晶丰明源: 上海晶丰明源半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券并在科创板上市募集说明书（修订稿）

股票简称：晶丰明源                                 股票代码：688368
  上海晶丰明源半导体股份有限公司
   （Shanghai Bright Power Semiconductor Co., LTD.）
            （中国（上海）自由贸易试验区
      申江路 5005 弄 3 号 9-11 层、2 号 102 单元）
向不特定对象发行可转换公司债券并在
         科创板上市募集说明书
                 （修订稿）
              保荐机构（主承销商）
（深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401）
                公告日期：2024 年 5 月
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                  声 明
  本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露
资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及
完整性承担相应的法律责任。
  公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财
务会计资料真实、完整。
  中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申
请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行
人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与
之相反的声明均属虚假不实陈述。
  任何投资者一经通过认购、交易、受让、继承或者其他合法方式持有本次
债券，即视作同意《受托管理协议》《债券持有人会议规则》及本募集说明书
中其他有关发行人、债券持有人、债券受托管理人等主体权利义务的相关约
定。
  根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由
发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自
行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资
风险。
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                 重大事项提示
  本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集
说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。
  一、不满足投资者适当性的投资者进入转股期后所持可转换债
券不能转股的风险
  公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券，参与可
转债转股的投资者，应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持
有人不符合科创板股票投资者适当性管理要求的，可转债持有人将不能将其所
持的可转债转换为公司股票。
  公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条
款，到期赎回价格由公司股东大会授权董事会（或董事会授权人士）根据发行
时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定，有条件赎回价格为面值加当期
应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在所
持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如果
公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或
成本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。
  公司本次发行可转债设置了回售条款，包括有条件回售条款和附加回售条
款，回售价格为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创
板股票投资者适当性要求，在满足回售条款的前提下，公司可转债持有人要求
将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息价格回售
给公司，公司将面临较大可转换公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生
产经营或募投项目正常实施的风险。
  二、关于公司本次发行的可转换公司债券的信用评级
  公司聘请东方金诚国际信用评估有限公司为本次发行的可转换公司债券进
行了信用评级，晶丰明源主体信用级别为 AA-，本次可转换公司债券信用级别
为 AA-，评级展望为稳定。
  本次发行的可转换公司债券存续期内，评级机构将每年至少进行一次跟踪
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评级。如果由于外部经营环境、公司自身情况或评级标准变化等因素，导致本
次可转换公司债券信用评级降低，将会增大投资者的投资风险，对投资者的利
益产生一定影响。
  三、关于公司本次发行可转换公司债券的担保事项
  本次向不特定对象发行可转债不设担保。敬请投资者注意本次可转换公司
债券可能因未设定担保而存在兑付风险。
  四、公司控股股东、实际控制人、持股 5%以上股东或董事、监
事、高管参与本次可转债发行认购情况
  公司控股股东、实际控制人、持股 5%以上股东胡黎强、刘洁茜、夏风、海
南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合伙），公司控股股东、实际控制人胡黎强
的一致行动人胡黎琴、思源 8 号基金，公司持股 5%以上股东夏风的一致行动人
林煜、烜鼎星宿 6 号私募证券投资基金，公司董事、监事、高级管理人员均视
情况参与本次可转债发行认购，特就参与本次发行可转债事项出具承诺如下：
  承诺人将视情况参与公司本次可转债的发行认购。承诺人承诺，若出现如
下情形，则不参与本次可转债的认购：
  （1）承诺人（包括董事、监事、高级管理人员及自然人股东之配偶、父
母、子女）本次可转债发行日前六个月内存在减持直接或间接持有的公司股份
或其他具有股权性质的证券的情形。
  （2）参与本次可转债认购将导致其他违反相关法律法规对短线交易要求的
情形。
  若承诺人参与认购本次可转债且认购成功的，承诺人将继续严格遵守相关
法律法规对短线交易的规定。若承诺人未能履行上述承诺，由此所得的收益归
公司所有，并依法承担相应法律责任。
  五、特别风险提示
  本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第三节 风险因素”全文，并特
别注意以下风险：
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  （一）本次可转债发行相关风险
  在可转债存续期限内，公司需对未转股的可转债偿付利息及到期时兑付本
金。此外，在可转债触发回售条件时，若投资者行使回售权，则公司将在短时
间内面临较大的现金支出压力，对企业生产经营产生负面影响。因此，若公司
经营活动出现未达到预期回报的情况，不能从预期的还款来源获得足够的资
金，可能影响公司对可转债本息的按时足额兑付，以及投资者回售时的承兑能
力。
  本次可转债转股情况受转股价格、转股期内公司股票价格、投资者偏好及
预期等诸多因素影响。如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原因
导致可转债未能在转股期内转股，公司则需对未转股的可转债偿付本金和利
息，从而增加公司的财务费用负担和资金压力。
  公司在本次可转债发行中已设置可转债转股价格向下修正的条款，但未来
在触发转股股价格修正条款时，公司董事会可能基于市场因素、公司业务发展
情况以及财务状况等多重因素考虑，不提出转股价格向下修正方案，或董事会
虽提出转股价格向下修正方案但方案未能通过股东大会表决进而未能实施。若
发生上述情况，存续期内可转债持有人可能面临转股价格向下修正条款无法实
施的风险。
  此外，若公司董事会提出转股价格向下修正方案并获股东大会通过，但修
正方案中转股价格向下修正幅度存在不确定，公司之后股票价格仍有可能低于
修正后的转股价格。上述情况的发生仍可能导致投资者持有本可转换公司债券
不能实施转股的风险。
  公司股价走势受到公司业绩、宏观经济形势、股票市场总体状况等多种因
素影响。本次可转债发行后，如果公司股价持续低于本次可转债的转股价格，
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可转债的转换价值将因此降低，从而导致可转债持有人的利益蒙受损失。虽然
本次发行设置了公司转股价格向下修正条款，但若公司由于各种客观原因导致
未能及时向下修正转股价格，或者即使公司向下修正转股价格，股价仍低于转
股价格，仍可能导致本次发行的可转债转换价值降低，可转债持有人的利益可
能受到不利影响。
  本次发行完成后、转股前，公司需按照预先约定的票面利率对未转股的可
转换公司债券支付利息，由于可转换公司债券票面利率一般较低，正常情况下
公司对本次发行募集资金运用带来的盈利增长会超过可转换公司债券需支付的
债券利息，不会摊薄基本每股收益。鉴于公司处于亏损状态，如果公司对本次
发行募集资金运用带来的盈利增长无法覆盖可转换公司债券需支付的债券利
息，可能使公司的税后利润面临进一步下降的风险，但不会摊薄基本每股收
益。
  投资者持有的可转换公司债券部分或全部转股后，公司总股本和净资产将
会有一定幅度的增加，根据假设测算，可能不会导致公司净资产收益率及每股
收益等指标被摊薄。但是一旦假设条件或公司经营情况发生重大变化，不能排
除本次发行导致即期回报被摊薄的可能性，公司依然存在即期回报因本次发行
而有所摊薄的风险。
  本次发行的可转换公司债券由于可以转换成公司普通股，所以其价值受公
司股价波动的影响较大。股票市场投资收益与风险并存，股票价格的波动不仅
受公司盈利水平和发展前景的影响，而且受国家宏观经济政策调整、金融政策
的调控、股票市场的投机行为、投资者的心理预期等诸多因素的影响。因此，
在发行期间，如果发行人股价持续下行，则可转换公司债券存在一定发行风
险。
  公司本次发行可转债未提供担保措施，如果可转债存续期间出现对公司经
营管理和偿债能力有重大负面影响的事件，可转债可能因未提供担保而增加风
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险。
  公司目前资信状况良好，经东方金诚国际信用评估有限公司综合评定，发
行人主体长期信用等级为 AA-，评级展望为“稳定”，本次向不特定对象发行
的可转换公司债券信用等级为 AA-。在本次可转债存续期内，评级机构将持续
关注公司外部经营环境的变化、经营管理或财务状况的重大事项等因素，出具
跟踪评级报告。如果发生任何影响公司主体长期信用等级或本次可转债信用等
级的事项，导致评级机构调低公司主体长期信用等级或本次可转债信用等级，
将会增大投资者的风险，对投资人的利益产生一定影响。
  （二）与发行人有关的其他风险
格下调等多方面原因，公司营业收入大幅下降、利润为负。2023 年全年，由于
市场复苏不及预期及持续研发投入等原因，公司利润为负。公司主营业务、核
心竞争力未发生重大不利变化。预计未来公司在技术研发、人员费用方面仍需
保持较大的投入。如果市场复苏缓慢，产品销售及研发项目进展不及预期，预
计公司未来仍可能出现持续亏损的情形。
  集成电路产业具有明显的周期性特征，伴随全球集成电路产业从产能不
足、产能扩充到产能过剩的发展循环，公司所处的集成电路设计行业也存在一
定程度的行业波动。如果由于宏观经济、贸易摩擦等因素引致下游市场整体波
动，或者由于芯片行业出现投资过热、重复建设的情况，进而导致产能供应在
景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成
一定的影响。
电路产业开始逐步回暖，但如果未来行业整体低迷状态持续或行业复苏不及预
期，将对公司业务发展造成不利影响。
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  公司是国内领先的电源管理芯片设计企业之一。公司业务分电源管理芯片
和控制驱动芯片两大类，具体包括 LED 照明电源管理芯片、电机驱动与控制芯
片、AC/DC 电源管理芯片和 DC/DC 电源管理芯片四大产品线。其中，LED 照
明电源管理芯片是公司报告期内主要收入来源，占报告期各期主营业务收入的
比例分别为 86.09%、83.93%和 70.64%。随着我国通用 LED 照明产品市场渗透
率趋于稳定，加之国际贸易局势、宏观经济形势等因素的综合影响，传统 LED
照明行业已从高速发展阶段进入相对成熟稳定期，已不具备向上发展时期的快
速增长环境，如智能 LED 照明、电机驱动与控制芯片、AC/DC 电源管理芯片
和 DC/DC 电源管理芯片等其他产品线行业增长不及预期，将对公司未来业绩产
生不利影响。
  公司主要产品为集成电路产品，从行业趋势看，集成电路产品价格呈现下
降趋势。导致集成电路产品价格下降的因素包括：技术及工艺进步带动集成度
提高，使得集成电路产品成本下降；市场竞争加剧压缩产品利润空间。公司电
源管理芯片产品的行业竞争较为激烈，未来不排除行业竞争格局变化使得公司
需要通过降价方式应对，而以降价作为竞争手段将对公司经营业绩产生不利影
响。
  报告期各期末，公司存货的账面价值分别为 39,083.95 万元、25,329.15 万
元和 24,664.01 万元，占总资产的比例分别为 13.95%、10.07%和 10.39%，占
流动资产的比例分别为 19.41%、19.60%和 21.58%。截至 2023 年 12 月末，公
司计提存货跌价准备 1,932.85 万元，占期末存货账面余额的 7.27%。公司产品
技术更新换代速度较快，如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其
他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情
况，将增加计提存货跌价准备的风险，对公司经营业绩及经营现金流产生不利
影响。
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   公司根据业务战略展开的产业并购，存在由于溢价收购带来的商誉减值风
险。根据《企业会计准则》规定，并购交易形成的商誉不作摊销处理，但需在
每个会计年度末进行减值测试。报告期各期末，公司商誉账面价值分别为
海芯飞、2023 年收购凌鸥创芯形成。
   如未来相关资产经营状况恶化，将有可能出现商誉减值损失，从而对公司
经营业绩带来不利影响。
   因公司业务发展需要，公司外购知识产权形成较大金额无形资产。截至
期末净资产比重为 15.19%。其中，因购买力来托半导体（上海）有限公司相关
专利及专有技术所有权形成的无形资产 11,461.00 万元，占公司期末净资产比
重为 7.79%；因收购凌鸥创芯股权形成的无形资产 9,183.50 万元，占公司期末
净资产比重为 6.24%。后续若发生技术迭代或上述购买专利及专有技术盈利能
力未达预期，则可能导致无形资产发生减值，从而对公司当期损益造成不利影
响。
     六、公司的利润分配政策、现金分红政策的制度及执行情况
   （一）公司现行利润分配及现金分红政策
   根据《公司法》《中国证券监督管理委员会关于进一步落实上市公司现金
分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》等
相关法规对于利润分配政策的规定以及《公司章程》的规定，公司的利润分配
政策如下：
   公司充分考虑对投资者的回报，每年按公司当年实现的可供分配利润的一
定比例向股东分配股利，公司利润分配政策的基本原则为：
   （1）公司的利润分配政策保持连续性和稳定性，重视对投资者的合理投资
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回报，兼顾全体股东的整体利益及公司的可持续发展；
  （2）公司对利润分配政策的决策和论证应当充分考虑独立董事和公众投资
者的意见；
  （3）公司按照合并报表当年实现的归属于公司股东的可分配利润的规定比
例向股东分配股利；
  （4）公司优先采用现金分红的利润分配方式。
  公司利润分配可采取现金、股票、现金与股票相结合的方式或法律、法规
允许的其他方式分配利润，分配的利润不得超过累计可分配利润的范围。具备
现金分红条件的，公司优先考虑采取现金方式分配利润。公司原则上每年度进
行一次现金分红，董事会可以根据公司的盈利规模、现金流状况、发展阶段及
资金需求等情况提议公司进行中期现金分红。
  （1）公司该年度或半年度实现的可分配利润为正值，且现金流充裕，实施
现金分红不会影响公司后续持续经营；
  （2）公司累计可供分配利润为正值；
  （3）公司审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报
告。
  在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况
下，公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现的可分配利润的
分配利润的 30％。
  公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利
水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按本章程规定的
程序，提出差异化的现金分红政策：
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  （1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80％；
  （2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40％；
  （3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20％。
  公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处
理。
  公司采用股票股利进行利润分配的，应当考虑公司成长性、每股净资产的
摊薄等真实合理因素。公司经营情况良好，且董事会认为公司股本规模与公司
规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述
现金分红的条件下，根据公司的累计可分配利润、公积金及现金流情况提出股
票股利分配预案。
  （1）公司每年利润分配预案由公司董事会结合本章程的规定、公司财务经
营情况提出、拟定，并经全体董事过半数表决通过后提交股东大会批准；
  （2）公司在制定现金分红具体方案时，董事会应当认真研究和论证公司现
金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，独立
董事应当发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，
并直接提交董事会审议；
  （3）股东大会对现金分红具体方案进行审议前，应当通过多种渠道主动与
股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及
时答复中小股东关心的问题；股东大会对利润分配方案进行审议时，除设置现
场会议投票外，公司应为股东提供网络投票方式以方便中小股东参与表决；
  （4）监事会应对董事会和管理层执行公司利润分配政策和股东回报规划的
情况及决策程序进行监督。监事会应对利润分配预案、利润分配政策的修改进
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行审议；
  （5）公司上一个会计年度实现盈利，但董事会未提出年度现金分红预案
的，公司董事会应当在年度报告中披露未分配现金红利的原因及未用于分配现
金红利的资金留存公司的用途，独立董事应当对此发表独立意见；
  （6）公司存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配
的现金红利，以偿还其占用的资金。
  公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开
后 2 个月内完成股利（或股份）的派发事项。
  若公司根据生产经营情况、投资规划、长期发展需要或因外部经营环境、
自身经营状况发生较大变化，需要调整或者变更利润分配政策的，董事会应当
经过详细论证后，以股东权益保护为出发点拟定利润分配调整政策。公司利润
分配政策的修改由公司董事会向公司股东大会提出，并经出席股东大会的股东
所持表决权的 2/3 以上表决通过。独立董事应当对利润分配政策的修改发表意
见。调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定。
  公司应严格按照有关规定在年度报告、半年度报告中详细披露利润分配方
案和现金分红政策执行情况，说明是否符合本章程的规定或者股东大会决议的
要求，分红标准和比例是否明确和清晰，相关的决策程序和机制是否完备，独
立董事是否尽职履责并发挥了应有的作用，中小股东是否有充分表达意见和诉
求的机会，中小股东的合法权益是否得到充分维护等。对现金分红政策进行调
整或变更的，还要详细说明调整或变更的条件和程序是否合法、合规和透明
等。
  （二）最近三年公司利润分配方案及现金分红情况
     公司于 2024 年 4 月 17 日召开第三届董事会第十四次会议审议通过了《公
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司 2023 年度资本公积转增股本预案的议案》，公司 2023 年度利润分配及资本
公积转增股本方案具体为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购
专用证券账户中的股份数后的股本为基数，向全体股东每 10 股转增 4 股，不
分配现金股利，不送红股。截至 2024 年 3 月 31 日，公司总股本 62,939,380
股，扣减回购专用证券账户中的股份 476,855 股后，实际参与转增的股本数为
提交公司 2023 年年度股东大会审议通过后方可实施。
   公司 2022 年度未进行利润分配。
   公司股东大会审议通过的 2021 年度利润分派方案为：“以 2021 年度实施
权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利人
民币 40 元（含税），合计拟派发现金红利人民币 248,120,320 元（含税），占
公司 2021 年度归属于上市公司股东净利润的 36.63%。
   公司本年度不进行资本公积转增股本，不送红股。2021 年度利润分配中现
金分派金额暂按公司 2021 年年度报告披露日公司总股本 62,030,080 股计算，实
际派发现金红利总额将以 2021 年度分红派息股权登记日登记的总股本为计算基
础。”
   因公司 2020 年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期、2020 年限制
性股票激励计划预留授予第一个归属期、2020 年第二期限制性股票激励计划首
次授予第一个归属期、2021 年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期已完
成归属并于 2022 年 5 月 16 日上市流通，公司股本总额由 62,030,080 股变为
   本次利润分配以方案实施前的公司总股本 62,903,780 股为基数，每股派发
现金红利 4 元（含税），共计派发现金红利 251,615,120 元。
   该利润分配方案已于 2022 年 5 月实施完毕。
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占最近三年实现的合并报表归属于母公司所有者的年均净利润 12,676.46 万元
的 198.49%。具体分红实施情况如下：
                                                   单位：万元
          现金分红金额（含
                          分红年度合并报表中归属于上           占比情况
 年度          税）
                          市公司普通股股东的净利润②           ③=①/②
             ①
              三年累计现金分红                              25,161.51
          三年年均归属于母公司股东的净利润                          12,676.46
    三年累计现金分红/三年年均归属于母公司股东的净利润                         198.49%
   公司滚存未分配利润主要用于公司的日常生产经营，以支持公司发展战略
的实施和可持续性发展。公司上市以来按照《公司章程》的规定实施了现金分
红，今后公司也将持续严格按照《公司章程》的规定及相应分红规划实施现金
分红。
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                                                           目 录
       一、不满足投资者适当性的投资者进入转股期后所持可转换债券不能转股
       四、公司控股股东、实际控制人、持股 5%以上股东或董事、监事、高管参
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     十四、最近三年已公开发行公司债券或者其他债务是否有违约或者延迟支
     十五、最近三年平均可分配利润是否足以支付公司债券一年的利息......... 134
     一、报告期内发行人及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控
     二、报告期内资金占用及为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担
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       四、本次募集资金投资于科技创新领域的说明，以及募投项目实施促进公
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 附件五：发行人及其子公司报告期末拥有的集成电路布图设计专有权情况333
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                     第一节 释 义
      在本募集说明书中，除非文中另有所指，下列词语或简称具有如下特定含
 义：
      一、普通术语
公司、本公司、上市
公司、发行人、晶丰   指   上海晶丰明源半导体股份有限公司
明源
本次发行、本次可转
                本次公司向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过
换公司债券、本次发   指
                人民币 66,131.30 万元（含本数）的行为
行可转债
                《上海晶丰明源半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司
募集说明书       指
                债券并在科创板上市募集说明书》
                晶丰明源半导体（香港）有限公司、Bright Power Semiconductor
晶丰香港        指
                (HongKong) Limited，公司全资子公司
上海莱狮        指   上海莱狮半导体科技有限公司，公司全资子公司
上海芯飞        指   上海芯飞半导体技术有限公司，公司全资子公司
杭州晶丰        指   杭州晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司
成都晶丰        指   成都晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司
                海南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合伙），曾用名为三亚晶哲瑞
海南晶哲瑞       指   企业管理中心（有限合伙）、上海晶哲瑞企业管理中心（有限合
                伙）
三亚沪蓉杭       指   三亚沪蓉杭企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
海南晶芯海       指   海南晶芯海创业投资有限公司
苏州奥银        指   苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙）
                公司控股股东、实际控制人一致行动人胡黎琴持有 100%份额的并
思源 8 号基金    指   由上海思勰投资管理有限公司作为私募基金管理人管理的思勰投资
                思源 8 号私募证券投资基金
                公司持股 5%以上股东、董事夏风配偶林煜持有 100%份额的并由上
星宿 6 号基金    指   海烜鼎资产管理有限公司作为私募基金管理人管理的烜鼎星宿 6 号
                私募证券投资基金
上海汉枫        指   上海汉枫电子科技有限公司
                南京凌鸥创芯电子有限公司，公司控股子公司，2023 年 4 月收购部
凌鸥创芯        指
                分股权后纳入合并报表
国务院         指   中华人民共和国国务院
国家发改委       指   中华人民共和国国家发展和改革委员会
工信部         指   中华人民共和国工业和信息化部
财政部         指   中华人民共和国财政部
科技部         指   中华人民共和国科学技术部
  上海晶丰明源半导体股份有限公司                                 募集说明书
                 在境内上市的人民币普通股，即获准在境内证券交易所上市的以人
A股          指
                 民币标明股票面值、以人民币认购和进行交易的普通股
债券持有人       指    持有公司本次发行的 A 股可转换公司债券的投资人
股东大会        指    上海晶丰明源半导体股份有限公司股东大会
董事会         指    上海晶丰明源半导体股份有限公司董事会
监事会         指    上海晶丰明源半导体股份有限公司监事会
《债券持有人会议规        《上海晶丰明源半导体股份有限公司可转换公司债券持有人会议规
            指
则》               则》
                 《上海晶丰明源半导体股份有限公司（作为发行人）与华泰联合证
《受托管理协议》    指    券有限责任公司（作为受托管理人）关于上海晶丰明源半导体股份
                 有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之债券受托管理协议》
中国证监会、证监会   指    中国证券监督管理委员会
上交所         指    上海证券交易所
《公司章程》      指    《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》
《公司法》       指    《中华人民共和国公司法》
《证券法》       指    《中华人民共和国证券法》
保荐机构、保荐人、
主承销商、受托管理   指    华泰联合证券有限责任公司
人、华泰联合证券
发行人审计机构、会
            指    立信会计师事务所（特殊普通合伙）
计师
发行人律师、律师    指    国浩律师（杭州）事务所
发行人评级机构、东
            指    东方金诚国际信用评估有限公司
方金诚
报告期、三年      指    2021 年、2022 年和 2023 年
元、万元、亿元     指    除特别表明的币种外，指人民币元、人民币万元、人民币亿元
      二、专业术语
                Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用半导体制作 工
集成电路、芯片、        艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件
            指
IC              及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，
                然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
集成电路设计      指   将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程
                又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系
集成电路布图设计    指   的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过
                程
                Analog IC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。
                模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形
模拟芯片        指   成的电信号，模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。模拟芯
                片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设备实现互动，是连接现
                实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器件
                发光二极管（Light Emitting Diode）其核心部分是由 p 型半导体和 n
LED         指
                型半导体组成的晶片，在 p 型半导体和 n 型半导体之间有一个过渡
      上海晶丰明源半导体股份有限公司                                          募集说明书
                 层，称为 PN 结。在半导体材料的 PN 结中，注入的少数载流子与多
                 数载流子复合时会把多余能量以光的形式释放出来，从而把电能直接
                 转换为光能
LED 照明       指   采用 LED 作为光源的照明方式
                 又称 wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为
晶圆           指   圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使
                 其成为有特定电性功能的 IC 产品
                 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚
封装           指
                 的可使用芯片成品的生产加工过程
                 主要包含 MOS、二极管、三极管等，公司产品的配套材料。其中：
                 MOS 指（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor），金属-
                 氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟与数字电路
                 的场效晶体管，通常作为标准器件搭配驱动电路使用。
副芯           指
                 二极管是一种两端单向开关。其作用是响应施加的信号，充当一个电
                 压极性的闭合开关和反向极性的打开开关。
                 三极管是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅
                 度值较大的电信号。
                 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即集成电路整合元件企业运营
IDM          指   模式，该类公司采用垂直布局，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装
                 和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式
                 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的
Fabless      指   设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的
                 晶圆制造、封装和测试厂商
AC/DC        指   交流转直流的电源转换器
DC/DC        指   直流转直流的电源转换器
                 一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极性晶体
BCD 工艺       指
                 管 Bipolar、CMOS 和 DMOS 器件，因而被称为 BCD 工艺
                 Micro Control Unit 的缩写，即微控制单元，又被称为单片微型计算
MCU          指   机、单片机，是集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口
                 于一体的芯片
POL          指   负载点 DC/DC 转换器模块，放置在尽可能靠近负载的位置
                 欧盟能源相关产品生态设计要求建立框架的指令，具体指电光源和独
ErP 标准       指   立 控 制 器 ErP 法 规 (EU)2019/2020 及 配 套 的 能 效 标 签 法 规
                 (EU)2019/2015
DALI 标准      指   数字照明控制国际标准，全称为数字可寻址接口标准
RDL          指   芯片的重布线层
EMI          指   电磁干扰
VCC 电容       指   用于芯片供电单元的储能电容
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                           募集说明书
                   第二节 本次发行概况
    一、公司基本情况
    截至本募集说明书签署日，公司基本情况如下：
中文名称      上海晶丰明源半导体股份有限公司
英文名称      Shanghai Bright Power Semiconductor Co., Ltd.
