     柯腾隆基本情况详见本节之“七、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实
际控制人情况”之“（一）控股股东和实际控制人”之“2、实际控制人”。
     林永辉，男，1980 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历、
硕士研究生学位，在读博士，高级工程师。2004 年 8 月至 2024 年 4 月，历任优
迅有限 IC 设计研发工程师、研发部副经理、研发部经理、技术总监、研发总监、
厦门优迅芯片股份有限公司                                        招股意向书
副总经理；2024 年 4 月至今，任优迅股份副总经理。
   林少衡，男，1981 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，
正高级工程师。2004 年 7 月至 2004 年 10 月，任厦门元顺微电子技术有限公司
IC 设计师；2004 年 11 月至 2024 年 4 月，历任优迅有限 IC 设计工程师、研发部
副经理、总经理技术助理、产品总监、总工程师；2024 年 4 月至今，任优迅股
份总工程师。
   陈哲，男，1982 年 8 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生
学历，高级工程师。2010 年 11 月至 2013 年 3 月，任 JDS Uniphase Corporation
高级工程师；2013 年 3 月至 2024 年 4 月，历任优迅有限测试应用总监、副总经
理；2024 年 4 月至今，任优迅股份副总经理。
   林智，男，1980 年 8 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生
学历，高级工程师。2002 年 7 月至 2004 年 7 月，任厦门市科学技术信息研究院
工程师；2007 年 3 月至 2024 年 4 月，历任优迅有限总经理助理、南方区销售总
监、副总经理；2024 年 4 月至今，任优迅股份副总经理。
   刘伯坤，男，1980 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究
生学历，中级会计师。2002 年 10 月至 2016 年 11 月，历任厦门斯坦利咨询顾问
有限公司职员、总经理；2003 年 2 月至 2024 年 4 月，历任优迅有限财务部职员、
财务部经理、董事长助理、财务总监、副总经理；2024 年 4 月至今，任优迅股
份副总经理。
   杨霞，女，1983 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，
高级会计师。2005 年 8 月至 2013 年 12 月，历任致同会计师事务所（特殊普通
合伙）厦门分所审计专员、审计项目经理；2014 年 2 月至 2018 年 12 月，历任
九牧王股份有限公司投资中心投资理财经理、财务管理中心财务经理；2018 年
秘书、财务总监。
（四）核心技术人员
   公司共有 4 名核心技术人员，分别为林永辉、林少衡、陈哲、章可循。
 厦门优迅芯片股份有限公司                                            招股意向书
      章可循简历如下：
      章可循，男，1982 年 7 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究
 生学历。2007 年 7 月至 2007 年 11 月，任国民技术股份有限公司射频工程师；
 师；2008 年 3 月至 2024 年 4 月，历任优迅有限研发模拟设计工程师、研发部副
 经理、研发部经理、研发总监；2024 年 4 月至 2025 年 8 月，任优迅股份职工代
 表监事；2024 年 4 月至今，任优迅股份研发总监。
      其余核心技术人员基本情况详见本节之“十一、董事、监事、高级管理人员
 及核心技术人员情况”之“（三）高级管理人员”。
 （五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况及所兼职单位与
 公司的关联关系
      截至本招股意向书签署日，除在本公司及控股子公司任职外，公司董事、取
 消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员兼职情况如下：
       公司                                              兼职单位与公司关
姓名                         兼职单位               兼职单位职务
       职务                                                 联关系
                                              执行事务     实际控制人控制的
柯炳粦   董事长    科迅发展
                                              合伙人      企业、公司股东
                                                       公司员工持股平台、
                                              执行事务
             芯优迅                                       实际控制人控制的
                                              合伙人
                                                       企业、公司股东
                                                       公司员工持股平台、
      董事、总                                    执行事务
柯腾隆          芯聚才                                       实际控制人控制的
       经理                                     合伙人
                                                       企业、公司股东
                                                       公司员工持股平台、
                                              执行事务
             优迅管理                                      实际控制人控制的
                                              合伙人
                                                       企业、公司股东
             China Automotive Systems, Inc.   董事会主席    无其他关联关系
             湖北恒隆汽车系统集团有限公司                   董事长      无其他关联关系
             湖北万隆投资有限公司                       董事       无其他关联关系
             上海泓熙投资发展有限公司                     董事长      无其他关联关系
陈涵霖    董事
             武汉市青山区贯隆小额贷款有限公司                 董事长      无其他关联关系
             湖北海西投资有限公司                       董事长      无其他关联关系
             厦门侨隆工贸发展有限公司                     执行董事     无其他关联关系
             武汉捷隆汽车电动转向系统有限公司                 董事长      无其他关联关系
 厦门优迅芯片股份有限公司                                   招股意向书
       公司                                     兼职单位与公司关
姓名                  兼职单位            兼职单位职务
       职务                                       联关系
             沙市久隆汽车动力转向器有限公司        执行董事      无其他关联关系
                                              无其他关联关系，报
             地大信息                   董事        告期内向公司提供
                                              房产租赁
             荆州同盈合金材料有限公司           董事        无其他关联关系
             厦门嘉裕德汽车电子科技有限公司        董事        无其他关联关系
             荆州市德润农业科技有限公司          负责人       无其他关联关系
             长春华隆汽车科技发展有限公司         监事        无其他关联关系
             上海尼奥计算机系统有限公司          董事        无其他关联关系
             厦门东方物资供应公司             主要人员      无其他关联关系
             上海丰隆物资有限公司             董事        无其他关联关系
             泓润控股有限公司               董事        无其他关联关系
             厦门佳运汽车维修配件有限公司         总经理       无其他关联关系
             厦门久润科技有限公司             董事        无其他关联关系
             圣邦股份                   副总经理      公司股东
罗路     董事
             天津萨图芯科技有限公司            董事、经理     无其他关联关系
                                              福锐星光、福建展
      董事、审   省电产投                   董事长       信、鼓楼创芯的执行
王佐    计委员会                                    事务合伙人
       成员
             华开（福建）股权投资管理有限公司       董事        无其他关联关系
                                              远致星火的执行事
             深圳市远致创业投资有限公司          投资部总监
                                              务合伙人
             四川易冲科技有限公司             董事        无其他关联关系
曾裕峰    董事    成都嘉纳海威科技有限责任公司         董事        无其他关联关系
             中电科思仪科技股份有限公司          董事        无其他关联关系
             河南百合特种光学研究院有限公司        监事        无其他关联关系
                                    教授/预算绩效
             厦门国家会计学院               与政府会计研    无其他关联关系
       独立                           究中心主任
      董事、审
刘用铨          印象大红袍股份有限公司            独立董事      无其他关联关系
      计委员会
       成员    深圳市赢时胜信息技术股份有限公司       独立董事      无其他关联关系
             华映科技（集团）股份有限公司         独立董事      无其他关联关系
       独立    福建远大律师事务所              高级合伙人     无其他关联关系
      董事、审
邓乃文          青岛星光灿烂酒店有限公司           董事        无其他关联关系
      计委员会
       成员    厦门大合酒店管理服务有限公司         副董事长      无其他关联关系
周剑扬    独立    厦门大学                   微电子与集成    无其他关联关系
 厦门优迅芯片股份有限公司                                   招股意向书
       公司                                     兼职单位与公司关
姓名                  兼职单位            兼职单位职务
       职务                                       联关系
       董事                           电路系教授
             一方建设                   执行董事、经理   公司股东
                                    执行董事、
             厦门大千实业有限公司                       无其他关联关系
      取消监事                          总经理
      会前在任   阜阳颍东农村商业银行股份有限公司       董事        无其他关联关系
蔡春生
       监事会
             厦门正达房地产开发公司            总经理       无其他关联关系
       主席
             安徽新润房地产开发有限公司          董事、总经理    无其他关联关系
             厦门福顺兴食品科技有限公司          监事        无其他关联关系
      取消监事
                                    证券部证券
陈薇    会前在任   圣邦股份                             公司股东
                                    专员
       监事
 （六）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间的亲属关系
      截至本招股意向书签署日，除柯炳粦与柯腾隆系父子关系外，公司其他董事、
 取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间不存在亲属关
 系。
 （七）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近三年涉及行政处罚、监
 督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会
 立案调查情况
      报告期内，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人
 员不存在涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关
 立案侦查、被中国证监会立案调查情况。
 （八）发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签订的对投资者
 作出价值判断和投资决策有重大影响的协议情况
      公司与在公司任职的董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技
 术人员签订了劳动合同、保密协议或竞业限制协议；公司与独立董事签订了聘任
 协议。自上述协议签订以来，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员
 及核心技术人员均严格履行协议约定的义务和职责，遵守相关承诺，未发生过违
 反合同义务、责任或承诺的情形。
厦门优迅芯片股份有限公司                                   招股意向书
    除上述情形外，报告期内，公司不存在与董事、取消监事会前在任监事、高
级管理人员及核心技术人员签订对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响
的协议的情形。
    公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员作出的重
要承诺详见本招股意向书“第十二节 附件”之“附件二 与投资者保护相关的承
诺”。
（九）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及近亲属持有发行人股份情
况
    截至本招股意向书签署日，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人
员、核心技术人员及其配偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶持有公司股
份的情况如下：
      公司职务/亲属
姓名                     持股方式      持股数量（万股）      持股比例
        关系
                直接持股                  655.21    10.92%
                通过科迅发展间接持股            0.0050   0.0001%
      董事长、系柯腾   通过芯优迅间接持股             113.03     1.88%
柯炳粦
      隆父亲       通过芯聚才间接持股              57.97     0.97%
                通过优迅管理间接持股             19.85     0.33%
                        合计            846.07    14.10%
                通过芯优迅间接持股              40.72     0.68%
      董事、系柯炳粦   通过芯聚才间接持股              22.88     0.38%
柯腾隆
      之子        通过优迅管理间接持股             15.24     0.25%
                        合计             78.83    1.31%
陈涵霖   董事        直接持股                  478.97     7.98%
      法务、系陈涵霖
陈钦玲             通过芯优迅间接持股               5.13     0.09%
      之女
                直接持股                  144.64     2.41%
      取消监事会前在
蔡春生             通过一方建设间接持股            353.94     5.90%
      任监事会主席
                        合计            498.58    8.31%
      取消监事会前在   通过科迅发展间接持股              9.24     0.15%
章可循
      任职工代表监    通过芯聚才间接持股               5.90     0.10%
厦门优迅芯片股份有限公司                                招股意向书
       公司职务/亲属
姓名                   持股方式      持股数量（万股）     持股比例
          关系
       事、研发总监、   通过优迅管理间接持股          6.93     0.12%
       核心技术人员
                      合计            22.06    0.37%
                 通过科迅发展间接持股         13.85     0.23%
       副总经理、核心   通过芯聚才间接持股          17.08     0.28%
林永辉
       技术人员      通过优迅管理间接持股         17.54     0.29%
                      合计            48.48    0.81%
                 通过科迅发展间接持股          8.15     0.14%
       总工程师、核心   通过芯聚才间接持股          15.39     0.26%
林少衡
       技术人员      通过优迅管理间接持股         16.16     0.27%
                      合计            39.70    0.66%
                 通过科迅发展间接持股         13.85     0.23%
       副总经理、核心   通过芯聚才间接持股          16.52     0.28%
陈哲
       技术人员      通过优迅管理间接持股         13.85     0.23%
                      合计            44.22    0.74%
                 通过科迅发展间接持股         13.85     0.23%
                 通过芯优迅间接持股          23.09     0.38%
林智     副总经理
                 通过优迅管理间接持股         16.16     0.27%
                      合计            53.10    0.88%
                 通过科迅发展间接持股          7.37     0.12%
                 通过芯优迅间接持股          11.39     0.19%
刘伯坤    副总经理
                 通过优迅管理间接持股         17.08     0.28%
                      合计            35.84    0.60%
       董事会秘书、财
杨霞               通过芯优迅间接持股           1.28     0.02%
       务总监
     截至本招股意向书签署日，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人
员与核心技术人员及其近亲属直接或间接持有的公司股份不存在质押、冻结或发
生诉讼纠纷的情况。
（十）发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年的变动情况
     公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年
未发生重大变化。具体变动情况如下：
厦门优迅芯片股份有限公司                                               招股意向书
蔡春生、张勤、王佐、杨育瑜、吴晞敏、Jina Shaw。最近两年，公司董事具体变
动情况如下：
序号       变动时间                变动情况及性质               变动后董事会成员
                                                 柯炳粦、柯腾隆、陈涵霖、
                      董事，提名罗路为公司董事；
                                                 裕峰、杨育瑜、Jina Shaw
                      整体变更为股份公司，规范治理结构，选
                                                 柯炳粦、柯腾隆、陈涵霖、
                      举刘用铨、邓乃文、周剑扬担任公司独立
                      董事，蔡春生、杨育瑜、Jina Shaw 不再担
                                                 用铨、邓乃文、周剑扬
                      任公司董事
        最近两年内，公司董事的变动主要系股权变动、股东提名人选变更、整体变
更为股份公司后规范完善公司治理结构而进行的正常人员调整。
        （1）监事变动情况
最近两年，公司监事具体变动情况如下：
序号        变动时间               变动情况及性质               变动后监事会成员
                      圣邦股份内部调整，张绚不再担任公司监
                      事，提名陈薇为公司监事
                      整体变更为股份公司，重新选举监事蔡春
                      为职工代表监事
                      决议取消公司监事会，监事会的职权由董
                      事会审计委员会行使
        最近两年内，公司监事的变动主要系股东提名人选变更、整体变更为股份公
司重新选举、根据法律法规规定取消监事会而进行的正常人员调整。公司取消监
事会后，监事会的职权由董事会审计委员会行使；本次调整后公司治理结构有效，
不影响公司内部控制的规范性。
        （2）审计委员会成员变动情况
厦门优迅芯片股份有限公司                                  招股意向书
王佐为审计委员会成员。2024 年 4 月至本招股意向书签署日，审计委员会成员
未发生变动。
林智、刘伯坤。最近两年，公司高级管理人员具体变动情况如下：
序号     变动时间           变动情况及性质         变动后高级管理人员成员
                   整体变更为股份公司，总经理由柯
                                     柯腾隆、林永辉、林少衡、陈哲、
                                     林智、刘伯坤、杨霞
                   兼董事会秘书杨霞
                   因业务经营需要提名付某为副总    柯腾隆、林永辉、林少衡、陈哲、
                   经理                林智、刘伯坤、杨霞、付某
                                     柯腾隆、林永辉、林少衡、陈哲、
                                     林智、刘伯坤、杨霞
生变动。
（十一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关的
对外投资情况
     截至本招股意向书签署日，除公司员工持股外，公司董事、取消监事会前在
任监事、高级管理人员及核心技术人员不存在与公司及其业务相关的对外投资情
况。
（十二）发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况
     公司独立董事除领取津贴外，不享受其他福利待遇，也未从公司及其主要股
东、实际控制人或者有利害关系的单位和人员取得其他利益；外部董事未在公司
处领取薪酬；其余在公司任职的董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及
核心技术人员的薪酬由工资和绩效组成，并依法享有养老、医疗等社会保险及住
房公积金福利。在公司任职的董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核
心技术人员的薪酬结合公司业绩和个人绩效确定。
厦门优迅芯片股份有限公司                                                   招股意向书
     公司董事会下设薪酬与考核委员会，负责制定公司董事、高级管理人员的考
核标准并进行考核，制定、审查董事、高级管理人员的薪酬政策与方案，并就董
事、高级管理人员的薪酬事项向董事会提出建议。公司董事、取消监事会前在任
监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬方案按照公司治理制度的要求履行了
相应的审议程序。
     报告期内，公司董事、取消监事会前监事、高级管理人员及核心技术人员薪
酬总额占公司各期利润总额的比例如下：
                                                              单位：万元
     项目        2025 年 1-6 月    2024 年度       2023 年度         2022 年度
薪酬总额                  479.28      1,122.25       909.28            814.77
利润总额                4,872.53      7,852.72      7,239.35        8,931.16
     占比               9.84%        14.29%        12.56%            9.12%
注：薪酬总额涵盖报告期内任职但已离任的监事、高级管理人员；薪酬总额未含股份支付
员从公司及关联企业领取薪酬的情况如下：
序号        姓名             现任职位
                                              （万元）           领取薪酬
厦门优迅芯片股份有限公司                                         招股意向书
序号     姓名            现任职位
                                       （万元）         领取薪酬
              取消监事会前在任职工代表监事、
              研发总监、核心技术人员
注 1：上表统计人员，系公司现任董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术
人员；
注 2：上表中关联企业是指公司实际控制人控制的其他企业；
注 3：上表薪酬未含股份支付
十二、发行人已执行的股权激励及其他制度安排和执行情况
（一）股权激励及相关安排
     截至本招股意向书签署日，公司共设立了芯优迅、芯聚才、优迅管理三个员
工持股平台。除此之外，公司不存在其他的股权激励实施方式。
     截至本招股意向书签署日，芯优迅、芯聚才、优迅管理作为公司员工持股平
台仅持有公司股份，未对外投资其他主体，设立后的存续目的并非是委托第三方
管理其资产或接受第三方的委托管理资产，亦不存在以非公开方式向合格投资者
募集资金从事股权投资活动的情形，均不属于《中华人民共和国证券投资基金法》
《私募投资基金监督管理暂行办法》以及《私募投资基金登记备案办法》所规定
的私募投资基金，无需按前述相关规定办理私募投资基金备案手续。
     截至本招股意向书签署日，芯优迅直接持有公司 4.28%股份，其基本情况如
下：
      企业名称       厦门芯优迅科技发展合伙企业（有限合伙）
     统一信用代码      91350200MAC61DXL78
     执行事务合伙人     柯腾隆
      成立时间       2022 年 12 月 12 日
      认缴出资额      1,500.00 万元人民币
厦门优迅芯片股份有限公司                                               招股意向书
      实缴出资额      1,500.00 万元人民币
注册地和主要生产经营地      厦门火炬高新区软件园二期观日路 22 号 102 室-14
                 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术
                 转让、技术推广；信息技术咨询服务；企业管理；信息咨询服
       经营范围
                 务（不含许可类信息咨询服务）。（除依法须经批准的项目外，
                 凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务及其与发行人主
                 公司员工持股平台，未实际开展经营业务
  营业务的关系
      截至本招股意向书签署日，芯优迅共有 41 名合伙人，均为公司员工，具体
出资结构如下：
                           出资额
序号      合伙人姓名    类型                       出资比例        任职情况
                          （万元）
厦门优迅芯片股份有限公司                                                    招股意向书
                                 出资额
序号      合伙人姓名        类型                        出资比例        任职情况
                                （万元）
              合计                  1,500.00     100.00%
      截至本招股意向书签署日，芯聚才直接持有公司 4.28%股份，其基本情况如
下：
       企业名称         厦门芯聚才科技发展合伙企业（有限合伙）
      统一信用代码        91350200MAC66JHT4U
      执行事务合伙人       柯腾隆
       成立时间         2022 年 12 月 22 日
      认缴出资额         1,500.00 万元人民币
      实缴出资额         1,500.00 万元人民币
注册地和主要生产经营地         厦门火炬高新区软件园二期观日路 22 号 102 室-15
                    一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术
       经营范围         转让、技术推广；信息技术咨询服务；信息咨询服务（不含许
                    可类信息咨询服务）；企业管理。（除依法须经批准的项目外，
厦门优迅芯片股份有限公司                                         招股意向书
                凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务及其与发行人主
                公司员工持股平台，未实际开展经营业务
  营业务的关系
      截至本招股意向书签署日，芯聚才共有 47 名合伙人，均为公司员工，具体
出资结构如下：
                       出资额
序号     合伙人姓名     类型                 出资比例        任职情况
                       （万元）
厦门优迅芯片股份有限公司                                                    招股意向书
                               出资额
序号      合伙人姓名        类型                        出资比例        任职情况
                               （万元）
              合计                 1,500.00      100.00%
      截至本招股意向书签署日，优迅管理直接持有公司 3.08%股份，其基本情况
如下：
       企业名称         厦门优迅管理合伙企业（有限合伙）
      统一信用代码        91350200MA8UT8QX4N
      执行事务合伙人       柯腾隆
       成立时间         2022 年 4 月 8 日
      认缴出资额         525.93 万元人民币
      实缴出资额         525.93 万元人民币
注册地和主要生产经营地         厦门火炬高新区软件园二期观日路 22 号 102 室-16
厦门优迅芯片股份有限公司                                               招股意向书
                   一般项目：企业管理咨询；信息咨询服务（不含许可类信息咨
                   询服务）；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨
       经营范围
                   询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项
                   目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务及其与发行人主
                   公司员工持股平台，未实际开展经营业务
  营业务的关系
      截至本招股意向书签署日，优迅管理共有 24 名合伙人，除张莉已离职外，
其余合伙人均为公司员工，具体出资结构如下：
                          出资额
序号     合伙人姓名        类型                    出资比例        任职情况
                          （万元）
             合计               525.93      100.00%
厦门优迅芯片股份有限公司                                               招股意向书
（二）对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响
  公司实施的股权激励有助于建立健全公司长效激励机制，兼顾了员工与公司
的长远利益，从而充分调动员工的积极性、吸引和留住优秀人才，有利于形成利
益共享、风险共担的科学管理体系，有助于增强公司凝聚力，为公司持续稳健发
展奠定人才基础。
  报告期内，公司股权激励涉及股份支付。报告期内，公司因实施股权激励确
认的股份支付费用分别为 3,131.17 万元、0 万元、1,575.36 万元、945.22 万元。
  虽然实施股权激励计划产生的股份支付费用会对公司报告期内利润水平造
成一定程度的影响，但不影响公司经营活动现金流。
  公司实际控制人之一的柯腾隆担任员工持股平台的执行事务合伙人，股权激
励实施后，实际控制人控制的表决权增加，控制权得到了增强。
（三）上市后行权安排
  公司不存在尚未实施完毕的股权激励计划，亦不存在上市后的行权安排。
十三、发行人员工情况
（一）员工人数及结构
  公司不存在劳务派遣、劳务外包。
  截至 2025 年 6 月 30 日，公司的员工人数为 153 人。报告期各期末，公司员
工人数变化情况如下表：
     项目        2025.06.30    2024.12.31    2023.12.31    2022.12.31
员工人数（人）               153            142           128           119
 厦门优迅芯片股份有限公司                                                            招股意向书
    截至 2025 年 6 月 30 日，公司员工的结构情况如下：
      项目                   结构                   人数（人）            占员工总数比例
               研发人员                                      84                  54.90%
               管理人员                                      50                  32.68%
  专业结构
               销售人员                                      19                  12.42%
                           合计                         153                100.00%
               研究生及以上                                    38                  24.84%
               本科                                        94                  61.44%
  学历结构
               专科及以下                                     21                  13.73%
                           合计                         153                100.00%
  年龄结构         31-40 岁（含 40 岁）                           77                  50.33%
                           合计                         153                100.00%
 （二）社会保险及住房公积金缴纳情况
    发行人根据有关规定，为员工办理了养老保险、医疗保险等社会保险，并按
 国家有关政策建立了住房公积金制度。
    报告期各期末，公司及其子公司缴纳各项社会保险的情况如下：
                                                                          单位：人
    项目
               人数        比例       人数       比例       人数         比例       人数       比例
员工总人数（a）        153     100.00%   142   100.00%     128       100.00%   119    100.00%
已缴纳人数（b）        145     94.77%    134      94.37%   123       96.09%    114     95.80%
未缴纳人数（c=a-b）      8      5.23%      8      5.63%      5        3.91%     5       4.20%
其中：退休返聘           4      2.61%      4      2.82%      4        3.13%     4       3.36%
新入职员工社保账户
                    -         -     -           -     1        0.78%     1       0.84%
未迁移至公司
非中国国籍员工           4      2.61%      4      2.82%      -             -     -           -
 厦门优迅芯片股份有限公司                                                         招股意向书
    报告期内，社保缴纳人数与员工人数存在差异，主要原因包括：（1）退休
 返聘；（2）当期期末新入职员工，公司尚未完成其社保公积金的办理手续；（3）
 员工为外籍人士。
    报告期各期末，公司及其子公司缴纳公积金的情况如下：
                                                                       单位：人
    项目
               人数     比例         人数       比例       人数     比例         人数     比例
员工总人数（a）       153   100.00%     142   100.00%     128   100.00%     119   100.00%
已缴纳人数（b）       145    94.77%     134      94.37%   123    96.09%     114    95.80%
未缴纳人数（c=a-b）     8     5.23%       8      5.63%      5     3.91%       5     4.20%
其中：退休返聘          4     2.61%       4      2.82%      4     3.13%       4     3.36%
新入职员工社保账户
                 -           -     -           -     1     0.78%       -           -
未迁移至公司
自愿放弃             -           -     -           -     -           -     1     0.84%
非中国国籍员工          4     2.61%       4      2.82%      -           -     -           -
    报告期内，公积金缴纳人数与员工人数存在差异，主要原因包括：（1）退
 休返聘；（2）当期期末新入职员工，公司尚未完成其社保公积金的办理手续；
 （3）自愿放弃缴纳；（4）员工为外籍人士。
    公司及其子公司所在地的社会保险及住房公积金主管部门已出具证明，确认
 发行人不存在因违反国家社会保险、劳动和社会保障法律、行政法规而受到行政
 处罚的情形。
    公司实际控制人柯炳粦、柯腾隆就公司为全体员工缴纳社会保险及住房公积
 金事项做出承诺：
    “若公司及其合并报表范围内的子公司（以下简称“子公司”）因报告期内
 未足额为员工缴纳社会保险费和/或住房公积金而被有关主管部门认定需为员工
 补缴社会保险费和/或住房公积金，或公司及其子公司因报告期内未足额为员工
 缴纳社会保险费和/或住房公积金而被有关主管部门处以罚款或其他任何处罚，
 本人将无条件向公司或其子公司补偿该等社会保险费和/或住房公积金全部补缴
 金额以及全部处罚金额，以及公司及其子公司因此所支付的其他相关费用，以避
厦门优迅芯片股份有限公司                   招股意向书
免公司及其子公司遭受损失。
  上述承诺为本人的真实意思表示，自签署之日起生效。如本人违反上述承诺
给公司或者其他投资者造成损失的，本人将依法承担相应赔偿责任，上述承诺在
本人作为公司的实际控制人期间持续有效。”
厦门优迅芯片股份有限公司                                招股意向书
               第五节 业务与技术
一、发行人主营业务、主要产品或服务的基本情况
（一）主营业务情况
  优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光
通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统
的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信
号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响
整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、
光模块和光终端）中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A 无线网络、数据中心、
城域网和骨干网等领域。
  自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体
系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。公司坚
持正向设计，具备深亚微米 CMOS、锗硅 Bi-CMOS 双工艺设计和集成研发能力，
掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术，目前已实现 155Mbps～
片、400Gbps 及 800Gbps 数据中心收发芯片、4 通道 128Gbaud 相干收发芯片、
FMCW 激光雷达前端电芯片及车载光通信电芯片等系列新产品。
  公司注重客户需求，形成完整、高集成、低功耗、易于客户生产的差异化产
品解决方案，下游涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。基
于产品持续的创新、优越的性能、稳定的质量表现，优迅股份已成为国内光通信
电芯片领域的领军企业。
  公司以创新为驱动，独立或牵头承担了包括科技部“863 计划”、科技部“国
家国际科技合作专项项目”、工信部“工业强基项目”、科技部“国家科技重点
研发计划项目”在内的多个重大国家级科研攻关项目，并参与制定 22 项国家及
行业标准。凭借卓越的技术创新能力，公司获得了国家及行业的高度认可，先后
获评“国家规划布局内集成电路设计企业”“国家知识产权优势企业”“国家级
专精特新重点‘小巨人’企业”及“国家级制造业单项冠军企业”等国家级资质。
公司产品亦屡获殊荣，六次荣膺“中国芯”奖项，多次获评“中国半导体创新产
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品和技术”，彰显了领先的技术实力与市场竞争力。通过“量产一代、研发一代、
储备一代”的前瞻策略，优迅股份正从国产替代的追赶者，成长为全球光通信电
芯片技术标准的定义者与引领者，推动中国光通信电芯片在全球产业链中实现从
“跟跑”到“领跑”的战略升级。
（二）主要产品情况
   光通信产业链涵盖了从上游的核心光电元件到下游的光模组和光设备。位于
产业链上游的电芯片是实现光信号发射、接收和信号处理等功能的基础，属于光
通信系统的核心部分。
            光通信电芯片在光通信产业链中的位置
   光通信电芯片作为产业链上游的核心元器件，在光通信系统中承担光电信号
转换与处理的“神经中枢”功能，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠
性。公司专注于高性能光通信电芯片的研发、设计与销售，产品深度渗透现代信
息基础设施关键领域，包括固网接入、4G/5G/5G-A 无线网络、城域和骨干传输
网络及数据中心互联等领域。
   公司主要产品包括激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限
幅放大器芯片（LA）、光通信收发合一芯片等。这些产品协同工作，为光通信
实现高效、可靠的光电/电光信号转换、放大和处理提供了完整的解决方案。公
司产品分类、介绍及应用领域如下表所示：
   产品类型         代表性产品图片       产品介绍       应用领域
                          对电压数据信号进行处   固网接入、无线网络、
激光驱动器芯片（LDD）              理转换，驱动激光器输   城域和骨干网、数据
                             出光信号        中心等领域
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   产品类型        代表性产品图片       产品介绍     应用领域
                         将探测器输出的微弱电
跨阻放大器芯片（TIA）             流信号转换放大为电压
                             信号
                         对跨阻放大器芯片输出
限幅放大器芯片（LA）              的模拟信号进行再放
                         大、幅度限制和整形
                         集成激光驱动器、限幅
                         放大器、时钟数据恢复
光通信收发合一芯片                器及数字控制等多种功
                         能，实现高集成度系统
                            整合方案
   在光模块的发射端，激光驱动器芯片（LDD）作为光模块发射端的“动力引
擎”，对原始电信号进行处理，包括信号的整形和放大，以驱动激光器将电信号
转换为光信号。在光模块的接收端，当光探测器芯片接收到光信号后，跨阻放大
器芯片（TIA）扮演“信号放大枢纽”的角色，负责将光探测器芯片输出的微弱
电流信号转换放大为电压信号。限幅放大器芯片（LA）对跨阻放大器芯片（TIA）
输出的模拟信号进行再放大/幅度限制和波形整形，输出稳定的电信号。
               光通信电芯片在光模块中的构成
   光通信收发合一芯片通过系统级整合与混合信号设计，将激光驱动器
（LDD）、限幅放大器（LA）、时钟数据恢复器（CDR）及数字诊断监控（DDM）、
数模/模数转换器、温度传感器等功能模块集成于单颗芯片，实现光模块收发链
路的全功能融合。
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                  光通信收发合一芯片与分立元件方案对比示意图
          光通信收发合一芯片不仅减少了互连损耗和封装复杂度，还可显著降低功
      耗，同时利用混合信号设计实现模拟电路与数字逻辑的共存，从而大幅缩小芯片
      面积、降低成本。这种集成化方案不仅满足了光模块高密度封装的需求，更通过
      功能模块的优化协同，为高速信号的高精度恢复提供了硬件基础。
      （三）主营业务收入构成
          报告期内，公司主营业务收入按照产品类型的分类如下：
                                                                              单位：万元
     项目
                 金额         占比         金额          占比         金额         占比         金额         占比
光通信收发合一芯片      20,679.63    86.74%   34,032.72     82.92%   27,274.74    87.15%   29,278.47    86.72%
跨阻放大器芯片（TIA）    2,814.58    11.81%    6,293.73     15.33%    3,036.82     9.70%    2,824.66     8.37%
限幅放大器芯片（LA）      187.23      0.79%     349.77       0.85%     560.46      1.79%     726.54      2.15%
激光驱动器芯片（LDD）     159.28      0.67%     366.99       0.89%     424.65      1.36%     932.88      2.76%
其他                  0.05     0.00%        1.24      0.00%           -         -           -         -
     合计        23,840.77   100.00%   41,044.45    100.00%   31,296.67   100.00%   33,762.54   100.00%
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（四）主要经营模式
     公司研发管理机构主要为研发中心和工程技术中心，其中研发中心主要负责
策划并实施新产品设计和开发活动，负责新产品的设计、仿真、测试协同和评审，
对产品型号及编码进行管理，开发文档的整理和存档；工程技术中心主要负责开
展新产品开发的各项测试工作，主要包括 EVT、DVT、产品 ATE 测试方案的设
计及验收等，以及产品检验方案和规范的建立、测试验证样品的管理。上述团队
各司其职、分工协作，保障了公司研发工作的高效推进。
     公司产品的研发由研发中心分管副总直接负责，产品委员会集体决策，由总
经理最终负责，并在商务部、外协部、财务部等部门的配合下共同完成，研发流
程主要包括立项阶段、芯片设计阶段、芯片样片及工程片开发阶段、小批量试制
阶段和量产阶段等，具体如下：
     （1）立项阶段
     公司相关部门根据产品或市场需求等相关信息或技术发展需求提出研发项
目建议书，具体由研发中心主导，对产品需求进行策划，包括项目的输入信息、
功能指标、可靠性指标、测试方案及批量检测等，同时规划项目成员及大致开发
计划。
     完成项目需求及其他前置材料后，项目经理组织产品委员会以及相关部门人
员对研发项目进行立项评审，明确项目性质，初步组建项目团队，并组织项目团
队成员根据项目的需求信息及难易程度，检讨制定研发项目开发的时间安排计划
表。
     （2）芯片设计阶段
     芯片设计阶段主要包括电路设计、产品性能仿真和版图设计三部分。在电路
设计中，研发项目负责人确定产品的顶层架构设计，电路研发团队根据产品顶层
架构设计完成各自细分模块的研发设计；在产品性能仿真中，各模块设计完成后
需要进行产品性能仿真；在版图设计中，仿真通过后，由版图研发团队进行版图
设计和验证。版图完成验证后，研发中心联合其他部门组织召开产品仿真评审会
议，通过后进入芯片样片及工程片开发环节。
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     （3）芯片样片及工程片开发阶段
     在芯片样片阶段，产品仿真评审完成后，项目组根据流片需求，提交产品委
员会审议；产品委员会审批通过后，由外协部及时向晶圆代工厂发出采购订单，
进行 MPW 流片。MPW 流片晶圆制作完成后，项目组根据产品特性判定是否需
要委外封测，如有必要，由项目组提起需求，外协部执行委外封测下单。在工程
片开发阶段，如 MPW 流片的芯片样片满足各项产品要求，公司将向晶圆代工厂
采购对应芯片型号的光罩，并进行 Full Mask 流片。
     （4）小批量试制阶段
     小批量试制阶段主要完成投片和回片，进行产品性能测试、系统平台验证、
产品性能提升及问题追踪，并进行可生产性验证，为量产阶段做准备。对于可进
入销售试产阶段的研发项目，由商务部提交产品委员会审议，产品委员会审议通
过后，由外协部对销售试产阶段产品进行管理，执行销售试产阶段采购、委外下
单。
     （5）量产阶段
     量产阶段主要是在小批量试制通过后，根据最终技术方案进行产品量产和市
场推广，由品管部、市场部等持续进行质量跟踪；芯片产品达到量产阶段后，与
产品相关的研发活动亦基本结束。
     在 Fabless 模式下，公司仅从事芯片的研发、设计与销售，对于晶圆代工及
封装测试等生产活动均通过委外方式进行。公司完成芯片设计版图后，先向晶圆
代工厂商采购晶圆，然后将晶圆发送至封测厂，向封测厂采购封装、测试服务。
     其中，对于向晶圆代工厂的采购，公司根据采购计划与晶圆代工厂确定采购
数量和排期，下达采购订单后由晶圆代工厂安排晶圆生产，公司对生产进度进行
跟踪，晶圆生产完成后出货到指定的封测厂；对于向封测厂的采购，公司就晶圆
生产安排与封测厂进行沟通，并协调安排封装、测试和交货期限等事宜，根据需
要填写产品封装测试订单和工单，由封测厂进行芯片的封装和测试。
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  结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的
销售模式。
  在直销模式下，公司直接与客户接触及商务谈判，达成合作意向后，公司与
客户签订销售合同；公司接收客户的采购订单后，根据订单安排进行产品发货，
并向客户提供技术支持及售后等相关服务。直销模式下，公司根据合同约定将产
品交付给客户，客户完成签收时确认收入。
  在经销模式下，公司产品通过经销商向终端客户进行销售。公司经销模式又
分为买断式经销和代理式经销两种模式。在买断式经销情况下，公司根据合同约
定将产品交付给客户，客户完成签收时确认收入。在代理式经销情况下，公司根
据合同约定将产品交付给客户，由客户交付下游客户，下游客户完成签收时确认
收入。
  公司通过直销与经销相结合的模式，能够有效拓展市场覆盖范围，满足不同
客户的需求，同时确保销售收入的准确确认和风险的有效控制。
因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势
  公司作为专注于芯片设计的企业，基于主要产品与服务特性、核心技术优势
及自身发展阶段，结合国家产业政策导向、市场供需格局与上下游产业协同效应，
形成了契合自身发展需求与行业特征的经营模式。通过持续优化产品竞争力与强
化供应链韧性建设，公司有效应对复杂国际环境下的产业周期波动。报告期内，
上述因素并未发生重大变化，预计未来短期内亦不会发生重大变化。
（五）发行人设立以来主营业务、主要产品、主要经营模式的演变情况
  发行人主营业务为光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。自公司设立
以来，发行人主营业务、主要产品和主要经营模式未发生重大变化。公司主要产
品的开发及演变情况如下：
  优迅股份自 2003 年成立起专注于光通信电芯片设计，核心团队凭借技术骨
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干的行业经验，通过自主研发构建了基础技术能力。早期围绕 CMOS 工艺开展
技术攻关，突破低功耗、信号处理等设计难点，在 2005 年推出基于 CMOS 工艺
的 155Mbps 套片解决方案和 1.25Gbps 套片解决方案，初步形成光通信电芯片产
品线。公司核心芯片架构设计、工艺适配等核心环节由内部团队独立完成，知识
产权归属清晰，未涉及外部技术纠纷。
  此阶段公司持续迭代技术能力，2010 年推出集成 DDM（数字诊断监控）功
能的 GPON ONU 三合一芯片，无需外挂 MCU 即可实现智能化控制，显著降低
客户系统成本。公司研发团队通过优化 CMOS 及锗硅 Bi-CMOS 工艺平台，逐步
覆盖 10G 及以下速率产品。2016 年，公司量产 10G 光收发芯片组，实现产品整
体向 10G 速率的迭代升级。
出基于 CMOS 工艺、集成 DDM 功能的 10G LR（长距）和 SR（短距）三合一
芯片；2022 年，公司发布 10G PON 局端解决方案，推动光接入网升级；2023 年，
公司推出基于 CMOS 工艺的 10Gbps 带 CDR 城域网解决方案，同时推出 25Gbps
及 4 通道 100Gbps 应用于 5G 无线前传及数据中心解决方案，进一步拓展产品终
端应用场景。
  公司持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键
专利形成技术壁垒；在光通信领域，加速 FTTR（光纤到房间）产品升级，加快
波 200G 高速数据中心电芯片技术，并推进 400G 及以上速率的相干光收发芯片
研发，以支撑长距离、大容量传输场景；重点攻关 800G/1.6T 硅光组件，为超高
速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案。在车载领域，集中资源开
发 FMCW 激光雷达核心芯片组，同时积极布局车载光通信电芯片组的研发，满
足车规级高可靠性要求。
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（六）发行人主要业务经营情况和核心技术产业化情况
   公司主要从事光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。报告期内，发行
人主营业务收入分别为 33,762.54 万元、31,296.67 万元、41,044.45 万元和 23,840.77
万元，最近三个会计年度复合增长率达到 10.26%，主营业务经营情况良好。
   经过多年的研发与产业化积累，公司在主营业务领域已拥有深厚的技术储
备，成功构建起“高速率高性能信号处理技术群”“突发模式信号处理技术群”
“数模混合及智能控制处理技术群”“高速率芯片测试技术群”“光传感线性低
噪模拟收发芯片设计技术群”“SOC 关键 IP 及 ASIC 集成技术群”“硅光组件
技术群”7 大核心技术集群以及对应的 21 项核心技术。
   此外，公司还独立或牵头承担了包括科技部 863 计划“下一代光传输系统中
高速、低功耗 ADC/DAC 芯片研制和关键技术研究”、科技部国际科技合作专项
项目“中意联合开发 10Gb 光收发集成电路系列产品”、工信部工业强基项目 A、
科技部国家科技重点研发计划项目 B 及项目 C 在内的多个重大国家级科研攻关
项目。公司通过上述项目积累的知识产权和技术均运用于光通信电芯片主营业务
的发展，其中“中意联合开发 10Gb 光收发集成电路系列产品”研发成果已应用
于公司目前主力 10Gbps 速率电芯片产品中；项目 B 和项目 C 涉及产品已实现小
批量出货；“下一代光传输系统中高速、低功耗 ADC/DAC 芯片研制和关键技术
研究”和项目 A 研发成果应用于公司的相干光通信及 400G/800G PAM4 产品研
发中。
   公司的核心技术系在实际产品设计中积累形成，已实现产业化。报告期内，
公司应用核心技术的产品收入金额占主营业务收入的比例均为 100.00%。
（七）发行人主要产品的工艺流程
   公司产品的工艺流程主要包括芯片设计、晶圆代工、芯片封装和芯片测试四
个环节。公司主要产品的工艺流程图如下所示：
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     公司采用集成电路设计行业通行的 Fabless 模式。在该模式下，公司负责集
成电路的研发、设计与销售环节，将晶圆代工、封装测试等环节交给专业厂商完
成。
（八）报告期代表性业务指标及其变动情况
     根据公司所处行业和自身经营的特点，公司具有代表性的财务指标为主营业
务收入增长率、研发费用率等，上述指标对公司业绩的变动具有较强的预示作用。
上述财务指标的变动情况详见本招股意向书“第六节 财务会计信息与管理层分
析”之“七、经营成果分析”。
二、发行人所处行业的基本情况
     公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事光通信前端收发电芯片的研
发、设计与销售。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，
公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。
根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信
息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。
     公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新
一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑
国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进
口依存度大、亟需提升国产化水平的产业，因此受到国家多项法规政策的扶持鼓
励，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。
（一）行业管理政策法规及管理体制
     公司所属行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，自律组织为中
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    国半导体行业协会。
      工信部的主要职责为：为集成电路行业制定发展战略、发展规划并出台相关
    产业政策、法律、法规、发布行政规章；制定行业相关的技术标准，指导行业技
    术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究；积极推进与
    行业相关的科研成果产业化等。
      中国半导体行业协会的主要职责为：负责贯彻落实行业相关的政策、法规、
    规章制度；行业的自律管理；产业与市场的研究调查，向会员单位和政府主管部
    门及时提供市场信息和调查数据；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和
    意见；举办本行业国内外新产品、新技术研讨会和展览会；组织行业专业技术人
    员、管理人员培训等。
      工信部与中国半导体行业协会共同构成了集成电路行业的监管体系，各集成
    电路企业在行业主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，进行市
    场化的经营。
      公司所处行业的主要法律法规及产业政策如下：
                   颁布       颁布
序号     文件名称                                      主要内容
                   时间       部门
                                   文件要求进一步健全标准体系、提升标准质效、强化
                                   实施应用，发挥标准引领保障作用，以标准助力汽车
                                   产业转型升级和高质量发展，特制定本年度汽车标准
                                   化工作要点。其中，强化智能网联汽车标准供给要求
     《2025 年汽车标
     准化工作要点》
                                   宣贯实施，推进列队跟驰、数字钥匙、网联信息辅助
                                   等标准制定，促进网联功能加速应用。在推进汽车电
                                   子标准研究时，要推动车载 MEMS 激光雷达和前方
                                   视野辅助等标准审查报批
      《关于开展万兆                      部署 FTTR 与 Wi-Fi 7 协同试点，推动 50G-PON 技术
        通知》                        视频等业务
                                   到 2027 年，“5G+工业互联网”广泛融入实体经济
     《打造“5G+工业
                                   重点行业领域，建设 1 万个 5G 工厂，打造不少于
     互联网”512 工
     程升级版实施方
                                   化技术创新，加快产品研发，支持中试验证并完善标
        案》
                                   准体系
      《关于印发人工                      确定了 151 项人工智能赋能新型工业化典型应用案
      业化典型应用案                      对典型应用案例的政策、资金及项目支持力度，切实
     厦门优迅芯片股份有限公司                                          招股意向书
                    颁布        颁布
序号       文件名称                                    主要内容
                    时间        部门
       例名单的通知》                       发挥案例示范引领作用，推动人工智能在新型工业化
                                     的应用推广，加快形成新质生产力
                             工信部、    要求到 2027 年底，构建形成“能力普适、应用普及、
      《5G 规模化应用
                             国家发改    赋能普惠”的发展格局，全面实现 5G 规模化应用。
                              委等     培育新终端，推动“5G 上车”，鼓励汽车前装 5G 通
        级方案》
                                     推进信息设施与传统设施融合发展。各地要组织开展
       《关于推动新型
                             工信部、    “信号升格”专项行动，推进“5G+工业互联网”规
       信息基础设施协
       调发展有关事项
        的通知》
                                     联网路侧设施
                                     到 2027 年，基于 4G 和 5G 高低搭配、泛在智联、安
                                     全可靠的移动物联网综合生态体系进一步完善。基础
                                     电信企业要深化与汽车、医疗、家电等企业合作，推
      《关于推进移动
                                     广移动物联网在智能网联汽车、医疗健康、智能家居
                                     等领域应用，促进民众生活更加便捷舒适。在智能网
      联”发展的通知》
                                     联汽车领域，推动在行车监控、自动驾驶等场景应用，
                                     实现信息交换共享、复杂环境感知、智能决策和协同
                                     控制等功能，鼓励 5G RedCap 车载应用创新
                                     为深入贯彻落实党的二十大报告中关于“加快发展
                                     物联网”的决策部署，加强典型经验总结和优秀案例
      《关于组织开展
                                     推广，发挥物联网对建设现代化产业体系、推进新型
                                     工业化的支撑作用，现组织开展 2024 年物联网赋能
                                     行业发展典型案例征集工作。聚焦物联网在车载设备
      案例征集工作的
                                     互联、环境感知、智能钥匙、智能座舱等方面的应用，
          通知》
                                     征集提升智能网联汽车驾驶安全性、可靠性、舒适性
                                     的应用案例
      《国家人工智能                工信部、
                                   到 2026 年，标准与产业科技创新的联动水平持续提
      产业综合标准化                国家发改
       体系建设指南                  委等
                                   工智能产业高质量发展的标准体系加快形成
       （2024 版）》              4 部门
      《关于开展 2024                   扎实有序推进 5G RedCap 商用进程，打通 5G RedCap
       年度 5G 轻量化                   标准、网络、芯片、模组、终端、应用等关键环节。
      （RedCap）贯通行                  鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于 3 款芯片研
        动的通知》                      发并推进产业化
      《关于开展智能
                             工信部、 要求开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点
      网联汽车“车路
      云一体化”应用
      试点工作的通知》
                                   意见要求把握新一轮科技革命和产业变革机遇，围绕
       《关于推动未来               工信部、
                                   制造业主战场加快发展未来产业，支撑推进新型工业
                                   化。突破高级别智能网联汽车等具有爆发潜能的超级
        实施意见》                 7 部门
                                   终端，构筑产业竞争新优势
                                   到 2025 年，制定 30 项以上汽车芯片重点标准；到 2030
       《国家汽车芯片                     年，制定 70 项以上汽车芯片相关标准，进一步完善
         南》                        求。其中列明汽车芯片产品包括控制芯片、计算芯片、
                                   传感芯片（激光雷达）、通信芯片、存储芯片、安全
     厦门优迅芯片股份有限公司                                         招股意向书
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                       时间        部门
                                        芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类
                                        芯片共 10 个类别。对于通信芯片，指南指出主要涉
                                        及蜂窝、直连、卫星、专用无线短距传输、蓝牙、无
                                        线局域网（WLAN）、超宽带（UWB）、及以太网
                                        等车内外通信技术方向
                                        要求加快提升边疆网络供给能力，充分发挥宽带网络
       《关于加快“宽                  工信部、    基础设施支撑和赋能作用。到 2025 年底，边疆地区
         通知》                    13 部门   年底，边疆地区行政村、边境管理及贸易机构通 5G
                                        网络比例达到 95%以上
                                        指南强调要推动“5G+工业互联网”规模化发展，打
                                        造具有全国、区域引领效应的产业集群。同时，培育
                                        创新应用场景，发挥 5G 基础性、聚合性特点，融合
      《“5G+工业互联
                                        数字孪生、虚拟/增强现实、人工智能等技术，围绕
      网”融合应用先
      导区试点建设指
                                        物流、运营管理等环节，推广“5G+工业互联网”二
          南》
                                        十大典型应用场景。开展 5G 工厂建设，开展产线级、
                                        车间级、工厂级 5G 工厂建设，推进 5G 在生产辅助
                                        环节的规模化部署和核心环节的深层次拓展
                                        优化完善行业政策环境，促进行业经济平稳运行，推
                                        动标准制修订工作。持续做好电子信息技术标准工
      《电子信息制造                           作，强化先进技术和标准融合，以高标准助力高技术
                                工信部、
                                 财政部
      增长行动方案》                           件、电子材料、新型显示、集成电路、智慧家庭、虚
                                        拟现实等标准体系，加快重点标准制定和已发布标准
                                        落地实施
                                        聚焦机械、电子、汽车等行业，实施基础产品可靠性
                                工信部、    “筑基”工程。其中电子行业涉及光通信器件，汽车
       《制造业可靠性
       提升实施意见》
                                        息通信等车规级汽车芯片
      《关于开展 2023
                                    推动基础电子、能源电子、汽车芯片等领域重点产品
      年工业和信息化
      质量提升与品牌
                                    建设
      建设工作的通知》
      《关于进一步深
      化电信基础设施
                                工信部、
       共建共享 促进                        保障千兆光网平等接入，支持中小微企业数字化转
      “双千兆”网络                         型，推动 FTTR 向政企场景延伸
      高质量发展的实
        施意见》
                                     要夯实数字中国建设基础。一是打通数字基础设施大
                                 中共中
       《数字中国建设                       动脉。加快 5G 网络与千兆光网协同建设，深入推进
       整体布局规划》                       IPv6 规模部署和应用，推进移动物联网全面发展，大
                                  院
                                     力推进北斗规模应用
                                工信部、 持续开展国家绿色数据中心建设，推动低功耗芯片等产
       《工业能效提升
        行动计划》
                                 委等 配套设施绿色化改造。推进硬件节能技术应用，采用高
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                      时间        部门
                                       协调推进东部地区和中西部及东北地区中小城市信
                                       息基础设施建设。推进千兆光网、5G 承载网等建设，
                                       合理部署面向中小城市的云资源池、边缘云节点、内
      《促进云网融合                  工信部、    容分发网络（CDN）等设施，强化云网融合、行业协
      息基础设施建设》                   委     城市组织实施云网强基行动，到 2025 年东部地区和
                                       中西部及东北大部分地区基本建成覆盖中小城市的
                                       云网基础设施，即千兆接入能力和云资源池覆盖超过
                                       增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网
                                       络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、
                                       区块链、新材料等战略性前瞻性领域，发挥我国优势，
                                       提高数字技术基础研发能力。
      《“十四五”数
      字经济发展规划》
                                       协同推进千兆光纤网络和 5G 网络基础设施建设，推
                                       动 5G 商用部署和规模应用，前瞻布局第六代移动通
                                       信（6G）网络技术储备，加大 6G 技术研发支持力度，
                                       积极参与推动 6G 国际标准化工作
                                       布局战略性前沿性技术。瞄准可能引发信息化领域范
                                       式变革的重要方向，前瞻布局战略性、前沿性、原创
                               中央网络
                                       性、颠覆性技术。加强人工智能、量子信息、集成电
       《“十四五”国                 安全和信
       家信息化规划》                  息化
                                       脑机接口、数字孪生、新型非易失性存储、硅基光电
                                委员会
                                       子、非硅基半导体等关键前沿领域的战略研究布局和
                                       技术融通创新
                                       到 2025 年，信息通信行业整体规模进一步壮大，发
                                       展质量显著提升，基本建成高速泛在、集成互联、智
       《“十四五”信
                                       能绿色、安全可靠的新型数字基础设施，创新能力大
                                       幅增强，新兴业态蓬勃发展。规划明确要全面推进 5G
         规划》
                                       网络建设，全面部署千兆光纤网络，推动数据中心高
                                       质量发展，加快车联网部署应用等
      《中华人民共和                          在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实
      国国民经济和社                          施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子
      五年规划和 2035                       天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、
      年远景目标纲要》                         战略性的国家重大科技项目
                                       持续提升产业能力。鼓励光纤光缆、芯片器件、网络
      《“双千兆”网
                                       设备等企业持续提升行业基础高级化、产业链现代化
      络协同发展行动
      计划（2021-2023
                                       设备、模块、器件等的研发制造水平，推进实现我国
        年）》
                                       通信产业链自立自强，培育壮大行业生态
                                       重点提升产业创新能力，攻克关键核心技术。其中对
      《基础电子元器
                                       于光通信器件，提出重点发展高速光通信芯片、高速
      件行业发展行动
      计划（2021-2023
                                       制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器
        年）》
                                       芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片
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                     时间      部门
                                 大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境
                                 内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会
       《新时期促进集                   计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支
       成电路产业和软                   持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资。
       件产业高质量发                   聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路
       展的若干政策》                   关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、
                                 应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主
                                 义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制
                                 重点方向下 174 个子方向。其中电子核心产业下集成
                                 电路类目中包括的集成电路芯片产品里明确列出重
      《战略性新兴行                    点产品主要包括中央处理器（CPU）、微控制器
      业重点产品和服                国家 （MCU）、存储器、数字信号处理器（DSP）、嵌入
        版）》                      息安全和视频监控芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片、
                                 工业控制芯片、智能电网芯片、MEMS 传感器芯片、
                                 功率控制电路及半导体电力电子器件、光电混合集成
                                 电路等
       国家发展改革委于 2017 年 1 月 25 日公布《战略性新兴产业重点产品和服务
     集成电路设计行业，对应“1 新一代信息技术产业”之“1.3 电子核心产业”之
     “1.3.1 集成电路”。
     产品主要包括中央处理器（CPU）、微控制器（MCU）、存储器、数字信号处
     理器（DSP）、嵌入式 CPU、通信芯片、数字电视芯片、多媒体芯片、信息安全
     （2016）》中的通信芯片。
       此外，公司产品符合相关国家科技创新战略与产业政策文件的要求。《中华
     人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》提
     出瞄准集成电路等前沿领域实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目；
     励类企业；《国家信息化发展战略纲要》强调打造国际先进、安全可控的核心技
     术体系，带动集成电路等薄弱环节实现根本性突破；
                           《国务院关于印发“十三五”
     国家战略性新兴产业发展规划的通知》提出启动集成电路重大生产力布局规划工
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程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升；工信部《基础电
子元器件产业发展行动计划（2021—2023 年）》提出光通信器件系重点产品高
端提升行动面向的重点产品，重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、
高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号
处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片。
（二）公司所属行业发展情况及发展趋势
  随着数字化时代的到来，全球应用数据量和对通信容量的需求急剧增长，光
通信行业迎来持续发展机遇。而人工智能（AI）的快速发展更是成为推动这一趋
势的重要因素。AI 技术的广泛应用，从智能语音助手、机器学习算法、自动驾
驶汽车到具身智能，都对数据传输的速度和容量提出了前所未有的要求。光通信
技术利用光波作为信息的载体，通过光纤这种媒介进行信息传输，它的优势在于
能够提供高速的数据传输、巨大的数据容量、超长距离的传输能力、极低的信号
损耗，同时具有小巧的体积、轻便的重量以及出色的抗干扰性能。如今，光纤传
输正在逐步取代传统的电缆传输，成为全球信息网络的主导传输方式。事实上，
光通信已成为信息高速传输和高速计算的技术底座。
               光通信的典型应用领域
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  在固网接入方面，光纤到户（FTTH）技术不断升级，为家庭与企业用户带
来了千兆（10G PON）甚至万兆（50G PON）的超高速网络体验，实现了高清视
频流传输、虚拟现实的流畅运行。在无线接入领域，5G 基站间的前传、中传与
回传大量依赖光通信设备，有力保障了 5G 网络的大容量与低时延特性。数据中
心内部，光通信支撑着服务器之间、存储设备之间的高速数据交互，满足了 AI
大模型集群训练，云计算对海量数据处理与存储的需求。城域和骨干网中，光通
信构建起了连接不同城市、地区的信息高速公路，实现了大规模数据的长距离、
高效传输。
  值得关注的是，在新兴领域，光通信同样展现出强劲的发展势头。在车载光
通信领域，随着自动驾驶技术的发展，车辆对传感器数据、车载娱乐系统数据等
的传输需求猛增。光通信凭借其高速率、抗电磁干扰等优势，为车内通信网络的
升级以及车与外界（V2X）的通信提供了可靠方案，助力实现更安全、智能的出
行体验。激光雷达作为智能驾驶的关键传感器，光通信技术在其中用于精确测量
目标物体的距离和速度，其高精度的测量能力对于提升自动驾驶的安全性与可靠
性至关重要。依托光通信所提供的高分辨率测量能力，也有助于满足基于具身智
能的环境感知高精度要求。
  此外，随着 6G 研究的逐步推进，光通信也将在其中扮演关键角色。6G 致
力于实现比 5G 更高的速率、更低的时延以及更广泛的覆盖。空间光通信作为 6G
通信的重要候选技术之一备受瞩目，其利用激光在自由空间中进行数据传输，可
实现卫星与卫星、卫星与地面站之间的高速通信，能够有效弥补传统射频通信在
带宽和传输速率上的不足。未来，空间光通信有望构建起天地一体化的通信网络，
让全球范围内的信息交互变得更加高效与便捷，无论是偏远地区的网络覆盖，还
是高速移动场景下的通信保障，都将迎来全新的变革。
  （1）电信侧应用场景
  ①固网接入
  A.固网接入概况
  固网接入通常指的是将用户端（如楼宇、家庭、房间等）连接到运营商主网
络（例如城域网或骨干网）的连接网络。这种连接通常覆盖较短的距离，从几百
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米到几公里不等，因此常被称为“最后一公里”。由于运营商的骨干网络普遍采
用高速的光纤传输，接入网往往成为限制用户通信速度的关键环节。光纤接入因
其巨大的传输容量、优秀的传输质量、微小的信号损耗和较长的中继距离，已成
为突破这一瓶颈的理想解决方案。
    固网接入网络是以光纤为主要传输介质构建的高效宽带接入体系，根据网络
中是否存在需供电的主动设备，可分为无源光网络架构（Passive）和有源光网络
架构（Active）两种类型，当前主流技术采用无源光网络架构（PON）以降低运
维复杂度。光通信电芯片承担着光电信号转换、放大和处理的核心任务，确保了
高速稳定的数据传输，支撑了 FTTH（Fiber To The Home，光纤到户）、FTTR
（Fiber To The Room，光纤到房间）和千兆接入的普及。
                     无源光网络架构（PON）示意图
    PON 技术的代际演进直观地体现为速率的持续提升。按照不同速率对 PON
技术进行区分如下：
     种类              对应速率             网络名称            用途
EPON/GPON        1.25 Gbps/2.5Gbps    百兆网络     家庭宽带接入、视频监控传输
XG PON/XGS PON        10Gbps          千兆网络     4K 视频、云游戏、高带宽需求场景
    B.光纤到户（FTTH）发展至光纤到房间（FTTR）
    在固网接入技术的推动下，FTTH 应运而生。FTTH 将光纤直接引入家庭，
为家庭用户提供了高速且稳定的宽带接入服务。FTTH 使用 OLT 将电信号转换为
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光信号，通过 ODN 传输，由 ONU 接收并转换回电信号，最后通过用户端设备
如路由器分配给家庭内的智能设备。FTTH 技术的发展，不仅极大地提升了家庭
用户的网络体验，也为宽带服务提供了新的发展机遇。Omdia 数据显示，大多数
国家的 FTTH 基础设施建设势头正在增强，预计到 2027 年，全球 FTTH 家庭渗
透将超过 12 亿户；全球 PON 设备市场预计在 2027 年超过 180 亿美元。
  随着家庭内部对网络速度和稳定性的需求日益增长，特别是在智能家居、高
清视频流、在线游戏等高带宽应用的普及下，FTTH 技术进一步演进为 FTTR。
与 FTTH 相比，FTTR 技术方案通过在配线箱或关键位置部署主网关，并使用分
光器和单芯双向光纤组建成光网络，通过将光纤网络的接入点进一步延伸至房间
级别，确保每个房间都能获得独立的高速光纤连接。这种技术方案涉及在家庭内
部部署更多的光网络设备，例如主网关、从网关（光路由）、分光器等。为了实
现光纤到房间的光电转换，家庭内部需要大量的光电转换设备，这进一步意味着
FTTR 技术会使用更多的电芯片来支持这些设备的运行和管理。
               FTTR 需要部署更多光电转换设备
  FTTR 通过更精细的网络覆盖，确保了每个房间都能获得独立且高质量的网
络服务，减少了 Wi-Fi 中继的需要，降低了信号衰减和延迟，提供了更加稳定和
可靠的网络体验。FTTR 技术的引入，进一步提升了家庭网络的整体性能。随着
技术的不断成熟和成本效益的提高，预计 FTTR 技术将在未来几年内得到更广泛
的应用，推动家庭网络服务向更高水平发展。根据 Omdia 预测，到 2030 年，中
国 FTTR 渗透率将领先全球，达到 25%以上。
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数据来源：Omdia
  ②无线接入
  在无线通信领域，光通信技术发挥着重要作用，特别是在电信运营商构建的
地面通信网络中。这些网络通过大量的通信基站，将用户的数据转换为光信号，
然后高效地传输回运营商的骨干网络。
接。移动通信网络的传输方式会根据基站的不同结构而有所区别。在 4G 网络中，
数据传输主要分为前传和回传两个环节。而到了 5G 时代，为了实现更灵活的网
络调度、更可靠的组网保护，以及满足大带宽和低时延的性能需求，网络架构从
前传及回传的两层演进为前传、中传和回传的三层结构。这种演进不仅提升了对
电芯片数量的需求，也对电芯片的性能提出了更高的要求，以支持更快的传输速
率。在向 6G 演进的过程中，5G-Advanced（5G-A）作为承上启下的关键技术阶
段，通过通感一体、无源物联、内生智能等全新的革命性技术，能更好地匹配人
联、物联、车联、高端制造、感知等场景，进一步推动网络能力的跃升。
                   移动通信基站结构
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  在政策推动下，我国 5G 建设走在全球前列。根据工信部数据，截至 2024
年底，我国移动电话基站总数达 1,265 万个，其中 5G 基站 425.1 万个，占移动
电话基站总数达 33.6%，占比较上年末提升 4.5 个百分点。
                                       单位：万个
数据来源：各年度工信部通信业统计公报
  此外，随着 6G 研究的逐步推进，光通信也将在其中扮演关键角色。2025 年
政府工作报告首次将 6G 技术纳入未来产业培育核心框架。6G 致力于实现比 5G
更高的速率、更低的时延以及更广泛的覆盖。相比 5G，6G 在传输速率上理论上
可达到 1Tbps，是 5G 峰值速率的 50 倍；时延从 5G 的毫秒级降至微秒级，让远
程手术、自动驾驶等对实时性要求极高的应用更加流畅稳定；覆盖范围上，6G
借助卫星和高空平台，实现全球无缝覆盖，偏远山区、广袤海洋都能享受到高速
网络服务。此外，6G 将推动通信感知一体化，利用太赫兹频段通信潜能，支持
无蜂窝式网络架构，网络容量急剧扩展，可同时接入数百甚至数千个无线连接，
室内定位精度可达 10 厘米，室外为 1 米，满足密集城区覆盖和特殊场景下的通
信需求。
  ③城域和骨干网
  城域网是以城市为地理覆盖范围的通信网络，向上连接国家或省级骨干网，
向下接入用户侧的接入网，形成“骨干网-城域网-接入网”三级架构。城域网传
输距离通常在几十到 100 公里，主要承担区域内企业、家庭用户与互联网服务之
间的数据汇聚与分发功能。骨干网作为跨区域、跨城市的核心传输层，主要依赖
光纤构建地面通信网络，传输距离可达几百至 2,000 公里，负责跨省、跨国数据
