汇成股份: 关于2025年第一季度可转债转股结果暨股份变动的公告

证券代码：688403         证券简称：汇成股份          公告编号：2025-018
转债代码：118049         转债简称：汇成转债
             合肥新汇成微电子股份有限公司
        关于 2025 年第一季度可转债转股结果
                  暨股份变动的公告
   本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
   重要内容提示：
   ? 累计转股情况：合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）
向不特定对象发行可转换公司债券“汇成转债”自 2025 年 2 月 13 日开始转股。
截至 2025 年 3 月 31 日，“汇成转债” 累计转股金额为 44,000.00 元，累计转股
数量为 5,701 股，约占“汇成转债”转股前公司已发行股份总额 837,976,281 股
的 0.0007%；
   ? 未转股可转债情况：截至 2025 年 3 月 31 日，“汇成转债”尚未转股的金
额为 1,148,656,000.00 元，占“汇成转债”发行总量的 99.9962%；
   ? 本季度转股情况：自转股起始日 2025 年 2 月 13 日起至 2025 年 3 月 31
日，“汇成转债”转股金额为 44,000.00 元，转股数量为 5,701 股，约占“汇成转
债”转股前公司已发行股份总额 837,976,281 股的 0.0007%。
   一、可转债发行上市概况
   根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意合肥新汇成微电子股份有
限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕883
号），公司获准于 2024 年 8 月 7 日向不特定对象发行 11,487,000 张可转换公司
债券，每张面值为人民币 100.00 元，按面值发行，募集资金总额为人民币
金净额为人民币 1,142,527,891.52 元。
   经上海证券交易所自律监管决定书〔2024〕114 号文同意，公司发行的
易，债券简称“汇成转债”，债券代码“118049”。
   根据有关规定和《合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转
换公司债券募集说明书》（以下简称“《募集说明书》”）的约定，公司发行
的可转换公司债券（以下简称“汇成转债”）自 2025 年 2 月 13 日起至 2030 年
   截至本公告披露日，“汇成转债”的最新转股价格仍为 7.70 元/股。
   二、“汇成转债”本次转股情况
   “汇成转债”的转股期为 2025 年 2 月 13 日至 2030 年 8 月 6 日。自转股起
始日 2025 年 2 月 13 日起至 2025 年 3 月 31 日，“汇成转债”转股金额为 44,000.00
元，转股数量为 5,701 股，约占“汇成转债”转股前公司已发行股份总额
   截至 2025 年 3 月 31 日，“汇成转债” 累计转股金额为 44,000.00 元，累计
转股数量为 5,701股，约占“汇成转债”转股前公司已发行股份总额 837,976,281
股的 0.0007%。
   截 至 2025 年 3 月 31 日 ， “ 汇 成 转 债 ” 尚 未 转 股 的 可 转 债 金 额 为
   三、股本变动情况
                                                      单位：股
                          变动前                       变动后
                                        本次可转债
       股份类别           （2024 年 12 月                （2025 年 3 月
                                         转股
   有限售条件股份                259,011,223         0      259,011,223
   无限售条件股份                578,965,058     5,701      578,970,759
         总计               837,976,281     5,701      837,981,982
  四、其他
 投资者如需了解“汇成转债”的详细情况，请查阅公司于 2024 年 8 月 5 日
在上海证券交易所网站披露的《募集说明书》。
 联系人：证券事务代表王赞
 联系电话：0551-67139968-7099
 联系邮箱：zhengquan@unionsemicon.com.cn。
 特此公告。
                             合肥新汇成微电子股份有限公司董事会