          中国（上海）自由贸易试验区申江路 5005 弄 3 号 9-11 层、2 号 102 单
注册地址
          元
股票简称      晶丰明源
股票代码      688368
股票上市交易所   上海证券交易所
成立日期      2008-10-31
法定代表人     胡黎强
注册资本      6,293.94 万元人民币
          半导体芯片及计算机软、硬件的设计、研发、销售，系统集成，提供相
经营范围      关的技术咨询和技术服务，从事货物与技术的进出口业务。（依法须经
          批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
    二、本次发行的背景和目的
    （一）本次发行的背景
境
    本次募集资金投向主要涉及 AC/DC 和 DC/DC 电源管理芯片业务，属于集
成电路产业细分领域，其政策环境与集成电路产业密切相关。集成电路作为信
息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先
导性和战略性产业。近年来，国家出台了大量鼓励政策支持包含 AC/DC 和
DC/DC 电源管理芯片在内的整体集成电路行业发展。
社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》将集成电路作为“十四
五”的国家重大科技前瞻性、战略性方向。同年上海市政府办公厅颁布《上海
市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》提出，提升 5G 通信、桌
面 CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力，优化产业发展环
上海晶丰明源半导体股份有限公司                    募集说明书
境。2020 年 8 月，国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发
展的若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产
权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步创新体制机制，鼓励集
成电路产业发展，大力培育集成电路领域企业。国家政策的大力支持为集成电
路产业带来了良好的发展机遇，带动国内 AC/DC 芯片、DC/DC 芯片行业进入
长期快速增长通道。
  电源管理芯片负责为电子设备提供所需求的电能，是其“动力”的来源，
对于各类电子系统而言都是必不可少的一部分。随着现代电子系统的日益复杂
化和智能化，AC/DC 电源管理芯片、DC/DC 电源管理芯片等电源管理芯片在集
成度、转换效率、响应速度等各方面性能不断提升，同时，促使其下游应用逐
渐从低端消费电子向高端工业、汽车电子等泛工业领域转型。应用领域将得到
拓展为行业发展带来广阔的市场空间。
  （二）本次发行的目的
  本次募集资金投资项目聚焦于公司的模拟芯片主业，包括高端电源管理芯
片产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目。本次募投项目的实
施，有利于公司扩大电源管理芯片业务规模，深化公司在 AC/DC 和 DC/DC 领
域的业务布局，有效提高公司的盈利能力及市场占有率。同时，募投项目综合
考虑了市场需求和未来发展趋势，契合行业未来发展方向，有助于公司充分发
挥规模优势，进而提高公司整体竞争实力。
  本次向不特定对象发行可转债募集资金到位后，公司的货币资金、总资产
和总负债规模将相应增加。本次可转债转股前，公司资产负债率预计维持在合
理水平，债务偿还与利息支付面临的风险较小。后续可转债持有人陆续转股，
公司资产负债率将逐步降低，资本结构得以优化，公司抗风险能力将进一步增
强。同时，随着本次募投项目效益的实现，公司盈利水平与经营效率预计将进
一步提升。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                               募集说明书
     三、本次发行的基本情况
     （一）本次发行的证券类型
     本次发行证券的种类为可转换为本公司 A 股股票的可转换公司债券。该可
转换公司债券及未来转换的 A 股股票将在上海证券交易所（以下简称“上交
所”）科创板上市。
     （二）发行规模
     根据相关法律法规的规定并结合公司财务状况和投资计划，本次拟发行可
转换公司债券募集资金总额不超过人民币 66,131.30 万元（含本数）。具体募集
资金数额由公司股东大会授权公司董事会、董事长或董事长授权人士根据发行
时相关法律法规、公司财务状况在上述额度范围内确定。
     （三）票面金额和发行价格
     本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为人民币 100.00 元。
     （四）预计募集资金量（含发行费用）及募集资金净额、募集资金专项存
储的账户
     本次可转债预计募集资金总额不超过人民币 66,131.30 万元（含本数）。
     公司已经制定《上海晶丰明源半导体股份有限公司募集资金管理办法》。
本次发行的募集资金将存放于公司董事会指定的专项账户中，具体开户事宜将
在发行前由公司董事会（或由董事会授权人士）确定，并在发行公告中披露募
集资金专项账户的相关信息。
     （五）募集资金投向
     本次发行的可转债所募集资金总额不超过人民币 66,131.30 万元（含本
数），扣除发行费用后，募集资金拟用于以下项目：
                                           拟使用募集资金（万
序号         项目名称        总投资额（万元）
                                               元）
          合计                   70,931.30        66,131.30
上海晶丰明源半导体股份有限公司                 募集说明书
  若本次发行扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金拟投入
总额，在不改变本次募集资金投资项目的前提下，经公司股东大会授权，公司
董事会、董事长或董事长授权人士可根据项目的实际需求，对上述项目的募集
资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司自筹解决。
  在本次发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际
情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。
  （六）发行方式与发行对象
  本次可转换公司债券的具体发行方式由股东大会授权董事会、董事长或董
事长授权人士与保荐机构（主承销商）协商确定。本次可转换公司债券的发行
对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法
人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除
外）。
  （七）向原股东配售的安排
  本次发行可转换公司债券向原 A 股股东优先配售，具体向原 A 股股东优先
配售比例由股东大会授权董事会、董事长或董事长授权人士根据发行时具体情
况与保荐机构（主承销商）协商确定，在发行公告中披露。原 A 股股东有权放
弃配售权。
  原 A 股股东优先配售之外的余额和原 A 股股东放弃优先配售后的部分采用
通过上交所交易系统网上定价发行的方式进行，或者采用网下对机构投资者发
售和通过上交所交易系统网上定价发行相结合的方式进行，余额由承销商包
销。
  （八）承销方式及承销期
  本次发行由保荐机构（主承销商）华泰联合证券以余额包销方式承销。承
销期的起止时间：【】年【】月【】日-【】年【】月【】日。
  （九）发行费用
                                 单位：万元
        项目                 金额
上海晶丰明源半导体股份有限公司                               募集说明书
    承销保荐费用                               【】
        律师费用                             【】
    审计及验资费用                              【】
    资信评级费用                               【】
 信息披露及发行手续等费用                            【】
         合计                              【】
  （十）证券上市的时间安排、申请上市的证券交易所
  本次可转换公司债券及未来转换的公司 A 股股票将在上海证券交易所科创
板上市。本次发行的主要日程安排如下表所示：
   日期                             发行安排
【】年【】月【】
              刊登募集说明书及其摘要、发行公告、网上路演公告
日（T-2）
【】年【】月【】
              网上路演；原股东优先配售股权登记日
日（T-1）
【】年【】月【】
              刊登发行提示性公告；原股东优先配售认购日；网上、网下申购日
日（T）
【】年【】月【】
              刊登网上中签率及网下发行配售结果公告；进行网上申购的摇号抽签
日（T+1）
【】年【】月【】      刊登网上申购的摇号抽签结果公告；网上投资者根据中签结果缴款；
日（T+2）        网下投资者根据配售结果缴款；网上、网下到账情况分别验资
【】年【】月【】
              根据网上网下资金到账情况确认最终配售结果
日（T+3）
【】年【】月【】
              刊登发行结果公告
日（T+4）
  以上日期均为交易日。如相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇
重大突发事件影响发行，公司将及时公告并修改发行日程。
  本次可转债发行承销期间公司股票正常交易，不进行停牌。
  （十一）本次发行证券的上市流通安排
  本次发行结束后，公司将尽快申请本次向不特定对象发行的可转换公司债
券在上海证券交易所上市，具体上市时间将另行公告。
  （十二）投资者持有期的限制或承诺
  本次发行的证券不设持有期限制。
  （十三）本次发行可转债规模合理性分析
  发行人本次发行前，公司债券余额为 0 元，发行人本次发行募集资金不超
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                   募集说明书
过 66,131.30 万元（含本数）。截至 2023 年 12 月末，发行人归属于母公司股东
的净资产额为 138,068.88 万元，本次发行完成后累计公司债券余额占归母净资
产的比例为 47.90%，不超过最近一期末净资产额的百分之五十。
（以扣除非经常性损益前后孰低）分别为 57,851.33 万元、-30,697.67 万元和-
计算，并参考近期可转换公司债券市场的发行利率水平，经合理估计：公司最
近三年平均可分配利润足以支付可转换公司债券一年的利息。
   截至 2021 年 12 月 31 日、2022 年 12 月 31 日及 2023 年 12 月 31 日，公司
资产负债率分别为 31.96%、39.33%、37.99%。报告期内，公司资产负债结构合
理。
别为 50,523.18 万元、-40,555.25 万元和 26,689.16 万元。最近两年，公司经营
活动产生的现金流量有所波动，主要系 2022 年受产业周期波动影响，公司下游
客户库存清理，采购需求减少，导致 2022 年公司销售收入下降、经营活动现金
流入降低，同时公司支付其他与经营活动有关的现金 31,647.20 万元，主要为当
年支付的产能保证金约 2.1 亿元和长期预付款约 1 亿元，经营活动现金流出增
加，从而导致经营活动产生的现金流量净额为负；2023 年，随着市场环境好
转，以及前期支付的产能保证金和长期预付款逐渐抵扣消耗，公司经营性现金
流情况有所改善。
   综上，公司本次发行可转换公司债券的规模具有合理性。
   （十四）本次发行符合理性融资，合理确定融资规模
   公司于 2019 年 10 月首次公开发行股票并募集资金 87,287.20 万元，扣除发
行费用后募集资金净额为人民币 78,774.24 万元。截至 2023 年 12 月 31 日，公
司前次募集资金已使用完毕。
   本次发行募集资金不超过 66,131.30 万元（含本数），扣除发行费用后将投
资于高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金。公司
本次发行募集资金投资项目聚焦于模拟芯片主业，有利于扩大市场份额，深化
上海晶丰明源半导体股份有限公司                    募集说明书
公司在 AC/DC 和 DC/DC 领域的业务布局，有效提高公司的盈利能力及市场占
有率。同时，募投项目综合考虑了市场需求和未来发展趋势，契合行业未来发
展方向，有助于公司充分发挥规模优势，进而提高公司整体竞争实力和抗风险
能力，符合公司长期发展需求及股东利益。
  综上，公司本次发行聚焦主业，理性融资，融资规模合理。
  四、本次发行可转债的基本条款
  （一）债券期限
  本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起 6 年。
  （二）债券面值
  本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币 100.00 元。
  （三）债券利率
  本次发行的可转换公司债券票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利
率水平，由公司股东大会授权董事会、董事长或董事长授权人士在发行前根据
国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐机构（主承销商）协商确定。
  本次可转换公司债券在发行完成前，如遇银行存款利率调整，则股东大会
授权董事会、董事长或董事长授权人士对票面利率作相应调整。
  （四）转股期限
  本次发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六
个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。
  （五）评级事项
  公司向不特定对象发行可转换公司债券经东方金诚评级，根据东方金诚出
具的【2023】0462 号《上海晶丰明源半导体股份有限公司向不特定对象发行可
转换公司债券信用评级报告》，本次可转换公司债券信用等级为 AA-，晶丰明
源主体信用等级为 AA-，评级展望稳定。
  本次发行的可转债上市后，在债券存续期内，东方金诚将对本次债券的信
用状况进行定期或不定期跟踪评级，并出具跟踪评级报告。定期跟踪评级在债
上海晶丰明源半导体股份有限公司                  募集说明书
券存续期内每年至少进行一次。
  （六）保护债券持有人权利的办法及债券持有人会议相关事项
  本次可转债债券持有人的权利：
  （1）依照其所持有的本次可转换公司债券数额享有约定利息；
  （2）根据《募集说明书》约定条件将所持有的本次可转换公司债券转为公
司股票；
  （3）根据《募集说明书》约定的条件行使回售权；
  （4）依照法律、行政法规及《公司章程》的规定转让、赠与或质押其所持
有的本次可转换公司债券；
  （5）依照法律、《公司章程》的规定获得有关信息；
  （6）按《募集说明书》约定的期限和方式要求公司偿付本次可转换公司债
券本息；
  （7）依照法律、行政法规等相关规定参与或者委托代理人参与债券持有人
会议并行使表决权；
  （8）法律、行政法规及《公司章程》所赋予的其作为公司债权人的其他权
利。
  本次可转债债券持有人的义务：
  （1）遵守公司所发行的本次可转换公司债券条款的相关规定；
  （2）依其所认购的本次可转换公司债券数额缴纳认购资金；
  （3）遵守债券持有人会议形成的有效决议；
  （4）除法律、法规规定及《公司章程》《募集说明书》约定之外，不得要
求公司提前偿付本次可转换公司债券的本金和利息；
  （5）法律、行政法规及《公司章程》规定应当由本次可转换公司债券持有
人承担的其他义务。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                 募集说明书
  在本次发行的可转债存续期内及期满赎回期限内，发生下列情形之一的，
应召集债券持有人会议：
  （1）公司拟变更《募集说明书》的约定；
  （2）拟修改可转换公司债券持有人会议规则；
  （3）拟变更受托管理人或受托管理协议的主要内容；
  （4）公司未能按期支付当期应付的可转换公司债券本息；
  （5）公司发生减资（因员工持股计划、股权激励或履行业绩承诺导致股份
回购的减资，以及为维护公司价值及股东权益所必须回购股份导致的减资除
外）、合并、分立、被托管、解散、重整或者申请破产；
  （6）担保人（如有）或担保物（如有）或其他偿债保障措施发生重大变
化；
  （7）债券受托管理人、公司董事会、单独或合计持有本期可转债 10%以上
未偿还债券面值的债券持有人书面提议召开；
  （8）公司管理层不能正常履行职责，导致发行人债务清偿能力面临严重不
确定性，需要依法采取行动的；
  （9）公司提出重大债务重组方案的；
  （10）发生其他对债券持有人权益有重大实质影响的事项；
  （11）根据法律、行政法规、中国证监会、上海证券交易所及可转换公司
债券持有人会议规则的规定，应当由债券持有人会议审议并决定的其他事项。
  下列机构或人士可以提议召开债券持有人会议：
  （1）债券受托管理人；
  （2）公司董事会；
  （3）单独或合计持有当期可转债 10%以上未偿还债券面值的债券持有人书
面提议；
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  （4）相关法律法规、中国证监会、上海证券交易所规定的其他机构或人
士。
  债券持有人会议的权限范围如下：
  （1）当公司提出变更《募集说明书》约定的方案时，对是否同意公司的建
议作出决议，但债券持有人会议不得作出决议同意公司不支付本期债券本息、
变更本期债券利率和期限、取消《募集说明书》中的赎回或回售条款等；
  （2）当公司未能按期支付可转债本息时，对是否同意相关解决方案作出决
议，对是否通过诉讼等程序强制公司和保证人（如有）偿还债券本息作出决
议，对是否参与公司的整顿、和解、重组或者破产的法律程序作出决议；
  （3）当公司减资（因员工持股计划、股权激励或履行业绩承诺导致股份回
购的减资，以及为维护公司价值及股东权益所必须回购股份导致的减资除
外）、合并、分立、被托管、解散、重整或者申请破产时，对是否接受公司提
出的建议，以及行使债券持有人依法享有的权利方案作出决议；
  （4）当保证人（如有）或担保物（如有）发生重大不利变化时，对行使债
券持有人依法享有权利的方案作出决议；
  （5）当发生对债券持有人权益有重大影响的事项时，对行使债券持有人依
法享有权利的方案作出决议；
  （6）对变更、解聘债券受托管理人作出决议；
  （7）在法律规定许可的范围内对本规则的修改作出决议；
  （8）法律、行政法规和规范性文件规定应当由债券持有人会议作出决议的
其他情形。
  （七）转股价格的确定及其调整
  本次发行的可转换公司债券的初始转股价格不低于募集说明书公告日前二
十个交易日公司 A 股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除
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息引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易均价按经过相应除权、除息
调整后的价格计算）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价，具体初始转股价
格由股东大会授权公司董事会、董事长或董事长授权人士根据股东大会授权在
发行前根据市场和公司具体情况与保荐机构（主承销商）协商确定。
  前二十个交易日公司 A 股股票交易均价=前二十个交易日公司 A 股股票交
易总额/该二十个交易日公司 A 股股票交易总量；
  前一个交易日公司 A 股股票交易均价=前一个交易日公司 A 股股票交易总
额/该日公司 A 股股票交易总量。
  在本次发行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包
括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）、配股以及派送现金股利
等情况时，将按下述公式进行转股价格的调整（保留小数点后两位，最后一位
四舍五入）：
  派送股票股利或转增股本：P1=P0/(1+n)；
  增发新股或配股：P1=(P0+A×k)/(1+k)；
  上述两项同时进行：P1=(P0+A×k)/(1+n+k)；
  派送现金股利：P1=P0-D；
  上述三项同时进行：P1=(P0-D+A×k)/(1+n+k)。
  其中：P0 为调整前转股价，n 为派送股票股利或转增股本率，k 为增发新
股或配股率，A 为增发新股价或配股价，D 为每股派送现金股利，P1 为调整后
转股价。
  当公司出现上述情况时，将依次进行转股价格调整，并在上交所网站或中
国证监会指定的上市公司信息披露媒体上刊登转股价格调整的公告，并于公告
中载明转股价格调整日、调整办法及暂停转股期间（如需）；当转股价格调整
日为本次发行的可转换公司债券持有人转股申请日或之后，转换股份登记日之
前，则该持有人的转股申请按公司调整后的转股价格执行。
  当公司可能发生股份回购、合并、分立、减资或任何其他情形使公司股份
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类别、数量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转换公司债券持
有人的债权利益或转股衍生权益时，公司将视具体情况按照公平、公正、公允
的原则以及充分保护本次发行的可转换公司债券持有人权益的原则调整转股价
格。有关转股价格调整内容及操作办法将依据届时国家有关法律法规、证券监
管部门和上交所的相关规定来制订。
  （八）转股价格向下修正条款
  在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司 A 股股票在任意连续三十
个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85%时，公司董
事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会表决。
  上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。
股东大会进行表决时，持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正
后的转股价格应不低于本次股东大会召开日前二十个交易日公司 A 股股票交易
均价和前一交易日均价之间的较高者，同时修正后的转股价格不低于最近一期
经审计的每股净资产和股票面值。转股价格不得向上修正。
  若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整
日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在转股价格调整日及之后的
交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。
  如公司决定向下修正转股价格时，公司将在上交所网站或中国证监会指定
的上市公司信息披露媒体上刊登相关公告，公告修正幅度、股权登记日及暂停
转股期间（如需）等有关信息。从股权登记日后的第一个交易日（即转股价格
修正日）开始恢复转股申请并执行修正后的转股价格。若转股价格修正日为转
股申请日或之后，转换股份登记日之前，该类转股申请应按修正后的转股价格
执行。
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  （九）赎回条款
  在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将赎回全部未转
股的可转换公司债券，具体赎回价格由股东大会授权董事会、董事长或董事长
授权人士根据发行时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定。
  转股期内，当下述两种情形的任意一种出现时，公司有权决定按照债券面
值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转换公司债券：
  （1）在转股期内，如果公司 A 股股票在任何连续三十个交易日中至少十
五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的 130%（含 130%）；
  （2）当本次发行的可转换公司债券未转股余额不足 3,000 万元时。
  当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365
  IA：指当期应计利息；
  B：指本次发行的可转换公司债券持有人持有的将被赎回的可转换公司债
券票面总金额；
  i：指可转换公司债券当年票面利率；
  t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天
数（算头不算尾）。
  若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整
日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在转股价格调整日及之后的
交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。
  （十）回售条款
  在本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，如果公司股票在任何连
续三十个交易日的收盘价格低于当期转股价的 70%时，可转换公司债券持有人
有权将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息的价
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格回售给公司。
  若在上述交易日内发生过转股价格因派送股票股利、转增股本、增发新股
（不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）、配股以及派发现
金股利等情况而调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘
价格计算，在调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现
转股价格向下修正的情况，则上述三十个交易日须从转股价格调整之后的第一
个交易日起重新计算。
  本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，可转换公司债券持有人在
每年回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次，若在首次满足回
售条件而可转换公司债券持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施
回售的，该计息年度不能再行使回售权，可转换公司债券持有人在每个计息年
度内不能多次行使部分回售权。
  若公司本次发行的可转换公司债券募集资金投资项目的实施情况与公司在
募集说明书中的承诺情况相比出现重大变化，且该变化被中国证监会或上交所
认定为改变募集资金用途的，可转换公司债券持有人享有一次回售的权利。可
转换公司债券持有人有权将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加
上当期应计利息价格回售给公司。本次发行的可转换公司债券持有人在附加回
售条件满足后，可以在公司公告后的附加回售申报期内进行回售，该次附加回
售申报期内不实施回售的，不应再行使附加回售权。
  （十一）还本付息的期限和方式
  本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，到期归还所有
未转换成公司 A 股股票的可转债本金和最后一年利息。
  年利息指可转换公司债券持有人按持有的可转换公司债券票面总金额自可
转换公司债券发行首日起每满一年可享受的当期利息。
  年利息的计算公式为：I=B×i
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  I：指年利息额；
  B：指本次发行的可转换公司债券持有人在计息年度（以下简称“当年”
或“每年”）付息债权登记日持有的可转换公司债券票面总金额；
  i：可转换公司债券的当年票面利率。
  （1）本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，计息起始
日为可转换公司债券发行首日。
  （2）付息日：每年的付息日为本次发行的可转换公司债券发行首日起每满
一年的当日。如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个工作日，顺延期
间不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。
  （3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易
日，公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记
日前（包括付息债权登记日）申请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不
再向其持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。
  （4）可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由持有人承担。
  （十二）构成可转债违约的情形、违约责任及其承担方式以及可转债发生
违约后的诉讼、仲裁或其他争议解决机制
  本次债券项下的违约事件如下：
  （1）发行人已经或预计不能按期支付本次债券的本金或者利息；
  （2）发行人已经或预计不能按期支付除本次债券以外的其他有息负债，未
偿金额超过 10,000 万元，且可能导致本次债券发生违约的；
  （3）发行人合并报表范围内的重要子公司（指最近一期经审计的总资产、
净资产或营业收入占发行人合并报表相应科目 30%以上的子公司）已经或预计
不能按期支付有息负债，未偿金额超过 10,000 万元，且可能导致本次债券发生
违约的；
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  （4）发行人发生减资、合并、分立、被责令停产停业、被暂扣或者吊销许
可证，且导致发行人偿债能力面临严重不确定性的，或其被托管/接管、解散、
申请破产或者依法进入破产程序的；
  （5）发行人管理层不能正常履行职责，导致发行人偿债能力面临严重不确
定性的；
  （6）发行人或其控股股东、实际控制人因无偿或以明显不合理对价转让资
产或放弃债权、对外提供大额担保等行为导致发行人偿债能力面临严重不确定
性的；
  （7）增信主体、增信措施或者其他偿债保障措施发生重大不利变化的（如
有）；
  （8）本次债券存续期内，发行人违反《受托管理协议》项下的陈述与保
证、未能按照规定或约定履行信息披露义务、通知义务、信用风险管理职责等
义务与职责以致对发行人对本次债券的还本付息能力产生重大不利影响，且一
直持续二十（20）个连续工作日仍未得到纠正；
  （9）发行人发生其他对债券持有人权益有重大不利影响的事项。
  如果上述约定的发行人违约事件发生，根据《债券持有人会议规则》的约
定，有表决权的债券持有人可以通过债券持有人会议形成有效决议，以书面方
式通知发行人，宣布本次债券本金和相应利息，立即到期应付。
  在宣布加速清偿后，如果发行人在不违反适用法律规定的前提下采取了以
下救济措施，债券受托管理人经债券持有人会议决议后可以书面方式通知发行
人，宣布取消加速清偿的决定：
  （1）向债券受托管理人提供保证金，且保证金数额足以支付以下各项金额
的总和：
  ①债券受托管理人的合理赔偿、费用和开支；
  ②所有迟付的利息；
  ③所有到期应付的本金；
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     ④适用法律允许范围内就延迟支付的债券本金计算的复利。
     （2）协议项下发行人违约事件已得到救济或被债券持有人通过会议决议的
形式豁免。
     （3）债券持有人会议同意的其他救济措施。
     发行人保证按照本次债券发行条款约定的还本付息安排向债券持有人支付
本次债券利息及兑付本次债券本金，若不能按时支付本次债券利息或本次债券
到期不能兑付本金，发行人将承担因延迟支付本金和/或利息产生的罚息、违约
金等，并就受托管理人因发行人违约事件承担相关责任造成的损失予以赔偿。
     《受托管理协议》项下所产生的或与《受托管理协议》有关的任何争议，
首先应在争议各方之间协商解决。如果协商解决不成，任何一方均有权向受托
管理协议签订地有管辖权的人民法院提起诉讼。
     （十三）转股年度有关股利的归属
     因本次发行的可转换公司债券转股而增加的本公司股票享有与原股票同等
的权益，在股利发放的股权登记日当日登记在册的所有普通股股东（含因可转
换公司债券转股形成的股东）均参与当期股利分配，享有同等权益。
     （十四）担保事项
     本次发行的可转换公司债券不设担保。
     五、本次发行的有关机构
     （一）发行人
名称              上海晶丰明源半导体股份有限公司
法定代表人           胡黎强
                中国（上海）自由贸易试验区申江路 5005 弄 3 号 9-11 层、2 号
住所
董事会秘书           张漪萌
联系电话            021-51870166
传真号码            021-50275095
上海晶丰明源半导体股份有限公司                              募集说明书
     （二）保荐人（主承销商）
名称              华泰联合证券有限责任公司
法定代表人           江禹
                深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128 号前海深港基金小
住所
                镇 B7 栋 401
保荐代表人           邵熠、潘航
项目协办人           朱迪
项目组成员           乔立、蓝博靖
联系电话            021-38966534
传真号码            021-38966500
     （三）律师事务所
名称              国浩律师（杭州）事务所
机构负责人           颜华荣
住所              杭州市老复兴路白塔公园 B 区 2 号楼、15 号楼
经办律师            孙敏虎、潘添雨、陈程
联系电话            0571-85775888
传真号码            0571-85775643
     （四）会计师事务所
名称              立信会计师事务所（特殊普通合伙）
机构负责人           杨志国、朱建弟
住所              上海市黄浦区南京东路 61 号四楼
经办注册会计师         谢嘉、方秀虹
联系电话            021-63391166
传真号码            021-63392558
     （五）申请上市证券交易所
名称              上海证券交易所
住所              上海市浦东南路 528 号证券大厦
联系电话            021-68808888
传真号码            021-68808888
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                  募集说明书
     （六）收款银行
名称             中国工商银行股份有限公司深圳分行振华支行
开户名称           华泰联合证券有限责任公司
账户号码           4000010209200006013
     （七）资信评级机构
名称             东方金诚国际信用评估有限公司
法定代表人          崔磊
               北京市丰台区丽泽路 24 号院 3 号楼-5 层至 45 层 101 内 44 层
住所
经办人员           张熙凡、朱凌一
联系电话           021-68818909
传真号码           8610-62299803
     六、发行人与本次发行有关的中介机构的关系
     截至本募集说明书签署日，发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、
证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的
股权关系或其他利益关系。
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               第三节 风险因素
  一、与发行人相关的风险
  （一）业绩大幅下滑及亏损的风险
格下调等多方面原因，公司营业收入大幅下降、利润为负。2023 年，由于市场
复苏不及预期及持续研发投入等原因，公司利润为负。公司主营业务、核心竞
争力未发生重大不利变化。预计未来公司在技术研发、人员费用方面仍需保持
较大的投入。如果市场复苏缓慢，产品销售及研发项目进展不及预期，预计公
司未来仍可能出现持续亏损的情形。
  （二）技术风险
  集成电路设计产业具有产品更新换代及技术迭代速度较快等特点，持续研
发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要从
客户需求出发，结合工艺升级设计并开发新产品。但随着市场竞争的不断加
剧，电源管理芯片产品的更新时间不断缩短，如果公司不能及时准确地把握市
场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求
的新产品，将对公司市场竞争能力和经营业绩产生不利影响。
  电源管理芯片产品的应用领域较为广泛，部分技术具有通用性。公司在
LED 照明电源管理行业已经具备了一定市场优势地位和市场占有率，利用已有
的通用技术及工艺优势扩展新的产品线，扩展 AC/DC 及 DC/DC 电源管理芯片