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的高速调度。
     随着固网接入和 5G 移动通信技术的大规模部署，运营商需要不断提升传输
系统的性能，以增强城域网的数据承载能力。根据 LightCounting 的产业调研报
告，未来的城域网和骨干网将朝着更高的数据传输速率、更宽的频谱范围以及更
强的灵活性和自动化方向发展。预计 25G 速率将逐渐取代 10G 成为城域网接入
层的主流，而 100G、200G 和 400G 速率将成为城域网汇聚层和核心层的主流选
择。
     同时，随着人工智能模型的快速发展，对大规模计算资源和数据存储的需求
也在不断增长。这导致了对跨地域、跨层次、跨架构的数据调度需求的增加，进
而推动了骨干网传输系统的升级。骨干网流量的快速增长可能会导致运营商带宽
成本的上升，而在收入增长有限的情况下，为了优化成本效益，400G 骨干网络
的建设成为了行业的一个必然选择。2023 年，中国移动在全球率先进行了 400G
骨干网络的商业部署，中国联通和中国电信也与头部设备制造商合作，进行了
得持续的推动力。
     （2）数据中心侧应用场景
     光通信在数据中心市场主要应用于数据中心内服务器与交换机、交换机与交
换机之间以及不同的数据中心之间的互联。物联网、人工智能及云计算的发展以
及新一代信息技术与电信、商务、金融、信息化平台、社交等社会各行各业加速
融合创造的复杂应用场景，对数据中心的计算、存储及处理能力提出更高的要求，
驱动数据中心内部光模块的需求提升。
     在人工智能领域，光通信的价值尤为突出。AI 模型训练需要处理海量数据
（如大语言模型训练涉及的万亿级文本），这要求计算集群之间实现高速、稳定
的数据传输。光通信凭借其高带宽特性，能快速将训练数据从存储设备传送至计
算节点，缩短数据加载时间。同时，分布式训练中频繁的模型参数交换依赖低延
迟通信，光通信的优势确保了参数同步效率，避免训练瓶颈。在 AI 推理场景，
光通信则在数据中心内部快速传输实时数据至推理服务器，并将结果即时反馈，
满足低延迟响应的需求。
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  AI 发展对数据传输速度、带宽和低时延的空前需求，成为光通信电芯片技
术升级的核心驱动力。海量数据的快速交换，尤其在大规模数据中心和 GPU 集
群协同工作中，高度依赖电芯片提供的高速传输能力。其低功耗、高集成度和高
带宽特性，使之成为 AI 基础设施的关键组件。此外，AI 技术本身也在推动光通
信电芯片的设计和优化。借助机器学习算法，工程师们能够更高效地优化芯片架
构和信号处理流程，从而提升性能与能效比，形成技术与需求的良性互动。
  根据 IDC 数据，全球数据量呈现爆发式增长，预计到 2028 年将增至 384.6ZB，
年复合增长率高达 24.4%。这一显著增长主要归因于人工智能技术的广泛应用和
不断发展。
数据来源：IDC
  为了应对海量数据带来的存储需求，数据中心的建设和扩容迎来巨大机遇。
随着信息技术的持续进步、企业数字化转型的深入以及数字经济的蓬勃发展，数
据中心的算力应用场景不断扩展。数据中心正从仅提供数据存储和分发的传统角
色，转变为支持大规模数据处理、存储和高性能计算的现代化平台，其需求呈现
出稳步上升趋势。随着数据中心和云计算等应用对带宽和传输速率的要求不断提
高，光通信硅光技术展现出巨大的市场潜力。根据 LightCounting 数据，预计到
将显著增长。
  此外，随着“东数西算”工程的深入推进，预计国内数据中心的建设将进一
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步加强。根据中投产业研究院数据，预计到 2028 年，中国的数据中心机架数量
将增至 2,000 万架，市场规模将扩大至 5,437 亿元人民币。
                                           单位：万架、%
注：中国通服数字基建产业研究院、中投产业研究院
     （3）终端侧光通信应用场景
     ①车载光通信
     随着新一轮技术革命和产业变革的蓬勃发展，汽车产业正经历深刻变革。智
能化与网联化已成为汽车产业发展的重要方向，智能网联汽车的出现，为全球汽
车产业的转型升级注入了新动力。智能汽车和自动驾驶技术的迅猛发展，使得车
载电子系统以及自动驾驶所需的高清摄像头、激光雷达、毫米波雷达等传感器的
应用数量快速增加。这一变化直接致使汽车内部通信带宽需求急剧增长，为满足
这些日益增长的需求，车内网络总带宽也在不断提高。
     在这样的背景下，车载光通信技术应运而生。它能够提供高速的数据传输速
率，充分满足车内网络对高带宽的需求，同时支持实时高清视频流、大容量数据
传输以及高精度传感器数据的交换。光通信所具备的低延迟和高可靠性特性，为
自动驾驶的实时决策提供了有力保障。此外，相较于传统的车内铜缆传输，光通
信在抗干扰、高带宽和轻量化方面优势显著，这使其成为智能汽车的关键通信技
术。
     国际标准组织 IEEE 于 2023 年底发布了 IEEE 802.3cz 车载光通信技术标准，
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极大地加速了全球高速光通信技术在汽车领域的应用节奏。在国内，中国汽车工
程学会等牵头组建了“车载光通信产业联盟”，积极推进国内车载光通信相关技
术标准的制定工作。车载光通信技术的广泛应用将为智能汽车的高带宽场景提供
可持续的解决方案，满足智能化时代对高带宽通信的迫切需求，推动汽车产业的
高质量发展。
  ②车载激光雷达
  车载激光雷达技术的起源可追溯至科研及测绘领域，从 20 世纪 80 年代起，
相关技术开始逐步向商业化方向探索，历经多年的研发与积累，直到 2021 年，
全球首款车载激光雷达产品正式推出，这一标志性事件宣告了车载激光雷达商业
化进程的正式开启。自此全球范围内的出货量呈现出迅猛增长的态势，行业由此
迈入快速成长期。
  根据盖世汽车的统计数据，2024 年全年，激光雷达市场增长势头强劲，装
机量成功突破 150 万颗大关。另据中国汽车工程学会数据显示，截至 2024 年 10
月，全球共有 77 款搭载激光雷达的车型上市，其中 67 款采用了中国厂商的产品，
占比高达 87.0%。根据 Yole Group 数据，全球车载激光雷达市场规模预计将从
虑激光雷达头部供应商主要在国内，智能驾驶、高阶辅助驾驶等车载终端应用也
在国内率先落地并持续蓬勃发展，国产化车载激光雷达产业链前景可期。
  ③具身智能
  具身智能（Embodied AI）是指有物理载体的智能体，在与物理世界的交互
过程中，通过感知、控制和自主学习来积累知识和技能，形成智能并影响物理世
界的能力。在具身智能机器人的飞速发展中，处理器、传感器、执行器等子系统
的性能不断提升，而内部通信系统的复杂性与带宽瓶颈也随之凸显。目前，小型
化高集成度激光雷达已经在机器人上获得了广泛应用，而光通信凭借超大带宽、
超低延迟和超强抗干扰能力，未来也有望进一步深入人形机器人的运动控制与感
知系统，为其核心功能提供底层支持，通过高带宽、低延迟的光纤网络，实时传
输机器人关节、姿态等运动数据，并结合光学编码器或分布式光纤传感器，精准
捕捉细微的机械形变和受力状态，成为具身智能不可或缺的“高速神经”。同时，
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光通信与新型计算技术的结合正在推动具身智能向更高性能发展，未来在脑机接
口等前沿领域潜力巨大。随着这些新兴领域的发展和逐步落地，光感知与光通信
产业链也正在迎接新的机遇和挑战。
  ④其他终端侧应用场景
  随着传输速度和数据带宽的提高，成本、功耗的降低，集成度的提升，光通
信与光感知应用场景正加速拓展至智能制造、医疗健康、环境监测、农业科技等
终端侧领域。
  在智能制造领域，光通信与光感知可用于工业机器人和自动化设备，以实现
高速、稳定的通信连接以及精确的物体检测、形貌测量等，从而提高生产效率和
制造精度。在医疗健康领域，光通信与光感知融合，可用于光学相干断层扫描
（OCT）系统等医疗影像设备，实现对组织和器官的高分辨率成像，辅助眼科、
皮肤科等临床诊断和治疗。在环境监测领域，光通信及光感知技术支撑大气污染
监测系统，高精度检测空气中的颗粒物和气体浓度，为环保决策提供数据支持。
在农业科技领域，光通信及光感知电芯片可用于实现农业设备之间的高速数据传
输和通信连接，用于农业生产监测、智能灌溉、精准施肥等智能检测和控制应用，
提高农业生产效率和农产品质量。
  光通信及光感知行业的发展推动着数字化社会的发展和智能化应用的普及，
而各行业对数字化、智能化的需求又将反哺光通信、光感知行业，驱动着光通信
行业的发展。
  光通信电芯片处于光通信产业链的上游，是光通信系统的核心元器件，与光
芯片、其他基础构件进一步加工形成光组件、光模块。
  在光通信领域，电芯片是光电协同系统的“神经中枢”，主要承担信号优化，
传输链路的增强，以提升传输效能并实现复杂的数字信号处理。整体来看，光通
信电芯片在半导体集成电路领域内属于技术要求较高的细分类别。《中国光电子
器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）》指出，光通信电芯片与光芯片相比
投资更大、研发和生产周期更长。按照类型、速率、应用场景三个维度将电芯片
做如下分类：
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  （1）按类型分类
  在光通信系统中，各类型电芯片在光模块的发射端和接收端承担不同的信号
处理任务，共同保障光信号的高效转换与传输。各类型电芯片具体描述如下：
     芯片类型                     功能描述
激光驱动器芯片（LDD）     对电压数据信号进行处理转换，驱动激光器输出光信号
跨阻放大器芯片（TIA）     将探测器输出的微弱电流信号转换放大为电压信号
限幅放大器芯片（LA）      对 TIA 输出的模拟信号进行再放大、幅度限制和整形
时钟数据恢复器芯片（CDR）   从信号中提取时钟并重定时数据
数字信号处理器芯片（DSP）   通过算法补偿信号损伤
                 集成 LDD+LA+CDR 及数字控制等多功能，实现高集成度
收发合一芯片
                 系统整合方案
  ①激光驱动器芯片（LDD）
  激光驱动器芯片是光通信系统中发射端的关键电子元件。激光驱动器芯片能
够提供稳定的电流或电压，确保激光器持续发射出具有恒定消光比和功率的激光
脉冲，满足通信系统对信号稳定性和可靠性的要求。
  此外，一些高性能的激光驱动器芯片还具备高级的信号补偿能力、干扰抑制
能力和在信号传输间隙期间维持电路稳定性的设计，以适应多用户网络场景中的
动态需求。这些芯片通常配备有自动功率控制电路、温度补偿电路等功能，能够
在信号传输过程中快速调整到最佳状态，保证信号传输的质量和效率。
  ②跨阻放大器芯片（TIA）
  跨阻放大器芯片是光通信接收端信号链的第一级处理单元，其功能是将光探
测器芯片产生的微弱电流信号转换放大为电压信号。光探测器芯片接收到光信号
后，产生的电流信号比较微弱，需要使用跨阻放大器芯片将电流信号转换放大为
电压信号，以便于后续的信号处理。
  跨阻放大器芯片不仅需要具备宽广的信号处理能力，确保高带宽的需求得到
满足，同时还要具备高灵敏度，以精确捕捉到微弱的信号。为了适应不同信号强
度的变化，跨阻放大器芯片通常配备有自动增益控制电路，能够自动调整放大倍
数，以及高精度的光功率监控电路，以确保信号质量的稳定性。
  ③限幅放大器芯片（LA）
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  限幅放大器芯片是光通信接收端的信号调理中枢，用于对跨阻放大器芯片输
出的电压信号进行再放大及幅度限制、波形整形及噪声滤除，输出符合数字处理
要求的稳定电信号。
  在光通信领域，限幅放大器芯片与跨阻放大器芯片协同工作，共同确保接收
端信号的质量和强度。光电流信号经跨阻放大器转换为电压信号后通常幅度较
弱，需要限幅放大器通过高增益放大将其提升至适合后级处理器处理的电信号。
同时，为确保信号无损放大，限幅放大器需具备高带宽、低噪声等特性，避免因
带宽限制或噪声影响导致信号处理错误。此外，限幅放大器通常还配备有幅值检
测功能，可对微弱的输入信号进行峰值幅度检测，并在信号丢失时输出告警，配
合光功率电流监控功能，实现对接收通讯链路中信号质量的有效监控。
  ④时钟数据恢复器芯片（CDR）
  时钟数据恢复芯片是实现高速信号高质量传输的关键技术。CDR 的核心功
能是从接收到的信号中提取时钟及相位信号，并重建数据与时钟之间的相位关
系，从而对信号进行重定时整形，滤除信号抖动，提高信号质量。相比 DSP 技
术，模拟 CDR 具有低功耗、低时延、低成本的优势，工作速率及信号补偿能力
弱于 DSP。随着 CDR 技术的不断进步发展，CDR 技术也在不断向更高速率演进
升级，从传统的 NRZ CDR 向 PAM4 CDR 演进，如公司正在开发应用于 50G PON
的 50G NRZ CDR 及 25GB PAM4 CDR，以替代高成本、高功耗的 DSP 技术路线。
  ⑤数字信号处理器芯片（DSP）
  数字信号处理器芯片在超高速光模块中扮演重要角色。随着速率提升至
干扰和失真。但 DSP 的引入也带来额外功耗和延迟，因此主要适用于长距离相
干传输或超高速数据中心互联。
  ⑥光通信收发合一芯片
  光通信收发合一芯片通过系统级整合与混合信号设计，将激光驱动器
（LDD）、限幅放大器（LA）、时钟数据恢复器（CDR）及数字诊断监控（DDM）、
数模/模数转换器、温度传感器等功能模块集成于单颗芯片，实现光模块收发链
路的全功能融合。其中，限幅放大器负责提高接收信号质量，激光驱动器精确控
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制激光器的发射光强度，时钟数据恢复器用于同步接收到的数据时钟及相位信号
并对数据进行重定时整形，而数字诊断监控功能则提供实时的系统状态监控和诊
断。时钟数据恢复器作为高速率收发芯片的重要电路模块，通过提取数据中的时
钟信号并对数据进行重定时，能够显著减少信号在传输过程中产生的抖动，进而
有效提升信号质量。
       通过将限幅放大器芯片（LA）、激光驱动器芯片（LDD）、时钟数据恢复
器（CDR）、数字诊断监控模块（DDM）等分立功能集成到单一芯片中，光通
信收发合一芯片不仅减少了互连损耗和封装复杂度，还可显著降低功耗，同时利
用混合信号设计实现模拟电路与数字逻辑的共存，从而大幅缩小芯片面积、降低
成本。
       （2）按速率分类
       光通信电芯片的速率演进直接决定了光通信网络的传输效率与容量。随着
AI 智算中心及传统数据中心需求的爆发，电芯片技术从低速率向高速率持续升
级，逐步形成多层级速率体系。电芯片与光模块之间的速率并非总是直接对应，
特定速率的电芯片，通过不同数量的通道聚合，可以对应不同速率级别的光模块。
常见的对应关系及应用场景如下：
电芯片速率层级        支持光模块常见速率                   主要应用场景
                                    千兆固网接入、4G/5G 基站前传、中小规模
                                    数据中心内部互联
                                    内部互联、中短距工业通信
       以 100Gbps 光模块为例，其既可采用单通道 100Gbps 电芯片实现，也可通
过 2 通道 50Gbps 电芯片或 4 通道 25Gbps 电芯片并行传输实现。前者通过提升
单通道传输速率减少了所需的光通道数量，后者则依赖多通道并行传输来叠加速
率。这种非一一对应的速率关系在高速率模块中更为显著。例如，800Gbps 光模
块可通过 8 通道 100Gbps 电芯片方案或 4 通道 200Gbps 电芯片方案实现。
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               不同配置下的 100Gbps 速率实现方案
数据来源：以太网联盟《ETHERNET APPLICATIONS 2024》
   （3）按应用场景分类
   ①固网接入应用场景
   在固网接入应用场景，电芯片需要针对光线路终端（OLT）和光网络单元
（ONU）的不同功能需求进行设计。
  分类                功能定位                    典型应用场景
          光纤接入网核心控制设备端，实现 OLT 设备
OLT 电芯片                                  运营商机房
          光口对 ONU 光口的一对多高质量有序通信
          用户侧终端设备，实现光信号与电信号的转            家庭宽带、企业专线、物联网
ONU 电芯片
          换，提供用户业务接入                     终端
   在光纤接入网中，光线路终端（OLT）与光网络单元（ONU）是无源光网络
（PON）架构的核心组件。OLT 作为局端设备部署于运营商机房，承担网络控制
中枢的角色，负责通过 ODN（光分配网络）与多个 ONU 建立连接，实现动态带
宽分配、测距及协议转换等功能。ONU 作为用户侧终端，实现光信号与电信号
的转换，提供用户业务接入。
   OLT 电芯片是固网接入的“心脏”。在 OLT 设备中，光收发电芯片需同时
与多个 ONU 通信，各 ONU 因传输距离差异会导致信号到达 OLT 时功率波动较
大。OLT 光收发电芯片需支持纳秒级突发模式接收技术，快速完成信号增益调整
与时钟恢复，确保不同功率信号的稳定接收。同时，为了确保长距离（如 20 公
里）信号传输的完整性，电芯片需通过低噪声放大、均衡等技术提升信号质量，
以适应不同规格型号的海量 ONU 设备。
   ONU 电芯片的设计核心在于通过突发模式设计，在有限功耗预算下实现高
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可靠的光电信号转换。即电芯片核心处理单元在空闲时段进入深度睡眠模式，以
尽可能降低功耗；而关键时钟电路保持激活状态以维持快速唤醒能力，进而在传
输信号时实现“深度睡眠-瞬时激活”状态的无缝切换。
    通过对比可见，OLT 电芯片与 ONU 电芯片的协同实现了光纤接入网“核心
智能+边缘灵活”的架构优势。随着万兆网络逐步投入商用，OLT 电芯片与 ONU
电芯片将进一步推动全光网络向更低时延、更高可靠方向演进，支撑万兆光网在
工业互联网、智慧城市等场景的规模化部署。
    ②无线网络和数据中心应用场景
    在无线网络和数据中心应用场景，电芯片的性能与传输距离密切相关。根据
传输距离的差异，电芯片可分为短距（SR）、中长距（LR）、长距（ER）和超
长距（ZR/ZR+）等，每一类在技术设计、器件选型和应用场景上均有独特要求。
  分类                    传输距离                       典型应用场景
   SR                  ≤300m，短距                 企业网、数据中心机架内互联
   LR                 ≤10km，中长距                 城域接入网、无线基站接入
            ≤40km（EZ），≤80km（ZR）或者≤120km（ZR+），
ER/ZR/ZR+                                        城域网、数据中心互联
                        长距及超长距
    SR 电芯片主要面向企业网、数据中心机架内互联等短距离场景。这类场景
对成本和功耗极为敏感，同时对端口密度要求较高。近年来，随着 AI 算力需求
激增，电芯片设计聚焦于高密度并行通道，以满足数据中心机架内高吞吐量需求。
    LR 电芯片主要服务于城域接入网、无线基站前传/中传等场景，传输距离通
常在 0-10 公里之间。这类场景要求电芯片在中等距离下兼顾性能和成本。
    ER 电芯片主要面向区域数据中心互联等长距离场景，技术复杂度显著提升。
这类场景需克服光纤色散、非线性效应等物理限制，以确保 40 公里等长传输距
离的可靠性。
    ZR/ZR+电芯片专为超长距城域网设计，传输距离通常为 80 公里甚至 120 公
里。ZR/ZR+电芯片的核心难点在于功耗和工艺一致性，并且超高速信号处理带
来的功耗与散热问题突出，因此电芯片需通过严格的老化测试和冗余设计。未来，
硅光技术与光子集成电路的融合将推动 ZR/ZR+电芯片向更低成本、更高可靠性
方向发展。
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  得益于人工智能、数据中心和 5G 通信的快速发展，光通信电芯片的销售额
随之不断扩大。根据不同应用场景，电芯片行业市场空间测算如下：
  （1）电信侧电芯片市场规模
  在电信侧应用场景，主要包括骨干网、城域网、无线接入和固网接入等。2024
年，全球电信侧光通信电芯片市场规模为 18.5 亿美元；预计到 2029 年底，全球
电信侧光通信电芯片市场规模将达到 37 亿美元，复合年增长率为 14.97%。
            全球电信侧光通信电芯片市场规模（亿美元）
数据来源：ICC
  （2）数据中心侧电芯片市场规模
  在数据中心侧场景，以云计算应用、AI 智算中心应用和园区/企业网为代表，
这些场景主要使用数据通信光模块。2024 年，全球数据中心侧光通信电芯片市
场规模为 20.9 亿美元；预计到 2029 年底，全球数据中心侧光通信电芯片市场规
模将达 60.2 亿美元，复合年增长率为 23.60%。
           全球数据中心侧光通信电芯片市场规模（亿美元）
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数据来源：ICC
     （3）终端侧光通信电芯片市场规模
     汽车光电子、激光雷达、自动驾驶、具身智能等市场在近年成为光通信技术
应用的巨大新兴机会。根据 Yole Group 数据，车载激光雷达市场规模预计从 2024
年的 8.61 亿美元增加至 2030 年的 38.04 亿美元，其中中国厂商已占据市场主导
地位。在技术方面，激光雷达模组与光通信模块具有相似的光电信号转换功能，
表明光通信电芯片技术在激光雷达系统也有重要价值。同时，基于 AI 的运用，
具身智能机器人也将迎来广阔的应用场景，因此光通信电芯片在算力硬件部分仍
将发挥重要的作用。
     （1）多方案协同提升数据传输速率
     光通信中，提升数据传输速率主要依靠三种方法的协同作用：单通道速率提
升、通道聚合以及调制技术优化。具体而言：
     ①单通道速率的提升依赖于电芯片技术的进步，提高单条通道自身传输符号
的速度。
     ②通道聚合通过合并多个传输通道并行传输数据，相当于拓宽道路，能线性
地增加数据吞吐量。
     ③调制技术优化是让每个传输符号携带更多的数据比特，本质上是提升每个
信号的“信息承载量”。调制技术优化可以通过高阶调制技术实现。其中 NRZ、
PAM4 与相干调制是三种关键技术的代表，分别对应不同场景的需求与性能权
衡：
     A. NRZ 是一种较成熟的调制方式，它通过信号的高电平或低电平来表示二
进制数据，每个信号单元仅编码一个比特。NRZ 调制技术成熟、信噪比高，但
频谱效率受限，在 100Gbps 及以下速率和城域骨干网长距离传输中具有成本优
势。
     B. PAM4 则是一种更先进的调制技术，它使用四个不同的电平来表示每个信
号，从而在相同的波特率下传输更多的数据。PAM4 的这种特性使其非常适合高
速数据传输，因为它可以在不增加信号传输波特率的前提下，通过增加每个信号
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单元携带的比特数来提升数据速率。PAM4 调制技术可突破 NRZ 的带宽瓶颈，
支持 400G/800G 高速光模块，减少通道数量并降低建设成本，但对于信号完整
性要求更高。
  C. 相干调制是一种通过改变光载波的频率、相位和振幅来传输信息的技术，
相比传统光通信仅调制光强度，相干调制能显著提升信号效率和传输性能，可支
持跨海、卫星等超长距通信。
  电芯片技术演进的核心驱动力在于带宽效率提升与功耗优化的双重需求。其
中调制技术是核心突破口。通道聚合则决定了电芯片下游应用光模块的物理尺寸
和集成度。
  从实际应用场景来看，10Gbps 及以下电芯片主要用于百兆、千兆固网接入
以及 4G/5G 基站前传、数据中心内部互联，主要适配光纤到户（FTTH）和企业
专线等场景。其技术基于 NRZ 调制，成本低且成熟度高。
在该速率区间，调制技术呈现 NRZ 与 PAM4 并存的格局：NRZ 调制主要用于固
网接入场景，而 PAM4 调制则主要用于数据中心与 5G-A 中高速场景。
  单通道速率 100Gbps 和 200Gbps 电芯片是大规模数据中心、骨干网和 AI 智
算中心集群互联的核心。当前，单通道速率 200Gbps 电芯片是光通信电芯片商用
领域的最高速率层级，支持 800Gbps 及 1.6Tbps 光模块的规模化部署。更高速率
电芯片需依赖相干调制技术，未来光通信电芯片将向更高集成度、更低功耗方向
演进，为 6G 与 AI 智算中心网络奠定基础。
  （2）工艺路径选择遵循“速率-性能-成本”的平衡原则
  当前，光通信电芯片行业的工艺路径选择遵循“速率-性能-成本”的平衡原
则，形成了 CMOS 工艺主导 25Gbps 及以下速率、锗硅 Bi-CMOS 工艺主导 25Gbps
及以上速率的协同格局。
  从行业技术水平看，成本与性能的差异化布局特征显著。在 25Gbps 及以下
速率中，CMOS 工艺凭借其成熟的硅基生态和低成本优势占据核心地位。然而，
CMOS 工艺的功耗瓶颈使其难以支撑 100Gbps 及以上的高速率需求。而在 25Gbps
以上速率中，锗硅 Bi-CMOS 工艺通过材料创新实现性能跃升。该工艺可进一步
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降低功耗，尤其适配数据中心及 AI 智算中心集群的高速互连需求。
  随着行业技术水平的不断发展，未来技术演进将聚焦 CMOS 与锗硅工艺的
集成与协同。如硅光技术利用基于硅材料的 CMOS 微电子工艺实现光子器件的
集成制备，结合了 CMOS 技术的规模效应特性和锗硅光引擎技术超高速率、超
低功耗的优势。这一过程中，CMOS 与锗硅工艺的协同设计，持续驱动光通信技
术向更高性能、更低成本的方向迭代。
  （3）电芯片设计注重光电匹配协同
  光通信电芯片通常与光芯片协同工作。例如，激光驱动器芯片与属于光芯片
的激光器或调制器芯片相匹配，而跨阻放大器芯片则与属于光芯片的探测器芯片
配对，这些组件结合形成光模块或组件，用于实际应用。为了实现最佳性能，电
芯片的特性必须与光芯片的特性相匹配。
  因此，设计电芯片不仅需要精通通信、电气领域的知识，还需要对光芯片、
光电封装的特性有深入的了解，才能更有效地进行光电协同设计和仿真，从而减
少电芯片设计的迭代次数，提高产品的适用性和性能。
  （4）可靠性质量要求高
  光通信电芯片在电信网络领域扮演着基础且关键的角色，是构成网络基础设
施的核心元器件。鉴于电芯片的产品质量和可靠性对整个网络的稳定性至关重
要，一旦出现问题，可能会对网络造成严重影响，因此对电芯片的质量和可靠性
有着极为严格的要求。
  在电芯片的开发和设计阶段，DFX（Design for X，面向各种生产因素的设
计）流程被全面贯彻，这意味着从设计的最初阶段就需要考虑产品的质量和可靠
性，以及其可测试性和可筛选性。在开发过程中，电芯片必须首先通过一系列的
工程验证测试（EVT）和设计验证测试（DVT），以及全面的可靠性测试流程，
只有在满足所有标准后，才能进入量产阶段。
  在客户认证阶段，验证流程同样严格且耗时，主要包括对电芯片产品各项性
能指标的细致检验、在多样化严苛应用环境中的兼容性测试，以及对多个维度的
可靠性评估。电芯片只有在成功通过这些综合测试后，才能逐步提升生产规模。
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  此外，量产阶段对电芯片的失效率也有严格的要求。行业内通常要求失效率
低于 200ppm（每百万单位中的缺陷数），而公司内部控制的标准更为严格，远
低于 200ppm。这些高标准确保了电芯片在实际应用中的高性能和高可靠性，保
障了电信网络的稳定运行。
  （5）多合一设计方案提升电芯片设计难度
  光通信收发合一芯片的多合一设计方案极大地提升了芯片设计的技术难度。
这种设计策略将原本分散的多个功能模块，如信号放大器、驱动器、时钟数据恢
复器以及诊断监控系统集成于单一芯片之中。
  这样的集成不仅要求设计者在有限的空间内实现复杂的电路布局，还要保证
各个模块之间互不干扰，确保信号的完整性和系统的稳定性。例如，限幅放大器
需要在放大信号的同时减少噪声，而激光驱动器则要精确控制光源的功率，以适
应不同的传输条件。时钟数据恢复器负责从接收信号中恢复时钟信息，确保数据
同步。而集成的诊断监控功能则需要实时反馈系统状态，为系统的维护和故障排
除提供支持。
  此外，光通信收发合一芯片高度集成的设计减少了对外部组件的依赖，降低
了系统设计的复杂性，但同时也对芯片的热管理、电磁兼容性和信号完整性提出
了更高的要求。设计者必须采用先进的制造工艺和创新的设计方法，以确保芯片
在高强度运行时的性能和可靠性。
  （1）技术壁垒
  芯片设计是典型的知识密集型行业，技术门槛较高。光通信电芯片不仅需要
实现和光芯片工作协同，还要完成对电信号的功率调节，同时还得对复杂的数字
信号进行处理。随着通信速率越来越高，光通信电芯片处理的高频信号面临器件
带宽极限、信号失真严重、功耗平衡等各种挑战。企业通过研发设计进行技术积
累，形成了较高的研发及技术壁垒，构建了企业的核心竞争优势。光通信电芯片
设计行业的高技术门槛要求对于新进入者形成壁垒。光通信电芯片设计的技术壁
垒在光通信收发合一电芯片（集成 CDR、LDD、LA 等）中体现得尤为显著。首
先，多模块集成需解决高频模拟电路与高速数字逻辑的协同设计难题。例如，
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CDR 的时钟恢复精度易受 LDD 驱动电流噪声或 LA 增益波动的影响，需通过混
合信号隔离、电源域分割等技术抑制信号串扰；其次，收发合一电芯片要求针对
光模块的特定应用场景优化功能边界，但是算法的融合可能引发时序冲突或资源
竞争；此外，封装散热限制进一步要求芯片在有限面积内平衡功耗与信号完整性。
这些技术挑战使得三合一电芯片的设计需长期积累跨学科经验，新进入者往往因
缺乏系统级协同优化能力而难以突破性能与可靠性的双重门槛。
  （2）代工厂工艺适配壁垒
  Fabless 模式下，芯片设计企业在完成电路设计后，委托晶圆代工厂、封测
厂进行加工，然后才能为下游客户提供最终产品。光通信电芯片性能受晶圆代工
及后续封装测试工艺水平的影响较大，需要芯片设计企业与各环节生产代工厂紧
密协作，以保证产成品的性能稳定性和良率水平，因此芯片设计企业与晶圆代工
厂、封测厂合作的稳定性与积累经验尤为重要。对于行业的新进入者来说，与晶
圆代工厂工艺的磨合需要比先进入者经历更长的时间，会加大新进入者错失市场
扩张机会的风险。
  （3）人才壁垒
  Fabless 模式下的芯片设计企业，人员结构大多以研发人员为核心，稳定、
高质量的研发力量能够有效保障公司日常研发工作有序开展、研发计划如期执
行、研发成果满足要求。光通信电芯片行业的先进入者通过多年的研发和人才培
养积累了一定的专业人才，而新进入者常常由于其规模较小、技术积累有限，在
人才招聘方面与先进入者相比存在一定劣势，因此本行业具有人才壁垒。
  （4）客户壁垒
  光通信电芯片是光通信系统的核心元器件，其可靠性和稳定性对光通信系统
意义重大，下游客户在选择供应商时一般较为严格谨慎。光通信电芯片设计厂商
需要通过严格的产品质量及技术审核，才能成为下游客户的合格供应商。通常情
况下，光模块或者系统设备商导入一款新光通信电芯片需要一年甚至更久的时
间，再加上前期的技术规格确认及试验都需要较大的投入，因此供应商体系进入
门槛较高。下游客户对认可的光通信电芯片设计公司会形成一定的忠诚度，在一
定时期内会稳定使用该品牌芯片产品进行开发和生产，客户粘性较强，因此光通
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信电芯片设计公司在获得客户认可后会形成较为稳定的客户群，从而对竞争对手
形成客户资源壁垒。
  （1）固网接入大规模升级，FTTR 加快部署进度
  随着 5G 移动互联网的广泛应用，流量进入爆发式增长阶段，千兆光纤宽带
已成为先进宽带市场的主流。2020 年，欧洲电信标准协会（ETSI）正式发布 F5G，
全球固网宽带进入高速发展快车道。F5G 为第五代固定网络，应用 10G PON 接
入、WiFi6 与 200G/400G 传输技术，包含高可靠体验（GRE）、增强固定带宽
（eFBB）、全光连接（FFC）三大应用场景，实现千兆宽带互联互通，开创了由
光纤入户（FTTH）迈向光纤到房间（FTTR）的“光联万物（Fiber to Everywhere）”
新纪元。F5G-A 在 F5G 基础上进一步拓展与深化，其引入 50G PON 这一前沿技
术。50G PON 凭借其超高的传输速率与强大的容量提升能力，为 F5G-A 网络性
能的飞跃提供了坚实保障。
提出加强数字家庭、智能建筑建设规范和综合布线技术要求等标准研制，推进基
础电信企业加快 FTTR 商用步伐，推动光纤进一步向用户端延伸。国内主流信息
服务运营商也已开始部署 FTTR 解决方案。根据 Omdia 预测，到 2030 年，中国
FTTR 渗透率将领先全球，达到 25%以上。FTTR 的部署需要大量的光电转换设
备和高速数据传输组件，直接推动了对高性能光通信设备的需求增长，为光通信
行业带来了新的增长机遇。
  （2）光通信网络速率持续提升，调制技术路线持续升级
  传统数字信号传输主要使用不归零（NRZ）调制技术路线，即采用两种信号
电平来表示数字逻辑信号的 1、0 信息。与 NRZ 技术相比，PAM4 技术通过采用
四个不同的信号电平来传输数据，从而在相同的波特率条件下，PAM4 能够实现
比 NRZ 高出一倍的数据吞吐量。这意味着在不增加额外光纤基础设施的情况下，
PAM4 可以显著提高网络的带宽和带宽利用率。
  PAM4 技术由于采用了高阶调制格式，有助于减少所需的光学器件数量及其
性能要求，从而在不同的应用场景中实现成本和功耗的优化平衡。随着数据中心
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流量的快速增长以及 5G 技术的广泛应用，对信号调制技术提出了更高的速率要
求。PAM4 技术的成熟度不断提高，促使越来越多的芯片制造商和光模块供应商
开始推出基于 PAM4 的产品。因此，PAM4 已经成为高速数据传输领域的主要发
展趋势。
  （3）相干光传输技术下沉趋势明显
  相干光传输技术是一种先进的光通信技术，即在发送端采用相干调制，并在
接收端利用相干检测技术。这项技术能够充分利用光波的多个维度，如偏振、幅
度、相位和频率，以传输更多的信息，从而在不增加额外光带宽的情况下提高光
纤的传输效率。相较于传统的非相干光通信，相干光传输技术在传输距离和容量
上具有显著的技术优势，能够支持更远距离和更大容量的数据传输。
  随着技术成本和功耗的不断降低，相干光传输技术的应用前景变得更加广
泛。据市场研究机构 Cignal AI 的数据显示，未来几年相干光模块的市场规模将
呈现 15%左右的年均增速，预计到 2028 年，全球相干光模块市场规模将接近 100
亿美元。
  （4）汽车智能化推动光通信技术需求
  随着汽车智能网联和自动驾驶技术的不断发展，车载电子系统和应用数量的
快速增长对车内通信提出了更高的速度和安全性要求。光通信技术以其高速数据
传输、抗电磁干扰、减少电缆空间和降低车辆重量等优势，使得“光进铜退”成
为了汽车通信领域的新趋势。
  汽车光通信技术的发展需求主要源于汽车智能化水平的不断提升，智能化背
后是对海量数据处理的需求。如激光雷达、车载摄像头、HUD（抬头显示）、
DMS（驾驶员监控系统）、OMS（乘客监控系统）等智能传感器需要处理和传
输大量数据。传统的汽车数据传输方式已经无法适应日益增长的数据需求。光通
信技术以其高速传输能力，能够无缝支持实时高清视频流、大容量数据传输和高
精度传感器数据的即时交换。同时，光通信的低延迟和高可靠性为自动驾驶和智
能交通系统的实时决策提供了坚实的技术支持。
  光通信技术的另一个重要优势是其对车辆设计的灵活性，由于光纤电缆比传
统铜线更轻、更细，它们可以更容易地集成到车辆结构中，同时减少对车辆性能
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的负面影响。这种灵活性使得设计师能够在不牺牲车辆性能的前提下，创造出更
加创新和高效的车辆设计。随着技术的不断进步和成本的降低，光通信技术为智
能汽车的高带宽通信需求提供了一种可持续的解决方案，满足了智能化时代对高
带宽通信的迫切需求。
  （5）海量数据时代释放硅光技术潜力
  在海量数据时代背景下，行业对高速、高密度、低功耗和低成本的网络解决
方案的需求显著增加。硅光技术以其突破性的优势，为网络解决方案提供了有效
解决路径。硅光模块通过高度集成激光器、调制器、探测器等关键光电组件于硅
基芯片上，不仅实现了低功耗和高容量的数据传输，还有效降低了整体运营成本。
这种集成技术减少了对传统大型组件的依赖，降低了陶瓷、铜等材料的使用量，
同时增加了对晶圆和硅光芯片等电子材料的需求，使得价值链逐渐向硅光芯片和
硅光引擎等关键技术转移。
  随着数据中心和云计算等应用对带宽和传输速率的要求不断提高，硅光技术
展现出巨大的市场潜力。根据 LightCounting 数据，预计到 2029 年，硅光芯片的
销售额将达到 30 亿美元，其在全球光模块市场中的占比也将显著增长。随着技
术的不断成熟和成本的进一步降低，硅光技术有望在更多领域得到应用，包括但
不限于 5G 通信、人工智能、物联网、自动驾驶等，为智能世界构建高速、高效、
可靠的光网络基础设施。
  （6）供应链自主可控加速光通信电芯片国产替代
  近年来，我国光通信电芯片行业在供应链自主可控方面取得了显著进展，国
产替代进程不断加快。光通信电芯片作为光模块的核心元器件，负责光电信号的
转换与处理，其性能直接决定了光通信系统的传输速率和稳定性。在技术突破上，
国内企业加大研发投入，攻克了高速率、低功耗、高集成度等关键技术难题，全
面布局，逐步向高端市场迈进。与此同时，中国的成熟工艺也取得了重要进展，
国内芯片制造企业在 28nm 及以上成熟制程领域实现了规模化量产，并逐步向更
先进的工艺节点迈进，为光通信电芯片的制造提供了坚实的支撑。
  随着 6G 技术的研发逐步展开，光通信电芯片在超高速率、超低延迟和超大
带宽等方面的性能需求将进一步提升，这为国内企业提供了技术升级和市场拓展
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的新方向。此外，AI 和深度学习的快速发展也对光通信电芯片提出了更高要求。
例如，DeepSeek 等 AI 技术的应用场景不断扩展，推动了对高速、低功耗光通信
电芯片的需求增长，为行业带来了新的增长点。
  然而，光通信电芯片行业的发展仍面临诸多挑战。首先，高端光通信电芯片
的设计和制造技术门槛极高，国内企业在高速率、低功耗和高可靠性方面与国际
领先水平仍存在差距。其次，研发需要大量资金和长期技术积累，而国内企业在
研发资源和人才储备方面相对不足。此外，部分关键制造设备和材料仍依赖进口，
制约了供应链的完全自主可控。
  尽管如此，政策支持为行业发展提供了强劲动力。国家通过集成电路产业基
金、税收优惠等政策，鼓励企业加大研发投入，推动产业链上下游协同创新。同
时，国内光通信设备厂商也在积极推动国产芯片的导入，进一步加速了国产替代
进程。国内芯片制造企业在成熟工艺上的突破，为国产光通信电芯片的量产和性
能提升提供了重要保障。
  未来，随着 6G、AI 等前沿技术的快速发展，我国光通信电芯片有望在全球
产业链中占据更加重要的地位。尽管面临技术、资金和供应链等方面的挑战，但
随着技术积累和产业链的不断完善，行业将持续推动创新，实现高质量发展和真
正的自主可控。
（三）公司面临的机遇与挑战
  （1）国家行业政策提供了有利的外部环境
  国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策支持国产集成电路的研
发和生产，为光通信电芯片等关键技术的国产替代创造了良好的政策环境。通过
提供研发补贴、税收优惠等措施，企业得以降低研发成本，提高创新积极性，加
速技术突破和产业升级。这些政策不仅缓解了企业的资金压力，还激励更多企业
投身高端集成电路的自主研发，推动产业链向高附加值环节延伸。
光收发 IC 芯片等核心技术的突破提供了明确指引。作为 6G 通信和人工智能应
用的重要支撑技术，光通信电芯片在高速数据传输、低延迟通信和高效能耗管理
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方面具有不可替代的作用。政策的倾斜和资源投入，将进一步推动相关技术的研
发和应用落地。
  （2）国内光模块厂商对国产光通信电芯片的采购将成为重大机遇
  光通信电芯片的直接下游客户是光模块厂商。近年来，我国光模块厂商在技
术、成本、市场、运营等方面持续强化优势，全球市场份额不断提高。据
LightCounting 统计，2024 年全球前十大光模块厂商中已有七家中国企业，表明
光通信产业链正在加速向国内转移。
  中国光模块厂商国际竞争力逐步增强、市场地位不断提升为国产高速电芯片
的市场需求提供了支撑。现阶段由于技术方面的差距，光模块厂商高速率产品大
多采用进口芯片，但随着国内研发进程加速，技术实力提升，国产电芯片具备的
天然的成本优势，将会成为国内光模块厂商的主要选择，成为光通信电芯片行业
发展的重大机遇。
  （3）系统集成商定制需求为电芯片设计企业提供增量市场
  随着市场需求的不断变化和竞争的加剧，系统集成商逐渐意识到采购定制化
芯片的重要性。定制化芯片能够帮助其实现产品差异化、降低成本、提高效率，
并保障供应链安全、稳定，现已成为系统集成商满足市场需求和提升竞争力的重
要手段。产品差异化已成为企业生存和发展的关键，标准模块往往功能相对单一，
无法完全满足系统集成商复杂多样的产品需求，而采购定制化芯片可以根据具体
的产品需求进行定制设计，实现更加丰富和复杂的功能，避免了不必要的功能冗
余，从而提高了成本效益，进而提升产品的竞争力和市场占有率，定制化模式将
为电芯片设计企业带来新的发展机遇。
  （4）下游应用市场持续增长与多元化
  在海量数据时代背景下，光通信电芯片作为光通信系统的核心组成部分，其
应用场景从最初的电信侧、数据中心侧等应用场景，逐步拓展至车载光通信、车
载激光雷达、具身智能、智能制造、医疗健康、环境监测和农业科技等终端侧领
域。近年来，随着万兆入户、5G-A/6G 移动通信、人工智能（AI）的推进，光通
信电芯片正成为推动新质生产力的重要技术力量。
  光通信电芯片在 AI 相关领域的应用广泛且深入。在数据中心与云计算领域，
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AI 的普及推动了数据中心的扩张和升级，光通信电芯片在数据中心内部的高速
通信中扮演着核心角色，能够满足 AI 模型训练和推理所需的海量数据交换需求。
在边缘计算与智能网络管理领域，光通信电芯片支持低延迟、高带宽的通信，使
得 AI 算法能够快速处理实时数据。
  光通信电芯片不仅是 AI 基础设施的核心组成部分，也是推动 AI 技术进步的
重要驱动力。通过与 AI 的深度融合，光通信电芯片在数据中心、边缘计算、智
能交通、医疗健康等领域展现出巨大的应用潜力。未来，随着 AI 对数据传输需
求的持续增长，光通信电芯片将进一步提升性能，为智能化社会的发展提供坚实
的技术支撑。
  （1）专业人才和高端技术的缺乏
  光通信电芯片设计业要求技术人员具备丰富的通信系统知识、功耗优化和热
管理储备以及软件编程能力，同时，由于光通信电芯片与光芯片协同，实现光电
转换，技术人员还需要理解晶体管、场效应管、功率器件等电子器件的工作原理
和性能特点，属于典型的技术密集型行业，专业人才培养周期较长。尽管经过多
年的发展，国内企业已建立起自身的研发团队，具备研发实力的技术人员数量不
断增加，但相较于国际领先企业，高端、专业人才仍然十分紧缺。与此同时，光
通信电芯片行业处于技术不断创新和更新换代的前沿，要求研发人员持续关注最
新技术发展动态，不断学习和更新知识，而我国光通信电芯片行业起步较晚，目
前仍处于跟随状态，高端技术掌握能力仍有待提升。未来一段时间，高端人才和
技术的匮乏仍然是制约我国光通信电芯片行业快速发展的瓶颈之一。
  （2）技术封锁导致研发周期、技术突破存在一定风险
  在全球科技竞争加剧的当下，部分国家凭借技术优势，对我国芯片产业实施
严苛技术封锁，限制先进设计软件、制造工艺技术的获取，并阻碍高端人才的国
际交流。同时，对关键原材料和核心设备实施出口管制，例如半导体制造所需的
特殊气体、光刻胶等供应受限，直接影响了国内企业的生产能力和技术升级。这
些限制不仅延长了研发周期，还增加了技术突破的难度，使得国内企业在高端芯
片领域面临更大的不确定性。
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  此外，借助政治力量在国际市场设置重重贸易壁垒，通过反倾销、提高关税、
知识产权诉讼等，阻碍芯片产品出口。在国内市场，凭借长期积累的品牌优势与
技术领先地位，进一步挤压本土企业市场份额，致使国内企业市场拓展艰难，营
收下滑。为应对这些挑战，需要加快自主创新步伐，加强产业链协同，提升技术
水平和市场竞争力。
（四）发行人产品的市场情况
  当前，我国已成为全球最大的光器件、光模块生产基地。根据 LightCounting
著。但是与之相对，光通信电芯片的发展相对不平衡，是我国光通信产业链薄弱
的一环。
  优迅股份以自主创新为驱动，通过独立或牵头承担包括科技部“863 计划”、
科技部“国家国际科技合作专项项目”、工信部“工业强基项目”、科技部“国
家科技重点研发计划项目”在内的多个重大国家级科研攻关项目，成功突破高速
率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒，成为我国为数不多可提供全应用场景、
全系列产品光通信电芯片解决方案的企业。公司产品性能和技术指标上实现对国
际头部电芯片公司同类产品的替代，成功打入全球众多知名客户供应链体系。根
据 ICC 数据，2024 年度，公司在 10Gbps 及以下速率产品细分领域市场占有率位
居中国第一，世界第二。
数据来源：ICC
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  而在 25G 速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，下游厂商高度
依赖境外进口。根据 ICC 数据，按收入价值统计，在 25G 速率及以上的光通信
电芯片领域，中国厂商仅占全球市场 7%。公司的单通道 25G 电芯片及 4 通道 100G
电芯片已在数据中心、5G 无线传输等关键领域实现批量应用。同时，公司正积
极布局一系列高附加值新产品，包括用于万兆固网接入场景的 50G PON 收发芯
片、用于数据中心场景的 400Gbps 及 800Gbps 收发芯片、4 通道 128Gbaud 相干
收发芯片以及基于终端侧应用场景的 FMCW 激光雷达前端电芯片、车载光通信
电芯片等。
  （1）境外企业
  ①Macom
  Macom 成立于 20 世纪 50 年代，总部位于美国，在纳斯达克股票市场上市
（交易代码：MTSI.O）。Macom 是一家高性能模拟射频、微波和光学半导体产
品领域的领先供应商，拥有 40 多条生产线，3,000 多种产品，超过 6,000 个全球
客户，主要集中于高速率市场。
  ②Semtech
  Semtech 成立于 1960 年，总部位于美国，在纳斯达克股票市场上市（交易
代码：SMTC.O）。Semtech 是一家高性能半导体、物联网系统和云连接服务提
供商。Semtech 为客户提供低功耗无线通信、光数据传输、视频广播、电源管理、
电路保护、触摸传感等领域的解决方案。
  （2）境内企业
  ①厦门亿芯源半导体科技有限公司
  亿芯源成立于 2016 年 1 月，专注于高速光通信电芯片和低功耗 MCU 芯片
研发，现已构建了包括 TIA、LDD、LA、收发一体电芯片、OLT 快速电流镜以
及 MCU 等产品体系。
  ②成都嘉纳海威科技有限责任公司
  嘉纳海威成立于 2010 年 7 月，专注于微波射频芯片、光电芯片研发、销售
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与服务。公司现建有光通信、5G 移动通信、卫通安防和特种应用四条产品线，
产品用于光接入网、数据通信、5G 移动通信、电磁安全等领域。
速率产品布局、技术迭代及量产情况、产品先进性水平
   为清晰呈现公司在行业中的竞争地位，现结合核心光通信电芯片业务厂商
（包括境外领先企业 Macom、Semtech 以及境内主要企业亿芯源、嘉纳海威）的
情况，在核心技术掌握、不同速率产品布局、技术迭代及量产情况、产品先进性
水平方面进行比较：
   （1）核心技术掌握
   发行人与同行业公司的核心技术掌握情况如下：
 厂商类别      公司名称                   核心技术掌握情况
                      为业内领导厂商，设计、开发和制造用于工业与国防、
                      数据中心和电信行业的高性能半导体产品和解决方案。
            Macom     其核心技术较为全面，拥有完整的高速模拟 IC 设计能力
                      和光电协同设计技术，可提供光通信芯片组解决方案以
 境外主要厂商               实现优化性能和成本效益
                      为业内领导厂商，产品组合面向数据中心、企业网络、
                      固网接入以及无线基站光模块的集成电路产品，核心技
           Semtech
                      术覆盖数据通信、视频传输、电路保护及无线连接等，
                      具备 CMOS、锗硅 Bi-CMOS 等多种制造工艺
                      公司通过自身渠道或代理商销售自有品牌“EOCHIP”，具
                      体产品形式为晶圆，裸片和封装芯片。产品包括连续和
            亿芯源
                      突发式跨阻放大器，限幅放大器，激光驱动器和时钟数
                      据恢复器等四个系列
                      公司定位为做系统芯片开发及集成封装应用，为电磁空
 境内主要厂商
                      间安全物联网。无线通信与传感，绿色能源等领域的高
                      端客户提供芯片到模块的全系列产品研发及技术支持。
           嘉纳海威
                      公司具备多领域全流程的微系统设计研发能力，主要分
                      为 4 产品线：微波芯片产品线、无线产品线、光通信产
                      品线、卫通安防产品线
                      已构建深厚的核心技术储备，形成了覆盖光通信电芯片
                      设计全链条的 7 大核心技术集群，包含 21 项具体核心技
      优迅股份
                      术。公司同时掌握深亚微米 CMOS 和锗硅 Bi-CMOS 双
                      工艺平台技术能力，奠定了设计灵活性基础
数据来源：1、Macom、Semtech 数据来自其公开披露的 2024 年年报；
   （2）不同速率产品布局、技术迭代及量产情况
   公司与同行业公司的情况对比如下：
 厦门优迅芯片股份有限公司                                             招股意向书
厂商类别    公司名称      产品速率布局范围                 技术迭代情况       量产情况
         Macom     2.5Gbps-1.6Tbps产品线极其丰富，在
                                                作为行业领导者，在主流
                                   数据中心侧应用领
                                                及前沿高端技术的迭代速
                                   域的布局具有领先
境外主要                                            度快，产品成熟度高，量
                                  优势和市场地位。其
 厂商    Semtech    100Mbps-1.6Tbps               产规模和全球化供应链管
                                  高集成度、高性能解
                                                理经验丰富，通常引领工
                                   决方案是核心竞争
                                                   艺节点的采用
                                       力所在
                                  产品体系包括 TIA、
        亿芯源      100Mbps-400Gbps  LDD、LA、收发一体
                                                产品量产情况较境外存在
境内主要                                   电芯片等
                                                差距，未能搜索到具体的
 厂商                               拥有光通信产品线，
                 未能搜索到公开披                          产品量产情况
       嘉纳海威                       应用于光接入网、数
                      露信息
                                     据通信等领域
                                   具备覆盖从单通道
                                                发行人支撑当前核心产品
                                                 的技术处于成熟应用阶
                                                段，具备产品大规模量产
                                   范围的光通信电芯
                                                的设计及工艺能力，并经
                                  片设计能力和经验。
                                                过了市场验证；同时发行
                                   产品线包括各类高
                                                人在高线性收发芯片技术
   优迅股份          155Mbps-800Gbps    速率跨阻放大器
                                                方面已处于研发阶段，积
                                  （TIA）、限幅放大
                                                极进行技术迭代和前沿技
                                  器（LA）、激光驱动
                                                术布局。公司采用 Fabless
                                  器（LDD）、时钟数
                                                模式，与境内外头部晶圆
                                  据恢复器（CDR）、
                                                厂和封测厂实现了长期及
                                  多合一收发芯片、微
                                                  稳定的合作关系
                                       控制器等
 注：Macom、Semtech 数据来自其公开披露的 2024 年年报；亿芯源数据来自其官网
     （3）产品先进性对比
     ①公司成熟产品与先进产品的划分依据
     在光通信电芯片领域，区分产品“成熟”与“先进”的核心标准在于其针
 对的具体应用场景的技术演进阶段、性能需求和产业化程度，而非一个绝
 对统一的界限。按产品速率、核心应用场景，结合关键性能指标，对公司
 各速率层级产品的成熟及先进产品划分如下 ：
                                     技术特征与     成熟及先进
  速率层级           典型应用场景                                先进性判定依据
                                      挑战        产品划分
            电信侧固网接入场景：
            GPON家庭宽带
            电信侧（非固网接入） 技术方案高度                          技术优化空间饱和，
            场景：特定企业专线、 固化，产业化生                 成熟产品    竞争聚焦成本与可
下速率产品
            工业控制、监控回传等 态成熟                             靠性
            数据中心场景：部分服
            务器接口、管理口
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                        技术特征与    成熟及先进
 速率层级       典型应用场景                       先进性判定依据
                          挑战      产品划分
                       高密度设备干
           电信侧固网接入场景：                    场景独有技术壁垒、
                       扰抑制、多节点   先进产品
           FTTR（光纤到房间）                   功能复杂度质变
                       实时同步
                       突发模式极速            代际性能实现突破，
           电信侧固网接入场景：
                       响应、多协议    先进产品    当前固网接入商用
           XGS-PON千兆接入
                       兼容                最高速率
上速率产品      场景：城域接入/汇聚 高信号完整性、
                                         技术复杂度提升、头
           、无线基站前中回传等 超低延时、抖动    先进产品
                                         部客户认证壁垒
           数据中心场景：边缘及 容限
           核心数据中心互联等
生态成熟，公司产品属于成熟产品；而同为 2.5Gbps 速率的 FTTR 专用芯片因在
支持多设备接入、高并发传输及智能管理等关键场景中发挥重要作用，整体复杂
度显著提升，因此被归类为先进产品。
容等技术瓶颈，因此公司产品归类为先进产品。
    ②所选取产品为主流产品或先进产品的详细依据
    A.公司产品选择依据
    此处选择公司报告期内已实现规模化销售（收入贡献大）或即将成为
主力放量产品（已具备明确客户采购意向）的型号进行对比分析，剔除处
于早期送样、销售体量极小的产品。
    B.竞品产品选择依据
    境外竞品产品选择在中国或全球市场占据主导份额的国际巨头的同
应用场景、同速率、同功能定位、主流量产型号产品，其性能数据代表 “行
业先进水平”。
    境内竞品产品选择该领域具有一定市场影响力的主要境内厂商产品，
对比其同级别的主流量产产品，其数据代表境内可规模化供货的 “行业主流
水平”。若境内竞品产品信息匮乏，则在对比中明确说明 “境内竞品应用规
模有限，公开技术规格信息缺失”。
    ③分速率、场景量化分析公司与境内外主要竞争对手同类产品的比较
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情况
     A.2.5Gbps 及以下速率产品
     a.电信侧固网接入场景
   公司在该领域的代表产品与境内外主要竞争对手同类产品的比较情况如下：
                                   公司某型
主要指标           指标说明                          境内竞品      境外竞品
                                    号产品
        芯片支持的工作信号比特率，决定光模
产品速率                               2.5Gbps   2.5Gbps   2.5Gbps
        块传输容量上限
 功耗     静态电流功耗，越低越佳                65mA      82mA      90mA
        输出信号的摆幅，摆幅越大，信号传输
输出摆幅                               1600mV    1600mV    1500mV
        质量越高
        激光器偏置电流的调节范围，影响光功
偏置电流    率值和传输距离，数值越大可设置的光          100mA     100mA     90mA
        功率越大
        激光器调制电流的调节范围，影响光信
调制电流    号消光比和传输距离，数值越大可设置          90mA      100mA     85mA
        的消光比越大
突发时序    接收信号突发稳定时间，越短越佳            25.6ns    25.6ns    25.6ns
DAC输出   集成DAC输出个数，越多集成度越高           2个        1个        1个
集成功能    集成IIC通信接口，具备智能控制功能           是         是         是
  注 1：本表格中的“境外竞品”数据，代表该细分领域当前由国际领先厂商设定的“行业
先进水平”性能标杆，下同；
  注 2：本表格中的“境内竞品”（若有对应数据）代表该领域境内市场可规模化供货的、
满足基础应用需求的产品性能，即“行业主流水平”，下同。
术方案稳定、供应链可靠，核心价值在于极致的成本优势和广泛的兼容性，为运
营商网络的广泛覆盖和长期稳定运行提供了坚实基础。具体而言，在 2.5Gbps 及
以下速率产品中，传统 GPON 应用因技术方案高度固化、产业化生态成熟，公
司相关产品已归类为成熟产品系列；而同样基于 2.5Gbps 速率的 FTTR（Fiber to
the Room）专用芯片，则因其面向光纤到房间这一新一代接入场景，在支持多设
备接入、高并发传输及智能管理等关键场景中发挥重要作用，整体复杂度显著提
升，因此被归类为先进产品。
   面向 FTTR 技术，公司芯片致力于实现千兆宽带在全屋范围内的超高速、低
延时覆盖，公司产品在功耗、输出摆幅、DAC 数量等多项指标上达到或超越国
际先进水平，尤其在功耗方面显著优于竞争对手，充分体现了公司 FTTR 电芯片
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产品架构在高能效与小体积方面的技术先进性，为运营商部署高质量 FTTR 网络
提供了坚实的技术支撑。
  b.电信侧（非固网接入）及数据中心场景
  公司在该领域的代表产品与境内外主要竞争对手同类产品的比较情况如下：
                                公司某型号
主要指标           指标说明                          境内竞品    境外竞品
                                  产品
       芯片支持的工作信号比特率，决定光
产品速率                              2.5Gbps            2.5Gbps
       模块传输容量上限
 功耗    静态电流功耗，越低越佳                100mA               90mA
       接收端可接受的最小输入信号幅度，
灵敏度                                4mV                  -
       越小越佳
       输出信号的摆幅，摆幅越大，信号传                      境内竞品
输出摆幅                              1000mV                -
       输质量越高                                 应用规模
       激光器偏置电流的调节范围，影响光                      有限，公
偏置电流   功率值和传输距离，数值越大可设置           100mA      开技术规    100mA
       的光功率越大                                格信息缺
       激光器调制电流的调节范围，影响光                        失
调制电流   信号消光比和传输距离，数值越大可            90mA               90mA
       设置的消光比越大
突发时序   发射端突发开启/关断时间，越短越佳            5ns                 -
     芯片内置诊断监控功能，可无需外部
集成功能                     是                             是
     MCU实现诊断监控的校准和上报
  注：未列示境外竞品指标系未取得相关产品指标资料。
  在非固网接入（如特定企业专线、工业控制、监控回传）及数据中心（如部
分服务器接口、管理口）等场景中，2.5Gbps 速率电芯片因其技术发展成熟、产
业化程度高，被归类为成熟产品。其核心价值在于提供高度稳定性并通过工艺优
化实现的极致成本优势，满足基础性、低带宽连接的可靠需求，关键性能指标已
高度标准化。公司在该领域 2.5Gbps 产品的性能稳定可靠，凭借优秀的成本控制
能力，与主流竞品相比具有良好的竞争力。
  B. 10Gbps 及以上速率产品
  ①电信侧固网接入场景（10G PON，10Gbps）
  公司在该领域的代表产品与境内外主要竞争对手同类产品的比较情况如下：
                                公司某型
主要指标           指标说明                         境内竞品     境外竞品
                                 号产品
       芯片支持的工作信号比特率，决定
产品速率                            10Gbps      10Gbps   10Gbps
       光模块传输容量上限
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                                 公司某型
 主要指标          指标说明                       境内竞品     境外竞品
                                  号产品
  功耗     静态电流功耗，越低越佳             110mA    100mA     95mA
         接收端可接受的最小输入信号幅度
 灵敏度                              10mV    10mV      15mV
         ，越小越佳
         输出信号的摆幅，摆幅越大，信号
 输出摆幅                            1000mV   1000mV    800mV
         传输质量越高
         激光器偏置电流的调节范围，影响
 偏置电流    光功率值和传输距离，数值越大可         120mA    100mA     90mA
         设置的光功率越大
         激光器调制电流的调节范围，影响
 调制电流    光信号消光比和传输距离，数值越         120mA    100mA     85mA
         大可设置的消光比越大
         发射端突发开启/关断时间，越短
 突发时序                            12.8ns   12.8ns    12.8ns
         越佳
         芯片内置诊断监控功能，可无需外
 集成功能                              是        是        是
         部MCU实现诊断监控的校准和上报
      电信侧固网接入场景定位于千兆级应用（如 4K/8K 视频、云游戏、高端企
业接入网），为当前固网接入的前沿领域。技术壁垒在于极快突发模式响应和复
杂多协议兼容性，先进性体现在满足严苛的实时性要求和接口灵活性上。公司在
该领域的先进产品性能表现优异，通过更高的输出摆幅增强了信号稳定性；偏置
电流和调制电流均优于竞品，可支持更大光功率和更高消光比的设置；同时还集
成了诊断监控功能，为千兆网络升级提供了更高集成度与更强抗干扰能力。
      ②电信侧固网接入场景（25G PON，25Gbps）
      公司在该领域的代表产品与境内外主要竞争对手同类产品的比较情况如下：
                                 公司某型号
主要指标           指标说明                        境内竞品      境外竞品
                                  产品
        芯片支持的工作信号比特率，决定光
产品速率                             25Gbps               25Gbps
        模块传输容量上限
 功耗     静态电流功耗，越低越佳              380mW                503mW
        接收端可接受的最小输入信号幅度，
灵敏度                               15mV                 20mV
        越小越佳
        输出信号的摆幅，摆幅越大，信号传                  境内竞品应用
输出摆幅                              930mV                800mV
        输质量越高                             规模有限，公开
        激光器偏置电流的调节范围，影响光                  技术规格信息
偏置电流    功率值和传输距离，数值越大可设置          105mA     缺失         100mA
        的光功率越大
        激光器调制电流的调节范围，影响光
调制电流    信号消光比和传输距离，数值越大可          120mA                76mA
        设置的消光比越大
突发时序    发射端突发开启/关断时间，越短越佳         25ns                   15ns
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      在电信侧固网接入的 25G PON 场景中，技术正朝着更高速率、更大带宽的
 方向演进，面向下一代万兆光网、工业互联网以及超高清实时通信等高带宽低时
 延应用。公司代表产品在多项关键指标上展现出显著优势：功耗低于境外主流竞
 品，能效表现更优；接收灵敏度更高，能够接收更微弱的光信号，从而提升传输
 可靠性；输出摆幅更大，有助于增强信号传输质量与稳定性；偏置电流和调制电
 流均高于竞品，支持更宽范围的光功率与消光比调控，有利于提升传输距离与信
 号质量。
      ③电信侧（非固网接入）及数据中心场景
      公司在该领域的代表产品与境内外主要竞争对手同类产品的比较情况如下：
                                   公司某型号产
主要指标          指标说明                            境内竞品      境外竞品
                                     品
       芯片支持的工作信号比特率，决定光模
产品速率                                100Gbps              100Gbps
       块传输容量上限
 功耗    静态电流功耗，越低越佳                   0.7W                 0.7W
灵敏度    最小可接受输入光功率，越低越佳              -12dBm               -12dBm
       输出信号的摆幅，摆幅越大，信号传输                      境内竞品应用
输出摆幅                                930mV     规模有限，公     900mV
       质量越高
                                              开技术规格信
 饱和    最大可接受输入光功率，越大越佳               3dBm                 3dBm
                                               息缺失
抖动容限   允许输入信号的最大抖动，越大越佳              0.6UI                0.7UI
信号丢失   信号丢失检测范围，范围越宽应用上越
检测范围   灵活
集成功能   集成IIC通信接口，具备智能控制功能             是                    是
      电信侧（非固网接入）及数据中心场景下的先进产品主要指应用于高性能要
 求场景（如高可靠城域接入/汇聚、无线基站中回传、边缘及核心数据中心互联）
 的 10Gbps、25Gbps、100Gbps 乃至 400Gbps/800Gbps 速率电芯片。技术壁垒集
 中于应对高密度、低功耗、高可靠及复杂环境下的超高信号完整性和超低功耗密
 度，以满足前沿场景对高速率、超低延时、强健壮性连接的严苛要求。公司产品
 具有更大的输出摆幅与信号丢失检测范围，对多场景应用（如不同距离、温度、
 协议）具备更强的适应性。
       境外厂商凭借长期积累和研发投入，在高性能、高集成度、先进工艺
 应用以及面向超高速、硅光等前沿领域通常代表着国际领 先水平。而境内
 主要厂商在光通信电芯片领域扮演着重要追赶者和本土替代者的角色。其
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产品的先进性更多体现在对特定细分市场需求的满足、一定的成本优势以
及供应链安全考量上，在尖端性能参数和产品集成度上与国际巨头相比可
能仍存在差距。
   整体来看，公司能够在光通信电芯片的主流市场提供具备相当技术竞
争力的产品。在 10Gbps 及以下速率产品领域，公司处于全球领先地位，
产品关键性能指标达到国际先进水平；在 25Gbps 及以上产品方面，当前
境内企业整体仍处于追赶阶段。优迅股份作为光通信电芯片国内龙头，行
业 地 位 稳 固 ， 25Gbps 及 100Gbps 系 列 产 品 已 处 于 量 产 状 态 ， 在
成回片测试，技术演进正稳步推进。
   （1）竞争优势
   ①坚持正向开发，拥有丰富的自主知识产权
   公司自成立以来即坚持正向开发，逐步积累丰富的技术经验及核心专利池，
避免专利侵权风险。通过多年的研发和技术积累，公司形成了多项自主研发的核
心技术。截至 2025 年 6 月 30 日，公司已授权专利数量共 114 项，其中发明专利
公司现有技术积累全面应用在各类主要产品的设计生产中，并在产品应用过程中
不断升级和改进，实现科技成果的有效转化。
   ②技术掌握全面，可提供完整套片解决方案
   基于长期的技术研发和技术积累，公司目前已掌握深亚微米 CMOS、锗硅
Bi-CMOS 双工艺技术能力，具备从单通道 155Mbps 到多通道 800Gbps 的全速率
超高速光通信电芯片设计经验。公司基于对激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大
器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信微控制器芯片（MCU）及时
钟数据恢复器（CDR）、模数转换芯片（ADC）、数模转换芯片（DAC）等光
通信电芯片核心系列产品与技术的深度理解，可结合市场需要为客户量身定制套
片解决方案。套片解决方案较单独采购芯片进行组合，具有系统集成度更高、成
本更具竞争优势、技术支持更为简便高效的优势，受到客户的广泛认可。
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  ③产品研发具有前瞻性，注重差异化竞争优势
  公司坚持以市场为导向，在深度理解终端客户核心需求的基础上进行新产品
研发工作。公司在产品立项阶段即与主流光模块/组件厂商、系统设备商客户进
行交流，了解最新市场信息与客户技术痛点，并结合公司技术积累对产品升级方
向进行前瞻性预判，使公司的产品紧跟市场方向，较境外头部厂商同类产品更加
符合客户需求，具备差异化的产品竞争力。
  ④灵活选择双工艺技术晶圆供应商，带来一定成本优势
  公司具备深亚微米 CMOS、锗硅 Bi-CMOS 双工艺技术能力，在产品设计阶
段即可根据芯片产品特点灵活选择高性价比生产工艺，保证供应链的多元化和差
异化，避免单一晶圆供应环节的过度集中。供应商选择方面，公司注重供应链的
多元化布局，与境内外头部晶圆代工厂、封测厂保持持续稳定的深度合作关系，
可满足不同客户对于供应链的要求，有效保障产品的顺利交付。
  ⑤产品品控能力良好，商业化量产经验历经市场考验
  公司产品属于光通信模组中的核心器件，对产品批量生产的稳定性和可靠性
要求较高。公司自成立以来就专注于光通信电芯片的研发、设计与销售，商业化
量产能力历经市场考验，产品品质稳定可靠，具有多款生命周期超过 15 年的量
产产品，多次荣获客户的产品交付、品质嘉奖，积累了高质量、高可靠的产品设
计开发及大批量产品量产运营经验。公司对产品品控的要求贯穿于产品定义、研
发、测试、可靠性验证、量产验证等全流程中，可满足客户对品质的严格要求。
  ⑥具备完整端到端交钥匙服务优势
  公司始终坚守为客户打造端到端“交钥匙”服务体系的核心理念，致力于提
供覆盖全链路的应用解决方案。在芯片设计环节，公司即依据终端应用场景的实
际特性，从芯片结构、电路层次到算法模型进行全方位优化设计；针对数模混合
产品，公司还额外提供嵌入式固件开发、产测调试软件等全套服务，全方位助力
客户实现产品的快速量产，为客户提供从器件到终端应用场景的全流程服务。
  （2）竞争劣势
  ①资金实力相对薄弱
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   光通信电芯片是知识和资本密集型产业，高端电芯片产品的研发需要更多的
资本投入，以保证研发、测试和市场等资源的供给，使产品顺利落地。公司规模
相对较小，资金实力相对薄弱，融资渠道单一，对公司的发展形成了一定的制约。
   ②高端产品进展相对滞后于国际领先厂商
   国际领先厂商较早抢占了高端电芯片市场，产品线较为齐全，并在电芯片领
域积累了较为深厚的经验，形成一定的技术门槛并抢占了一定的市场先机。尽管
如此，公司仍大力推进高端电芯片产品的研发工作，加大投入，追赶进度。目前
已 在 50G PON 领 域 的 产 品 开 发 进 度 上 与 国 际 厂 商 实 现 齐 头 并 进 ， 在
（五）发行人可比公司情况
   报告期内，发行人主要产品为光通信电芯片的设计和开发。发行人结合公司
所处细分行业、经营情况等角度选取可比公司，可比公司情况如下：
  公司名称      生产模式          主营业务/产品         下游主要应用领域
                                       电信侧、数据中心侧、终端侧
  优迅股份       Fabless      光通信电芯片
                                           应用领域
可比公司类型 1：境外主流电芯片厂商
                        光通信电芯片、过电压保护
                                       电信侧、数据中心侧、终端侧
  Semtech    Fabless    器、射频芯片及模组、物联
                                         应用领域、消费电子
                            网网关等
                        光通信电芯片、光通信光芯
            Fabless 及                  电信侧、数据中心侧、终端侧
   Macom                片、射频芯片及模组、二极
              IDM                        应用领域、航天国防
                           管、放大器等
可比公司类型 2：生产模式相同、业务具有一定可比性的集成电路设计企业
  盛科通信                    以太网交换芯片      电信侧、数据中心侧、终端侧
             Fabless
   裕太微                   以太网物理层芯片          应用领域
可比公司类型 3：主营产品类似，但生产模式不同的光芯片公司
  源杰科技                    光通信光芯片
                                       电信侧、数据中心侧、终端侧
              IDM       光通信光芯片和器件、光缆
  仕佳光子                                     应用领域
                           及线缆材料
三、发行人销售情况和主要客户
（一）主要产品的产能、产量及销售情况
   公司采用 Fabless 模式，晶圆代工及封装测试等生产活动均通过委外方式进
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          行，因而不存在各产品对应的产能情况。报告期内，公司主要产品的产量、销量
          情况如下：
                                                                                           单位：万颗
              产品种类             项目      2025 年 1-6 月         2024 年度         2023 年度        2022 年度
                               产量            8,567.93         16,099.11       8,266.58      14,006.64
          光通信收发合一芯片            销量            9,013.61         13,651.92      10,675.42      11,009.74
                              产销率            105.20%               84.80%     129.14%          78.60%
                               产量            5,122.32         11,643.92       4,351.10         2,926.93
          跨阻放大器芯片（TIA）         销量            4,998.02         10,377.84       4,450.78         2,783.77
                              产销率             97.57%               89.13%     102.29%           95.11%
                               产量             364.50               283.25         476.10        531.40
          限幅放大器芯片（LA）          销量             176.98               301.47         477.43        574.31
                              产销率             48.55%           106.43%        100.28%          108.08%
                               产量                  39.57            22.28          26.17        466.27
          激光驱动器芯片（LDD）         销量                  53.01           124.52         116.73        250.35
                              产销率            133.97%           558.95%        446.14%          53.69%
          注：公司不涉及生产环节，产量统计口径为当期采购的已完成封装的芯片入库数量
            报告期内，公司根据市场情况备货及销售，产销率存在一定的波动。激光驱
          动器芯片主要系成熟产品，公司历史备货较多，2023 年、2024 年、2025 年 1-6
          月产量低于销量，产销率较高。
          （二）主要产品的销售收入及构成情况
            报告期内，公司主营业务收入按照产品类型的分类如下：
                                                                                           单位：万元
     项目
                  金额          占比        金额             占比              金额            占比            金额          占比
光通信收发合一芯片       20,679.63     86.74%   34,032.72       82.92%        27,274.74       87.15%      29,278.47     86.72%
跨阻放大器芯片（TIA）      2,814.58    11.81%    6,293.73       15.33%         3,036.82        9.70%       2,824.66      8.37%
限幅放大器芯片（LA）        187.23      0.79%     349.77            0.85%       560.46         1.79%         726.54      2.15%
激光驱动器芯片（LDD）       159.28      0.67%     366.99            0.89%       424.65         1.36%         932.88      2.76%
其他                   0.05      0.00%        1.24           0.00%              -            -              -         -
     合计         23,840.77    100.00%   41,044.45      100.00%        31,296.67      100.00%      33,762.54    100.00%
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           报告期内，公司主营业务收入主要来自于光通信收发合一芯片、跨阻放大器
      芯片等芯片产品的销售。
           报告期内，公司主营业务收入按照销售模式的分类如下：
                                                                                         单位：万元
     项目
                      金额           占比        金额           占比          金额         占比        金额         占比
直销                  10,602.25     44.47%   22,471.90     54.75%    17,910.48    57.23%   15,640.12    46.32%
     代理式经销          10,477.07     43.95%   12,402.48     30.22%     9,972.97    31.87%   16,047.34    47.53%
经销   买断式经销           2,761.45     11.58%    6,170.07     15.03%     3,413.22    10.91%    2,075.08     6.15%
          小计        13,238.51     55.53%   18,572.55     45.25%    13,386.19    42.77%   18,122.42    53.68%
     合计             23,840.77    100.00%   41,044.45    100.00%    31,296.67   100.00%   33,762.54   100.00%
           公司采用“直销+经销”的销售模式，该模式在芯片设计行业较为常见，能
      够提高交易效率，降低销售运营成本。
           报告期内，公司主营业务收入按照区域的分类如下：
                                                                                         单位：万元
 项目
                金额          占比             金额          占比          金额           占比         金额          占比
境内             19,692.82    82.60%      34,923.77      85.09%     29,502.99    94.27%    27,269.91     80.77%
其中：华南           8,500.22    35.65%      12,990.90      31.65%     12,264.51     39.19%   14,891.67      44.11%
     华中         5,611.95    23.54%      11,109.87      27.07%      8,937.32     28.56%    7,152.68     21.19%
     华东         4,473.53    18.76%       8,814.47      21.48%      6,352.42     20.30%    2,270.43      6.72%
     西南         1,020.67        4.28%    1,819.37       4.43%      1,839.82      5.88%    2,790.44      8.26%
     华北           32.11         0.13%      91.96        0.22%       108.06       0.35%      163.69      0.48%
     西北           54.35         0.23%      97.20        0.24%          0.59      0.00%        0.72      0.00%
     东北                -            -           -             -        0.27      0.00%        0.27      0.00%
境外              4,147.95    17.40%       6,120.68      14.91%      1,793.68      5.73%    6,492.63     19.23%
 合计            23,840.77   100.00%      41,044.45    100.00%      31,296.67    100.00%   33,762.54    100.00%
           报告期内，公司产品以境内销售为主，销售区域主要集中于华南、华中、华
      东等地区。
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 （三）主要产品的销售价格
         报告期内，公司主要产品包括光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅
 放大器芯片、激光驱动器芯片，上述产品报告期内的平均销售单价如下：
                                                                          单位：元/颗
          产品类别            2025 年 1-6 月   2024 年度          2023 年度         2022 年度
  光通信收发合一芯片                       2.29             2.49         2.55              2.66
  跨阻放大器芯片（TIA）                    0.56             0.61         0.68              1.01
  限幅放大器芯片（LA）                     1.06             1.16         1.17              1.27
  激光驱动器芯片（LDD）                    3.00             2.95         3.64              3.73
         报告期内，受不同产品类别下具体型号构成变化、市场竞争等因素影响，各
 类产品平均销售单价略有降低。
 （四）报告期内前五名客户销售情况
         报告期内，公司前五大客户情况如下：
                                                                           单位：万元
 年度      序号          客户名称                 销售模式            销售产品         金额         占比
                                         买断及代理
                                          式经销
                     合计                        -           -        15,629.76     65.53%
 年度                                      买断及代理
                                          式经销
                     合计                        -           -        21,883.01     53.30%
 年度      3    客户 C                       代理式经销            电芯片          4,345.05   13.88%
        厦门优迅芯片股份有限公司                                                                       招股意向书
       年度      序号               客户名称                  销售模式            销售产品            金额         占比
                                合计                          -               -       17,299.03    55.24%
                                                     买断及代理
                                                      式经销
       年度
                                合计                          -               -        22,113.67   65.22%
       注：以上客户系对同一控制下的公司进行合并后的前五名客户。其中，客户 A 包括客户 A1、
       客户 A2、客户 A3；客户 E 包括客户 E1、客户 E2；客户 F 包括客户 F1、客户 F2；长飞光
       纤集团下属公司包括成都蓉博通信技术有限公司、四川光恒通信技术有限公司、长飞光纤光
       缆股份有限公司
              报告期内，公司不存在对单一客户销售金额超过 50%的情形，对主要客户不
       存在重大依赖。公司及持股 5%以上股东、公司董事、取消监事会前在任监事、
       高级管理人员、核心技术人员与主要客户不存在关联关系。报告期内，主要客户
       不存在由公司股东或前员工控制等特殊关系。
       四、发行人采购情况和主要供应商
       （一）采购原材料、能源和接受服务的情况
              公司为 Fabless 模式下的芯片设计企业，采购内容主要包括晶圆、封测服务
       等，具体如下：
                                                                                          单位：万元
 项目
              采购金额        采购占比       采购金额        采购占比           采购金额            采购占比      采购金额        采购占比
晶圆             6,764.53     50.84%   23,545.52     66.92%        8,278.57        50.97%   17,259.40       60.29%
封测服务           3,978.85     29.90%    8,045.57     22.87%        3,935.62        24.23%    6,375.04       22.27%
其他             2,561.93     19.25%    3,592.02     10.21%        4,027.09        24.80%    4,993.90       17.44%
 合计           13,305.31   100.00%    35,183.11    100.00%       16,241.27       100.00%   28,628.33   100.00%
       下，集成电路行业上游产能紧张，全球芯片短缺情况持续加剧，同时下游需求旺
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  盛，客户积极备货，该背景下公司采购增加。2022 年第四季度以来，芯片短缺
  态势缓解，同时行业转向收缩状态，公司适当减少 2023 年采购量。2024 年，公
  司基于对未来良好的销售预期及当前国际形势的不确定性进行战略性备货，采购
  增加。2025 年 1-6 月，公司根据前期备货情况调整生产采购策略，当期晶圆、封
  测服务采购减少。
         报告期内，公司晶圆和封测服务平均采购单价如下：
           项目          2025 年 1-6 月    2024 年度             2023 年度         2022 年度
  晶圆（元/片）                   7,744.16        9,555.07         8,261.85            6,815.70
  封测服务（元/颗）                    0.28            0.29             0.30                0.36
  等因素影响，晶圆平均采购单价呈上升趋势。2025 年 1-6 月，受采购产品结构变
  动、晶圆代工厂竞争及供应链国产化等因素影响，晶圆平均采购单价较上年下降。
  年略有下降。2024 年、2025 年 1-6 月，封测服务平均采购单价较上年变动不大。
         公司采用 Fabless 模式，专注于芯片的研发、设计与销售，不从事具体生产
  活动，不存在采购生产所需能源的情形。公司在日常经营过程中仅消耗少量的水、
  电，由公司所在地配套供应，报告期内该等能源供应稳定。
  （二）报告期内前五名供应商采购情况
         报告期内，公司前五大供应商情况如下：
                                                                           单位：万元
 年度       序号           供应商名称                  主要采购内容                 金额              占比
                       合计                              -          11,240.16          84.48%
  厦门优迅芯片股份有限公司                                            招股意向书
 年度       序号           供应商名称             主要采购内容    金额         占比
                       合计                  -      31,477.11   89.47%
                       合计                  -      13,591.19   83.68%
                       合计                  -      24,724.13   86.36%
  注：以上供应商系对同一控制下的公司进行合并后的前五名供应商。其中，供应商 B 包括
  供应商 B1、供应商 B2；华天科技集团包括天水华天科技股份有限公司、华天科技（西安）
  有限公司、华天科技（南京）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、上海纪元微科电
  子有限公司、上海华天集成电路有限公司；供应商 C 包括供应商 C1、供应商 C2、供应商
  C3、供应商 C4
       报告期内，公司向前五大供应商采购的主要为晶圆、封测服务、EDA 软件
  等。
       报告期内，公司不存在对单一供应商采购金额超过 50%的情形，对主要供应
  商不存在重大依赖。公司及持股 5%以上股东、公司董事、取消监事会前在任监
  事、高级管理人员、核心技术人员与主要供应商不存在关联关系。
  五、与发行人业务相关的资产及资质情况
  （一）主要固定资产
       截至 2025 年 6 月 30 日，公司固定资产情况如下表所示：
厦门优迅芯片股份有限公司                                                       招股意向书
                                                                  单位：万元
    项目       账面原值         累计折旧          减值准备        账面价值           成新率
房屋及建筑物          312.07      249.40             -       62.67            20.08%
机器设备          12,296.75    6,333.53      176.07      5,787.15           47.06%
运输工具            452.20      269.63             -      182.58            40.38%
办公及电子设备         259.25      196.53             -       62.72            24.19%
    合计        13,320.27    7,049.08      176.07      6,095.12           45.76%
    截至 2025 年 6 月 30 日，公司拥有的不动产权具体情况如下：
序   权利                                   房屋建筑                   期限       他项
            权证编号              坐落                     用途
号    人                                   面积（m2）                  至       权利
    优迅   闽（2024）厦门市不      思明区观日路                                2056.
    股份   动产权第 0078492 号   52 号 402 室                            09.06
（二）无形资产
    截至 2025 年 6 月 30 日，公司共拥有 114 项专利，其中发明专利 83 项、实
用新型专利 31 项，具体情况详见“附件七 发行人及子公司专利清单”。
    截至 2025 年 6 月 30 日，公司共拥有 32 项集成电路布图设计，具体情况详
见“附件八 发行人及子公司集成电路布图设计清单”。
    截至 2025 年 6 月 30 日，公司共拥有 15 项商标，具体情况详见“附件九 发
行人及子公司商标清单”。
    截至 2025 年 6 月 30 日，公司共拥有 8 项软件著作权，具体情况详见“附件
十 发行人及子公司软件著作权清单”。
（三）经营资质
    截至 2025 年 6 月 30 日，公司取得的主要经营资质情况如下：
     厦门优迅芯片股份有限公司                                               招股意向书
      持有人       证书类型/名称          证书编号         发证/备案机关          有效期
                                备案编码：
     优迅股份    进出口货物收发货人备案                       高崎海关             长期
     （四）房屋租赁及场地使用
       截至 2025 年 6 月 30 日，公司及其子公司拥有的租赁房产或使用的办公场地
     情况如下：
      出租方/场地提                                   面积
序号                         地址                             用途         期限
        供方                                     （m2）
                厦门市软件园二期观日路 32 号 103 室                           2024.07.01-20
     厦门市信息投资    厦门市软件园二期观日路 32 号 103 室                           2024.11.17-20
     有限公司       08 区                                               25.11.16
                厦门市软件园二期观日路 32 号 103 室                           2022.04.22-20
     厦门市宝星信息                                              办公、    2024.05.10-20
     科技有限公司                                                仓储      27.05.09
                湖北省武汉市关山一路一号华中曙光软
                栋三层 301 室、302 室、307 室
     武汉瑞屋房地产    武汉市东湖新技术开发区曙光村城中村                                2024.08.01-20
     经纪有限公司     改造中建大公馆 4 期 A15 栋 35 层 04 室                        26.07.31
                厦门市软件园二期观日路 54 号 1、2 单                           2024.06.01-20
                元三、五层                                              26.05.31
                上海市浦东新区南汇新城镇方竹路 566                              2025.06.20-20
                弄 47 号楼 1502 室                                     26.06.19
     （五）各要素与所提供产品或服务的内在联系
       公司目前拥有的固定资产、无形资产等主要资源要素中，拥有的房屋建筑物
     等系公司生产经营主要场所；拥有的机器设备、运输工具、办公及电子设备用于
     公司生产经营；专利、商标等无形资产对公司的生产经营具有支撑作用，是公司
     技术成果等软实力的体现。上述固定资产、无形资产等主要资源要素不存在重大
     权属纠纷，不存在重大偿债风险，不存在重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，对
     公司持续经营不存在重大不利影响。
     六、发行人的核心技术与研究开发情况
     （一）核心技术的情况
       经过多年的研发与产业化积累，公司在主营业务领域已拥有深厚的技术储
 厦门优迅芯片股份有限公司                                             招股意向书
 备，成功构建起“高速率高性能信号处理技术群”“突发模式信号处理技术群”
 “数模混合及智能控制处理技术群”“高速率芯片测试技术群”“光传感线性低
 噪模拟收发芯片设计技术群”“SOC 关键 IP 及 ASIC 集成技术群”“硅光组件
 技术群”7 大核心技术集群以及对应的 21 项核心技术。具体情况如下：
核心技术群             核心技术               技术来源      技术所处阶段   对应产品类型
            高带宽、低噪声、宽动态跨阻放                              高速率跨阻放大
                                          自研    成熟应用
                大器设计技术                                    器芯片
            高带宽、高增益限幅放大器设计                              高速率限幅放大
                                          自研    成熟应用
                  技术                                      器芯片
            高带宽、高驱动能力激光驱动器                              高速率激光驱动
高速率高性                                     自研    成熟应用
                 设计技术                                     器芯片
能信号处理
            高速率、低抖动、高精度时钟数                              高速率集成时钟
 技术群                                      自研    成熟应用
                 据恢复技术                                  数据恢复器芯片
                                                        高速率线性激光
                                                        驱动芯片、高速率
            高带宽、高线性信号处理技术                 自研     样品
                                                        线性跨阻放大器
                                                           芯片
            突发跨阻放大器信号及时序处                               突发模式跨阻放
                                          自研    成熟应用
                 理技术                                      大器芯片
            突发限幅放大器信号及时序处                               突发模式限幅放
突发模式信                                     自研    成熟应用
                 理技术                                      大器芯片
 号处理
            突发激光驱动器信号及时序处                               突发模式激光驱
 技术群                                      自研    成熟应用
                 理技术                                      动器芯片
            突发模式时钟数据恢复信号及                               突发模式集成时
                                          自研     样品
               时序处理技术                                   钟数据恢复芯片
                                                        多合一光模块收
               智能诊断控制技术                   自研    成熟应用
数模混合及                                                     发芯片
智能控制处                                                   多合一光模块收
              高兼容性通信接口技术                  自研    成熟应用
理技术群                                                      发芯片
               微控制器集成技术                   自研    成熟应用    微控制器芯片
高速率芯片       高速高性能收发芯片验证技术                 自研    成熟应用     全系列产品
测试技术群       高可靠性、高效率量产测试技术                自研    成熟应用     全系列产品
光传感线性       大驱动能力、低噪声驱动设计                               低噪声光传感用
                                          自研     样品
低噪模拟收             技术                                     激光器驱动器
发芯片设计       高线性度、高增益、大摆幅输出                              高增益光传感用
                                          自研     样品
 技术群          跨阻放大器设计技术                                  跨阻放大器
            高采样率/高分辨率 ADC/DAC
                                          自研     样品      SOC 芯片
SOC 关键 IP        设计技术
及 ASIC 集成     关键数字信号处理算法                  自研     开发      SOC 芯片
  技术群
              SOC 的 ASIC 集成技术             自研     开发      SOC 芯片
硅光组件技        光电协同的电互联设计技术                 自研     样品      硅光组件
 术群          低损、高可靠光耦合技术                  自研     样品      硅光组件
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     （1）高速率高性能信号处理技术群
     ①高带宽、低噪声、宽动态跨阻放大器设计技术
     高带宽、低噪声、宽动态跨阻放大技术是光电探测器信号处理的关键，应用
于光通信、激光雷达、医学成像等领域。跨阻放大器将输入电流信号转换为电压
信号，其高带宽可处理高频信号，支持更高数据传输速率；低噪声则确保信号放
大时引入的干扰最小，输出信号质量高，尤其在处理微弱信号时；宽动态范围使
放大器能处理强度差异大的输入信号而不失真。设计时需平衡高增益、低噪声与
高带宽，高增益与宽动态范围，高带宽与高稳定性，以及高性能与低成本、低功
耗。
     发行人高带宽、低噪声、宽动态跨阻放大器设计技术完成以下技术突破：
A.多种带宽拓展和信号完整性补偿技术，基于低成本工艺、低功耗开发，解决高
带宽与高跨阻、低噪声的矛盾，实现最佳平衡；B.多种自动增益控制技术，解决
高增益与高饱和输入的矛盾，实现高增益、高灵敏度、高饱和输入；C.多种信号
稳定性补偿和高频谐振抑制技术，解决功能反馈环路的稳定性补偿、封装寄生和
高频耦合引入的谐振抑制、自动增益调整引入的频率稳定性补偿等问题；D.串扰
抑制技术：优化芯片版图设计，有效抑制外部串扰和通道间串扰对芯片性能的影
响；E.多种低成本、低功耗优化技术，挖掘低成本工艺的性能潜力及带宽提升技
术，采用电流复用等低功耗优化技术，实现低成本、低功耗产品的差异化优势。
     发行人通过该项技术，开发并量产了 155Mbps~100Gbps 跨阻放大器系列产
品。400Gbps、800Gbps 跨阻放大器、4 通道 128Gbaud 相干差分跨阻放大器芯片
处于样品研发阶段。
     ②高带宽、高增益限幅放大器设计技术
     在光通信系统中，限幅放大器是接收端的重要芯片，其作用是处理经过数十
至数百公里长距离光纤传输后变得微弱且畸变的光信号，经跨阻放大、增益级放
大、均衡整形和时钟数据恢复（CDR），最终还原为与发射端完全同步且完整的
数字脉冲信号。
     发行人高带宽、高增益限幅放大器设计技术完成以下技术突破：A.高带宽与
高增益拓展技术：通过创新的电路结构，在不损失带宽的前提下提高放大器的增
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益，实现了高带宽与高增益的最佳平衡；B.低功耗、高性能电路设计技术：采用
动态偏置和多电源域分割等技术，降低了限幅放大器的功耗，实现了在低功耗条
件下高性能、低噪声的放大器设计；C.输入自适应均衡补偿和输出可调预加重技
术：通过限幅放大器内部的多重补偿技术，抵消了输入输出端 PCB 走线的损耗，
提高了高速信号的完整性；D.片上监控及自校准技术：实现了对限幅放大器增益
和带宽等关键指标的片上监控和自动校准，补偿了工艺漂移对放大器性能的影
响，确保了放大器性能的稳定性。
  通过该项技术，发行人成功开发并量产了系列高性能、高可靠性的
处理的需求，为光通信系统的高效运行提供了重要支持。
  ③高带宽、高驱动能力激光驱动器设计技术
  针对数据中心互联、5G 移动通信传输、城域及骨干网传输的需求，高速率
激光驱动芯片显得尤为重要。这些芯片通过将带调制信号的电压转换为电流以直
接驱动激光器，或转换为大摆幅电压信号以驱动调制器，从而产生高速光信号。
  发行人高带宽、高驱动能力激光驱动器设计技术完成以下技术突破：A.高速
均衡补偿技术：补偿高速电信号传输后的高频损耗，通过建模和分析信道特性，
设计均衡器或补偿算法消除失真；B.信号反射抑制技术：通过阻抗匹配网络设计、
传输线建模设计，抑制高频信号反射，保证信号完整性；C.信号带宽拓展技术：
通过高频带宽拓展技术，实现低成本工艺的高带宽输出能力，降低驱动器芯片的
成本；D.激光器光眼图调节技术：对输出信道和激光器建模，设计阻抗匹配网络
并进行预加重及非线性补偿，实现高驱动能力、低失真的驱动信号；E.稳定光功
率及消光比控制技术：对激光器工作状态进行实时监控反馈，调整驱动电流使激
光器处于稳定工作状态，不受环境影响，保证发射信号的稳定性。
  发行人通过该技术，开发量产了系列高性能、高可靠性的 155Mbps~ 100Gbps
激光驱动芯片。400Gbps、4 通道 128Gbaud 激光驱动芯片处于样品研发阶段。
  ④高速率、低抖动、高精度时钟数据恢复技术
  高速率、低抖动、高精度时钟数据恢复技术在高速通信中至关重要。电/光
信号在传输中因电/光损耗、色散等因素会劣化，导致波形失真和抖动增大。这
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不仅降低接收灵敏度，还给后端电路处理带来挑战。为提升信号质量，高速通信
芯片引入时钟数据恢复技术，对传输后的信号进行重采样，消除抖动，恢复完整
信号，为后端数据处理提供高质量信号。
  发行人攻克了以下时钟数据恢复芯片技术：A.时钟数据恢复的建模技术：在
电路设计前建立系统模型，仿真评估系统架构和参数，确认其符合设计需求，为
后续设计提供指导；B.高速线性和高速非线性鉴相器技术：高速线性鉴相器技术
具有低噪声、模型简单等优点，而高速非线性鉴相器技术则具备高工作速率和自
动对齐时钟数据等优势。发行人根据产品需求选择合适的鉴相器技术，以达到最
优性能；C.可在高误码率下工作的鉴频器技术：鉴频器用于判断 VCO 时钟频率
和数据频率差是否满足系统锁定要求。若不满足，系统将调整 VCO 频率。该技
术确保鉴频器在高误码率下仍能正确调整 VCO，实现系统环路锁定；D.半速率/
四分之一速率的时钟数据恢复技术：随着工作速率提高，采用全速率工作模式会
使生产工艺难以满足设计需求。发行人采用半速率/四分之一速率等降速技术，
降低电路对生产工艺的依赖，实现高速时钟数据恢复；E.宽频率范围、低相位噪
声的 VCO 技术：VCO 输出频率范围决定了时钟数据恢复电路的工作频率范围。
宽频率范围的 VCO 可覆盖更多应用场景，增强芯片适用性。低噪声 VCO 是实
现低抖动的关键，需具备对外部电源纹波和其他模块串扰的强抗干扰能力；F.时
钟数据恢复的内建测试技术：通过芯片内部建立 PRBS 信号源和误码检测器，避
免对外部高速信号仪器的依赖，减少测试时间，降低芯片测试成本。
  发行人通过该技术，开发量产了 10Gbps ~100Gbps 带时钟数据恢复器功能的
高性能、高可靠性芯片。
  ⑤高带宽、高线性信号处理技术
  在单通道 100Gbps 及以上的直调直检或相干通信系统中，由于光电芯片及外
围元器件的物理带宽限制，通常采用 PAM4 等高阶调制格式以提高传输速率。在
某些应用场景下，如需要进行复杂的信号补偿时，需要信号维持高线性度，因此
光收发器中需要采用高线性的跨阻放大器和激光驱动器。
  发行人攻克了以下高带宽、高线性信号处理技术：A.线性跨阻放大器动态范
围拓展技术：使跨阻放大器在整个光输入范围内保持高线性度，避免饱和失真；
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B.可变增益调整技术：使收发芯片在不同输入幅度下自动调整信道放大增益，输
出线性的交流信号幅度；C.自动均衡控制技术：针对线性直驱（LPO）光模块，
可自动调整输入均衡补偿，适应不同端口的损耗补偿；D.大摆幅线性输出技术：
在高带宽及大摆幅输出时仍保持高线性度，通过前端多阶补偿实现高质量输出眼
图。
     发 行 人利用 该 技术开 发 的 400Gbps/800Gbps PAM4 收 发芯片 ， 4 通道
高线性度、高均衡补偿能力，可应用于线性直驱 LPO 模块。
     （2）突发模式信号处理技术群
     ①突发跨阻放大器信号及时序处理技术
     在无源光网络（PON）上行链路中，多个光网络单元按时间片轮流突发发送
信号，光线路终端接收这些信号。为提高带宽利用率，需降低网络突发时序开销，
GPON 系统对此要求尤严。由于光网络单元部署距离和发送功率各异，光线路终
端接收到的突发包功率变化大，这就要求光线路终端的突发跨阻放大器具备快速
的突发稳定和增益调整能力。
     发行人完成了以下突发模式跨阻放大器设计技术：A.多种逐比特自动增益控
制及相位分离技术：针对 GPON/XGPON 等无外部重置应用要求，实现芯片的逐
比特自动增益控制及相位分离技术，能够快速恢复稳定的输出信号；B.多种突发
自动增益控制及相位分离技术：针对 10G PON 等有外部重置的应用场景，实现
芯片的快速自动增益调整及相位分离稳定技术，能够迅速恢复稳定的输出信号；
C.多种快速辅助注册技术：针对高速 PON 无重置的光网络单元注册场景，实现
芯片内部自检突发信号包，快速恢复稳定输出信号，辅助加快光网络单元注册。
该技术广泛应用于发行人开发的系列高性能、高可靠性突发跨阻放大器系列产品
中。
     ②突发限幅放大器信号及时序处理技术
     在无源光网络（PON）上行链路中，光线路终端接收突发信号时，主要面临
快速同步、信号检测与解析以及抗干扰能力等挑战。为应对这些挑战，OLT 需采
用高性能硬件设计与先进信号处理算法。
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  发行人完成了以下突发模式限幅放大器设计技术：A.高速限幅放大器的突发
快速信号建立技术：传统限幅放大器为了获得良好的输出信号抖动指标，信号通
道的低频截止频率较低，导致输出信号的建立时间较长，发行人采用先进的补偿
技术，显著缩短了信号建立时间，使其能够快速响应突发信号；B.高速限幅放大
器突发幅值检测技术：突发限幅放大器需要在极短时间内检测输入信号幅度并作
出判决，发行人开发了高带宽、快响应的检测电路，适应突发接收系统的时序要
求；C.突发光功率监控技术：突发接收系统的光功率监控要求在短时间内对光功
率电流进行采样和输出，发行人设计了高速采样保持电路和高速模数转换器，实
现了对突发光功率监控电流的快速采样和转换。该技术广泛应用于发行人开发的
系列高性能、高可靠性突发模式限幅放大器系列产品中。
  ③突发激光驱动器信号及时序处理技术
  在光纤接入网络中，从光网络单元到光线路终端的上行信号采用时分复用方
式，以突发模式传输。因此，光网络单元端的激光驱动器需要具备快速切换通信
状态的能力。
  发行人完成了以下突发模式激光驱动器设计技术：A.高速调制信号及大偏置
电流的快速开关切换控制，使激光器在正常通信状态和无信号状态之间快速切
换；B.在额定电压和功率条件下输出大调制信号的技术，以满足光纤接入网络远
距离传输的功率和消光比要求；C.突发开关切换模式下的激光器阻抗匹配技术，
确保激光器的光信号能够快速稳定，并且保持输出的高质量；D.突发模式光功率
监控及控制技术，能够快速检测激光器的光功率，并结合自动光功率及消光比控
制技术，实现稳定的光功率和消光比控制。该技术广泛应用于发行人开发的系列
突发模式激光驱动器芯片中。
  ④突发模式时钟数据恢复信号及时序处理技术
  在无源光网络系统中，光线路终端需要接收光网络单元发送的突发数据信
号，因此光线路终端的时钟数据恢复器（CDR）必须适应突发模式工作。
  发行人开发了以下突发模式时钟数据恢复技术：A.突发相位锁定技术，能够
在纳秒级别内快速锁定输入信号的相位，满足无源光网络系统严格的时序要求；
B.数字环路滤波器技术，确保时钟数据恢复电路在突发数据包间隙保持频率锁
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定，以便快速处理下一个数据包；C.快速锁定检测技术，用于监测时钟数据恢复
电路的锁定状态。该技术广泛应用于发行人开发的 25G/50G PON OLT 突发模式
电芯片中。
  （3）数模混合及智能控制处理技术群
  ①智能诊断控制技术
  光通信收发芯片需实时监测模块工作状态并反馈给系统，以便监控光模块是
否正常运行。发行人的智能诊断控制技术涵盖以下方面：A.传感及检测技术：内
置传感器可监测模块的温度、电压、电流和光功率等信息；B.数模转换及校准处
理技术：采用不同速率的数模转换器将物理信息转换为数字信号，并进行校准处
理；C.高速信道的监测、控制技术：通过高速采样、积分、降频等技术监测高速
信道的工作状态，并利用数模转换器对模拟信号进行微调，确保其处于最佳工作
状态。该技术已应用于发行人的集成数字控制功能系列产品，使产品具有灵活、
可控和高稳定性的优点。
  ②高兼容性通信接口技术
  光模块作为通用器件，需具备良好的兼容性。发行人通过多年的技术累积，
了解各种系统设备对通信接口的要求，掌握的高兼容性通信接口技术包括：A.
适应多种交换机：适应各类型交换机的读写逻辑和时序，通信异常时可自行恢复；
B.支持热插拔：用户可在系统运行时插入或拔出光模块，不会对系统造成损害或
导致崩溃，提高灵活性和便捷性；C.信号电平转换：将不同接口标准的信号电平
转换为相互兼容的电平，确保信号正确传输和识别；D.多机互连：通过软件配置，
多个模块可通过单一物理接口连接到网络，扩展设备连接数量，实现多机互连。
该技术应用于发行人的集成数字控制功能系列产品，使产品具有高系统兼容性。
  ③微控制器集成技术
  微控制器集成技术通过高速信号传输和微控制器的控制集成，满足了高速、
高带宽、低延迟和高可靠性的需求。经过多年技术积累，发行人掌握了多项关键
的微控制器集成技术：A.高性能内核：集成浮点运算单元和数字信号处理，支持
并行计算，高效处理光通信数字信号，提升数据处理的精度和速度；B.大容量
Flash：用于存储程序代码和重要数据，支持多级分区管理和数据保护，配备硬
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件 ECC 校验，确保数据完整可靠；C.集成 SRAM：支持硬件奇偶校验，提供快
速临时存储，提升系统运行效率；D.多样化通信接口：满足光模块内光收发器、
时钟芯片等的高速数据传输需求；E.高性能 ADC 和高精度 DAC：精确采集和处
理光通信中的模拟信号，用于控制光发射功率、偏置电流等，同时集成轨到轨运
算放大器和比较器，增强模拟信号处理能力；F.高可靠性与安全性：支持 Flash
加密、多用户分区管理，具备写保护和多种读保护等级，防止非法访问和篡改，
还具备时钟失效监测、防拆监测等功能，确保光通信设备稳定运行；G.低功耗与
小型化：采用先进 CMOS 工艺和低功耗设计，支持多种低功耗模式（如睡眠模
式、停止模式），降低功耗，同时采用小型封装形式，提高光模块的集成度。利
用这些技术，公司成功推出了适用于光模块场景的 MCU 芯片。
  （4）高速率芯片测试技术群
  ①高速高性能收发芯片验证技术
  高速高性能收发芯片的验证技术面临多重技术挑战：芯片的高频特性要求验
证系统具备超高速信号处理能力和低噪声干扰设计，以精确测量芯片的交流和直
流指标；同时，验证系统还需确保芯片在各种复杂应用环境中满足高速数据传输
的需求。
  发行人通过自主研发，攻克了高速高性能收发芯片验证技术的核心难点，主
要包括：A.高速信号完整性 PCB 设计及仿真；B.高精度光电封装耦合设计及仿
真；C.芯片系统级测试技术开发；D.光通信收发器模块设计方案开发；E.全自动
化智能测试平台的搭建。
  发行人凭借该技术解决了高速高性能芯片验证的准确性和效率难题，以及高
速高性能芯片多场景兼容性难题。该技术已成功应用于 5G、数据中心等领域芯
片的验证测试，大大缩短了产品开发周期，提升了芯片的适用性。
  ②高可靠性、高效率量产测试技术
  在高速率高性能收发芯片的量产测试中，需保证高测试覆盖率，同时平衡测
试效率与成本，这对自动化测试平台的稳定性、可扩展性及数据一致性管理提出
了挑战。
  发行人攻克了以下技术难点：A.高速信号注入技术，将通用测试机台与高速
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信号源整合，突破了高频指标量产测试的难题；B.数模混合测试技术，借助 IDDQ，
BIST 等可测试性设计技术，提升量产测试的效率、覆盖率和故障诊断能力；C.
三温测试技术，确保芯片在极端温度下满足时序、功耗、信号完整性等关键指标；
D.数据统计分析技术，利用机器学习分析历史数据，预测失效模式并优化测试项，
监控关键参数的分布趋势，动态调整测试限值，通过并行化、智能化和系统级优
化，降低测试成本并提升吞吐量。
  该技术的自主化填补了国内高端光通信收发电芯片量产测试领域的空白，提
升了量产芯片的测试效率、良率和可靠性，保障了公司的可持续发展。
  （5）光传感线性低噪模拟收发芯片设计技术群
  ①大驱动能力、低噪声驱动设计技术
  针对光传感应用，直调激光器的应用相对较多，比如 VCSEL、DFB、EEL
等。而且光传感应用往往需要很高的信号检测灵敏度，因此对于发射端信号本身
的信噪比、发射功率也提出了很高的要求，当前方案往往采用分立电路，基于高
质量电源芯片和大量外围滤波来实现。针对该应用需求，需要开发高驱动电流、
低噪声的驱动芯片。
  在开发过程中，发行人攻克了以下技术：A.大驱动电流及相关散热封装技术：
通过优化器件尺寸保证足够的电流驱动能力，其次也要平衡芯片成本和散热，合
理布局，优化封装，实现高效的散热设计；B.低噪声技术：通过特殊的放大器架
构设计以及驱动器整体设计架构优化，降低整体噪声谱密度，尤其是低频噪声的
影响，从而提供整体的低噪性能。
  通过以上技术，发行人开发了激光雷达等光传感应用中的激光器驱动芯片产
品，处于样品状态。
  ②高线性度、高增益、大摆幅输出跨阻放大器设计技术
  针对光传感应用，检测端通常输入的是非常微弱的光信号，转换后的光电流
可能在微安量级，但考虑不同的工作工况和场景，在实现超高灵敏度的同时，还
需要支持大的信号动态范围，减小信号放大失真，因此对于接收端跨阻放大器芯
片开发提出了很高的要求。
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  在开发过程中，发行人攻克了以下技术：A.高增益及增益调节技术：针对不
同应用场景提供了合理的高增益档位设计以及增益配置功能支持，实现了稳定的
增益控制技术，尽量减小信号放大倍率随温度变化；B.大摆幅输出与高线性度平
衡：为了降低接收端器件本身噪声的影响，输出也需要具备较高的摆幅，而对于
信号失真可能又提出了很高的要求，因此通过平衡增益分配、合理的输出级架构
设计，实现高输出摆幅的同时尽量具有低的非线性特性。
  通过以上技术，发行人开发了激光雷达等光传感应用相关跨阻放大器产品，
处于样品状态。
  （6）SOC 关键 IP 及 ASIC 集成技术群
  ①高采样率/高分辨率 ADC/DAC 设计技术
  针对光传感或其他低速率应用，对带宽要求虽然一般较低，但对于信号波形
失真的高需求以及噪声的敏感特性，在数模接口处需要实现高采样率、高分辨率
的数模转换器（DAC）和模数转换器（ADC）。同时实现高采样率及高分辨率
本身对于 ADC 和 DAC 的设计就非常挑战，同时高采样率提升了数字信号传输
带宽，对于数字信号传输接口设计也需要格外关注，而模拟端对于封装等寄生参
数带来的不利影响也需要综合考虑。
  在开发过程中，发行人攻克了以下技术：A.ADC 和 DAC 高采样率和高分辨
率综合优化技术：通过合理的 ADC/DAC 架构选择、噪声优化技术、动态性能优
化技术、时钟管理与降噪技术、校准技术、电源域管理等对 ADC 和 DAC 性能
进行综合优化；B.ADC 和 DAC 输入输出接口优化技术：模拟接口考虑封装寄生、
差分设计、阻抗匹配设计等优化电路性能及应用指标，数字接口部分采用合理的
接口速率、协议兼容设计保证高效的数据传输。
  SOC 中集成低噪声激光器驱动器以及高线性度跨阻放大器也是非常具有竞
争力的方案。跨阻放大器在需要高线性度的同时还需要低噪声以及高隔离度的多
通道集成。为了获取高线性度采用新的架构以及偏置技术，为了提升隔离度采用
了优化的衬底以及电源隔离技术。为了获得好的噪声性能，激光器驱动器采用了
斩波技术，显著降低了低频噪声。
  通过以上技术，发行人开发了 ADC、DAC、高线性度跨阻放大器等产品，
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处于样品状态。
  ②关键数字信号处理算法
  针对光传感等相关领域应用，目前主要采用可编程逻辑门阵列（FPGA）芯
片来实现信号处理。这种通用的逻辑芯片在实现一些关键数字信号处理算法上可
能会消耗较多的逻辑资源和功耗，比如 FFT 运算等，甚至运算速度可能会受限，
可以将这些部分固化并进行专有电路设计，降低运算功耗、延时，提高效率。
  在开发过程中，发行人攻克了 FMCW 激光雷达应用中的抗混叠滤波、降采
样算法、FFT 算法设计以及对应的专用数字电路实现设计，支撑高效运算。
  ③SOC 的 ASIC 集成技术
  针对光传感应用或其他非高速通信类应用，为了降低产品整体成本，提高集
成度并增强易用性，定制 SOC 芯片用于信号处理以及系统控制是非常必要的。
SOC 芯片中包含 ADC、DAC 等核心模数接口 IP，也包含通用控制核心、信号处
理核心以及针对应用特殊定制的 ASIC IP，这些 IP 核需要进行集成协同，分工合
作，在资源分配、时钟速率、功耗分配等方面均需要进行系统设计优化。在开发
过程中，发行人针对特定的应用场景，布局了 SOC 中 ASIC 设计及与其他关键
IP 集成技术，从系统级视角出发，综合性能、功耗、芯片面积，选择合适的工
作主频、处理核性能资源以及 IP 间的配合工作逻辑，支撑 SOC 设计快速落地。
  （7）硅光组件技术群
  ①光电协同的电互联设计技术
  随着信号速率逐步提升，信号完整性以及电路寄生对于高速信号性能影响逐
渐增大，导致系统性能劣化。光通信系统中，光电芯片互连、电芯片之间互连需
着重优化。对于硅光组件或者硅光引擎来说，不论是 PCB 或者基板走线设计，
封装设计都需要考虑到匹配设计中，并且与芯片本身的接口阻抗考虑适配。
  发行人针对硅光组件中的高速电互连设计，围绕公司的单通道 100Gbps、
能力。通过对芯片、互连线、封装结构的关键参数进行提取和级联仿真，比对仿
真结果与实际测试的时域反射计（TDR）曲线，识别不连续点，并针对性优化提
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升互连设计。同时，综合工艺、串扰、散热等因素，进一步优化芯片摆放及走线
位置，提升互连性能在不同工作条件下的稳定性。
     ②低损、高可靠光耦合技术
     硅光组件的光耦合效率直接影响系统链路预算与信号完整性，需通过多维度
设计优化实现低损耗、高稳定性。同时考虑不同的工作条件，温度变化导致光纤
阵列与光芯片粘接界面形变，或者空间光路元件位移，导致光功率下降超出预期，
需要在耦合过程中考虑生命周期工作条件的影响，提升耦合可靠性。
     发行人针对硅光组件中的光耦合设计，建立了光学仿真能力及耦合工艺可靠
性设计能力：A.通过光学建模和容差仿真，约束光学元件设计参数、胶水选用以
及光路设计；B.针对耦合用胶水进行可靠性实验，摸底胶水形变数据，并与仿真
结合确定初始耦合点，明确工作温度及老化的影响，保证生命周期内产品的稳定
性，满足产品性能规格要求。
     公司围绕主要核心技术与在研产品已形成多项专利或正在申请专利。截至
新型专利 31 项，详见“附件七 发行人及子公司专利清单”。此外公司与研发人
员签署了保密协议和竞业禁止协议，协议中明确约定了保密义务和保密期限，以
规范研发人员的涉密行为。
（二）核心技术的科研实力情况
     公司以创新为驱动，坚持正向设计，经过 20 年的积累，具有较强的研发实
力并取得了丰硕的成果，获得了多方的认可，取得了较多的荣誉奖项，公司获得
的主要荣誉如下：
序号         公司资质荣誉                     授奖部门
                               国家发改委、工信部、财政部、商务部、
                               税务总局
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序号          公司资质荣誉                         授奖部门
      《中国光电线缆及光器件行业“十四           中国电子元件行业协会光电线缆及光器件
      五”发展规划》特别贡献单位              分会、中国电器工业协会电线电缆分会
      六次“中国芯”优秀技术创新产品、优          工信部软件与集成电路促进中心、中国电
      秀市场表现产品、最具投资价值企业等          子信息产业发展研究院
      厦门市光通信电芯片设计及验证重点实
      验室
                                 厦门市科技局、经信局、财政局、国资委、
                                 总工会
（三）在研项目
     截至 2025 年 6 月 30 日，公司主要在研项目情况如下：
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序号     项目名称        项目进度                   项目简介及目标                                 行业水平比较
                          项目产品应用于长距 100G LR4 及 100G CWDM4 的数据中心互连场景。产
                          品集成四路并行激光驱动，每路驱动传输速率 25Gbps，通过波分复用
                          （WDM）技术将四个不同波长的光信号复用在一根光纤上，实现 100Gbps         目前国外只有少数的头部设计公司拥有成熟
                   芯片样片   的总传输速率。驱动芯片负责将四路电信号转换成四路不同波长的光信号，             的 100G LR4 电芯片产品。本产品的产品集
                   阶段     并对光信号的各项参数进行精确控制。产品具备低抖动和低误码率的特性，             成度、信号质量、功耗方面都同时拥有较强
     光驱动器芯片
                          以确保信号传输的准确性和稳定性，以及良好的通道间串扰的抑制能力，确             的优势，产品达到了国内先进水平
                          保各通道之间的信号独立性。同时，需具备低功耗的特性，以减少模块整体
                          功耗，减小散热，降低运营成本，提高系统的可靠性和稳定性
                          项目产品适用于万兆家宽、万兆园区、万兆工厂的核心承载技术 50G PON
                          的 ONU（光网络单元）的下行光通信链路，能够高效地将 APD 输出的电流         目前市面产品存在灵敏度不足、功耗较大、
                          信号转换为电压信号，并进行放大处理，以支持高速下行广播信号的传输。             成本较高等缺点，国内外尚无专门优化、专
     放大器芯片         阶段     高线性、高饱和的性能要求，以满足 50G PON 行业标准的 50GB 波特率及      于 2.5G 及 10G PON ONU TIA 产品的成功经
                          严苛灵敏度指标、饱和输入功率要求，同时需具备高线性度以支持后端的              验及技术积累进行延伸开发，达到了国内领
                          oDSP 或其它形式补偿算法，并具有低功耗特性，以支持三模 50G COMBO       先、国际先进水平
                          PON 应用要求
                          项目产品是一款高度集成化的光模块收发芯片，包括双通道 CDR、限幅放
                          大器和突发模式 DML 激光驱动器，是根据 50G 非对称 PON ONU 的需求而
                   芯片设计   设计。发射部分由可编程输入均衡级、工作在 25Gbps 的无参考时钟 CDR 和      产品核心指标定义和国际竞品相当，采用高
                   阶段     集成激光安全特性具有突发模式功能的 DML 驱动组成。接收路径由具有可           集成度，低功耗方案，并采用低成本工艺
     芯片
                          编程均衡功能的限制放大器和自动/手动直流失调调整电路、工作在 50Gbps
                          的无参考时钟 CDR 和输出去重驱动组成
                          项目产品系列 400G LPO PAM4 线性收发芯片项目是公司根据未来数通市场
                   芯片样片   需求和企业自身研发能力自行立项的高端集成电路芯片项目之一，符合国家             设计指标达到国外同类产品指标同等水平，
                   阶段     鼓励发展的方向，应用于光通信行业界正大力推广的 LPO 领域。项目包括           并针对 LPO 应用进行了性能优化
     芯片
                          了 400G 跨阻放大器，400G 多模激光驱动器，400G 硅光驱动器
                                                                        目前市场上的主流方案多采用传统 10G PON
                          项目产品系列适用于千兆家宽、千兆园区、千兆工厂的光纤到屋、光纤到办
                   芯片样片   公室 FTTR 网络的主网关的局端 OLT 的上行光通信链路，能够高效地将 PD
                   阶段     输出的突发电流信号转换为电压信号，并进行放大处理，以支持高速上行突
     大器                                                                 突发 TIA 及 ONU 端 TIA 抗 wifi 干扰的技术
                          发信号的传输
                                                                        积累，正开发专为 10G FTTR 优化的突发 TIA
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序号      项目名称           项目进度                     项目简介及目标                                 行业水平比较
                                                                             解决方案，旨在实现更低成本、更强抗干扰
                                                                             能力的解决方案
                                                                             产品融合了多种 PON 技术的光纤接入网络
                              项目产品高效整合了 GPON（千兆无源光网络）和 XGS-PON（10G 对称无
                              源光网络）等网络技术，支持两者在同一光分配网络（ODN）上同时运行。
     COMBO      PON    芯片样片                                                  提升 FTTH（光纤入户）网络的扩容能力，
     ONU 突 发 模 式       阶段                                                    实现 PON 系统的平滑升级，同时兼具低功耗
     收发合一芯片                   同时集成了无需外部 MCU 的内部 DDM 功能，可以对电源、温度、调制电
                                                                             设计。目前国内外尚无高集成度 COMBO
                              流、发射功率、接收功率等参数进行校准和监控
                                                                             ONU 单芯片的产品，达到了国际先进水平
                              项目产品应用于 10Gbps PON，是一款集成了 10Gbps 低功耗限幅放大器、
                       小批量试   限幅放大器可在 10Gbps 速率下工作，激光驱动器可在 2.5Gbps 的突发模式 接收灵敏度和功耗等，与国际一流竞品相当，
                       制阶段    和连续模式下工作，其工作模式可通过主机或 MCU 经由 IIC 总线进行设置。 同时，项目产品采用高集成度，低功耗、低
     发合一芯片
                              项目产品具备数字诊断监测 DDM 功能，无需外部 MCU，它能够读取并校 成本的工艺方案
                              准电源电压、温度、偏置电流、发射光功率和接收光功率
                              项目产品是一款非对称的 OLT 端光模块收发芯片，主要针对 50G 非对称
     OLT 收发芯片          阶段     工作在 24.88Gb/s 的突发接收通道以及可监控电源电压, 芯片温度和发射光 集成度，低功耗方案，并采用低成本工艺
                              功率的 DDM 功能
                                                                             当前行业内主要采用 2.5G 和 10G 两颗对立
                                                                             TIA 的应用方案，尚未有专门的集成 COMBO
                              项目产品适用于百兆/千兆家宽或园区的 FTTH/FTTR COMBO ONU 应用场 方案，本项目基于公司在 2.5G SUPER TIA
                       芯片设计   景。可根据需求灵活进行线上业务升级，无需人员投入，节省运营成本。产 及 10G ONU TIA 成熟的量产经验及技术积
                       阶段     品满足 2.5G/10G 各自的性能要求，同时具备低成本、低通道串扰特点，可 累，及参考公司其他 COMBO 产品的经验进
     阻放大器芯片
                              软件升级的功能需求                                      行开发，旨在提供更高集成度、更低成本的
                                                                             国际先进水平
                              项目产品是适用于 10Gbps Combo PON OLT 的高性能芯片，既可以提供
                                                                             项目产品核心指标产品集成度、信号质量、
     低 功 耗 10Gbps             XGS-PON 上下行对称的 10Gbps 的传输速率，也可以提供 XG-PON 下行
                       小批量试                                                  和功耗等与国际一流竞品水平相当，与国内
                       制阶段                                                   公司相比，亦有显著优势，产品达到了国内
     发合一芯片                    （FTTB）等多种场景，助力光通信网络升级。其设计目标是提供高集成度、
                                                                             领先水平
                              低功耗、高性能的解决方案。芯片集成 10Gbps EML 激光驱动器和突发模式
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序号     项目名称         项目进度                         项目简介及目标                                         行业水平比较
                           限幅放大器，支持突发模式操作，内置 CDR 功能确保数据传输稳定可靠，
                           同时具备输入均衡和输出预加重功能，优化信号完整性。项目产品还支持
                           APC 功能，模块级功耗低，显著降低运营成本。此外，该芯片适配国内外大
                           部分光器件，能够无缝集成，推动国产化及 10G PON 技术广泛应用
                           项目产品应用于车载激光雷达场景以及其他工业激光雷达探测场景，利用调                             本项目开发的芯片样品已基本完成主流客户
     FMCW 激光雷达      芯片样片   频连续波探测技术，对被探测目标的距离和速度进行感知。项目产品满足车                             送样和测试，技术指标基本满足高功率激光
     技术验证芯片         阶段     规要求的工作温度范围、可靠性、安全等级等要求，可提供足够的激光器发                             器驱动、高增益、高带宽、低噪声的接收需
                           射驱动能力，多通道光电信号探测和信号放大能力                                        求，样品验证特性达到国际先进水平
                           在车载调频连续波激光雷达应用中，项目产品可以被用于产生发射调制信                              本项目开发的芯片针对车载调频连续波激光
                    芯片设计
                    阶段
     芯片预研                  （SFDR），较低的功耗等，以及满足车规要求的工作温度范围、可靠性、                            提升了工作温度范围、可靠性、车规安全等
                           安全等级等要求                                                       级等，更加适合汽车场景的应用需求
                           项目产品应用于将光电二极管输出的电流信号转换为电压信号，并进行放大
                           处理，适用于 25GBASE-SR、Infiniband EDR、8G/16G/32G Fibre Channel 等   产品核心指标灵敏度优于业内竞品，达到了
                           领域，适应主流模块系统应用。项目产品是 25G SR 光纤通信系统接收端核                         业内领先的水平。项目产品与我司 UX2270
     限幅跨阻放大器        制阶段    电路（TIA）、限幅放大器电路（LA）、时钟数据恢复电路（CDR），拥有                          SR 套片，可降低客户的应用成本。整体而言，
                           自主知识产权，目标替代进口同类产品，满足国产化需求，并实现业内领先                             项目产品具备高性能、低功耗、高集成度的
                           的灵敏度指标和低功耗水平，与我司 UX2270 组成套片销售，无需外挂 MCU，                      特点，在业内具备较强的竞争力
                           降低客户应用成本
                           项目产品应用于相干光通信场景，具体包括骨干网 400G 相干光模块、城域                          目前国内未有该速率等级的产品批量应用。
     驱动器与跨阻放        芯片样片
     大器集成技术验        阶段
                           特性，满足相干应用工作温度范围、工作寿命等要求                                       样，正在测试验证中
     证芯片
                           项目产品应用于单通道 112Gbps 速率等级下的相关光模块，包括数据中心短
                    芯片设计   距光模块、AI 算力网等，用于放大来自接收端光探测器的微弱光电流并转                            目前国外厂家产品占据了该产品的主要市场
                    阶段     为电压信号。该芯片具备 35GHz 以上的 3dB 带宽，高增益及低噪声等特性，                      份额，存在国产替代机会
     芯片
                           满足短距光传输应用工作温度范围、可靠性、灵敏度等要求
     跨阻放大器芯片        阶段     中心短距光模块、AI 算力网等，用于放大来自接收端光探测器的微弱光电                            份额，存在国产替代机会
     厦门优迅芯片股份有限公司                                                   招股意向书
序号    项目名称    项目进度                  项目简介及目标                     行业水平比较
     预研              流并转为电压信号，具备 55GHz 以上的 3dB 带宽，高增益及低噪声等特性，
                     满足短距光传输应用工作温度范围、可靠性、灵敏度等要求
    厦门优迅芯片股份有限公司                                                            招股意向书
    （四）研发投入情况
        报告期内公司累计研发投入 25,385.66 万元，公司营运资金满足研发投入的
    资金需求，公司研发活动有序推进，研发投入按计划发生。报告期内，公司研发
    投入及其占营业收入的比例情况如下：
                                                                           单位：万元
            项目              2025 年 1-6 月    2024 年度         2023 年度        2022 年度
    研发投入                         3,770.03        7,842.86       6,605.24       7,167.53
    营业收入                        23,849.87       41,055.91    31,313.34      33,907.23
    研发投入占营业收入比例                   15.81%          19.10%        21.09%          21.14%
    （五）重大科研项目情况
        截至本招股意向书签署日，公司独立或牵头进行的国家级科研项目如下表：
                                                                                  优迅股
序号        项目类型              项目/课题名称                  开始时间           验收时间
                                                                                  份角色
                     下一代光传输系统中高速、低
                                                                                  课题承
                                                                                   研方
                     关键技术研究
        国家国际科技合      中意联合开发 10Gb 光收发集                                             项目承
        作专项项目        成电路系列产品                                                       研方
                                                                                  项目承
                                                                                   研方
                                                                                  课题承
                                                                                   研方
                                                                                  课题承
                                                                                   研方
        此外，自成立以来，公司还承担了“福建省软件和信息技术服务业发展专项
    资金项目”“厦门市重大科技专项”“厦门市揭榜制项目”等十余项国家、省、
    市级研发项目课题。公司核心技术形成的科研成果取得了多级政府部门认可。
    （六）公司参与行业标准制定情况
        截至本招股意向书签署日，公司参与国家及行业标准制定情况如下表：
序号                                         标准名称
厦门优迅芯片股份有限公司                                               招股意向书
序号                                标准名称
     YD/T1688.10-2021xPON 光收发合一模块技术条件第 10 部分：用于 GPON 和 XGS-PON
     共存的光线路终端（OLT）的光收发合一模块
     YD/T3125.1-2023 通信用增强型 SFP 光收发合一模块（SFP+）第 1 部分：8.5Gbit/s 和
     YD/T 1688.11-2024 xPON 光收发合一模块技术条件 第 11 部分：用于 50G TDM PON
     光线路终端/光网络单元（OLT/ONU）的光收发合一模块
（七）合作研发情况
     截至 2025 年 6 月 30 日，公司正在履行的合作研发如下表所示：
序                      签署                                   知识产
     合作方    合作内容                          权利义务及保密措施
号                      日期                                   权归属
                                双方应当对上述保密信息予以保密，不
                                得将保密信息对外使用、复制、租售、
           高速光通信
     合作单                        传播或披露给任何第三方；合同下产生            双方
      位A                        的知识产权归双方共同所有，合同产生            共有
           术开发
                                的知识产权进行转让时，公司具有优先
                                受让权
                                双方应遵守的保密义务，合同的内容、
                                合同的存在、开发成果交付件、技术方
           高速高精度                案、设计的电路、版图，测试方案等相
     合作单   ADC 及 PLL            关技术信息和经营信息均为保密信息；
      位B   芯片技术                 合同产生的全部开发成果及相关知识产
           研发                   权归公司所有，包括但不限于专利申请
                                权、专利权、著作权、集成电路布图、
                                商业秘密
厦门优迅芯片股份有限公司                                            招股意向书
序                        签署                              知识产
    合作方    合作内容                             权利义务及保密措施
号                        日期                              权归属
                                  对于在合作期间，一方获知的另一方相
                                  应技术、专利、产品信息、文档，或是
                                  由合作项目所产生的相应技术、专利、
          FMCW
    合作单                           产品信息、文档，双方不得向第三方进
     位C                           行泄露，包括在合作期间及合作结束后；
          技术
                                  项目产生的相关技术成果（设计文档、
                                  数据 GDS 文件等）、专利等知识产权，
                                  以及项目产品等为公司所有
                                  双方应当对合同保密信息予以保密，不
          车载 LiDAR                得将保密信息对外使用、复制、租售、
          系 统 高 速                 传播或披露给任何第三方；双方合作中
          ADC 芯片技                 产生的所有知识产权，包括但不限于专
          术开发                     利，实用新型，外观设计，著作权等，
    合作单
                                  均归甲方所有
     位D
                                  双方应当对合同保密信息予以保密，不
          高动态性能                   得将保密信息对外使用、复制、租售、
          芯片开发                    计后，技术成果及其形成的知识产权归
                                  公司所有
                                  双方应当对合同保密信息予以保密，不
          调频连续波                   得将保密信息对外使用、复制、租售、
    合作单                                                   双方
     位G                                                   共有
          法技术研究                   之外的任何第四方；本合同下产生的知
                                  识产权归双方所有
（八）核心技术人员及研发人员
    公司重视技术研究开发工作，研发团队稳定性高，且均具有丰富的集成电路
产品开发与项目实施经验。截至 2025 年 6 月 30 日，公司研发人员 84 人，占员
工总数比例达 54.90%，公司 33%以上的研发人员拥有研究生及以上学位，是公
司产品创新的重要人才基础。
    公司根据员工所属部门及承担职责，对专职从事新产品设计、开发、
测试等研发活动的人员认定为研发人员，均为在研发相关部门直接从事研
发项目的专业人员，主要包括母公司研发中心、工程技术中心及子公司研
发人员。
    公司采取引进与培养相结合的人才策略，丰富人才梯队建设，不断完善针对
创新人才的各项保障制度，旨在增强对创新人才的吸引力和保留度，支撑公司的
持续创新。公司十分注重对研发人才的培养和提拔，建立了针对各级人才的培训
厦门优迅芯片股份有限公司                                      招股意向书
机制，从专业和管理两个维度提升技术人才综合能力，为研发人员成长提供适宜
的工作环境。通过出国培训或与高校合作，“引智借脑”精心培养人才。截至目
前已培养了近百名覆盖集成电路设计领域各个研发岗位的专业技术人才，为公司
及行业技术创新提供持续动力。
     公司认定的核心技术人员简历情况详见本招股意向书“第四节 发行人基本
情况”之“十一、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”。核心技术
人员在公司的任职及认定依据情况如下：
姓名    主要科研成果           获得奖项                  贡献
                  划”青年拔尖人才，2021 年福    外作为负责人或核心成员参与了
                  建省级高层次人才 B 类，2020   10 余项国家及省市级重要项目，涉
      授权中国发明      年度福建省青年科技奖，2019     及“工业强基”、“863”计划、
林永辉   专利 18 项，美   年度厦门市第五批青年创新人       国家重点研发计划及省市重大专
      国发明专利 1 项   才，2016 年度厦门市科技创新    项等，开发的产品 5 次获得“中国
                  杰出人才；荣获福建省科技进       芯”称号，助力公司成为国家级专
                  步一等奖（第一完成人）1 项、     精特新“小巨人”企业、制造业单
                  省市科技进步奖及专利奖 5 项     项冠军
                                      工信部工业强基负责人，国家重点
      授权中国发明
                                      研发计划课题负责人，此外作为负
      专利 22 项，美   2021 年福建省级高层次人才 B
                                      责人或核心成员参与了 10 余项国
      国发明专利 4     类，2017 年度厦门市第三批青
                                      家及省市级重要项目，涉及“工业
      项；参与近 30    年创新人才，2019 年厦门市第
林少衡                                   强基”、“863”计划、国家重点
      项光通信行业      十批拔尖人才，荣获福建省科
                                      研发计划及省市重大专项等，开发
      标准的制修订，     技进步奖一等奖 1 项、省市科
                                      的产品 5 次获得“中国芯”称号，
      其中 21 项已正   技进步奖及专利奖 9 项
                                      助力公司成为国家级专精特新
      式发布实施
                                      “小巨人”企业、制造业单项冠军
                                      国家 863 项目课题负责人，厦门市
      发表学术论文                          光通信电芯片设计及验证重点实
      国发明专利 8     划”海外高层次创新人才，        余项国家及省市级重要项目，涉及
      项，美国发明专     2021 年度福建省高层次人才 B   “工业强基”、“863”计划、国
陈哲
      利 1 项；参与国   类，2023 厦门十大青年科技创    家重点研发计划及省市重大专项
      家标准制定 1 项   新人才，荣获省市科技进步奖       等，开发的产品 5 次获得“中国
      已正式发布       二等奖 3 项             芯”称号，助力公司成为国家级专
      实施                              精特新“小巨人”企业、制造业单
                                      项冠军
                                      厦门市重点研发项目负责人，作为
                                      核心成员参与了 10 余项国家及省
      授权中国发明      类，2020 年厦门市本土领军人
                                      市级重要项目，涉及“工业强
章可循   专利 10 项、美   才，荣获福建省科技进步一等
                                      基”、“863”计划、国家重点研
      国发明专利 1 项   奖 1 项，省市科技进步奖及专
                                      发计划及省市重大专项等；开发的
                  利奖 4 项
                                      产品 5 次获得“中国芯”称号，助
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姓名    主要科研成果     获得奖项              贡献
                             力公司成为国家级专精特新“小
                             巨人”企业、制造业单项冠军
     公司对核心技术人员实施正向的激励措施，核心技术人员通过成为公司股东
的方式，将个人利益与公司长期利益绑定，确保了核心技术团队的稳定性。同时，
公司与核心技术人员签署技术保密协议等法律文件，明确约定知识产权的归属，
并出台了一系列研发流程管理文件，将核心技术的研发过程进行分段隔离，有效
防范技术泄密及人才流失产生的风险。
     报告期内，公司核心技术人员保持稳定，未发生变动，对发行人不存在负面
影响。在发行人核心技术和产品研发过程中发挥重要作用的人员，其目前仍在发
行人任职。
（九）保持技术不断创新的机制、技术储备及技术创新的安排
     公司研发管理机构为研发中心和工程技术中心，其中研发中心主要负责策划
并实施新产品设计和开发活动；工程技术中心主要负责开展新产品开发的各项测
试工作。上述团队各司其职、分工协作，保障了公司研发工作的高效推进。
     （1）全面的战略部署，筑牢技术创新的基石
     公司的发展离不开技术创新，技术创新是公司长期坚持的管理理念，是公司
长期健康和稳定发展的根本动力，也是公司产品在市场上保持长盛不衰的核心竞
争力。持续而高效的技术创新实际上是一项系统工程，公司高管团队对技术创新
持续进行全方位部署，在创新体系和运行机制方面下了很大功夫，历经多年的优
化，建立了坚实有力的创新基础。
     （2）精细的架构设置，确保技术革新的效益
     公司研发管理机构由研发中心和工程技术中心组成。研发中心重点负责产品
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的设计开发，下设模拟设计一部、模拟设计二部、模拟设计三部、数字设计部和
版图设计部；工程技术中心重点负责产品的测试验证，下设硬件一部、硬件二部、
软件部、综合技术部和工程技术部。两中心的各部门各司其职，互相配合，高度
协同，确保研发项目的产品质量、财务收益和开发进度等各项效益指标满足预期
目标要求。
  （3）多维的培养模式，增强自主创新的动力
  公司聚焦人才的内部培养，强调“学以致用”。为了推动人才梯队的建设，
公司通过制定年度培训计划，组织技术骨干归纳总结研发知识和经验，编制教程
和题库，逐步建立起全方位、接地气的技术培训体系。在公司近百项自主开发项
目的科研攻关过程中，通过以老带新、新老合作，帮助年轻的研发人员更好地将
书本理论与研发实际快速结合，实现了技术的快速跨越和经验的稳步增长。
  在内部培养的同时，公司“引智借脑”，依托外部资源精心培养本土人才。
一方面“送出去”，通过深厚的人脉资源搭建国际人才培养渠道，走外专局政策
渠道，为公司技术骨干争取机会，累计派遣 20 余人次出国参加中长期技术培训
交流和实地参观学习，帮助研发团队捕捉新技术的发展动向，并掌握先进技术和
装备，使公司技术在行业内保持优势地位。同时，公司鼓励并支持公司骨干员工
在职攻读学位。另一方面“引进来”，公司多次邀请国内外专家到公司做技术和
管理方面的指导；与高校开展广泛的联合培养，开放实习岗位吸收人才；通过承
担 10 余项国家、省和市级科研项目，在高端项目中丰富人才的实战经验，激发
人才持续不断的创新活力，并为公司产品研发开拓新的赛道，创造新的盈利空间。
  以上举措周密的组织和有序的执行，切实促进了知识的沉淀与传承，大幅提
升了培养的质量和效率，逐步增强了团队的自主创新意识和能力，有力保障了公
司的人才储备和创新动力。
  （4）积极的薪酬体系，激发研发团队的活力
  公司建立了科学严谨、公开透明的 KPI 考核制度和以员工综合评价体系为基
础的全方位的薪酬激励体系，梳理岗位，明确职责，充分授权，引导员工自主工
作，激发员工自身潜能，避免骨干自然流失。
  公司将 KPI 结果作为员工晋升和奖金分配的重要依据，确立以岗位工资为主
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体、多种激励并存的分配模式。公司为不同职类设置了差异化的激励办法，针对
专业技术人员给予等级提升、项目奖金、股权激励、专利奖等激励。积极的薪酬
体系保障了公司产品技术水平的持续升级迭代，也推动公司的进一步发展。
  （5）健全的产权管理，打造知识产权壁垒
  公司设置了由董事长作为知识产权管理第一责任人的公司级知识产权管理
机构，同时设立专门的知识产权小组负责牵头协调企业内外知识产权的全过程管
理。通过制定中长期发展规划，建立绩效评价体系，保证公司知识产权工作落到
实处。
  公司建立了完善的知识产权奖励制度，对获奖员工给予丰厚激励，提升了员
工对专利和项目申报的积极性。此外公司定期进行知识产权专项培训，使员工了
解法律法规以及公司对知识产权的保护要求，树立产权意识，避免侵犯他人的知
识产权。健全的知识产权管理制度，为公司产品打造牢固的知识产权壁垒。
七、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力
  公司采用 Fabless 模式，专注于芯片的研发、设计与销售，晶圆代工及封装
测试等生产活动均通过委外方式进行。公司不直接从事集成电路芯片的生产制造
业务，不涉及工业污染物的处理，报告期内不存在环保违法违规行为。
八、公司的境外经营情况
  截至本招股意向书签署日，公司无境外经营情况。
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            第六节 财务会计信息与管理层分析
     本节的财务会计数据及有关分析反映了公司及子公司 2022 年 12 月 31 日、
 引用的财务数据，非经特别说明，均引自经审计的财务报表，并以合并口径反映。
 容诚会计师对发行人 2022 年度、2023 年度、2024 年度、2025 年 1-6 月的财务报
 告出具了无保留意见的《审计报告》（容诚审字[2025]361Z0597 号）。表格中某
 单元格数据为零，以“-”替代或不填列任何符号。
     公司提示投资者，除阅读本章节内容外，需阅读财务报表及审计报告全文以
 获取完整财务信息。
 一、财务报表和审计意见
 （一）发行人财务报表
                                                                单位：万元
           项目               2025.06.30     2024.12.31   2023.12.31    2022.12.31
流动资产：
货币资金                           13,276.07     6,805.00     4,763.11      3,725.58
交易性金融资产                         2,912.53     6,896.85     2,639.52      5,177.33
应收票据                            1,385.17     1,841.19     1,485.20      1,320.87
应收账款                           12,292.43    10,894.02    12,660.99      6,097.07
应收款项融资                          3,863.82     5,297.86     2,158.76      2,249.27
预付款项                            2,108.02     1,225.53      886.37        462.51
其他应收款                            541.05       548.37       652.35        604.68
存货                             14,294.14    17,496.63     9,035.85     12,978.43
一年内到期的非流动资产                     4,843.39     2,164.37     1,000.83          0.96
其他流动资产                           204.33       584.60       222.33       1,111.28
流动资产合计                         55,720.96    53,754.40    35,505.32     33,727.99
非流动资产：
固定资产                            6,095.12     5,318.07     4,804.24      5,428.27
在建工程                             309.73             -            -             -
 厦门优迅芯片股份有限公司                                               招股意向书
          项目     2025.06.30       2024.12.31   2023.12.31    2022.12.31
使用权资产                 145.53         160.92       153.97        120.92
无形资产                  349.41         621.77      1,162.51       767.88
长期待摊费用                    20.41        28.89        25.62         35.44
递延所得税资产               635.65         445.46       196.30        191.44
其他非流动资产             21,217.57      21,416.00    16,892.03      2,010.01
非流动资产合计             28,773.43      27,991.11    23,234.68      8,553.95
资产总计                84,494.39      81,745.51    58,739.99     42,281.94
流动负债：
应付账款                 2,901.27       2,492.51     1,614.06      1,567.85
合同负债                       3.45         0.56         0.83          0.29
应付职工薪酬               2,214.41       3,258.26     3,974.31      5,275.66
应交税费                  217.93         245.97       237.99        133.24
其他应付款                 323.19        1,922.70      171.59        188.33
一年内到期的非流动负债               87.21      612.57       594.80        276.56
其他流动负债                133.45           93.23      169.51        125.92
流动负债合计               5,880.91       8,625.81     6,763.08      7,567.85
非流动负债：
租赁负债                      31.86        37.23        61.81         34.82
长期应付款                         -            -      521.41        322.42
递延收益                  428.33         570.28       663.12        993.37
非流动负债合计               460.19         607.51      1,246.34      1,350.60
负债合计                 6,341.10       9,233.32     8,009.42      8,918.45
所有者权益：
股本                   6,000.00       6,000.00     2,370.73      2,133.38
资本公积                63,548.06      62,602.84    13,627.81      3,706.44
盈余公积                  830.14         830.14      1,290.63      1,217.54
未分配利润                7,775.09       3,079.21    33,441.39     26,306.13
归属于母公司所有者权益合计       78,153.29      72,512.19    50,730.57     33,363.49
少数股东权益                        -            -            -             -
所有者权益合计             78,153.29      72,512.19    50,730.57     33,363.49
负债和所有者权益总计          84,494.39      81,745.51    58,739.99     42,281.94
 厦门优迅芯片股份有限公司                                                      招股意向书
                                                              单位：万元
          项目            2025 年 1-6 月       2024 年度     2023 年度      2022 年度
一、营业总收入                     23,849.87      41,055.91   31,313.34    33,907.23
其中：营业收入                     23,849.87      41,055.91   31,313.34    33,907.23
二、营业总成本                     19,423.60      34,141.54   26,187.50    27,844.53
其中：营业成本                     13,476.85      21,860.82   15,925.18    15,112.16
税金及附加                              96.66     176.06      159.88       227.38
销售费用                              579.87    1,174.27     955.88      1,666.98
管理费用                         1,869.97       3,646.87    2,695.67     3,895.18
研发费用                         3,770.03       7,842.86    6,605.24     7,167.53
财务费用                          -369.79        -559.33     -154.36      -224.70
其中：利息费用                            11.26      32.57       43.67          9.90
利息收入                              441.84     811.32      326.13       113.46
加：其他收益                       1,273.96       2,215.07    2,825.14     2,849.16
投资收益（损失以“-”号填列）                    34.31      45.48       25.01       333.48
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）                     -           -           -            -
公允价值变动收益（损失以“-”号填列）                15.68      31.66       62.01       -133.56
信用减值损失（损失以“-”号填列）                 -56.39      68.85      -334.06         4.42
资产减值损失（损失以“-”号填列）             -798.99      -1,397.75     -461.39      -163.98
资产处置收益（损失以“-”号填列）                  -0.51           -        1.86         5.12
三、营业利润（亏损以“-”号填列）            4,894.32       7,877.68    7,244.42     8,957.34
加：营业外收入                             0.42        1.77        7.21      101.10
减：营业外支出                            22.22      26.73       12.28       127.29
四、利润总额（亏损总额以“-”号填列）          4,872.53       7,852.72    7,239.35     8,931.16
减：所得税费用                           176.65      66.09       31.00       791.32
五、净利润（净亏损以“-”号填列）            4,695.88       7,786.64    7,208.35     8,139.84
（一）按经营持续性分类                            -           -           -            -
（二）按所有权归属分类                            -           -           -            -
“-”号填列）
 厦门优迅芯片股份有限公司                                                             招股意向书
           项目          2025 年 1-6 月           2024 年度         2023 年度         2022 年度
六、其他综合收益的税后净额                         -               -               -               -
七、综合收益总额                    4,695.88           7,786.64        7,208.35        8,139.84
（一）归属于母公司所有者的综合收益总
额
（二）归属于少数股东的综合收益总额                     -               -               -               -
八、每股收益
（一）基本每股收益（元/股）                     0.78           1.86          不适用             不适用
（二）稀释每股收益（元/股）                   不适用            不适用             不适用             不适用
                                                                     单位：万元
           项目           2025 年 1-6 月          2024 年度         2023 年度         2022 年度
一、经营活动产生的现金流量
销售商品、提供劳务收到的现金               23,008.58         37,074.96       24,797.81       35,041.94
收到的税费返还                           801.48        1,923.52        1,197.30        1,752.57
收到其他与经营活动有关的现金                    705.45        1,486.87        1,863.17        1,929.57
经营活动现金流入小计                   24,515.52         40,485.36       27,858.28       38,724.08
购买商品、接受劳务支付的现金                   8,778.55      28,478.92       10,423.15       24,495.86
支付给职工以及为职工支付的现金                  4,112.43       7,054.57        6,774.72        5,322.84
支付的各项税费                          1,050.86       1,826.56        1,619.35        2,943.94
支付其他与经营活动有关的现金                   1,526.57       2,734.01        3,249.75        2,666.88
经营活动现金流出小计                   15,468.42         40,094.07       22,066.97       35,429.51
经营活动产生的现金流量净额                    9,047.10        391.30         5,791.31        3,294.57
二、投资活动产生的现金流量
收回投资收到的现金                        6,040.64       1,000.00        5,689.19        7,974.90
取得投资收益收到的现金                       173.31           50.32           61.94          403.11
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回
的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额                       -               -               -               -
收到其他与投资活动有关的现金                            -               -               -               -
投资活动现金流入小计                       6,214.06       1,050.32        5,755.99        8,397.06
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付
的现金
投资支付的现金                          4,021.47      10,296.07       16,906.63        3,089.38
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额                       -               -               -               -
 厦门优迅芯片股份有限公司                                                          招股意向书
            项目                2025 年 1-6 月        2024 年度      2023 年度      2022 年度
支付其他与投资活动有关的现金                                -            -            -           -
投资活动现金流出小计                             6,230.55   12,672.58    18,119.69     5,952.62
投资活动产生的现金流量净额                            -16.49   -11,622.26   -12,363.70    2,444.44
三、筹资活动产生的现金流量
吸收投资收到的现金                                     -   14,219.63    10,158.73            -
其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金                           -            -            -           -
取得借款收到的现金                                     -            -            -           -
收到其他与筹资活动有关的现金                                -            -            -           -
筹资活动现金流入小计                                    -   14,219.63    10,158.73            -
偿还债务支付的现金                                     -            -            -           -
分配股利、利润或偿付利息支付的现金                      1,800.00            -      100.00     3,900.00
其中：子公司支付给少数股东的股利、利润                           -            -            -           -
支付其他与筹资活动有关的现金                          706.63       719.19       612.03      490.77
筹资活动现金流出小计                             2,506.63      719.19       712.03     4,390.77
筹资活动产生的现金流量净额                      -2,506.63      13,500.44     9,446.70    -4,390.77
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响                       -46.84     -242.20        -49.98     -106.15
五、现金及现金等价物净增加额                         6,477.14    2,027.27     2,824.33     1,242.08
加：期初现金及现金等价物余额                         6,487.71    4,460.44     1,636.10      394.03
六、期末现金及现金等价物余额                     12,964.85       6,487.71     4,460.44     1,636.10
 （二）财务报表审计意见
    容诚会计师审计了厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称优迅股份公司）财
 务报表，包括 2025 年 6 月 30 日、2024 年 12 月 31 日、2023 年 12 月 31 日、2022
 年 12 月 31 日的合并及母公司资产负债表，2025 年 1 至 6 月、2024 年度、2023
 年度、2022 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母
 公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。
    容诚会计师认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定
 编制，公允反映了优迅股份公司 2025 年 6 月 30 日、2024 年 12 月 31 日、2023
 年 12 月 31 日、2022 年 12 月 31 日的合并及母公司财务状况以及 2025 年 1 至 6
 月、2024 年度、2023 年度、2022 年度的合并及母公司经营成果和现金流量。
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   （1）收入确认
   相关会计期间：2025 年 1 至 6 月、2024 年度、2023 年度、2022 年度。
   ①事项描述
   优迅股份公司的营业收入主要来自于光通信电芯片的销售，2025 年 1 至 6
月、2024 年度、2023 年度、2022 年度营业收入分别为 23,849.87 万元、41,055.91
万元、31,313.34 万元、33,907.23 万元。
   由于营业收入是优迅股份公司的关键业绩指标之一，从而存在优迅股份公司
管理层（以下简称管理层）为了达到特定目标或期望而操纵收入确认时点的固有
风险，因此容诚会计师将收入确认识别为关键审计事项。
   ②审计应对
   容诚会计师对收入确认实施的相关程序主要包括：
   A.了解及评价与收入确认相关的内部控制设计的合理性，并测试关键控制运
行的有效性；
   B.检查主要销售合同，识别与收入确认相关的商品控制权转移条款，评价收
入确认政策是否符合企业会计准则的相关规定；
   C.对营业收入及毛利率实施分析程序，识别是否存在重大或异常波动，并查
明波动原因；
   D.选取样本检查与收入确认相关的支持性文件，包括销售合同、货物签收单、
物流单、对账单、银行回单等单据；
   E.对主要客户的销售收入、应收账款执行函证程序，同时对报告期内的主要
客户进行实地走访，以确认销售收入的真实性；
   F.针对资产负债表日前后确认的营业收入，选取样本核对相关支持性文件，
评价收入确认期间是否恰当。
   （2）存货跌价准备计提
   相关会计期间：2025 年 1 至 6 月、2024 年度、2023 年度、2022 年度。
厦门优迅芯片股份有限公司                                           招股意向书
   ①事项描述
   截至 2025 年 6 月 30 日、2024 年 12 月 31 日、2023 年 12 月 31 日、2022 年
元、19,010.67 万元、9,475.90 万元、13,073.78 万元，计提的跌价准备金额分别
为 1,944.81 万元、1,514.04 万元、440.04 万元、95.35 万元。
   由于期末存货金额重大，且确定存货可变现净值涉及重大管理层判断，因此
容诚会计师将存货跌价准备计提识别为关键审计事项。
   ②审计应对
   容诚会计师对存货跌价准备计提实施的相关程序主要包括：
   A.了解及评价管理层与存货跌价准备计提相关的内部控制设计的合理性，并
测试关键控制运行的有效性；
   B.对存货实施监盘程序，检查存货的数量及状况等，识别并评估存货的呆滞、
毁损情况；
   C.获取公司存货跌价准备计算表，检查预计售价、与存货可变现净值相关的
至完工时将要发生的成本等关键参数的合理性，重新测算存货跌价准备，复核存
货跌价准备计提的准确性和充分性；
   D.复核存货的库龄及周转情况，对库龄较长的存货进行分析，判断存货跌价
准备计提是否充分、合理。
   根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般
规定（2023 年修订）》，公司针对适用项目的重要性标准确定方法和选择依据
如下：
         项目                           重要性标准
                       单项收回或转回金额占应收账款坏账准备总额的 5%且
重要的坏账准备收回或转回金额
                       金额大于 100 万元
                       单项核销金额占应收账款坏账准备总额的 5%且金额大
重要的应收款项核销
                       于 100 万元