领域业务，新产品研发过程中存在产品研发失败的风险。
  集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业内企业的核心竞争力体现在
技术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技
术处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术
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泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪酬、绩效及股权在内的多
渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层次
人才梯队。此外，公司的 Fabless 经营模式也需向委托加工商提供相关芯片版
图，存在技术资料的留存、复制和泄露给第三方的风险。
  （三）经营风险
  报告期内，公司主要收入来源为 LED 照明电源管理芯片，下游应用领域集
中在 LED 照明行业。较为集中的产品类型及下游应用有助于公司在发展初期集
中精力实现技术突破，快速占领细分市场并建立竞争优势，但同时也导致公司
对下游行业需求依赖程度较高，整体抗风险能力不足。如果 LED 照明产品的市
场需求发生重大不利变化，而公司未能在短时间内完成新产品的研发和市场布
局，将会对公司的营业收入和盈利能力带来重大不利影响。
  公司主要产品为集成电路产品，从行业趋势看，集成电路产品价格呈现下
降趋势。导致集成电路产品价格下降的因素包括：技术及工艺进步带动集成度
提高，使得集成电路产品成本下降；市场竞争加剧压缩产品利润空间。公司电
源管理芯片产品的行业竞争较为激烈，未来不排除行业竞争格局变化使得公司
需要通过降价方式应对，而以降价作为竞争手段将对公司经营业绩产生不利影
响。
  公司采用集成电路设计行业较为常见的 Fabless 运营模式，与行业内主要的
晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期合作关系，凭借稳定的加工量、共
建产线等合作模式获得了一定的产能保障，同时公司掌握了自主研发的工艺平
台，降低对供应商工艺的依赖。但上述措施仍无法完全消除 Fabless 模式下供应
链风险。若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造
厂商和封装测试厂商产能不足，公司产品的生产能力将受到影响。
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                   募集说明书
   随着公司业务规模的不断扩张及产品线的进一步完善，对具有较高专业水
平的芯片设计人才需求量与日俱增。集成电路行业中，模拟芯片设计对相关人
才的专业性及经验要求更高，优秀的设计人员需要精通包括半导体物理特性、
工艺制程及电路设计等多项技术，同时需要较长时间的技术沉淀及积累方可参
与或主导相关模拟芯片产品的研发及设计。由于对相关人才的培养时间较长，
公司存在人才建设无法满足业务规模快速增长的风险。
   （四）财务风险
段应收账款账龄较短，发生坏账损失的风险相对较小。但未来受市场环境变
化、下游客户经营情况变动等因素的影响，公司存在因货款回收不及时、应收
账款金额增多、应收账款周转率下降引致的风险。
   报告期各期末，公司存货的账面价值分别为 39,083.95 万元、25,329.15 万
元和 24,664.01 万元，占总资产的比例分别为 13.95%、10.07%和 10.39%，占
流动资产的比例分别为 19.41%、19.60%和 21.58%。截至 2023 年 12 月末，公
司计提存货跌价准备 1,932.85 万元，占期末存货账面余额的 7.27%。公司产品
技术更新换代速度较快，如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其
他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情
况，将增加计提存货跌价准备的风险，对公司经营业绩及经营现金流产生不利
影响。
   公司根据业务战略展开的产业并购，存在由于溢价收购带来的商誉减值风
险。根据《企业会计准则》规定，并购交易形成的商誉不作摊销处理，但需在
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                             募集说明书
每个会计年度末进行减值测试。报告期各期末，公司商誉账面价值分别为
海芯飞、2023 年收购凌鸥创芯形成。
   如未来相关资产经营状况恶化，将有可能出现商誉减值损失，从而对公司
经营业绩带来不利影响。
   因公司业务发展需要，公司外购知识产权形成较大金额无形资产。截至
期末净资产比重为 15.19%。其中，因购买力来托半导体（上海）有限公司相关
专利及专有技术所有权形成的无形资产 11,461.00 万元，占公司期末净资产比
重为 7.79%；因收购凌鸥创芯股权形成的无形资产 9,183.50 万元，占公司期末
净资产比重为 6.24%。如后续发生技术迭代或上述购买专利及专有技术盈利能
力未达预期，则可能致使无形资产发生减值，从而对公司当期损益造成不利影
响。
   报告期各期末，公司资产负债率分别为 31.96%、39.33%和 37.99%。流动
比率分别为 2.50、1.90 和 1.67，速动比率分别为 2.01、1.53 和 1.31。报告期内
公司资产负债率有所提高，流动比率、速动比率有所下降。与同行业公司相
比，公司报告期各期末资产负债率相对较高，流动比率和速动比率相对较低。
报告期内，公司剔除股份支付后的研发费用分别为 17,424.38 万元、27,997.13
万元和 34,101.27 万元，为保持技术领先优势并加速新业务布局，公司预计将
保持较高水平的研发投入规模并视需要增加投入。
   如果未来下游市场波动导致公司收入持续下滑，或研发投入产业化水平不
及预期，存在公司不能按时偿还债务本息，使得公司经营性资产被债权人处
置，进而对公司正常生产经营产生较大不利影响的潜在风险。
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   二、与行业相关的风险
  （一）行业周期风险
  集成电路产业具有明显的周期性特征，伴随全球集成电路产业从产能不
足、产能扩充到产能过剩的发展循环，公司所处的集成电路设计行业也存在一
定程度的行业波动。如果由于宏观经济、贸易摩擦等因素引致下游市场整体波
动，或者由于芯片行业出现投资过热、重复建设的情况，进而导致产能供应在
景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成
一定的影响。
电路产业开始逐步回暖，但如果未来行业整体低迷状态持续或行业复苏不及预
期，将对公司业务发展造成不利影响。
  （二）行业增长风险
  公司是国内领先的电源管理芯片设计企业之一。公司业务分电源管理芯片
和控制驱动芯片两大类，具体包括 LED 照明电源管理芯片、电机驱动与控制芯
片、AC/DC 电源管理芯片和 DC/DC 电源管理芯片四大产品线。其中，LED 照
明电源管理芯片是公司报告期内主要收入来源，占报告期各期主营业务收入的
比例分别为 86.09%、83.93%和 70.64%。随着我国通用 LED 照明产品市场渗透
率趋于稳定，加之国际贸易局势、宏观经济形势等因素的综合影响，传统 LED
照明行业已从高速发展阶段进入相对成熟稳定期，已不具备向上发展时期的快
速增长环境，如智能 LED 照明、电机驱动与控制芯片、AC/DC 电源管理芯片
和 DC/DC 电源管理芯片等其他产品线行业增长不及预期，将对公司未来业绩产
生不利影响。
  （三）贸易摩擦风险
  报告期内各期，公司以内销为主，外销收入占公司主营业务收入比例分别
为 3.33%、9.01%和 5.77%，产品主要出口国家及地区包括新加坡、越南等。上
述国家及地区对我国的贸易政策相对稳定，公司暂未受到国际贸易摩擦及贸易
保护主义的直接影响。如未来贸易政策变化，则可能产生新的贸易摩擦，对公
司业绩造成不利影响。
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     三、其他风险
     （一）募集资金投资项目风险
     本次发行的可转债所募集资金总额不超过人民币 66,131.30 万元（含本
数），扣除发行费用后，募集资金拟用于以下项目：
                               总投资额           拟使用募集资金
序号         项目名称
                               （万元）            （万元）
          合计                      70,931.30       66,131.30
     本次募集资金投资项目经过充分的市场调研及严谨的论证并结合公司实际
经营状况而确定的，符合公司的实际发展需求，能够提高公司的整体效益，对
全面提升公司竞争力具有重要意义。但本次募集资金投资项目的建设计划、实
施过程和实施效果可能因技术障碍、投资成本、市场环境、客户需求等方面出
现的不利变化，可能面临项目无法按期、充分实施的风险。
     本次募集资金投资部分投向于高端电源管理芯片产业化项目，募集资金投
资项目的实施计划、实施进度主要根据发行人及行业过往建设经验确定，项目
预计效益主要根据可行性研究报告编制时点的市场购销价格、历史经验以及未
来预测市场情况等测算得出，综合考虑了市场环境、行业发展趋势等各种因
素。若项目建设过程中出现项目管理和实施等方面的不可预见风险，或项目建
成后市场环境发生不利变化导致行业竞争加剧、产品价格下滑、下游需求不及
预期、原辅材料成本上升等情形，将导致募集资金投资项目实现效益低于、晚
于预期效益的风险。
     本次募集资金投资项目全部建成后，发行人将新增大量固定资产，项目投
入运营后，将相应增加较多折旧摊销。募集资金投资项目拥有良好的盈利前
景，项目顺利实施后预计效益能够较好地消化新增资产折旧摊销的影响，但由
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于募集资金投资项目从开始建设到产生效益需要时间周期，且影响募集资金投
资效益实现的因素较多，若募集资金投资项目实施后，市场环境等因素发生重
大不利变化，导致项目实际效益低于预期或晚于预期，则新增折旧摊销将影响
公司经营利润，从而致使公司因折旧摊销大幅增加而存在未来经营业绩下降的
风险。
  本次募投项目中研发中心建设项目拟购置场地实施，发行人原已与房产交
易对方签署《购房意向书》，截至本募集说明书签署日，因该等《购房意向
书》有效期届满、房地产市场环境变化，发行人正积极沟通续签事宜，并积极
寻找上海地区其他房产用于“研发中心建设项目”的实施。
  鉴于上海地区半导体产业布局成熟，办公场所资源供给丰富，如无法续签
该等《购房意向书》或取得该等房产，发行人将及时选定其他替代房产，预计
不会对募投项目的实施产生重大不利影响。
  （二）所得税税收优惠政策及政府补助变动风险
  报告期内，公司享受的主要所得税税收优惠政策包括：
于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2016]49
号），公司 2021 年度满足国家规划布局内重点集成电路设计企业有关企业所得
税税收优惠条件，2021 年度公司按照 10%的优惠税率缴纳企业所得税。
证书编号为 GR202131001791，根据上海市浦东新区国家税务局关于高新技术
企业所得税减免通知的规定，公司从 2021 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日企
业所得税减按 15%征收，因此 2022 年度、2023 年度公司按照 15%的税率计提
企业所得税。
若干政策的通知》（国发〔2020〕8 号）相关政策，子公司上海芯飞半导体技
术有限公司满足国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软
件企业有关企业所得税税收优惠条件：自获利年度起，第一年至第二年免征企
上海晶丰明源半导体股份有限公司                        募集说明书
业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，故子公
司上海芯飞半导体技术有限公司在获利年度 2020 年起，2021 年度免征企业所
得税，2022 年度、2023 年度按照 12.50%征收企业所得税。子公司南京凌鸥创
芯电子有限公司满足国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业有关企业所
得税税收优惠条件：自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年
度减按 10%的税率征收企业所得税。故 2023 年度为子公司获利年度起的第三
年，免征企业所得税。
所得额的优惠。
  此外，报告期各期公司计入当期损益的政府补助金额分别为 2,248.47 万
元、5,326.15 万元和 1,870.17 万元，主要为技术开发相关的各类扶持资金。
  如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大变化或相关税收优惠政策取
消，或者相关政府补助金额减少或取消，公司将可能面临利润总额下滑，将会
对公司的盈利水平产生一定的影响。
  （三）本次可转债发行相关风险
风险
  公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券，参与可
转债转股的投资者，应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持
有人不符合科创板股票投资者适当性管理要求的，可转债持有人将不能将其所
持的可转债转换为公司股票。
  公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条
款，到期赎回价格由公司股东大会授权董事会（或董事会授权人士）根据发行
时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定，有条件赎回价格为面值加当期
应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在所
持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如果
公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或
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成本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。
  公司本次发行可转债设置了回售条款，包括有条件回售条款和附加回售条
款，回售价格为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创
板股票投资者适当性要求，在满足回售条款的前提下，公司可转债持有人要求
将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息价格回售
给公司，公司将面临较大可转换公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生
产经营或募投项目正常实施的风险。
  在可转债存续期限内，公司需对未转股的可转债偿付利息及到期时兑付本
金。此外，在可转债触发回售条件时，若投资者行使回售权，则公司将在短时
间内面临较大的现金支出压力，对企业生产经营产生负面影响。因此，若公司
经营活动出现未达到预期回报的情况，不能从预期的还款来源获得足够的资
金，可能影响公司对可转债本息的按时足额兑付，以及投资者回售时的承兑能
力。
  本次可转债转股情况受转股价格、转股期内公司股票价格、投资者偏好及
预期等诸多因素影响。如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原因
导致可转债未能在转股期内转股，公司则需对未转股的可转债偿付本金和利
息，从而增加公司的财务费用负担和资金压力。
  公司在本次可转债发行中已设置可转债转股价格向下修正的条款，但未来
在触发转股股价格修正条款时，公司董事会可能基于市场因素、公司业务发展
情况以及财务状况等多重因素考虑，不提出转股价格向下修正方案，或董事会
虽提出转股价格向下修正方案但方案未能通过股东大会表决进而未能实施。若
发生上述情况，存续期内可转债持有人可能面临转股价格向下修正条款无法实
施的风险。
  此外，若公司董事会提出转股价格向下修正方案并获股东大会通过，但修
正方案中转股价格向下修正幅度存在不确定，公司之后股票价格仍有可能低于
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修正后的转股价格。上述情况的发生仍可能导致投资者持有本可转换公司债券
不能实施转股的风险。
  公司股价走势受到公司业绩、宏观经济形势、股票市场总体状况等多种因
素影响。本次可转债发行后，如果公司股价持续低于本次可转债的转股价格，
可转债的转换价值将因此降低，从而导致可转债持有人的利益蒙受损失。虽然
本次发行设置了公司转股价格向下修正条款，但若公司由于各种客观原因导致
未能及时向下修正转股价格，或者即使公司向下修正转股价格，股价仍低于转
股价格，仍可能导致本次发行的可转债转换价值降低，可转债持有人的利益可
能受到不利影响。
  本次发行完成后、转股前，公司需按照预先约定的票面利率对未转股的可
转换公司债券支付利息，由于可转换公司债券票面利率一般较低，正常情况下
公司对本次发行募集资金运用带来的盈利增长会超过可转换公司债券需支付的
债券利息，不会摊薄基本每股收益。鉴于公司处于亏损状态，如果公司对本次
发行募集资金运用带来的盈利增长无法覆盖可转换公司债券需支付的债券利
息，可能使公司的税后利润面临进一步下降的风险，但不会摊薄基本每股收
益。
  投资者持有的可转换公司债券部分或全部转股后，公司总股本和净资产将
会有一定幅度的增加，根据假设测算，可能不会导致公司净资产收益率及每股
收益等指标被摊薄。但是一旦假设条件或公司经营情况发生重大变化，不能排
除本次发行导致即期回报被摊薄的可能性，公司依然存在即期回报因本次发行
而有所摊薄的风险。
  本次发行的可转换公司债券由于可以转换成公司普通股，所以其价值受公
司股价波动的影响较大。股票市场投资收益与风险并存，股票价格的波动不仅
受公司盈利水平和发展前景的影响，而且受国家宏观经济政策调整、金融政策
的调控、股票市场的投机行为、投资者的心理预期等诸多因素的影响。因此，
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在发行期间，如果发行人股价持续下行，则可转换公司债券存在一定发行风
险。
  公司本次发行可转债未提供担保措施，如果可转债存续期间出现对公司经
营管理和偿债能力有重大负面影响的事件，可转债可能因未提供担保而增加风
险。
  公司目前资信状况良好，经东方金诚国际信用评估有限公司综合评定，发
行人主体长期信用等级为 AA-，评级展望为“稳定”，本次向不特定对象发行
的可转换公司债券信用等级为 AA-。在本次可转债存续期内，评级机构将持续
关注公司外部经营环境的变化、经营管理或财务状况的重大事项等因素，出具
跟踪评级报告。如果发生任何影响公司主体长期信用等级或本次可转债信用等
级的事项，导致评级机构调低公司主体长期信用等级或本次可转债信用等级，
将会增大投资者的风险，对投资人的利益产生一定影响。
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                    第四节 发行人基本情况
     一、本次发行前的股本总额及前十名股东持股情况
     截至 2023 年 12 月 31 日，公司股本结构如下：
         类别             股份数量（股）                     所占比例
     无限售条件的流通股                    62,939,380                  100%
      有限售条件的股份                             -                       -
         合计                       62,939,380                  100%
     截至 2023 年 12 月 31 日，公司前十大股东为：
                                                  持股比
                                    持股数量                    限售股数
序号         股东名称        股东性质                        例
                                    （股）                      （股）
                                                  （%）
      海南晶哲瑞创业投资合伙企     境内非国有
         业（有限合伙）        法人
      上海烜鼎资产管理有限公司
           资基金
      上海思勰投资管理有限公司
          券投资基金
      北京才誉资产管理企业（有
      限合伙）－才誉中国价值多
      策略对冲1号私募证券投资
           基金
      上海湖杉投资管理有限公司
                       境内非国有
                        法人
         业（有限合伙）
      中国银行股份有限公司－华
           基金
     二、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施
     （一）公司科技创新水平
     公司是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司技术水平先进、工艺
节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水
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平。
  在 LED 照明电源管理领域，公司在高精度恒流技术等方面实现了技术突
破，掌握了 LED 照明驱动芯片设计的关键性技术，并推出了 LED 照明驱动的
整体解决方案，突破了国外芯片企业对 LED 照明驱动芯片的垄断，并在恒流精
度、源极驱动等技术指标上处于行业领先地位。另一方面，公司突破了产品集
成度的限制，于行业内率先实现了单芯片及无 VCC 电容的产品设计，增强了我
国 LED 产业的竞争力。
  在 AC/DC 电源管理芯片领域，公司自主研发了多项核心技术及工艺平台，
AC/DC 电源管理芯片产品具有优异的瞬态响应性能、高效率、高集成度、高可
靠性等特点。公司自主研发的 ACOT 控制技术和磁耦传输技术，能够迅速地对
负载变化作出响应，确保供电的稳定和连续；同时能够提高电源效率，从而减
少功耗尤其是待机功耗并提高整体性能。公司自有的 700V 工艺平台能够使
AC/DC 芯片以较小体积提供更多的功率，并做到外围电路的高度简化，使其非
常适用于空间有限的应用。此外，公司的产品采用了特有的可靠性设计，包括
针对隔离型电源特别的防穿通设计和磁耦传输技术，能够提高电源的可靠性和
耐久性，降低产品失效和停机的风险。
  在 DC/DC 电源管理芯片领域，目前多相控制器国内以传统的模拟控制方式
为主，公司率先开发出数字多相控制技术，目前已经有从 4 相到 16 相的一系列
产品。同时，公司创新性地提出了多相电源提升动态响应技术，在检测到负载
急剧增加时，通过智能变化多相电源控制器的控制信号，来给负载补充能量，
防止输出跌落，提升 DC/DC 多相控制器的动态响应能力，相关技术处于国际领
先水平。
  截至 2023 年 12 月 31 日，公司在国内已获授予且尚在有效期内的专利权共
外已获授予且尚在有效期内的专利权共 30 项，均为发明专利。此外，公司已获
授予且尚在有效期内的国内注册商标 57 项，国外注册商标 10 项；软件著作权
  报告期内，公司研发投入金额较高，研发投入占营业收入比例呈上升趋
势：
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                     募集说明书
                                                       单位：万元
        项目              2023 年度       2022 年度        2021 年度
研发投入                      29,381.21      30,315.28      29,891.15
营业收入                     130,323.51     107,939.98     230,234.82
研发投入占营业收入比例                  22.54%        28.09%         12.98%
   公司具体产品的研发和技术情况见本募集说明书“第四节 发行人基本情
况”之“九、与产品或服务有关的技术情况”。
   （二）公司保持科技创新能力的机制和措施
   公司始终重视研发投入和技术积累，拥有丰富的集成电路设计经验，随着
多年的发展和积累，公司逐步建立了契合公司发展战略、分工明确的研发组织
结构，形成了完善的研发管理制度，制定了多层次的激励制度，形成了保持技
术不断创新的机制。
   （1）建立完善的研发体系，推进技术自主创新
   公司根据自身经营特点建立了研发组织体系，形成了包括 IC 研发、系统研
发、器件研发、工艺研发、测试、产品、技术支持等研发相关部门。完善的研
发体系有利于推动公司的技术自主创新，同时为公司 LED 电源管理芯片、
AC/DC 电源管理芯片、DC/DC 电源管理芯片、电机控制驱动芯片等产品业务发
展提供支撑，促进产品快速迭代、更好地满足客户需求。
   公司核心研发部门的职能分工如下：
研发相关部门         研发人员岗位                    具体工作描述
                               构建公司自有的技术领先工艺平台，提升公
                               司竞争力
         CTO                   配合工艺部门开发低压 BCD 工艺，包括：
                               实现 0.18umBCD 工艺量产，并研发
IC 研发                          负责公司 AC/DC 芯片、DC/DC 芯片、控制
         模拟设计工程师
                               驱动芯片的模拟电路设计等
                               负责公司 AC/DC 芯片、DC/DC 芯片、控制
         版图工程师
                               驱动芯片的版图设计等
         数字设计工程师               负责公司 DC/DC 芯片的数字电路设计等
         系统应用工程师               负责公司各类芯片产品应用评估和方案研发
                               负责公司各类芯片产品系统验证和新应用方
系统研发     系统架构工程师
                               案研发
         电机控制算法工程师             负责电机控制的系统需求分析和电机控制策
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研发相关部门       研发人员岗位                  具体工作描述
                             略及算法的设计与研发
         IPM 封装              负责 IPM 产品研发，产品封装设计
                             负责控制驱动产品项目的方案设计、产品的
         嵌入式软件工程师
                             单片机软件代码设计、编写和调试
                             负责 DC/DC 产品、控制驱动芯片软件应用
         软件应用工程师
                             评估和方案研发
         硬件应用工程师             负责控制驱动芯片硬件应用评估和方案研发
         器件开发工程师             负责新工艺平台的器件研发
器件研发
         版图工程师               负责公司工艺平台器件的版图设计等
         工艺开发工程师             负责工艺平台的研发
         高压器件及 IP 研发工程
                             负责新工艺平台、高压 IP 的定义和研发
         师
工艺研发     版图设计服务工程师           负责公司工艺平台的版图设计等
                             负责 tapeout 项目版图设计服务工作、工艺
         设计服务和 CAD 工程师
                             设计文档编写、低压器件 TCAD 工作
                             负责与 foundry 工艺相关的事项，以及新工
         foundry 接口工程师
                             艺开发中和 foundry 的沟通
                             负责 AC/DC 芯片的终端测试程序编写与验
         测试工程师
                             证
                             负责 AC/DC 新品验证与可靠性测试，以及
         产品工程师
                             量产导入
                             负责芯片和封装可靠性测试的前期评估和方
         可靠性工程师
                             案制定、芯片成品可靠性测试与验证
测试&产品    质量工程师               负责产品质量的处理、分析、整改和回复
                             负责芯片和封装可靠性测试的前期评估和方
         失效分析工程师
                             案制定
                             负责实验室仪器仪表的校验工作，保证仪器
         实验室工程师
                             仪表按照 CNAS 实验室标准使用
                             公司质量体系维护,公司流程审核，环境物质
         质量体系工程师
                             管理
                             负责 AC/DC、DC/DC、外置电源、控制驱
技术支持     现场技术支持工程师
                             动客户现场技术支持
  （2）健全研发流程及制度，确保研发过程可控
  公司建立了以客户需求为基础的研究开发理念，满足多样化的客户需求。
公司业务部门对国内外市场进行广泛的调研，深入了解行业动向及客户需求状
况形成调研意见，公司研发部及产品部根据业务部门的调研意见制定立项报告
并完成产品的研发。同时，公司注重加强与外部科研院校的合作，采取多种技
术合作研发模式，产学研合作、企业间技术合作，通过对外技术开发与交流加
速技术研发速度，把握最新前沿技术。
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 公司新产品开发流程如下：
 （3）建立激励机制，鼓励研发创新
 集成电路设计能力是采用 Fabless 模式的芯片设计公司最为核心的竞争力，
是集成电路行业内原始创新的体现和价值创造的源泉。集成电路设计人才对于
模拟芯片行业的重要性程度更甚于其他芯片产品领域，因为模拟芯片更依赖研
发团队长期的经验积累及持续的优化。公司自成立以来，一直重视激励机制的
管理创新，公司建立了完善有效的激励机制，从而稳定研发团队、巩固研发力
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量。
    公司建立了包括薪酬、绩效及股权在内的多渠道激励模式，不断吸引行业
内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。与此同时，公司还
通过持续推出股权激励及给出具有竞争力的薪酬方案等方式不断吸纳行业内的
高端、专业人才加盟，为公司未来的快速发展奠定了良好的人才基础。
     三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情况
    （一）公司的内部组织结构图
    截至本募集说明书签署日，公司内部组织结构示意图如下所示：
    （二）重要子公司
    截至本募集说明书签署日，发行人共拥有 7 家直接控股子公司，10 家直接
参股子公司，其基本情况如下：
序                        注册资本/出资额
          公司名称                            持股比例/出资份额
号                          （万元）
  上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                        募集说明书
 序                                         注册资本/出资额
                   公司名称                                             持股比例/出资份额
 号                                           （万元）
      晶丰明源半导体（香港）有限公
      司
      青岛聚源芯越股权投资合伙企业
      （有限合伙）
      深圳美凯山河企业管理咨询合伙
      企业（有限合伙）
      深圳鲲鹏元禾璞华集成电路私募
      创业投资基金企业（有限合伙）
      苏州湖杉华芯创业投资合伙企业
      （有限合伙）
      海南火眼曦和股权投资私募基金
      合伙企业（有限合伙）
      其中，控股子公司具体情况如下：
公司名称                海南晶芯海创业投资有限公司
成立时间                2022-04-21
注册资本                9,000 万元
实收资本                4,680 万元
持有权益比例              100%
                    一般项目：以自有资金从事投资活动；创业投资（限投资未上市企
主要业务                业）（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项
                    目）
                    海南省三亚市吉阳区凤凰路与迎宾路交叉口中环广场 1#写字楼 2608
注册地址
                    房
最近两年主要财务数据（单位：万元）
      日期                总资产             净资产                营业收入           净利润
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                募集说明书
公司名称               杭州晶丰明源半导体有限公司
成立时间               2021-07-06
注册资本               5,000 万元
实收资本               600 万元
持有权益比例             100%
                   许可项目：技术进出口；货物进出口（依法须经批准的项目,经相关
                   部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准）。一
                   般项目：半导体分立器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、
                   技术交流、技术转让、技术推广；智能控制系统集成；电子产品销
                   售；计算机系统服务；电子元器件制造；半导体分立器件制造；软
主要业务
                   件销售；软件开发；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；
                   集成电路销售；集成电路制造；集成电路芯片设计及服务；集成电
                   路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子元器件批发；
                   集成电路设计（除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展
                   经营活动）。
注册地址               浙江省杭州市余杭区五常街道联创街 188 号 5 幢 101 室、102 室
最近两年主要财务数据（单位：万元）
      日期               总资产             净资产           营业收入       净利润
公司名称               成都晶丰明源半导体有限公司
成立时间               2021-07-05
注册资本               5,000 万元
实收资本               600 万元
持有权益比例             100%
                   一般项目：半导体器件专用设备销售；集成电路设计；工程和技术
                   研究和试验发展；电子专用材料研发；半导体照明器件销售；光电