账龄超过 1 年且重要的预付款项       预付款项账面余额 5%以上的款项且金额大于 500 万元
账龄超过 1 年且重要的应付账款       应付账款账面余额 5%以上且金额大于 500 万元
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         项目                         重要性标准
账龄超过 1 年且重要的合同负债    合同负债账面余额 5%以上且金额大于 500 万元
  为了提升财务报告可读性，提高信息披露的有效性和针对性，公司对于发生
额为零和期末余额为零的事项未予披露其重要性标准。
二、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况
（一）财务报表的编制基础
  公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则及
其应用指南和准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。此外，
公司还按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财
务报告的一般规定（2023 年修订）》披露有关财务信息。
（二）持续经营
  公司对自报告期末起 12 个月的持续经营能力进行了评估，未发现影响公司
持续经营能力的事项，公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。
（三）合并财务报表范围及变化
  截至 2025 年 6 月 30 日，公司合并财务报表范围内的子公司情况如下：
 子公司名称        注册地    注册资本         主营业务      持股比例      取得方式
武汉芯智光联科                           电芯片设计及    直接持股
          湖北省武汉市    1,000 万元                            设立
技有限公司                               研发       100%
上海优迅芯创芯                           电芯片设计及    直接持股
              上海市   3,000 万元                            设立
片科技有限公司                             研发       100%
  报告期内，公司合并财务报表范围内子公司的变动情况如下：
      公司名称            持股比例           变动原因            合并日
武汉芯智光联科技有限公司           100%         新设全资子公司         2024.3.29
上海优迅芯创芯片科技有限公司         100%         新设全资子公司         2025.4.24
三、重要会计政策和会计估计
  报告期内，公司具体的会计政策和会计估计详见容诚会计师出具的《审计报
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告》，公司的主要会计政策及会计估计列示如下：
（一）金融工具
  金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的
合同。
  当公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。
  金融资产满足下列条件之一的，终止确认：
  （1）收取该金融资产现金流量的合同权利终止；
  （2）该金融资产已转移，且符合下述金融资产转移的终止确认条件。
  金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，终止确认该金融负债（或
该部分金融负债）。公司（借入方）与借出方之间签订协议，以承担新金融负债
方式替换原金融负债，且新金融负债与原金融负债的合同条款实质上不同的，终
止确认原金融负债，并同时确认新金融负债。公司对原金融负债（或其一部分）
的合同条款作出实质性修改的，应当终止原金融负债，同时按照修改后的条款确
认一项新的金融负债。
  以常规方式买卖金融资产，按交易日进行会计确认和终止确认。常规方式买
卖金融资产，是指按照合同条款规定，在法规或市场惯例所确定的时间安排来交
付金融资产。交易日，是指公司承诺买入或卖出金融资产的日期。
  公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流
量特征，将金融资产分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其
变动计入当期损益的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金
融资产。除非公司改变管理金融资产的业务模式，在此情形下，所有受影响的相
关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进行重分类，否则金
融资产在初始确认后不得进行重分类。
  金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入
当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相
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关交易费用计入其初始确认金额。因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不
考虑重大融资成分的应收票据及应收账款，公司则按照收入准则定义的交易价格
进行初始计量。
  金融资产的后续计量取决于其分类：
  （1）以摊余成本计量的金融资产
  金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：公司管
理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款
规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利
息的支付。对于此类金融资产，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量，
其终止确认、按实际利率法摊销或减值产生的利得或损失，均计入当期损益。
  （2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
  金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的金融资产：公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为
目标又以出售金融资产为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的
现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融
资产，采用公允价值进行后续计量。除减值损失或利得及汇兑损益确认为当期损
益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终
止确认时，其累计利得或损失转入当期损益。但是采用实际利率法计算的该金融
资产的相关利息收入计入当期损益。
  公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，公允
价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损
失转入留存收益。
  （3）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
  上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合
收益的金融资产之外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融资产。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变
动计入当期损益。
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     公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、
低于市场利率贷款的贷款承诺及财务担保合同负债及以摊余成本计量的金融负
债。
     金融负债的后续计量取决于其分类：
     （1）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
     该类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。初始确认后，对于该类金融
负债以公允价值进行后续计量，除与套期会计有关外，产生的利得或损失（包括
利息费用）计入当期损益。但公司对指定为以公允价值计量且其变动计入当期损
益的金融负债，由其自身信用风险变动引起的该金融负债公允价值的变动金额计
入其他综合收益，当该金融负债终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得
和损失应当从其他综合收益中转出，计入留存收益。
     （2）贷款承诺及财务担保合同负债
     贷款承诺是公司向客户提供的一项在承诺期间内以既定的合同条款向客户
发放贷款的承诺。贷款承诺按照预期信用损失模型计提减值损失。
     财务担保合同指，当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条款
偿付债务时，要求公司向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。财务担保
合同负债以按照依据金融工具的减值原则所确定的损失准备金额以及初始确认
金额扣除按收入确认原则确定的累计摊销额后的余额孰高进行后续计量。
     （3）以摊余成本计量的金融负债
     初始确认后，对其他金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。
     除特殊情况外，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分：
     （1）如果公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合
同义务，则该合同义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含
交付现金或其他金融资产义务的条款和条件，但有可能通过其他条款和条件间接
地形成合同义务。
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  （2）如果一项金融工具须用或可用公司自身权益工具进行结算，需要考虑
用于结算该工具的公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还
是为了使该工具持有方享有在发行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果
是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后者，该工具是发行方的权益工具。
在某些情况下，一项金融工具合同规定公司须用或可用自身权益工具结算该金融
工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具的数
量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义务的金额是固定的，还
是完全或部分地基于除公司自身权益工具的市场价格以外变量（例如利率、某种
商品的价格或某项金融工具的价格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。
  公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的债权投资、合同资产、租赁应收款、贷款承诺及财务担保合同等，以预
期信用损失为基础确认损失准备。
  （1）预期信用损失的计量
  预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平
均值。信用损失，是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现
金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，
对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，应按照该金融资产经信用调
整的实际利率折现。
  整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生
的违约事件而导致的预期信用损失。
  未来 12 个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后 12 个月内（若金融工
具的预计存续期少于 12 个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事件
而导致的预期信用损失，是整个存续期预期信用损失的一部分。
  于每个资产负债表日，公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分
别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，公
司按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信
用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，公司按照该工具整个
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存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值
的，处于第三阶段，公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
     对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，公司假设其信用风险自
初始确认后并未显著增加，按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备。
     公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其
未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融
工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收
入。
     对于应收票据、应收账款、应收款项融资，无论是否存在重大融资成分，公
司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
     应收款项
     对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应
收账款，其他应收款、应收款项融资及长期应收款等单独进行减值测试，确认预
期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账
款、其他应收款、应收款项融资及长期应收款或当单项金融资产无法以合理成本
评估预期信用损失的信息时，公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其
他应收款、应收款项融资及长期应收款等划分为若干组合，在组合基础上计算预
期信用损失，确定组合的依据如下：
     应收票据确定组合的依据如下：
     应收票据组合 1   信用等级一般的银行承兑汇票
     应收票据组合 2   财务公司承兑汇票
     应收票据组合 3   商业承兑汇票
     对于划分为组合的应收票据，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以
及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计
算预期信用损失。
     应收账款确定组合的依据如下：
     应收账款组合 1   应收合并范围内关联方货款
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     应收账款组合 2   应收其他客户货款
     对于划分为组合 1 的应收账款，不计提预期信用损失。对于划分为组合 2 的
应收账款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预
测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
     其他应收款确定组合的依据如下：
     其他应收款组合 1   应收利息
     其他应收款组合 2   应收股利
     其他应收款组合 3   应收合并范围内关联方往来款
     其他应收款组合 4   员工借款、备用金
     其他应收款组合 5   应收其他往来款等
     对于划分为组合 3、组合 4 的其他应收款，不计提预期信用损失。对于划分
为组合 1、组合 2、组合 5 的其他应收款，公司参考历史信用损失经验，结合当
前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损
失率，计算预期信用损失。
     应收款项融资确定组合的依据如下：
     应收款项融资组合 1   信用等级较高的银行承兑汇票
     对于划分为组合 1 的应收款项融资，公司参考历史信用损失经验，结合当前
状况以及对未来经济状况的预测，一般不计提预期信用损失。
     公司基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法：应收账款账龄按照根
据入账日期至资产负债表日的时间确认。
     （2）具有较低的信用风险
     如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的
能力很强，并且即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降
低借款人履行其合同现金流量义务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风
险。
     （3）信用风险显著增加
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  公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率
与在初始确认时所确定的预计存续期内的违约概率，以确定金融工具预计存续期
内发生违约概率的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显
著增加。
  在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，公司考虑无须付出不必要的
额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。公司考虑的
信息包括：
  A.信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；
  B.预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务
或经济状况的不利变化；
  C.债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济
或技术环境是否发生显著不利变化；
  D.作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发
生显著变化。这些变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影
响违约概率；
  E.预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；
  F.借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务
的免除或修订、给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融工具
的合同框架做出其他变更；
  G.债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；
  H.合同付款是否发生逾期超过（含）30 日。
  根据金融工具的性质，公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用
风险是否显著增加。以金融工具组合为基础进行评估时，公司可基于共同信用风
险特征对金融工具进行分类，例如逾期信息和信用风险评级。
  通常情况下，如果逾期超过 30 日，公司确定金融工具的信用风险已经显著
增加。除非公司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽
然超过合同约定的付款期限 30 天，但信用风险自初始确认以来并未显著增加。
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     （4）已发生信用减值的金融资产
     公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且
其变动计入其他综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预期未
来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用
减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：
     发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违
约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人
在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；
发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源
生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。
     （5）预期信用损失准备的列报
     为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，公司在每个资产负债表日
重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值
损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金
融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他
综合收益的债权投资，公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资
产的账面价值。
     （6）核销
     如果公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接
减记该金融资产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况
通常发生在公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还
将被减记的金额。
     已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损
益。
     金融资产转移是指下列两种情形：
     A.将收取金融资产现金流量的合同权利转移给另一方；
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     B.将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融资产现金流量的合
同权利，并承担将收取的现金流量支付给一个或多个收款方的合同义务。
     （1）终止确认所转移的金融资产
     已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有转
移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金融资
产控制的，终止确认该金融资产。
     在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，根据转入方出售该金融资产
的实际能力。转入方能够单方面将转移的金融资产整体出售给不相关的第三方，
且没有额外条件对此项出售加以限制的，则公司已放弃对该金融资产的控制。
     公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融资产
转移的实质。
     金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损
益：
     A.所转移金融资产的账面价值；
     B.因转移而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额
中对于终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第 22
号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的金融资产的情形）之和。
     金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价
值，在终止确认部分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视同
继续确认金融资产的一部分）之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，
并将下列两项金额的差额计入当期损益：
     A.终止确认部分在终止确认日的账面价值；
     B.终止确认部分的对价，与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对
应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第 22 号-
金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收
益的金融资产的情形）之和。
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  （2）继续涉入所转移的金融资产
  既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，且未放
弃对该金融资产控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金
融资产，并相应确认有关负债。
  继续涉入所转移金融资产的程度，是指企业承担的被转移金融资产价值变动
风险或报酬的程度。
  （3）继续确认所转移的金融资产
  仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确认
所转移金融资产整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。
  该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企业
应当继续确认该金融资产产生的收入（或利得）和该金融负债产生的费用（或损
失）。
  金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同时
满足下列条件的，以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：
  公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；
  公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
  不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和相
关负债进行抵销。
  公允价值是指市场参与者在计量日发生的有序交易中，出售一项资产所能收
到或者转移一项负债所需支付的价格。
  公司以主要市场的价格计量相关资产或负债的公允价值，不存在主要市场
的，公司以最有利市场的价格计量相关资产或负债的公允价值。公司采用市场参
与者在对该资产或负债定价时为实现其经济利益最大化所使用的假设。
  主要市场，是指相关资产或负债交易量最大和交易活跃程度最高的市场；最
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有利市场，是指在考虑交易费用和运输费用后，能够以最高金额出售相关资产或
者以最低金额转移相关负债的市场。
  存在活跃市场的金融资产或金融负债，公司采用活跃市场中的报价确定其公
允价值。金融工具不存在活跃市场的，公司采用估值技术确定其公允价值。
  以公允价值计量非金融资产的，考虑市场参与者将该资产用于最佳用途产生
经济利益的能力，或者将该资产出售给能够用于最佳用途的其他市场参与者产生
经济利益的能力。
  （1）估值技术
  公司采用在当期情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值
技术，使用的估值技术主要包括市场法、收益法和成本法。公司使用与其中一种
或多种估值技术相一致的方法计量公允价值，使用多种估值技术计量公允价值
的，考虑各估值结果的合理性，选取在当期情况下最能代表公允价值的金额作为
公允价值。
  公司在估值技术的应用中，优先使用相关可观察输入值，只有在相关可观察
输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。可观察输
入值，是指能够从市场数据中取得的输入值。该输入值反映了市场参与者在对相
关资产或负债定价时所使用的假设。不可观察输入值，是指不能从市场数据中取
得的输入值。该输入值根据可获得的市场参与者在对相关资产或负债定价时所使
用假设的最佳信息取得。
  （2）公允价值层次
  公司将公允价值计量所使用的输入值划分为三个层次，并首先使用第一层次
输入值，其次使用第二层次输入值，最后使用第三层次输入值。第一层次输入值
是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。第二层次
输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值。第三
层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。
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（二）存货
  存货是指公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中
的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等，包括原材料、库
存商品、发出商品、委托加工物资等。
  公司存货在取得时，按成本进行初始计量，包括采购成本、加工成本和其他
成本。公司存货发出时采用加权平均法计价。
  公司存货采用永续盘存制，每年至少盘点一次，盘盈及盘亏金额计入当年度
损益。
  资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值
的，计提存货跌价准备，计入当期损益。
  在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货
的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。
  （1）产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产
经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定
其可变现净值。为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其
可变现净值的计量基础；如果持有存货的数量多于销售合同订购数量，超出部分
的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等，以市场价格
作为其可变现净值的计量基础。
  （2）需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成
品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后
的金额确定其可变现净值。如果用其生产的产成品的可变现净值高于成本，则该
材料按成本计量；如果材料价格的下降表明产成品的可变现净值低于成本，则该
材料按可变现净值计量，按其差额计提存货跌价准备。
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  （3）公司一般按单个存货项目计提存货跌价准备；对于数量繁多、单价较
低的存货，按存货类别计提。
  （4）资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的
金额予以恢复，并在原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当
期损益。
（三）固定资产
  固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的使用寿命超
过一年的单位价值较高的有形资产。
  固定资产在同时满足下列条件时，按取得时的实际成本予以确认：
  （1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业。
  （2）该固定资产的成本能够可靠地计量。
  固定资产发生的后续支出，符合固定资产确认条件的计入固定资产成本；不
符合固定资产确认条件的在发生时计入当期损益。
  公司从固定资产达到预定可使用状态的次月起按年限平均法计提折旧，按固
定资产的类别、估计的经济使用年限和预计的净残值率分别确定折旧年限和年折
旧率如下：
  类别       折旧方法    折旧年限（年）           残值率（%）     年折旧率（%）
房屋及建筑物     年限平均法          20.00          5.00        4.75
 机器设备      年限平均法              5.00       5.00       19.00
 运输工具      年限平均法              5.00       5.00       19.00
办公及电子设备    年限平均法              5.00       5.00       19.00
  对于已经计提减值准备的固定资产，在计提折旧时扣除已计提的固定资产减
值准备。
  每年年度终了，公司对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复
核。使用寿命预计数与原先估计数有差异的，调整固定资产使用寿命。
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（四）无形资产
  按取得时的实际成本入账。
  （1）使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况：
   项目     预计使用寿命                   依据
计算机软件           5年    参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命
特许权使用费         受益年限             合同约定的使用期限
  每年年度终了，公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行
复核。经复核，本期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。
  （2）无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定
的无形资产。对于使用寿命不确定的无形资产，公司在每年年度终了对使用寿命
不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果重新复核后仍为不确定的，于资产
负债表日进行减值测试。
  （3）无形资产的摊销
  对于使用寿命有限的无形资产，公司在取得时确定其使用寿命，在使用寿命
内采用直线法系统合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益或计入相关资产
的成本。具体应摊销金额为其成本扣除预计残值后的金额。已计提减值准备的无
形资产，还应扣除已计提的无形资产减值准备累计金额。使用寿命有限的无形资
产，其残值视为零，但下列情况除外：有第三方承诺在无形资产使用寿命结束时
购买该无形资产或可以根据活跃市场得到预计残值信息，并且该市场在无形资产
使用寿命结束时很可能存在。
  对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确定
的无形资产的使用寿命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限
的，估计其使用寿命并在预计使用年限内系统合理摊销。
  公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括研发人员
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职工薪酬及股份支付费用、折旧与摊销、MPW 流片费用、材料及测试费、委外
研发费用、工艺开发费、IP 费用、其他费用等。
     （1）公司将为进一步开发活动进行的资料及相关方面的准备活动作为研究
阶段，无形资产研究阶段的支出在发生时计入当期损益。
     （2）在公司已完成研究阶段的工作后再进行的开发活动作为开发阶段。
     开发阶段的支出同时满足下列条件时，才能确认为无形资产：
     （1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
     （2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
     （3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的
产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其
有用性；
     （4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，
并有能力使用或出售该无形资产；
     （5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
（五）股份支付
     公司股份支付为以权益结算的股份支付。
     （1）对于授予职工的股份，其公允价值按公司股份的市场价格计量，同时
考虑授予股份所依据的条款和条件（不包括市场条件之外的可行权条件）进行调
整。
     （2）对于授予职工的股票期权，在许多情况下难以获得其市场价格。如果
不存在条款和条件相似的交易期权，公司选择适用的期权定价模型估计所授予的
期权的公允价值。
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  在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等
后续信息作出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量，以作出可行权权益工
具的最佳估计。
  以权益结算的股份支付
  （1）授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予
日以权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
  （2）完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务
的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工
具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计
入成本或费用和资本公积。
  公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价
值，按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所
授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的
增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之
间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式
修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该
变更从未发生，除非公司取消了部分或全部已授予的权益工具。
  如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未
满足可行权条件而被取消的除外），公司：
  （1）将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余等待期内
确认的金额；
  （2）在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理，回购
支付的金额高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期费用。
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  公司如果回购其职工已可行权的权益工具，冲减企业的所有者权益；回购支
付的款项高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期损益。
（六）收入确认原则和计量方法
  收入是公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无
关的经济利益的总流入。
  公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认收
入。取得相关商品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经
济利益。
  合同中包含两项或多项履约义务的，公司在合同开始日，按照各单项履约义
务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义
务，按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。
  交易价格是公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包
括代第三方收取的款项。在确定合同交易价格时，如果存在可变对价，公司按照
期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，并以不超过在相关不确定
性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额计入交易价格。合同中
如果存在重大融资成分，公司将根据客户在取得商品控制权时即以现金支付的应
付金额确定交易价格，该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实
际利率法摊销，对于控制权转移与客户支付价款间隔未超过一年的，公司不考虑
其中的融资成分。
  满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一
时点履行履约义务：
  （1）客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；
  （2）客户能够控制公司履约过程中在建的商品；
  （3）公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同
期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
  对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收
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入，但是，履约进度不能合理确定的除外。公司按照投入法（或产出法）确定提
供服务的履约进度。当履约进度不能合理确定时，公司已经发生的成本预计能够
得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为
止。
     对于在某一时点履行的履约义务，公司在客户取得相关商品控制权时点确认
收入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，公司会考虑下列迹象：
     （1）公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付
款义务；
     （2）公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有了该商品的
法定所有权；
     （3）公司已将该商品的实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；
     （4）公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取
得该商品所有权上的主要风险和报酬；
     （5）客户已接受该商品。
     销售退回条款
     对于附有销售退回条款的销售，公司在客户取得相关商品控制权时，按照因
向客户转让商品而与其有权取得的对价金额确认收入，按照预期因销售退回将退
还的金额确认为预计负债；同时，按照预期将退回商品转让时的账面价值，扣除
收回该商品预计发生的成本（包括退回商品的价值减损）后的余额，确认为一项
资产，即应收退货成本，按照所转让商品转让时的账面价值，扣除上述资产成本
的净额结转成本。每一资产负债表日，公司重新估计未来销售退回情况，并对上
述资产和负债进行重新计量。
     质保义务
     根据合同约定、法律规定等，公司为所销售的商品、所建造的工程等提供质
量保证。对于为向客户保证所销售的商品符合既定标准的保证类质量保证，公司
按照《企业会计准则第 13 号——或有事项》进行会计处理。对于为向客户保证
所销售的商品符合既定标准之外提供了一项单独服务的服务类质量保证，公司将
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其作为一项单项履约义务，按照提供商品和服务类质量保证的单独售价的相对比
例，将部分交易价格分摊至服务类质量保证，并在客户取得服务控制权时确认收
入。在评估质量保证是否在向客户保证所销售商品符合既定标准之外提供了一项
单独服务时，公司考虑该质量保证是否为法定要求、质量保证期限以及公司承诺
履行任务的性质等因素。
  主要责任人与代理人
  公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来
判断从事交易时公司的身份是主要责任人还是代理人。公司在向客户转让商品或
服务前能够控制该商品或服务的，公司是主要责任人，按照已收或应收对价总额
确认收入。否则，公司为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认
收入，该金额应当按照已收或应收对价总额扣除应支付给其他相关方的价款后的
净额，或者按照既定的佣金金额或比例等确定。
  应付客户对价
  合同中存在应付客户对价的，除非该对价是为了向客户取得其他可明确区分
商品或服务的，公司将该应付对价冲减交易价格，并在确认相关收入与支付（或
承诺支付）客户对价二者孰晚的时点冲减当期收入。
  客户未行使的合同权利
  公司向客户预收销售商品或服务款项的，首先将该款项确认为负债，待履行
了相关履约义务时再转为收入。当公司预收款项无需退回，且客户可能会放弃其
全部或部分合同权利时，公司预期将有权获得与客户所放弃的合同权利相关的金
额的，按照客户行使合同权利的模式按比例将上述金额确认为收入；否则，公司
只有在客户要求履行剩余履约义务的可能性极低时，才将上述负债的相关余额转
为收入。
  合同变更
  公司与客户之间的建造合同发生合同变更时：
  （1）如果合同变更增加了可明确区分的建造服务及合同价款，且新增合同
价款反映了新增建造服务单独售价的，公司将该合同变更作为一份单独的合同进
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行会计处理；
  （2）如果合同变更不属于上述第（1）种情形，且在合同变更日已转让的建
造服务与未转让的建造服务之间可明确区分的，公司将其视为原合同终止，同时，
将原合同未履约部分与合同变更部分合并为新合同进行会计处理；
  （3）如果合同变更不属于上述第（1）种情形，且在合同变更日已转让的建
造服务与未转让的建造服务之间不可明确区分，公司将该合同变更部分作为原合
同的组成部分进行会计处理，由此产生的对已确认收入的影响，在合同变更日调
整当期收入。
  公司收入确认的具体方法如下：
  （1）商品销售
  公司与客户之间的销售商品合同包含转让光通信电芯片等商品的履约义务，
属于在某一时点履行履约义务。
  公司产品销售模式分为直销、买断式经销和代理式经销。对于境内直销、买
断式经销，公司根据合同约定将产品交付给客户，客户完成签收时确认收入。对
于境外直销，公司在相关货物完成报关手续后确认收入。对于代理式经销，公司
根据合同约定将产品交付给客户，由客户交付下游客户，下游客户完成签收时确
认收入。
  （2）提供服务
  公司提供的服务，于服务完成并经客户验收时确认收入。
（七）合同成本
  合同成本分为合同履约成本与合同取得成本。
  公司为履行合同而发生的成本，在同时满足下列条件时作为合同履约成本确
认为一项资产：
料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的
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其他成本。
  公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为
一项资产。
  与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基
础进行摊销；但是对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，公司将其在发生时
计入当期损益。
  与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，公司将对于超
出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失，并进一步考虑是否应计提亏损合
同有关的预计负债：
  上述资产减值准备后续发生转回的，转回后的资产账面价值不超过假定不计
提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。
  确认为资产的合同履约成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营
业周期，在“存货”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个正常营业
周期，在“其他非流动资产”项目中列示。
  确认为资产的合同取得成本，初始确认时摊销期限不超过一年或一个正常营
业周期，在“其他流动资产”项目中列示，初始确认时摊销期限超过一年或一个
正常营业周期，在“其他非流动资产”项目中列示。
（八）政府补助
  政府补助同时满足下列条件的，才能予以确认：
  （1）公司能够满足政府补助所附条件；
  （2）公司能够收到政府补助。
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     政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币
性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额 1 元计
量。
     （1）与资产相关的政府补助
     公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产
相关的政府补助。与资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用期限
内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计
入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将
尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。
     （2）与收益相关的政府补助
     除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。与
收益相关的政府补助，分情况按照以下规定进行会计处理：
     用于补偿公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确
认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；
     用于补偿公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。
     对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分
分别进行会计处理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。
     与公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与公
司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。
     （3）政府补助退回
     已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整
资产账面价值；存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部
分计入当期损益；属于其他情况的，直接计入当期损益。
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（九）重要会计政策和会计估计变更
  （1）执行《企业会计准则解释第 15 号》
                                        （财会[2021]35
号）（以下简称解释 15 号），其中“关于企业将固定资产达到预定可使用状态
前或者研发过程中产出的产品或副产品对外销售的会计处理”（以下简称试运行
销售的会计处理规定）和“关于亏损合同的判断”内容自 2022 年 1 月 1 日起施
行。执行解释 15 号的相关规定对公司报告期内财务报表无重大影响。
  （2）执行《企业会计准则解释第 16 号》
                                        （财会[2022]31
号，以下简称解释 16 号），其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延
所得税不适用初始确认豁免的会计处理”内容自 2023 年 1 月 1 日起施行；“关
于发行方分类为权益工具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处理”、“关
于企业将以现金结算的股份支付修改为以权益结算的股份支付的会计处理”内容
自公布之日起施行。执行解释 16 号的相关规定对公司报告期内财务报表无重大
影响。
  （3）执行《企业会计准则解释第 17 号》
                                        （财会[2023]21
号，以下简称解释 17 号），自 2024 年 1 月 1 日起施行。公司于 2024 年 1 月 1
日起执行解释 17 号的规定。执行解释 17 号的相关规定对公司报告期内财务报表
无重大影响。
  （4）保证类质保费用重分类
  财政部于 2024 年 3 月发布的《企业会计准则应用指南汇编 2024》以及 2024
年 12 月 6 日发布的《企业会计准则解释第 18 号》，规定保证类质保费用应计入
营业成本。执行该规定对公司报告期内财务报表无重大影响。
  报告期内，公司无重要会计估计变更。
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   四、经注册会计师核验的非经常性损益明细表
      容诚会计师对公司报告期内的非经常性损益进行了专项审核，并出具了《非
   经常性损益鉴证报告》（容诚专字[2025]361Z0453 号）。公司报告期内的非经常
   性损益发生额明细情况如下：
                                                                   单位：万元
         非经常性损益项目                                 2024 年度     2023 年度       2022 年度
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的
                                        -0.51             -          1.86       5.12
冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密
切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、                559.65       982.93     1,824.20      1,707.66
对公司损益产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非
金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变                 49.99        77.14          87.02     199.92
动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                     -21.79        -24.96         -5.07      -26.18
因股份支付确认的费用                                    -           -             -   -3,131.17
非经常性损益总额（影响利润总额）①                      587.34      1,035.11    1,908.02     -1,244.65
减：非经常性损益的所得税影响数②                        60.14       105.57         191.08     188.65
非经常性损益净额③=①-②                          527.19       929.53     1,716.94     -1,433.30
减：归属于少数股东的非经常性损益净额（税后）④                       -           -             -           -
归属于公司普通股股东的非经常性损益净额⑤=③-④               527.19       929.53     1,716.94     -1,433.30
归属于母公司的净利润⑥                          4,695.88      7,786.64    7,208.35      8,139.84
扣除非经常性损益后的归属于母公司普通股股东净利
润⑦=⑥-⑤
非经常性损益占净利润比重                          11.23%       11.94%      23.82%        -17.61%
      报告期内，公司非经常性损益净额分别为-1,433.30 万元、1,716.94 万元、
   确认股份支付费用 3,131.17 万元。
   五、主要税收政策
   （一）主要税种及税率
         税种                计税依据                               税率
         增值税               应税收入                           13%、6%
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       税种                计税依据                 税率
      企业所得税            应纳税所得额               10%、20%
   城市维护建设税           应缴纳的流转税税额                7%
      教育费附加          应缴纳的流转税税额                3%
    地方教育附加           应缴纳的流转税税额                2%
（二）税收优惠及批文
   公司销售嵌入式软件产品，根据《财政部、国家税务总局关于软件产品增值
税政策的通知》（财税[2011]100 号）第一条规定，一般纳税人销售其自行开发
生产的软件产品，按 17%税率（报告期内税率为 13%）征收增值税后，对其增
值税实际税负超过 3%的部分实行即征即退政策。
   公司于 2020 年 10 月通过高新技术企业认定，编号为“GR202035100307”，
有 效 期 三 年 ， 于 2023 年 12 月 再 次 通 过 高 新 技 术 企 业 认 定 ， 编 号 为
“GR202335101015”，有效期三年，根据《中华人民共和国企业所得税法》及
相关法规规定，公司报告期内减按 15%税率缴纳企业所得税。
   同时，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发
展若干政策的通知》（国发[2020]8 号）规定：国家鼓励的重点集成电路设计企
业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按
由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。公司 2022 年度、2023
年度、2024 年度符合国家鼓励的重点集成电路设计企业条件，预计 2025 年的相
关指标符合重点集成电路设计企业条件，因此报告期内企业所得税按 10%的税率
计算。
   根据上海市财政局、国家税务总局上海市税务局、上海市经济和信息化委员
会于 2024 年 12 月 31 日发布的《关于修订发布<中国（上海）自由贸易试验区临
港新片区重点产业企业所得税优惠资格认定管理办法>的公告》沪财发〔2024〕
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等关键领域核心环节相关产品（技术）业务，并开展实质性生产或研发活动的符
合条件的法人企业，自设立之日起 5 年内减按 15%的税率征收企业所得税，预计
本公司之子公司上海优迅芯创芯片科技有限公司相关指标符合上述条件，本报告
期内减按 15%的征收率缴纳企业所得税。
   根据财政部、税务总局于 2022 年 3 月 14 日发布的《关于进一步实施小微企
业所得税优惠政策的公告》（财税[2022]13 号），2022 年 1 月 1 日至 2024 年 12
月 31 日，对小型微利企业年应纳税所得额超过 100 万元但不超过 300 万元的部
分，减按 25%计入应纳税所得额，按 20%的税率缴纳企业所得税；根据财政部、
税务总局于 2023 年 3 月 26 日发布的《关于小微企业和个体工商户所得税优惠政
策的公告》（财税[2023]6 号），2023 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日，对小
型微利企业年应纳税所得额不超过 100 万元的部分，减按 25%计入应纳税所得
额，按 20%的税率缴纳企业所得税。公司之子公司武汉芯智光联科技有限公司、
上海优迅芯创芯片科技有限公司享受该税收优惠。
六、主要财务指标
（一）基本指标
   主要财务指标
                  /2025 年 1-6 月      /2024 年度      /2023 年度      /2022 年度
流动比率（倍）                    9.47             6.23          5.25          4.46
速动比率（倍）                    7.04             4.20          3.91          2.74
资产负债率（母公司）                7.15%          10.99%        13.64%        21.09%
资产负债率（合并）                 7.50%          11.30%        13.64%        21.09%
归属于母公司股东的每股净
资产（元/股）
利息保障倍数（倍）                538.13           311.43        216.96      1,074.91
应收账款周转率（次/年）               1.95             3.31          3.16          5.08
存货周转率（次/年）                 0.76             1.53          1.41          1.76
息税折旧摊销前利润（万元）           6,057.22       10,143.94      9,475.68     10,638.72
归属于母公司股东的净利润
（万元）
归属于母公司股东扣除非经
常性损益后的净利润（万元）
归属于母公司股东扣除非经
常性损益后的净利润（剔除股           5,113.90        8,432.46      5,491.41      9,573.14
份支付影响）（万元）
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     主要财务指标
                  /2025 年 1-6 月      /2024 年度         /2023 年度       /2022 年度
研发投入占营业收入的比例             15.81%          19.10%           21.09%         21.14%
每股经营活动产生的现金流
量（元/股）
每股净现金流量（元/股）               1.08             0.34          不适用            不适用
注 1：2022 年、2023 年，公司为有限责任公司，无需列示每股指标；
注 2：上述主要指标的计算公式如下：
流动比率=流动资产/流动负债
速动比率=（流动资产-存货）/流动负债
资产负债率=总负债/总资产×100%
归属于母公司股东的每股净资产=期末归属于母公司所有者权益/期末股本总额
利息保障倍数=息税折旧摊销前利润/利息支出
应收账款周转率=营业收入/应收账款平均账面余额
存货周转率=营业成本/存货平均账面余额
息税折旧摊销前利润=利润总额+利息费用+折旧+无形资产摊销+长期待摊费用摊销
每股经营活动的现金流量=经营活动产生的现金流量净额/期末股本总额
每股净现金流量=现金及现金等价物增加额/期末股本总额
（二）按《公开发行证券公司信息披露编报规则第 9 号——净资产收益率和每股
收益的计算及披露》计算的净资产收益率和每股收益
                                                          每股收益（元/股）
                                     加权平均净资产
报告期间          报告期净利润                                      基本每股       稀释每股
                                     收益率（%）
                                                           收益         收益
          归属于公司普通股股东的净利润                           6.23       0.78      不适用
          通股股东的净利润
          归属于公司普通股股东的净利润                          12.05       1.86      不适用
          通股股东的净利润
          归属于公司普通股股东的净利润                          17.50     不适用         不适用
          通股股东的净利润
          归属于公司普通股股东的净利润                          26.90     不适用         不适用
       通股股东的净利润
注：（1）基本每股收益=P0÷S（其中，S=S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk）
其中：P0 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净
利润；S 为发行在外的普通股加权平均数；S0 为期初股份总数；S1 为报告期因公积金转增
股本或股票股利分配等增加股份数；Si 为报告期因发行新股或债转股等增加股份数；Sj 为
报告期因回购等减少股份数；Sk 为报告期缩股数；M0 为报告期月份数；Mi 为增加股份次
月起至报告期期末的累计月数；Mj 为减少股份次月起至报告期期末的累计月数
（2）稀释每股收益=P1/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk+认股权证、股份期权、可转换
债券等增加的普通股加权平均数）
其中：P1 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东
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  的净利润，并考虑稀释性潜在普通股对其影响，按《企业会计准则》及有关规定进行调整。
  公司在计算稀释每股收益时，应考虑所有稀释性潜在普通股对归属于公司普通股股东的净利
  润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响，按照其稀
  释程度从大到小的顺序计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值
  （3）加权平均净资产收益率=P0/（E0＋NP÷2＋Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0）
  其中：P0 分别对应于归属于公司普通股股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于公司普
  通股股东的净利润；NP 为归属于公司普通股股东的净利润；E0 为归属于公司普通股股东的
  期初净资产；Ei 为报告期发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的净资产；
  Ej 为报告期回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产；M0 为报告期月份
  数；Mi 为新增净资产次月起至报告期期末的累计月数；Mj 为减少净资产次月起至报告期期
  末的累计月数；Ek 为因其他交易或事项引起的、归属于公司普通股股东的净资产增减变动；
  Mk 为发生其他净资产增减变动次月起至报告期期末的累计月数
  七、经营成果分析
  （一）营业收入分析
      报告期内，公司的营业收入构成情况如下：
                                                                               单位：万元
 项目
           金额         占比         金额           占比         金额         占比         金额         占比
主营业务收入   23,840.77    99.96%   41,044.45      99.97%   31,296.67    99.95%   33,762.54    99.57%
其他业务收入        9.10     0.04%       11.46       0.03%      16.66      0.05%     144.69      0.43%
 合计      23,849.87   100.00%   41,055.91    100.00%    31,313.34   100.00%   33,907.23   100.00%
      报告期内，公司主营业务收入分别为 33,762.54 万元、31,296.67 万元、
  一芯片、跨阻放大器芯片等芯片产品的销售收入。
      报告期内，公司其他业务收入主要为光通信电芯片配套销售、技术服务收入
  等，占比较小。
      报告期内，公司主营业务收入按照产品类型的分类如下：
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                                                                                         单位：万元
     项目
                 金额           占比          金额            占比          金额                占比         金额          占比
光通信收发合一芯片       20,679.63     86.74%    34,032.72       82.92%     27,274.74          87.15%    29,278.47    86.72%
跨阻放大器芯片（TIA）     2,814.58     11.81%      6,293.73      15.33%      3,036.82          9.70%      2,824.66     8.37%
限幅放大器芯片（LA）         187.23     0.79%       349.77        0.85%       560.46           1.79%       726.54      2.15%
激光驱动器芯片（LDD）        159.28     0.67%       366.99        0.89%       424.65           1.36%       932.88      2.76%
其他                    0.05     0.00%          1.24       0.00%             -               -            -         -
     合计         23,840.77    100.00%    41,044.45      100.00%     31,296.67     100.00%        33,762.54   100.00%
            报告期内，公司主营业务收入来自于光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片、
          限幅放大器芯片、激光驱动器芯片等芯片产品的销售，上述四项合计占主营业务
          收入的比例为 100.00%。
            （1）光通信收发合一芯片
            报告期内，光通信收发合一芯片销售情况如下：
               项目              2025 年 1-6 月          2024 年度         2023 年度             2022 年度
          销售金额（万元）                 20,679.63           34,032.72       27,274.74           29,278.47
          销售数量（万颗）                     9,013.61        13,651.92       10,675.42           11,009.74
          平均销售单价（元/颗）                     2.29              2.49               2.55              2.66
          占主营业务收入比例                    86.74%            82.92%          87.15%                86.72%
          单价变动影响（万元）                          -          -846.70       -1,114.65                    -
          销量变动影响（万元）                          -         7,604.68         -889.07                    -
          销售金额变动（万元）                          -         6,757.98       -2,003.72                    -
          注 1：（1）单价变动影响=（本年度单价-上年度单价）*本年度销量；（2）销量变动影响=
          （本年度销量-上年度销量）*上年度单价；（3）销售金额变动=单价变动影响+销量变动影
          响，下同；
          注 2：上述单价/销量变动影响系根据以元为单位的金额计算，与直接以万元为单位的金额计
          算的结果存在偏差，下同
            报告期内，光通信收发合一芯片的收入分别为 29,278.47 万元、27,274.74 万
          元、34,032.72 万元、20,679.63 万元，占主营业务收入的比例分别为 86.72%、
          单价略高，2022 年第四季度以来，芯片供应紧张情况较上年有所缓解，同时行
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业转向收缩状态，加上部分产品价格竞争日益激烈，使得 2023 年平均销售单价
略有降低；②受到下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓的影响，相关产品采
购数量下降。
连接升级，相关产品市场需求上升、客户范围拓展，出货量增加。
长的趋势。
     （2）跨阻放大器芯片（TIA）
     报告期内，跨阻放大器芯片销售情况如下：
       项目         2025 年 1-6 月       2024 年度       2023 年度       2022 年度
销售金额（万元）               2,814.58         6,293.73     3,036.82      2,824.66
销售数量（万颗）               4,998.02        10,377.84     4,450.78      2,783.77
平均销售单价（元/颗）                0.56             0.61         0.68         1.01
占主营业务收入比例               11.81%           15.33%        9.70%         8.37%
单价变动影响（万元）                       -       -787.19     -1,479.33             -
销量变动影响（万元）                       -      4,044.10     1,691.49              -
销售金额变动（万元）                       -      3,256.91       212.16              -
     报告期内，跨阻放大器芯片收入分别为 2,824.66 万元、3,036.82 万元、6,293.73
万元、2,814.58 万元，占主营业务收入的比例分别为 8.37%、9.70%、15.33%、
万元，同比上升 7.51%、107.25%，主要系报告期内公司持续优化产品工艺及设
计，客户范围和应用领域均实现拓展，同时公司采取灵活的价格策略，相关产品
出货量呈上升趋势。
长。
厦门优迅芯片股份有限公司                                                   招股意向书
     （3）限幅放大器芯片（LA）
     报告期内，限幅放大器芯片销售情况如下：
       项目        2025 年 1-6 月       2024 年度      2023 年度      2022 年度
销售金额（万元）                187.23         349.77       560.46       726.54
销售数量（万颗）                176.98         301.47       477.43       574.31
平均销售单价（元/颗）               1.06            1.16         1.17        1.27
占主营业务收入比例               0.79%           0.85%        1.79%        2.15%
单价变动影响（万元）                      -        -4.13       -43.51             -
销量变动影响（万元）                      -      -206.56      -122.56             -
销售金额变动（万元）                      -      -210.69      -166.08             -
     报告期内，限幅放大器芯片收入分别为 726.54 万元、560.46 万元、349.77
万元、187.23 万元，占主营业务收入的比例分别为 2.15%、1.79%、0.85%、0.79%，
占比较小。
万元，同比降低 22.86%、37.59%。限幅放大器芯片为成熟产品，随着行业发展
趋势从单功能芯片走向收发集成芯片，客户对限幅放大器芯片的需求降低，对应
收入下降。
长。
     （4）激光驱动器芯片（LDD）
     报告期内，激光驱动器芯片销售情况如下：
       项目        2025 年 1-6 月       2024 年度      2023 年度      2022 年度
销售金额（万元）                159.28         366.99       424.65       932.88
销售数量（万颗）                 53.01         124.52       116.73       250.35
平均销售单价（元/颗）               3.00            2.95         3.64        3.73
占主营业务收入比例               0.67%           0.89%        1.36%        2.76%
单价变动影响（万元）                      -       -85.98       -10.33             -
销量变动影响（万元）                      -       28.32       -497.90             -
销售金额变动（万元）                      -       -57.66      -508.23             -
      厦门优迅芯片股份有限公司                                                             招股意向书
          报告期内，激光驱动器芯片收入分别为 932.88 万元、424.65 万元、366.99
     万元、159.28 万元，占主营业务收入的比例分别为 2.76%、1.36%、0.89%、0.67%，
     占比较小。
     万元，同比降低 54.48%、13.58%。激光驱动器芯片为成熟产品，随着行业发展
     趋势从单功能芯片走向收发集成芯片，客户对单功能的激光驱动器芯片需求降
     低，对应收入下降。
     降。
          报告期内，公司的主营业务收入按照销售模式的分类如下：
                                                                               单位：万元
     项目
              金额          占比         金额         占比         金额         占比         金额         占比
直销           10,602.25    44.47%   22,471.90    54.75%   17,910.48    57.23%   15,640.12    46.32%
     代理式经销   10,477.07    43.95%   12,402.48    30.22%    9,972.97    31.87%   16,047.34    47.53%
经销   买断式经销    2,761.45    11.58%    6,170.07    15.03%    3,413.22    10.91%    2,075.08     6.15%
      小计     13,238.51    55.53%   18,572.55    45.25%   13,386.19    42.77%   18,122.42    53.68%
     合计      23,840.77   100.00%   41,044.45   100.00%   31,296.67   100.00%   33,762.54   100.00%
          公司采用“直销+经销”的销售模式，该模式在芯片设计行业较为常见，能
     够提高交易效率，降低销售运营成本。
     销模式下：①数据中心侧，公司部分产品陆续通过下游光模块/组件厂商及系统
     设备商认证并开始大批量出货，直销客户海信宽带、客户 A2 等采购增加；②电
     信侧，伴随运营商针对 FTTR 方案的大力推广，FTTR 应用市场需求上升，客户
     F 等针对相关产品的直接采购增加；（2）代理式经销模式下，部分客户在 2021
     年、2022 年贸易摩擦导致的全球芯片供应紧张背景下采购增加，2023 年受库存
     影响，当年整体采购减少。
      厦门优迅芯片股份有限公司                                                               招股意向书
      式基本保持稳定。
      当期采购金额增长，导致代理式经销的销售占比提高到 43.95%，间接导致直销
      及买断式经销的收入占比降低。
          报告期内，公司主营业务收入按照区域的分类如下：
                                                                                 单位：万元
 项目
           金额          占比        金额            占比          金额          占比         金额          占比
境内        19,692.82   82.60%    34,923.77     85.09%      29,502.99   94.27%     27,269.91   80.77%
其中：华南      8,500.22    35.65%   12,990.90      31.65%     12,264.51    39.19%    14,891.67    44.11%
     华中    5,611.95    23.54%   11,109.87      27.07%      8,937.32    28.56%     7,152.68    21.19%
     华东    4,473.53    18.76%    8,814.47      21.48%      6,352.42    20.30%     2,270.43      6.72%
     西南    1,020.67     4.28%    1,819.37       4.43%      1,839.82      5.88%    2,790.44      8.26%
     华北       32.11     0.13%      91.96        0.22%       108.06       0.35%     163.69       0.48%
     西北      54.35      0.23%      97.20        0.24%          0.59      0.00%        0.72      0.00%
     东北           -         -           -             -        0.27      0.00%        0.27      0.00%
境外         4,147.95   17.40%     6,120.68     14.91%       1,793.68      5.73%    6,492.63   19.23%
 合计       23,840.77   100.00%   41,044.45    100.00%      31,296.67   100.00%    33,762.54   100.00%
          报告期内，公司境内收入分别为 27,269.91 万元、29,502.99 万元、34,923.77
      万元、19,692.82 万元，占主营业务收入的比例分别为 80.77%、94.27%、85.09%、
      报告期内，上述三个地区的收入占主营业务收入的比例分别为 72.02%、88.04%、
      主要为系统设备商、光模块/组件厂商等，主要集中在具有人才和技术优势的广
      东、湖北等区域，公司产品的销售区域也集中于上述地区。
          报告期内，公司境外收入分别为 6,492.63 万元、1,793.68 万元、6,120.68 万
      元、4,147.95 万元，占主营业务收入的比例分别为 19.23%、5.73%、14.91%、17.40%。
      年、2022 年受全球芯片供应紧张影响，部分系统设备商为保证供应链安全，通
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         过境外经销商采购公司产品，采购规模较大。2023 年，受库存影响，相关客户
         整体采购放缓。2024 年，公司境外销售收入较上年增加 4,327.00 万元，同比上
         升 241.24%，主要系伴随运营商针对“千兆+FTTR”的升级与推广，境外经销商
         下游客户相关光模块需求上升，带动公司产品出货量增加。2025 年 1-6 月，公司
         境外销售收入较上年同期增加，主要系战略客户考虑到美元汇率波动等影响，通
         过境外经销商采购增加。
           报告期内，公司主营业务收入按照季节的分类如下：
                                                                               单位：万元
  项目
            金额          占比         金额           占比        金额          占比        金额          占比
第 1 季度     11,750.80    49.29%    10,020.16     24.41%    6,280.88    20.07%    8,429.45    24.97%
第 2 季度     12,089.97    50.71%     9,815.65     23.91%    5,176.89    16.54%    9,124.38    27.03%
第 3 季度             -          -   10,250.60     24.97%    7,070.98    22.59%    9,450.58    27.99%
第 4 季度             -          -   10,958.04     26.70%   12,767.93    40.80%    6,758.14    20.02%
  合计       23,840.77   100.00%    41,044.45    100.00%   31,296.67   100.00%   33,762.54   100.00%
         素影响，主要客户备货增加。2022 年第四季度，部分客户仍处于库存高位，同
         时随着全球芯片短缺态势的缓解，行业转向收缩状态，相关客户需求缩减，因此
         第四季度收入占比较低。
         述客户去库存化接近尾声，需求回升，第四季度销售额增加。
         （二）营业成本分析
           报告期内，公司营业成本构成如下：
                                                                               单位：万元
     项目
                 金额          占比       金额         占比        金额        占比        金额          占比
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      项目
                  金额              占比              金额           占比          金额           占比            金额            占比
     主营业务成本     13,473.72        99.98%        21,854.30       99.97%    15,916.50     99.95%       15,105.35       99.95%
     其他业务成本             3.13          0.02%         6.52       0.03%           8.68     0.05%             6.81       0.05%
      合计        13,476.85       100.00%        21,860.82     100.00%     15,925.18    100.00%       15,112.16      100.00%
             报告期内，公司主营业务成本分别为 15,105.35 万元、15,916.50 万元、
             报告期内，公司主营业务成本按照产品类别的分类如下：
                                                                                                      单位：万元
      项目
                          金额             占比               金额          占比         金额            占比           金额             占比
光通信收发合一芯片               11,631.73        86.33%      18,050.82        82.60%   13,890.80      87.27%      13,459.31       89.10%
跨阻放大器芯片（TIA）             1,724.97        12.80%       3,476.16        15.91%    1,599.64      10.05%       1,003.41        6.64%
限幅放大器芯片（LA）                72.33          0.54%           156.28       0.72%      258.42       1.62%           273.20      1.81%
激光驱动器芯片（LDD）               44.65          0.33%           170.68       0.78%      167.64       1.05%           369.43      2.45%
其他                             0.04       0.00%             0.36       0.00%            -             -             -            -
      合计                13,473.72       100.00%      21,854.30       100.00%   15,916.50     100.00%      15,105.35      100.00%
             报告期内，公司主营业务成本主要来自于光通信收发合一芯片、跨阻放大器
          芯片、限幅放大器芯片、激光驱动器芯片等芯片的成本，上述四项合计占主营业
          务成本的比例为 100.00%，与主营业务收入结构基本一致。
             报告期内，公司主营业务成本按照性质的分类如下：
                                                                                                      单位：万元
     项目
             金额                占比              金额            占比            金额           占比                金额            占比
 原材料         9,096.75          67.51%         14,829.67      67.86%      10,401.24      65.35%        9,599.04          63.55%
 封测费         3,919.86          29.09%          6,410.75      29.33%       4,909.93      30.85%        4,969.82          32.90%
 其他           457.12            3.39%           613.88         2.81%       605.33           3.80%         536.50        3.55%
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  项目
          金额            占比              金额            占比            金额           占比             金额            占比
  合计     13,473.72     100.00%       21,854.30       100.00%      15,916.50     100.00%      15,105.35     100.00%
         公司采用 Fabless 模式，专注于芯片的研发、设计与销售，晶圆代工及封装
       测试等生产活动均通过委外方式进行。公司主营业务成本包括原材料、封测费、
       其他。
         报告期内，公司主营业务成本主要由原材料及封测费构成，上述两项合计占
       主营业务成本的比例分别为 96.45%、96.20%、97.19%、96.61%，占比较为稳定。
       （三）毛利及毛利率分析
         报告期内，公司毛利构成如下：
                                                                                             单位：万元
    项目
                金额              占比        金额           占比            金额          占比           金额           占比
  主营业务毛利      10,367.05      99.94%     19,190.15      99.97%      15,380.18     99.95%     18,657.19      99.27%
  其他业务毛利             5.97       0.06%         4.95        0.03%         7.98        0.05%       137.88        0.73%
    合计        10,373.02     100.00%     19,195.09     100.00%      15,388.16    100.00%     18,795.07     100.00%
         报告期内，公司主营业务毛利分别为 18,657.19 万元、15,380.18 万元、
       毛利。
         报告期内，公司主营业务毛利按照产品类别的分类如下：
                                                                                             单位：万元
    项目
                      金额           占比            金额          占比           金额           占比           金额           占比
光通信收发合一芯片            9,047.91      87.28%     15,981.90      83.28%    13,383.95       87.02%    15,819.15       84.79%
跨阻放大器芯片（TIA）         1,089.61      10.51%      2,817.56      14.68%      1,437.18       9.34%     1,821.25        9.76%
限幅放大器芯片（LA）            114.90        1.11%       193.49        1.01%      302.04        1.96%        453.33       2.43%
激光驱动器芯片（LDD）           114.63        1.11%       196.31        1.02%      257.01        1.67%        563.45       3.02%
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      项目
                          金额          占比             金额            占比           金额           占比          金额           占比
其他                           0.01      0.00%            0.88        0.00%             -            -            -             -
      合计                10,367.05    100.00%     19,190.15        100.00%    15,380.18      100.00%    18,657.19    100.00%
               报告期内，公司主营业务毛利主要来自光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯
          片，上述两项合计占主营业务毛利的比例分别为 94.55%、96.37%、97.96%、
               报告期内，公司按照产品类别划分的毛利率和主营业务收入占比情况如下表
          所示：
          项目                            主营业                        主营业                      主营业                     主营业
                             毛利率        务收入          毛利率           务收入        毛利率           务收入        毛利率          务收入
                                        占比                          占比                       占比                      占比
 光通信收发合一芯片                   43.75%      86.74%      46.96%         82.92%    49.07%        87.15%     54.03%       86.72%
 跨阻放大器芯片（TIA）                38.71%      11.81%      44.77%         15.33%    47.33%         9.70%     64.48%       8.37%
 限幅放大器芯片（LA）                 61.37%          0.79%   55.32%          0.85%    53.89%         1.79%     62.40%       2.15%
 激光驱动器芯片（LDD）                71.97%          0.67%   53.49%          0.89%    60.52%         1.36%     60.40%       2.76%
 其他                          17.03%          0.00%   71.07%          0.00%           -            -         -             -
      主营业务毛利率               43.48%     100.00%       46.75%       100.00%     49.14%      100.00%      55.26%   100.00%
               报告期内，主营业务毛利率变动主要受各类产品毛利率变动及产品结构变动
          影响。
               （1）光通信收发合一芯片
               报告期内，平均销售单价和平均单位成本对光通信收发合一芯片的影响如
          下：
                                                                                                                      年度
     项目
                         变动         对毛利                   变动        对毛利率                      变动        对毛利率
                数值                             数值                                 数值                                  数值
                         比例         率影响                   比例         影响                       比例         影响
平均销售单价           2.29   -7.97%      -4.59%       2.49    -2.43%        -1.27%        2.55    -3.93%      -1.88%        2.66
平均单位成本           1.29   -2.40%      1.38%        1.32     1.62%        -0.84%        1.30     6.44%      -3.08%        1.22
毛利率            43.75%   -3.21%      -3.21% 46.96%         -2.11%       -2.11%    49.07%      -4.96%      -4.96%      54.03%
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      注：1、金额的增幅为增长比例，比率的增幅为绝对变动；
      单价-上期毛利率；平均单位成本变化对毛利率的影响=当期毛利率-（当期平均销售单价-上
      期平均单位成本）/当期平均销售单价，下同
      主要系平均销售单价下降、平均单位成本上升所致。2025 年 1-6 月，光通信收发
      合一芯片毛利率较上年下降 3.21%，主要系平均销售单价下降。
         报告期内平均销售单价下降主要系行业波动、客户需求变动等因素影响。①
      缺影响，该产品的平均销售单价略高。2022 年第四季度以来，芯片供应紧张情
      况较上年有所缓解，同时行业转向收缩状态，加上部分产品价格竞争日益激烈，
      平均销售单价略有降低。②2024 年、2025 年 1-6 月，平均销售单价下降主要系
      客户需求变动影响。随着“千兆+FTTR”的升级与推广，战略客户采购增加的同
      时进一步加强成本管控，公司为巩固与战略客户的合作关系，给予一定让利，一
      定程度上降低产品价格。
      年来，受晶圆代工厂产能紧张及美元汇率上升的影响，部分晶圆采购价格上涨，
      受晶圆流转周期的影响，晶圆采购价格上涨通常会在一段时间后方才转换为产品
      成本上涨，从而导致 2023 年、2024 年平均单位成本上升。
         （2）跨阻放大器芯片
         报告期内，平均销售单价和平均单位成本对跨阻放大器芯片的影响如下：
                                                                                              年度
 项目
                   变动      对毛利                变动      对毛利率                变动       对毛利
          数值                        数值                           数值                           数值
                   比例      率影响                比例       影响                 比例       率影响
平均销售单价     0.56   -7.14%   -4.25%   0.61    -11.12%    -6.59%     0.68   -32.76%   -17.30%     1.01
平均单位成本     0.35   3.04%    -1.81%   0.33     -6.80%    4.03%      0.36    -0.29%    0.15%      0.36
毛利率      38.71%   -6.05%   -6.05% 44.77%     -2.56%    -2.56%   47.33%   -17.15%   -17.15%   64.48%
      竞争趋于激烈，公司为拓展市场采取差异化价格策略，毛利率有所降低。
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         （3）限幅放大器芯片
         报告期内，平均销售单价和平均单位成本对限幅放大器芯片的影响如下：
                                                                                                   年度
  项目
                    变动       对毛利                    变动      对毛利                 变动       对毛利
          数值                            数值                            数值                           数值
                    比例       率影响                    比例      率影响                 比例       率影响
平均销售单价      1.06    -8.82%    -4.32%      1.16     -1.17%   -0.54%     1.17    -7.20%    -2.92%     1.27
平均单位成本      0.41   -21.16%   10.37%       0.52     -4.23%   1.97%      0.54    13.78%    -5.59%     0.48
毛利率      61.37%      6.05%    6.05%    55.32%      1.43%    1.43%    53.89%    -8.51%    -8.51%   62.40%
       降、平均单位成本上升所致。
         限幅放大器芯片为成熟产品，随着行业发展趋势从单功能芯片走向收发集成
       芯片，客户需求变动下部分产品销售单价略有降低。
         平均单位成本上升主要系晶圆成本上涨所致。近年来，受晶圆代工厂产能紧
       张的影响，晶圆采购价格上涨，受晶圆流转周期的影响，晶圆采购价格上涨通常
       会在一段时间后方才转换为产品成本上涨，从而导致 2023 年平均单位成本上升。
       转销影响下平均单位成本下降。
         （4）激光驱动器芯片
         报告期内，平均销售单价和平均单位成本对激光驱动器芯片的影响如下：
                                                                                                   年度
 项目
                    变动       对毛利                    变动      对毛利                 变动       对毛利
          数值                            数值                            数值                           数值
                    比例       率影响                    比例      率影响                 比例       率影响
平均销售单价     3.00     1.95%     0.89%      2.95     -18.98%   -9.25%      3.64   -2.37%    -0.96%     3.73
平均单位成本     0.84    -38.55%   17.58%      1.37      -4.55%    2.22%      1.44   -2.68%    1.09%      1.48
毛利率      71.97%    18.48%    18.48%    53.49%      -7.03%   -7.03%   60.52%     0.12%    0.12%    60.40%
       势从单功能芯片走向收发集成芯片，客户需求变动下产品结构、销售单价等存在
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变动，进而影响毛利率。
价转销影响下平均单位成本下降。
     为更好的向投资者展现公司的财务状况、盈利能力，选取境外上市公司
Semtech、Macom 以及境内上市公司盛科通信、裕太微、源杰科技、仕佳光子作
为财务可比公司，选取标准详见“第五节 业务与技术”之“二、发行人所处行
业的基本情况”之“（五）发行人可比公司情况”。
     （1）与境外同行业上市公司毛利率比较情况
     报告期内，公司主营业务毛利率与境外同行业上市公司毛利率比较情况如
下：
          项目     2025 年 1-6 月        2024 年度       2023 年度     2022 年度
Semtech                 63.90%            62.14%      57.20%      69.90%
Macom                   54.46%            53.97%      59.50%      60.16%
        平均值             59.18%            58.06%      58.35%     65.03%
          公司            43.48%            46.75%      49.14%     55.26%
注 1：同行业上市公司数据来源于定期报告等公开披露文件；
注 2：Semtech 的财年为上一年的 1 月下旬至本年 1 月下旬，上表中 2024 年度数据对应取数
财年为 2024 年 1 月 29 日至 2025 年 1 月 26 日，其余年份同理；Macom 的财年为上一年的 9
月下旬至本年 9 月下旬，上表中 2024 年度数据对应取数财年为 2023 年 9 月 30 日至 2024
年 9 月 27 日，其余年份同理；
注 3：Semtech 毛利率取其 Signal Integrity 板块毛利率，该板块致力于提供创新的光学、模
拟和混合信号半导体解决方案，满足全球对高速数据传输产品日益增长的需求
     报告期内，境外同行业上市公司毛利率平均值分别为 65.03%、58.35%、
差异。Semtech、Macom 产品矩阵丰富，除光通信电芯片外，还存在其他产品，
与公司存在一定差异；②产品速率存在差异。Semtech、Macom 为光通信电芯片
行业全球领先企业，产品速率覆盖 100Mbps-1.6Tbps 等，拥有较高的定价权。
     （2）与境内同行业上市公司毛利率比较情况
     报告期内，公司主营业务毛利率与境内同行业上市公司毛利率比较情况如
下：
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          项目                  2025 年 1-6 月       2024 年度       2023 年度       2022 年度
   盛科通信                             38.33%           32.22%         28.76%       33.17%
   裕太微                              42.48%           42.65%         39.78%       42.35%
   源杰科技                             48.90%           33.53%         40.40%       61.90%
   仕佳光子                             37.23%           33.39%         21.37%       36.22%
          平均值                       41.73%           35.45%         32.58%      43.41%
          公司                        43.48%           46.75%         49.14%      55.26%
   注 1：同行业上市公司数据来源于定期报告等公开披露文件；
   注 2：盛科通信毛利率取其以太网交换芯片毛利率；裕太微毛利率为其工规级、商规级、车
   规级整体毛利率（裕太微 2025 年半年报未单独披露其工规级、商规级、车规级信息，故取
   其芯片产品销售毛利率）；源杰科技毛利率为其光芯片毛利率（源杰科技 2025 年半年报未
   单独披露其光芯片信息，故取其主营业务毛利率）；仕佳光子毛利率为其光芯片及器件毛利
   率（仕佳光子 2025 年半年报未单独披露其光芯片及器件营业成本，故 2025 年 1-6 月使用其
   主营业务毛利率）
       目前 A 股尚无以公司相同产品为主营业务的上市公司，同行业上市公司主
   营业务毛利率存在一定的差异。整体来看，报告期内，公司毛利率高于同行业上
   市公司平均水平，主要系产品种类、生产模式差异等。
       ①与盛科通信、裕太微的毛利率差异：公司与盛科通信、裕太微的毛利率差
   异主要系产品种类差异。盛科通信主要产品为以太网交换芯片及配套产品，裕太
   微主要产品为高速有线通信芯片，公司主要产品为光通信前端收发电芯片。
       ②与源杰科技、仕佳光子的毛利率差异：公司与源杰科技、仕佳光子的毛利
   率差异主要系生产模式差异。源杰科技、仕佳光子采用 IDM 模式，覆盖芯片设
   计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程。公司采用 Fabless 模式，专注于芯
   片的研发、设计与销售，晶圆代工及封装测试等生产活动均通过委外方式进行。
   （四）期间费用分析
       公司期间费用主要包括销售费用、管理费用、研发费用和财务费用。报告期
   内，公司期间费用构成如下：
                                                                             单位：万元
 项目                  占营业收                  占营业收                    占营业收                 占营业收
          金额                    金额                     金额                    金额
                     入比例                   入比例                      入比例                  入比例
销售费用       579.87     2.43%     1,174.27     2.86%       955.88      3.05%   1,666.98     4.92%
管理费用      1,869.97    7.84%     3,646.87     8.88%      2,695.67     8.61%   3,895.18     11.49%
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     项目                  占营业收                   占营业收                     占营业收                   占营业收
             金额                      金额                       金额                     金额
                         入比例                    入比例                       入比例                    入比例
研发费用          3,770.03    15.81%     7,842.86     19.10%      6,605.24    21.09%     7,167.53    21.14%
财务费用          -369.79      -1.55%     -559.33      -1.36%      -154.36    -0.49%      -224.70    -0.66%
     合计       5,850.09    24.53%    12,104.67     29.48%     10,102.44   32.26%     12,504.99   36.88%
合计（剔除股
 份支付）
          报告期内，公司期间费用合计分别为 12,504.99 万元、10,102.44 万元、
          （1）销售费用分析
          报告期内，公司销售费用构成如下：
                                                                                    单位：万元
     项目
             金额          占比          金额            占比          金额         占比          金额          占比
职工薪酬         382.82       66.02%      752.09        64.05%    713.67      74.66%       929.82     55.78%
股份支付          98.35       16.96%      163.91        13.96%          -           -      493.16     29.58%
业务招待费         49.73        8.58%       88.89         7.57%    100.23      10.49%        75.36       4.52%
广告宣传费          0.50        0.09%       71.81         6.12%     57.14       5.98%        46.15       2.77%
差旅交通费         29.35        5.06%       54.26         4.62%     55.52       5.81%        37.36       2.24%
办公及会议费         8.45        1.46%       21.24         1.81%       9.18      0.96%        44.97       2.70%
技术服务费          8.21        1.42%       16.62         1.42%     16.60       1.74%        30.55       1.83%
折旧与摊销          2.46        0.42%        4.90         0.42%       3.22      0.34%         1.53       0.09%
其他                -            -        0.55         0.05%       0.32      0.03%         8.08       0.48%
     合计      579.87      100.00%    1,174.27      100.00%     955.88     100.00%     1,666.98    100.00%
          报告期内，公司销售费用分别为 1,666.98 万元、955.88 万元、1,174.27 万元、
       份支付，销售费用占营业收入的比例分别为 3.46%、3.05%、2.46%、2.02%。报
       告期内，公司销售费用主要由职工薪酬、股份支付、业务招待费构成，上述三项
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合计占销售费用的比例分别为 89.88%、85.15%、85.58%、91.55%。
  ①职工薪酬
  销售费用中的职工薪酬主要为销售人员的工资、奖金等费用。报告期内，公
司销售费用中的职工薪酬分别为 929.82 万元、713.67 万元、752.09 万元、382.82
万元。2023 年，职工薪酬较上年降低，主要系高管职务调整，自 2022 年 9 月起
薪酬由销售费用转至管理费用；同时行业收缩背景下，业绩低于预期，销售人员
年终奖下降，职工薪酬较上年降低。
  ②股份支付
  销售费用中的股份支付系公司授予销售人员的股权激励。报告期内，公司销
售费用中的股份支付分别为 493.16 万元、0 万元、163.91 万元、98.35 万元。
  ③业务招待费
  销售费用中的业务招待费主要为公司销售人员发生的招待支出。报告期内，
公司销售费用中的业务招待费分别为 75.36 万元、100.23 万元、88.89 万元、49.73
万元。2023 年，业务招待费较上年上升，主要系随着宏观环境好转，人员流动
恢复正常，相关业务招待活动增加。2024 年，公司减少销售人员非必要业务招
待活动并加强业务招待费标准控制，业务招待费有所降低。
  （2）销售费用率和同行业上市公司比较
  报告期内，公司销售费用率与国内同行业上市公司比较情况如下：
       项目      2025 年 1-6 月    2024 年度       2023 年度     2022 年度
盛科通信                  4.83%         3.78%        3.88%       4.53%
裕太微                  10.27%         11.82%      12.54%       5.40%
源杰科技                  5.31%         7.35%        5.79%       4.03%
仕佳光子                  1.96%         3.17%        3.54%       2.85%
      平均值             5.60%         6.53%       6.44%       4.21%
       公司             2.43%         2.86%       3.05%       4.92%
平均值（剔除股份支付）           5.22%         6.13%       6.15%       4.00%
公司（剔除股份支付）            2.02%         2.46%       3.05%       3.46%
注 1：同行业上市公司数据来源于定期报告等公开披露文件；
注 2：Semtech、Macom 报表中销售费用、管理费用合并列示，为保证可比性，销售费用、
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          管理费用对比中剔除 Semtech、Macom，下同
          年、2025 年 1-6 月，公司销售费用率低于同行业上市公司平均值，主要系公司与
          部分同行业上市公司销售策略存在差异。销售策略影响下，裕太微、源杰科技销
          售费用率较高，剔除裕太微、源杰科技的影响，同行业上市公司销售费用率（剔
          除股份支付）平均值为 3.65%、3.68%、3.46%、2.96%，与公司不存在重大差异。
             （1）管理费用分析
             报告期内，公司管理费用构成如下：
                                                                                   单位：万元
     项目
                金额          占比        金额            占比        金额        占比          金额          占比
职工薪酬             831.11     44.45%   1,739.51       47.70%   1,591.73    59.05%     1,678.98    43.10%
股份支付             473.62     25.33%    789.37        21.65%          -          -    1,127.22    28.94%
专业服务及咨
询费
业务招待费            135.65      7.25%    206.38         5.66%    310.86     11.53%      250.84       6.44%
折旧与摊销             88.70      4.74%    205.88         5.65%    223.47       8.29%     166.25       4.27%
办公及会议费            73.20      3.91%    153.25         4.20%    100.30       3.72%     145.16       3.73%
差旅交通费             85.85      4.59%    178.58         4.90%    160.37       5.95%      83.95       2.16%
固定资产维修
费用
其他                25.11      1.34%     61.78         1.69%     53.75       1.99%      69.47       1.78%
     合计         1,869.97   100.00%   3,646.87      100.00%   2,695.67   100.00%     3,895.18   100.00%
             报告期内，公司管理费用分别为 3,895.18 万元、2,695.67 万元、3,646.87 万
          元、1,869.97 万元，占营业收入的比例分别为 11.49%、8.61%、8.88%、7.84%。
          剔除股份支付，管理费用占营业收入的比例分别为 8.16%、8.61%、6.96%、5.85%。
          报告期内，公司管理费用主要由职工薪酬、股份支付、专业服务及咨询费、业务
          招待费、折旧与摊销构成，上述五项合计占管理费用的比例分别为 90.28%、
             ①职工薪酬
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     管理费用中的职工薪酬主要为高级管理人员以及董事会办公室、财务部、人
力资源部等管理岗位人员的工资、奖金等费用。报告期内，公司管理费用中的职
工薪酬分别为 1,678.98 万元、1,591.73 万元、1,739.51 万元、831.11 万元。2023
年，行业收缩背景下，业绩低于预期，管理人员年终奖下降，职工薪酬较上年略
有降低。2024 年，随公司业务发展，管理人员数量增加，职工薪酬较上年增加。
     ②股份支付
     管理费用中的股份支付系公司授予管理岗位人员的股权激励。报告期内，公
司管理费用中的股份支付分别为 1,127.22 万元、0 万元、789.37 万元、473.62 万
元。
     ③专业服务及咨询费
     专业服务及咨询费主要为审计费、律师费、评估费、咨询费等。报告期内，
公司管理费用中的专业服务及咨询费分别为 293.31 万元、223.21 万元、289.14
万元、154.06 万元。2023 年，公司专业服务及咨询费较上年降低，主要系 2022
年公司聘请咨询机构协助实施人员招聘、薪酬绩效改革、股权激励等相关咨询费
以及律师费较多。2024 年，公司专业服务及咨询费增加，主要系公司持续推进
IPO 工作，相关中介机构费用增加。
     ④业务招待费
     管理费用中的业务招待费主要为公司管理岗位人员发生的招待支出。报告期
内，公司管理费用中的业务招待费分别为 250.84 万元、310.86 万元、206.38 万
元、135.65 万元。2023 年，业务招待费较上年增加，主要系随着宏观环境好转，
人员流动恢复正常，相关业务招待活动增加。2024 年，公司减少管理岗位人员
非必要业务招待活动并加强业务招待费标准控制，业务招待费有所降低。
     ⑤折旧与摊销
     管理费用中的折旧与摊销主要为固定资产折旧费用、无形资产摊销费用、管
理岗位人员分摊的使用权资产摊销费用等。报告期内，公司管理费用中的折旧与
摊销分别为 166.25 万元、223.47 万元、205.88 万元、88.70 万元。2023 年，折旧
与摊销较上年增加，主要系公司在 2022 年下半年购买行政办公车辆及消防设备、
租赁办公场所等，相关折旧计提金额增加。
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          （2）管理费用率和同行业上市公司比较
          报告期内，公司管理费用率与国内同行业上市公司比较情况如下：
              项目                  2025 年 1-6 月           2024 年度       2023 年度       2022 年度
    盛科通信                                     6.22%           5.70%          5.46%        6.14%
    裕太微                                      15.08%         17.52%        24.89%         9.85%
    源杰科技                                     7.12%          10.32%        17.94%       10.98%
    仕佳光子                                     5.04%           7.52%          8.57%        7.64%
             平均值                             8.36%         10.26%         14.21%         8.65%
              公司                             7.84%          8.88%         8.61%        11.49%
         平均值（剔除股份支付）                         7.98%          9.77%         13.28%         7.65%
         公司（剔除股份支付）                          5.85%          6.96%         8.61%          8.16%
        异不大。2023 年、2024 年、2025 年 1-6 月，公司管理费用率低于同行业上市公
        司平均值，主要系公司与部分同行业上市公司存在管理模式差异。管理模式影响
        下，裕太微管理费用率较高。剔除裕太微的影响，同行业上市公司管理费用率（剔
        除股份支付）平均值为 7.09%、9.72%、7.52%、5.85%，与公司不存在重大差异。
          （1）研发费用分析
          报告期内，公司研发费用构成如下：
                                                                                 单位：万元
    项目
              金额         占比        金额           占比          金额         占比           金额       占比
职工薪酬          1,807.61   47.95%   3,853.70      49.14%     3,170.66    48.00%    3,276.54    45.71%
折旧与摊销          732.37    19.43%   1,510.27      19.26%     1,547.35    23.43%    1,044.82    14.58%
MPW 流片费用       119.90    3.18%     439.38        5.60%      252.80      3.83%       100.57       1.40%
材料与测试费         217.14    5.76%     296.84        3.78%      339.26      5.14%       465.61       6.50%
委外研发费用         397.91    10.55%    809.71       10.32%      628.28      9.51%       364.61       5.09%
股份支付           373.25    9.90%     622.08        7.93%             -    0.00%    1,510.79    21.08%
工艺开发费           56.91    1.51%      60.21        0.77%      478.02      7.24%       331.99       4.63%
IP 费用                -   0.00%     136.04        1.73%      105.50      1.60%         8.36       0.12%
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     项目
              金额         占比        金额         占比        金额         占比        金额         占比
其他             64.97      1.72%    114.65      1.46%     83.37      1.26%     64.22      0.90%
     合计      3,770.03   100.00%   7,842.86   100.00%   6,605.24   100.00%   7,167.53   100.00%
          报告期内，公司研发费用分别为 7,167.53 万元、6,605.24 万元、7,842.86 万
      元、3,770.03 万元，占营业收入的比例分别为 21.14%、21.09%、19.10%、15.81%。
      剔除股份支付，研发费用占营业收入的比例分别为 16.68%、21.09%、17.59%、
      报告期内，公司研发费用主要由职工薪酬、折旧与摊销、MPW 流片费用、材料
      与测试费、委外研发费用、股份支付构成，上述六项合计占研发费用的比例分别
      为 94.36%、89.90%、96.04%、96.77%。
          ①职工薪酬
          研发费用中的职工薪酬主要为研发人员的工资、奖金等费用。报告期内，公
      司研发费用中的职工薪酬分别为 3,276.54 万元、3,170.66 万元、3,853.70 万元、
      职工薪酬较上年略有降低。2023 年下半年到 2024 年，公司陆续引入资深研发人
      员，2024 年职工薪酬较上年增加。
          ②折旧与摊销
          研发费用中的折旧与摊销主要为研发专用设备等固定资产、研发部门的使用
      权资产的折旧费用、软件等无形资产摊销费用。报告期内，研发费用中的折旧与
      摊销分别为 1,044.82 万元、1,547.35 万元、1,510.27 万元、732.37 万元。2023 年，
      折旧与摊销增加主要系研发项目购置光罩、研发测试设备等固定资产及 EDA 软
      件等无形资产所致。
          ③MPW 流片费用
          研发费用中的 MPW 流片费用主要系研发项目的 MPW 支出。报告期内，公
      司研发费用中的 MPW 流片费用分别为 100.57 万元、252.80 万元、439.38 万元、
      FMCW Lidar 技术验证芯片项目、128Gbaud 相干驱动器与跨阻放大器集成技术验
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       证芯片项目等在研项目 MPW 支出增加。
            ④材料与测试费
            材料与测试费主要系研发项目的测试支出以及研发过程中消耗的晶圆、辅料
       支出。报告期内，公司研发费用中的材料与测试费分别为 465.61 万元、339.26
       万元、296.84 万元、217.14 万元。2023 年度，发行人材料与测试费较 2022 年度
       减少 126.35 万元，主要系以前年度涉及较大材料与测试费支出的研发项目在 2023
       年结题，而当期新立项研发项目相关支出较少。
            ⑤委外研发费用
            研发费用中的委外研发费用主要系公司与外部单位进行合作研发支付的费
       用。报告期内，公司研发费用中的委外研发费用分别为 364.61 万元、628.28 万
       元、809.71 万元、397.91 万元。2023 年以来，委外研发费用增加主要系公司增
       加技术研发布局，加大与高校等外部机构的合作研发，费用相应增加。
            ⑥股份支付
            研发费用中的股份支付系公司授予研发人员的股权激励。报告期内，公司研
       发费用中的股份支付分别为 1,510.79 万元、0 万元、622.08 万元、373.25 万元。
            （2）研发项目情况
            截至 2025 年 6 月 30 日，报告期内公司研发费用投入合计前五大研发项目情
       况如下：
                                                                            单位：万元
序                    项目         项目                          研发费用金额
       项目名称
号                    预算         状态   2025 年 1-6 月   2024 年度     2023 年度     2022 年度     合计
    FMCW Lidar 技
    术验证芯片
    发合一芯片
    驱动器与跨阻放
    大器集成技术验
    证芯片
    幅跨阻放大器
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序                      项目         项目                                 研发费用金额
      项目名称
号                      预算         状态     2025 年 1-6 月      2024 年度      2023 年度     2022 年度          合计
    低功耗 10Gbps
    发合一芯片
            （3）研发费用率和同行业上市公司比较
            报告期内，公司研发费用率与同行业上市公司比较情况如下：
                 项目               2025 年 1-6 月        2024 年度          2023 年度          2022 年度
       Semtech                            18.82%           18.80%         21.46%           22.07%
       Macom                              26.04%           24.97%         22.91%           21.95%
       盛科通信                               47.10%           39.61%         30.28%           34.39%
       裕太微                                70.06%           74.10%         81.07%           33.56%
       源杰科技                               13.04%           21.62%         21.43%            9.58%
       仕佳光子                                6.19%            9.63%         12.73%            8.90%
                 平均值                     30.21%            31.45%        31.65%           21.74%
                 公司                      15.81%            19.10%        21.09%           21.14%
       平均值（剔除股份支付）                       27.87%            29.68%        30.01%           20.55%
        公司（剔除股份支付）                       14.24%            17.59%        21.09%           16.68%
       年、2025 年 1-6 月，公司研发费用率低于同行业上市公司平均值，主要系裕太微
       研发费用率较高；裕太微自 2023 年以来研发人员数量、研发支出等大幅增加。
            报告期内，公司财务费用构成如下：
                                                                                        单位：万元
           项目                 2025 年 1-6 月          2024 年度             2023 年度            2022 年度
    利息支出                                11.26               32.57             43.67                   9.90
    其中：租赁负债利息支出                           3.75                6.13               8.02                 4.81
    减：利息收入                             441.84              811.32            326.13                 113.46
    利息净支出                              -430.58             -778.74          -282.46               -103.56
    汇兑损失                               103.94              486.84            387.65                 458.07
    减：汇兑收益                              46.47              276.45            267.97                 587.59
    汇兑净损失                               57.47              210.39            119.68               -129.53
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         项目           2025 年 1-6 月          2024 年度            2023 年度                 2022 年度
  银行手续费                         3.32                  9.02                8.42                   8.38
         合计                  -369.79               -559.33             -154.36               -224.70
            报告期内，公司财务费用分别为-224.70 万元、-154.36 万元、-559.33 万元、
       -369.79 万元，占营业收入的比例分别为-0.66%、-0.49%、-1.36%、-1.55%，占比
       较低。报告期内，公司财务费用主要由利息收入及汇兑损益构成，存在一定波动，
       主要系：（1）公司陆续引入外部股东，获取了较多权益资本，为提高资金使用
       效率购买理财产品，利息收入逐年增加；（2）公司存在一定规模境外采购与销
       售，并采用美元结算，汇兑净损失受人民币兑美元汇率波动影响。
       （五）利润表其他项目分析
            报告期内，公司其他收益构成如下：
                                                                                 单位：万元
              项目         2025 年 1-6 月        2024 年度          2023 年度            2022 年度
       政府补助                    1,141.14           2,192.56       2,798.83             2,843.13
       个税扣缴税款手续费                     9.97            13.15            17.85              6.03
       进项税加计抵减                  122.85                9.36             8.46                  -
              合计               1,273.96           2,215.07       2,825.14             2,849.16
            报告期内，公司其他收益主要由计入其他收益的政府补助构成，具体情况如
       下：
                                                                             单位：万元
             项目                             2024 年度       2023 年度     2022 年度
增值税即征即退                          439.54          957.87      698.05       993.41      与收益相关
集成电路专项补贴                         141.95          390.33      297.68       364.29      与资产、收益相关
厦门火炬高新区研发投入扶持资金                         -        300.00      300.00       300.00      与收益相关
企业研发费用补助                         244.65          184.80      190.00              -    与收益相关
第八批制造业单项冠军奖励                            -        100.00           -              -    与收益相关
企业上市扶持资金                                -        100.00           -              -    与收益相关
福建省技术创新重点攻关及产业化项目                       -         50.00       60.00              -    与收益相关
项目 A                                    -         40.00           -       120.53      与收益相关
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           项目                            2024 年度     2023 年度       2022 年度
厦门火炬高新区国家级高企奖励金                      -      25.00              -               -    与收益相关
厦门市国家级高企奖励金                          -      20.00              -               -    与收益相关
项目 C                                 -           -       593.92            20.73    与收益相关
项目 B                                 -           -       275.00                -    与收益相关
专精特新“小巨人”补贴                  200.00              -       184.62        320.00       与收益相关
福建省“雏鹰计划”青年拔尖人才支持
                                     -           -       120.07            17.22    与收益相关
奖
厦门火炬高新区企业增产增效奖励金                     -           -        25.49            17.07    与收益相关
厦门市重点实验室奖励                           -           -        20.00                -    与收益相关
新型研发机构设备补助                           -           -        15.95            48.60    与资产相关
厦门市科技重大专项 5G 芯片                      -           -             -       306.01       与收益相关
“三高”企业科技成果转化奖励                       -           -             -       103.63       与收益相关
思明区重点实验室奖励                           -                                 100.00       与收益相关
数字经济政策扶持资金                           -           -             -           50.00    与收益相关
厦门市企业增产增效奖励金                         -           -             -           31.87    与收益相关
标准化战略资助经费                     15.00              -             -           30.00    与收益相关
思明区企业技术中心奖励                  100.00                                                 与收益相关
其他                                   -      24.55         18.05            19.77    与收益相关
           合计               1,141.14      2,192.56      2,798.83     2,843.13
         报告期内，公司投资收益情况如下：
                                                                              单位：万元
            项目        2025 年 1-6 月        2024 年度          2023 年度            2022 年度
       处置交易性金融资产取
       得的投资收益
            合计                34.31             45.48              25.01            333.48
         报告期内，公司投资收益分别为 333.48 万元、25.01 万元、45.48 万元、34.31
       万元，主要为公司购买的银行理财产品产生。
         报告期内，公司公允价值变动收益（损失）情况如下：
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                                                                 单位：万元
     项目        2025 年 1-6 月        2024 年度          2023 年度      2022 年度
交易性金融资产                15.68               31.66        62.01       -133.56
     合计                15.68               31.66        62.01       -133.56
  报告期内，公司为提高资金使用效率购买理财产品。理财产品的公允价值变
动导致公司持有的交易性金融资产的公允价值变动。
  报告期内，公司信用减值损失情况如下：
                                                                 单位：万元
     项目        2025 年 1-6 月        2024 年度          2023 年度      2022 年度
应收票据坏账损失               24.00              -18.74         -8.65        -0.82
应收账款坏账损失               -73.60              90.63       -323.31       10.29
其他应收款坏账损失               -6.79               -3.04        -2.10        -5.05
     合计                -56.39              68.85       -334.06         4.42
  报告期内，公司信用减值损失金额分别为 4.42 万元、-334.06 万元、68.85
万元、-56.39 万元，主要为应收账款坏账损失。
  报告期内，公司资产减值损失情况如下：
                                                                 单位：万元
     项目        2025 年 1-6 月        2024 年度          2023 年度      2022 年度
存货跌价损失                -739.57           -1,365.86      -370.35      -101.15
固定资产减值损失               -59.42             -31.88        -91.04       -62.82
     合计               -798.99           -1,397.75      -461.39      -163.98
  报告期内，公司资产减值损失金额分别为-163.98 万元、-461.39 万元、
-1,397.75 万元、-798.99 万元，主要为存货跌价损失。
  报告期内，公司资产处置收益情况如下：
                                                                 单位：万元
      项目          2025 年 1-6 月          2024 年度     2023 年度      2022 年度
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        项目         2025 年 1-6 月       2024 年度      2023 年度       2022 年度
处置未划分为持有待售的固
                            -0.51              -        1.86          5.12
定资产的处置利得或损失
其中：固定资产                     -0.51              -        1.86          5.12
        合计                  -0.51              -        1.86          5.12
     报告期内，公司资产处置收益分别为 5.12 万元、1.86 万元、0 万元、-0.51
万元，金额较小，主要系固定资产处置利得或损失。
     报告期内，公司营业外收入情况如下：
                                                                 单位：万元
       项目        2025 年 1-6 月        2024 年度       2023 年度       2022 年度
赔偿金及违约金收入                 0.42                 -        7.21        100.00
其他                        0.00            1.77          0.00          1.10
       合计                 0.42            1.77          7.21        101.10
     报告期内，公司营业外收入分别为 101.10 万元、7.21 万元、1.77 万元、0.42
万元。2022 年，公司营业外收入金额较高主要系收到商标侵权案的判决赔偿款。
     报告期内，公司营业外支出情况如下：
                                                                 单位：万元
        项目        2025 年 1-6 月       2024 年度       2023 年度       2022 年度
公益性捐赠支出                     8.00               -             -       58.89
非流动资产毁损报废损失                 0.12          5.51          9.48         63.47
罚款及滞纳金                     14.10         20.64          2.80          0.01
其他                               -        0.58               -        4.92
        合计                 22.22         26.73         12.28        127.29
     报告期内，公司营业外支出分别为 127.29 万元、12.28 万元、26.73 万元、
捐赠尾款 50 万元；非流动资产毁损报废损失主要系光罩报废损失 63.47 万元。
要系缴交企业所得税滞纳金。
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（六）报告期内非经常性损益情况
   报告期内，公司非经常性损益净额分别为-1,433.30 万元、1,716.94 万元、
会计师核验的非经常性损益明细表”。
（七）报告期纳税情况
   报告期内，公司应缴及实缴增值税的情况如下：
                                                              单位：万元
     项目         2025 年 1-6 月    2024 年度         2023 年度       2022 年度
   期初未交数              -488.26         107.91      -1,009.94        85.03
   本期应交数               624.68           8.55      1,915.37        -71.86
   本期已交数               585.87        1,143.39     1,062.89      1,614.01
   本期已退回数              333.60         538.66        265.38        590.91
   期末未交数              -115.84        -488.26        107.91      -1,009.94
   报告期内，公司应缴及实缴企业所得税情况如下：
                                                              单位：万元
     项目         2025 年 1-6 月    2024 年度         2023 年度       2022 年度
   期初未交数                36.52        -187.65        -49.77         89.33
   本期应交数               366.84         315.24         35.86        779.76
   本期已交数               363.30         518.06        407.61      1,087.11
   本期已退回数               28.34         426.99        233.87        168.25
   期末未交数                68.40          36.52       -187.65        -49.77
   公司享受的税收优惠情况及税收优惠对发行人经营成果的影响详见本节之
“五、主要税收政策”之“（二）税收优惠及批文”的有关内容。
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          八、资产质量分析
          （一）资产结构分析
            报告期各期末，公司的资产构成如下：
                                                                                            单位：万元
       项目
               金额           占比          金额           占比             金额        占比           金额           占比
     流动资产     55,720.96     65.95%    53,754.40     65.76%     35,505.32      60.44%     33,727.99     79.77%
     非流动资产    28,773.43     34.05%    27,991.11     34.24%     23,234.68      39.56%      8,553.95     20.23%
     资产总计     84,494.39    100.00%    81,745.51    100.00%     58,739.99    100.00%      42,281.94    100.00%
            报告期各期末，公司资产总额分别为 42,281.94 万元、58,739.99 万元、
          资产以流动资产为主，流动资产占资产总额的比例分别为 79.77%、60.44%、
          方式进行，因此资产构成以流动资产为主。2023 年末，公司流动资产占比下降，
          主要系当年购买定期大额存单使得其他非流动资产增加所致。
            报告期各期末，公司流动资产构成如下：
                                                                                            单位：万元
     项目
                金额           占比           金额           占比             金额           占比              金额           占比
货币资金          13,276.07      23.83%      6,805.00       12.66%        4,763.11      13.42%        3,725.58      11.05%
交易性金融资产         2,912.53      5.23%      6,896.85       12.83%        2,639.52          7.43%     5,177.33      15.35%
应收票据            1,385.17      2.49%      1,841.19           3.43%     1,485.20          4.18%     1,320.87      3.92%
应收账款          12,292.43      22.06%     10,894.02       20.27%       12,660.99      35.66%        6,097.07      18.08%
应收款项融资          3,863.82      6.93%      5,297.86           9.86%     2,158.76          6.08%     2,249.27      6.67%
预付款项            2,108.02      3.78%      1,225.53           2.28%        886.37         2.50%       462.51      1.37%
其他应收款            541.05       0.97%        548.37           1.02%        652.35         1.84%       604.68      1.79%
存货            14,294.14      25.65%     17,496.63       32.55%        9,035.85      25.45%       12,978.43      38.48%
一年内到期的非流
动资产
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   项目
                金额          占比           金额            占比               金额        占比              金额         占比
其他流动资产           204.33      0.37%        584.60            1.09%       222.33         0.63%     1,111.28     3.29%
 流动资产合计        55,720.96   100.00%     53,754.40      100.00%       35,505.32    100.00%       33,727.99    100.00%
           报告期各期末，公司流动资产主要由货币资金、交易性金融资产、应收账款、
        应收款项融资、存货构成。报告期各期末，上述五项资产合计占流动资产的比例
        分别为 89.62%、88.04%、88.16%、83.70%。
           （1）货币资金
           报告期各期末，公司货币资金构成如下：
                                                                                           单位：万元
                项目                   2025.06.30        2024.12.31        2023.12.31       2022.12.31
        库存现金                                4.51                6.84             7.75              6.26
        银行存款                           13,271.46             6,788.87        4,755.27           3,719.22
        其他货币资金                              0.10                9.28             0.10              0.10
                合计                     13,276.07             6,805.00        4,763.11           3,725.58
           报告期各期末，公司货币资金分别为 3,725.58 万元、4,763.11 万元、6,805.00
        万元、13,276.07 万元，占流动资产的比例分别为 11.05%、
        货币资金以银行存款为主，库存现金较少。
           其他货币资金主要系 ETC 保证金及账户未对账冻结款等，因不能随时用于
        支付，该部分存款不作为现金流量表中的现金和现金等价物。
           （2）交易性金融资产
           报告期各期末，公司交易性金融资产构成如下：
                                                                                           单位：万元
                项目                   2025.06.30        2024.12.31        2023.12.31       2022.12.31
        以公允价值计量且其变动
        计入当期损益的金融资产
                合计                      2,912.53             6,896.85        2,639.52           5,177.33
           报告期各期末，公司交易性金融资产分别为 5,177.33 万元、2,639.52 万元、
        经营需求和资金安全的前提下，公司通过购买商业银行的理财产品以提高资金的
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持有收益。
  （3）应收票据和应收款项融资
  报告期各期末，公司应收票据的账面价值分别为 1,320.87 万元、1,485.20 万
元、1,841.19 万元、1,385.17 万元，应收款项融资的账面价值分别为 2,249.27 万
元、2,158.76 万元、5,297.86 万元、3,863.82 万元，均为公司收取的银行承兑汇
票、财务公司承兑汇票、商业承兑汇票。其中，公司将由信用等级较高的银行承
兑的汇票计入应收款项融资，将其他银行承兑的汇票、财务公司承兑汇票、商业
承兑汇票计入应收票据。报告期各期末，公司应收票据和应收款项融资的合计情
况如下：
                                                                   单位：万元
       项目        2025.06.30        2024.12.31       2023.12.31     2022.12.31
应收票据                1,385.17            1,841.19       1,485.20       1,320.87
其中：银行承兑汇票           1,031.95            1,234.21         425.68       1,120.72
   财务公司承兑汇票           333.56             540.60          320.19         145.44
   商业承兑汇票              19.66              66.37          739.33          54.72
应收款项融资              3,863.82            5,297.86       2,158.76       2,249.27
其中：银行承兑汇票           3,863.82            5,297.86       2,158.76       2,249.27
       合计           5,248.99            7,139.04       3,643.96       3,570.15
  报告期内，公司取得的应收票据以银行承兑汇票为主，财务公司承兑汇票、
商业承兑汇票的出票人主要系大型国企、上市公司等，上述客户信用情况优质，
违约风险很低，公司按照预期信用损失率对财务公司承兑汇票、商业承兑汇票及
信用等级一般的银行承兑汇票计提了坏账准备。
  （4）应收账款
  报告期各期末，公司应收账款情况如下：
                                                                   单位：万元
       项目         2025.06.30        2024.12.31       2023.12.31     2022.12.31
应收账款账面余额            12,939.40           11,467.38      13,362.89        6,453.06
坏账准备                   646.97             573.37          701.90         356.00
应收账款账面价值            12,292.43           10,894.02      12,660.99        6,097.07
流动资产                55,720.96           53,754.40      35,505.32      33,727.99
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        项目           2025.06.30          2024.12.31      2023.12.31       2022.12.31
应收账款账面价值/流动资产              22.06%            20.27%          35.66%           18.08%
营业收入                   23,849.87           41,055.91       31,313.34        33,907.23
应收账款账面余额/营业收入              54.25%            27.93%          42.67%           19.03%
应收账款账面余额/第四季度
（第二季度）收入
   报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为 6,453.06 万元、13,362.89 万
元、11,467.38 万元、12,939.40 万元，占营业收入的比例分别为 19.03%、42.67%、
主要系下游部分客户去库存接近尾声，需求回升，导致公司当年第四季度的出货
量增加。
   ①公司信用政策
   公司通过对客户综合实力、信用记录、交易额等进行评估，根据客户不同情
况给予不同的信用期限，对已与公司形成长期稳定业务关系、合作时间较长、采
购额较大的光模块/组件厂商、系统设备商等直销客户和经销客户等，通常是月
结 30-90 天；对于综合实力偏弱、采购额较小、采购频率较低的客户，一般采取
款到发货的销售政策。
   ②应收账款账龄及坏账准备计提情况
   报告期各期末，公司应收账款账面余额按账龄及坏账准备计提方法分类的情
况如下：
                                                                          单位：万元
       项目          账面余额                              坏账准备
                                                                          账面价值
                金额            占比           金额         预期信用损失率
按单项计提坏账准备              -             -           -                    -            -
按组合计提坏账准备      12,939.40     100.00%       646.97              5.00%       12,292.43
其中：1 年以内       12,939.40     100.00%       646.97              5.00%       12,292.43
       合计      12,939.40     100.00%       646.97              5.00%       12,292.43
       项目
                   账面余额                              坏账准备                 账面价值
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                金额          占比         金额       预期信用损失率
按单项计提坏账准备              -         -          -                -           -
按组合计提坏账准备      11,467.38   100.00%     573.37           5.00%    10,894.02
其中：1 年以内       11,467.38   100.00%     573.37            5.00%   10,894.02
    合计         11,467.38   100.00%     573.37           5.00%    10,894.02
    项目             账面余额                         坏账准备
                                                                 账面价值
                金额          占比         金额       预期信用损失率
按单项计提坏账准备         35.10     0.26%       35.10          100.00%           -
按组合计提坏账准备      13,327.79   99.74%      666.80           5.00%    12,660.99
其中：1 年以内       13,325.04    99.72%     666.25            5.00%   12,658.79
    合计         13,362.89   100.00%     701.90           5.25%    12,660.99
    项目             账面余额                         坏账准备
                                                                 账面价值
                金额          占比         金额       预期信用损失率
按单项计提坏账准备         35.10     0.54%       35.10          100.00%           -
按组合计提坏账准备       6,417.96   99.46%      320.90           5.00%     6,097.07
其中：1 年以内        6,417.96    99.46%     320.90            5.00%    6,097.07
    合计          6,453.06   100.00%     356.00           5.52%     6,097.07
告期以前年度形成的武汉恒讯通科技有限公司应收款项预计难以收回，公司已全
额计提减值准备，并在 2024 年予以核销。
  报告期各期末，公司应收账款账面余额中，1 年以内应收账款的占比分别为
好，坏账风险相对较低。
  报告期各期末，公司依据谨慎性原则，结合公司实际情况，已制定合理的坏
账准备计提政策，并计提了充足的坏账准备。
  ③同行业上市公司坏账计提情况
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       报告期各期末，公司应收账款坏账准备计提比例与同行业上市公司对比如
  下：
             项目                2025.06.30        2024.12.31      2023.12.31   2022.12.31
  Semtech                           3.91%               3.13%         3.00%         2.34%
  Macom                            未披露                  2.46%         2.15%         2.35%
  盛科通信                              4.53%               4.24%         4.25%         4.04%
  裕太微                                       -           0.04%         0.04%                    -
  源杰科技                              6.49%               8.27%        12.19%         6.84%
  仕佳光子                              5.11%               5.31%         5.12%         5.70%
             平均值                    4.01%               3.91%         4.46%        3.55%
             公司                     5.00%               5.00%         5.25%        5.52%
  注：同行业上市公司数据来源于定期报告等公开披露文件
       由于产品类型、业务模式、客户结构等存在一定差异，公司与同行业上市公
  司的应收账款坏账准备计提比例存在一定差异。总体而言，公司应收账款坏账准
  备计提比例在同行业上市公司中居于中间水平，与同行业上市公司不存在重大差
  异。
       报告期各期末，公司的应收账款坏账准备计提政策较为谨慎，坏账准备计提
  充分，符合公司应收账款的实际情况。
       ④应收账款主要客户分析
       报告期各期末，公司应收账款期末余额中前五大客户情况如下：
                                                                               单位：万元
                                                       占应收账款账
                                                                                    与公司关
  时间         序号           客户名称                    账面余额 面余额合计数                 账龄
                                                                                    联关系
                                                         的比例
                          合计                          8,074.86     62.41%     /            /
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                                                     占应收账款账
                                                                                     与公司关
  时间         序号              客户名称               账面余额 面余额合计数                  账龄
                                                                                     联关系
                                                       的比例
                            合计                     7,411.67         64.63%    /           /
                            合计                     7,536.28         56.40%    /           /
                            合计                     4,192.55         64.97%    /           /
       报告期各期末，公司应收账款前五大客户的商业信誉及偿付能力良好，应收
  账款账龄均在 1 年以内。
       ⑤期后回款情况
       报告期各期末，公司应收账款账面余额及期后回款的情况如下：
                                                                              单位：万元
         项目               2025.06.30    2024.12.31            2023.12.31     2022.12.31
  应收账款账面余额                  12,939.40       11,467.38            13,362.89         6,453.06
  期后回款总额                     4,645.49      11,467.38             13,324.99         6,415.16
  期后回款比例                      35.90%        100.00%                 99.72%          99.41%
  注：期后回款总额截止时间为 2025 年 7 月 31 日
       截至 2025 年 7 月 31 日，公司报告期各期末应收账款的期后回款总额分别为
  余额的比例分别为 99.41%、99.72%、100.00%、35.90%，应收账款整体回款情况
  良好。
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   （5）预付款项
   报告期各期末，公司预付款项情况如下：
                                                                                     单位：万元
 项目
         金额          占比         金额             占比         金额        占比             金额     占比
 合计     2,108.02   100.00%     1,225.53       100.00%    886.37   100.00%      462.51    100.00%
   报告期各期末，公司预付款项主要为向晶圆代工厂预付的货款及向外部机构
预付的合作研发款项等。2023 年末，公司预付款项较上年末增加 423.86 万元，
同比增长 91.64%，主要系公司根据合同约定付款节点预付合作研发款项所致。
万元，同比增长 38.26%、72.01%，主要系公司预付晶圆代工厂款项增加所致。
   （6）其他应收款
   报告期各期末，公司其他应收款情况如下：
                                                                                     单位：万元
        项目                   2025.06.30         2024.12.31        2023.12.31        2022.12.31
员工借款                              520.00                525.00            627.00          555.00
押金、保证金                             52.98                 43.51             39.46           42.83
备用金                                       -               5.00              8.00           26.85
        小计                        572.98                573.51            674.46          624.68
减：坏账准备                             31.94                 25.15             22.10           20.00
        合计                        541.05                548.37            652.35          604.68
   报告期各期末，公司其他应收款主要为员工购房借款、扶助借款等。其他应
收款占流动资产的比例分别为 1.79%、1.84%、1.02%、0.97%，占比较小。
   （7）存货
   ①存货构成及变动分析
   报告期各期末，公司存货构成如下：
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                                                                                          单位：万元
存货种类
              账面价值             占比       账面价值            占比      账面价值        占比           账面价值            占比
原材料                5,525.16    38.65%    6,757.12      38.62%   3,447.64    38.16%        4,320.48    33.29%
委托加工物资             2,682.63    18.77%    3,541.29      20.24%   1,260.97    13.96%        1,130.08       8.71%
库存商品               5,975.01    41.80%    7,186.29      41.07%   4,054.73    44.87%        7,224.07    55.66%
发出商品                111.34      0.78%       11.92       0.07%     272.50     3.02%         303.80        2.34%
 合计           14,294.14       100.00%   17,496.63     100.00%   9,035.85   100.00%       12,978.43   100.00%
          公司采用 Fabless 模式，晶圆代工及封装测试等生产活动均通过委外方式进
      行，因此存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成，上述三项合计占各
      期末存货账面价值的比例超过 95%。其中，原材料为晶圆和辅料等，委托加工物
      资为委外封测的在产品，库存商品为完成委外封测后入库的芯片。
          报告期各期末，公司存货的账面价值分别为 12,978.43 万元、9,035.85 万元、
      同比降低 30.38%，主要系库存商品减少。2022 年第四季度至 2023 年第三季度，
      公司所处行业产能放缓，客户需求缩减，公司在行业高峰期战略性备货使得 2022
      年末存货规模较大。2023 年第三季度末以来，部分客户去库存化接近尾声，需
      求回升，公司出货增加，存货规模逐步降低。2024 年末，公司存货账面价值较
      销售预期及当前国际形势的不确定性进行战略性备货。2025 年 6 月末，公司存
      货账面价值较 2024 年末减少 3,202.49 万元，同比降低 18.30%，主要系当期电信
      市场、数据中心市场增长背景下，公司适应市场需求，销售情况良好；同时，公
      司基于前期备货情况合理调整采购安排，相关采购减少，使得存货规模降低。
          ②存货跌价准备计提情况
          报告期各期末，公司存货跌价准备计提情况如下：
                                                                                          单位：万元
        期间                    项目           账面余额               跌价准备         计提比例            账面价值
                     原材料                      6,405.63          880.47       13.75%           5,525.16
                     委托加工物资                   2,746.77           64.14           2.34%        2,682.63
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   期间            项目       账面余额                跌价准备               计提比例            账面价值
             库存商品            6,975.21            1,000.20           14.34%         5,975.01
             发出商品              111.34                      -                -        111.34
                 合计         16,238.95            1,944.81           11.98%        14,294.14
             原材料             7,239.31             482.19              6.66%        6,757.12
             委托加工物资          3,576.75              35.46              0.99%        3,541.29
             发出商品                  11.92                   -                -         11.92
                 合计         19,010.67            1,514.04            7.96%        17,496.63
             原材料             3,492.32              44.68              1.28%        3,447.64
             委托加工物资          1,275.48              14.51              1.14%        1,260.97
             发出商品             272.50                       -                -        272.50
                 合计          9,475.90             440.04             4.64%         9,035.85
             原材料             4,348.00              27.52              0.63%        4,320.48
             委托加工物资          1,130.62                   0.54          0.05%        1,130.08
             发出商品             303.80                       -                -        303.80
                 合计         13,073.78              95.35             0.73%        12,978.43
    报告期各期末，公司存货跌价准备金额分别为 95.35 万元、440.04 万元、
    公司在各期末对存货进行跌价测试，按照期末存货成本高于可变现净值的差
额计提存货跌价准备；同时，针对库龄 2 年以上的存货，全额计提跌价准备。公
司审慎考虑存货的跌价风险，存货跌价准备计提符合企业会计准则的规定，存货
跌价准备计提充分。
    报告期各期末，公司存货跌价准备计提比例与同行业上市公司对比如下：
          公司名称        2025.06.30           2024.12.31          2023.12.31       2022.12.31
Semtech                   未披露                   34.5%               35.7%            25.8%
Macom                     未披露                  未披露                 未披露              未披露