                   子器件销售；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品销售；技术
主要业务               服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集
                   成电路芯片设计及服务；集成电路销售；软件开发；电子产品销
                   售；软件销售（除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展
                   经营活动）。
                   中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府五街 200 号 3 号楼 B
注册地址
                   区8楼
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                  募集说明书
最近两年主要财务数据（单位：万元）
      日期              总资产              净资产            营业收入        净利润
公司名称               上海莱狮半导体科技有限公司
成立时间               2014-06-30
注册资本               1,000 万元
实收资本               1,000 万元
持有权益比例             100%
                   集成电路及电子元器件的研发、设计、销售，计算机软件的开发、
                   设计、制作、销售，提供相关技术咨询和技术服务，从事货物与技
主要业务
                   术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可
                   开展经营活动）
注册地址               中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路 498 号 14 幢 22301-1715 座
最近两年主要财务数据（单位：万元）
      日期              总资产               净资产           营业收入        净利润
公司名称               上海芯飞半导体技术有限公司
成立时间               2020-05-12
注册资本               1,000 万元
实收资本               1,000 万元
持有权益比例             100%
                   一般项目：半导体芯片的设计、研发、销售；信息系统集成服务；
                   计算机、电子科技、半导体科技领域内的技术开发、技术转让、技
主要业务
                   术咨询、技术服务；电子产品销售；信息技术咨询服务。（除依法
                   须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动）
                   中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西一路 859-863 单号
注册地址
最近两年主要财务数据（单位：万元）
      日期              总资产               净资产           营业收入        净利润
  上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                          募集说明书
                    Bright Power Semiconductor(Hong Kong) Limited/晶丰明源半导体
 公司名称
                    （香港）有限公司
 成立时间               2016-05-10
 注册资本               5 万美元
 实收资本               5 万美元
 持有权益比例             100%
 主要业务               晶丰明源产品的海外销售及服务
                    RMS 05-15, 13A/F SOUTH TOWER WORLD FINANCE CTR
 注册地址
                    HARBOUR CITY 17 CANTON RD TST KLN, HONG KONG
 最近两年主要财务数据（单位：万美元）
       日期             总资产              净资产                   营业收入          净利润
公司名称                南京凌鸥创芯电子有限公司
成立时间                2016-08-16
注册资本                289.5255 万元
实收资本                289.5255 万元
持有权益比例              61.61%
                    许可项目：检验检测服务；货物进出口；技术进出口（依法须经批准
                    的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批
                    结果为准）一般项目：电子元器件制造；电子产品销售；集成电路芯
主要业务
                    片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销
                    售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推
                    广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
注册地址                南京经济技术开发区兴智路 6 号兴智科技园 B 栋第 15 层
最近两年主要财务数据（单位：万元）
       日期              总资产                净资产                营业收入           净利润
上海晶丰明源半导体股份有限公司                           募集说明书
  四、控股股东和实际控制人的基本情况及最近三年变化情况
  （一）控股股东和实际控制人及其一致行动人
  截至 2023 年 12 月 31 日，胡黎强直接持有公司 15,306,425 股份，持股比例
  公司的实际控制人为胡黎强、刘洁茜夫妇。截至 2023 年 12 月 31 日，胡黎
强直接持有发行人 24.32%的股份，胡黎强通过其一致行动人思勰投资思源 8 号
私募证券投资基金控制发行人 2.00%的股份，胡黎强、刘洁茜夫妇通过海南晶
哲瑞控制发行人 16.18%的股份，二人通过直接和间接方式合计控制发行人
发行人董事会、股东大会决议产生重大影响，并能够实际支配公司行为。
  胡黎琴为胡黎强之一致行动人，二者系兄妹关系。2023 年 5 月，胡黎强、
胡黎琴作为甲方，上海思勰投资管理有限公司-思勰投资思源 8 号私募证券投资
基金（以下简称“思源 8 号基金”）作为乙方，双方签署了《一致行动协
议》，协议约定增加胡黎琴持有 100%份额的并由上海思勰投资管理有限公司作
为私募基金管理人管理的思源 8 号基金为胡黎强的一致行动人。
  该协议主要条款规定：乙方不可撤销地承诺，在协议有效期内，乙方在上
市公司日常经营及其他各项重大事项决策方面的意思表示与甲方保持一致，并
以甲方的意思表示为准采取一致行动，做出与甲方相同的意思表示；在保持一
致行动期间，乙方不可撤销地同意，乙方将股东表决权、提案权、提名权、召
集权等全权委托甲方行使，无需再向甲方出具书面委托书；乙方所持上市公司
股份的任何变动，须事先获得甲方书面许可方能进行；甲乙双方承诺，因甲方
持股和乙方持股合并适用《减持新规》等规则，未来如有股份增减持行为，需
严格遵守增减持规定，并及时进行信息披露; 甲乙双方作为一致行动人，股份应
合并进行信息披露；甲方为信息披露义务人，统一进行甲乙方的信息披露；本
协议在乙方作为晶丰明源股东期间有效。
  公司实际控制人的简历如下：
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                 募集说明书
  胡黎强先生，1976 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学
历。曾荣获“上海市领军人才”、“第八届上海科技企业家创新奖”等荣誉。
历任中国船舶重工集团公司第七〇四研究所助理工程师、力通微电子（上海）
有限公司设计工程师、安森美半导体设计（上海）有限公司设计工程师、龙鼎
微电子（上海）有限公司设计工程师、华润矽威科技（上海）有限公司设计经
理；2008 年 8 月至今，任公司董事长、总经理。
  刘洁茜女士，1976 年 8 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学
历。历任大连华南系统有限公司销售助理、上海东好科技发展有限公司行政专
员、通用电气（中国）研究开发中心有限公司实验室工程师、科孚德机电（上
海）有限公司采购专员；2009 年 9 月至今，任公司董事、副总经理。
  自上市以来，公司控股股东、实际控制人未发生变更。
  （二）控股股东和实际控制人控制的其他企业
  截至本募集说明书签署日，除公司及子公司外，公司控股股东及实际控制
人控制的其他企业情况如下：
中文名称     海南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合伙）
         三亚晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）、上海晶哲瑞企业管理中心（有限
曾用名
         合伙）
注册资本     3519.4911 万元
成立日期     2012-05-04
主要经营场所   海南省三亚市吉阳区凤凰路与迎宾路交叉口中环广场 1#写字楼 2609 房
         胡黎强持股 2.8413%（执行事务合伙人），刘洁茜持股 2.8413%，孙顺根
         持股 11.6475%，李宁持股 8.6947%，汪星辰持股 5.7498%，周占荣持股
         陈东持股 2.8413%，朱伟巨持股 2.8413%，邹勤谦持股 2.8413%，祁丰持
股东结构     股 2.8413%，郭天持股 2.8413%，钱志存持股 2.8413%，李辉持股
         炜嘉持股 2.8413%，刘海持股 2.8413%，徐雯持股 2.8413%，刘秋凤持股
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                   募集说明书
         胡黎强 133,200 股，刘洁茜 6,364,123 股，孙顺根 1,790,096 股，李宁
         股，张辉 40,613 股，杨彪 40,613 股，钱志存 33,840 股，毛焜 33,840
各合伙人对晶   股，李辉 20,306 股，郁炜嘉 11,296 股，高志勇 13,540 股，李阳德
丰明源持股数   13,540 股，郜小茹 10,829 股，徐雯 10,156 股，刘秋凤 10,156 股，刘
         海 8,126 股，祁丰 6,767 股，邱伟 6,767 股，朱伟巨 5,414 股，邹勤谦
         股，黄河 4,056 股，陈东 4,056 股。
         一般项目：以自有资金从事投资活动；创业投资（限投资未上市企业）
经营范围
         （除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
控制关系     胡黎强出资 2.8413%并担任执行事务合伙人
注 1：三亚晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）于 2023 年 5 月 12 日召开合伙人会议，决议
通过了变更合伙企业名称（变更后名称为海南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合伙））、
变更经营范围、增加认缴出资总额等事宜。由于本次增资非等比例增资，合伙人会议约定
了本合伙企业持有的晶丰明源股份的未来减持收益按照增资前各合伙人实缴出资比例及增
资前各合伙人间接持有晶丰明源股份数量为原则进行分配，不受本次增资的影响。本次增
资后胡黎强仍担任执行事务合伙人，胡黎强控制海南晶哲瑞所持的晶丰明源股份之全部表
决权。
注 2：海南晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）于 2023 年 12 月 21 日召开合伙人会议，全体
合伙人达成一致决议，晶哲瑞于 2023 年 12 月减持晶丰明源 630,693 股股份（各合伙人非
等比例减持），本次减持后各合伙人通过晶哲瑞持有的晶丰明源股数相应发生变更。变更
后合伙人持有晶丰明源股份的未来减持收益情况具体如上表“各合伙人对晶丰明源持股
数”。截至本募集说明书签署日，胡黎强仍担任晶哲瑞执行事务合伙人，胡黎强控制海南
晶哲瑞所持的晶丰明源股份之全部表决权。
中文名称     三亚沪蓉杭企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
注册资本     100 万元
成立日期     2016-11-24
主要经营场所   海南省三亚市吉阳区凤凰路与迎宾路交叉口中环广场 1#写字楼 2610 房
         李建华持股 39.489%，秦岌持股 19.7445%，胡黎琴持股 19.7445%，胡黎
股东结构
         瑛持股 19.7445%，胡黎强持股 1.2775%
         以自有资金从事投资活动；自有资金投资的资产管理服务（一般经营项目
经营范围     自主经营,许可经营项目凭相关许可证或者批准文件经营）（依法须经批准
         的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。）
控制关系     胡黎强出资 1.2775%并担任执行事务合伙人
中文名称     杭州珠青杭教育科技合伙企业（有限合伙）
注册资本     1000 万元
成立日期     2019-12-16
注册地      浙江省杭州市下城区长城街 22 号 223-109 室
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                          募集说明书
中文名称     杭州珠青杭教育科技合伙企业（有限合伙）
股东结构     刘洁茜持股 99%，贺立平持股 1%
         服务：教育科技的技术开发、技术咨询、技术服务、成果转让，教育信息
经营范围     咨询（除出国留学中介）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方
         可开展经营活动）
控制关系     刘洁茜出资 99%并担任执行事务合伙人
  （三）控股股东和实际控制人所持股份被质押的情况
  截至 2023 年 12 月 31 日，公司控股股东、实际控制人所持股份不存在质押
及冻结的情况。
   五、承诺事项及履行情况
  （一）报告期内发行人及相关人员作出的重要承诺及履行情况
  报告期内发行人及相关人员已作出的主要承诺包括首次公开发行相关的股
份限售承诺、同业竞争相关承诺、其他承诺，以及报告期内股权激励相关承
诺，承诺内容及履行情况请参见公司 2024 年 4 月 18 日在上海证券交易所网站
（http://www.sse.com.cn）披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司 2023 年年
度报告》之“第六节重要事项”之“一、承诺事项履行情况”。截至本募集说
明书签署日，本次发行前相关主体所作出的重要承诺履行情况正常。
山和众信企业管理咨询合伙企业（以下简称“舟山和众信”）与李鹏、南京道
米、南京翰然、深圳达晨、中山点亮、武汉点亮、南京凌迅、南京六翼、深圳
财智、朱袁正、无锡志芯等资产出让方签订《购买资产协议》，拟收购南京凌
鸥创芯电子有限公司部分股权。
  实际控制人胡黎强（乙方 1）、刘洁茜（乙方 2）与广发信德、舟山和众信
（甲方）于 2022 年 7 月签署了《关于南京凌鸥创芯电子有限公司之业绩对赌与
股权收购协议》，主要约定：
上海晶丰明源半导体股份有限公司                      募集说明书
  “乙方承诺，若公司出现下述任一情形（简称为“收购事件”），甲方有
权要求乙方 1 和或乙方 2 收购甲方所持公司全部股份，乙方 1 和或乙方 2 应以
现金形式收购：
  （1）2022 年-2023 年，公司承诺各会计年度实现净利润分别不低于 4,000
万元、10,000 万元，若公司任一年度净利润低于上述业绩承诺，则触发乙方收
购甲方所持公司全部股份之义务（该处及下文所称“净利润”均指经有证券从
业资格的会计师事务所审计后，出具的无保留意见的审计报告所述的归属于母
公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润）；
  （2）公司未能在甲方支付首笔股权转让款之日后的 24 个月内实现在上海
或深圳证券交易所主板、创业板或科创板挂牌上市或以不低于甲方认可的估值
被第三方收购，或公司上市首日市值低于 30 亿元；
  （3）丙方（凌鸥创芯）管理层重要成员或核心技术人员出现不履行竞业禁
止义务的行为；
  （4）丙方（凌鸥创芯）管理层重要成员或核心技术人员发生重大违法违规
行为或重大不利变化，并对公司上市有不利影响；
  （5）公司出现重大诚信问题，尤其是公司出现广发信德不知情的账外现金
销售收入时；
  （6）公司的核心业务发生重大变化广发信德书面同意的除外；
  （7）公司被托管或进入破产程序；
  （8）乙方持有的晶丰明源股票未能托管在广发证券股份有限公司的；
  （9）乙方或丙方违反与甲方签署的本协议；
  （10）乙方或晶丰明源就其有息负债的偿还发生逾期违约的；
  （11）乙方减持其直接持有的晶丰明源股份甲方书面同意的除外；
  （12）乙方将其持有的晶丰明源股份对外质押甲方书面同意的除外；
  （13）乙方对外提供保证担保的甲方书面同意的除外；
  （14）晶丰明源被中国证监会立案调查；
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                        募集说明书
   （15）乙方被司法机关采取刑事强制措施的；
   （16）公司未能按照本协议第 3.4 条约定期限向甲方提供公司季度或年度
财务报表，且乙方在接到甲方通知后 2 日内仍未能向甲方提供前述财务报表
的；或者公司、乙方向甲方提供的财务报表不齐全；或者公司、乙方向甲方提
供虚假的财务报表。
   在上述任一收购事件发生时，乙方应当以现金形式收购甲方所持公司全部
股份乙方的收购价格按照以下方式计算确定：
   （1）若乙方在甲方支付首笔股权转让款之日后的 12 个月内完成收购的，
乙方的收购价格【∑甲方投资款×（1+13.5%×甲方支付首笔股权转让款之日至甲
方收回全部投资款之日的存续天数÷360）+（3500 万-2022 年凌鸥创芯净利润）
*38.8724%】；
   （2）若乙方在甲方支付首笔股权转让款之日后的 12 个月之外完成收购
的，乙方的收购价格【∑甲方投资款×（1+14.5%×甲方支付首笔股权转让款之日
至甲方收回全部投资款之日的存续天数÷360）+（5000 万-2023 年凌鸥创芯净利
润）*38.8724%】；
   （3）上述（3,500 万-2022 年凌鸥创芯净利润）*38.8724%为负数时，取零
值；（5,000 万-2023 年凌鸥创芯净利润）*38.8724%为负数时，取零值。”
鸥创芯股权并完成工商登记。至此，本协议乙方（实际控制人胡黎强、刘洁
茜）不再承担上述对赌义务。
众信企业管理咨询合伙企业（有限合伙）签署《购买资产协议》，约定以现金
方式收购上述股东持有的凌鸥创芯 38.87％股权，股权转让价款合计人民币
   基于实际控制人胡黎强、刘洁茜此前与广发信德、舟山和众信签署的《关
于南京凌鸥创芯电子有限公司之业绩对赌与股权收购协议》，胡黎强先生对本
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                           募集说明书
次晶丰明源收购广发信德、舟山和众信所持凌鸥创芯相关股权的回购承诺和业
绩补偿承诺如下：
  ①实际控制人胡黎强回购承诺
  “①若凌鸥创芯 2023 年实现净利润低于 10,000 万元（指经有证券从业资
格的会计师事务所审计后出具的无保留意见的审计报告所述的归属于母公司所
有者的扣除非经常性损益后的净利润），胡黎强本人应当以现金形式收购目标
股权，收购价格按照以下方式计算确定：
  收购价格=∑晶丰明源本次收购款×（1+14.5%×晶丰明源支付首笔股权转让
款之日至晶丰明源收回全部投资款之日的存续天数÷360）+（5,000 万-2023 年凌
鸥创芯净利润）*38.8724%；
  如（5,000 万-2023 年凌鸥创芯净利润）*38.8724%为负数时，取零值。”
  ②实际控制人胡黎强业绩补偿承诺
  “①业绩承诺：
支付对净利润的影响）不低于 23,257.74 万元。其中 23,257.74 万元系 2023 年实
现 10,000 万元净利润以及 2024 年、2025 年根据盈利预测实现 6,469.12 万元、
所对标的公司净利润实现情况进行审核，并在业绩承诺期届满后 4 个月内出具
专项审核报告。
  ②业绩补偿情况：
的影响）达到或超出累计承诺净利润数的 100%，实际控制人胡黎强无需进行业
绩补偿，也不会要求公司对其进行任何业绩奖励。
的影响）低于累计承诺净利润数的 100%，胡黎强将进行业绩补偿并应按照下述
上海晶丰明源半导体股份有限公司                   募集说明书
公式计算应补偿金额：
  应补偿金额==[业绩承诺期凌鸥创芯累计承诺净利润数-业绩承诺期凌鸥创
芯累计实际净利润数（剔除股份支付对净利润的影响）]*61.6139%（即本次交
易完成后公司对凌鸥创芯持股比例）
制人胡黎强，实际控制人胡黎强应在收到上市公司发出的书面通知后及时将应
补偿金额一次性或分期汇入上市公司指定的银行账户。”
  ③实际控制人胡黎强承诺的实施机制
  上市公司将聘请具有证券业务资质的会计师事务所对标的公司净利润实现
情况进行审核，并在 2023 年度结束之日起 4 个月内出具专项净利润审核报告。
  如 2023 年度凌鸥创芯净利润实现情况触发实际控制人回购承诺，并且晶丰
明源董事会、股东大会审议同意豁免要求胡黎强承担回购责任的，则胡黎强需
按照其出具的业绩补偿承诺进行业绩补偿（业绩补偿参见上文“②实际控制人
胡黎强业绩承诺”）；如晶丰明源董事会、股东大会审议未同意豁免胡黎强承
担回购责任的，则胡黎强将按照上述回购承诺进行回购（回购价格参见上文
“①实际控制人胡黎强回购承诺”），并且无需按照其出具的业绩补偿承诺进
行业绩补偿。
  ④实际控制人胡黎强承诺实施的审议程序
  晶丰明源将在具有证券业务资质的会计师事务所出具 2023 年度凌鸥创芯专
项净利润审核报告之日起 30 个工作日之内，针对是否同意豁免要求胡黎强承担
回购责任启动董事会、股东大会审议程序。晶丰明源在履行董事会、股东大会
等内部审议程序（实际控制人胡黎强、刘洁茜及其一致行动人三亚晶哲瑞企业
管理中心（有限合伙）均应回避表决）后，可以豁免要求胡黎强承担回购责
任。”
  晶丰明源已聘请立信会计师事务所（特殊普通合伙）对凌鸥创芯出具 2023
年审计报告，2023 年度凌鸥创芯经审计的归属于母公司所有者的扣除非经常性
损益后的净利润为 4,994.01 万元，未达到本次回购及业绩补偿承诺约定的
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的回购及业绩补偿义务。
     晶丰明源按照上文“③实际控制人胡黎强承诺的实施机制”及“④实际控
制人胡黎强承诺实施的审议程序”相关约定，于 2024 年 4 月 17 日召开第三届
董事会第十四次会议，审议通过《关于豁免控股股东、实际控制人对控股子公
司股权回购承诺的议案》，该议案尚需于 2024 年 5 月 8 日召开的公司年度股
东大会审议，并按照审议结果确定是否豁免胡黎强执行回购。
     若本次年度股东大会审议通过《关于豁免控股股东、实际控制人对控股子
公司股权回购承诺的议案》，则将豁免胡黎强回购义务并适用业绩补偿承诺相
关条款。待凌鸥创芯三年业绩承诺期满后（即 2025 年末），晶丰明源将聘请
具有证券业务资质的会计师事务所对凌鸥创芯净利润实现情况进行审核，并将
在业绩承诺期届满后 4 个月内出具专项审核报告。
  （二）本次发行相关的承诺事项
即期回报措施切实履行的承诺
  根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工
作的意见》（国办发[2013]110 号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发
展的若干意见》（国发[2014]17 号）以及中国证券监督管理委员会（以下简称
“中国证监会”）《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项
的指导意见》（证监会公告[2015]31 号）等规定的要求，为保障中小投资者利
益，相关主体对公司填补被摊薄即期回报措施能够得到切实履行作出承诺如
下：
     （1）控股股东、实际控制人及其一致行动人承诺
  为确保公司填补回报措施能够得到切实履行，公司控股股东、实际控制人
胡黎强、刘洁茜以及胡黎强的一致行动人胡黎琴、思源 8 号基金承诺：
  “1、不会越权干预公司的经营管理活动，不会侵占公司利益。
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前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新
的监管规定，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，
本人/本法人承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充
承诺。
填补回报措施的承诺，若违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人
愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。”
  （2）董事、高级管理人员承诺
  为确保公司填补回报措施能够得到切实履行，公司全体董事、高级管理人
员承诺：
  “1、不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他
方式损害公司利益；
行情况相挂钩；
司填补回报措施的执行情况相挂钩；
前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新
监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，
本人承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺；
并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿
责任。”
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本次可转债发行认购的承诺
    公司控股股东、实际控制人、持股 5%以上股东胡黎强、刘洁茜、夏风、海
南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合伙），公司控股股东、实际控制人胡黎强
的一致行动人胡黎琴、思源 8 号基金，公司持股 5%以上股东夏风的一致行动人
林煜、烜鼎星宿 6 号私募证券投资基金，公司董事、监事、高级管理人员均视
情况参与本次可转债发行认购，特就参与本次发行可转债事项出具承诺如下：
    承诺人将视情况参与公司本次可转债的发行认购。承诺人承诺，若出现如
下
情形，则不参与本次可转债的认购：
    （1）承诺人（包括董事、监事、高级管理人员及自然人股东之配偶、父
母、子女）本次可转债发行日前六个月内存在减持直接或间接持有的公司股份
或其他具有股权性质的证券的情形。
    （2）参与本次可转债认购将导致其他违反相关法律法规对短线交易要求的
情形。
    若承诺人参与认购本次可转债且认购成功的，承诺人将继续严格遵守相关
法律法规对短线交易的规定。若承诺人未能履行上述承诺，由此所得的收益归
公司所有，并依法承担相应法律责任。
     六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
    （一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况
    截至本募集说明书签署日，发行人现有董事会成员 7 人，其中独立董事 3
人；监事会成员 3 人，其中职工代表监事 1 人。董事会聘有总经理 1 人，副总
经理 2 人，董事会秘书 1 人，财务负责人 1 人，经发行人认定的核心技术人员 5
人。发行人之董事、监事、高级管理人员和核心技术人员的具体任职情况如
下：
姓名       职务    性别    本届任期起始日期   本届任期终止日期
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姓名       职务       性别        本届任期起始日期               本届任期终止日期
      董事长、总经
胡黎强   理、核心技术人     男          2023 年 4 月 28 日       2026 年 4 月 28 日
         员
刘洁茜   董事、副总经理     女          2023 年 4 月 28 日       2026 年 4 月 28 日
夏 风      董事       男          2023 年 4 月 28 日       2026 年 4 月 28 日
      董事、副总经
孙顺根   理、核心技术人     男          2023 年 4 月 28 日       2026 年 4 月 28 日
         员
洪志良    独立董事       男          2023 年 4 月 28 日       2026 年 4 月 28 日
王晓野    独立董事       男          2023 年 4 月 28 日       2026 年 4 月 28 日
于延国    独立董事       男         2023 年 11 月 15 日       2026 年 4 月 28 日
李 宁    监事会主席      男          2023 年 4 月 28 日       2026 年 4 月 28 日
仲立宁      监事       女          2023 年 4 月 28 日       2026 年 4 月 28 日
夏星星      监事       女          2023 年 4 月 28 日       2026 年 4 月 28 日
张漪萌    董事会秘书      女         2023 年 12 月 29 日       2026 年 4 月 28 日
徐 雯    财务负责人      女          2023 年 4 月 28 日       2026 年 4 月 28 日
      研发副总经理、
朱 臻               男    /                       /
       核心技术人员
      设计总监、核心
郜小茹               女    /                       /
        技术人员
      资深 IC 设计专
陈一辉   家、核心技术人     男    /                       /
          员
  公司董事、监事、高级管理人员符合《公司法》等有关法律法规和《公司
章程》规定的任职资格；公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的选
聘符合《公司章程》规定的选举或任免程序以及公司内部的人事聘用制度。
  （1）公司董事
  公司董事胡黎强、刘洁茜简历详见“第四节 发行人基本情况/四、控股股东
和实际控制人的基本情况及最近三年变化情况/（一）控股股东和实际控制人及
其一致行动人”。
  夏风：男，1968 年 2 月出生，中国国籍，拥有中国香港非永久居留权，本
科学历，高级工程师。历任株洲市中南无线电厂技术员、助理工程师，株洲市
氧化锌避雷器厂副厂长，深圳市族兴实业有限公司副总经理。现任长沙族兴新
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材料股份有限公司董事。2008 年 10 月至今，任公司董事。
  孙顺根：男，1977 年 7 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学
历。历任意法半导体（深圳）有限公司设计工程师、杭州士康射频技术有限公
司高级设计工程师、杭州茂力半导体技术有限公司高级设计工程师。2011 年 5
月入职，现任公司董事、副总经理、首席技术官。
  洪志良：男，1946 年 8 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学
位。历任沈阳工业大学讲师、复旦大学博士后、汉诺威大学访问教授等职位，
曾兼任中颖电子股份有限公司、盈方微电子股份有限公司独立董事。现就职于
复旦大学集成电路设计实验室，从事教学科研工作，兼任苏州纳芯微电子股份
有限公司、思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司独立董事、奉加科技（上
海）股份有限公司独立董事。2020 年 5 月至今，任公司独立董事。
  王晓野：男，1977 年 4 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学
历，具备律师执业资格。曾任上海市金石律师事务所合伙人、上海邦信阳律师
事务所合伙人。现任上海中联律师事务所高级合伙人、江苏索特电子材料有限
公司董事、湘财基金管理有限公司独立董事、金圆环保股份有限公司独立董
事。2023 年 1 月至今，任公司独立董事。
  于延国：男，1977 年 6 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学
历，注册会计师。曾任中瑞华会计师事务所有限公司审计员、北京天职孜信会
计师事务所有限公司项目经理、立信会计师事务所（特殊普通合伙）高级经
理。现任立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）合伙人，兼江苏润邦重工股
份有限公司独立董事。2023 年 11 月至今，任公司独立董事。
  （2）公司监事
  李宁：男，1982 年 8 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学
历。曾就职于德州仪器半导体技术（上海）有限公司任销售经理。2015 年 5 月
入职，现任公司销售部总经理。2017 年 1 月至今，任公司监事。2023 年 4 月
起，任公司职工代表监事、监事会主席。
  仲立宁：女，1978 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生
学历。历任上海璨宇光电有限公司 QE 工程师、广达集团-达丰电脑（上海）有
上海晶丰明源半导体股份有限公司                       募集说明书
限公司品质系统专员、赫比（上海）通讯科技有限公司体系主管、上海纪元微
科电子有限公司体系工程师。2014 年 2 月入职，现任公司体系经理及内部审计
负责人。2023 年 4 月起，任公司监事。
  夏星星：女，1997 年 12 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学
历。曾任上海双击信息科技有限公司人事行政专员。2017 年 4 月入职，现任公
司薪酬福利专家。2023 年 4 月起，任公司监事。
     （3）公司高管及核心技术人员
  张漪萌，女，1986 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学
历。曾任苏州布斯特投资管理有限公司咨询顾问、苏州恒久光电科技股份有限
公司证券事务代表。2019 年 10 月至 2023 年 12 月任上海晶丰明源半导体股份
有限公司证券事务代表，现任公司董事会秘书。
  徐雯：女，1973 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。
曾就职于上海纪元微科电子有限公司任财务主管。2014 年 5 月入职，现任公司
财务负责人。
  朱臻，男，1972 年 7 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。
历任瑞士苏黎世理工大学访问学者、复旦大学教师、华龙传真机有限公司研发
经理、昂宝电子（上海）有限公司设计总监、聚辰半导体股份有限公司研发副
总经理、上海莱狮半导体有限公司总经理。2020 年 1 月入职公司，现任公司
AC/DC 研发副总经理。
  郜小茹，女，1981 年 1 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学
历。曾任意法半导体研发（上海）有限公司任资深工程师、上海新进半导体制
造有限公司任 IC 设计部经理；2013 年 4 月入职公司，现任公司模拟 IC 设计总
监。
  陈一辉，男，1977 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学
历。历任瑞士苏黎世联邦理工大学集成系统实验室任助理研究员、瑞士苏黎世
联邦理工大学生物工程实验室任博士后及高级研究助理、亚德诺半导体技术
（上海）有限公司主管模拟设计工程师、上海莱狮半导体有限公司研发副总经
理。2020 年 1 月入职公司，现任公司资深 IC 设计专家。
      上海晶丰明源半导体股份有限公司                                          募集说明书
       （二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员兼职情况
       截至本募集说明书签署日，除在公司及控股子公司任职外，公司董事、监