盛科通信                       3.29%                1.56%               1.53%            2.25%
厦门优迅芯片股份有限公司                                                        招股意向书
      公司名称      2025.06.30        2024.12.31       2023.12.31      2022.12.31
裕太微                 11.74%             16.86%          14.41%           4.02%
源杰科技                16.66%             18.16%          10.60%           1.08%
仕佳光子                 5.76%              8.92%          20.77%          12.13%
       平均值           9.36%             16.00%          16.60%           9.06%
       公司           11.98%             7.96%            4.64%           0.73%
  报告期各期末，受市场竞争、业务发展及行业变动等因素影响，同行业上市
公司在部分年度计提了较大金额的存货跌价准备。报告期各期末，公司与同行业
上市公司产品种类存在差异，存货跌价准备计提比例与同行业上市公司存在差异
具有合理性。
  （8）一年内到期的非流动资产
  报告期各期末，公司一年内到期的非流动资产构成如下：
                                                                   单位：万元
       项目       2025.06.30        2024.12.31        2023.12.31     2022.12.31
一年内到期的大额存单及
利息
       合计          4,843.39            2,164.37         1,000.83          0.96
  报告期各期末，公司一年内到期的非流动资产分别为 0.96 万元、1,000.83 万
元、2,164.37 万元、4,843.39 万元，为一年内到期的大额存单及利息。
  （9）其他流动资产
  报告期各期末，公司其他流动资产构成如下：
                                                                   单位：万元
       项目       2025.06.30        2024.12.31       2023.12.31      2022.12.31
增值税借方余额重分类           204.33            584.60            34.67        1,061.51
预缴企业所得税                      -                 -        187.65           49.77
       合计            204.33            584.60           222.33         1,111.28
  报告期各期末，公司其他流动资产分别为 1,111.28 万元、222.33 万元、584.60
万元、204.33 万元，主要为增值税借方余额重分类和预缴企业所得税。
  报告期各期末，公司非流动资产构成如下：
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                                                                                                        单位：万元
   项目
                         金额         占比            金额               占比             金额         占比              金额          占比
固定资产                  6,095.12      21.18%       5,318.07        19.00%          4,804.24    20.68%         5,428.27     63.46%
在建工程                     309.73        1.08%               -            -               -               -          -          -
使用权资产                    145.53        0.51%       160.92          0.57%          153.97        0.66%        120.92       1.41%
无形资产                     349.41        1.21%       621.77          2.22%         1,162.51       5.00%        767.88       8.98%
长期待摊费用                    20.41        0.07%        28.89          0.10%           25.62        0.11%         35.44       0.41%
递延所得税资产                  635.65        2.21%       445.46          1.59%          196.30        0.84%        191.44       2.24%
其他非流动资产              21,217.57      73.74%      21,416.00        76.51%         16,892.03    72.70%         2,010.01     23.50%
 非流动资产合计             28,773.43     100.00%      27,991.11       100.00%         23,234.68   100.00%         8,553.95    100.00%
            报告期各期末，公司非流动资产主要包括固定资产、无形资产、其他非流动
       资产，上述三项合计占非流动资产的比例分别为 95.93%、98.38%、97.73%、
            （1）固定资产
            ①固定资产构成情况
            报告期各期末，公司固定资产构成如下：
                                                                                                        单位：万元
                    项目                   2025.06.30            2024.12.31          2023.12.31           2022.12.31
       固定资产                                    6,095.12            5,318.07            4,804.24              5,418.97
       固定资产清理                                         -                     -                   -               9.30
                    合计                         6,095.12            5,318.07            4,804.24              5,428.27
            报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为 5,428.27 万元、4,804.24 万元、
            ②固定资产变动情况
            报告期各期末，公司固定资产变动情况如下：
                                                                                                        单位：万元
           期间                     项目               账面原值              累计折旧              减值准备                 账面价值
厦门优迅芯片股份有限公司                                                                  招股意向书
    期间              项目              账面原值         累计折旧         减值准备            账面价值
              机器设备                   12,296.75    6,333.53         176.07      5,787.15
              运输工具                     452.20      269.63               -       182.58
              办公及电子设备                  259.25      196.53               -        62.72
                    合计               13,320.27    7,049.08         176.07      6,095.12
              房屋及建筑物                   312.07      244.14               -        67.93
              机器设备                   10,654.15    5,569.56         116.65      4,967.93
              办公及电子设备                  258.31      188.23               -        70.09
                    合计               11,676.73    6,242.01         116.65      5,318.07
              房屋及建筑物                   312.07      233.63               -        78.44
              机器设备                    8,873.18    4,362.76          91.04      4,419.38
              办公及电子设备                  245.10      157.58               -        87.53
                    合计                9,826.19    4,930.92          91.04      4,804.24
              房屋及建筑物                   312.07      218.12               -        93.95
              机器设备                    8,089.68    3,110.22          62.82      4,916.64
              办公及电子设备                  240.05      125.76               -       114.29
                    合计                9,037.64    3,555.85          62.82      5,418.97
     公司固定资产主要系测试设备、光罩等机器设备，整体来看，固定资产占资
产总额的比例相对较小，主要系公司采用 Fabless 模式，晶圆代工及封装测试等
生产活动均通过委外方式进行，无需购置大额厂房及生产设备。
     ③固定资产折旧政策与同行业上市公司比较分析
     报告期内，公司固定资产折旧政策与同行业上市公司对比如下：
                                                                              单位：年
             折旧                          盛科                  源杰       仕佳
  项目               Semtech   Macom               裕太微                             公司
             方法                          通信                  科技       光子
房屋及建         年限平
筑物           均法
             年限平                                 3、5、
机器设备                 3-8      2-7         5                  10        10         5
             均法                                   10
             年限平
运输工具               未披露       未披露          4        4         5          4         5
             均法
办公及电         年限平    3-13      2-5        3、5     3、5         3-5       3-5        5
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             折旧                         盛科                 源杰   仕佳
  项目              Semtech   Macom              裕太微                       公司
             方法                         通信                 科技   光子
子设备          均法
注：同行业上市公司数据来源于定期报告等公开披露文件
     根据上表，公司固定资产折旧政策与同行业上市公司不存在重大差异。
     （2）在建工程
     报告期各期末，公司在建工程分别为 0 万元、0 万元、0 万元、309.73 万元，
占非流动资产的比例分别为 0%、0%、0%、1.08%，2025 年 6 月末在建工程为已
到货但处于安装调试中的设备。
     （3）使用权资产
     报告期各期末，公司使用权资产账面价值分别为 120.92 万元、153.97 万元、
     （4）无形资产
     报告期各期末，公司无形资产构成如下：
                                                                      单位：万元
    期间             项目          账面原值            累计摊销        减值准备       账面价值
              计算机软件                   76.36       50.52           -      25.84
                   合计               1,645.31    1,295.90          -     349.41
              计算机软件                  229.38      192.66           -      36.72
                   合计               1,796.65    1,174.87          -     621.77
              计算机软件                  214.38      159.91           -      54.47
                   合计               1,781.65     619.13           -    1,162.51
              计算机软件                  251.39      152.35           -      99.05
                   合计               1,684.97     917.09           -     767.88
     报告期各期末，公司无形资产账面价值分别为 767.88 万元、1,162.51 万元、
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 软件所致。
    （5）长期待摊费用
    报告期各期末，公司长期待摊费用分别为 35.44 万元、25.62 万元、28.89 万
 元、20.41 万元，占非流动资产的比例分别为 0.41%、0.11%、0.10%、0.07%。2022
 年末、2023 年末，长期待摊费用主要为经营租入房屋建筑物装修支出，即办公
 室装修费用。2024 年末、2025 年 6 月末，长期待摊费用主要为企业租入的云服
 务器使用权。
    （6）递延所得税资产
    报告期各期末，公司递延所得税资产构成如下：
    ①未经抵销的递延所得税资产
                                                                               单位：万元
                                            递延                    递延
  项目                 递延所         可抵扣                  可抵扣                   可抵扣        递延所
          可抵扣暂                              所得                    所得
                     得税资         暂时性                  暂时性                   暂时性        得税资
          时性差异                              税资                    税资
                      产           差异                   差异                    差异         产
                                            产                     产
资产减值准备    2,120.89    212.09    1,630.70    163.07     531.09       53.11    158.18     15.82
信用减值准备     751.81       75.19    695.42       69.55    802.17       80.22    445.52     44.55
递延收益       428.33       42.83    570.28       57.03    663.12       66.31    993.37     99.34
预提费用             -          -          -          -          -          -    227.35     22.73
长期资产财税
差异
租赁负债       119.07       13.18    122.37       14.01    127.95       12.79    114.38     11.44
公允价值变动           -          -          -          -          -          -     36.67       3.67
可抵扣亏损     2,095.51    314.33    1,088.87    163.33           -          -          -         -
  合计      5,528.36    658.90    4,130.00    469.23    2,142.35    214.24    2,035.32   203.53
    ②未经抵销的递延所得税负债
                                                                               单位：万元
  项目     可抵扣         递延所        应纳税        递延所        应纳税        递延所        应纳税        递延所
         暂时性         得税资        暂时性        得税负        暂时性        得税负        暂时性        得税负
          差异          产          差异         债          差异         债         差异          债
厦门优迅芯片股份有限公司                                                                        招股意向书
  项目       可抵扣       递延所       应纳税         递延所      应纳税         递延所         应纳税              递延所
           暂时性       得税资       暂时性         得税负      暂时性         得税负         暂时性              得税负
            差异        产         差异          债        差异          债          差异                债
公允价值变动       72.68     7.27      57.00       5.82     25.34        2.53                 -              -
使用权资产      145.53     15.98     160.92      17.95    153.97       15.40         120.92          12.09
  合计       218.21     23.25     217.93      23.77    179.31       17.93         120.92          12.09
   ③以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
                                                                                   单位：万元
           递延所       抵销后       递延所         抵销后      递延所        抵销后          递延所             抵销后
  项目       得税资       递延所       得税资         递延所      得税资        递延所          得税资             递延所
           产和负       得税资       产和负         得税资      产和负        得税资          产和负             得税资
           债互抵       产或负       债互抵         产或负      债互抵        产或负          债互抵             产或负
            金额       债余额        金额         债余额       金额        债余额           金额             债余额
递延所得税
资产
递延所得税
负债
   报告期各期末，公司递延所得税资产分别为 191.44 万元、196.30 万元、445.46
万元、635.65 万元，占非流动资产的比例分别为 2.24%、0.84%、1.59%、2.21%，
主要由资产减值准备、信用减值准备、递延收益等导致的可抵扣暂时性差异形成。
   （7）其他非流动资产
   报告期各期末，公司其他非流动资产构成如下：
                                                                                   单位：万元
        项目                 2025.06.30        2024.12.31        2023.12.31          2022.12.31
大额存单本金及利息                      25,679.62        23,524.95        17,867.24                  2,005.87
预付长期资产款项                          41.26             55.42              25.62                   5.09
IPO 中介费用                         340.09                   -                 -                      -
        小计                     26,060.97        23,580.37        17,892.86                  2,010.96
减：一年内到期的其他非流
动资产
        合计                     21,217.57        21,416.00        16,892.03                  2,010.01
   报告期各期末，公司其他非流动资产分别为 2,010.01 万元、16,892.03 万元、
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年末，公司大额存单本金及利息增加较多，主要系公司当年引入外部股东，权益
资本增加；同时，公司经营稳定，经营活动产生的现金流量净额增加，相应货币
资金增加，购买定期大额存单所致。2024 年末，公司大额存单本金及利息增加
较多，主要系公司当年再次引入外部股东，权益资本增加所致。
（二）资产周转能力分析
    报告期内，公司应收账款周转率分别为 5.08、3.16、3.31、1.95。2023 年，
公司应收账款周转率下降，主要系 2023 年第三季度末开始，部分客户去库存化
接近尾声，需求回升，公司出货增加，第四季度销售额上升，形成的应收账款暂
未回款，使得期末应收账款增加，降低了应收账款周转率。
    报告期内，公司应收账款周转率与同行业上市公司对比如下：
        公司名称    2025 年 1-6 月        2024 年度      2023 年度     2022 年度
Semtech                   3.11            5.94        5.71        6.36
Macom                    3.83             7.24        6.57        7.06
盛科通信                     3.56            10.04       11.60        7.68
裕太微                      2.95             5.67        4.21        6.68
源杰科技                     1.34             2.05        1.07        2.18
仕佳光子                     2.08             3.18        3.11        3.65
          平均值            2.81             5.69        5.38        5.60
          公司             1.95             3.31        3.16        5.08
司平均水平，主要系公司下游客户中存在部分国有企业、大型上市公司，此类客
户虽然回款周期较长，但现金流充沛，信用情况良好，其应收账款发生坏账损失
的风险较小。
    报告期内，公司存货周转率分别为 1.76、1.41、1.53、0.76。报告期内，公
司存货周转率存在一定波动，主要系公司综合考虑行业波动、生产周期、客户需
求等战略性调整备货需求，报告期各期末存货余额变化所致。
       厦门优迅芯片股份有限公司                                                                                招股意向书
           报告期内，公司存货周转率与同行业上市公司对比如下：
                 公司名称                 2025 年 1-6 月         2024 年度            2023 年度             2022 年度
       Semtech                                   1.40               2.93                3.25                1.73
       Macom                                     1.02               2.03                2.09                2.72
       盛科通信                                      0.41               0.88                1.30                2.01
       裕太微                                       0.83               1.49                1.01                1.95
       源杰科技                                      0.70               1.09                0.65                1.41
       仕佳光子                                      1.35               2.92                3.01                3.20
                 平均值                             0.95               1.89                1.88                2.17
                  公司                             0.76               1.53                1.41                1.76
       注：计算存货周转率时，Semtech、Macom 存货取其账面价值
           报告期内，公司的存货周转率在同行业上市公司的存货周转率的合理范围之
       内，与同行业上市公司不存在重大差异。
       九、偿债能力、流动性与持续经营能力分析
       （一）负债构成及其变化分析
                                                                                                  单位：万元
  项目
                 金额           占比           金额            占比          金额            占比             金额               占比
 流动负债            5,880.91     92.74%      8,625.81       93.42%     6,763.08       84.44%        7,567.85          84.86%
 非流动负债            460.19         7.26%     607.51         6.58%     1,246.34       15.56%        1,350.60          15.14%
 负债合计            6,341.10    100.00%      9,233.32      100.00%     8,009.42      100.00%        8,918.45      100.00%
           报告期各期末，公司负债总额分别为 8,918.45 万元、8,009.42 万元、9,233.32
       万元、6,341.10 万元，以流动负债为主，报告期各期末，公司流动负债占负债总
       额的比例分别为 84.86%、84.44%、93.42%、92.74%。
           报告期各期末，公司流动负债构成如下：
                                                                                                  单位：万元
  项目
                   金额            占比          金额            占比          金额               占比           金额              占比
应付账款              2,901.27       49.33%     2,492.51       28.90%      1,614.06         23.87%       1,567.85        20.72%
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  项目
              金额          占比          金额             占比           金额              占比          金额          占比
合同负债             3.45      0.06%          0.56        0.01%             0.83       0.01%          0.29     0.00%
应付职工薪酬        2,214.41    37.65%      3,258.26       37.77%       3,974.31        58.76%      5,275.66    69.71%
应交税费           217.93      3.71%       245.97         2.85%           237.99       3.52%       133.24      1.76%
其他应付款          323.19      5.50%      1,922.70       22.29%           171.59       2.54%       188.33      2.49%
一年内到期的非
流动负债
其他流动负债         133.45      2.27%        93.23         1.08%           169.51       2.51%       125.92      1.66%
流动负债合计        5,880.91   100.00%      8,625.81      100.00%       6,763.08       100.00%      7,567.85   100.00%
          报告期各期末，公司流动负债主要包括应付账款、应付职工薪酬、其他应付
       款、一年内到期的非流动负债，上述四项合计占流动负债的比例分别为 96.57%、
          （1）应付账款
          报告期各期末，公司应付账款构成如下：
                                                                                           单位：万元
              项目                   2025.06.30        2024.12.31          2023.12.31        2022.12.31
       应付货款                           2,662.08            2,285.83             1,538.21       1,415.10
       应付长期资产款                                  -                 -               1.75          140.00
       应付委外研发费用                         239.19             206.67                74.09           12.75
              合计                      2,901.27            2,492.51             1,614.06       1,567.85
          报告期各期末，公司应付账款分别为 1,567.85 万元、1,614.06 万元、2,492.51
       万元、2,901.27 万元，占流动负债的比例分别为 20.72%、23.87%、28.90%、49.33%。
       报告期各期末，公司应付账款主要为应付货款，即应付上游供应商的账款。
          （2）合同负债
          报告期各期末，公司合同负债分别为 0.29 万元、0.83 万元、0.56 万元、3.45
       万元，合同负债规模较小。报告期内，公司对综合实力偏弱、采购额较小、采购
       频率较低的客户，一般采取款到发货的销售政策，公司的合同负债主要为预收该
       类客户的款项。
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     （3）应付职工薪酬
     报告期各期末，公司应付职工薪酬分别为 5,275.66 万元、3,974.31 万元、
     （4）应交税费
     报告期各期末，公司应交税费构成如下：
                                                                      单位：万元
        项目         2025.06.30        2024.12.31      2023.12.31       2022.12.31
增值税                      88.49              96.34         142.58            51.57
企业所得税                    68.40              36.52                 -                -
个人所得税                    33.17              80.20          73.43            70.74
印花税                       6.82              19.86           4.86             4.74
城市维护建设税                  11.42               6.74           9.98             3.61
教育费附加                     4.89               2.89           4.28             1.55
地方教育附加                    3.26               1.93           2.85             1.03
其他税种                      1.48               1.48                 -                -
        合计              217.93             245.97         237.99           133.24
     报告期各期末，公司应交税费分别为 133.24 万元、237.99 万元、245.97 万
元、217.93 万元，占流动负债的比例分别为 1.76%、3.52%、2.85%、3.71%。公
司主要税项为增值税、个人所得税等，报告期各期末，应交税费均为正常经营形
成。
     （5）其他应付款
     报告期各期末，公司其他应付款构成如下：
                                                                      单位：万元
        项目         2025.06.30        2024.12.31      2023.12.31       2022.12.31
应付股利                            -         1,800.00                -        100.00
其他应付款                   323.19             122.70         171.59            88.33
        合计              323.19            1,922.70        171.59           188.33
     报告期各期末，公司其他应付款分别为 188.33 万元、171.59 万元、1,922.70
万元、323.19 万元，占流动负债的比例分别为 2.49%、2.54%、22.29%、5.50%。
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     应付股利主要为已计提未发放的股利。
     报告期各期末，其他应付款构成如下：
                                                                     单位：万元
        项目        2025.06.30           2024.12.31     2023.12.31     2022.12.31
代收代付奖励                         -             80.00          50.56                 -
预提费用                   312.58                35.47          96.07          88.33
员工代垫款                   10.61                 7.23          24.97                 -
        合计             323.19               122.70         171.59          88.33
     报告期各期末，公司的其他应付款主要包括代收代付奖励、预提费用、员工
代垫款。其中，代收代付奖励主要为公司收到但尚未支付的人才奖励；预提费用
主要为公司尚未支付的中介机构费用等；员工代垫款主要为公司尚未支付的员工
差旅费等。
     （6）一年内到期的非流动负债
     报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债构成如下：
                                                                     单位：万元
        项目         2025.06.30           2024.12.31     2023.12.31     2022.12.31
一年内到期的长期应付款项                       -         527.43         528.66         197.00
一年内到期的租赁负债               87.21                85.13          66.14          79.56
        合计               87.21               612.57         594.80         276.56
     报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债分别为 276.56 万元、594.80
万元、612.57 万元、87.21 万元，占流动负债的比例分别为 3.65%、8.79%、7.10%、
内到期的长期应付款项为下一年度应支付的 EDA 软件款项，一年内到期的租赁
负债为下一年度应支付的房屋租金。
致。
     （7）其他流动负债
     报告期各期末，其他流动负债分别为 125.92 万元、169.51 万元、93.23 万元、
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     待转销项税额。
          报告期各期末，公司非流动负债构成如下：
                                                                                              单位：万元
     项目
             金额         占比          金额           占比               金额            占比          金额           占比
租赁负债         31.86       6.92%      37.23          6.13%           61.81        4.96%        34.82        2.58%
长期应付款             -            -           -             -        521.41        41.84%      322.42       23.87%
递延收益        428.33      93.08%     570.28        93.87%           663.12        53.21%      993.37       73.55%
 非流动负债
  合计
          报告期各期末，公司非流动负债主要包括长期应付款、递延收益，上述两项
     合计占非流动负债的比例分别为 97.42%、95.04%、93.87%、93.08%。
          （1）租赁负债
          报告期各期末，公司租赁负债分别为 34.82 万元、61.81 万元、37.23 万元、
     房产形成。
          （2）长期应付款
          报告期各期末，公司长期应付款分别为 322.42 万元、521.41 万元、0 万元、
     司长期应付款较上年末增加 198.99 万元，同比增长 61.72%，主要系公司分期购
     买 EDA 软件所致。
          （3）递延收益
          报告期各期末，公司递延收益构成如下：
                                                                                              单位：万元
序号          项目                2025.06.30       2024.12.31        2023.12.31       2022.12.31           相关性
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序号        项目        2025.06.30      2024.12.31      2023.12.31     2022.12.31          相关性
     福建省技术创新重点攻
     关及产业化项目
     福建省“雏鹰计划”青
     年拔尖人才支持奖
        合计              428.33            570.28          663.12        993.37            -
        报告期各期末，公司递延收益分别为 993.37 万元、663.12 万元、570.28 万
     元、428.33 万元，占非流动负债的比例分别为 73.55%、53.21%、93.87%、93.08%，
     为与收益相关或与资产相关的政府补助。
     （二）偿债能力及流动性分析
        截至 2025 年 6 月 30 日，公司的主要债项为应付账款、应付职工薪酬、其他
     应付款等，具体请见本节之“（一）负债构成及其变化分析”。
        截至 2025 年 6 月 30 日，公司不存在逾期未偿还的债项，不存在借款费用资
     本化情形。
        截至 2025 年 6 月 30 日，公司不存在在未来十二个月内需要偿还的有息负债，
     公司的偿债能力指标良好，在可预见的未来不存在债务无法偿还的风险。
        报告期内，公司偿债能力指标如下：
        主要财务指标
     流动比率（倍）                       9.47              6.23             5.25               4.46
     速动比率（倍）                       7.04              4.20             3.91               2.74
     资产负债率（合并）                   7.50%             11.30%          13.64%             21.09%
     利息保障倍数（倍）                   538.13            311.43           216.96           1,074.91
     息税折旧摊销前利润（万元）          6,057.22           10,143.94           9,475.68         10,638.72
        报告期各期末，公司流动比率分别为 4.46、5.25、6.23、9.47，速动比率分
     别为 2.74、3.91、4.20、7.04，短期偿债能力整体保持较高水平。
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   报告期各期末，公司资产负债率分别为 21.09%、13.64%、11.30%、7.50%，
总体资产负债率较低，财务结构稳健。
   报告期内，公司利息保障倍数分别为 1,074.91、216.96、311.43、538.13，息
税折旧摊销前利润分别为 10,638.72 万元、9,475.68 万元、10,143.94 万元、6,057.22
万元，公司利息保障倍数较高、息税折旧摊销前利润较充足，不存在无法支付利
息的风险。
   整体来看，公司目前流动性较好，短期内流动性风险较低。
   报告期各期末，公司流动比率、速动比率和资产负债率与同行业上市公司比
较情况如下：
  项目       公司名称      2025.06.30    2024.12.31    2023.12.31    2022.12.31
          Semtech           2.53          2.07          2.46          1.82
          Macom             3.56          8.35          9.11          8.36
          盛科通信             10.81          8.30          3.80          1.22
 流动比率     裕太微              12.43         12.74         16.94          2.17
  （倍）     源杰科技             13.89         26.16         17.12         10.60
          仕佳光子              1.78          2.32          4.19          3.84
            平均值             7.50          9.99          8.94          4.67
             公司             9.47          6.23          5.25          4.46
          Semtech           1.78          1.49          1.79          1.30
          Macom             2.86          6.55          7.48          7.18
          盛科通信              8.20          5.70          2.85          0.89
 速动比率     裕太微              11.31         11.75         15.75          1.70
  （倍）     源杰科技             12.63         23.88         15.64         10.02
          仕佳光子              1.15          1.66          3.53          3.09
            平均值             6.32          8.51          7.84          4.03
             公司             7.04          4.20          3.91          2.74
          Semtech        60.67%        61.78%       122.37%        70.58%
          Macom          37.34%        35.84%        38.99%        46.38%
资产负债率
          盛科通信            9.67%        12.35%        24.67%        72.47%
          裕太微             8.65%         7.77%         6.09%        42.95%
厦门优迅芯片股份有限公司                                              招股意向书
  项目     公司名称    2025.06.30    2024.12.31   2023.12.31   2022.12.31
        源杰科技          5.29%         3.48%        5.36%        8.42%
        仕佳光子         39.93%        32.74%       23.18%       23.67%
          平均值        26.93%        25.66%       36.78%       44.08%
           公司         7.50%        11.30%       13.64%       21.09%
注：同行业上市公司数据来源于定期报告等公开披露文件
  报告期各期末，公司的偿债能力指标与可比公司存在一定的差异，主要系各
公司在发展阶段、资产规模、融资方式等方面有所不同。
末、2024 年末，公司流动比率、速动比率低于同行业上市公司平均值，主要系
可比公司裕太微于 2023 年 2 月上市、源杰科技于 2022 年 12 月上市，受 IPO 发
行上市募集资金到账等因素的影响，流动资产较高，剔除裕太微、源杰科技的影
响，公司流动比率、速动比率与同行业上市公司差异不大。2025 年 6 月末，公
司流动比率、速动比率高于同行业上市公司平均值，公司偿债能力较强，流动性
风险较低。
  报告期各期末，公司资产负债率低于同行业上市公司平均值，公司采用稳健
的经营风格，维持较低的负债水平。
（三）报告期股利分配的具体实施情况
高速芯片有限公司利润分配方案》，分配现金股利 4,000.00 万元。
司利润分配的议案》，分配现金股利 1,800.00 万元。
  截至本招股意向书签署日，上述股利分配已实施完毕。
  公司 2024 年第四次临时股东大会审议通过《关于公司首次公开发行股票并
在科创板上市前滚存利润分配方案的议案》，公司本次发行上市前的滚存未分配
利润全部由公司本次发行上市后的全体新老股东按上市后的持股比例共同享有。
   厦门优迅芯片股份有限公司                                                  招股意向书
   （四）现金流量分析
      报告期内，公司现金流量主要构成如下：
                                                                单位：万元
          项目              2025 年 1-6 月     2024 年度       2023 年度       2022 年度
经营活动产生的现金流量净额                   9,047.10       391.30      5,791.31      3,294.57
投资活动产生的现金流量净额                     -16.49    -11,622.26    -12,363.70     2,444.44
筹资活动产生的现金流量净额                  -2,506.63    13,500.44      9,446.70     -4,390.77
汇率变动对现金及现金等价物的影响                  -46.84      -242.20         -49.98      -106.15
现金及现金等价物净增加额                    6,477.14     2,027.27      2,824.33      1,242.08
      报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额具体如下：
                                                                单位：万元
          项目              2025 年 1-6 月     2024 年度       2023 年度       2022 年度
销售商品、提供劳务收到的现金                 23,008.58    37,074.96     24,797.81     35,041.94
收到的税费返还                          801.48      1,923.52      1,197.30      1,752.57
收到其他与经营活动有关的现金                   705.45      1,486.87      1,863.17      1,929.57
    经营活动现金流入小计                 24,515.52    40,485.36     27,858.28     38,724.08
购买商品、接受劳务支付的现金                  8,778.55    28,478.92     10,423.15     24,495.86
支付给职工以及为职工支付的现金                 4,112.43     7,054.57      6,774.72      5,322.84
支付的各项税费                         1,050.86     1,826.56      1,619.35      2,943.94
支付其他与经营活动有关的现金                  1,526.57     2,734.01      3,249.75      2,666.88
    经营活动现金流出小计                 15,468.42    40,094.07     22,066.97     35,429.51
  经营活动产生的现金流量净额                 9,047.10       391.30      5,791.31      3,294.57
      报告期内，公司经营活动现金流入主要为销售商品、提供劳务收到的现金，
   分别为 35,041.94 万元、24,797.81 万元、37,074.96 万元、23,008.58 万元，占同
   期营业收入的比例分别为 103.35%、79.19%、90.30%、96.47%。报告期内，公司
   销售商品、提供劳务收到的现金与营业收入基本匹配，公司对外销售的资金回款
   情况良好。
      报告期内，公司经营活动现金流出主要为与经营活动相关的各项成本、费用。
   其中，购买商品、接受劳务支付的现金分别为 24,495.86 万元、10,423.15 万元、
厦门优迅芯片股份有限公司                                                招股意向书
本的比例较高，主要系公司在行业高峰期战略性备货，采购规模较大。2023 年，
公司根据市场情况调整生产采购策略，当期购买商品、接受劳务支付的现金降低。
要系公司基于对未来良好的销售预期及当前国际形势的不确定性进行战略性备
货。2025 年 1-6 月，公司基于前期备货情况合理调整采购安排，当期购买商品、
接受劳务支付的现金降低。
     报告期内，公司净利润与经营活动产生的现金流量净额的勾稽关系如下：
                                                            单位：万元
         项目         2025年1-6月       2024年度      2023年度      2022年度
净利润                     4,695.88     7,786.64    7,208.35    8,139.84
加：资产减值准备                 798.99      1,397.75     461.39       163.98
信用减值准备                    56.39        -68.85     334.06         -4.42
固定资产折旧、投资性房地产折旧、
油气资产折耗、生产性生物资产折旧
使用权资产折旧                   70.23       136.22      128.56       111.19
无形资产摊销                   274.05       555.74      556.28       335.75
长期待摊费用摊销                    8.48       31.72       31.98        78.52
处置固定资产、无形资产和其他长期
资产的损失（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填
列）
公允价值变动损失（收益以“－”号填
                          -15.68       -31.66      -62.01      133.56
列）
财务费用（收益以“－”号填列）          -265.28     -322.79     -200.59        42.48
投资损失（收益以“－”号填列）           -34.31       -45.48      -25.01     -333.48
递延所得税资产减少（增加以“－”号
                         -190.20     -249.15        -4.86       13.89
填列）
递延所得税负债增加（减少以“－”号
                                -           -           -            -
填列）
存货的减少（增加以“－”号填列）        2,462.91    -9,826.63    3,572.23    -9,055.82
经营性应收项目的减少（增加以“－”
                          -63.30    -2,225.83   -6,564.42     -758.88
号填列）
经营性应付项目的增加（减少以“－”
                         -517.58      137.79    -1,128.10       66.24
号填列）
其他                       945.22      1,575.36           -    3,131.17
经营活动产生的现金流量净额           9,047.10      391.30     5,791.31    3,294.57
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   报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额和净利润的差异情况以及主要
差异项目分析如下：
                                                               单位：万元
        项目           2025 年 1-6 月    2024 年度      2023 年度      2022 年度
经营活动产生的现金流量净额             9,047.10      391.30     5,791.31     3,294.57
净利润                       4,695.88    7,786.64     7,208.35     8,139.84
        差异                4,351.22    -7,395.34    -1,417.04    -4,845.27
   报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额与当期净利润差异分别为
-4,845.27 万元、-1,417.04 万元、-7,395.34 万元、4,351.22 万元，主要受存货、经
营性应收、经营性应付等非付现成本增减变动的影响。
   公司 2022 年经营活动产生的现金流量净额与当期净利润差异为-4,845.27 万
元，主要系公司在全球芯片紧缺背景下采购增加，但 2022 年第四季度以来，芯
片供应紧张情况有所缓解，客户需求放缓，公司在行业高峰期战略性备货使得
   公司 2023 年经营活动产生的现金流量净额与当期净利润差异为-1,417.04 万
元，主要系 2023 年第三季度末以来，下游客户去库存化接近尾声，需求回升，
公司当年第四季度出货量增加，应收账款增加；同时，公司根据当年库存情况缩
减采购，应付采购货款减少。
   公司 2024 年经营活动产生的现金流量净额与当期净利润差异为-7,395.34 万
元，主要系公司基于当期库存、对未来良好的销售预期及当前国际形势的不确定
性进行战略性备货导致存货增加。
   公司 2025 年 1-6 月份经营活动产生的现金流量净额与当期净利润差异为
需求，销售情况良好；同时，公司基于前期备货情况合理调整采购安排，相关采
购减少，导致存货减少。
   报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额和净利润存在较大差异具有合
理性。
   厦门优迅芯片股份有限公司                                                 招股意向书
      报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额具体如下：
                                                               单位：万元
          项目              2025 年 1-6 月      2024 年度      2023 年度       2022 年度
收回投资收到的现金                      6,040.64      1,000.00      5,689.19      7,974.90
取得投资收益收到的现金                      173.31         50.32        61.94        403.11
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回
的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额                     -            -             -             -
收到其他与投资活动有关的现金                          -            -             -             -
    投资活动现金流入小计                 6,214.06      1,050.32      5,755.99      8,397.06
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付
的现金
投资支付的现金                        4,021.47     10,296.07     16,906.63      3,089.38
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额                     -            -             -             -
支付其他与投资活动有关的现金                          -            -             -             -
    投资活动现金流出小计                 6,230.55     12,672.58     18,119.69      5,952.62
   投资活动产生的现金流量净额                 -16.49     -11,622.26   -12,363.70      2,444.44
      报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额分别为 2,444.44 万元、
   -12,363.70 万元、-11,622.26 万元、-16.49 万元，公司的投资活动现金流入和流出
   主要为购买机器设备及 EDA 软件等长期资产、购买和赎回理财产品等而产生的
   现金流出和流入。
      报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额具体如下：
                                                               单位：万元
          项目              2025 年 1-6 月      2024 年度      2023 年度       2022 年度
吸收投资收到的现金                               -   14,219.63     10,158.73              -
其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金                     -            -             -             -
取得借款收到的现金                               -            -             -             -
收到其他与筹资活动有关的现金                          -            -             -             -
    筹资活动现金流入小计                          -   14,219.63     10,158.73              -
偿还债务支付的现金                               -            -             -             -
分配股利、利润或偿付利息支付的现金              1,800.00              -      100.00       3,900.00
   厦门优迅芯片股份有限公司                                               招股意向书
          项目               2025 年 1-6 月    2024 年度     2023 年度       2022 年度
其中：子公司支付给少数股东的股利、利润                    -           -             -             -
支付其他与筹资活动有关的现金                    706.63     719.19       612.03        490.77
     筹资活动现金流出小计                 2,506.63     719.19       712.03       4,390.77
   筹资活动产生的现金流量净额               -2,506.63   13,500.44     9,446.70     -4,390.77
      报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额分别为-4,390.77 万元、9,446.70
   万元、13,500.44 万元、-2,506.63 万元。2022 年、2025 年 1-6 月，公司筹资活动
   产生的现金流量净额为负主要系当年支付现金股利所致。2023 年、2024 年，公
   司筹资活动产生的现金流量净额增长较大，主要系公司当年引入外部股东，获取
   了较多权益资本所致。
   （五）公司在持续经营能力方面是否存在重大不利变化或风险
      公司作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信
   前端收发电芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司在光通信电芯片设计领
   域形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实
   现国产化技术突破。公司坚持正向设计，具备深亚微米 CMOS、锗硅 Bi-CMOS
   双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等
   技术，目前已实现 155Mbps～100Gbps 速率光通信电芯片产品的批量出货，并正
   在积极研发 50G PON 收发芯片、400Gbps 及 800Gbps 数据中心收发芯片、4 通
   道 128Gbaud 相干收发芯片、FMCW 激光雷达前端电芯片及车载光通信电芯片等
   系列新产品。
      公司注重客户需求，形成完整、高集成、低功耗、易于客户生产的差异化产
   品解决方案，下游涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。基
   于产品持续的创新、优越的性能、稳定的质量表现，公司已成为国内光通信电芯
   片领域的领军企业。报告期内未出现对公司持续经营能力产生重大不利影响的因
   素，根据公司所处行业发展趋势及公司的业务经营状况，公司具备良好的持续经
   营能力。同时，鉴于公司存在的相关风险等，投资者应关注本招股意向书“第三
   节 风险因素”中披露的相关内容。
厦门优迅芯片股份有限公司                                               招股意向书
十、报告期重大投资或资本性支出等事项的基本情况
（一）重大投资或重大资本性支出
   报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为
设备等固定资产和 EDA 软件等无形资产购置支出。
   未来，公司可预见的重大资本性支出主要系本次募集资金投资项目，详见本
招股意向书“第七节 募集资金运用与未来发展规划”。
（二）重大资产业务重组或股权收购合并事项
   报告期内，发行人不存在重大资产业务重组或股权收购合并事项。
十一、期后事项、或有事项及其他重要事项
（一）财务报告审计截止日至招股意向书签署日之间的经营状况
   财务报告审计截止日后至本招股意向书签署日之间，公司经营状况良好，公
司主营业务、经营模式未发生重大变化，公司董事、高级管理人员保持稳定，未
出现对公司经营能力产生重大不利影响的事项，也未出现其他可能影响投资者判
断的重大事项。
   公司财务报告审计截止日为 2025 年 6 月 30 日，容诚会计师事务所（特殊普
通合伙）审阅了公司 2025 年 9 月 30 日的合并及母公司资产负债表，2025 年 1-9
月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注，出具《审
阅报告》（容诚阅字[2025]361Z0012 号）。经审阅，公司主要财务数据如下：
   （1）合并资产负债表主要数据
                                                           单位：万元
         项目              2025 年 9 月末          2024 年末      变动比例
资产总额                           87,747.75       81,745.51     7.34%
负债总额                               6,523.64     9,233.32    -29.35%
所有者权益                          81,224.11       72,512.19    12.01%
 厦门优迅芯片股份有限公司                                                                           招股意向书
           项目                        2025 年 9 月末                2024 年末              变动比例
 归属于母公司所有者权益                                   81,224.11             72,512.19           12.01%
      截至 2025 年 9 月末，公司资产总额、所有者权益、归属于母公司所有者权
 益有所增加，主要系公司生产经营所产生的盈利积累。
      （2）合并利润表主要数据
                                                                                      单位：万元
      项目          2025 年         2024 年            变动          2025 年         2024 年 1-9       变动
营业收入              11,888.22      10,359.99         14.75%       35,738.09        30,202.88    18.33%
营业利润               2,640.87       1,249.04     111.43%           7,535.19         6,424.06    17.30%
利润总额               2,641.13       1,247.36     111.74%           7,513.66         6,399.83    17.40%
净利润                2,598.21       1,264.26     105.51%           7,294.09         6,228.60    17.11%
归属于母公司所有者
的净利润
扣除非经常性损益后
归属于母公司所有者          2,038.99         973.29     109.49%           6,207.68         5,718.91     8.55%
的净利润
归属于母公司股东扣
除非经常性损益后的
净利润（剔除股份支
付影响）
 利润、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润均较上年同期增加，主
 要系固网接入市场、数据中心市场扩张背景下，公司相关产品出货量增加所致。
      （3）合并现金流量表主要数据
                                                                                      单位：万元
      项目    2025 年 7-9     2024 年 7-9        变动             2025 年          2024 年
                                                                                         变动比例
                月              月             比例              1-9 月           1-9 月
经营活动产生的
现金流量净额
投资活动产生的
                -999.55       -510.41       95.83%          -1,016.04       -6,368.14        -84.04%
现金流量净额
筹资活动产生的
                -300.92         -35.93     737.58%          -2,807.55       13,605.02    -120.64%
现金流量净额
现金及现金等价
物净增加额
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同期增加，主要系：①伴随销售规模扩大，销售商品、提供劳务收到的现金增加；
②基于前期的战略性备货，当期购买商品、接受劳务支付的现金减少。
     基于公司目前的经营状况和市场环境，公司预计 2025 年主要财务数据如下：
                                                        单位：万元
           项目              2025 年度       2024 年度       变动比例
营业收入                     47,500-49,500   41,055.91   15.70%-20.57%
归属于母公司所有者的净利润             9,200-9,800    7,786.64    18.15%-25.86%
扣除非经常性损益后归属于母公司所有
者的净利润
归属于母公司股东扣除非经常性损益后
的净利润（剔除股份支付影响）
所有者的净利润较上年同期增加 18.15%-25.86%，主要系公司销售收入增长。
     上述 2025 年业绩预计仅为管理层对经营业绩的合理估计，未经注册会计师
审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。
（二）资产负债表期后事项
     截至本招股意向书签署日，公司不存在应披露未披露的资产负债表期后事
项。
（三）或有事项及其他重要事项
     截至本招股意向书签署日，公司不存在应披露未披露的重要或有事项及其他
重要事项。
（四）重要承诺事项
     截至本招股意向书签署日，公司不存在应披露未披露的重要承诺事项。
十二、盈利预测
     公司未编制盈利预测报告。
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            第七节 募集资金运用与未来发展规划
 一、募集资金运用概况
 （一）募集资金投向
     经公司第一届董事会第四次会议、2024 年第四次临时股东大会及第一届董
 事会第十一次会议审议通过，公司本次公开发行股票募集资金（扣除发行费用后）
 将用于公司主营业务相关项目，具体投资项目情况如下：
                                                                  单位：万元
                   项目          拟投入募                                  环保批
序号      项目名称                                     项目备案证号
                   总投资         集资金                                   复文件
     下一代接入网及高
     开发及产业化项目
     车载电芯片研发及
     产业化项目
     研发项目
       合计          80,906.50    80,906.50              -                -
     公司本次公开发行募集资金投资项目均紧密围绕公司的主营业务，与公司未
 来战略发展规划相符。
 （二）募集资金的运用和管理安排
     公司 2025 年第一次临时股东大会审议通过了《厦门优迅芯片股份有限公司
 募集资金管理制度》，对募集资金的存放、使用和监督进行了规定。公司将严格
 按照有关规定存放及使用本次募集资金，公司募集资金将存放于专户集中管理，
 做到专款专用。
     本次发行募集资金到位前，发行人将根据实际经营需要以自筹资金对上述项
 目进行前期投入。募集资金到位后，将按照监管部门的相关规定及《募集资金管
 理制度》的要求予以置换。
     在不改变拟投资项目的前提下，公司董事会可根据项目的实际情况，对上述
 项目的投入顺序及拟投入募集资金金额进行适当调整。若本次发行募集资金不能
 满足上述拟投资项目的资金需求，公司将通过自筹方式解决资金缺口。若本次发
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行实际募集资金超过上述拟投资项目的资金需求，公司将按照资金情况和《募集
资金管理制度》，将多余部分用于主营业务相关的项目。
（三）募集资金投资对发行人主营业务发展的贡献、未来经营战略的影响
  本次募集资金投资项目均围绕国家产业政策、行业发展特点及公司战略目标
制定，有助于公司未来经营战略的实现，有助于公司实现现有产品的升级和新产
品的研发及产业化。同时，募集资金投资项目的顺利实施将进一步提升公司研发
能力，有效增加公司营运资金，保证公司核心竞争力。
  本次募集资金投资项目中，投资支出主要为研发费用、软硬件设备购置、研
发场地购置及装修等，不存在购置生产线、建设生产厂房等支出，符合目前 Fabless
模式下集成电路设计企业的经营特征。公司募集资金投资项目将按照现有经营模
式实施。本项目的实施不会改变公司现有的生产经营模式和商业模式，将会显著
提高公司的持续盈利能力和整体竞争力。
（四）募集资金投资项目的确定依据
  公司本次募集资金投资项目符合国家产业政策与行业发展趋势，满足公司实
际发展需求，具有良好的市场前景。本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务
展开，与公司生产经营规模、财务状况、技术条件、管理能力和发展目标相适应。
具体如下：
  公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。本次募集资金投资
项目均围绕公司主营业务进行安排，有助于增强公司研发实力，丰富公司产品组
合，提升公司的核心竞争力。公司本次募集资金投资项目充分考虑了公司未来生
产经营的实际需求，符合公司整体战略规划，有利于业务发展战略的加快实现。
  本次募集资金投资项目的建设有利于公司的新产品投产和持续的研发投入，
增强公司的盈利能力。
  公司研发团队稳定，其核心研发人员均是具有多年光通信电芯片开发经验的
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资深从业人员，深谙国内外市场先进设计理念，具备快速响应客户需求的专业研
发能力。截至 2025 年 6 月 30 日，公司已授权专利数量共 114 项，其中发明专利
投资项目顺利实施。
  公司已经按照相关法律法规制定并完善了一系列内控制度，公司核心管理团
队成员专业能力突出、管理经验丰富，公司的内控制度体系以及管理人员成熟的
管理经验为本次募集资金投资项目的实施提供了制度和管理保障。
  本次募集资金投资项目的实施，对增强公司的自主创新能力和提升公司核心
竞争力具有重要作用。本次募集资金投资项目具有较好的市场前景，有利于巩固
发行人的行业地位，推动发展目标的顺利实现。
（五）募集资金重点投向科技创新领域的具体安排
  本次募集资金投资项目符合公司整体的发展战略。公司的募集资金投向符合
科创板对于募集资金使用的要求。公司已按照《公司法》《证券法》《上市规则》
等法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定制定《募集资金管理制度》，
对募集资金的专户存储、使用、投向变更、管理和监督进行了明确的规定。本次
募集资金将严格按照规定存储在董事会指定的专门账户集中管理，专款专用，规
范使用募集资金。
  本次募集资金重点投向科技创新领域的具体安排详见本招股意向书“第七
节”之“三、募集资金投资项目具体情况”。
（六）募集资金投资项目对同业竞争和独立性的影响
  本次募集资金投资项目不存在与他人合作的情况，不涉及向实际控制人及其
关联方收购资产。本次募集资金投资项目实施后，不会产生对公司具有重大不利
影响的同业竞争，也不会对公司的独立性产生不利影响。
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二、本次募集资金投资项目的可行性
（一）产业政策支持电芯片行业的发展
  近年来，国内外发布了一系列产业政策支持电芯片行业的发展。为维持行业
秩序，规范行业有效运行，同时积极推进关键核心技术自主可控，加速相关领域
产品国产替代，国家出台了一系列法律法规推进集成电路、光通信等领域健康有
序发展。
年）》，提到重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调
制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高
速驱动器和跨阻抗放大器芯片。该政策为公司所属行业营造了良好的经营、创新
环境。同时，光通信电芯片各应用领域，如光纤接入、数据中心、城域网/骨干
网、激光雷达、硅光等，都受到国家政策的大力支持，驱动下游需求的快速增长，
拉动对光通信电芯片的市场需求，有利于公司的业绩增长。
  随着行业政策支持力度逐渐加大，行业内企业将快速发展，技术水平稳步提
升，推动产业链整合，实现行业持续健康发展。上述相关政策的发布有利于本项
目的顺利实施。
（二）公司优质的客户积累为项目实施提供一定保障
  公司是国内最早进入光通信电芯片设计行业的企业之一，耕耘多年，具有多
款生命周期超过十五年的量产产品。优越的产品和高质量的服务让公司树立了
“优越创芯，迅达天下”的良好品牌形象，据此公司成功地吸引了一大批客户。
对于光通信电芯片设计行业，下游光模块厂商和系统集成商对电芯片的导入都非
常谨慎，通过性能、可靠性等多项指标验证和评估的芯片设计企业才能够进入其
合格供应商名单，周期较长，客户更换芯片供应商的成本也较高，因此，双方之
间的合作绑定较为紧密。优质的客户积累为本项目的实施提供了一定保障。
（三）高素质的技术人才与研发团队为项目实施保驾护航
  在芯片设计这一技术密集型行业中，持续创新能力是企业发展的关键，光通
信电芯片设计领域对多元复合型人才的需求尤为迫切，高素质的技术人才与研发
团队则是企业立足行业、持续创新、稳步发展的基石。
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  自成立以来，公司一直专注于光通信电芯片设计行业，通过外部引进和内部
培养相结合的方式，构建了一支高素质的研发团队。截至 2025 年 6 月 30 日，公
司拥有研发人员 84 人，占员工总数的 54.90%。超过 33%的研发人员拥有硕士及
以上学位。公司的研发团队不仅为公司的技术创新提供了强大的动力，也是公司
实施本项目的坚实保障。
三、募集资金投资项目具体情况
（一）下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目
  本项目基于公司在数据中心及接入网电芯片领域的技术积累，针对全球数据
基础设施升级的核心需求，紧跟全球数据中心及接入网电芯片产业的发展趋势，
推动现有产品技术迭代升级，扩大技术能力与产品能力，持续提升公司该领域的
市场地位。
  （1）数据中心电芯片产品：伴随人工智能驱动的算力爆发与海量数据处理
需求，全球数据中心加速向高密度、低时延架构演进。海外 AI 数据中心正推进
交换机互联速率从 800G 向 1.6T 升级，国内市场同步从 400G 向 800G 过渡。为
应对这一趋势，公司拟在现有数据中心产品技术的基础上，对速率进行升级，为
客户提供高速率、高性能、低功耗的产品，以满足高速数据中心市场的要求；
  （2）接入网电芯片产品：随着智能家居、4K/8K、VR/AR 等家庭网络应用
场景的持续扩展，接入网作为制约用户网速的核心瓶颈，亟需向更高速率、更高
稳定性的方向升级。在 10GPON 设备大规模部署的背景下，50GPON 技术方案
已成为未来接入网演进的主要方向。50GPON 标志着接入网能力的全面升级，通
过实现大带宽、低时延保障和通道化能力的全面提升，构建起面向智慧家庭、工
业物联网等多场景的差异化服务能力。公司将重点布局现有 10GPON 接入网设
备电芯片针对 FTTR 场景的升级迭代，并开发支持 50GPON 标准的下一代解决
方案。
  （1）突破高速芯片技术壁垒，提升光通信产业链自主可控能力
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   当前全球高端光通信电芯片市场由 Macom、Semtech 等国际巨头主导，国内
电芯片企业在高速率领域存在明显技术代差；接入网领域，国内领先企业和国际
   经过长期积累，公司在光通信电芯片领域已具备较强的技术优势，并积累了
一系列优质客户资源。本项目的实施将研发能够为下一代接入网及数据中心用的
更高速率的电芯片，顺应市场的发展趋势，全面提升公司产品性能，在满足技术
发展需求，进一步提升我国下一代接入网及数据中心电芯片的自给率。
   （2）构建全场景产品矩阵，强化市场竞争壁垒
   本项目的实施有助于公司顺应下游行业应用需求和技术发展趋势，进一步拓
宽现有的产品布局，本项目实施后，公司产品将满足大型数据中心高密度智算中
心集群部署需求；以及实现工业物联网、8K 视频传输等全场景的服务能力。多
速率、全场景的产品布局将显著增强公司市场竞争力。
   （3）满足公司营造良好办公、研发环境的需要
   芯片设计行业是典型的技术密集型行业，持续不断的创新能力是企业发展的
关键因素，是企业的核心竞争力。根据公司业务规模不断的扩大的需求，为实现
公司的战略目标和经营目标，公司将大量引进研发人员和技术人员，这将对员工
办公环境提出更高的要求。本项目顺利实施后，公司将有足够的办公场所容纳更
多的人才，公司办公环境及周边环境将得到改善，员工办公舒适度和满意度将得
到有效提升；相关生活、文化配套设施的建设，将为员工工作之余提供更丰富的
文化活动，增强员工的认同感、归属感和凝聚力。这既有利于公司留住各类优秀
人才，也有利于更好地引进各类高精尖人才，建立稳定、高素质的人才队伍，为
实现公司中长期发展目标提供推动力。
   本项目建设内容已取得厦门市企业投资项目备案证明（登记备案项目代码：
厦门优迅芯片股份有限公司                    招股意向书
（二）车载电芯片研发及产业化项目
  本项目拟围绕自动驾驶与智能网联汽车的技术演进需求，聚焦车载环境下的
高精度感知与高速数据传输两大核心环节，研发激光雷达电芯片与车载光通信电
芯片系列产品，进一步提升自主创新能力，完善公司未来战略发展布局。
  （1）激光雷达电芯片产品：在自动驾驶技术持续进步的背景下，FMCW 激
光雷达作为下一代激光雷达技术，展现出巨大的市场潜力。公司计划依据 FMCW
激光雷达的核心模块构成，规划相应的电芯片产品，通过系统集成优化，实现多
个关键电芯片的高效协同运作，降低系统功耗与体积，提升整体性能。
  （2）车载光通信电芯片产品：ADAS（高级驾驶辅助系统）、智能网联汽
车、V2X（车对外界的信息交换）以及信息娱乐技术的持续发展，驱动车载电子
系统数据传输需求呈现指数级增长。在传统铜缆传输技术面临带宽瓶颈的背景
下，具备高带宽、低延迟、抗电磁干扰及轻量化优势的车载光通信技术，正成为
智能汽车电子电气架构升级的核心路径。公司拟基于现有的光通信电芯片技术积
累，开发适配光传输需求的车规级电芯片，并适配多种通信协议以及应用场景。
  （1）满足自动驾驶与智能网联汽车市场发展需求
  随着自动驾驶技术的持续进步和智能网联汽车的快速发展，车载环境下的高
精度感知与高速数据传输需求日益增长。FMCW 激光雷达能够为自动驾驶提供
更精准的环境感知，是实现高级别自动驾驶的关键技术之一。同时，ADAS、智
能网联汽车、V2X 以及信息娱乐技术的发展，使得车载电子系统数据传输需求
呈现指数级增长。在传统铜缆传输技术面临带宽瓶颈的背景下，车载光通信技术
凭借其高带宽、低延迟、抗电磁干扰及轻量化等优势，成为智能汽车电子电气架
构升级的核心路径。本项目研发的激光雷达电芯片与车载光通信电芯片系列产
品，能够更好地满足自动驾驶与智能网联汽车对高精度感知和高速数据传输的需
求，顺应市场发展趋势，满足日益增长的市场需求。
  （2）打破国外芯片领域的技术主导
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   我国是集成电路进口大国，集成电路的自主可控已经成为影响国家产业转型
升级甚至国家安全的重要因素。在车载芯片领域，尤其是高端芯片市场，国外企
业仍占据主导地位，本项目聚焦激光雷达电芯片与车载光通信电芯片的研发，有
望在这些领域实现技术突破，打破国外企业的垄断，提升我国在车载芯片领域的
自主可控能力。
   通过本项目的实施，公司可以积累在激光雷达电芯片和车载光通信电芯片领
域的核心技术，形成自主知识产权，提高我国在相关领域的技术水平和市场竞争
力。这不仅有助于降低对国外芯片的依赖，还将为国内汽车企业提供更具性价比
和稳定性的芯片供应，推动我国智能汽车产业的发展。
   （3）持续积淀先进芯片技术，提升产业价值
   公司自成立以来，长期致力于光通信电芯片设计领域。经过多年的累积，公
司在光通信电芯片领域形成了多项核心技术。本项目研发的激光雷达电芯片与车
载光通信电芯片产品，具有高精度感知和高速数据传输的特点，能够满足自动驾
驶与智能网联汽车对芯片性能的严格要求。这些产品的成功研发和产业化，将进
一步拓展公司在芯片技术领域的布局，丰富公司的产品线，有助于公司提升在车
载芯片领域的产业价值，增强公司的市场竞争力。同时，项目的实施也将为公司
带来新的业务增长点，完善公司的未来战略发展布局。
   本项目建设内容已取得湖北省固定资产投资项目备案证（登记备案项目代
码：2501-420118-04-01-739043）。
（三）800G 及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目
   为应对全球数据中心带宽升级与光通信技术变革趋势，本项目聚焦 800G 及
以上高速光通信电芯片研发与硅光组件系统集成，致力于突破高端硅光芯片国产
化瓶颈，构建“芯片-组件”全链条能力。
   （1）800G 及以上光通信电芯片：公司拟针对数据中心短距传输与长距相干
通信场景，研发 800G 及 1.6T 速率电芯片组，提升公司在 AI 智算中心集群、超
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大规模数据中心的市场竞争力。
  （2）硅光组件：随着信号速率的不断提升，除了单一芯片本身的性能优化
之外，芯片与芯片之间的配合和接口设计对系统性能的影响也愈发凸显。公司拟
聚焦高速光通信硅光组件技术研究与产品实现，一方面建立高信号速率下的光、
电、封装联合设计能力；一方面通过光电组件的产品形式，扩大产品应用范围，
提升产品价值量。
  （1）顺应人工智能发展机遇，为公司长远发展奠定基础
  生成式人工智能（AIGC）应用的爆发式增长催生了千亿至万亿级参数的大
模型，多模态融合的快速发展进一步推高了算力、运力和存力需求。这一趋势使
得数据传输效率与能源消耗问题愈发凸显，而集成光电子芯片技术正成为突破微
电子物理极限的关键路径。硅光技术通过 CMOS 工艺在硅基材料上集成光子与
电子器件，既保留了 CMOS 技术的大规模制造优势，又兼具光子技术的高速低
耗特性，已成为光电子集成领域最具潜力的解决方案。本项目的实施将强化企业
在高速光通信关键技术上的研发能力，通过持续积累技术储备提升核心竞争力，
为把握下游新兴产业机遇奠定坚实基础。
  （2）有助于增强公司研发能力，满足先进光通信电芯片技术积淀需要
  公司依托在光通信电芯片领域十余年的技术积淀，已构建覆盖深亚微米
CMOS、锗硅 Bi-CMOS 双工艺的核心技术体系，掌握全套射频带宽拓展、阻抗
匹配、信号完整性补偿等关键设计能力，实现从 155Mbps 至 100Gbps 全速率电
芯片的批量出货。但是面对 AI 智算中心集群建设催生的单通道 800G 传输需求，
以及城域数据中心互联（DCI）对长距传输信噪比的严苛要求，现有技术体系亟
待升级突破。
  本项目涉及研发的高速光通信电芯片技术具有高容量、高信噪比等优势，在
城域网内的长距离 DCI 互联中得到广泛应用；硅光组件技术具有在峰值速度、
能耗、成本等方面均具有良好表现。本项目涉及研发产品的各项功能配置在技术
上体现了国内先进光通信电芯片研发技术的水平，有助于公司提升在光通信电芯
片领域的产业价值。
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   本项目建设内容已取得湖北省固定资产投资项目备案证（登记备案项目代
码：2501-420118-04-01-804126）。
四、公司发展目标与战略规划
（一）未来发展目标与战略规划
   公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力
于提供从芯片到组件的完整解决方案。公司将以光通信电芯片技术为核心平台，
聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。在电信侧
和数据中心侧，公司将致力于推动高速率光通信电芯片的技术突破，加速硅光芯
片及组件的研发与产业化进程，巩固并提升在高速光通信领域的核心供应商地
位。在终端侧应用领域，公司将重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高
可靠性车载光通信电芯片及 FMCW 激光雷达核心芯片组，前瞻性地把握终端侧
智能化的巨大市场机遇。
（二）未来三年具体发展目标
   未来三年，公司将持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投
入，布局关键专利形成技术壁垒。在光通信领域，加速 FTTR（光纤到房间）产
品升级，完成 50G PON 全系列产品开发，满足下一代宽带接入需求；同步突破
单波 100G、单波 200G 高速数据中心电芯片技术，并推进 400G 及以上速率的相
干光收发芯片研发，以支撑长距离、大容量传输场景；重点攻关 800G/1.6T 硅光
组件，为超高速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案。在车载领域，
集中资源开发 FMCW 激光雷达核心芯片组，同时积极布局车载光通信电芯片组
的研发，满足车规级高可靠性要求。
（三）实现上述规划目标和业务发展计划拟采取的主要措施
   为实现上述发展战略及经营目标，公司拟采取如下主要措施：
   公司通过多轮融资为公司业务发展提供了必要的资金来源，本次发行上市募
集资金将为公司开展研发投入，实现业务发展目标提供充足的资金支持。公司将
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妥善利用募集资金开展募集资金投资项目，助力公司长远发展。
  根据公司发展需求，公司将进一步加强人才队伍建设，优化人才结构，制定
有竞争力的薪酬体系和奖励机制，搭建透明公平的晋升体系；同时，公司亦将强
化培训体系的建设，提高员工技能及整体素质，助力公司持续发展以及员工职业
成长。
  公司将以本次发行上市为契机，落实股东大会、董事会及董事会专门委员会
等管理制度的实施，确保公司运营符合相关法律法规、公司管理制度的要求。此
外，公司将不断优化治理结构，提升公司内部管理效率，加强研发管理体系、质
量管理体系、绩效管理体系、内控管理体系建设及信息化系统建设，助力公司长
远发展。
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               第八节 公司治理与独立性
一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况
  报告期期初，公司已设置董事会及监事会，但未建立独立董事制度、董事会
专门委员会制度等公司治理制度。
  自 2024 年 5 月整体变更为股份公司以来，公司根据《公司法》《证券法》
及其他相关法律、法规、规范性文件和中国证监会的要求，建立健全独立董事、
董事会秘书等制度，完善了由股东大会、董事会、监事会组成的治理架构。公司
董事会下设战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会等专门委
员会，分别负责公司发展战略、审计、提名、考核等工作。公司还制订或完善了
以下公司治理文件和内控制度：《厦门优迅芯片股份有限公司章程》《厦门优迅
芯片股份有限公司股东大会议事规则》《厦门优迅芯片股份有限公司董事会议事
规则》《厦门优迅芯片股份有限公司监事会议事规则》《厦门优迅芯片股份有限
公司独立董事工作制度》等一系列规章制度，并能够有效落实、执行上述制度。
  按照《公司章程》和相关公司治理规范性文件，公司建立了权力机构、决策
机构、监督机构和管理层之间相互协调和相互制衡的机制。参照公司治理相关法
律法规的标准，管理层认为公司在公司治理方面不存在重大缺陷。
二、发行人内部控制情况
（一）发行人管理层对内部控制的自我评估意见
  公司对 2025 年 6 月 30 日（内部控制评价报告基准日）的内部控制有效性进
行了评价，评价意见如下：
基准日，公司不存在财务报告内部控制重大缺陷，董事会认为，公司已按照企业
内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内
部控制。
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基准日，公司未发现非财务报告内部控制重大缺陷。
影响内部控制有效性评价结论的因素。
制评价报告披露一致。
（二）注册会计师对发行人内部控制的评价报告
  容诚会计师已出具《内部控制审计报告》（容诚审字[2025]361Z0598 号），
其结论意见如下：
  “我们认为，优迅股份于 2025 年 6 月 30 日按照《企业内部控制基本规范》
和相关规定在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。”
三、发行人报告期内违法违规情况
  报告期内，发行人及其子公司不存在重大违法违规行为，亦不存在因违反相
关法律法规而受到相关主管机关重大行政处罚的情形。
  报告期内，公司存在 1 起受到行政处罚的情形，具体情况如下：
处罚决定书》（高崎关缉违字〔2023〕1035 号）显示：“2021 年 7 月至 2023 年
保税料件集成电路半制成品外发加工备案手续。经海关计核，上述货物价值共计
人民币 2,805,850.15 元。依照《中华人民共和国海关行政处罚实施条例》第十八
条第一款第四项和《中华人民共和国行政处罚法》第三十二条第五项之规定，决
定对当事人作出如下行政处罚：科处罚款人民币 2.8 万元。”
  上述行政处罚不属于公司重大违法违规行为，理由如下：
  （1）根据厦门市高崎海关出具的《中华人民共和国高崎海关行政处罚决定
书》（高崎关缉违字〔2023〕1035 号），本次处罚适用《中华人民共和国海关
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行政处罚实施条例》第十八条第一款第四项（“经营保税货物的运输、储存、加
工、装配、寄售、展示等业务，不依照规定办理收存、交付、结转、核销等手续，
或者中止、延长、变更、转让有关合同不依照规定向海关办理手续的，处货物价
值 5%以上 30%以下罚款。”）及《中华人民共和国行政处罚法》第三十二条第
五项（“当事人有下列情形之一，应当从轻或者减轻行政处罚：（五）法律、法
规、规章规定其他应当从轻或者减轻行政处罚的。”）。本次处罚中，公司罚款
金额占货物价值的 1%，低于处罚标准最低的 5%，表明已经依法从轻处理，不
属于重大违规情形。
  （2）根据《证券期货法律适用意见第 17 号》：“有以下情形之一且中介机
构出具明确核查结论的，可以不认定为重大违法行为：1.违法行为轻微、罚款数
额较小；2.相关处罚依据未认定该行为属于情节严重的情形；3.有权机关证明该
行为不属于重大违法。”公司罚款数额较小，属于《中华人民共和国行政处罚法》
第三十二条第五项规定的可以从轻或者减轻行政处罚的情形。
  根据中华人民共和国高崎海关出具的《企业信用状况证明》，公司在海关进
出口监管领域不存在重大违法违规行为。
  综上所述，公司上述行为不构成重大违法违规，上述处罚不属于重大行政处
罚，对本次发行不构成实质性障碍。
四、发行人报告期内资金占用和对外担保情况
  根据公司《员工购房借款管理规定》，公司实际控制人之一柯腾隆曾向公司
借款 20 万元，柯腾隆于 2024 年 2 月 18 日向公司还款 20 万元。
  除上述借款外，报告期内公司不存在资金被实际控制人及其控制的其他企业
以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用的情况，或者为实际控制人及其
控制的其他企业担保的情况。公司已通过《厦门优迅芯片股份有限公司章程》
                                 《厦
门优迅芯片股份有限公司防范控股股东及其他关联方资金占用制度》和《厦门优
迅芯片股份有限公司对外担保管理制度》建立了严格的对外借款和对外担保制
度，明确了对外借款和对外担保的审批权限和审议程序。
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五、发行人直接面向市场独立持续经营的能力
  公司成立以来，严格按照《公司法》《证券法》等有关法律法规和《公司章
程》的要求规范运作，逐步建立起健全的法人治理结构，在资产、人员、财务、
机构、业务等方面均与实际控制人及其控制的其他企业相互独立，具有独立、完
整的业务体系及面向市场自主经营的能力。
（一）资产完整情况
  公司是由优迅有限整体变更设立的股份有限公司，承继了优迅有限的资产、
负债和权益。公司拥有独立完整的经营性资产，合法拥有与业务经营相关的固定
资产和商标、专利、软件著作权等无形资产，具有独立完整的采购、销售、服务
体系。公司对所有资产拥有控制权，不存在资产、资金被实际控制人占用而损害
公司利益的情形。
（二）人员独立情况
  公司的总经理、副总经理、总工程师、财务总监和董事会秘书等高级管理人
员均未在实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务，
未在实际控制人及其控制的其他企业领薪。公司的财务人员未在实际控制人及其
控制的其他企业中兼职。
（三）财务独立情况
  公司已建立独立的财务核算体系，依据《中华人民共和国会计法》《企业会
计准则》等规章制度建立了独立、完整、规范的财务会计制度，并建立了相应的
内部控制制度，能够独立作出财务决策。公司设立了独立的财务部门，配备了专
职财务人员。公司作为独立的纳税人，依法独立纳税。公司未与实际控制人及其
控制的其他企业共用银行账户。
（四）机构独立情况
  公司按照《公司法》和《公司章程》的相关规定，设置了股东大会、董事会、
监事会（适用于取消监事会前）/审计委员会，并聘任了高级管理人员，建立了
完整、独立的法人治理结构。在内部机构设置上，公司建立了适应自身发展需要
的内部经营管理机构，独立行使经营管理职权。公司与实际控制人及其控制的其
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他企业之间不存在机构混同的情形。
（五）业务独立情况
  公司拥有独立完整的业务体系，能够面向市场独立经营、独立承担责任与风
险。公司的主营业务独立于实际控制人及其控制的其他企业，与实际控制人及其
控制的其他企业之间不存在同业竞争的情形或者显失公平的关联交易。
（六）主营业务、控制权、管理团队情况
  公司主营业务、控制权、管理团队稳定，最近两年内主营业务和董事、高级
管理人员均未发生重大不利变化；公司的股份权属清晰，不存在可能导致控制权
变更的重大权属纠纷，最近两年实际控制人没有发生变更。
（七）发行人不存在对持续经营有重大影响的事项
  截至本招股意向书签署日，公司不存在主要资产、核心技术、商标的重大权
属纠纷，重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，经营环境已经或将
要发生的重大变化等对持续经营有重大影响的事项。
  综上所述，公司在资产、人员、财务、机构和业务方面与股东及其关联方相
互独立，拥有独立完整的业务体系，具有面向市场独立持续经营的能力。
六、同业竞争情况
（一）发行人与实际控制人及其控制的其他企业不存在从事相同、相似业务的
情况
  截至本招股意向书签署日，公司实际控制人柯炳粦、柯腾隆控制的其他企业
包括芯优迅、芯聚才、优迅管理及科迅发展。芯优迅、芯聚才及优迅管理基本情
况详见本招股意向书“第四节 发行人基本情况”之“十二、发行人已执行的股
权激励及其他制度安排和执行情况”之“（一）股权激励及相关安排”。
  科迅发展系实际控制人之一柯炳粦控制的合伙企业，截至本招股意向书签署
日，科迅发展直接持有公司 4.59%股份，其基本情况如下：
企业名称           厦门科迅科技发展合伙企业（有限合伙）
统一信用代码         91350200MAD6GEUG3X
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执行事务合伙人         柯炳粦
成立时间            2023 年 12 月 5 日
认缴出资额           1 万元人民币
实缴出资额           -
注册地和主要生产经营地     厦门火炬高新区软件园二期观日路 22 号 102 室-13
                一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术
                转让、技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；
经营范围
                企业管理咨询；信息技术咨询服务。（除依法须经批准的项目
                外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务及其与发行人主     投资与资产管理，所从事业务与发行人不构成重大不利影响的
营业务的关系          竞争关系
     截至本招股意向书签署日，除公司及其子公司外，公司实际控制人未直接或
间接以任何形式从事、经营或为他人经营与公司的主营业务相同、相近或构成竞
争的业务，公司不存在与实际控制人及其控制的其他企业从事相同、相似业务的
情况。
（二）实际控制人作出的避免新增同业竞争的承诺
     公司实际控制人柯炳粦、柯腾隆出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，具
体内容详见本招股意向书“第十二节 附件”之“附件三 发行人及其他责任主体
作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项”之“（四）避免同业竞争的
承诺”。
七、关联方和关联关系
     根据《公司法》《企业会计准则》及《上海证券交易所科创板股票上市规则》
等法律、法规及规范性文件的有关规定，截至本招股意向书签署日，公司的关联
方及关联关系如下：
（一）直接或者间接控制公司的自然人、法人或其他组织
     公司无控股股东，公司实际控制人如下：
序号    关联方名称                         关联关系
              实际控制人之一、董事长，直接持股 10.92%，通过科迅发展控制
              实际控制人之一、董事、总经理，通过优迅管理、芯优迅、芯聚才
              合计控制公司 11.63%表决权
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（二）直接或者间接持有公司 5%以上股份的自然人
     直接或者间接持有公司 5%以上股份的自然人如下：
序号    关联方名称                       关联关系
              实际控制人之一、董事长，直接持股 10.92%，通过科迅发展控制
              实际控制人之一、董事、总经理，通过优迅管理、芯优迅、芯聚才
              合计控制公司 11.63%表决权
              直接持有公司 2.41%股份，通过一方建设控制公司 6.25%表决权，合
              计控制公司 8.66%表决权
              萍妮茹投资持有公司 6.30%股份，于萍萍持有萍妮茹投资 99.95%财
              产份额
     除上表所列关联自然人外，能够间接控制公司 5%以上表决权的自然人亦为
公司的关联自然人。
（三）公司董事、监事或高级管理人员
     公司的现任董事、取消监事会前在任监事和现任高级管理人员如下：
序号     姓名                         现任职位
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序号     姓名                         现任职位
（四）上述第（一）至（三）项所述关联自然人关系密切的家庭成员
     关系密切的家庭成员包括上述实际控制人、直接或者间接持有公司 5%以上
股份的自然人、现任董事、取消监事会前在任监事和现任高级管理人员的配偶、
年满 18 周岁的子女及其配偶、父母及配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、配偶的
兄弟姐妹、子女配偶的父母。
（五）直接持有公司 5%以上股份的法人或其他组织及其一致行动人
     直接持有公司 5%以上股份的法人或其他组织如下：
序号    关联方名称                       关联关系
              分别直接持有公司 4.28%、4.28%、3.08%股份，执行事务合伙人均
              为实际控制人之一柯腾隆
              分别直接持有公司 4.71%、2.38%、1.68%股份，执行事务合伙人均
              为省电产投
              分别直接持有公司 3.52%、1.43%、0.76%股份，执行事务合伙人均
              为龙驹投资
     上表关联法人的一致行动人亦为公司的关联方。
（六）直接或间接控制公司的法人或其他组织的董事、监事、高级管理人员或
其他主要负责人
     公司无控股股东，实际控制人为自然人柯炳粦、柯腾隆，不存在直接或间接
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控制公司的法人或其他组织。
（七）上述第（一）至（六）项所列关联法人或关联自然人直接或者间接控制
的，或者由前述关联自然人（独立董事除外）担任董事、高级管理人员的法人
或其他组织，但公司及其控股子公司除外
     除上述第（一）至（六）项所列关联方外，上述第（一）至（六）项所列关
联法人或关联自然人直接或者间接控制的，或者由前述关联自然人（独立董事除
外）担任董事、高级管理人员的法人或其他组织主要如下：
序号        关联方名称                       关联关系
                            实际控制人之一柯炳粦配偶担任经营者的个体
                            工商户
                            实际控制人之一柯腾隆配偶的父亲参与经营的
                            个体工商户
                            持股 5%以上股东、取消监事会前在任监事会主
                            经理
                            持股 5%以上股东、取消监事会前在任监事会主
                            席蔡春生担任董事
                            持股 5%以上股东、取消监事会前在任监事会主
                            席蔡春生担任总经理
                            持股 5%以上股东、取消监事会前在任监事会主
                            席蔡春生担任董事、总经理
                            持股 5%以上股东、取消监事会前在任监事会主
                            席蔡春生直接持股 95%并担任监事
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序号                关联方名称                             关联关系
                                          持股 5%以上股东、董事陈涵霖直接持股 57.25%
                                          并担任董事会主席
                                          持股 5%以上股东、董事陈涵霖直接持股 73.05%
                                          并担任董事
                                          持股 5%以上股东、董事陈涵霖直接持股 91%并
                                          担任董事长
                                          持股 5%以上股东、董事陈涵霖直接持股 10%并
                                          担任董事长
                                          持股 5%以上股东、董事陈涵霖直接持股 12.66%
                                          并担任董事长
                                          持股 5%以上股东、董事陈涵霖直接持股 24.08%
                                          并担任执行董事
                                          持股 5%以上股东、董事陈涵霖控制并担任董事
                                          的企业，报告期内与公司发生租赁交易
                                          持股 5%以上股东、董事陈涵霖间接控制并担任
                                          监事
                                          持股 5%以上股东、董事陈涵霖之女陈钦玲持股
                                          持股 5%以上股东、董事陈涵霖直接持股 51%并担
                                          任董事
                                          间接持股 5%以上股东于萍萍直接持股 94.44%
                                          并担任执行董事、总经理
                                          间接持股 5%以上股东于萍萍直接持股 90%并担
                                          任执行董事
                                          间接持股 5%以上股东于萍萍直接持股 90%并担
                                          任执行董事
                                          间接持股 5%以上股东于萍萍直接持股 40%并担
                                          任执行董事，报告期内离任董事 Ping Xu 直接持
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序号               关联方名称                     关联关系
                                股 60%并担任总经理
                                间接持股 5%以上股东于萍萍直接持股 7.76%并
         如未特别说明，除上表所列关联方外，第（一）至（六）项所列关联法人或
关联自然人直接或者间接控制的，或者由第（一）至（六）项所列关联自然人（独
立董事除外）担任董事、高级管理人员的法人或其他组织亦为公司关联方。
（八）间接持有公司 5%以上股份的法人或其他组织及其一致行动人
         除上述关联法人外，其他间接持有公司 5%以上股份的法人或其他组织如下：
 序号               关联方名称                    关联关系
                                  通过龙驹迅芯、龙驹创进、龙驹创合合计
                                  间接控制公司 5.70%表决权
         如未特别说明，能够间接控制公司 5%以上表决权的法人或其他组织及其一
致行动人亦为公司关联方。
（九）公司子公司
         公司子公司如下：
 序号                          关联方名称
（十）曾经的关联方
         报告期内，与公司曾经具有关联关系的其他关联自然人和关联法人的情况主
要如下：
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序号               关联方名称                 关联关系
                           董事陈涵霖直接持股 70.00%并担任董事及总经
                           理、实际控制人之一柯炳粦直接持股 5.00%并担
                           任董事长
                           直接持股 100.00%
                           持股 54.15%
                           董事陈涵霖直接持股 60.00%并担任负责人
                           董事陈涵霖间接控制并担任主要人员
                           董事陈涵霖间接控制并担任董事长
                           持股 5%以上股东、董事陈涵霖于 2018 年 10 月
                           至 2022 年 9 月担任董事
                           已注销，持股 5%以上股东、董事陈涵霖持股
                           间接持股 5%以上股东于萍萍于 2021 年 7 月至
                           Xu 直接持股 97.00%并担任董事长、财务负责人
                           报告期内离任董事李韶军担任执行董事、总经
                           理，报告期内与公司发生培训服务交易
                           任经理
                           报告期内直接持股公司 5%以上股份的自然人，
                           报告期内直接持股公司 5%以上股份的自然人，
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序号          关联方名称                               关联关系
     在交易发生之日前 12 个月内，或相关交易协议生效或安排实施后 12 个月内，
存在的上述过往关联法人曾直接或者间接控制的法人或其他组织亦为公司的过
往关联方。
     在交易发生之日前 12 个月内，或相关交易协议生效或安排实施后 12 个月内，
存在的上述过往关联自然人及其关系密切的家庭成员直接或者间接控制或担任
董事、高级管理人员的法人或其他组织亦为公司的过往关联方。
八、关联交易情况
（一）重大关联交易
     根据公司《公司章程》《厦门优迅芯片股份有限公司关联交易管理制度》相
关规定，公司与关联方发生的交易金额占公司最近一期经审计总资产 1%以上且
超过 3,000 万元的关联交易，由董事会审议通过后，提交股东大会审议批准。
     根据该规定，结合报告期内公司总资产、净资产、收入规模以及公司关联交
易的频率、性质、金额等，公司将关联交易金额占公司最近一期经审计总资产
     报告期内，公司未发生重大关联交易。
（二）经常性关联交易
     报告期内，公司董事、取消监事会前监事、高级管理人员及核心技术人员薪
酬情况如下：
                                                            单位：万元
       项目       2025 年 1-6 月    2024 年度         2023 年度     2022 年度
董事、取消监事会前监事、          479.28         1,122.25      909.28      814.77
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       项目      2025 年 1-6 月   2024 年度       2023 年度    2022 年度
高级管理人员及核心技术
人员薪酬
注：薪酬总额涵盖报告期内任职但已离任的监事、高级管理人员；薪酬总额未含股份支付
                                                        单位：万元
       关联方名称            拆出金额            首次借款日          还款日
林少衡                       20.00         2015.12.07    2024.02.23
柯腾隆                       20.00         2015.12.21    2024.02.18
林智                        20.00         2016.05.10    2024.02.23
刘伯坤                       20.00         2016.05.11    2024.02.24
黄龙珠                       20.00         2019.10.21    2024.02.22
林少衡                       16.00         2022.12.30    2023.01.16
黄龙珠                       10.00         2023.01.12    2024.02.21
黄龙珠                       20.00         2024.05.10        -
黄龙珠                       10.00         2024.05.14    2025.05.07
注：黄龙珠于 2024 年 4 月离任公司职工代表监事
     依据公司现行《员工购房借款管理规定》及《员工扶助管理条例》规定，员
工借款期限为 1-3 年，到期后可申请续借。在报告期内，关联方借款严格遵循以
下操作流程：每笔借款到期后，相关借款人均与公司重新签订书面借款合同以延
续借贷关系。该续借程序为合同条款的延续性约定，在现金流层面未发生实际资
金归还及重新发放的实体操作，借款余额通过续签合同维持其法律效力及存续状
态。上述安排符合公司制度规范及资金管理要求，且已完整履行内部审批程序。
     根据公司现行《员工购房借款管理规定》及《员工扶助管理条例》规定，向
员工提供的扶助借款为免息，购房借款按年化利率为 1.20%执行，该利率水平低
于同期市场贷款利率的部分，依据《企业会计准则第 9 号——职工薪酬》相关规
定，确认为员工福利费用，并按照权责发生制原则计入当期损益。上述会计处理
已履行内部审批程序。
     （1）交易金额及内容
     报告期内，公司作为承租人向关联方租赁房屋建筑物的情况如下：
厦门优迅芯片股份有限公司                                                   招股意向书
                                                              单位：万元
                                           承担的租赁负债          增加的使用权
 关联方名称         年度          支付的租金
                                            利息支出              资产
地大信息
注：地大信息为公司股东、董事陈涵霖控制的企业
   报告期内，因上述房产租赁，公司向关联方地大信息支付水电费 0.68 万元、
   （2）关联租赁的目的
   公司子公司芯智光联成立前，公司设立武汉办事处，公司租赁上述房产用于
开展业务。芯智光联于 2024 年 3 月成立后，其注册地位于武汉，因业务经营需
要，故向关联方地大信息租赁房产用于办公。
   （3）关联租赁的定价依据
   报告期内，公司向地大信息租赁房产的租金系双方参照市场租金水平协商确
定，价格公允，不存在利益输送情况，对公司经营未产生重大不利影响。
（三）偶发性关联交易
   报告期内，公司偶发性交易如下：
                                                               单位：万元
关联方名称       交易内容          2025 年 1-6 月     2024 年度   2023 年度   2022 年度
厦门尝成酒业 采购酒水用于业
                       -   2.38  8.57  7.88
有限公司     务招待
厦门火炬大学
         采购培训服务        -      -     -  1.42
堂有限公司
注 1：厦门尝成酒业有限公司为公司股东、董事陈涵霖之女陈钦玲控制的企业；
注 2：厦门火炬大学堂有限公司为公司报告期内离任董事李韶军担任执行董事、总经理的企
业
（四）关联交易应收、应付款项余额情况
   报告期各期末，公司及子公司与关联方应收、应付款项的账面余额情况如下：
   报告期各期末，公司应收关联方款项情况如下：
厦门优迅芯片股份有限公司                                                                        招股意向书
                                                                                   单位：万元
关联方名称       关联关系             2025.06.30          2024.12.31        2023.12.31      2022.12.31
 柯腾隆      董事、总经理                            -                 -         25.00            20.00
 林少衡        总工程师                            -                 -         20.00            36.00
 林智         副总经理                            -                 -         20.00            20.00
 刘伯坤        副总经理                            -                 -         20.00            20.00
 黄龙珠    年 4 月担任公司职                          -          30.00            30.00            20.00
           工代表监事
        公司股东、董事陈
地大信息                                4.25                4.25             6.90             2.40
         涵霖控制的企业
  上述应收关联自然人款项系员工借款，应收地大信息款项系房产租赁押金。
  报告期各期末，公司应付关联方款项情况如下：
                                                                                   单位：万元
 项目名称        关联方           2025.06.30           2024.12.31        2023.12.31       2022.12.31
一年内到期的非
            地大信息                 23.85                23.49             18.98            10.09
流动负债
租赁负债        地大信息                        -             11.99                    -                -
  一年内到期的非流动负债金额上升，主要系租赁面积增加所致。2024 年度，
芯智光联设立，发行人预计后续将行使续租选择权，相关租赁确认租赁负债。
（五）报告期内关联交易对公司财务状况和经营成果的影响
  报告期内，公司经常性关联交易的金额及占比较小，公司与关联方之间的关
联交易不存在严重损害公司利益的情况，对公司财务状况和经营成果不构成重大
影响。
（六）报告期内关联交易履行的程序及独立董事发表的意见
  公司的《公司章程》《厦门优迅芯片股份有限公司关联交易管理制度》等制
度对公司与关联方的关联交易进行了规范，公司的关联交易事项均按前述相关规
定履行决策程序，不存在损害公司和其他股东利益的情形。
  公司独立董事对报告期内的关联交易均进行了认真审核，就该等关联交易发
表了表示同意的独立意见。
厦门优迅芯片股份有限公司                                              招股意向书
（七）减少及规范关联交易的措施
  对于无法避免或者因合理原因发生的关联交易，公司将严格执行《公司章程》
制定的关联交易决策程序、回避表决制度和信息披露制度，并进一步完善独立董
事制度，加强独立董事对关联交易的监督，进一步健全公司治理结构，保证关联
交易的公平、公正、公允，避免关联交易损害公司及股东利益。
  公司实际控制人、5%以上股东，以及全体董事、取消监事会前在任监事、
高级管理人员分别出具了《关于规范和减少关联交易的承诺函》，具体情况详见
本招股意向书“第十二节 附件”之“附件三 发行人及其他责任主体作出的与发
行人本次发行上市相关的其他承诺事项”之“（三）规范和减少关联交易的承诺”。
九、比照关联交易披露的其他交易
  公司管理人员报告期前曾持有讯芯电子股权，公司实际控制人之一柯腾隆配
偶曾在合作单位 D 任职。讯芯电子和合作单位 D 不属于相关法律法规规定的关
联方，但根据审慎原则，公司将相关的交易比照关联交易进行披露。
（一）公司与合作单位 D、讯芯电子的交易情况
  报告期内，公司与合作单位 D、讯芯电子的交易情况如下：
                                                          单位：万元
交易对方名称     交易内容   2025 年 1-6 月      2024 年度    2023 年度    2022 年度
         采购研发服务          210.42       469.26     166.04          -
合作单位 D
         代流片收入               4.19       4.32          -          -
讯芯电子     采购商品                   -          -          -      56.50
  合作单位 D 为高校教师创业企业，其主要技术人员为行业资深芯片设计专
家，技术研发资源储备较好。为进一步提升研发效率，公司与合作单位 D 开展
委外研发合作，具体情况详见本招股意向书“第五节 业务与技术”之“六、发
行人的核心技术与研究开发情况”之“（七）合作研发情况”。委外研发合作中，
合作单位 D 委托公司流片，代流片收入金额较小。
  报告期内，公司曾向讯芯电子采购一批芯片产品，采购金额较小。该产品型
厦门优迅芯片股份有限公司                                                      招股意向书
号由讯芯电子开发并委托晶圆代工厂生产，由于公司部分客户对该产品型号存在
小批量需求，公司曾向讯芯电子进行相关采购。该产品型号非公司主流产品，除
（二）公司对合作单位 D、讯芯电子的应收、应付款项情况
  报告期各期末，公司不存在应收或应付讯芯电子的款项。
  报告期各期末，公司不存在应收合作单位 D 的款项，应付合作单位 D 的款
项情况如下：
                                                                 单位：万元
  项目名称         2025.06.30      2024.12.31        2023.12.31     2022.12.31
应付账款                 239.19             206.62          15.09                -
  上述应付款项为应付合作研发款，不存在非经营性资金往来及占用。
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               第九节 投资者保护
一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序
  公司于 2024 年 8 月 16 日召开了 2024 年第四次临时股东大会决议，审议通
过了《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市前滚存利润分配方案的议案》，
公司本次发行上市前的滚存未分配利润全部由公司本次发行上市后的全体新老
股东按上市后的持股比例共同享有。
二、发行人的股利分配政策
（一）本次发行后的股利分配政策和决策程序
  根据公司上市后适用的《公司章程（草案）》及相关利润分配政策，公司本
次发行后的股利分配政策和决策程序如下：
  公司实施积极的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报，保持利润分
配政策的连续性和稳定性，并符合法律、法规的相关规定。公司利润分配不得超
过累计可供分配利润的范围，同时兼顾公司的长远利益、全体股东的整体利益及
公司的可持续发展。
  （1）利润分配形式
  在满足利润分配条件的前提下，公司可采取现金、股票或者二者相结合的方
式分配利润，并优先采用现金分红的利润分配方式。在有条件的情况下，公司可
以进行中期利润分配。公司董事会结合具体经营数据，充分考虑公司盈利规模、
现金流量状况、发展阶段及当期资金需求，并结合股东（特别是公众投资者）、
独立董事的意见，制定年度或中期分红方案。公司召开年度股东会会议审议年度
利润分配方案时，可审议批准下一年中期现金分红的条件、比例上限、金额上限
等，年度股东会会议审议的下一年中期分红上限不应超过相应期间归属于公司股
东的净利润。
厦门优迅芯片股份有限公司                      招股意向书
     （2）现金分红的具体条件
     ①公司该年度或半年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后
所余的税后利润）为正值且现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经
营；
     ②公司累计可供分配利润为正值；
     ③审计机构对公司的该年度财务报告出具无保留意见的审计报告（半年度利
润分配按有关规定执行）；
     ④公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生（募集资金投资项目除
外）。重大投资计划或重大现金支出是指公司未来十二个月内拟对外投资、收购
资产或者购买设备的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的百分
之三十，但公司发生重大投资计划或重大现金支出等事项后，现金分红方案经股
东会审议通过的，公司可以进行现金分红。
     公司在确定可供分配利润时应当以母公司报表口径为基础，在计算分红比例
时应当以合并报表口径为基础。
     在满足现金分红条件、保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司原则上
每年年度股东会会议召开后进行一次现金分红，公司董事会可以根据公司的盈利
状况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。
     （3）现金分红的比例
     在满足现金分红条件时，公司采取固定比例政策进行现金分红，即每年以现
金方式分配的利润应不低于当年实现的归属于公司股东的净利润的百分之十，且
任意三个连续会计年度内，公司累计现金分红总额不得低于该三年年均净利润的
百分之三十，且该三年累计现金分红金额不得低于三千万元，但该三年累计研发
投入占累计营业收入比例在百分之十五以上或该三年累计研发投入金额在三亿
元以上的除外。如存在以前年度未弥补亏损的，以弥补后的金额为基数计算当年
现金分红。在公司满足现金分红条件的情况下，公司将尽量提高现金分红的比例。
     董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以
及是否有重大资金支出安排等因素，区分不同情形，提出差异化的现金分红政策：
厦门优迅芯片股份有限公司                   招股意向书
  ①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金
分红在本次利润分配中所占比例最低应达到百分之八十；
  ②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金
分红在本次利润分配中所占比例最低应达到百分之四十；
  ③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金
分红在本次利润分配中所占比例最低应达到百分之二十。
  公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前款第③项规定
处理。
  （4）发放股票股利的具体条件
  公司若采取股票股利的方式分配利润应同时满足如下条件：
  ①公司经营情况良好；
  ②公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东
整体利益；
  ③发放的现金股利与股票股利的比例符合公司章程的规定；
  ④法律、法规、规章、规范性文件规定的其他条件。
  公司在进行利润分配时，公司董事会应当结合公司章程、盈利情况、资金需
求和股东回报规划先制定分配预案并进行审议。董事会审议现金分红具体方案
时，应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及
其决策程序要求等事宜。独立董事认为现金分红具体方案可能损害公司或者中小
股东权益的，有权发表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采
纳的，应当在董事会决议中记载独立董事的意见及未采纳的具体理由，并披露。
独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。利
润分配方案经董事会审议通过后提交股东会审议批准。股东会审议利润分配方案
时，公司应为股东提供网络投票方式，通过多种渠道主动与股东特别是中小股东
进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的
问题。
厦门优迅芯片股份有限公司                   招股意向书
  如公司当年盈利且满足现金分红条件、但董事会未按照既定利润分配政策向
股东会提交利润分配预案的，应当在定期报告中说明原因、留存未分配利润的用
途等。独立董事认为利润分配预案可能损害公司或者中小股东权益的，有权发表
独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的，应当在董事会决
议公告中披露独立董事的意见及未采纳的具体理由。
  公司董事会可以根据年度股东会审议通过的下一年中期分红条件和上限结
合公司盈利状况及资金需求制定具体方案，方案需经公司董事会审议通过。
（二）本次发行前后股利分配政策的差异情况
  本次发行前，公司根据《公司法》《证券法》等规定制定了利润分配政策。
  本次发行后，公司根据中国证监会、上交所相关法律法规的规定进一步完善
了发行后的利润分配政策，对现金分红的具体条件和比例、发放股票股利的具体
条件、利润分配方案的决策程序和机制等进行了明确。
三、发行人存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排，尚
未盈利或存在累计未弥补亏损的保护投资者合法权益措施
  截至本招股意向书签署日，公司不存在特别表决权股份、协议控制架构或类
似特殊安排，公司已经盈利且不存在累计亏损。
  公司实际控制人、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术
人员等作出的重要承诺，详见本招股意向书“第十二节附件”之“附件二 与投
资者保护相关的承诺”。
    厦门优迅芯片股份有限公司                                               招股意向书
                    第十节 其他重要事项
    一、重大合同
      截至 2025 年 6 月 30 日，公司及子公司正在履行或已履行完毕的合同中，对
    公司的生产经营活动、未来发展或财务状况具有重要影响的合同如下：
    （一）重大销售合同
      报告期内，公司与部分客户签署框架协议，未明确约定合作金额，日常交易
    通过订单方式确定销售产品种类、价格等；也存在部分客户直接以订单方式进行
    交易。
      因此，公司重大销售合同的认定标准为：报告期各期，与公司不含税交易金
    额达到 500 万元人民币或等值外币之客户的框架合同（与同一交易主体在一个会
    计年度内连续发生的相同内容或性质的合同累计计算），若该客户未签署框架合
    同，则选取当期单笔金额最大的销售订单。
      报告期内，公司重大销售合同具体情况如下：
序                        合同金额                合同期限/            截至 2025 年 6 月
      客户名称        合同类型
号                        （不含税）               订单日期              30 日履行情况
                  框架合同   以实际订单为准                                履行完毕
                                       限届满时双方均无异
                  框架合同   以实际订单为准                                正在履行
                                      议，合同期限自动顺延
                                      三年，最长不超过 15 年
                  框架合同   以实际订单为准                                履行完毕
                                       限届满时双方均无异
                  框架合同   以实际订单为准                                正在履行
                                      议，合同期限自动顺延
                                               一年
                  框架合同   以实际订单为准                                履行完毕
                  框架合同   以实际订单为准                                履行完毕
                  框架合同   以实际订单为准                                履行完毕
                  框架合同   以实际订单为准                                正在履行
                  框架合同   以实际订单为准                                履行完毕
                  框架合同   以实际订单为准                                履行完毕
     厦门优迅芯片股份有限公司                                             招股意向书
序                         合同金额                合同期限/           截至 2025 年 6 月
        客户名称    合同类型
号                         （不含税）               订单日期             30 日履行情况
                框架合同     以实际订单为准                                  履行完毕
                框架合同     以实际订单为准                                  履行完毕
                框架合同     以实际订单为准                                  正在履行
                框架合同     以实际订单为准                                  履行完毕
                框架合同     以实际订单为准                                  正在履行
                框架合同     以实际订单为准                                  履行完毕
                框架合同     以实际订单为准                                  正在履行
                框架合同     以实际订单为准                                  履行完毕
                框架合同     以实际订单为准                                  履行完毕
                                        限届满时双方均无异
                                       议，合同期限自动顺延
                                                 一年
                框架合同     以实际订单为准                                  履行完毕
     武汉华工正源光子                          2023/5/18-2027/5/17，期
     技术有限公司                             限届满时双方均无异
                框架合同     以实际订单为准                                  正在履行
                                       议，合同期限自动顺延
                                                 三年
     成都蓉博通信技术                           限届满时双方均无异
     有限公司                              议，合同期限自动顺延
                                                 三年
     成都新易盛通信技                          自 2018/4/9 起生效，合
     术股份有限公司                            同被终止前持续有效
     深圳瑞昌久盛科技                                  2022/1/1-
     有限公司                                    2022/12/31
                框架合同     以实际订单为准                                  履行完毕
                框架合同     以实际订单为准                                  履行完毕
     徐州芯思杰半导体                                2023/12/31
     技术有限公司
                                       期限届满时双方均无异
                框架合同     以实际订单为准                                  正在履行
                                       议，合同期限自动顺延
                                                 一年
     江西迅特通信技术                                 2022 年度
     有限公司                                       已交货
     广东海信宽带科技
     有限公司
                                       合同期限自动顺延两年
     厦门优迅芯片股份有限公司                                              招股意向书
序                         合同金额              合同期限/             截至 2025 年 6 月
         客户名称     合同类型
号                         （不含税）             订单日期               30 日履行情况
                    订单    124.21 万元                             履行完毕
     铄泓科技（深圳）                                 已交货
     有限公司                                   2024/1/9-
                  框架合同   以实际订单为准                                履行完毕
                  框架合同   以实际订单为准                                履行完毕
     武汉锐光致界科技                                2024/1/8
     有限公司                                   2024/1/9-
                  框架合同   以实际订单为准                                正在履行
     旭立光电科技（深       订单    160.93 万元         2024/11/29          履行完毕
     圳）有限公司         订单    76.46 万元          2025/5/22           正在履行
     深圳市力子光电科                               2024/11/24-
     技有限公司                                  2027/11/23
     福州艾托尔电子科                                2024/3/1-
     技有限公司                                   2025/2/28
     （二）重大采购合同
         报告期内，公司与部分供应商签署框架协议，未明确约定合作金额，日常交
     易通过订单采购；也存在部分供应商直接以订单方式进行交易，供应商根据订单
     要求供货并进行货款结算。
         因此，公司重大采购合同认定标准为：报告期各期，与公司不含税交易金额
     达到 500 万元人民币或等值外币之供应商的框架合同（与同一交易主体在一个会
     计年度内连续发生的相同内容或性质的合同累计计算），若该供应商未签署框架
     合同，则选取当期单笔金额最大的采购订单。
         报告期内，公司重大采购合同具体情况如下：
                                                             截至 2025 年
     序                            合同金额 合同期限/订单
           供应商    合同类型   采购内容                                6 月 30 日履
     号                            （不含税）  日期
                                                               行情况
                    订单    晶圆                                  履行完毕
                                   万美元          已交货
                    订单    光罩                                  履行完毕
                                   万美元          已交货
                    订单    光罩                                  履行完毕
                                   万美元          已交货
                    订单    光罩                                  履行完毕
                                   万美元      上半年已交货
                                  以实际订        2022/2/22-
                  框架合同   封测服务                                 履行完毕
                                   单为准        2022/12/31
         华天科技（西
         安）有限公司                   以实际订
                  框架合同   封测服务               12/31，期限届         正在履行
                                   单为准
                                            满时双方均无
厦门优迅芯片股份有限公司                                       招股意向书
                                                 截至 2025 年
序                          合同金额 合同期限/订单
      供应商    合同类型   采购内容                         6 月 30 日履
号                          （不含税）  日期
                                                   行情况
                                     异议，合同期限
                                     自动顺延两年
               订单    晶圆                           履行完毕
                            万美元        已交货
               订单    晶圆                           履行完毕
                            万美元        已交货
               订单    晶圆                           履行完毕
                            万美元        已交货
               订单    晶圆                           履行完毕
                            万美元      上半年已交货
               订单    光罩                           履行完毕
                             万元        已交货
               订单    晶圆                           履行完毕
                             万元        已交货
               订单    晶圆                           履行完毕
                             万元        已交货
               订单    晶圆                           履行完毕
                             万元      上半年已交货
               订单    晶圆                           履行完毕
                             万元        已交货
                             万元        已交货
               订单    晶圆                           履行完毕
                             万元      上半年已交货
               订单    晶圆                           履行完毕
                            万美元        已交货
             采购合同    光罩                           履行完毕
                            万美元        已交货
               订单    晶圆                           履行完毕
                            万美元        已交货
               订单    晶圆               正在履行        正在履行
                            万美元
                            万美元        已交货
（三）授信合同、借款合同及担保合同
    报告期内，公司不存在授信、借款合同及担保合同。
（四）其他重大合同
    报告期内，公司已履行完毕或正在履行的不含税金额不低于 500 万元或等值
外币的其他重大合同主要为 EDA 软件采购及技术开发合同，相关情况如下：
序                                 合同金额
     交易对方    合同类型    合同内容                       合同有效期
号                                （不含税）
厦门优迅芯片股份有限公司                                          招股意向书
序                                  合同金额
     交易对方    合同类型     合同内容                     合同有效期
号                                 （不含税）
             采购订单     EDA 软件      120 万美元   2020/4/20-2023/4/20
             采购订单     EDA 软件      145 万美元   2023/6/16-2026/4/19
                    车载 LiDAR 系统
             技术开发                  870.94
              合同                    万元
                       术开发
    报告期内，公司基于实际经营管理需要与相关主体签订并履行上述重大合
同，有利于公司自身业务的良好发展。上述重大合同相关条款符合相关法律法规
的要求，且合同双方均遵循合同条款履行相关责任义务，公司签订并履行上述重
大合同不存在潜在风险。
二、对外担保情况
    截至本招股意向书签署日，公司无对外担保事项。
三、重大诉讼和仲裁及其他情况
（一）对公司财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生较
大影响的诉讼或仲裁
    截至本招股意向书签署日，公司不存在对公司财务状况、经营成果、声誉、
业务活动、未来前景等可能产生较大影响的诉讼或仲裁。
（二）公司控股股东或实际控制人、子公司，发行人董事、监事、高级管理人
员和其他核心人员作为一方当事人可能对发行人产生影响的刑事诉讼、重大诉
讼或仲裁事项
    截至本招股意向书签署日，公司无控股股东，公司实际控制人及公司董事、
取消监事会前在任监事、高级管理人员和核心技术人员不存在作为一方当事人可
能对发行人产生影响的重大诉讼、仲裁事项。
    公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员和核心技术人员最近三年
不涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况。
厦门优迅芯片股份有限公司                        招股意向书
               第十一节 声明
一、发行人全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明
  本公司及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员承诺本招股意向书的内
容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则
履行承诺，并承担相应的法律责任。
全体董事签字：
   柯炳粦             柯腾隆              陈涵霖
   罗 路             王   佐            曾裕峰
   刘用铨             邓乃文              周剑扬
全体审计委员会成员签字：
   刘用铨             邓乃文              王   佐
除董事、审计委员会成员以外的高级管理人员签字：
   林永辉             林少衡              陈   哲
   林 智             刘伯坤              杨   霞
                           厦门优迅芯片股份有限公司
                                年   月       日
厦门优迅芯片股份有限公司                       招股意向书
二、发行人控股股东、实际控制人声明
  本人承诺本招股意向书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性
陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。
实际控制人签字：
   柯炳粦           柯腾隆
                          厦门优迅芯片股份有限公司
                               年   月   日
厦门优迅芯片股份有限公司                               招股意向书
三、保荐人（主承销商）声明
  本公司已对招股意向书进行核查，确认招股意向书的内容真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
  保荐代表人：
               戴五七             马   锐
  项目协办人：
               刘博瑶
  法定代表人：
               张佑君
                               中信证券股份有限公司
                                       年   月   日
厦门优迅芯片股份有限公司                          招股意向书
           保荐人（主承销商）董事长声明
  本人已认真阅读厦门优迅芯片股份有限公司招股意向书的全部内容，确认招
股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对招股意向书真实性、准
确性、完整性承担相应的法律责任。
  董事长：
               张佑君
                               中信证券股份有限公司
                                  年   月   日
厦门优迅芯片股份有限公司                          招股意向书
           保荐人（主承销商）总经理声明
  本人已认真阅读厦门优迅芯片股份有限公司招股意向书的全部内容，确认招
股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对招股意向书真实性、准
确性、完整性承担相应的法律责任。
  总经理：
               邹迎光
                               中信证券股份有限公司
                                  年   月   日
厦门优迅芯片股份有限公司                            招股意向书
四、发行人律师声明
  本所及经办律师已阅读招股意向书，确认招股意向书与本所出具的法律意见
书无矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招股意向书中引用的法律意见书的内
容无异议，确认招股意向书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大
遗漏，并承担相应的法律责任。
  北京市中伦律师事务所         负 责 人：
                                  张学兵
                     经办律师：
                                  车千里
                                  张博钦
                              年    月     日
厦门优迅芯片股份有限公司                                         招股意向书
五、发行人会计师声明
  本所及签字注册会计师已阅读招股意向书，确认招股意向书与本所出具的审
计报告、内部控制审计报告及经本所鉴证的非经常性损益明细表等无矛盾之处。
本所及签字注册会计师对发行人在招股意向书中引用的审计报告、内部控制审计
报告及经本所鉴证的非经常性损益明细表等的内容无异议，确认招股意向书不致
因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
会计师事务所负责人签名：______________
                刘 维
签字注册会计师签名：______________        ______________
               许瑞生                  林辉钦
                            容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
                                                 年   月   日
厦门优迅芯片股份有限公司                             招股意向书
六、资产评估机构声明
  本机构及签字资产评估师已阅读招股意向书，确认招股意向书与本机构出具
的资产评估报告无矛盾之处。本机构及签字资产评估师对发行人在招股意向书中
引用的资产评估报告的内容无异议，确认招股意向书不致因上述内容而出现虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
评估机构负责人：
               王健青
签字资产评估师：
               康永强             曾凯宏
                         厦门嘉学资产评估房地产估价有限公司
                                     年   月   日
厦门优迅芯片股份有限公司                                       招股意向书
七、验资机构声明
  本机构及签字注册会计师已阅读招股意向书，确认招股意向书与本机构出具
的验资报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股意向书中引用
的验资报告的内容无异议，确认招股意向书不致因上述内容而出现虚假记载、误
导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
会计师事务所负责人签名：______________
                刘 维
签字注册会计师签名：______________    ______________   ______________
                许瑞生              林辉钦              李江华
                            容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
                                               年    月    日
厦门优迅芯片股份有限公司                                         招股意向书
八、验资复核机构声明
  本机构及签字注册会计师已阅读招股意向书，确认招股意向书与本机构出具
的验资复核报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股意向书中
引用的验资复核报告的内容无异议，确认招股意向书不致因上述内容而出现虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
会计师事务所负责人签名：______________
                刘 维
签字注册会计师签名：______________        ______________
               许瑞生                  林辉钦
                            容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
                                                 年   月   日
厦门优迅芯片股份有限公司                         招股意向书
                   第十二节 附件
一、备查文件
  （一）发行保荐书；
  （二）上市保荐书；
  （三）法律意见书；
  （四）财务报告及审计报告；
  （五）公司章程（草案）；
  （六）落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票
机制建立情况；
  （七）与投资者保护相关的承诺；
  （八）发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺
事项；
  （九）内部控制审计报告；
  （十）经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表；
  （十一）股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健
全及运行情况说明；
  （十二）审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明；
  （十三）募集资金具体运用情况；
  （十四）其他与本次发行有关的重要文件。
二、文件查阅时间
  工作日上午 9:00～11:30；下午 13:30～17:00。
厦门优迅芯片股份有限公司                      招股意向书
三、文件查阅地点
  地址：厦门市软件园观日路 52 号 402
  电话：0592-2518169
  联系人：杨霞
  地址：北京市朝阳区亮马桥路 48 号中信证券大厦 21 层
  电话：010-60838888
  联系人：戴五七、马锐
厦门优迅芯片股份有限公司                   招股意向书
附件一 落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、
股东投票机制建立情况
（一）落实投资者关系管理相关规定的安排
  公司根据《公司法》《证券法》《上市公司信息披露管理办法》《上海证券
交易所科创板股票上市规则》等法律、法规，制订了《信息披露管理制度》《信
息披露暂缓与豁免管理制度》，该等制度对公司信息披露的总则、基本原则和一
般要求、内容、事务管理、传递、审核及披露流程、暂缓与披露、保密措施、财
务管理和会计核算的内部控制及监督机制等作出了明确规定。
  为进一步加强公司与投资者和潜在投资者（以下统称“投资者”）之间的信
息沟通，加深投资者对公司的了解和认同，促进公司与投资者之间长期、稳定的
良性关系，促进公司诚信自律、规范运作，提升公司的投资价值，实现公司的价
值最大化和股东利益的最大化，公司制定了《投资者关系管理制度》。公司董事
会秘书负责组织和协调投资者关系管理工作，董事会办公室负责开展投资者关系
管理工作。
  公司上市后将严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票
上市规则》等相关法律法规和《公司章程（草案）》的要求，认真履行信息披露
义务，保证信息披露的真实、准确、完整，不断提升公司规范运作水平和透明度。
  公司董事会秘书负责信息披露事务及投资者关系工作，包括与中国证监会及
其派出机构、证券交易所、有关证券经营机构、新闻机构等联系，通过信息披露
与交流，加强与投资者及潜在投资者之间的沟通，增进投资者对公司的了解与认
同，提升公司治理水平。
（二）股利分配决策程序
  公司股利分配决策程序详见本招股意向书“第九节 投资者保护”之“二、
发行人的股利分配政策”之“（一）本次发行后的股利分配政策和决策程序”之
厦门优迅芯片股份有限公司                    招股意向书
“3、利润分配方案的决策程序和机制”。
（三）股东投票机制建立情况
  公司通过《公司章程（草案）》《股东大会议事规则》《累积投票实施制度》
等制度对股东投票机制进行了完善，包括建立累积投票制选举公司董事、中小投
资者单独计票等机制，对法定事项采取网络投票方式召开股东大会进行审议表
决，征集投票权的相关安排等。
  公司在一次股东会上选举两名以上董事时，应当采取累积投票制，以保障公
司中小股东有机会将代表其利益和意见的董事候选人选入董事会。公司应在召开
股东会的会议通知中，明确提示该次董事选举是否将采用累积投票制。
  董事的当选原则：（1）各候选人在得票数达到出席股东大会股东所持股份
（以未累积的股份数为准）总数的二分之一以上时，根据董事候选人得票多少的
顺序确定其是否被选举为董事。（2）若两名或两名以上董事候选人的得票总数
相等，且该得票总数在董事候选人中为最少，如其全部当选将导致董事总人数超
过该次股东会应选出董事人数时，则上述候选人不得当选，空缺的董事名额留待
以后股东会补足。
  股东会审议影响中小投资者利益的重大事项时，对中小投资者表决应当单独
计票，单独计票结果应当及时公开披露。
  股东会会议将设置会场，以现场会议形式召开，还可以同时采用电子通信方
式召开。公司还将提供网络投票的方式为股东提供便利。
  同一表决权只能选择现场、网络或者其他表决方式中的一种，同一表决权出
现重复表决的以第一次投票结果为准。
  股东会会议现场结束时间不得早于网络或者其他方式，会议主持人应当宣布
每一提案的表决情况和结果，并根据表决结果宣布提案是否通过。
  在正式公布表决结果前，股东会会议现场、网络及其他表决方式中所涉及的
厦门优迅芯片股份有限公司                      招股意向书
公司、计票人、监票人、股东、网络服务方等相关各方对表决情况均负有保密义
务。
     公司董事会、独立董事、持有百分之一以上有表决权股份的股东或者依照法
律、行政法规或者中国证监会的规定设立的投资者保护机构可以公开征集股东投
票权。征集股东投票权应当向被征集人充分披露具体投票意向等信息。禁止以有
偿或者变相有偿的方式征集股东投票权。除法定条件外，公司不得对征集投票权
提出最低持股比例限制。
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附件二 与投资者保护相关的承诺
（一）本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以
及股东持股及减持意向等承诺
  实际控制人柯炳粦、柯腾隆承诺：
  “（1）自公司股票上市交易之日起 36 个月内，本人不转让或者委托他人管
理本人直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份（以下简称“首
发前股份”），也不得提议由公司回购该部分股份。若因公司派发现金红利、送
股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，相关股份数量和价格按照证
券交易所的有关规定进行相应调整。
  （2）在持有首发前股份的锁定期届满后 24 个月内，本人在满足以下条件的
前提下，可进行减持：第一，本人承诺的首发前股份锁定期届满；第二，法律、
法规以及中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、证券交易所相
关规则规定的本人所持首发前股份锁定期届满；第三，本人不存在依法不得减持
股份的情形。
  （3）在持有首发前股份的锁定期届满后 24 个月内，若本人根据自身需要，
选择集中竞价、大宗交易及协议转让等法律、法规以及中国证监会、证券交易所
相关规则规定的方式减持首发前股份，每年减持的首发前股份数量不超过本人所
持首发前股份总数的 100%，减持价格不低于发行价，并确保公司有明确的控制
权安排；公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行
价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本人所持公司股份的锁定期限自
动延长 6 个月。
  （4）本人减持所持有的首发前股份时将遵守法律、法规以及中国证监会、
证券交易所的相关规定，通过集中竞价交易或者大宗交易方式减持股份的，在首
次卖出的 15 个交易日前预先披露减持计划；通过其他方式减持股份的，提前 3
个交易日予以公告。若届时相关减持规则调整的，按照届时有效的减持规则相应
执行。
  （5）若本人因违反上述承诺而给公司或其他投资者造成损失的，将依法承
厦门优迅芯片股份有限公司                         招股意向书
担赔偿责任。
     上述承诺系本人真实意思表示，自本人签署之日起生效，上述承诺在本人作
为公司实际控制人期间持续有效。”
     实际控制人柯炳粦、柯腾隆控制的科迅发展、芯优迅、芯聚才、优迅管理承
诺：
     “（1）自公司股票上市交易之日起 36 个月内，本企业不转让或者委托他人
管理本企业持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份（以下简称“首发前股
份”），也不得提议由公司回购该部分股份。若因公司派发现金红利、送股、转
增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，相关股份数量和价格按照证券交易
所的有关规定进行相应调整。
     （2）在持有首发前股份的锁定期届满后 24 个月内，本企业在满足以下条件
的前提下，可进行减持：第一，本企业承诺的首发前股份锁定期届满；第二，法
律、法规以及中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、证券交易
所相关规则规定的本企业所持首发前股份锁定期届满；第三，本企业不存在依法
不得减持股份的情形。
     （3）在持有首发前股份的锁定期届满后 24 个月内，若本企业根据自身需要，
选择集中竞价、大宗交易及协议转让等法律、法规以及中国证监会、证券交易所
相关规则规定的方式减持首发前股份，每年减持的首发前股份数量不超过本企业
所持首发前股份总数的 100%，减持价格不低于发行价；公司上市后 6 个月内如
公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘
价低于发行价，本企业所持公司股份的锁定期限自动延长 6 个月。
     （4）本企业减持所持有的首发前股份时将遵守法律、法规以及中国证监会、
证券交易所的相关规定，通过集中竞价交易或者大宗交易方式减持股份的，在首
次卖出的 15 个交易日前预先披露减持计划；通过其他方式减持股份的，提前 3
个交易日予以公告。若届时相关减持规则调整的，按照届时有效的减持规则相应
执行。
     （5）若本企业因违反上述承诺而给公司或其他投资者造成损失的，将依法
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承担赔偿责任。
     上述承诺系本企业真实意思表示，自本企业签署之日起生效，上述承诺在本
企业作为公司实际控制人之一致行动人期间持续有效。”
     董事柯炳粦、柯腾隆、陈涵霖，高级管理人员林永辉、林少衡、陈哲、林智、
刘伯坤、杨霞承诺：
     “（1）自公司股票上市交易之日起 12 个月内，本人不转让或者委托他人管
理本人持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不得提议由公司回购该
部分股份。若因公司派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、
除息的，相关股份数量和价格按照证券交易所的有关规定进行相应调整。
     （2）除出现本人依法不得减持股份的情形外，本人在锁定期届满后减持股
份的，将严格遵守法律、法规、规章、规范性文件、中国证券监督管理委员会（以
下简称“中国证监会”）、证券交易所的相关规定，并履行相应的信息披露义务。
     （3）本人所持公司股份锁定期届满后，本人担任公司董事和/或高级管理人
员期间，以及本人如在任期届满前离职的，在本人就任时确定的任期内及任期届
满后 6 个月内，每年转让的股份不超过本人持有的公司股份总数的 25%；本人离
职后 6 个月内不转让本人持有的公司股份。
     （4）本人所持股份在锁定期届满后 2 年内减持的，减持价格不低于发行价；
公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者
上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本人所持公司股份的锁定期限自动延长 6
个月，该等承诺不因本人在公司担任职务的变更或自公司离职等原因而放弃履
行。
     （5）若有关股份锁定和减持的法律、法规、规章、规范性文件、中国证监
会、证券交易所的要求发生变化，本人愿意自动适用变更后的要求。
     （6）本人违反上述承诺减持股份的，将依法承担相应的法律责任；若本人
因违反上述承诺而给公司或其他投资者造成损失的，将依法承担赔偿责任。
     上述承诺系本人真实意思表示，自签署之日起生效。”
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  取消监事会前在任监事蔡春生、章可循承诺：
  “（1）自公司股票上市交易之日起 12 个月内，本人不转让或者委托他人管
理本人持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不得提议由公司回购该
部分股份。若因公司派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、
除息的，相关股份数量和价格按照证券交易所的有关规定进行相应调整。
  （2）除出现本人依法不得减持股份的情形外，本人在锁定期届满后减持股
份的，将严格遵守法律、法规、规章、规范性文件、中国证券监督管理委员会（以
下简称“中国证监会”）、证券交易所的相关规定，并履行相应的信息披露义务。
  （3）本人所持公司股份锁定期届满后，本人担任公司监事期间，以及本人
如在任期届满前离职的，在本人就任时确定的任期内及任期届满后 6 个月内，每
年转让的股份不超过本人持有的公司股份总数的 25%；本人离职后 6 个月内不转
让本人持有的公司股份。
  （4）若有关股份锁定和减持的法律、法规、规章、规范性文件、中国证监
会、证券交易所的要求发生变化，本人愿意自动适用变更后的要求。
  （5）本人违反上述承诺减持股份的，将依法承担相应的法律责任；若本人
因违反上述承诺而给公司或其他投资者造成损失的，将依法承担赔偿责任。
  上述承诺系本人真实意思表示，自签署之日起生效。”
  核心技术人员林永辉、林少衡、陈哲、章可循承诺：
  “（1）自公司股票上市交易之日起 12 个月内，本人不转让或者委托他人管
理本人持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份（以下简称“首发前股份”），
也不得提议由公司回购该部分股份。若因公司派发现金红利、送股、转增股本、
增发新股等原因进行除权、除息的，相关股份数量和价格按照证券交易所的有关
规定进行相应调整。
  （2）除出现本人依法不得减持股份的情形外，本人在锁定期届满后减持股
份的，将严格遵守法律、法规、规章、规范性文件、中国证券监督管理委员会（以
下简称“中国证监会”）、证券交易所的相关规定，并履行相应的信息披露义务。
  （3）本人所持公司股份锁定期届满后，作为核心技术人员，本人离职后 6
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个月内不转让所持有的公司首发前股份；自本人所持首发前股份锁定期期满之日
起 4 年内，每年转让的首发前股份不超过上市时所持公司首发前股份总数的
  （4）若有关股份锁定和减持的法律、法规、规章、规范性文件、中国证监
会、证券交易所的要求发生变化，本人愿意自动适用变更后的要求。
  （5）本人违反上述承诺减持股份的，将依法承担相应的法律责任；若本人
因违反上述承诺而给公司或其他投资者造成损失的，将依法承担赔偿责任。
  上述承诺系本人真实意思表示，自签署之日起生效。”
  持股 5%以上股东圣邦股份、远致星火、福锐星光、鼓楼创芯、福建展信、
蔡春生、一方建设、陈涵霖、萍妮茹投资、龙驹迅芯、龙驹创进、龙驹创合承诺：
  “（1）自公司股票上市交易之日起 12 个月内，本人/本企业不转让或者委
托他人管理本人/本企业持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份（以下简
称“首发前股份”），也不得提议由公司回购该部分股份。若因公司派发现金红
利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，相关股份数量和价格
按照证券交易所的有关规定进行相应调整。
  （2）在持有首发前股份的锁定期届满后 24 个月内，本人/本企业在满足以
下条件的前提下，可进行减持：第一，本人/本企业承诺的首发前股份锁定期届
满；第二，法律、法规以及中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、
证券交易所相关规则规定的本人/本企业所持首发前股份锁定期届满；第三，本
人/本企业不存在依法不得减持股份的情形。
  （3）在持有首发前股份的锁定期届满后 24 个月内，若本人/本企业根据自
身需要，选择集中竞价、大宗交易及协议转让等法律、法规以及中国证监会、证
券交易所相关规则规定的方式减持首发前股份，每年减持的首发前股份数量不超
过本人/本企业所持首发前股份总数的 100%，减持价格不低于最近一期经审计的
每股净资产（最近一期审计基准日后，因利润分配、转增股本、增发新股等情况
导致公司净资产或股份总数发生变化时，每股净资产进行相应调整）。
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     （4）本人/本企业减持所持有的首发前股份时将遵守法律、法规以及中国证
监会、证券交易所的相关规定，通过集中竞价交易或者大宗交易方式减持股份的，
在首次卖出的 15 个交易日前预先披露减持计划；通过其他方式减持股份的，提
前 3 个交易日予以公告。本人/本企业与一致行动人届时合计持有公司股份比例
低于 5%的除外。若届时相关减持规则调整的，按照届时有效的减持规则相应执
行。
     （5）若本人/本企业因违反上述承诺而给公司或其他投资者造成损失的，将
依法承担赔偿责任。
     上述承诺系本人/本企业真实意思表示，自本人/本企业签署之日起生效，上
述承诺在本人/本企业作为与一致行动人合计持有公司 5%以上股份的股东期间
持续有效。”
     持股 5%以上股东中移基金承诺：
     “（1）如公司提交上市申请时本企业取得公司首次公开发行股票前已发行
的股份（以下简称“首发前股份”）已满 12 个月，则自公司股票上市交易之日
起 12 个月内，本企业不转让或者委托他人管理本企业持有的首发前股份，也不
得提议由公司回购该部分股份；如公司提交上市申请时本企业取得首发前股份未
满 12 个月，则自公司股票上市交易之日起 12 个月内或自本企业取得首发前股份
之日起 36 个月内（以孰晚者为准），本企业不转让或者委托他人管理本企业持
有的首发前股份，也不得提议由公司回购该部分股份。若因公司派发现金红利、
送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，相关股份数量和价格按照
证券交易所的有关规定进行相应调整。
     （2）在持有首发前股份的锁定期届满后 24 个月内，本企业在满足以下条件
的前提下，可进行减持：第一，本企业承诺的首发前股份锁定期届满；第二，法
律、法规以及中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、证券交易
所相关规则规定的本企业所持首发前股份锁定期届满；第三，本企业不存在依法
不得减持股份的情形。
     （3）在持有首发前股份的锁定期届满后 24 个月内，若本企业根据自身需要，
选择集中竞价、大宗交易及协议转让等法律、法规以及中国证监会、证券交易所
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相关规则规定的方式减持首发前股份，每年减持的首发前股份数量不超过本企业
所持首发前股份总数的 100%，减持价格不低于最近一期经审计的每股净资产（最
近一期审计基准日后，因利润分配、转增股本、增发新股等情况导致公司净资产
或股份总数发生变化时，每股净资产进行相应调整）。
  （4）本企业减持所持有的首发前股份时将遵守法律、法规以及中国证监会、
证券交易所的相关规定，通过集中竞价交易或者大宗交易方式减持股份的，在首
次卖出的 15 个交易日前预先披露减持计划；通过其他方式减持股份的，提前 3
个交易日予以公告。本企业届时持有公司股份比例低于 5%的除外。若届时相关
减持规则调整的，按照届时有效的减持规则相应执行。
  （5）若本企业因违反上述承诺而给公司或其他投资者造成损失的，将依法
承担赔偿责任。
  上述承诺系本企业真实意思表示，自本企业签署之日起生效，上述承诺在本
企业作为公司持股 5%以上股东期间持续有效。”
  其他股东吴晞敏、厦门产投、Jina Shaw、嘉兴宸玥承诺：
  “（1）自公司股票上市交易之日起 12 个月内，本人/本企业不转让或者委
托他人管理本人/本企业持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份（以下简
称“首发前股份”），也不得提议由公司回购该部分股份。若因公司派发现金红
利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述股份数量按照证
券交易所的有关规定进行相应调整。
  （2）本人/本企业在锁定期届满后减持首发前股份的，将严格遵守法律、法
规、规章、规范性文件、中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、
证券交易所的相关规定，并履行相应的信息披露义务。
  （3）在本人/本企业持股期间，若有关股份锁定和减持的法律、法规、规章、
规范性文件、中国证监会、证券交易所的要求发生变化，则本人/本企业愿意自
动适用变更后的要求。
  （4）本人/本企业违反上述承诺减持首发前股份的，将依法承担相应的法律
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责任；若本人/本企业因违反上述承诺而给公司或其他投资者造成损失的，将依
法承担赔偿责任。
  本承诺函系本人/本企业真实意思表示，自本人/本企业签署之日起生效。”
  实际控制人柯炳粦、柯腾隆承诺：
  “（一）公司上市当年较上市前一年净利润下滑 50%以上的，延长本人届时
所持股份锁定期限 12 个月；
  （二）公司上市第二年较上市前一年净利润下滑 50%以上的，在前项基础上
延长本人届时所持股份锁定期限 12 个月；
  （三）公司上市第三年较上市前一年净利润下滑 50%以上的，在前两项基础
上延长本人届时所持股份锁定期限 12 个月；
  上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公
众的监督，如因本人未履行上述承诺，给公司和投资者造成损失的，本人将依法
赔偿损失。
  说明：
第三年年报披露时仍直接或间接持有的股份。”
（二）稳定股价的措施和承诺
  “公司拟申请首次公开发行股票并在科创板上市（以下简称‘本次发行’），
为了维护公司上市后三年内股价在二级市场的稳定，充分保护公司股东特别是中
小股东的权益，维护公司形象，公司根据相关法律、法规、规章、规范性文件的
规定，现制定有关公司上市后三年内稳定公司股价的预案，具体内容如下：
  一、启动股价稳定措施的具体条件
  在满足法律、法规、规范性文件以及证券交易所关于业绩发布、增持或回购
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相关规定，且实施股价稳定措施不会导致公司不符合法定上市条件，不会迫使实
际控制人履行要约收购义务的情况下，自公司本次股票上市之日起三年内，非因
不可抗力、第三方恶意炒作之因素导致公司 A 股股票收盘价连续 20 个交易日均
低于最近一期经审计的每股净资产值（第 20 个交易日构成“触发稳定股价措施
日”，公司如有派息、送股、资本公积转增股本、股份拆细、增发、配股或缩股
等除权除息事项导致公司净资产或股份总数发生变化的，每股净资产需相应进行
调整，下同），则公司及实际控制人、董事和高级管理人员等相关主体将在触发
稳定股价措施日股票收盘后，宣布启动稳定公司股价的措施。
  公司实施股价稳定措施的目标为促使公司二级市场股价回升，但并不以公司
股价达到或超过最近一期经审计的每股净资产为目标。
  公司已宣布启动稳定股价的措施，但尚未实施或实施过程中公司股票收盘价
已经回升达到或超过最近一期经审计的每股净资产时，公司可以终止实施稳定股
价的措施。
  二、稳定公司股价的责任主体
  公司采取稳定公司股价措施的责任主体包括公司、公司实际控制人以及公司
的董事（不包括未领薪非独立董事和公司独立董事，下同）和高级管理人员。
  应采取稳定股价措施的董事、高级管理人员既包括在公司本次股票上市时任
职的董事、高级管理人员，也包括公司上市后三年内新任职董事、高级管理人员。
  三、稳定公司股价的具体措施
  公司及公司实际控制人、董事和高级管理人员承担稳定公司股价的义务，公
司及公司实际控制人、董事和高级管理人员应以定性或定量的方式区别分析资本
市场系统性变化、行业周期系统性变化、公司业绩波动等不同因素对公司股价所
产生的影响，并按顺序采取以下措施以稳定上市后的公司股价：
绩路演，积极与投资者就公司经营业绩和财务状况进行沟通，并在稳定股价措施
实施完毕后 2 个交易日内，将本次稳定股价措施实施情况予以公告。
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  （1）公司在触发稳定股价措施日起 5 个交易日内，经有提案权的人士或股
东提案，公司将召开董事会审议公司回购股份的议案，并通知召开临时股东大会
进行表决。如根据届时《厦门优迅芯片股份有限公司章程》（以下简称“《公司
章程》”）规定，公司董事会有权决定回购股份事宜的，则不再召开股东大会。
  （2）回购股份的议案至少包含以下内容：回购目的、方式，价格或价格区
间、定价原则，拟回购股份的种类、数量及其占公司总股本的比例，拟用于回购
股份的资金总额及资金来源，回购期限，预计回购股份后公司股本结构的变动情
况，管理层对回购股份对公司经营、财务及未来发展的影响的分析报告。
  （3）公司回购股票的价格不超过最近一期经审计的每股净资产，回购股票
的方式为集中竞价交易方式或证券监管部门认可的其他方式，公司单次用于回购
股份的资金额原则上不低于上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的
的归属于母公司股东净利润的 10%。若公司股票有派息、送股、资本公积转增股
本等除权、除息事项的，公司每股净资产将相应进行除权、除息调整。
  （4）公司回购股份后，将按照《中华人民共和国公司法》等相关规定，对
回购股份予以处置，包括但不限于注销或用于员工激励。
  （1）公司启动稳定股价措施后，公司股票仍触发上述稳定股价条件的，或
公司无法实施上述稳定股价措施的，公司实际控制人在触发实际控制人增持公司
股票措施之日起 10 个交易日内，书面通知公司董事会其增持公司 A 股股票的计
划并由公司公告，增持计划包括但不限于拟增持的公司 A 股股票的数量范围、
价格区间及完成期限等信息。
  （2）公司实际控制人增持公司股票的价格不超过公司最近一期经审计的每
股净资产，增持股票的方式为集中竞价交易方式或证券监管部门认可的其他方
式，其单次用于增持的资金原则上不低于其上一会计年度自公司获得的税后现金
分红金额的 20%，单一会计年度用于增持的资金合计不超过上一会计年度自公司
获得的税后现金分红金额的 50%。若公司股票有派息、送股、资本公积转增股本
等除权、除息事项的，公司每股净资产将相应进行除权、除息调整。
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     （3）实际控制人承诺在其符合稳定股价预案条件时，实际控制人提名的董
事及其将在董事会、股东大会上对回购股份的预案投赞成票。
     （1）公司实际控制人启动稳定股价措施后，公司股票仍触发上述稳定股价
条件的，或公司实际控制人无法实施上述稳定股价措施的，公司的董事和高级管
理人员在触发董事和高级管理人员买入公司股票措施之日起 10 个交易日内，书
面通知公司董事会其买入公司 A 股股票的计划并由公司公告，买入计划包括但
不限于拟买入的公司 A 股股票的数量范围、价格区间、完成期限等信息。
     （2）公司董事、高级管理人员买入公司股票的价格不超过公司最近一期经
审计的每股净资产，买入股票的方式为集中竞价交易方式或证券监管部门认可的