  事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况如下表所示：
姓名        本公司职务              兼职单位                 在该单位所任职务     兼职单位关联关系
          董事长、总   三亚沪蓉杭企业管理咨询合伙企                              实际控制人控制的其
                                                  执行事务合伙人
            经理    业（有限合伙）                                     他企业
胡黎强
          董事长、总   海南晶哲瑞创业投资合伙企业                               实际控制人控制的其
                                                  执行事务合伙人
            经理    （有限合伙）                                      他企业
          董事、副总   杭州珠青杭教育科技合伙企业                               实际控制人控制的其
刘洁茜                                               执行事务合伙人
            经理    （有限合伙）                                      他企业
                                                              持股 5%以上自然人股
           董事     长沙族兴新材料股份有限公司                   董事
                                                              东控制的企业
                                                              持股 5%以上自然人股
           董事     Keenway International Limited   董事
                                                              东控制的企业
夏风                深圳市艾明博电子科技有限公                               持股 5%以上自然人股
           董事                                     董事、总经理
                  司                                           东控制的企业
                  武夷山市明丰企业管理咨询中心                              持股 5%以上自然人股
           董事                                     实际控制人
                  （个人独资企业）                                    东控制的企业
           董事     深圳元鸱培丰科技有限公司                    监事          无关联关系
          独立董事    江苏索特电子材料有限公司                    董事          无关联关系
          独立董事    上海中联律师事务所                       高级合伙人       无关联关系
王晓野       独立董事    湘财基金管理有限公司                      独立董事        无关联关系
          独立董事    金圆环保股份有限公司                      独立董事        无关联关系
          独立董事    吉祥铝业（长兴）有限公司                    监事          无关联关系
          独立董事    复旦大学                            教授          无关联关系
                  思瑞浦微电子科技（苏州）股份
          独立董事                                    独立董事        无关联关系
                  有限公司
洪志良       独立董事    苏州纳芯微电子股份有限公司                   独立董事        无关联关系
          独立董事    奉加科技（上海）股份有限公司                  独立董事        无关联关系
          独立董事    上海洪博微电子有限公司                     执行董事        独立董事控制的企业
          独立董事    江苏润邦重工股份有限公司                    独立董事        无关联关系
于延国               立信中联会计师事务所（特殊
          独立董事                                    合伙人         无关联关系
                  普通合伙）
       （三）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况
  取薪酬情况如下：
      序                                                    2023 年度从公司获得
                姓名                        职务
      号                                                    的税前薪酬（万元）
    上海晶丰明源半导体股份有限公司                                       募集说明书
    序                                              2023 年度从公司获得
               姓名                职务
    号                                              的税前薪酬（万元）
注：董事夏风 2022 年度未从公司领取薪酬，独立董事王晓野、于延国系 2023 年担任公司
独立董事，2022 年未从公司领取薪酬。仲立宁、夏星星于 2023 年 4 月 28 日起担任公司监
事，徐雯于 2023 年 4 月 28 日起担任公司财务负责人，张漪萌于 2023 年 12 月 29 日起担任
公司董事会秘书，此处披露的为上述四人 2023 年任职后，所担任岗位的薪酬。
         （四）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员持有公司股份情况
         截至 2023 年 12 月 31 日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
持有公司股份情况如下：
序
         姓名               职务              持股数（股）          持股比例
号
                     合计                      29,499,031    46.8718%
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                        募集说明书
                                               自然人通
                                  间接持股主        过间接持
                                  体持有公司        股主体持        间接持股
姓名       职务       间接持股主体
                                  股份数量         有公司股         比例
                                   （股）          份数量
                                                （股）
        董事长、总经   海南晶哲瑞创业投资
胡黎强    理、核心技术人   合伙企业（有限合         10,181,307     133,200    0.21%
          员         伙）
                 海南晶哲瑞创业投资
刘洁茜    董事、副总经理   合伙企业（有限合         10,181,307   6,364,123    10.11%
                    伙）
                 苏州奥银湖杉投资合
夏风       董事                          641,794      15,172    0.02%
                 伙企业（有限合伙）
                 海南晶哲瑞创业投资
李宁      监事会主席    合伙企业（有限合         10,181,307   1,043,792    1.66%
                    伙）
        董事、副总经   海南晶哲瑞创业投资
孙顺根    理、核心技术人   合伙企业（有限合         10,181,307   1,790,096    2.84%
          员         伙）
                 海南晶哲瑞创业投资
       设计总监、核心
郜小茹              合伙企业（有限合         10,181,307      10,829    0.02%
         技术人员
                    伙）
                 海南晶哲瑞创业投资
徐雯      财务负责人    合伙企业（有限合         10,181,307      10,156    0.02%
                    伙）
                    合计                                      14.88%
注：上述间接持股信息不包含一致行动人的持股情况。
  （五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近三年变动情况
  最近三年，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的变动情况如
下：
  报告期初，发行人第一届董事会成员为胡黎强、刘洁茜、夏风、苏仁宏、
冯震远、孙文秋、应俊，其中胡黎强为董事长。
茜、夏风、苏仁宏、洪志良、冯震远、赵歆晟为发行人第二届董事会董事，其
中洪志良、冯震远、赵歆晟为独立董事。原公司独立董事孙文秋、应俊离任。
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行人董事长。
辞职，发行人召开 2023 年第一次临时股东大会，补选王晓野为第二届董事会独
立董事。
茜、夏风、孙顺根、洪志良、王晓野、赵歆晟为发行人第三届董事会董事，其
中洪志良、王晓野、赵歆晟为独立董事。原公司董事苏仁宏离任。
行人董事长。
立董事，发行人召开 2023 年第六次临时股东大会，补选于延国为第三届董事会
独立董事。
  报告期初，发行人第一届监事会成员为刘秋凤、周占荣、李宁，其中刘秋
凤为职工代表监事。
荣、李宁为发行人第二届监事会监事，其中刘秋凤为职工代表监事。
行人监事会主席。
宁、夏星星为发行人第三届监事会监事，其中李宁为职工代表监事。原公司监
事刘秋凤、周占荣离任。
人监事会主席。
  报告期初，胡黎强为总经理，刘洁茜、孙顺根为公司副总经理，汪星辰为
财务负责人、董事会秘书。
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                     募集说明书
为总经理，刘洁茜、孙顺根为公司副总经理，汪星辰为财务负责人、董事会秘
书。
磊为财务负责人，发行人董事会秘书、财务负责人汪星辰辞去公司财务负责人
职务，继续担任发行人董事会秘书。
为总经理，刘洁茜、孙顺根为公司副总经理，徐雯为财务负责人，汪星辰为董
事会秘书。
召开第三届董事会第十一次会议，决议聘任张漪萌女士为公司董事会秘书。
   报告期初，发行人的核心技术人员为胡黎强、孙顺根、毛焜、郁炜嘉、郜
小茹。
务并办理完成离职手续。离职后，郁炜嘉不再担任公司任何职务。同时，发行
人新增认定朱臻先生、陈一辉先生为公司核心技术人员。（具体内容详见公司
于 2022 年 10 月 28 日刊载于上海证券交易所网站 www.sse.com.cn 的《关于公司
核 心 技 术 人 员 离 职 暨 新 增 认 定 核 心 技 术 人 员 的 公 告 》 ， 公 告 编 号 ： 2022-
办理完成离职手续。离职后，毛焜不再担任公司任何职务（具体内容详见公司
于 2023 年 2 月 1 日刊载于上海证券交易所网站 www.sse.com.cn 的《关于公司核
心技术人员离职的公告》，公告编号：2023-004）。
   （六）董事、高级管理人员及其他员工的激励情况
   报告期内，发行人对董事、高级管理人员及其他员工的股权激励情况如
下：
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  根据 2020 年第一次临时股东大会授权，公司于 2020 年 1 月 20 日召开的第
一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十九次会议审议通过了《关于向
激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定以 2020 年 1 月 20 日为首次授予
日，授予价格 36 元/股，向符合授予条件的 211 名激励对象授予 225.96 万股限
制性股票。
次会议，审议通过了《关于调整 2020 年限制性股票激励计划授予价格的议案》
《关于向 2020 年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议
案》等议案，确定以 2020 年 8 月 19 日为授予日，以 35.50 元/股的授予价格向
符合授予条件的 56 名激励对象授予 27.20 万股限制性股票。
次会议，审议通过了《关于向 2020 年限制性股票激励计划激励对象授予预留部
分限制性股票的议案》，确定以 2021 年 1 月 19 日为授予日，以 35.50 元/股的
授予价格向符合授予条件的 47 名激励对象授予 28.75 万股限制性股票；公司
十一次会议，审议通过了《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议
案》与《关于 2020 年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期符合归属条件
的议案》等议案，因 2020 年限制性股票激励计划中部分首次授予对象离职，取
消其激励对象资格，首次授予限制性股票数量由 225.96 万股调整为 215.04 万
股，作废 10.92 万股。同时，确定以 2021 年 5 月 12 日为归属股票的上市流通
日，归属股票的上市流通数量为 430,080 股，归属的股权激励对象人数为 189
人。
第二十四次会议，审议通过了《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的
议案》《关于 2020 年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期符合归属条件
的议案》《关于 2020 年限制性股票激励计划预留授予第一个归属期符合归属条
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件的议案》，由于 2020 年限制性股票激励计划首次授予激励对象 6 人、预留授
予激励对象 14 人因个人原因提出离职或已离职，取消其激励对象资格，作废处
理其已获授但尚未归属的限制性股票共 9.226 万股。同时，确定以 2022 年 5 月
次会议，审议通过了《关于向 2020 年第二期限制性股票激励计划激励对象首次
授予限制性股票的议案》，确定以 2020 年 8 月 19 日为首次授予日，以 80.00 元
/股的授予价格向符合授予条件的 8 名激励对象授予 63.00 万股限制性股票。
十五次会议，审议通过了《关于调整公司 2020 年、2020 年第二期、2021 年限
制性股票激励计划授予价格的议案》《关于向 2020 年第二期限制性股票激励计
划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，确定以 2021 年 7 月 29 日为授
予日，以 79.00 元/股的授予价格向符合授予条件的 62 名激励对象授予 11.38 万
股限制性股票。
第二十四次会议，审议通过了《关于 2020 年第二期限制性股票激励计划首次授
予第一个归属期符合归属条件的议案》，确定以 2022 年 5 月 16 日为归属股票
的上市流通日，归属股票的上市流通数量为 189,000 股，归属股权激励对象人
数为 8 名。
次会议，审议通过了《关于向 2021 年限制性股票激励计划激励对象首次授予限
制性股票的议案》，确定以 2021 年 4 月 7 日为首次授予日，以 87.00 元/股的授
予价格向符合授予条件的 14 名激励对象授予 62.18 万股限制性股票。
十五次会议，审议通过了《关于调整公司 2020 年、2020 年第二期、2021 年限
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制性股票激励计划授予价格的议案》，同意公司将 2021 年限制性股票激励计划
授予价格由 87.00 元/股调整为 86.00 元/股。
第二十次会议，审议通过了《关于向 2021 年限制性股票激励计划激励对象授予
预留部分限制性股票的议案》，确定以 2021 年 11 月 11 日为授予日，以 86.00
元/股的授予价格向符合授予条件的 18 名激励对象授予 8.18 万股限制性股票。
第二十三次会议，审议通过了《关于向 2021 年限制性股票激励计划激励对象授
予预留部分限制性股票的议案》，确定以 2022 年 3 月 17 日为授予日，以 86.00
元/股的授予价格向符合授予条件的 13 名激励对象授予 7.32 万股限制性股票。
第二十四次会议，审议通过了《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的
议案》《关于 2021 年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期符合归属条件
的议案》，由于 2021 年限制性股票激励计划首次授予激励对象 2 人因个人原因
提出离职或已离职，取消其激励对象资格，作废处理其已获授但尚未归属的限
制性股票共 6.05 万股。同时，确定以 2022 年 5 月 16 日为归属股票的上市流通
日，归属股票的上市流通数量为 112,260 股，归属股权激励对象人数为 12 名。
十五次会议，审议通过了《关于向 2021 年第二期限制性股票激励计划激励对象
首次授予限制性股票的议案》，确定以 2021 年 7 月 29 日为首次授予日，以
股票。
第二十次会议，审议通过了《关于向 2021 年第二期限制性股票激励计划激励对
象授予预留部分限制性股票的议案》，确定以 2021 年 11 月 11 日为授予日，以
股票。
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第二十六次会议，审议通过了《关于向 2022 年第一期限制性股票激励计划激励
对象首次授予限制性股票的议案》，确定以 2022 年 4 月 25 日为首次授予日，
以 113.80 元/股的授予价格向符合授予条件的 157 名激励对象授予 89.2376 万股
限制性股票。
第三十次会议，审议通过了《关于终止实施 2022 年第一期限制性股票激励计划
的议案》，公司决定终止实施本次股票激励计划。
第二十八次会议，审议通过了《关于向 2022 年第二期限制性股票激励计划激励
对象首次授予限制性股票的议案》，确定以 2022 年 6 月 13 日为首次授予日，
以 20.00 元/股的授予价格向符合授予条件的 88 名激励对象授予 18.75 万股限制
性股票。
第三十次会议，审议通过了《关于向 2022 年第二期限制性股票激励计划激励对
象授予预留部分限制性股票的议案》，确定以 2022 年 10 月 27 日为首次授予
日，以 20.00 元/股的授予价格向符合授予条件的 7 名激励对象授予 1.14 万股限
制性股票。
次会议，审议通过了《关于 2022 年第二期限制性股票激励计划首次授予第一个
归属期符合归属条件的议案》，确定以 2023 年 6 月 27 日为归属股票的上市流
通日，归属股票的上市流通数量为 33,320 股，归属股权激励对象人数为 57
名。
九次会议，审议通过了《关于 2022 年第二期限制性股票激励计划预留授予第
一个归属期符合归属条件的议案》，确定以 2023 年 11 月 21 日为归属股票的
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上市流通日，归属股票的上市流通数量为 2,280 股，归属股权激励对象人数为
第三十二次会议，审议通过了《关于调整 2023 年限制性股票激励计划相关事项
的议案》《关于向 2023 年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的
议案》，对本次激励计划首次授予的激励对象人数、名单及授予权益数量进行
了调整。调整后，本次激励计划首次授予的激励对象人数由 89 名调整为 86
名，限制性股票的数量由 155.81 万股调整为 132.60 万股。其中，首次授予的限
制性股票数量由 124.71 万股调整为 106.08 万股，预留授予的限制性股票数量由
元/股的授予价格向符合授予条件的 86 名激励对象授予 106.08 万股限制性股
票。
     七、发行人所处行业的基本情况
   公司主营业务为电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售，产品包括
LED 照 明 电 源 管 理 芯 片 、 电 机 驱 动 与 控 制 芯 片 、 AC/DC 电 源 管 理 芯 片 和
DC/DC 电源管理芯片等。
   （一）发行人所处行业
   公司主营业务为电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售，公司所处行
业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公
司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：
   根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设
属行业为“集成电路”。
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   （二）行业监管体制和主要法律法规及政策
   公司所处集成电路设计行业的主管部门主要为工信部，行业自律组织为中
国半导体行业协会。
   工信部主要负责制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标
准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专
项，推进相关科研成果产业化。
   中国半导体行业协会是行业内的指导、协调机构，其主要职能为贯彻落实
政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和
装备政策的咨询意见和建议；调查、研究、预测本行业产业与市场，根据授权
开展行业统计，及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况调查、市场趋
势、经济运行预测等信息，做好政策导向、信息导向、市场导向工作等。
   工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路设计行业的管理和自律体
系，各集成电路设计企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约
束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。
   公司所处集成电路设计行业受到国家政策的大力支持。自 2000 年以来，我
国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力
支持集成电路行业的发展。最近三年行业主要法律法规及政策如下：
  时间        发布部门      政策名称                与行业相关内容
            工业和信   《电子信息制造业          充分调动各类基金和社会资本积极性，
            息化部、   2023—2024 年稳增     进一步拓展有效投资空间，有序推动集
   月
             财政部     长行动方案》          成电路等重点领域重大项目开工建设。
                                     大力发展节能低碳建筑。完善绿色采购
                                     制度，加大政府对低碳产品采购力度；
             中共中   《扩大内需战略规划         加快交通基础设施建设；推进以人为核
            央、国务    纲要（2022-2035     心的新型城镇化战略；推动农村现代
   月
              院       年）》            化；提高供给质量，带动需求更好实
                                     现；推动新型显示技术创新和应用等内
                                     容。
            国家发展   《重点用能产品设备         参考相关重点用能产品设备现行能效强
            改革委、   能效先进水平节能水         制性国家标准，综合考虑我国相关产业
   月
            工业和信   平和准入水平（2022       技术水平和发展阶段，对标国内外同类
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                          募集说明书
  时间        发布部门      政策名称                    与行业相关内容
            息化部、      年版）》            产品设备先进能效水平，将有关产品设
            财政部、                      备能效水平划分为先进水平、节能水
            住房城乡                      平、准入水平三档。通知中罗列了 20
            建设部、                      款能效三档水平重点用能产品设备名
            市场监管                      单 ， 其 中 LED 筒 灯 、 非 定 向 自 镇 流
             总局                       LED 灯、道路和隧道照明用 LED 灯具
                                      三类产品名列其中。
                                      提出推进城市绿色照明，加强城市照明
                                      规划、设计、建设运营全过程管理，控
            国家住建
            部、国家
   月                峰实施方案》            2030 年 LED 等高效节能灯具使用占比
             发改委
                                      超过 80%,且 30%以上城市建成照明数
                                      字化系统。
                   《关于做好 2022 年
                   享受税收优惠政策的
   月          委    目、软件企业清单制          优惠政策。
                   定工作有关要求的通
                      知》
                                      瞄准传感器、量子信息、网络通信、集
                                      成电路等战略性前瞻性领域，提高数字
            国务院                       技术基础研发能力。完善 5G、集成电
   月                济发展规划》
                                      路、新能源汽车、人工智能、工业互联
                                      网等重点产业供应链体系。
                                      促进知识产权高质量创造。健全高质量
            国务院
   月               识产权和运用规划》          息、集成电路等领域自主知识产权创造
                                      和储备。
                                      促进绿色低碳产品消费升级。扩大高质
                   《关于加强产融合作
            工信部等   推动工业绿色发展的
   月                                  车、光伏光热产品、绿色消费类电器电
                     指导意见》
                                      子产品等消费。
                                      依托优质企业组建创新联合体或技术创
                   《关于加快培育发展          新战略联盟，开展协同创新，加大基础
            国务院    制造业优质企业的指          零部件、基础电子元器件、集成电路等
   月
                     导意见》             领域关键核心技术、产品、装备攻关和
                                      示范应用。
                                      指导各地改善教学设施和条件，落实教
            教育部办   《儿童青少年近视防          室、宿舍、图书馆（阅览室）等采光和
            公厅等十   控光明行动工作方案          照明要求，鼓励采购符合标准的可调节
   月
             五部委   （2021-2025 年）》     课桌椅、坐姿矫正器，为学生提供符合
                                      用眼卫生要求的学习环境。
                                      对于半导体照明产业，在数字经济重点
                   《中华人民共和国国
                                      产业、数字化应用场景专栏中，多处提
            国务院                       及家居物联网产业、智慧文旅、智慧社
   月               十四个五年规划纲
                                      区、智慧家居、智慧照明等，给予重点
                      要》
                                      关注和支持。
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  （三）行业近三年在科技创新方面的发展情况和未来发展趋势
  随着我国集成电路产业技术升级，公司所在 LED 照明、AC/DC、DC/DC
领域电源管理芯片和电机驱动与控制芯片领域均对产品技术提出更高要求。
  在 LED 照明电源管理芯片领域，需要不断提高系统集成度、保证产品可靠
性、符合终端产品所在国家或地区的认证标准，以及对包括集成电路工艺、设
计、封装等全产业链的整合等具有较高要求。其中智能 LED 照明驱动产品对调
光、调色技术、待机功耗等技术指标要求更高；在 AC/DC 电源管理芯片领域，
要求不断提升对负载变化的瞬态响应速度、为减少待机功耗而要求不断提高效
率及功率密度、为精简外围需要而不断提高产品集成度及产品可靠性设计等；
在 DC/DC 电源管理芯片领域，大电流应用对芯片设计、芯片工艺、封装和可靠
性方面有较高要求，多相电源对各相电流的均流，动态响应都有较高要求；在
电机驱动与控制芯片领域，MCU 芯片内部结构复杂，包含了 CPU、储存、
ADC、驱动等多个功能模块，涉及架构设计、模拟信号采集、模拟数字混合、
软硬件协同、验证测试技术等多个紧密关联、互相影响的技术领域，设计开发
时需要综合考虑多个性能指标，融合半导体器件物理、工艺设计、电路设计等
多个专业技术领域，要求产品具有高效率、高功率密度、低噪音、低振动、高
集成度、高可靠性等特点。
  （四）发行人产品或服务的市场地位、主要竞争对手及行业整体竞争格
局、行业技术壁垒或主要进入障碍
  （1）集成电路设计行业概况
  集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电
子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，
大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切
换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优
势。自 1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，
广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。
  伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业
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的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略
性新兴产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国
家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国
家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一，是面向世界科技前沿、面
向经济主战场、面向国家重大需求的重要产业之一。随着国内经济不断发展以
及国家对集成电路行业的大力支持，我国集成电路产业快速发展，产业规模迅
速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。
  完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具
有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。其中，集
成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平
的高低决定了芯片的功能、性能及成本；集成电路制造通过版图文件生产掩
膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆
基片上，从而在晶圆基片上形成电路；集成电路封装测试包括封装和测试两个
环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散
热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、
性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。
  根据集成电路设计企业是否自建晶圆、封装及测试生产线，集成电路设计
企业主要可分为 IDM 模式和 Fabless 模式。具体情况如下：
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     Fabless
     用户需求                                            应用市场
    集成电路设计               芯片制造            芯片封装        芯片测试
  规格制定         电路设计   晶圆裸片             晶片切割     焊线    芯片测试
                             晶圆生产
  制作光罩         版图设计             晶圆     完成封装     塑封    芯片成品
                      晶圆测试
                                 IDM
  ①IDM 模式
  IDM 模式即垂直整合制造模式，是指企业除了进行集成电路设计之外，还
拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂，其业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制
造、封装及测试等环节。由于该模式对企业的资金实力、研发力量、工艺水