其他方式，各董事、高级管理人员单次用于买入股份的资金原则上不低于其上一
会计年度自公司领取的税后薪酬的 10%，单一会计年度用于买入股份的资金不超
过其上一会计年度自公司领取的税后薪酬的 30%。若公司股票有派息、送股、资
本公积转增股本等除权、除息事项的，公司每股净资产将相应进行除权、除息调
整。
     （3）公司已将做出履行上述稳定公司股价义务的相应承诺作为未来聘任公
司董事和高级管理人员的必要条件，并在将来新聘该等人员时，要求该等人员就
此做出书面承诺。
     公司及相关主体可以根据公司及市场情况，采取上述措施维护公司股价稳
定。在每个自然年度，公司及相关主体履行稳定股价措施的义务仅限一次，公司
及相关主体依据本预案第一部分的约定，在方案实施过程中因股价上涨而终止实
施稳定股价措施的，视同已履行稳定股价措施的义务。上述具体措施实施时应以
维护公司上市地位，保护公司及广大投资者利益为原则，遵循法律、法规及证券
交易所的相关规定，并应按照证券交易所上市规则及其他适用的监管规定履行其
相应的信息披露义务。
     四、未能履行承诺的约束措施
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条件，但无合理、正当理由且未能实际履行，则公司将向投资者公开道歉并说明
未能积极履行承诺的原因。
到实施条件但无合理、正当理由且未能实际履行的，则公司实际控制人将向投资
者公开道歉并说明未能积极履行承诺的原因。同时，公司有权自应付实际控制人
的税后现金分红中暂时扣留与该实际控制人通知的拟增持股份总金额相等的现
金分红款，直至实际控制人履行其增持义务。
司公告，达到实施条件但无合理理由未能实际履行的，则公司董事和高级管理人
员将向投资者公开道歉并说明未能积极履行承诺的原因。同时，公司有权自应付
该等人员的税后现金分红或税后薪酬中暂时扣留与该等人员通知的各自拟买入
股份金额相等的现金分红款或薪酬款，直至该等人员履行其义务。
露的相关规定进行公告，即构成相关主体对公司及社会公众股东的公开承诺，如
达到实施条件而无合理、正当理由拒绝履行的，相关主体将承担相应的法律责任，
给投资者造成损失的，将依法承担赔偿责任。”
  发行人承诺：
  “在公司上市后三年内，若股价达到《厦门优迅芯片股份有限公司首次公开
发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价的预案》规定的启动股价稳定措施的
具体条件，公司将遵守公司董事会作出的稳定股价的具体实施方案，并根据该具
体实施方案采取包括但不限于回购公司股票或其他稳定股价的具体实施措施。
  自公司股票首次公开发行并在科创板上市之日起三年内，若公司新聘任董事
（不包括未领薪的非独立董事和独立董事）、高级管理人员的，公司将要求该等
新聘任的董事、高级管理人员履行公司上市时董事、高级管理人员已作出的相应
承诺。
  上述承诺为公司真实意思表示，自签署之日起生效。如公司违反上述承诺给
公司或投资者造成损失的，将遵照另行出具的《厦门优迅芯片股份有限公司关于
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未能履行承诺时约束措施的承诺》承担相应责任。”
理人员承诺
  实际控制人、董事柯炳粦，实际控制人、董事、总经理柯腾隆，高级管理人
员林永辉、林少衡、陈哲、林智、刘伯坤、杨霞承诺：
  “（1）在公司上市后三年内，若公司股价达到《厦门优迅芯片股份有限公
司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价的预案》
                           （以下简称“《稳
定股价预案》”）规定的启动股价稳定措施的具体条件，本人将积极按照《稳定
股价预案》的相关要求，履行相应义务。
  （2）若本人违反上述承诺，将按照《稳定股价预案》规定的约束措施承担
相应责任。
  上述承诺为本人真实意思表示，自签署之日起生效，在本人作为公司实际控
制人/董事/总经理/高级管理人员期间有效。”
（三）关于欺诈发行上市的股份购回承诺
  发行人承诺：
  “本公司本次发行上市不存在任何欺诈发行的情形。如本公司不符合发行上
市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本公司将在本次发行上市
被中国证券监督管理委员会或其他有权部门认定为欺诈发行的 5 个工作日内启
动股份回购程序，按照《欺诈发行上市股票责令回购实施办法（试行）》的规定
或责令回购决定书的要求回购本次发行上市的新股。回购价格参照《最高人民法
院关于审理证券市场虚假陈述侵权民事赔偿案件的若干规定》确定的基准价格
（投资者买入股票价格高于基准价格的，以买入股票价格作为回购价格）。若本
公司本次发行上市后有派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项的，回
购价格将相应进行调整。如届时相关法律、法规、规章、规范性文件对欺诈发行
股份回购事宜另有规定的，本公司将遵守相关规定。”
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  实际控制人柯炳粦、柯腾隆承诺：
  “公司本次发行上市不存在任何欺诈发行的情形。如公司不符合发行上市条
件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，在本次发行上市被中国证券监
督管理委员会或其他有权部门认定为欺诈发行并且本人被认定对欺诈发行负有
责任的 5 个工作日内，本人将启动股份回购程序，按照《欺诈发行上市股票责令
回购实施办法（试行）》的规定或责令回购决定书的要求回购本次发行上市的新
股。回购价格参照《最高人民法院关于审理证券市场虚假陈述侵权民事赔偿案件
的若干规定》确定的基准价格（投资者买入股票价格高于基准价格的，以买入股
票价格作为回购价格）。若公司本次发行上市后有派息、送股、资本公积转增股
本等除权、除息事项的，回购价格将相应进行调整。如届时相关法律、法规、规
章、规范性文件对欺诈发行股份回购事宜另有规定的，本人将遵守相关规定。”
（四）股份回购和股份买回的措施和承诺
  发行人承诺详见本节之“附件二 与投资者保护相关的承诺”之“（三）关
于欺诈发行上市的股份购回承诺”及“（七）不存在虚假记载、误导性陈述或重
大遗漏的承诺”。
  实际控制人柯炳粦、柯腾隆承诺详见本节之“附件二 与投资者保护相关的
承诺”之“（三）关于欺诈发行上市的股份购回承诺”及“（八）依法承担赔偿
责任的承诺”。
（五）填补被摊薄即期回报的措施及承诺
  “公司拟申请首次公开发行股票并在科创板上市（以下简称‘本次发行’），
为降低本次发行摊薄即期回报的影响，增强公司持续回报的能力，充分保护中小
股东的利益，根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益
保护工作的意见》《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的
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指导意见》等相关规定，结合公司实际情况及本次发行方案，就本次发行对即期
回报摊薄的影响进行了认真分析，并就本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指
标的影响及公司采取的措施说明如下：
     一、本次发行对公司财务指标的影响
     本次发行完成后，公司的股本总额、净资产较发行前将有所增加。由于本次
发行的募集资金投资项目建设需要一定周期，期间股东回报主要通过现有业务实
现，总股本及净资产的增加可能导致公司面临每股收益和净资产收益率在短期内
被摊薄的风险。
     二、公司应对本次发行摊薄即期回报所采取的措施
     为切实优化投资回报、维护投资者特别是中小投资者的合法权益，公司将采
取相应措施，以填补被摊薄的即期回报，具体如下：
     （一）坚持技术创新，提高公司竞争力
     在现有技术研发基础上，公司将继续提升研发实力，强化市场交流和客户沟
通，加强知识产权保护，为客户提供更优质的产品，增强公司的市场竞争力。
     （二）加强内部管理，提高运营效率
     公司将积极推进产品优化、研发流程的改进、技术设备的改造升级，加强预
算管理，持续提升运营效率和降低公司运营成本。
     （三）强化募集资金管理，提高募集资金使用效率
     本次发行募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务，符合国家相关产业政
策，项目建成投产后有利于提升公司技术水平，增强公司竞争力和可持续发展能
力。
     本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募集资金投资项目建设，争取募
集资金投资项目早日达产并实现预期效益。同时，公司将根据相关法律法规和公
司有关募集资金管理的相关规定，严格管理和使用募集资金，保证募集资金按照
原定用途得到充分有效利用。
     （四）完善利润分配机制，强化投资回报机制
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     公司制订《厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后
三年股东分红回报规划》，并将依据中国证券监督管理委员会和证券交易所的有
关规定在《厦门优迅芯片股份有限公司章程（草案）》中增加关于利润分配政策
的条款，确保公司股东特别是中小股东的利益得到保护，强化投资者回报。”
     发行人承诺：
     “1.坚持技术创新，提高公司竞争力
     在现有技术研发基础上，公司将继续提升研发实力，强化市场交流和客户沟
通，加强知识产权保护，为客户提供更优质的产品，增强公司的市场竞争力。
     公司将积极推进产品优化、研发流程的改进、技术设备的改造升级，加强预
算管理，持续提升运营效率和降低公司运营成本。
     本次发行募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务，符合国家相关产业政
策，项目建成投产后有利于提升公司技术水平，增强公司竞争力和可持续发展能
力。
     本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募集资金投资项目建设，争取募
集资金投资项目早日达产并实现预期效益。同时，公司将根据相关法律法规和公
司有关募集资金管理的相关规定，严格管理和使用募集资金，保证募集资金按照
原定用途得到充分有效利用。
     公司制订《厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后
三年股东分红回报规划》，并将依据中国证券监督管理委员会和证券交易所的有
关规定在《厦门优迅芯片股份有限公司章程（草案）》中增加关于利润分配政策
的条款，确保公司股东特别是中小股东的利益得到保护，强化投资者回报。
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     公司承诺将根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所后续出台的相关
细则，持续完善填补被摊薄即期回报的各项措施。
     上述承诺为公司真实意思表示，自签署之日起生效。如公司违反上述承诺给
公司或投资者造成损失的，将遵照另行出具的《厦门优迅芯片股份有限公司关于
未能履行承诺时约束措施的承诺》承担相应责任。”
     实际控制人柯炳粦、柯腾隆承诺：
     “（1）在任何情况下，本人不越权干预公司经营活动，不侵占公司利益。
     （2）本人作为填补回报措施相关责任主体之一，若违反上述承诺或拒不履
行上述承诺，同意按照中国证券监督管理委员会和证券交易所等证券监管机构的
有关规则，对本人作出相关处罚或采取相关监管措施。
     上述承诺系本人真实意思表示，自签署之日起生效，上述承诺在本人作为公
司实际控制人期间持续有效。”
     董事柯炳粦、柯腾隆、陈涵霖、罗路、王佐、曾裕峰、刘用铨、邓乃文、周
剑扬，高级管理人员林永辉、林少衡、陈哲、林智、刘伯坤、杨霞承诺：
     “（1）本人承诺忠实、勤勉地履行职责，维护公司和全体股东合法权益。
     （2）本人承诺不会无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也
不采用其他方式损害公司利益。
     （3）本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。
     （4）本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。
     （5）本人承诺在自身职责和权限范围内，促使由董事会或薪酬与考核委员
会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。
     （6）本人承诺，若公司拟实施股权激励，本人在自身职责和权限范围内，
促使公司拟公布的股权激励计划行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂
钩。
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  （7）本人作为填补回报措施相关责任主体之一，若违反上述承诺或拒不履
行上述承诺，同意按照中国证券监督管理委员会和证券交易所等证券监管机构的
有关规则，对本人作出相关处罚或采取相关监管措施。
  上述承诺系本人真实意思表示，自签署之日起生效，上述承诺在本人作为公
司董事/高级管理人员期间持续有效。”
（六）利润分配政策的承诺
  “公司拟申请首次公开发行股票并在科创板上市（以下简称‘本次发行’），
为保障投资者合法权益，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券
法》《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》等有关规定，公司本次
发行后三年内股东分红回报计划如下：
  一、公司制定本规划的考虑因素
  公司着眼于长远和可持续发展，在制定本规划时，综合考虑公司实际经营情
况、未来的盈利能力、经营发展规划、现金流情况、股东回报、社会资金成本以
及外部融资环境等因素，在平衡股东的合理投资回报和公司可持续发展的基础上
对公司利润分配做出明确的制度性安排，以保持利润分配政策的连续性和稳定
性，并保证公司长久、持续、健康的经营能力。
  二、公司制定本规划遵循的原则
  根据公司战略发展规划和可持续发展的需要，综合考虑公司经营发展的实际
情况、股东的合理诉求、公司现金流状况等因素，结合行业监管的相关规定以及
公司上市后适用的《厦门优迅芯片股份有限公司章程》
                       （以下简称“《公司章程》”）
的要求，并充分考虑行业特点，审慎确定利润分配方案，保持利润分配政策的连
续性和稳定性。在满足公司正常经营和长期发展要求的前提下，公司可以采取现
金、股票或者二者相结合的方式分配股利。在公司盈利及公司正常经营和长期发
展的前提下，公司将积极采取现金方式分配股利，相对于股票股利等分配方式优
先采用现金分红的利润分配方式。
  三、公司未来三年的具体股东回报规划
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     （一）在满足利润分配条件的前提下，公司可采取现金、股票或者二者相结
合的方式分配利润，并优先采用现金分红的利润分配方式。在有条件的情况下，
公司可以进行中期利润分配。公司董事会结合具体经营数据，充分考虑公司盈利
规模、现金流量状况、发展阶段及当期资金需求，并结合股东（特别是公众投资
者）、独立董事和监事的意见，制定年度或中期分红方案。
     （二）公司拟实施现金分红时应同时满足下列条件：
所余的税后利润）为正值且现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经
营；
润分配按有关规定执行）；
重大投资计划或重大现金支出是指公司未来 12 个月内拟对外投资、收购资产或
者购买设备的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的 30%以上，但
公司发生重大投资计划或重大现金支出等事项后，现金分红方案经股东大会审议
通过的，公司可以进行现金分红。
     公司在确定可供分配利润时应当以母公司报表口径为基础，在计算分红比例
时应当以合并报表口径为基础。
     在满足现金分红条件、保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司原则上
每年年度股东大会召开后进行 1 次现金分红，公司董事会可以根据公司的盈利状
况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。
     （三）公司现金分红的比例：在满足现金分红条件时，公司采取固定比例政
策进行现金分红，即每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的归属于公司
股东的净利润的 10%，且任意 3 个连续会计年度内，公司累计现金分红总额不得
低于该 3 年年均净利润的 30%，且该 3 年累计现金分红金额不得低于 3,000 万元，
但该 3 年累计研发投入占累计营业收入比例在 15%以上或该 3 年累计研发投入金
额在 3 亿元以上的除外。如存在以前年度未弥补亏损的，以弥补后的金额为基数
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计算当年现金分红。在公司满足现金分红条件的情况下，公司将尽量提高现金分
红的比例。
     （四）公司若采取股票股利的方式分配利润应同时满足如下条件：
整体利益；
定；
     （五）公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、
盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分不同情形，提出差异化的现
金分红政策：
分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
理。
     四、未来股东回报规划的制定周期和相关决策机制
     公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展等需要确需调整或变更利润分
配政策和股东回报规划的，调整或变更后的利润分配政策和股东回报规划不得违
反相关法律、法规、规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定；有关调整或
变更利润分配政策和股东回报规划的议案需经董事会详细论证并充分考虑监事
会和公众投资者的意见。该议案经公司董事会审议通过后提交股东大会审议批
准，董事会拟定调整利润分配政策议案过程中，应当充分听取股东（特别是公众
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投资者）、独立董事、外部监事（如有）的意见。股东大会审议利润分配政策和
股东回报规划变更事项时，应当提供网络投票表决或其他方式为社会公众股东参
加股东大会提供便利。
  五、其他事项
  本规划未尽事宜，依照相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定执
行。本规划经公司股东大会审议通过后生效，于公司首次公开发行股票并在科创
板上市之日起实施。”
  发行人承诺：
  “公司将严格按照公司股东大会审议通过的《厦门优迅芯片股份有限公司章
程（草案）》《厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后
三年股东分红回报规划》规定的利润分配政策（包括现金分红政策）履行公司利
润分配决策程序，并实施利润分配。
  上述承诺为公司真实意思表示，自签署之日起生效。如公司违反上述承诺给
公司或投资者造成损失的，将遵照另行出具的《厦门优迅芯片股份有限公司关于
未能履行承诺时约束措施的承诺》承担相应责任。”
  实际控制人柯炳粦、柯腾隆承诺：
  “（1）本人将采取一切必要的合理措施，促使公司按照届时有效的《厦门
优迅芯片股份有限公司章程》《厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并
在科创板上市后三年股东分红回报规划》的相关规定，严格执行相应的利润分配
政策和分红回报规划。
  （2）本人将根据上述分红回报规划、利润分配政策及《厦门优迅芯片股份
有限公司章程》相关规定，提出或督促相关方提出利润分配预案。
  （3）在审议公司利润分配预案的股东（大）会/董事会会议上，本人将对符
合公司利润分配政策和分红回报规划要求的利润分配预案投赞成票，并督促公司
根据相关决议及时进行利润分配。
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  上述承诺系本人真实意思表示，自签署之日起生效，上述承诺在本人作为公
司实际控制人/董事/总经理期间持续有效。”
  公司董事陈涵霖、罗路、王佐、曾裕峰、刘用铨、邓乃文、周剑扬，取消监
事会前在任监事蔡春生、陈薇、章可循，高级管理人员林永辉、林少衡、陈哲、
林智、刘伯坤、杨霞承诺：
  “（1）本人将采取一切必要的合理措施，促使公司按照届时有效的《厦门
优迅芯片股份有限公司章程》《厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并
在科创板上市后三年股东分红回报规划》的相关规定，严格执行相应的利润分配
政策和分红回报规划。
  （2）本人将根据上述分红回报规划、利润分配政策及《厦门优迅芯片股份
有限公司章程》相关规定，提出或督促相关方提出利润分配预案。
  （3）在审议公司利润分配预案的董事会/监事会会议上，本人将对符合公司
利润分配政策和分红回报规划要求的利润分配预案投赞成票，并督促公司根据相
关决议及时进行利润分配。
  上述承诺系本人真实意思表示，自签署之日起生效，上述承诺在本人作为公
司董事/监事/高级管理人员期间持续有效。”
（七）不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的承诺
  发行人承诺：
  “1.本公司承诺本公司本次发行上市的招股说明书不存在虚假记载、误导性
陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
门认定，招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断本公
司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本公司将在有权监管机
构或司法机构作出的认定生效后 15 个工作日内提出股份回购预案，并提交董事
会、股东（大）会审议，依法回购本次发行上市的全部新股，其中：
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  （1）对于首次公开发行的新股已完成发行但未上市交易的，本公司将按照
发行价并加算银行同期活期存款利息，对已缴纳股票申购款的投资者进行退款。
  （2）对于首次公开发行的新股已完成上市交易的，回购价格按照相关法律、
法规规定确定，且不低于首次公开发行股票的发行价格，具体程序根据相关法律、
法规的规定办理。若公司股票在此期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除
权除息事项的，回购价格应相应调整。上述回购实施时法律法规另有规定的从其
规定。
有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，
本公司将依法赔偿投资者损失。”
  实际控制人、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员承诺详见本节之
“附件二 与投资者保护相关的承诺”之“（八）依法承担赔偿责任的承诺”。
  中介机构承诺详见本节之“附件三 发行人及其他责任主体作出的与发行人
本次发行上市相关的其他承诺事项”之“（六）中介机构的承诺”。
（八）依法承担赔偿责任的承诺
  详见本节之“附件二 与投资者保护相关的承诺”之“（七）不存在虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏的承诺”。
  实际控制人柯炳粦、柯腾隆承诺：
  “1.招股说明书所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本人
对招股说明书所载之内容的真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
门认定，招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对判断公司
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是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本人将在有权监管机构或
司法机构作出的认定生效后依法购回已转让的原限售股份（如有），并依法回购
本次公开发行的全部新股，其中：
  （1）对于首次公开发行的新股已完成发行但未上市交易的，本人将督促公
司按照发行价并加算银行同期活期存款利息，对已缴纳股票申购款的投资者进行
退款。
  （2）对于首次公开发行的新股已完成上市交易的，本人将自行并督促公司
进行回购，回购价格按照相关法律、法规规定确定，且不低于首次公开发行股票
的发行价格，具体程序根据相关法律、法规的规定办理。若公司股票在此期间发
生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，回购价格应相应调整。上
述回购实施时法律法规另有规定的从其规定。
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本
人将依法赔偿投资者损失。”
  公司董事陈涵霖、罗路、王佐、曾裕峰、刘用铨、邓乃文、周剑扬，取消监
事会前在任监事蔡春生、陈薇、章可循，高级管理人员林永辉、林少衡、陈哲、
林智、刘伯坤、杨霞承诺：
  “（1）招股说明书所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，
本人对招股说明书所载之内容的真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
  （2）如经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）或其他有
权部门认定，招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者
在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。
  （3）若法律、法规及中国证监会或证券交易所对本人因违反上述承诺而应
承担的相关责任及后果有不同规定时，本人自愿无条件地遵从该等规定。
  上述承诺系本人真实意思表示，自签署之日起生效，上述承诺在本人作为公
司董事/监事/高级管理人员期间持续有效。”
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（九）未能履行承诺时约束措施的承诺
  发行人承诺：
  “（1）本公司将依法履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的本公司
作出的承诺事项。
  （2）若未履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的本公司作出的承诺
事项（因相关法律法规、政策变化，自然灾害及其他不可抗力等客观原因导致的
除外，下同），本公司将在公司股东（大）会会议及中国证券监督管理委员会指
定的信息披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的股东道歉。
  （3）对未履行其已作出承诺、或因该等人士的自身原因导致本公司未履行
已作出承诺的本公司股东、董事、监事、高级管理人员，本公司将立即停止对其
进行现金分红（如有）或/并停发其应在本公司领取的薪酬（如有）、津贴（如
有），直至该人士履行相关承诺。
  （4）若因未履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的本公司作出的承
诺事项而给投资者造成损失的，本公司依法承担赔偿责任。”
  实际控制人柯炳粦、柯腾隆承诺：
  “（1）本人将依法履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的本人作出
的承诺事项。
  （2）若未履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的本人作出的承诺事
项（因相关法律法规、政策变化，自然灾害及其他不可抗力等客观原因导致的除
外，下同），本人将在公司股东（大）会会议及中国证券监督管理委员会指定的
信息披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的其他股东道歉。
  （3）本人将在前述事项发生之日起十个交易日内，授权公司停止发放本人
薪酬（如有）、津贴（如有）以及股东分红款（如有），直至本人履行完成相关
承诺事项。
  （4）若因未履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的本人作出的承诺
厦门优迅芯片股份有限公司                       招股意向书
事项而给公司或者其他股东造成损失的，本人将向公司或者其他股东依法承担赔
偿责任。
     上述承诺系本人真实意思表示，自签署之日起生效，上述承诺在本人作为公
司实际控制人/董事/总经理期间持续有效。”
     实际控制人柯炳粦、柯腾隆控制的科迅发展、芯优迅、芯聚才、优迅管理承
诺：
     “（1）本企业将依法履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的本企业
作出的承诺事项。
     （2）若未履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的本企业作出的承诺
事项（因相关法律法规、政策变化，自然灾害及其他不可抗力等客观原因导致的
除外，下同），本企业将在公司股东（大）会会议及中国证券监督管理委员会指
定的信息披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的其他股东道歉。
     （3）若因未履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的本企业作出的承
诺事项而给公司或者其他股东造成损失的，本企业将向公司或者其他股东依法承
担赔偿责任。
     上述承诺系本企业真实意思表示，自本企业签署之日起生效，上述承诺在本
企业作为实际控制人的一致行动人期间持续有效。”
     持股 5%以上股东圣邦股份、远致星火、福锐星光、鼓楼创芯、福建展信、
一方建设、萍妮茹投资、龙驹迅芯、龙驹创进、龙驹创合、中移基金承诺：
     “（1）本人/本企业将依法履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的本
人/本企业作出的承诺事项。
     （2）若未履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的本人/本企业作出的
承诺事项（因相关法律法规、政策变化，自然灾害及其他不可抗力等客观原因导
致的除外，下同），本人/本企业将在公司股东（大）会会议及中国证券监督管
理委员会指定的信息披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的其
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他股东道歉。
  （3）若因未履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的本人/本企业作出
的承诺事项而给公司或者其他股东造成损失的，本人/本企业将向公司或者其他
股东依法承担赔偿责任。
  上述承诺系本人/本企业真实意思表示，自本人/本企业签署之日起生效，上
述承诺在本人/本企业作为与一致行动人合计持有公司 5%以上股份的股东期间
持续有效。”
  持股 5%以上股东陈涵霖、蔡春生承诺：
  “（1）本人将依法履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的本人作出
的承诺事项。
  （2）若未履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的本人作出的承诺事
项（因相关法律法规、政策变化，自然灾害及其他不可抗力等客观原因导致的除
外，下同），本人将在公司股东（大）会会议及中国证券监督管理委员会指定的
信息披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的其他股东道歉。
  （3）本人将在前述事项发生之日起十个交易日内，授权公司停止发放本人
薪酬（如有）、津贴（如有）以及股东分红款（如有），直至本人履行完成相关
承诺事项。
  （4）若因未履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的本人作出的承诺
事项而给公司或者其他股东造成损失的，本人将向公司或者其他股东依法承担赔
偿责任。
  上述承诺系本人真实意思表示，自签署之日起生效，上述承诺在本人作为与
一致行动人合计持有公司 5%以上股份的股东/董事/监事期间持续有效。”
  公司董事罗路、王佐、曾裕峰、刘用铨、邓乃文、周剑扬，取消监事会前在
任监事陈薇、章可循，高级管理人员林永辉、林少衡、陈哲、林智、刘伯坤、杨
霞，核心技术人员林永辉、林少衡、陈哲、章可循承诺：
  “（1）本人将依法履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的本人作出
厦门优迅芯片股份有限公司                   招股意向书
的承诺事项。
  （2）若未履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的本人作出的承诺事
项（因相关法律法规、政策变化，自然灾害及其他不可抗力等客观原因导致的除
外，下同），本人将在公司股东（大）会会议及中国证券监督管理委员会指定的
信息披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的其他股东道歉。
  （3）本人将在前述事项发生之日起十个交易日内，授权公司停止发放本人
薪酬（如有）、津贴（如有）以及股东分红款（如有），直至本人履行完成相关
承诺事项。
  （4）若因未履行公司首次公开发行股票招股说明书披露的本人作出的承诺
事项而给公司或者其他股东造成损失的，本人将向公司或者其他股东依法承担赔
偿责任。
  上述承诺系本人真实意思表示，自签署之日起生效，上述承诺在本人作为公
司董事/监事/高级管理人员/核心技术人员期间持续有效。”
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附件三 发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的
其他承诺事项
（一）股东信息披露的承诺
     发行人承诺：
     “1.公司已在招股说明书中真实、准确、完整地披露了股东信息，公司股东
均依法有效存续，具备法律、法规、规章和规范性文件规定的持有公司股份的资
格，不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有公司股份的情形。
公司直接股东不存在股权代持、委托持股等情形，不存在股份权属纠纷或潜在纠
纷。
接或间接持有公司股份的情形。
确、完整的资料，积极和全面配合了本次发行上市的中介机构开展尽职调查；公
司已经在本次发行上市的申报文件中真实、准确、完整地披露了股东信息；公司
及公司各股东已经依法履行了信息披露义务。
     上述承诺为公司真实意思表示，自签署之日起生效。如公司违反上述承诺给
公司或投资者造成损失的，将遵照另行出具的《厦门优迅芯片股份有限公司关于
未能履行承诺时约束措施的承诺》承担相应责任。”
（二）不谋求控制权的承诺
     股东陈涵霖、萍妮茹投资、Jina Shaw、吴晞敏承诺：
     “（1）本人/本企业认可并尊重柯炳粦、柯腾隆在公司的实际控制人地位，
不会对柯炳粦、柯腾隆的实际控制人地位提出任何异议。
     （2）本人/本企业自成为公司股东之日起至今未曾通过任何形式控制公司，
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亦未曾通过任何形式谋求公司控制权。
  （3）本人/本企业确认，本人/本企业与公司其他股东不存在一致行动关系；
本人/本企业承诺，自本承诺函出具之日起至公司首次公开发行股票并上市后三
年内，不通过与其他股东建立一致行动关系等任何方式单独或者共同谋求公司控
制权，亦不会协助或促使公司实际控制人以外的其他主体通过任何方式谋求公司
控制权。
  本人/本企业郑重声明并承诺：本人/本企业声明的以上内容均是真实、准确
的，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本人/本企业愿意为该等声
明承担相应的法律责任。本承诺函系本人/本企业真实意思表示，自签署之日起
生效。”
  股东圣邦股份、远致星火、中移基金承诺：
  “（1）本企业认可并尊重柯炳粦、柯腾隆在公司的实际控制人地位，不会
对柯炳粦、柯腾隆的实际控制人地位提出任何异议。
  （2）本企业自成为公司股东之日起至今未曾通过任何形式控制公司，亦未
曾通过任何形式谋求公司控制权。
  （3）本企业确认，本企业与公司其他股东不存在一致行动关系；本企业承
诺，自公司首次公开发行股票并上市之日起三年内，不通过任何方式单独或者共
同谋求公司控制权，亦不会协助或促使公司实际控制人以外的其他主体通过任何
方式谋求公司控制权。
  本企业郑重声明并承诺：本企业声明的以上内容均是真实、准确的，不存在
任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本企业愿意为该等声明承担相应的法律
责任。本承诺函系本企业真实意思表示，自签署之日起生效。”股东福锐星光、
鼓楼创芯、福建展信承诺：
  “（1）本企业认可并尊重柯炳粦、柯腾隆在公司的实际控制人地位，不会
对柯炳粦、柯腾隆的实际控制人地位提出任何异议。
  （2）本企业自成为公司股东之日起至今未曾通过任何形式控制公司，亦未
曾通过任何形式谋求公司控制权。
厦门优迅芯片股份有限公司                       招股意向书
     （3）本企业确认，福锐星光/鼓楼创芯/福建展信存在一致行动关系，除此之
外，本企业与公司其他股东不存在一致行动关系；本企业承诺，自公司首次公开
发行股票并上市之日起三年内，不通过任何方式单独或者共同谋求公司控制权，
亦不会协助或促使公司实际控制人以外的其他主体通过任何方式谋求公司控制
权。
     本企业郑重声明并承诺：本企业声明的以上内容均是真实、准确的，不存在
任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本企业愿意为该等声明承担相应的法律
责任。本承诺函系本企业真实意思表示，自签署之日起生效。”
     股东蔡春生、一方建设承诺：
     “（1）本人/本企业认可并尊重柯炳粦、柯腾隆在公司的实际控制人地位，
不会对柯炳粦、柯腾隆的实际控制人地位提出任何异议。
     （2）本人/本企业自成为公司股东之日起至今未曾通过任何形式控制公司，
亦未曾通过任何形式谋求公司控制权。
     （3）本人/本企业确认，蔡春生/一方建设存在一致行动关系，除此之外，本
人/本企业与公司其他股东不存在一致行动关系；本人/本企业承诺，自本承诺函
出具之日起至公司首次公开发行股票并上市后三年内，不通过与其他股东新建立
一致行动关系等任何方式单独或者共同谋求公司控制权，亦不会协助或促使公司
实际控制人以外的其他主体通过任何方式谋求公司控制权。
     本人/本企业郑重声明并承诺：本人/本企业声明的以上内容均是真实、准确
的，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本人/本企业愿意为该等声
明承担相应的法律责任。本承诺函系本人/本企业真实意思表示，自签署之日起
生效。”
     股东龙驹迅芯、龙驹创进、龙驹创合承诺：
     “（1）本企业认可并尊重柯炳粦、柯腾隆在公司的实际控制人地位，不会
对柯炳粦、柯腾隆的实际控制人地位提出任何异议。
     （2）本企业自成为公司股东之日起至今未曾通过任何形式控制公司，亦未
曾通过任何形式谋求公司控制权。
厦门优迅芯片股份有限公司                       招股意向书
     （3）本企业确认，龙驹迅芯/龙驹创进/龙驹创合存在一致行动关系，除此之
外，本企业与公司其他股东不存在一致行动关系；本企业承诺，自公司首次公开
发行股票并上市之日起三年内，不通过任何方式单独或者共同谋求公司控制权，
亦不会协助或促使公司实际控制人以外的其他主体通过任何方式谋求公司控制
权。
     本企业郑重声明并承诺：本企业声明的以上内容均是真实、准确的，不存在
任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本企业愿意为该等声明承担相应的法律
责任。本承诺函系本企业真实意思表示，自签署之日起生效。”
（三）规范和减少关联交易的承诺
     实际控制人柯炳粦、柯腾隆承诺：
     “（1）自本承诺函签署之日起，本人及本人控制的其他企业将尽量减少与
公司及其控股子公司之间的关联交易。
     （2）对于无法避免或者因合理原因发生的关联交易，本人将严格遵守《中
华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章、规范性文件、证券交易所相关
规则和厦门优迅芯片股份有限公司章程的规定，遵循等价、有偿、公平交易的原
则，依法履行相关决策程序和信息披露义务，保证关联交易的公允性。
     （3）本人承诺不会利用关联交易损害公司及其他股东的合法权益。
     （4）本人承诺自身及本人控制的其他企业不以借款、代偿债务、代垫款项
或者其他方式占用公司的资产，也不要求公司为本人及本人控制的其他企业违规
提供担保。
     （5）若因违反本承诺函的上述内容而导致公司遭受经济损失的，本人将依
法承担相应的法律责任。
     上述承诺系本人真实意思表示，自签署之日起生效，上述承诺在本人作为公
司关联方期间持续有效。”
     持股 5%以上股东圣邦股份、远致星火、福锐星光、鼓楼创芯、福建展信、
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蔡春生、一方建设、陈涵霖、萍妮茹投资、龙驹迅芯、龙驹创进、龙驹创合、中
移基金承诺：
  “（1）自本承诺函签署之日起，本人/本企业及本人/本企业控制的其他企业
将尽量减少与公司及其控股子公司之间的关联交易。
  （2）对于无法避免或者因合理原因发生的关联交易，本人/本企业将严格遵
守《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章、规范性文件、证券交易
所相关规则和厦门优迅芯片股份有限公司章程的规定，遵循等价、有偿、公平交
易的原则，依法履行相关决策程序和信息披露义务，保证关联交易的公允性。
  （3）本人/本企业承诺不会利用关联交易损害公司及其他股东的合法权益。
  （4）本人/本企业承诺自身及本人/本企业控制的其他企业不以借款、代偿债
务、代垫款项或者其他方式占用公司的资产，也不要求公司为本人/本企业及本
人/本企业控制的其他企业违规提供担保。
  （5）若因违反本承诺函的上述内容而导致公司遭受经济损失的，本人/本企
业将依法承担相应的法律责任。
  上述承诺系本人/本企业真实意思表示，自本人/本企业签署之日起生效，上
述承诺在本人/本企业按照中国证券监督管理委员会、证券交易所相关规定被认
定为公司的关联方期间持续有效。”
  公司董事陈涵霖、罗路、王佐、曾裕峰、刘用铨、邓乃文、周剑扬，取消监
事会前在任监事蔡春生、陈薇、章可循，高级管理人员林永辉、林少衡、陈哲、
林智、刘伯坤、杨霞承诺：
  “（1）自本承诺函签署之日起，本人及本人控制的其他企业将尽量减少与
公司及其控股子公司之间的关联交易。
  （2）对于无法避免或者因合理原因发生的关联交易，本人将严格遵守《中
华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章、规范性文件、证券交易所相关
规则和厦门优迅芯片股份有限公司章程的规定，遵循等价、有偿、公平交易的原
则，依法履行相关决策程序和信息披露义务，保证关联交易的公允性。
厦门优迅芯片股份有限公司                    招股意向书
  （3）本人承诺不会利用关联交易损害公司及其他股东的合法权益。
  （4）本人承诺自身及本人控制的其他企业不以借款、代偿债务、代垫款项
或者其他方式占用公司的资产，也不要求公司为本人及本人控制的其他企业违规
提供担保。
  （5）若因违反本承诺函的上述内容而导致公司遭受经济损失的，本人将依
法承担相应的法律责任。
  上述承诺系本人真实意思表示，自签署之日起生效，上述承诺在本人作为公
司关联方期间持续有效。”
（四）避免同业竞争的承诺
  实际控制人柯炳粦、柯腾隆承诺：
  “1.截至本承诺函签署之日，除公司及其子公司外，本人没有以任何形式从
事与公司及其子公司的主营业务具有实质性竞争关系或可能有实质性竞争关系
（以下统称“竞争关系”）且对公司构成重大不利影响的业务或活动。
合资或其他法律允许的方式）直接或间接地从事与公司及其子公司的主营业务构
成或可能构成竞争关系且对公司构成重大不利影响的业务或活动。
他企业已经从事相关业务且对公司及其子公司构成重大不利影响的，本人届时将
对该等企业的控制权进行处置，公司及其子公司有权对该等企业的控制权进行优
先收购，以避免产生对公司及其子公司构成重大不利影响的同业竞争。
时控制的其他企业尚未从事相关业务的，本人届时控制的其他企业将不会从事对
公司及其子公司构成重大不利影响的业务或活动。
  上述承诺为本人的真实意思表示，自签署之日起生效。如本人违反上述承诺
给公司或者其他投资者造成损失的，本人承担相应赔偿责任，上述承诺在本人作
为公司的实际控制人期间持续有效。”
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（五）在审期间不进行现金分红
  发行人承诺：
  “（一）本公司首次公开发行股票前的滚存未分配利润由本次发行上市完成
后的新老股东依其所持股份比例共同享有；
  （二）自本公司申请首次公开发行股票并上市至完成上市前期间（即在审期
间），本公司承诺不进行现金分红或提出现金分红的方案；
  （三）上述承诺为本公司的真实意思表示，本公司自愿接受监管机构、自律
组织及社会公众的监督，如本公司违反承诺给投资者造成损失的，本公司将向投
资者依法承担赔偿责任。”
（六）中介机构的承诺
  保荐人（主承销商）中信证券股份有限公司承诺：
  “本公司为厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市
制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，
将依法赔偿投资者损失。”
  发行人律师北京市中伦律师事务所承诺：
  “本所为发行人本次发行上市制作、出具的上述法律文件不存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏。如因本所过错致使上述法律文件存在虚假记载、误导
性陈述或者重大遗漏，并因此给投资者造成直接损失的，本所将依法与发行人承
担连带赔偿责任。
  作为中国境内专业法律服务机构及执业律师，本所及本所律师与发行人的关
系受《中华人民共和国律师法》的规定及本所与发行人签署的律师聘用协议所约
束。本承诺函所述本所承担连带赔偿责任的证据审查、过错认定、因果关系及相
关程序等均适用本承诺函出具之日有效的相关法律及最高人民法院相关司法解
释的规定。如果投资者依据本承诺函起诉本所，赔偿责任及赔偿金额由被告所在
地或发行人本次公开发行股票的上市交易地有管辖权的法院确定。”
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  发行人会计师容诚会计师事务所（特殊普通合伙）承诺：
  “本所承诺，本所为厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创
板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成
损失的，将依法赔偿投资者损失。”
  验资机构及验资复核机构容诚会计师事务所（特殊普通合伙）承诺：
  “本所承诺：因本所为厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科
创板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造
成损失的，将依法赔偿投资者损失。”
  资产评估机构厦门嘉学资产评估房地产估价有限公司承诺：
  “若因本公司为厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票并在科创板
上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损
失的，在该等违法事实被认定后，将依法赔偿投资者损失。”
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附件四 股东会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建
立健全及运行情况说明
  公司根据《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》等相关法律法规的要
求，建立了由股东会、董事会、独立董事、监事会/审计委员会组成的治理结构。
公司建立了符合上市公司治理规范性要求的《股东大会议事规则》《董事会议事
规则》《独立董事工作制度》《监事会议事规则》/《董事会审计委员会工作细
则》《董事会秘书工作细则》等制度，并建立了战略委员会、审计委员会、薪酬
与考核委员会、提名委员会等董事会专门委员会。
  公司组织机构职责分工明确，相互配合，健全清晰，制衡机制有效运作。
（一）股东大会的运行情况
  股东会依据《公司法》《公司章程》《股东大会议事规则》和有关法律法规
履行权利和义务，股东大会运作规范，会议的召开、表决、决议的内容符合相关
规定要求。
  公司股东会就《公司章程》的订立、公司重大制度建设、重大经营投资和财
务决策、董事、独立董事与取消监事会前在任监事的聘任、首次公开发行股票并
在科创板上市的决策和募集资金投向等重大事项进行审议决策，严格依照相关规
定行使权力。
（二）董事会制度的运行情况
  公司董事会由 9 名董事组成，其中独立董事 3 名。
  董事会按照《公司法》《公司章程》《董事会议事规则》的规定规范运作，
公司董事会就《公司章程》和公司重大制度建设、重大经营投资和财务决策、管
理层的聘任、首次公开发行股票并在科创板上市的决策和募集资金投向等重大事
项进行审议决策，有效履行了职责。
（三）监事会制度的运行情况
  公司取消监事会前，监事会由 3 名监事组成，其中职工代表监事 1 名。2025
年 8 月 22 日，公司召开 2025 年度第二次临时股东大会，决议取消公司监事会，
监事会的职权由董事会审计委员会行使。自整体变更成立股份公司以来至取消监
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事会之日，监事会按照《公司法》《公司章程》《监事会议事规则》的规定规范
运作，有效履行了监督等职责。
（四）独立董事制度的建立及独立董事履职情况
  为进一步规范法人治理结构，建立科学完善的现代企业制度，促进公司规范
运作，公司聘任了刘用铨、邓乃文、周剑扬为公司独立董事。上述独立董事当选
后参加了历次董事会会议并参与表决。此外，公司制定了《独立董事工作制度》。
本公司 9 名董事会成员中，独立董事人数为 3 人，不少于董事总人数的三分之一，
且其中 1 名为会计专业人员。
  公司独立董事依据有关法律法规、《公司章程》和上市相关规则谨慎、认真、
勤勉地履行了权利和义务，积极参与公司重大事项决策，可有效维护公司利益及
股东合法权益。截至本招股意向书签署日，独立董事未曾对董事会的历次决议或
有关决策事项提出异议。
（五）董事会秘书制度的建立健全及运行情况
  公司设董事会秘书 1 名，由杨霞担任。董事会秘书是公司的高级管理人员，
对公司和董事会负责，承担法律、法规及《公司章程》对公司高级管理人员所要
求的义务，享有相应的工作职权，并获取相应报酬。
  根据相关法律、法规及公司章程的规定，公司制定了《董事会秘书工作细则》，
公司董事会秘书的主要职责为：负责协调公司与证券监管机构、股东及实际控制
人、证券服务机构、媒体等之间的信息沟通；组织筹备并列席董事会会议及其专
门委员会会议、股东会会议；协助董事会建立健全公司内部控制制度，积极推动
公司避免同业竞争、减少并规范关联交易事项、建立健全激励约束机制；负责公
司规范运作培训事务，组织董事、高级管理人员及其他相关人员接受有关法律法
规和其他规范性文件的培训；提示董事、高级管理人员履行忠实、勤勉义务，如
知悉前述人员违反相关法律、法规、规范性文件或公司章程，作出或可能作出相
关决策时，应当予以警示；负责股权管理事务，包括保管股东持股资料等；法律
法规以及《公司章程》要求履行的其他职责。
厦门优迅芯片股份有限公司                   招股意向书
  公司董事会秘书自任职以来，按照《公司法》《公司章程》和《董事会秘书
工作细则》认真履行了各项职责。
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附件五 审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明
  公司董事会下设审计、提名、薪酬与考核、战略四个专门委员会。专门委员
会成员全部由董事组成，其中审计、提名、薪酬与考核委员会中独立董事占多数
并担任召集人，审计委员会中担任召集人的独立董事是会计专业人士。各专门委
员会的人员构成如下：
   委员会名称       召集人                 其他委员
   审计委员会       刘用铨                 邓乃文、王佐
   提名委员会       邓乃文                 刘用铨、罗路
 薪酬与考核委员会      周剑扬                刘用铨、陈涵霖
   战略委员会       曾裕峰             柯炳粦、柯腾隆、周剑扬、王佐
  公司制定了《董事会审计委员会工作细则》《董事会提名委员会工作细则》
《董事会薪酬与考核委员会工作细则》《董事会战略委员会工作细则》的相关议
案，对审计、提名、薪酬与考核、战略委员会的人员组成、职责权限、议事规则
等作出了规定。自董事会各专门委员会设立至今，各委员能切实履行职责，保障
了公司的规范运行。
厦门优迅芯片股份有限公司                                                   招股意向书
附件六 募集资金具体运用情况
（一）下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目
     本项目预计投资总额 46,780.65 万元，项目投资概算及资金使用计划如下：
                                                              单位：万元
序号         投资内容          总投资金额            募集资金投资额            占投资比例
        合计                   46,780.65           46,780.65       100.00%
                 T+1        T+2           T+3       T+4         T+5
序号    项目
             Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
      设备安装
       调试
     员工招聘及
       培训
     本项目的实施主体为厦门优迅芯片股份有限公司，本项目实施地点为厦门
市。
（二）车载电芯片研发及产业化项目
     本项目预计投资总额 16,908.47 万元，项目投资概算及资金使用计划如下：
厦门优迅芯片股份有限公司                                                       招股意向书
                                                                  单位：万元
序号           投资内容          总投资金额                  募集资金投资额         占投资比例
           合计                   16,908.47             16,908.47     100.00%
              T+1         T+2               T+3        T+4         T+5
序号 项目
          Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
     场地
     租赁
     场地
     装修
     设备
     购置
     设备
     调试
     员工
     招聘
     及培
     训
     项目
     实施
     本项目的实施主体为武汉芯智光联科技有限公司，本项目实施地点为武汉
市。
（三）800G 及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目
     本项目预计投资总额 17,217.38 万元，各项明细及占比情况如下：
                                                                  单位：万元
序号           投资内容          总投资金额                  募集资金投资额         占投资比例
厦门优迅芯片股份有限公司                                                       招股意向书
序号           投资内容          总投资金额                  募集资金投资额         占投资比例
           合计                   17,217.38             17,217.38     100.00%
              T+1         T+2               T+3        T+4         T+5
序号 项目
          Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
     场地
     租赁
     场地
     装修
     设备
     购置
     设备
     调试
     员工
     招聘
     及培
     训
     项目
     实施
     本项目的实施主体为武汉芯智光联科技有限公司，本项目实施地点为武汉
市。
厦门优迅芯片股份有限公司                                                                                     招股意向书
附件七 发行人及子公司专利清单
     截至 2025 年 6 月 30 日，发行人及子公司专利情况如下：
序           专利                                                                                   是否存在
     专利权人                   专利名称                     专利号         申请日         授权公告日        取得方式
号           类型                                                                                   权利限制
            中国发                                     ZL2021111
            明专利                                      017788
            中国发                                     ZL2021111
            明专利                                      655416
            中国发                                     ZL2021112
            明专利                                      157738
            中国发                                     ZL2021114
            明专利                                      321347
            中国发                                     ZL2021112
            明专利                                      415975
            中国发                                     ZL2019109
            明专利                                      578077
            中国发                                     ZL2021112
            明专利                                      415960
            中国发                                     ZL2024110
            明专利                                      77682.6
            中国发                                     ZL2018107
            明专利                                      85056.0
            中国发                                     ZL2024109
            明专利                                      39282.5
            中国发                                     ZL2022114
            明专利                                      88970.1
            中国发   一种高速幅度相位可编程的上升沿/下降沿可调             ZL2019109
            明专利   电路                                 27537.5
厦门优迅芯片股份有限公司                                                                                  招股意向书
序           专利                                                                                是否存在
     专利权人                    专利名称                 专利号         申请日         授权公告日        取得方式
号           类型                                                                                权利限制
            明专利                                   65061.6
            中国发   一种跨阻增益可切换跨阻放大器及单端转差分放          ZL2021110
            明专利   大电路                             31888.1
            中国发                                  ZL2021101
            明专利                                   18968.4
            中国发   一种用于提高 TIA 中跨阻放大级输出直流电平的       ZL2018102
            明专利   电路                              08897.5
            中国发                                  ZL2021110
            明专利                                   31864.6
            中国发                                  ZL2023111
            明专利                                   69439.2
            中国发                                  ZL2023111
            明专利                                   72127.7
            中国发                                  ZL2023111
            明专利                                   81228.0
            中国发                                  ZL2023111
            明专利                                   83177.5
            中国发                                  ZL2023111
            明专利                                   85269.7
            中国发                                  ZL2023111
            明专利                                   88281.3
            中国发                                  ZL2023112
            明专利                                   04498.9
            中国发                                  ZL2023112
            明专利                                   21144.5
            中国发                                  ZL2022108
            明专利                                   26335.3
            中国发                                  ZL2022104
            明专利                                   06707.7
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号           类型                                                                                权利限制
            中国发   一种 ONU 突发发光检测数据处理方法及相关设        ZL2022109
            明专利   备                               40535.1
            中国发   一种实现低压输入工作的电流镜像结构电路以及          ZL2023110
            明专利   方法                              90959.4
            中国发   MCU 芯片的 RSTN 复位引脚功能复用控制方法及     ZL2023111
            明专利   电路                              34831.3
            中国发   光收发驱动芯片直流失调补偿电路的测试方法和          ZL2021109
            明专利   相关设备                            97570.2
            中国发                                  ZL2018101
            明专利                                   84648.7
            中国发                                  ZL2023109
            明专利                                   21830.7
            中国发                                  ZL2021112
            明专利                                   11837.7
            中国发                                  ZL2016105
            明专利                                   64727.1
            中国发                                  ZL2018101
            明专利                                   83414.0
            中国发                                  ZL2018101
            明专利                                   83064.8
            中国发                                  ZL2023103
            明专利                                   99817.X
            中国发   集成直流失调消除和切片阈值调整功能的二合一          ZL2023102
            明专利   消除电路                            77318.3
            中国发                                  ZL2016105
            明专利                                   65061.1
            中国发   一种减小突发 TIA 电路建立时间的电路、方法和       ZL2022115
            明专利   TIA 电路                          17895.7
            中国发                                  ZL2017105
            明专利                                   80784.3
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号           类型                                                                                   权利限制
            中国发                                     ZL2018100
            明专利                                      54480.8
            中国发                                     ZL2017100
            明专利                                      19441.X
            中国发                                     ZL2017105
            明专利                                      14754.2
            中国发                                     ZL2022114
            明专利                                      78844.8
            中国发   一种用于 DP-QPSK 接收机的高速 ADC 的测试系      ZL2017101
            明专利   统和方法                               82465.7
            中国发                                     ZL2017101
            明专利                                      82502.4
            中国发   光学器件驱动电路、阻抗匹配方法、光组件及电             ZL2021110
            明专利   子设备                                22101.5
            中国发   一种可补偿信号码间干扰引入的带宽衰减的均衡             ZL2018101
            明专利   电路                                 84852.9
            中国发                                     ZL2017101
            明专利                                      77644.1
            中国发                                     ZL2017107
            明专利                                      24616.7
            中国发                                     ZL2016102
            明专利                                      68878.2
            中国发                                     ZL2015105
            明专利                                      98674.0
            中国发   一种基于 FPGA 的 UX3328SFP 光模块自动参数设    ZL2016105
            明专利   置与测试方法                             23723.9
            中国发                                     ZL2016102
            明专利                                      68303.0
            中国发                                     ZL2015106
            明专利                                      21940.7
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号           类型                                                                                  权利限制
            中国发                                    ZL2015106
            明专利                                     31028.X
            中国发                                    ZL2014104
            明专利                                     98110.5
            中国发   一种应用于光接收机前端 TIA 带 RSSI 的分相电      ZL2015101
            明专利   路                                 62764.5
            中国发                                    ZL2015101
            明专利                                     62827.7
            中国发                                    ZL2015101
            明专利                                     62871.8
            中国发                                    ZL2014100
            明专利                                     17416.4
            中国发                                    ZL2014104
            明专利                                     97580.X
            中国发                                    ZL2014100
            明专利                                     56264.9
            中国发   一种可用于突发模式的激光驱动器双闭环控制方            ZL2014100
            明专利   法                                 87643.4
            中国发                                    ZL2013103
            明专利                                     20421.8
            中国发                                    ZL2013103
            明专利                                     20422.2
            中国发                                    ZL2011101
            明专利                                     05929.7
            中国发   快速光功率校准方法及用于快速光功率校准的装            ZL2012100
            明专利   置                                 17719.7
            中国发                                    ZL2011100
            明专利                                     50429.8
            中国发                                    ZL2011103
            明专利                                     88292.7
厦门优迅芯片股份有限公司                                                                                           招股意向书
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     专利权人                        专利名称                      专利号         申请日         授权公告日        取得方式
号           类型                                                                                         权利限制
            中国发                                           ZL2010106
            明专利                                            07020.7
            中国发                                           ZL2011103
            明专利                                            89578.7
            中国发                                           ZL2010106
            明专利                                             05966.X
            美国发   AUTOMATIC GAIN CONTROL METHOD AND           US
            明专利
                  TRANSIMPEDANCE AMPLIFIER                    B2
                                                              US
            美国发   DC OFFSET CANCELLATION CIRCUIT AND
            明专利   DC OFFSET CANCELLATION METHOD
                                                              B2
                  CIRCUIT FOR INCREASING OUTPUT
            美国发                                              US
                  DIRECT-CURRENT LEVEL OF
            明专利   TRANSIMPEDANCE AMPLIFICATION STAGE
                                                             B2
                  IN TIA
                  BALANCING CIRCUIT CAPABLE OF
                                                             US
            美国发   COMPENSATING BANDWIDTH ATTENUATION
            明专利   INTRODUCED BY INTERFERENCE BETWEEN
                                                             B2
                  SIGNALS
                                                             US
            美国发   AUTOMATIC GAIN CONTROL CIRCUIT OF
            明专利   TRANSIMPEDANCE AMPLIFIER
                                                             B2
                  CIRCUIT FOR MULTIPLEXING MON PIN OF        US
            美国发
            明专利
                  OPTICAL COMMUNICATION                      B2
                                                             US
            美国发   SYSTEM AND METHOD FOR TESTING
            明专利   HIGH-SPEED ADC IN DP-QPSK RECEIVER
                                                             B2
                  CIRCUIT FOR AUTOMATICALLY MEASURING        US
            美国发
            明专利
                  AMPLIFIER                                  B2
厦门优迅芯片股份有限公司                                                                                        招股意向书
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     专利权人                      专利名称                     专利号         申请日         授权公告日        取得方式
号           类型                                                                                      权利限制
            实用新                                        ZL2024214
            型专利                                         72342.9
            实用新                                        ZL2021222
            型专利                                         89856.3
            实用新                                        ZL2021224
            型专利                                         93788.2
            实用新                                        ZL2021234
            型专利                                         32003.7
            实用新                                        ZL2021224
            型专利                                         05943.0
            实用新                                        ZL2021223
            型专利                                         23045.0
            实用新                                        ZL2021220
            型专利                                         85697.5
            实用新                                        ZL2021222
            型专利                                         79607.6
            实用新                                        ZL2021222
            型专利                                         49902.7
            实用新                                        ZL2021219
            型专利                                         29035.5
            实用新                                        ZL2021202
            型专利                                         67889.5
            实用新                                        ZL2021202
            型专利                                         49053.2
            实用新                                        ZL2020224
            型专利                                         18104.8
            实用新                                        ZL2020224
            型专利                                         21135.9
            实用新                                        ZL2020224
            型专利                                         50095.0
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     专利权人                       专利名称                     专利号         申请日         授权公告日        取得方式
号           类型                                                                                       权利限制
            实用新                                         ZL2019216
            型专利                                          86471.7
            实用新                                         ZL2019202
            型专利                                          16104.4
            实用新                                         ZL2019202
            型专利                                          16105.9
            实用新                                         ZL2019202
            型专利                                          55025.4
            实用新                                         ZL2019202
            型专利                                          55718.3
            实用新                                         ZL2018203
            型专利                                          07136.0
            实用新   一种用于提高 TIA 中跨阻放大级输出直流电平的              ZL2018203
            型专利   电路                                     45982.1
            实用新                                         ZL2018200
            型专利                                          91170.9
            实用新                                         ZL2017208
            型专利                                          64562.X
            实用新                                         ZL2017210
            型专利                                          53956.3
            实用新                                         ZL2017203
            型专利                                          03291.0
            实用新                                         ZL2017202
            型专利                                          30983.7
            实用新                                         ZL2016210
            型专利                                          28917.3
            实用新   一种基于 UX3328S 与 UX3260 的 10G 非对称 PON   ZL2016206
            型专利   光模块                                    97012.9
            实用新                                         ZL2016207
            型专利                                          54849.2
厦门优迅芯片股份有限公司                                                                               招股意向书
序          专利                                                                              是否存在
    专利权人                 专利名称                  专利号         申请日         授权公告日        取得方式
号          类型                                                                              权利限制
           实用新                                ZL2015207
           型专利                                 27098.0
厦门优迅芯片股份有限公司                                                                    招股意向书
附件八 发行人及子公司集成电路布图设计清单
     截至 2025 年 6 月 30 日，发行人及子公司集成电路布图设计情况如下：
序号      权利人       登记号            名称          申请日          登记日         取得方式   是否存在权利限制
厦门优迅芯片股份有限公司                                                                    招股意向书
序号    权利人         登记号           名称           申请日          登记日         取得方式   是否存在权利限制
厦门优迅芯片股份有限公司                                                      招股意向书
附件九 发行人及子公司商标清单
     截至 2025 年 6 月 30 日，发行人及子公司商标清单如下：
序    权利          商标       国际                                 取得    是否存在
          商标图样                       注册日         到期日
号    人            号       分类                                 方式    权利限制
     优迅          80589                                       原始
     股份           010                                        取得
     芯智          80528                                       原始
     光联           625                                        取得
     芯智          80523                                       原始
     光联           782                                        取得
     芯智          80528                                       原始
     光联           945                                        取得
     优迅          39987                                       原始
     股份           970                                        取得
     优迅          39977                                       原始
     股份           928                                        取得
     优迅          39977                                       原始
     股份           905                                        取得
     优迅          39979                                       原始
     股份           553                                        取得
     优迅          39993                                       原始
     股份           138                                        取得
     优迅          39992                                       原始
     股份           412                                        取得
     优迅          39981                                       原始
     股份           652                                        取得
     优迅          39984                                       原始
     股份           972                                        取得
     优迅          39985                                       原始
     股份           020                                        取得
     优迅          49391                                       原始
     股份           38                                         取得
     优迅          48641                                       原始
     股份           26                                         取得
厦门优迅芯片股份有限公司                                                    招股意向书
附件十 发行人及子公司软件著作权清单
    截至 2025 年 6 月 30 日，发行人及子公司软件著作权清单如下：
序   权利                                 开发完成         首次发        取得   是否存在
              名称           授权号
号   人                                   日期          表日期        方式   权利限制
    优迅   光模块专用微处理器       2024SR1359                            原始
    股份      监测系统 V1.0        757                               取得
         研发费用自动分配软
    优迅                   2023SR0054                 2022.05.   原始
    股份                       075                       15      取得
           分配软件 V1.0）
    优迅   高速光通信收发数据       2022SR0913                            原始
    股份   处理及诊断系统 V1.0        333                               取得
    优迅   外协订单自动生成系       2021SR1215                            原始
    股份         统 V1.0        823                               取得
    优迅   基于 EXCEL 的工资    2021SR1215                            原始
    股份      管理系统 V1.0        822                               取得
    优迅   高速光通信突发收发       2016SR3520                            原始
    股份   器数字诊断系统 V1.0        75                                取得
    优迅    10Gbps 光通信收发   2014SR0799                            原始
    股份   器数字诊断系统 V1.0        82                                取得
    优迅   2.5Gbps 光通信收发   2011SR05000                           原始
    股份   器数字诊断系统 V2.0         8                                取得