平、组织管理等要求较高，采用 IDM 模式的企业均为技术、资金实力雄厚的全
球芯片行业巨头，如 TI（德州仪器）、Samsung（三星半导体）等。
  ②Fabless 模式
  Fabless 模式即无晶圆生产线集成电路设计模式，与 IDM 相比，指仅仅从事
集成电路的技术、工艺的设计、研发和产品销售，而将晶圆制造、封装和测试
业务外包给专门的晶圆、封装及测试厂商的模式。由于无需花费巨额资金建立
生产线，Fabless 厂商可以集中资源专注于集成电路的研发设计。Fabless 模式使
得公司能在资金和规模有限的情况下，充分发挥公司的研发能力，集中资源进
行集成电路的设计和研发，对公司的快速发展起到了至关重要的作用。当今国
际上大量知名集成电路企业采用 Fabless 模式，如高通、AMD、苹果公司、飞
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思卡尔、联发科技等。国内芯片行业中亦广泛采用 Fabless 模式。Fabless 模式
为半导体行业设计企业常用模式，公司采用 Fabless 模式，符合行业特点及惯
例。
  通常情况下，采用 Fabless 模式的集成电路设计企业专注于集成电路的研发
设计和销售，晶圆制造、封装等工艺委托给外部晶圆制造商、封装及测试厂商
完成。此外，大部分国内芯片企业均根据晶圆制造厂标准工艺来进行芯片产品
生产，芯片的设计功效发挥一定程度上受到晶圆厂商标准工艺的限制。但少数
行业内领先的 Fabless 模式企业为提升芯片性能、优化成本，掌握了自主研发的
晶圆工艺。晶丰明源采用后者 Fabless 模式，即对集成电路的电路设计及晶圆工
艺均进行自主研发。
     （2）集成电路行业产品分类
  集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片和数字芯片两大类。其中，
模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链芯片等；数字芯片主要包括存储器芯
片、微处理器芯片和逻辑芯片等。
     ① 模拟芯片及电源管理模拟芯片概况
  模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号。模拟芯
片作为连接上述各类物理信息与数字电子系统的媒介，同时需要制造工艺、电
路设计和半导体组件物理的相互配合，在芯片效能及成本上寻求最优化，由于
其决定了产品最终呈现质量，因此更为注重组件的特性如可靠度、稳定度、能
源转换效率、电压电流控制能力等。常见的模拟芯片包括信号链芯片、电源管
理芯片等，广泛应用于电脑手机、LED 照明、家用电器、智能家居、消费类电
子等领域。公司主要产品中 LED 照明电源管理芯片、AC/DC 电源管理芯片、
DC/DC 电源管理芯片、电机驱动与控制芯片业务的驱动芯片等，均属于模拟芯
片类别。
  电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其
他电能管理的职责的芯片。所有电子设备都有电源，但是不同的系统对电源的
要求不同。为了发挥电子系统的最佳性能，需要选择最适合的电源管理方式。
电源管理芯片在不同产品应用中发挥不同的电压、电流管理功能，需要针对不
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同下游应用采用不同的电路设计，同时电子产品中根据不同芯片的功能需要配
备不同的电压、电流强度。因此，电源管理芯片已成为电子设备的重要有机构
成。
  电源管理芯片在电子设备性能发挥中发挥了重要的作用。为了提高电路的
密度，芯片尺寸始终朝着减小的趋势发展，电场强度随距离的减小而线性增
加，如果电源电压还是原定标准，产生的电场强度足以把芯片击穿。因此，电
子系统对电源电压的要求就发生了变化，需要不同的降压型电源。为保证降压
的同时保持高效率，一般会采用降压型开关电源。其次，部分电子系统还需要
高于供电电压的电源，比如在电池供电设备中、驱动液晶显示的背光电源、
LED 照明驱动等，都需要对系统电源进行升压，一般会采用升压型开关电源。
此外，现代电子系统正向高速、高增益、高可靠性方向发展，电源上的微小干
扰都对电子设备的性能有影响，因此，需要在噪声、纹波等方面有优势的电源
对系统电源进行稳压、滤波等处理，一般会采用线性电源。上述不同的电源管
理方式，可以通过相应的电源芯片，结合少数的外围元件，就能够实现。因
此，发展电源管理芯片是提高整机性能的必不可少的手段。
资料来源：TI（德州仪器）官网信息
     ② 电机控制数字芯片概况
  公司电机驱动与控制芯片业务，主要通过子公司凌鸥创芯展开。凌鸥创芯
专注于电机控制领域集成电路及总体解决方案设计，主要核心产品是 MCU，为
客户提供整套电机驱动与控制解决方案。
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  MCU，Micro Control Unit 的缩写，即微控制单元，又被称为单片微型计算
机、单片机，是集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口于一体的芯
片。MCU 芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外
界模拟信号感知、对外控制。
  MCU 芯片属于控制系统大脑，实现电气信号检测、电机驱动控制算法及控
制指令生成等，在 MOS 等功率器件、驱动芯片等配合、共同作用下，给电机提
供高压、大电流的驱动信号、产生控制电压，使电机按照控制指令工作，进而
实现各类电子产品的运行。
  MCU 能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化以及轻
量化控制，是电子系统中的基础型控制芯片。因高性能、可编程和高集成等特
点，MCU 成为了诸多电动设备的控制核心，在家用电器、电动车辆、电动工
具、消费电子、汽车电子等领域得到了广泛的应用。在电气化、智能化的大背
景下，机械化的产品逐渐会被智能化产品替代，智能化电子产品需要处理的信
号和处理的信息渐增，MCU 成为了电气化、智能化过程中不可或缺的一部分。
  （3）集成电路设计行业市场规模及发展情况
  ①集成电路设计行业市场容量及发展情况
  集成电路设计行业是集成电路行业的重要组成部分。根据世界半导体贸易
统计组织（WSTS）统计，2020 年至 2022 年，全球集成电路市场销售规模分别
为 3,612.26 亿美元、4,630.02 亿美元和 4,799.88 亿美元，保持增长态势。其中
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达 28.18%。2022 年下半年起销售趋缓，但全年销售额仍温和增长，同比增长
数据来源：WSTS
   近年来，凭借着巨大的市场需求、较低的生产成本以及经济的稳定发展和
有利的政策环境等众多优势条件，我国集成电路产业实现了快速发展。根据中
国半导体行业协会的数据，2020 年及 2021 年，我国集成电路产业规模持续增
长。2021 年在国内宏观经济运行良好的驱动下，中国集成电路产业销售额首次
突破万亿元。在行业保持较高增速的同时，随着产业并购发展及与国际领先集
成电路企业的持续合作，国内集成电路产业在芯片设计、制造等方面取得了显
著进步，国内集成电路企业整体实力持续提升。
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数据来源：中国半导体行业协会
  根据国家统计局发布的 2023 年国民经济和社会发展统计公报，我国 2023
年全年集成电路产量 3,514.4 亿块，比上年上升 6.9%；全年集成电路出口
国主要商品出口中金额排名第四；集成电路进口 4,796 亿个，比上年下降
排名第一。
  国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、芯片制造和封装测试三
业的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。总体来看，集成
电路设计业所占比重呈逐年上升的趋势。2021 年，我国集成电路设计业销售规
模达到 4,519 亿元，所占比重达 43.21%。我国集成电路设计业已经超过芯片制
造及封装测试业，成为我国集成电路行业链条中最为重要的环节。
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数据来源：中国半导体行业协会
   ②模拟芯片市场容量及发展情况
   在现今的电子产品中，模拟芯片几乎无处不在。从展览会场中的大型视频
广告牌、视频监控系统、LED 展示板、医疗设备、交通运输系统，到高清电视
等，都涵盖了包括运算放大器、LED 背光驱动、音视频驱动、模数/数模转换
器、接口电路等在内的多种模拟芯片。基于终端应用范围宽广的特性，模拟芯
片市场不易受单一产业景气变动影响，市场波动幅度相对较小。根据 WSTS 统
计，全球模拟芯片 2022 年市场规模为 895.54 亿美元，较 2021 年同比增长
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数据来源：WSTS
   根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年中国模拟芯片行业市场规模约 2,504 亿
元，2016 年至 2020 年年复合增长率约 5.8%，中国模拟芯片市场规模在全球范
围占比达 50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场。根据 Frost&Sullivan
数据，预计 2025 年中国模拟芯片市场规模将增长至 3,340 亿元，2020 年至 2025
年年均复合增速达 5.9%。
数据来源：Frost&Sullivan
   虽然我国模拟芯片市场空间大且持续增长，但行业呈现出国外企业主导的
格局，根据 ICInsights 统计，2020 年全球前十大模拟芯片供应商合计占据全市
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场约 63%的份额。根据中国半导体行业协会的数据显示，我国模拟芯片自给率
近年来不断提升，2017 年至 2020 年从 6%提升至 12%，总体仍处于较低水平，
当前还有较广阔的国产化空间。
资料来源：ICInsights
   ③电源管理芯片市场容量及发展情况
   电源管理芯片在电子信息产品中发挥了关键作用、具有广泛的产品应用。
电源管理芯片广泛应用于手机与通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽
车电子等应用领域，同时随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用
领域的发展，电源管理芯片下游市场有望持续发展。
   根据 Frost&Sullivan 数据，自 2016 年以来，全球电源管理芯片市场规模稳
步增长，2022 年约 408 亿美元市场规模，年均复合增长率达 13%。随着 5G 通
信、新能源汽车、物联网等下游市场的发展，电子设备数量及种类持续增长，
从而带动全球电源管理芯片需求增长。根据 Frost&Sullivan 数据，预计 2025 年
全球电源管理芯片市场规模将达 526 亿美元。
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数据来源：Frost&Sullivan
   根据 Frost&Sullivan 数据，2016-2022 年我国电源管理芯片市场规模从 85 亿
美元增值至 150 亿美元，年均复合增长率约 10%。未来几年，随着下游电子设
备行业发展对电源管理芯片需求增长，预计中国电源管理芯片市场规模仍将快
速增长。根据 Frost&Sullivan 数据，预计 2025 年中国电源管理芯片市场规模将
达 235 亿美元，2022 年至 2025 年年均复合增速达 16%。
数据来源：Frost&Sullivan
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     ④电机驱动与控制芯片市场容量及发展情况
  公司电机驱动与控制芯片业务的核心产品为 MCU，公司 MCU 产品主要用
于无刷电机中的直流无刷电机（BLDC）领域。直流无刷电机具有高可靠性、
低振动、高效率、低噪音、节能降耗的特点，随着直流无刷电机控制技术日益
成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，直流无刷电机被广泛应
用于电动车辆、家用电器、电动工具及工业控制等下游终端领域，市场规模不
断提升。根据前瞻产业研究院统计，2020 年全球无刷电机市场规模已达 174 亿
美元，预计 2025 年市场规模可达 239 亿美元，市场前景较为广阔。
  政策端支持下，未来高效节能电机渗透率有望加速提升。2021 年 6 月开始
《GB18613-2020 电动机能效限定及能效等级》正式实施，淘汰 IE3 以下能效电
机，2021 年 11 月工信部发布《电机能效提升计划》，要求到 2023 年高效节能
电机年产量达到 1.7 亿千瓦，在役高效节能电机占比达 20%以上。2022 年 6 月
发布的《工业能效提升行动计划》提出 2025 年新增高效节能电机占比达到 70%
以上。在政策大力支持下，未来高效节能电机渗透率有望加速提升。
  集成电路设计企业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，行业
内企业围绕各下游细分应用领域展开竞争。公司始终专注于电源管理芯片和电
机控制驱动芯片领域，该等领域的竞争格局可以划分为两个层面：第一层次是
在细分领域市场占有率较高，掌握核心设计技术，具有自主研发能力的企业，
包括公司及行业内主要竞争对手等企业；第二层次主要是数量较多的中小企
业，这些企业规模较小、技术创新实力较弱、产品同质化严重，型号较为单
一。
  相关行业中公司的市场地位、主要竞争对手情况如下：
     （1）LED 照明电源管理芯片领域
  公司是行业内领先的 LED 照明电源管理芯片设计企业之一，具有较高的行
业地位。公司与国内外主要的 LED 照明产品厂商如立达信、昕诺飞、欧普照
明、雷士照明、阳光照明、三雄极光、佛山照明、得邦照明等均建立了长期的
合作关系。根据高工 LED 产业研究所（GGII）统计的 2019 年 LED 照明出口前
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十名企业1，全部配套应用了公司 LED 照明电源管理芯片。
      目前公司 LED 照明电源管理芯片领域的主要竞争对手为矽力杰、士兰微、
必易微、明微电子、美芯晟。该等企业的具体情况如下：
      ①矽力杰股份有限公司（中国台湾证券交易所股票代码：6415）
      该公司成立于 2008 年 4 月，主要从事模拟集成电路设计，主要产品为电源
管理芯片，产品广泛应用于消费性电子产品、工业用产品、电脑产品及网络通
信产品，如平板电脑充电管理芯片、直流对直流转换芯片、过流保护芯片、机
顶盒交流直流转换芯片、LED 照明驱动芯片等。2016 年矽力杰收购了恩智浦
（NXP Semiconductors）LED 照明驱动芯片业务。该公司采用 Fabless 业务模
式，但拥有自有的晶圆工艺、封装工艺以及自有的测试开发技术。该公司截至
币，归母净利润 7.46 亿新台币。
      ②杭州士兰微电子股份有限公司（上交所股票代码：600460）
      该公司成立于 1997 年 9 月，主要从事集成电路、分立器件及 LED 芯片等
半导体产品的设计、生产与销售，主要产品包括集成电路、分立器件及 LED 产
品，其中集成电路中电源及功率驱动产品线中部分产品与公司相似。该公司采
用 IDM 业 务 模 式 ， 2023 年 度 营 业 收 入 933,953.80 万 元 ， 归 母 净 利 润 -
      ③深圳市必易微电子股份有限公司（上交所股票代码：688045）
      该公司成立于 2014 年 5 月，专注于电源管理芯片领域的研发、设计和销
售。该公司目前产品线已经扩充至 AC-DC、DC-DC、驱动 IC、线性稳压器、
保护芯片、电池管理芯片等，广泛应用于消费电子、工业控制、网络通讯、计
算机、电源转换及储能等领域。该公司采用 Fabless 模式，2023 年度营业收入
      ④深圳市明微电子股份有限公司（上交所股票代码：688699）
      该公司成立于 2003 年 10 月，产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电
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源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。显示驱
动类包含显示屏驱动、智能景观驱动和 Mini LED 背光驱动芯片；线性电源类包
含两个应用方向：高压线性驱动和低压线性驱动应用，线性电源类产品应用于
智能照明领域；电源管理类定义涵盖的产品范围很广，公司产品被广泛应用于
白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。该公司采用 Fabless 模
式 ， 并 向 下 游 延 伸 ， 自 建 了 部 分 封 装 测 试 生 产 线 。 2023 年 度 营 业 收 入
   ⑤美芯晟科技（北京）股份有限公司（上交所股票代码：688458）
   该公司成立于 2008 年 3 月，是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发
和销售的集成电路设计企业。公司的主要产品为无线充电系列产品和 LED 照明
驱动系列产品，主要包括高集成度 MCU 数字控制 SoC 电源——无线充电芯
片，以及模拟电源——LED 照明驱动芯片。该公司采用 Fabless 模式，2023 年
度营业收入 47,230.60 万元，归母净利润 3,015.35 万元。
   （2）AC/DC、DC/DC 电源管理芯片领域
   电源管理芯片产品范围较广，广泛应用于各类电子产品和设备中。在公司
主要布局的内置 AC/DC 电源管理芯片应用的大家电领域、外置 AC/DC 电源管
理芯片应用的快充等领域，主要市场长期被国外厂商如 PI、三垦、安森美等占
据，国内厂商市占率较低。此外，在公司主要布局的应用于 CPU/GPU 领域的
大电流 DC/DC 电源管理芯片，市场基本被国外厂商英飞凌（Infineon）、德州
仪器（TI）、MPS 等占据，仅有少量国内厂商布局该业务。
   在上述 AC/DC 领域布局的国内竞争对手主要有昂宝电子、芯朋微、必易微
等，在大电流 DC/DC 领域布局的国内竞争对手主要为杰华特。必易微同为公司
在 LED 照明电源管理芯片领域主要竞争对手，详见上文介绍。昂宝电子、芯朋
微、杰华特具体情况如下：
   ①昂宝电子（上海）有限公司
   根据公司官网信息，昂宝电子于 2004 年成立，总部位于上海张江高科技园
区，专注于模拟及混合信号 IC 设计，产品线涵盖电源管理、LED 照明、电机驱
动、家电 SoC，以及提供智能楼宇、人工智能领域的整体解决方案。公司在广
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州设有全资子公司，在深圳、厦门、东莞、中山、顺德、中国台湾设有销售技
术支持中心。
   ②无锡芯朋微电子股份有限公司（上交所股票代码：688508）
   该公司成立于 2005 年 12 月，芯朋微专注于开发电源管理集成电路，为客
户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源管理集成电路产品，推动整机的能效
提升和技术升级。2022 年度定期报告披露主营业务产品包括家用电器类芯片、
标准电源类芯片、工控功率类芯片和其他芯片。该公司采用 Fabless 模式，2023
年度营业收入 78,037.78 万元，归母净利润 5,947.80 万元。
   ③杰华特微电子股份有限公司（上交所股票代码：688141）
   该公司成立于 2013 年 3 月，专业从事模拟集成电路的研发与销售，目前公
司产品以电源管理模拟芯片为主，并逐步拓展信号链芯片产品。该公司采用虚
拟 IDM 模式，即虚拟垂直整合制造模式，其特点是，企业不仅专注于集成电路
设计环节，亦自有工艺平台，能要求晶圆厂商配合其导入特有的制造工艺，但
产线本身不属于设计厂商。该公司 2023 年度营业收入 129,674.87 万元，归母
净利润-53,140.91 万元。
   （3）电机驱动与控制芯片领域
   公司电机驱动与控制芯片业务的核心产品为 MCU。行业内主要公司包括海
外的意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、瑞萨电子（Renesas）及国内的
峰岹科技、中颖电子、兆易创新、芯海科技等。
   ①意法半导体（ST）
   该公司成立于 1987 年，是欧洲最大的半导体供应商。目前主要有三大产品
部：汽车和分立器件产品部，模拟器件、MEMS 和传感器产品部，微控制器和
数字 IC 产品部。该公司生产的产品包括模拟电子、功率电子、单片机等。其电
机驱动控制芯片应用于有刷直流电机、感应电机、直流无刷电机、步进电机和
开关磁阻电机。意法半导体已在美国纽约证券交易所上市，根据意法半导体
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   ②英飞凌（Infineon）
   英飞凌于 1999 年成立，总部位于德国，是全球领先的半导体科技公司，前
身是西门子集团的半导体部门。英飞凌半导体是行业领先的制造商，可提供各
类半导体解决方案，拥有微处理器、LED 驱动、传感器以及汽车用集成电路与
功率管理芯片等各类产品，英飞凌生产的电机控制芯片，可为应用于汽车电
子、消费电子和工业控制等多个领域。英飞凌已经在法兰克福证券交易所上
市，根据英飞凌 2023 年年报（财年截止日为 2023 年 9 月 30 日），英飞凌
   ③瑞萨电子（Renesas）
   瑞萨电子（Renesas）是由日立制作所半导体部门和三菱半导体部门于 2003
年合并成立，专注于汽车、工业、家具、办公自动化、信息通信领域，在专业
微控制器、模拟功率器件和 SOC 产品方面处于领先地位，是全球第一的汽车
MCU 厂商，2020 年汽车 MCU 市占率高达 30%。瑞萨电子已在东京证券交易所
上市，根据瑞萨电子年度报告显示，其 2023 财年的营业收入为 1.47 万亿日
元，归母净利润为 3,370.86 亿日元。
   ④峰岹科技（深圳）股份有限公司（上交所股票代码：688279）
   该公司成立于 2010 年，长期从事 BLDC 电机驱动控制专用芯片的研发、设
计与销售业务，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计
方案，实现 BLDC 电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优
化。该公司核心产品线为“双核”电机驱动控制专用 MCU 和电机驱动芯片
HVIC。根据峰岹科技年度报告显示，其 2023 年度的营业收入为 41,135.92 万
元，归母净利润为 17,484.68 万元。
   ⑤中颖电子股份有限公司（深交所股票代码：300327）
   该公司成立于 1994 年，是一家专注于单片机（MCU）集成电路设计与销
售的高新技术企业，其主要产品为工业控制的微控制芯片及 OLED 显示驱动芯
片。中颖电子 MCU 包括 8-bit Flash MCU、8-bit OTP/Mask MCU、16-bit DSP、
电表及物联网领域。中颖电子已经在深圳证券交易所创业板上市，根据中颖电
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子年度报告显示，其 2023 年度的营业收入为 130,023.17 万元，归母净利润为
   ⑥兆易创新科技集团股份有限公司（上交所股票代码：603986）
   该公司成立于 2005 年，是一家以中国为总部的全球化半导体芯片设计公
司，致力于开发先进的储存器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。
该公司核心产品线为 NORFlash、NANDFlash、DRAM 和 32 位通用型 MCU 及
智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。兆易创新 MCU 产品，包含 24 个系
列 350 余款产品，覆盖率稳居市场前列。兆易创新已经在上海证券交易所主板
上市，根据兆易创新年度报告显示，其 2023 年度的营业收入为 576,082.34 万
元，归母净利润为 16,114.12 万元。
   ⑦芯海科技（深圳）股份有限公司（上交所股票代码：688595）
   该公司成立于 2003 年，是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片
设计企业，专注于高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法以及物联网一站式解
决方案的研发设计的企业。芯海科技采用 Fabless 经营模式，产品及方案广泛应
用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。
芯海科技已经在上海证券交易所科创板上市，根据芯海科技年度报告显示，其
   （1）技术壁垒
   集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，公司主要业务领域均存在
不同程度的技术壁垒。在 LED 照明电源管理芯片领域，需要不断提高系统集成
度、保证产品可靠性、符合终端产品所在国家或地区的认证标准，以及对包括
集成电路工艺、设计、封装等全产业链的整合等具有较高要求。其中智能 LED
照明驱动产品对调光、调色技术、待机功耗等技术指标要求更高；在 AC/DC 电
源管理芯片领域，要求不断提升对负载变化的瞬态响应速度、为减少待机功耗
而要求不断提高效率及功率密度、为精简外围需要而不断提高产品集成度及产
品可靠性设计等；在 DC/DC 电源管理芯片领域，大电流应用对芯片设计、芯片
工艺、封装和可靠性方面有较高要求，多相电源对各相电流的均流，动态响应
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都有较高要求；在电机驱动与控制芯片领域，MCU 芯片内部结构复杂，包含了
CPU、储存、ADC、驱动等多个功能模块，涉及架构设计、模拟信号采集、模
拟数字混合、软硬件协同、验证测试技术等多个紧密关联、互相影响的技术领
域，设计开发时需要综合考虑多个性能指标，融合半导体器件物理、工艺设
计、电路设计等多个专业技术领域，要求产品具有高效率、高功率密度、低噪
音、低振动、高集成度、高可靠性等特点。
     （2）人才资源壁垒
    集成电路设计对设计研发人员的专业性、创新性以及经验等各方面均有较
高的要求。近年来，随着我国集成电路产业的发展，行业从业人员逐步增多，
但由于行业发展时间短，人才培养周期长，高端专业人才仍然较为紧缺，尤其
是具有丰富经验、掌握核心技术的关键人才和领军人才。一支具备丰富项目经
验和研发能力的技术团队对于本行业企业来说至关重要
     （3）资金壁垒
    集成电路设计行业技术要求高、资金投入大，通常需要持续投入资金以维
持核心竞争力。随着市场需求不断变化，产品生产制造工艺持续提高，芯片设
计开发、流片、晶圆采购等成本费用都将大幅上涨。如公司不能持续投入资金
用于技术研发、工艺升级，则难以保持公司在技术、工艺等方面的领先优势，
对产品市场竞争力和公司核心竞争力产生不利影响，因此能够持续不断的投入
资金用于研发对本行业企业来说至关重要。
    （五）发行人所处行业与上、下游行业之间的关联性及上下游行业发展状
况
    作为 Fabless 模式芯片设计企业，公司专注从事集成电路及晶圆工艺的设
计，而芯片制造、封装测试等环节均委托专业的集成电路制造企业、封装测试
企业完成，公司在取得芯片成品后对外实现芯片销售并提供技术服务。因此，
对公司而言，芯片制造企业、封装测试企业为上游，芯片终端应用企业位于下
游。
    芯片制造、封装测试属于高度专业化的领域，市场上有知名厂商提供加工
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制造服务，如台积电、中芯国际、华虹宏力等国际领先的晶圆代工厂以及华天
科技、通富微电子、华宇半导体等行业知名的封装测试厂商。芯片设计企业通
常向晶圆制造厂商采购含自主研发、设计版图信息的晶圆产品，向专业的封装
测试公司采购封装和测试服务。
      根据中国半导体行业协会统计，2020 年至 2021 年2，我国集成电路制造业
销售额分别为 2,560 亿元和 3,176 亿元，集成电路封装测试业销售额分别为
      （1）LED 照明行业
      根据 CSA（国家半导体照明工程研发及产业联盟）发布的《2021 年中国半
导体照明产业发展蓝皮书》《2022 年中国半导体照明产业发展蓝皮书》《2023
年中国半导体照明产业发展蓝皮书》，进入“十四五”时期，中国 LED 通用照
明渗透率已达高位，半导体照明行业从高速增长迈入中低速增长区间。2021 年
伴随中国经济持续复苏和出口转移替代效应持续，中国半导体照明整体产值
因素冲击下，我国半导体照明行业需求不振、成本攀升，行业发展遇到挑战。
预计 2022 年总体产值约 6,750 亿元，较 2021 年下滑 13.2%，其中上游外延芯片
规模 281 亿元，中游封装规模 778 亿元，下游应用规模 5,691 亿元。2023 年，
外部形势复杂多变、内部经济复苏进程缓慢曲折，2023 年上半年面对外需疲软
的严峻挑战的同时，内需市场复苏缓慢，供过于求导致了白热化的竞争；下半
年出口市场逐渐回温，内需市场仍在稳步复苏，产业整体态势向好。全年来
看，预计 2023 年总体产值约 6,578 亿元，较去年下滑 2.6%，其中上游外延芯
片规模 295 亿元，中游封装规模 782 亿元，下游应用规模 5,501 亿元。
      具体来看，2022 年度，在供给端，全球大宗商品价格持续上涨，且随着国
内生产成本不断攀升，外部环境变动导致的供应链不稳定，企业生产秩序受到
极大影响，成本持续上涨，利润空间不断压缩；在需求端，国内市场除车用
LED 较为景气之外，各细分市场需求均呈现不同程度的萎缩，出口市场与 2021
    协会相关统计数据自 2022 年起未再发布，因此暂无 2022 年度数据。
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年总体持平，处于历史高位，持续增长动力不足，显示领域国外市场需求呈现
复苏态势。与此同时，面向 Mini/Micro-LED 新型显示、植物光照、深紫外 LED
等未来的市场增长点，产业链合作深度和广度正在加大，有望实现产业化进程
的加速。2023 年，LED 新兴细分市场仍保持了较高的景气度，Mini-LED 背光渗
透加速，Mini-LED 直显、车用 LED 国产替代大幅提升，体育场馆、工业、渔业
等专业照明领域发展势头良好。
  国家印发的《扩大内需战略规划纲要（2022-2035 年）》，明确提到大力发
展节能低碳建筑。完善绿色采购制度，加大政府对低碳产品采购力度；加快交
通基础设施建设；推进以人为核心的新型城镇化战略；推动农村现代化；提高
供给质量，带动需求更好实现；推动新型显示技术创新和应用等内容。随着政
策的逐步落实，LED 绿色照明在公共机构、工商业、城市照明、乡村振兴、高
质量家居照明等领域将有所受益。
  （2）AC/DC 和 DC/DC 电源管理芯片领域行业
  电源管理芯片负责为电子设备提供所需求的电能，是其“动力”的来源，
对于各类电子系统而言都是必不可少的一部分。随着现代电子系统的日益复杂
化和智能化，公司布局的 AC/DC、DC/DC 电源管理芯片等在集成度、转换效
率、响应速度等各方面性能不断提升，促使其在消费电子、服务器等领域的下
游应用持续打开。
  AC/DC 电源管理芯片主要应用于消费、汽车、家电、工业等需要接入市电
或工业用电的场合。在手机充电头、充电适配器、家电控制电路中，AC/DC 作
为相对较高的电网交流电压（220V 或 380V）与相对较低的板级电压（12V、
要作用。AC/DC 电源管理芯片细分市场以国际厂商 PI 为例，其主要产品为应用
于通信、电脑、消费、工业领域的 AC/DC 产品，2023 年收入规模约为 4.4 亿
美元，可触达的市场规模已超过 40 亿美元。
  DC/DC 电源管理芯片应用于几乎所有模拟芯片的下游领域。DC/DC 电源芯
片承担的是最基础的电源电压变换功能，在几乎所有用到电能的场合都可以看
到 DC/DC 电源芯片的身影。DC/DC 电源芯片可实现板级、芯片级供电，系统
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电压整型、故障保护、系统上下电控制等功能。因 DC/DC 电源芯片下游需求涵
盖领域广泛，行业规模基数较大、增长整体平稳。DC/DC 电源管理芯片细分市
场以国际厂商 MPS 为例，其主要产品为应用于存储和计算、企业数据、汽车、
工业、通信领域的 DC/DC 产品，2023 年收入规模达到 18.21 亿美元，其中存
储和计算领域的 DC/DC 产品收入已超过 4.9 亿美元。DC/DC 电源管理芯片细
分市场均具有较大的规模和增长潜力。
  （3）电机驱动与控制芯片领域行业
  公司电机驱动与控制芯片业务的核心产品为 MCU，公司 MCU 产品主要用
于无刷电机中的直流无刷电机（BLDC）领域。直流无刷电机被广泛应用于电
动车辆、家用电器、电动工具及工业控制等下游终端领域，市场规模不断提
升。详情可参见上文“（四）发行人产品或服务的市场地位、主要竞争对手及
行业整体竞争格局、行业技术壁垒或主要进入障碍/1、集成电路设计行业及发
行人所在领域的基本情况/（3）集成电路设计行业市场规模及发展情况/④电机
驱动与控制芯片市场容量及发展情况”。
  八、发行人主要业务的有关情况
  （一）主营业务概况
  晶丰明源是国内领先的电源管理芯片设计企业之一。公司业务分电源管理
芯片和控制驱动芯片两大类，具体包括 LED 照明电源管理芯片、电机驱动与控
制芯片、AC/DC 电源管理芯片和 DC/DC 电源管理芯片四大产品线。
  公司自成立以来即注重集成电路行业技术的研发升级，持续保持产品技术
创新。公司曾获评国家“专精特新”小巨人企业、“上海市科技小巨人企
业”、上海市“专精特新”中小企业、“上海市专利工作示范企业”、“2021
年度上海市集成电路设计企业销售前十”、“中国 LED 首创奖”、“四川省科
学技术进步奖”、“上海市企业技术中心”等荣誉和资质。截至报告期末，公
司主营业务 LED 照明电源管理芯片产品中，有 16 个芯片系列获得上海市高新
技术成果转化项目认定。
  公司是行业内领先的 LED 照明电源管理芯片设计企业之一，具有较高的行
业地位。公司与国内外主要的 LED 照明产品厂商如立达信、昕诺飞、欧普照
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明、雷士照明、阳光照明、三雄极光、佛山照明、得邦照明等均建立了长期的
合作关系。根据高工 LED 产业研究所（GGII）统计的 2019 年 LED 照明出口前
十名企业3，全部配套应用了公司 LED 照明电源管理芯片。
      经过十余年的发展，公司不仅积累了丰富的产品市场及研发经验，而且形
成了多项自主知识产权，构建了产品的技术竞争壁垒。公司掌握了电源管理驱
动芯片的多项核心技术，自主研发的 700V 高压集成工艺、无频闪无噪声数模
混合无级调光技术、智能超低待机功耗技术、多通道高精度智能混色技术、高
兼容无频闪可控硅调光技术、单火线智能面板超低电流待机技术、AC/DC 高侧
电源芯片集成 VCC 电容技术、多相电源提升动态响应技术、磁耦反馈 ACOT
控制技术、复合管驱动技术、封装阻抗优化技术已达到行业领先水平。
      报告期内，主营业务及主要产品未发生重大变化。
      （二）主要产品及其用途
      公司主营业务为电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售。电源管理芯
片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职
责的芯片。所有电子设备都有电源，但是不同的系统对电源的要求不同。为了
发挥电子系统的最佳性能，需要选择最适合的电源管理方式。
      公司现有产品包括 LED 照明电源管理芯片、AC/DC 电源管理芯片、电机
驱动与控制芯片及 DC/DC 电源管理芯片等，具体情况如下：
     产品类别                       产品用途及介绍
     LED 照明   用于控制 LED 照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件。具有恒
    电源管理芯片    定电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。
              用于调节交流（AC）电源到直流（DC）电源的电力转换器中的电流、
     AC/DC    电压、频率和功率的关键部件。具有性能稳定、高效能耗、安全性、兼
    电源管理芯片    容性和智能化等特点。公司现有产品已广泛应用于家电、适配器等领
              域。
              电机驱动芯片指集成了电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载
              保护等功能的电路，主要应用于家用电器、电动工具、工业伺服等领
              域，是电机驱动系统的电源管理驱动芯片。公司电机控制芯片主要为
    电机驱动与     MCU，Micro Control Unit 的缩写，即微控制单元，又被称为单片微型计
    控制芯片      算机、单片机，是集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口于
              一体的芯片。MCU 芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元
              器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。
              公司电机驱动与控制芯片产品可搭配形成整套电机驱动与控制解决方
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         案。
         将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优先开
 DC/DC   发的 DC/DC 芯片为大电流降压型 DC/DC 芯片，主要功能是将高压直流
电源管理芯片   输入电压转换为低压直流输出电压，给系统中的主芯片及外设供电；主
         要应用场合包括服务器、通信基站、交换机以及 PC 等。
  公司主要产品之一 LED 照明电源管理芯片是一种通过把电源供应转换为特
定的电压电流用以驱动 LED 发光的集成电路。与传统的白炽灯不同，LED 照明
产品因其敏感特性，无法直接连接交流市电，在应用过程中需要设计复杂的恒
流驱动电路对其进行稳定和保护。LED 照明电源管理芯片作为驱动电路的核心
部件，其有效功率、恒流精度、电源寿命、电磁兼容等直接决定了 LED 照明产
品的性能及寿命，被誉为 LED 照明产品的“心脏”。
  此外，公司还对外销售少量半成品及原材料，主要为刻有公司设计版图、
未封装及成品测试等工序的晶圆产品，销售对象主要为具有自行封测能力或自
主品牌的少数客户。该等客户掌握了稳定的封测产能和销售渠道，但不具备自
行完成芯片设计的能力，主要依靠向不同的芯片设计公司采购未封装晶圆的方
式满足下游客户需求。报告期内，该等销售收入金额及占比均较小，对公司业
务影响较低。
  （三）主要经营模式
  公司采用集成电路行业典型的 Fabless 模式，即无晶圆生产线集成电路设计
模式，公司专注于集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试业
务外包给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商的模式。
  公司产品生产的主要工序包括研发设计、晶圆及副芯采购、中测及封测等
流程。以原材料是否由公司提供作为分类依据，上述工序可分为集成电路设计
研发、集成电路工艺研发、原材料采购工序及外协加工工序。其中集成电路设
计、集成电路工艺由公司自主研发；晶圆及副芯采购不需要公司提供原材料，
属于原材料定制化采购；中测及封测均需要公司提供主要原材料，属于外协加
工工序。
  Fabless 模式下，公司产品主要的工序及实物流转情况具体如下：
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  公司产品研发以客户需求为主，根据业务部门收集的国内外市场及客户动
态形成调研需求，研发部门及产品部门制定产品立项报告并逐步完成产品研发
工作；公司也通过产学研、战略合作等模式，加强技术开发及技术储备。
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                                    新产品开发流程
        技术研究/
        市场调研
  No
       产品建议书评审
          Yes
       项目可行性分析
  No
       项目立项评审
                                          封装       中测开发/调试
          Yes
       产品立项会议
        系统设计
                 产品应用评估                 产品可靠性评估    成测开发/调试
        工艺设计
 No
        设计评审
           Yes                          工程样品评估评审
        电路设计                       No
                                            Yes
 No
        设计评审
                                         客户送样      小批量试生产
          Yes
        版图设计     产品改版通知
 No
        版图评审                             转量产评审
                               No
          Yes
                                            Yes
       流片前评审
          Yes
                  项目终止                    量产
         流片
  No
        晶圆产出
                                         项目总结
                                         项目结束
  公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，主要负责芯片的设
计、生产工艺技术的开发及产品质量管控，公司采购的主要内容为定制化晶
圆，即公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行生产。公司采
购的具体实施步骤如下：
  （1）在产品研发初期即可行性研究和立项阶段，公司研发人员与供应链管
理人员组成晶圆制造厂商评估团队，对晶圆制造厂商进行专业评估，综合从工
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艺水平、品质、价格、产能、供货及时性、物流服务等方面对供应商进行评
价，并确定合格晶圆制造厂商名单。确定晶圆制造厂商后，公司使用自主研发
的工艺技术或者导入供应商工艺技术支持体系，进行芯片的研发。公司对芯片
及模块产品封装和测试服务供应商的选定与晶圆代工厂商遴选方式类似。
  （2）在产品试产阶段，在晶圆测试和良品率提高方面，公司需要与晶圆制
造厂商进行紧密技术合作。根据公司不断提高的产品质量和交付周期要求，晶
圆制造厂商持续改进生产设备，改善工艺流程，提高生产效率。
  （3）在产品量产阶段，通常根据市场需求规划确定晶圆采购量，由公司向
晶圆代工厂商下达订单，晶圆代工厂商安排生产。生产过程中，公司向晶圆代
工厂商获取生产进度情况报告，跟踪生产进度。晶圆加工完毕并经质量检验合
格及中测后，晶圆代工厂商将晶圆发送到指定的测试和封装厂商。
  公司生产模式以外协加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆中测、封
装、测试等均通过委托第三方加工的方式完成。在封装和测试阶段，封装和测
试厂商完成芯片封装和测试，并将经过封装并测试合格的芯片产品入库或发往
指定的交货地点。公司外协加工工序具体介绍如下：
  （1）中测工序介绍
  晶圆中测的目的系通过对包含版图信息的晶圆产品进行测试，检测晶圆中
每颗裸芯的电路功能和性能，在封装前提前滤出电性功能不良的裸芯。
  （2）封装测试工序介绍
  芯片封测包括芯片封装及成品测试两部分，由于封装服务商一般具备测试
能力，因此封装及测试通常由同一供应商完成，简称封测。其中封装是将生产
出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使裸芯电路与外部器件实现电气连
接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和
可靠性；测试是针对封装后成品芯片进行外观、功能及性能的检测，将有结构
缺陷以及功能、性能不合格产品筛选出来。
  此外，公司通过一定的固定资产投入，与部分封测厂共建产线，以实现锁
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定产能、提升产品质量、巩固供应链稳定性等作用。此种模式下，根据行业惯
例以及与相关封测厂的协商情况，公司与封测厂签署商业合同，明确由公司负
责投入封测设备，由封测厂承担设备软硬件保管、维护的责任，以及设备维护
维修产生的相关备品、备件、材料及人工费用；明确公司投入的封测产线的所
有权及使用权归发行人所有，均贴有公司的固定资产标识，公司购买设备对应
的全部产线的产能专用于公司产品的封装测试需求。公司购置封测设备放置于
封测厂，仍将委托封测厂进行产品封测，公司自身将专注于产品的自主研发设
计，不直接从事生产业务，Fabless 的经营模式未发生实质改变。
  公司采取以“经销为主、直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商
销售产品，少部分产品直接销售给终端客户。在经销模式下，公司向经销商进
行买断式的销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。
  （1）经销模式
  公司已建立了成熟完善的经销商管理制度。通过评估财务状况、资金实
力、市场影响力、客户服务水平、产品匹配度、客户关系、渠道资源以及诉讼
情况等因素，公司与经销商择优合作。公司会与经销商签订经销协议以保证双
方的权益。经销商根据经销管理制度，向公司报备终端客户信息，报送终端客
户订单及最终销售情况、经销商产品库存情况。为加强对经销商的管理，公司
会不定期拜访经销商和核实相关数据资料。公司的经销模式均为买断式经销。
  ①境内经销模式
  经销商根据需求以具体订单的形式对公司产品进行采购。订单内容包括产
品型号、数量、价格及交货日期等；公司根据经销商订单排产、发货，公司按
协议约定定期与经销商进行对账，经对方确认并回签对账单后，如无异议则在
账期内付款。
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   ②境外经销模式
   境外经销主要通过子公司晶丰香港开展。晶丰香港根据境外经销商的需求
向母公司下达订单，具体包括产品型号、数量、价格及交货日期等；母公司根
据订单排产、发货；晶丰香港按协议约定定期与经销商进行对账，经对方确认
并签回对账单后，如无异议则在账期内向晶丰香港付款。
   （2）直销模式
   依靠持续的产品技术更新以及稳定可靠的产品质量，公司获得了良好的行
业品牌认知度以及细分领域内较强的产品竞争力，吸引了部分客户向公司直接
采购产品。公司采用直销模式实现销售，有利于缩短销售环节，提高对客户需
求的响应速度。
   （四）主要产品的生产销售情况和主要客户
   报告期各期，公司主要产品产销量情况如下：
      产品       产量（万颗）              销量（万颗）          产销率（%）
LED 照明电源管理芯片    498,163.95           484,276.88         97.21
AC/DC 电源管理芯片     68,741.71            67,307.99         97.91
电机驱动与控制芯片        12,095.51            12,054.44         99.66
DC/DC 电源管理芯片        466.81               440.35         94.33
      产品       产量（万颗）              销量（万颗）          产销率（%）
LED 照明电源管理芯片     340,610.94           381,999.53        112.15
AC/DC 电源管理芯片      41,727.48            40,815.78         97.82
电机驱动与控制芯片          3,416.19             3,735.18       109.34
DC/DC 电源管理芯片        127.29               105.33          82.75
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       产品                产量（万颗）                   销量（万颗）                  产销率（%）
LED 照明电源管理芯片                   624,115.01               578,142.37                   92.63
AC/DC 电源管理芯片                     56,948.89               54,427.56                   95.57
电机驱动与控制芯片                         4,179.93                3,971.02                   95.00
DC/DC 电源管理芯片                          1.20                        -                      -
  报告期内，公司以境内销售为主。各期主营业务收入中境内外销售情况如
下：
                                                                           单位：万元、%
  项目
              金额           占比             金额            占比             金额           占比
境内销售        122,800.06     94.23         98,204.25        90.99       222,511.97     96.67
境外销售          7,518.73        5.77           9,727.68      9.01         7,675.68      3.33
  合计        130,318.79    100.00        107,931.93       100.00       230,187.65    100.00
  报告期内，公司以经销为主，直销为辅。各期主营业务收入中不同销售模
式销售情况如下：
                                                                           单位：万元、%
项目
        金额               占比            金额               占比            金额            占比
经销     101,754.73        78.08          78,355.24        72.60        172,870.50     75.10
直销      28,564.06        21.92          29,576.69        27.40         57,317.15     24.90
合计     130,318.79     100.00          107,931.93        100.00        230,187.65    100.00
  经销模式是半导体芯片设计行业内较为常见的销售模式，芯片设计行业内
企业较多采用 Fabless 经营模式。公司采用经销模式的主要原因如下：①经销商
可以提供客户资源和维护日常客户关系，有利于公司将主要精力投入到产品、
工艺研发及供应链管控环节；②满足终端客户的账期要求，提高公司和终端客
户的运营效率；③通过区域经销商了解终端客户订货需求，有利于公司快速响
应市场变化，更好的满足市场需求。
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   （1）各期前五名客户情况
                                                               单位：万元
          序                                  销售                占当期营业
  年度                     客户名称                     销售金额
          号                                  模式                 收入比例
                             合计                   39,797.33      30.54%
                             合计                    34,386.82     31.86%
                             合计                    87,824.67     38.15%
注：上表系按同一实际控制下合并统计，具体如下：
电子（深圳）有限公司；
圳市晶泽电器有限公司；
公司；
技有限公司、伟欣丰微电子（宁波）有限公司、HONGKONG BUSI-LINK ELECTRONICS
CO.,LIMITED；
限公司、昕诺飞（中国）投资有限公司、宁波凯耀电器制造有限公司、宁波得明国际贸易
有限公司、江西凯耀照明有限公司、海宁凯耀国际贸易有限公司、海宁凯宜智能照明有限
公司、Signify Poland Sp. z. o. o.、Signify North America Corporation
   报告期内，公司不存在向前五名客户销售占比超过 50%、向单一客户销售
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占比超过 30%的情形。公司前五大客户均自报告期期初即与公司存在合作关
系，不存在报告期新增主要客户的情况。
   公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心技术人
员、主要关联方或持有发行人百分之五以上股份的股东在上述客户中未占有权
益。
     （2）各期经销前五名情况
   报告期内，公司各期经销商前五大客户具体情况如下表所示：
                                                             单位：万元
                                                           占当期营业收入
 年度       序号               客户名称               销售金额
                                                             比例
                          合计                  39,797.33        30.54%
                          合计                   32,763.17      30.35%
                          合计                   87,824.67      38.15%
注：上表系按同一实际控制下合并统计，具体如下：
电子（深圳）有限公司；
圳市晶泽电器有限公司；
公司；
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                         募集说明书
技有限公司、伟欣丰微电子（宁波）有限公司、HONGKONG BUSI-LINK ELECTRONICS
CO.,LIMITED
   （3）直销前五名客户情况
   报告期内，公司各期直销商前五大客户具体情况如下表所示：
                                                          单位：万元
                                                        占当期营业收入
 年度       序号            客户名称               销售金额
                                                          比例
                       合计                   7,167.19        11.65%
                       合计                   17,613.96      16.32%
                       合计                   33,008.91      14.34%
注：上表系按同一实际控制下合并统计，具体如下：
限公司、昕诺飞（中国）投资有限公司、宁波凯耀电器制造有限公司、宁波得明国际贸易
有限公司、江西凯耀照明有限公司、海宁凯耀国际贸易有限公司、海宁凯宜智能照明有限
公司、Signify Poland Sp. z. o. o.、Signify North America Corporation；
明有限公司、四川联恺照明有限公司、遂宁海德信光电科技有限公司、福建和宜物联科技
有限公司；
限公司；
江美科光电有限公司；
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     （五）主要原材料的采购情况和主要供应商
     公司采用 Fabless 经营模式，不直接从事芯片的生产和加工，对外采购材料
主要为晶圆、副芯（含 MOS、二极管、三极管等）及其他，对外采购服务主要
为封装及测试服务。公司能源需求主要为办公用水、电，消耗金额较小，其价
格波动对公司盈利能力不构成重大影响。
     报告期内，公司各类采购情况具体如下：
序号       采购类别       金额（万元）                  占总采购额比重
         合计                    92,829.16         100.00%
序号       采购类别       金额（万元）                  占总采购额比重
         合计                     82,230.35        100.00%
序号       采购类别       金额（万元）                  占总采购额比重
         合计                    142,200.22        100.00%
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                              募集说明书
                                                               单位：万元
       序                                   采购内                占当期采购总
年度                  供应商名称                        采购金额
       号                                    容                  额比例
年度     4   山东晶导微电子股份有限公司                   封测     8,907.02       9.60%
                        合计                       54,162.34       58.35%
年度     4   宁波群芯微电子股份有限公司                   封测      7,722.50      9.39%
                        合计                        48,155.19     58.56%
年度     4   上海华虹宏力半导体制造有限公司                 晶圆     13,412.44      9.43%
                        合计                        70,103.36     49.30%
注 1：上表系按同一实际控制下合并统计。
注 2：宁波群芯微电子有限责任公司 2022 年 1 月改制更名为宁波群芯微电子股份有限公司。
       报告期内，公司存在向前五名供应商采购占比超过 50%的情形，主要系芯
片制造、封装测试行业集中度较高所致，符合行业惯例。公司不存在向单一客
户销售占比超过 30%的情形。公司前五大供应商均自报告期期初即与公司存在
合作关系，不存在报告期新增主要供应商的情况。
       截至报告期末，公 司持有上述供应商中宁波群芯微电子股份有限公 司
东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员、主要关联方或
持有发行人百分之五以上股份的股东在上述供应商中未占有权益。
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  （六）现有业务发展安排及未来发展战略
  公司以“铸就时代芯梦想”为企业愿景，通过积极拓展产品品类，不断实
现在目前领先领域的技术发展，推动行业进步；以多年技术积累为基础，在我
国暂时落后关键领域加大研发投入，目标是使我国电源管理芯片技术水平达到
国际先进水平。公司致力于在未来与国内其他优秀模拟芯片设计公司一起努
力，代表中国力量，参与全球市场的竞争，成为全球领先的模拟芯片设计公司
之一。
  从供给端及需求端情况综合考虑，LED 照明市场仍将保持温和增长的态
势，并逐渐转向以控制、物联网、人工智能等技术为主导的智能照明市场。为
此，在通用 LED 照明领域，公司将持续通过工艺技术迭代保持成本优势，持续
扩大市场份额；在智能 LED 照明领域，抓住国家开展的绿色智能家居产品推
广、住宅适老化改善等政策机遇，通过产品创新、开发智能照明全新应用场景
等方式，推动业务快速发展。
  在稳步推进照明业务的同时，持续推进 AC/DC 电源管理芯片及电机控制与
驱动业务发展，快速实现市场份额扩大；同时抓住直流无刷电机产品替代传统
电机的时间窗口，进入更多产品应用市场。推进大、小家电，外置电源 AC/DC
及 MCU 产品市场发展进程，提升收入规模，为公司带来稳定的业绩支持。
  在高性能计算大电流 DC/DC 电源芯片领域，公司已推出完整的国产化供
电方案，进入目标市场，未来将持续推进产业化进程。通过不断创新迭代和关
键客户突破，为后续的跨越式发展打下坚实的基础。
  公司大力度投入技术研发，不断提升产品设计能力，保证技术领先带来的
竞争优势。同时，迭代自有工艺平台，不断降低产品成本，提高生产效率，保
证公司产品竞争优势；自主研发低压工艺平台，为公司大电流 DC/DC 电源管理
产品产业化发展提供技术保障。
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                            募集说明书
   根据公司业务发展，调整最利于公司战略发展的组织架构，不断完善薪酬
激励体系及绩效管理体系，持续把构建稳定的人才供应及发展体系作为战略发
展重点，保证公司的持续进步。
   九、与产品或服务有关的技术情况
   （一）公司研发投入构成及占营业收入比例情况
   报告期内，公司研发投入情况如下表所示：
                                                              单位：万元
       项目         2023 年度               2022 年度             2021 年度
     研发投入         29,381.21             30,315.28           29,891.15
     营业收入         130,323.51            107,939.98         230,234.82
 研发投入占营业收入比例        22.54%               28.09%              12.98%
   报告期内，公司研发形成的重要专利详见本节“十、主要固定资产及无形
资 产”之“（二）无形资产”。
   （二）研发团队情况
   截至 2023 年 12 月 31 日，公司研发人员共计 391 人，占公司总人数的
数的 86.96%。
   报告期内，研发人员数量及变化情况如下：
             项目         2023 年度           2022 年度          2021 年度
  研发人员（人）                         391                341          272
  员工总数（人）                         594                520          427
  研发人员占员工总数比例                  65.82%          65.58%          63.70%
   截至本募集说明书签署日，公司的核心技术人员为胡黎强、孙顺根、郜小
茹、朱臻、陈一辉。2022 年 10 月 27 日，公司核心技术人员郁炜嘉因个人原因
申请辞去相关职务并办理完成离职手续；2023 年 1 月 31 日，公司核心技术人员
毛焜因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。报告期内，核心人员
变动不会对公司技术研发、核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响，不会
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影响公司现有核心技术及研发项目的工作开展。
     （三）核心技术来源及其对发行人的影响
     公司始终重视研发投入和技术积累，拥有丰富的集成电路设计经验，已成
为国际领先的 LED 照明电源管理芯片设计企业之一，目前公司技术水平先进、
工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先
进水平，核心技术对发行人的生产经营具有重大积极影响。公司掌握的主要核
心技术如下：
                                                   技术来
序号   核心技术名称                          用途
                                                    源
                 高压的元器件的工艺集成，在中压、高压、超高压的元
     工艺                                             发
                 体管以及 LDMOS+JFET 的复合管。工艺技术可以降低
                 芯片生产的成本、提高芯片的性能。
                 运用了 1%深度调光技术，把输入的 PWM 调光信号转
     无频闪无噪声
                 化为芯片内部的模拟调光信号，实现了无频闪、无噪声          自主研
                 的无极调光。高精度小体积智能混色技术，搭配 PWM          发
     调光技术
                 调光电源实现了调光调色温的智能 LED 照明。
                 原开关面板控制关闭后即无电流，因为智能化开关关闭
     智能超低待机                                        自主研
     功耗技术                                           发
                 能。
                 通过全色域多通道混色技术，突破了传统 RGB 混色色
     多通道高精度                                        自主研
     智能混色技术                                         发
                 全色域调光精度达到 0.1%。
     高兼容无频闪
                 采用了可控硅调光器的检测电路和泄放回路控制，提升          自主研
                 了 LED 灯对可控硅调光器的兼容性，不会出现闪烁。         发
     术
     单火线智能面      通过电路结构图优化实现了 2 毫瓦超低待机功耗，解决
                                                   自主研
                                                    发
     机技术         断灯泡的问题。
     AC/DC 高侧电   家电和智能照明辅助电源芯片，通过集成了芯片的 VCC
                                                   自主研
                                                    发
     VCC 电容技术    电源的可靠性。
                 在检测到负载急剧增加时，通过智能变化多相电源控制
     多相电源提升                                        自主研
     动态响应技术                                         发
                 升了 DC/DC 多相控制器的动态响应能力。
                 这是一种与传统光耦反馈完全不同的控制技术。与光耦
     磁耦反馈
                 控制相比，该技术可以有效降低系统成本，避免光耦器          自主研
                 件的光衰，提升系统的动态响应，降低系统的待机功            发
     术
                 耗。
                 利用一个较小的 MOS 器件和大功率双极型器件组合而
     复合管驱动技      成的复合管驱动技术可以有效降低功率开关的成本，同          自主研
     术           时也可以降低功率开关的驱动电流，从而降低待机功            发
                 耗，提升系统效率。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                募集说明书
                                                    技术来
序号   核心技术名称                           用途
                                                     源
     封装阻抗优化        通过优化 RDL 和框架设计，降低封装的寄生电阻和电       自主研
     技术            感。抑制开关时的电压尖峰，降低 EMI。              发
                   该技术旨在相同架构和工艺下提升了 MCU 处理能力，
                   该技术主要综合了 Flash 预取指技术、完全自主指令集
                   的 DSP 设计技术和双核并行异步处理技术。Flash 预取
                   指技术通过准确预测后续指令，充分利用 Flash 的低速
                   高位宽的访存特点提升 MCU 处理能力；完全自主指令
     并行异步双核                                         自主研
     高速处理技术                                          发
                   了电机控制所需的三角函数、乘累加、除法、饱和以及
                   算术运算等指令，进一步提升了 MCU 执行电机控制的
                   效率；双核并行异步处理技术通过采用完全独立的程序
                   空间和数据空间，采用中断方式实现双核之间通信，极
                   大化利用了双核的处理和运算资源。
                   该技术旨在提高 MCU 本身信号采集的精度、速度和通
                   道数，该技术主要通过集成全差分结构的运算放大器、
                   高速高精度差分 ADC 和同步双采样技术实现。集成的
                   全差分结构的运算放大器能够直接处理正负电平信号，
                   而无需对信号电平进行直流偏置设置，可以减少使用外
                   围偏置电路；放大器增益可通过内部寄存器进行配置，
     高速高精度高        外围电路精简，提升集成度；具备更优异的共模噪声干
                                                    自主研
                                                     发
     术             更高的采样精度。通过优化工作时序控制及原创性设计
                   优化，集成的高速高精度差分 ADC 转换速率高、采样
                   精度高，且采用差分结构，为电机控制场景下的相线电
                   流采集带来了便利；同步双采样技术可以在同一个时刻
                   对两路输入信号进行采样，由一个高速 ADC 核心先后
                   完成转换，从而用一个 ADC 实现两个 ADC 的功能，进
                   而降低了 ADC 面积成本。
                   该技术旨在提升在宽温域下 MCU 的可靠性和稳定性，
                   该技术主要综合了鲁棒性的电路模块设计技术和低温漂
                   的时钟源设计技术。鲁棒性的电路模块设计技术主要覆
     宽温域高可靠        盖了 MCU 中的电源管理模块、ADC、DAC、运算放大     自主研
     产品设计技术        器、时钟系统、基准源模块和整个数字系统；通过低温          发
                   漂的时钟源设计技术，确保内部时钟模块在-40~105 摄
                   氏度范围内变化小于 1%，为 MCU 在宽温域下对外通讯
                   提供了更为可靠的时间基准。
                   该技术是一种保证存储在 flash 中的代码、数据的完整性
                   的在线验证技术，旨在提升了 MCU 使用的安全性。在
     芯片 flash 在线   不影响芯片正常工作的条件下，动态依次读取 flash 内     自主研
     校验技术          容，送入相应硬件模块进行读取校验对比，等整个 flash      发
                   全部校验完毕后，硬件模块输出最终校验结果，同正确
                   值进行比对。
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                                                               技术来
序号     核心技术名称                             用途
                                                                源
                    该技术主要是面向电动车辆的电机控制技术，旨在满足
                    电动车辆对启动、速度控制、电刹车和体感的要求。通
                    过该技术研发的电动车辆电机控制系统采用了 Hall 位置
                    自校正算法，能够解决 10 度以内的机械安装偏移，具
      电动车辆电机                                                   自主研
      控制技术                                                      发
                    速、定速巡航、EABS 刹车、刹车电能回收和防盗等功
                    能。该电机控制系统具有电机通配度高且能任意匹配
                    MOS 管，空载运行噪声低，高速运行时电流波形无抖动
                    等特点。
                    压控制器件的工艺集成，包括了高压 LDMOS，低压
      低压 BCD 工艺                                                 发
                    满足了大电流 DC/DC 电源管理芯片应用的低比导通电阻
                    (Rsp)、高耐压、高可靠性等需求。
      十、主要固定资产及无形资产
      （一）固定资产
      公司拥有的固定资产主要包括办公设备、机器设备、电子设备及运输设
备。截至 2023 年 12 月 31 日，公司固定资产情况如下：
                                                             单位：万元
      项目           账面原值        累计折旧              期末净值        成新率
办公设备                  819.77        364.04          455.74     55.59%
机器设备                8,221.49      2,948.47        5,273.02     64.14%
电子设备                  211.45        171.21           40.24     19.03%
运输设备                   86.12             34.86       51.25     59.51%
合计                  9,338.83      3,518.58        5,820.25     62.32%
      截至 2023 年 12 月 31 日，发行人及其子公司未拥有房屋所有权。
      截至 2023 年 12 月 31 日，发行人及其控股子公司主要租赁房产面积合计
      具体情况参见本募集说明书“附件一：发行人及其控股子公司报告期末的
主要房屋租赁情况”。
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  （二）无形资产
  截至 2023 年 12 月 31 日，公司在国内已获授予且尚在有效期内的专利权共
外已获授予且尚在有效期内的专利权共 30 项，均为发明专利。
  公司部分专利系受让取得，主要来源于公司 2016 年收购成都岷创的资产
（主要为智能 LED 照明驱动芯片相关技术及与该技术相关的存货、固定资
产），2017 年收购英特格灵的资产（主要为电机驱动芯片技术及与该等技术相
关的存货、固定资产），2020 年收购上海莱狮 100%股权、收购上海芯飞 51%
股权，2021 年收购上海芯飞 49%股权，2022 年收购力来托半导体（上海）有限
公司所持有的电源管理涉及的半导体器件及工艺的相关技术及由此形成的知识
产权和附随权利，2023 年 4 月收购南京凌鸥创芯电子有限公司 38.87%股权并取
得控制权。
  具体情况参见本募集说明书“附件二：发行人及其子公司报告期末拥有的
专利情况”。
  截至本募集说明书签署日，发行人专利相关纠纷详见“第五节 财务会计信
息与管理层分析/十、重大担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和重大期后事项/
（一）未决诉讼情况”。
  截至 2023 年 12 月 31 日，发行人及其子公司已取得且尚在有效期内的国内
注册商标共计 57 项，国外注册商标共计 10 项。
  具体情况参见本募集说明书“附件三：发行人及其子公司报告期末拥有的
主要商标情况”。截至本募集说明书签署日，发行人及其子公司拥有的上述注
册商标均已取得权属证明，不存在权利受到限制的情形。
  截至 2023 年 12 月 31 日，发行人及其子公司已取得且尚在有效期内的软件
著作权共计 23 项。
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    具体情况参见本募集说明书“附件四：发行人及其子公司报告期末拥有的
软件著作权情况”。截至本募集说明书签署日，发行人及其子公司合法拥有并
有权使用该等计算机软件著作权，不存在权利受到限制的情形。
    截至 2023 年 12 月 31 日，发行人及其子公司已取得且尚在有效期内的集成
电路布图设计专有权共计 296 项。
    具体情况参见本募集说明书“附件五：发行人及其子公司报告期末拥有的
集成电路布图设计专有权情况”。截至本募集说明书签署日，发行人及其子公
司合法拥有并有权使用该等集成电路布图设计专有权，不存在权利受到限制的
情形。
    （三）特许经营权
    截至本募集说明书签署日，公司不存在特许经营权。
     十一、上市以来的重大资产重组情况
    公司自首次公开发行股票并在科创板上市以来不存在重大资产重组的情
形。
     十二、境外经营情况和境外资产情况
    截至报告期末，发行人旗下拥有一家在香港注册的全资子公司，主要负责
开展境外销售业务，具体情况如下所示：
公司名称           Bright Power Semiconductor(Hong Kong) Limited
成立时间           2016-05-10
注册资本           5 万美元
实收资本           5 万美元
持有权益比例         100%
主要业务           晶丰明源产品的海外销售及服务
               RMS 05-15, 13A/F SOUTH TOWER WORLD FINANCE CTR HARBOUR
注册地址
               CITY 17 CANTON RD TST KLN, HONG KONG
最近一年及一期主要财务数据（单位：万美元）
     日期            总资产               净资产               营业收入         净利润
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年 12 月 31 日
年 12 月 31 日
    报告期内，公司境外销售未受到出口目的地司法机关或行政机构的调查、
立案或处罚，符合当地规定。
    关于发行人境外销售的具体情况参见本募集说明书“第四节 发行人基本情
况/八、 发行人主要业务的有关情况/（四）主要产品的生产销售情况和主要客
户/2、报告期内境内外销售情况。”
    十三、报告期内的分红情况
    （一）公司现行利润分配及现金分红政策
    根据《公司法》《中国证券监督管理委员会关于进一步落实上市公司现金
分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》等
相关法规对于利润分配政策的规定以及《公司章程》的规定，公司的利润分配
政策如下：
    公司充分考虑对投资者的回报，每年按公司当年实现的可供分配利润的一
定比例向股东分配股利，公司利润分配政策的基本原则为：
    （1）公司的利润分配政策保持连续性和稳定性，重视对投资者的合理投资
回报，兼顾全体股东的整体利益及公司的可持续发展；
    （2）公司对利润分配政策的决策和论证应当充分考虑独立董事和公众投资
者的意见；
    （3）公司按照合并报表当年实现的归属于公司股东的可分配利润的规定比
例向股东分配股利；
    （4）公司优先采用现金分红的利润分配方式。
    公司利润分配可采取现金、股票、现金与股票相结合的方式或法律、法规
允许的其他方式分配利润，分配的利润不得超过累计可分配利润的范围。具备
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现金分红条件的，公司优先考虑采取现金方式分配利润。公司原则上每年度进
行一次
  现金分红，董事会可以根据公司的盈利规模、现金流状况、发展阶段及资
金需求等情况提议公司进行中期现金分红。
  （1）公司该年度或半年度实现的可分配利润为正值，且现金流充裕，实施
现金分红不会影响公司后续持续经营；
  （2）公司累计可供分配利润为正值；
  （3）公司审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报
告。
  在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况
下，公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现的可分配利润的
分配利润的 30％。
  公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利
水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按本章程规定的
程序，提出差异化的现金分红政策：
  （1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80％；
  （2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40％；
  （3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20％。
  公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处
理。
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  公司采用股票股利进行利润分配的，应当考虑公司成长性、每股净资产的
摊薄等真实合理因素。公司经营情况良好，且董事会认为公司股本规模与公司
规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述
现金分红的条件下，根据公司的累计可分配利润、公积金及现金流情况提出股
票股利分配预案。
  （1）公司每年利润分配预案由公司董事会结合本章程的规定、公司财务经
营情况提出、拟定，并经全体董事过半数表决通过后提交股东大会批准；
  （2）公司在制定现金分红具体方案时，董事会应当认真研究和论证公司现
金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，独立
董事应当发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，
并直接提交董事会审议；
  （3）股东大会对现金分红具体方案进行审议前，应当通过多种渠道主动与
股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及
时答复中小股东关心的问题；股东大会对利润分配方案进行审议时，除设置现
场会议投票外，公司应为股东提供网络投票方式以方便中小股东参与表决；
  （4）监事会应对董事会和管理层执行公司利润分配政策和股东回报规划的
情况及决策程序进行监督。监事会应对利润分配预案、利润分配政策的修改进
行审议；
  （5）公司上一个会计年度实现盈利，但董事会未提出年度现金分红预案
的，公司董事会应当在年度报告中披露未分配现金红利的原因及未用于分配现
金红利的资金留存公司的用途，独立董事应当对此发表独立意见；
  （6）公司存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配
的现金红利，以偿还其占用的资金。
  公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开
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后 2 个月内完成股利（或股份）的派发事项。
  若公司根据生产经营情况、投资规划、长期发展需要或因外部经营环境、
自身经营状况发生较大变化，需要调整或者变更利润分配政策的，董事会应当
经过详细论证后，以股东权益保护为出发点拟定利润分配调整政策。公司利润
分配政策的修改由公司董事会向公司股东大会提出，并经出席股东大会的股东
所持表决权的 2/3 以上表决通过。独立董事应当对利润分配政策的修改发表意
见。调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定。
  公司应严格按照有关规定在年度报告、半年度报告中详细披露利润分配方
案和现金分红政策执行情况，说明是否符合本章程的规定或者股东大会决议的
要求，分红标准和比例是否明确和清晰，相关的决策程序和机制是否完备，独
立董事是否尽职履责并发挥了应有的作用，中小股东是否有充分表达意见和诉
求的机会，中小股东的合法权益是否得到充分维护等。对现金分红政策进行调
整或变更的，还要详细说明调整或变更的条件和程序是否合法、合规和透明
等。
  （二）最近三年公司利润分配方案及现金分红情况
     公司于 2024 年 4 月 17 日召开第三届董事会第十四次会议审议通过了《公
司 2023 年度资本公积转增股本预案的议案》，公司 2023 年度利润分配及资本
公积转增股本方案具体为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购
专用证券账户中的股份数后的股本为基数，向全体股东每 10 股转增 4 股，不
分配现金股利，不送红股。截至 2024 年 3 月 31 日，公司总股本 62,939,380
股，扣减回购专用证券账户中的股份 476,855 股后，实际参与转增的股本数为
提交公司 2023 年年度股东大会审议通过后方可实施。
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   公司 2022 年度未进行利润分配。
   公司股东大会审议通过的 2021 年度利润分派方案为：“以 2021 年度实施
权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利人
民币 40 元（含税），合计拟派发现金红利人民币 248,120,320 元（含税），占
公司 2021 年度归属于上市公司股东净利润的 36.63%。
   公司本年度不进行资本公积转增股本，不送红股。2021 年度利润分配中现
金分派金额暂按公司 2021 年年度报告披露日公司总股本 62,030,080 股计算，实
际派发现金红利总额将以 2021 年度分红派息股权登记日登记的总股本为计算基
础。”
   因公司 2020 年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期、2020 年限制
性股票激励计划预留授予第一个归属期、2020 年第二期限制性股票激励计划首
次授予第一个归属期、2021 年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期已完
成归属并于 2022 年 5 月 16 日上市流通，公司股本总额由 62,030,080 股变为
   本次利润分配以方案实施前的公司总股本 62,903,780 股为基数，每股派发
现金红利 4 元（含税），共计派发现金红利 251,615,120 元（含税）。
   该利润分配方案已于 2022 年 5 月实施完毕。
占最近三年实现的合并报表归属于母公司所有者的年均净利润 12,676.46 万元
的 198.49%。具体分红实施情况如下：
                                                    单位：万元
          现金分红金额（含税）        分红年度合并报表中归属于上          占比情况
  年度
              ①             市公司普通股股东的净利润②          ③=①/②
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              三年累计现金分红                   25,161.51
          三年年均归属于母公司股东的净利润               12,676.46
      三年累计现金分红/三年年均归属于母公司股东的净利润            198.49%
  公司滚存未分配利润主要用于公司的日常生产经营，以支持公司发展战略
的实施和可持续性发展。公司上市以来按照《公司章程》的规定实施了现金分
红，今后公司也将持续严格按照《公司章程》的规定及相应分红规划实施现金
分红。
   十四、最近三年已公开发行公司债券或者其他债务是否有违约
或者延迟支付本息的情形
  最近三年，公司未公开发行公司债券，不存在其他债务有违约或者延迟支
付本息的情形。
   十五、最近三年平均可分配利润是否足以支付公司债券一年的
利息
（以扣除非经常性损益前后孰低）分别为 57,851.33 万元、-30,697.67 万元和-
算，并参考近期可转换公司债券市场的发行利率水平，经合理估计：公司最近
三年平均可分配利润足以支付可转换公司债券一年的利息。
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          第五节 财务会计信息与管理层分析
  本节的财务会计数据反映了公司最近三年的财务状况、经营业绩与现金流
量；如无特别说明，本节中关于公司 2021 年度、2022 年度、2023 年度的财务
数据均摘引自经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计的财务报告。
  公司在本节披露的与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的标准
为：公司根据自身业务特点和所处行业，从项目性质及金额两方面判断与财务
会计信息相关的重大事项或重要性水平。在判断项目性质重要性时，公司主要
考虑该项目的性质是否属于日常活动、显著影响公司财务状况、经营成果和现
金流量，是否会引起特别的风险。在判断项目金额大小的重要性时，公司主要
综合考虑该项目金额占营业收入、利润总额等直接相关项目金额的比重是否较
大或占所属报表单列项目金额的比重是否较大。
  公司提醒投资者关注公司披露的财务报告和审计报告全文，以获取详细的
财务资料。
   一、审计意见
  公司 2021-2023 年度财务报告均按照财政部颁布的《企业会计准则——基
本准则》和具体会计准则、其后颁布的企业会计准则应用指南、企业会计准则
解释及其他相关规定（以下合称：“企业会计准则”）以及中国证监会《公开
发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》（2014
年修订）等披露规定编制。公司聘请立信会计师事务所（特殊普通合伙）依据
中国注册会计师独立审计准则对公司 2021 年度、2022 年度、2023 年度财务报
表分别出具了信会师报字[2022]第 ZA10082 号、信会师报字[2023]第 ZA10788
号、信会师报字[2024]第 ZA10758 号标准无保留意见审计报告，上述审计报告
审计意见均为标准无保留意见。
   二、财务报表
  （一）合并资产负债表
                                               单位：万元
        项目           2023.12.31   2022.12.31   2021.12.31
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         项目       2023.12.31    2022.12.31     2021.12.31
流动资产：
货币资金                24,509.65      28,791.08      33,079.24
交易性金融资产              6,287.38      15,322.88      58,339.96
应收票据                 9,404.36       1,990.36                -
应收账款                20,805.75      16,622.40      28,312.64
应收款项融资               6,075.03      13,773.82      11,863.52
预付款项                 1,008.43       1,613.55       1,859.72
其他应收款                  884.14        821.93        1,254.79
存货                  24,664.01      25,329.15      39,083.95
一年内到期的非流动资产         17,839.25      21,247.18      11,567.00
其他流动资产               2,798.17       3,706.00      16,036.16
流动资产合计             114,276.16     129,218.35     201,396.99
非流动资产：
长期股权投资               2,588.99      16,068.17       1,782.13
其他非流动金融资产           29,793.46      25,447.60      17,389.07
固定资产                 5,820.25       5,438.02       3,712.00
使用权资产                5,434.98       7,052.08       8,868.73
无形资产                22,347.51      15,899.14       2,753.96
商誉                  33,614.98       7,850.95       7,850.95
长期待摊费用               2,418.65       2,745.31       2,864.80
递延所得税资产              2,083.03       1,670.68       4,609.65
其他非流动资产             18,929.78      40,241.70      29,033.70
非流动资产合计            123,031.64     122,413.65      78,864.99
资产总计               237,307.80     251,632.01     280,261.98
流动负债：
短期借款                24,482.68      32,330.73      20,374.90
应付票据                 3,649.00        331.00        4,667.00
应付账款                17,043.64      13,731.28      18,413.27
合同负债                   713.14       2,935.13      17,327.99
应付职工薪酬               3,802.96       3,342.88       3,026.99
应交税费                   580.67        542.80        2,539.01
其他应付款                2,561.11       2,036.48       1,840.79
一年内到期的非流动负债          9,238.21       8,238.62        967.40
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         项目       2023.12.31    2022.12.31       2021.12.31
其他流动负债               6,271.65       4,456.51        11,454.41
流动负债合计              68,343.05      67,945.43        80,611.77
非流动负债：
长期借款                12,000.00      20,473.91                  -
租赁负债                 4,040.30       5,439.11         7,908.03
预计负债                 2,260.95       2,758.51                  -
递延收益                   606.02        673.80           201.86
递延所得税负债              2,911.14       1,680.62          844.69
非流动负债合计             21,818.42      31,025.95         8,954.58
负债合计                90,161.47      98,971.38        89,566.35
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本）            6,293.94       6,290.38         6,203.01
资本公积               100,500.36     106,032.37        98,377.01
其他综合收益                  50.07         -12.63            16.90
盈余公积                 3,101.50       3,101.50         3,101.50
未分配利润               28,123.01      37,249.01        82,997.21
归属于母公司所有者权益（或股
东权益）合计
少数股东权益               9,077.44                -                -
所有者权益（或股东权益）合计     147,146.32     152,660.63       190,695.63
负债和所有者权益（或股东权
益）总计
（二）合并利润表
                                                 单位：万元
         项目       2023 年度       2022 年度          2021 年度
一、营业总收入            130,323.51     107,939.98       230,234.82
其中：营业收入            130,323.51     107,939.98       230,234.82
二、营业总成本            143,847.89     134,269.72       165,836.31
其中：营业成本             96,868.22      88,967.95       119,889.81
税金及附加                  493.90        377.85           841.67
销售费用                 3,981.66       3,168.43         4,592.44
管理费用                10,245.79      10,652.54        10,280.07
研发费用                29,381.21      30,315.28        29,891.15
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         项目          2023 年度       2022 年度       2021 年度
财务费用                   2,877.12        787.68        341.17
其中：利息费用                2,453.60      2,023.14       1,094.38
利息收入                     783.23        775.93        895.57
加：其他收益                 2,811.12      5,309.50       2,248.47
投资收益（损失以―－‖号填列）        1,255.27      3,187.58       4,706.00
其中：对联营企业和合营企业的投
资收益
公允价值变动收益（损失以―－‖号
填列）
信用减值损失（损失以―-‖号填
                         -41.93         26.65         12.88
列）
资产减值损失（损失以―-‖号填
                        -423.12      -3,891.11       -191.03
列）
资产处置收益（损失以―－‖号填
列）
三、营业利润（亏损以“－”号填
                      -6,773.50     -17,749.04     76,324.17
列）
加：营业外收入                  187.47        215.78        159.26
减：营业外支出                  772.45        249.92        472.90
四、利润总额（亏损总额以“－”
                      -7,358.47     -17,783.18     76,010.53
号填列）
减：所得税费用                  558.74      2,803.50       4,926.81
五、净利润（净亏损以“－”号填
                      -7,917.21     -20,586.68     71,083.73
列）
（一）按经营持续性分类
                      -7,917.21     -20,586.68     71,083.73
号填列）
                               -             -             -
号填列）
（二）按所有权归属分类
                      -9,126.00     -20,586.68     67,742.07
亏损以―-‖号填列）
列）
六、其他综合收益的税后净额             62.70         -29.53        29.90
（一）归属母公司所有者的其他综
合收益的税后净额
                               -             -             -
收益
益
其中：外币财务报表折算差额             62.70         -29.53        29.90
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       项目         2023 年度       2022 年度       2021 年度
（二）归属于少数股东的其他综合
                            -             -             -
收益的税后净额
七、综合收益总额           -7,854.51     -20,616.21     71,113.63
（一）归属于母公司所有者的综合
                   -9,063.30     -20,616.21     67,771.97
收益总额
（二）归属于少数股东的综合收益
总额
八、每股收益：
（一）基本每股收益（元/股）         -1.45          -3.29        10.95
（二）稀释每股收益（元/股）         -1.45          -3.26        10.56
  （三）合并现金流量表
                                              单位：万元
       项目         2023 年度       2022 年度       2021 年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金    127,309.27      90,041.07    227,455.41
收到的税费返还               318.95        762.02         45.74
收到其他与经营活动有关的现金      6,744.32       7,079.01      6,627.43
经营活动现金流入小计        134,372.54      97,882.11    234,128.59
购买商品、接受劳务支付的现金     62,230.29      78,413.41    137,658.14
支付给职工及为职工支付的现金     30,074.91      24,430.60     17,013.54
支付的各项税费             3,684.73       3,946.14     17,738.45
支付其他与经营活动有关的现金     11,693.46      31,647.20     11,195.27
经营活动现金流出小计        107,683.38     138,437.36    183,605.41
经营活动产生的现金流量净额      26,689.16     -40,555.25     50,523.18
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金          23,203.00     249,675.00    280,056.19
取得投资收益收到的现金           677.17       1,264.37      4,601.57
处置固定资产、无形资产和其他长
期资产收回的现金净额
投资活动现金流入小计         23,916.98     250,939.99    284,657.76
购建固定资产、无形资产和其他长
期资产支付的现金
投资支付的现金            12,150.00     202,500.19    311,022.51
取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金              -             -       500.00
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                   募集说明书
         项目           2023 年度       2022 年度       2021 年度
投资活动现金流出小计             37,535.65     221,511.57    317,334.69
投资活动产生的现金流量净额         -13,618.67      29,428.42    -32,676.93
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金                  71.20       4,433.45      1,526.78
取得借款收到的现金              28,098.64      71,253.03     22,588.10
筹资活动现金流入小计             28,169.84      75,686.48     24,114.89
偿还债务支付的现金              41,168.58      35,101.31      4,267.23
分配股利、利润或偿付利息支付的
现金
支付其他与筹资活动有关的现金          2,365.10       2,192.67     22,714.22
筹资活动现金流出小计             46,445.46      64,011.29     33,517.36
筹资活动产生的现金流量净额         -18,275.62      11,675.19     -9,402.48
四、汇率变动对现金及现金等价
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额         -5,126.77       1,106.24      8,397.94
加：期初现金及现金等价物余额         28,040.02      26,933.78     18,535.84
六、期末现金及现金等价物余额         22,913.25      28,040.02     26,933.78
     （四）财务报表的编制基础、合并报表编制范围及变化情况
     公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的
《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指
南、企业会计准则解释及其他相关规定，以及中国证券监督管理委员会《公开
发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》的披露规
定编制财务报表。
     截至 2023 年末，纳入公司合并报表范围的子公司情况如下：
                                                   持股比例
序号            子公司名称                 业务性质            （%）
                                                  直接     间接
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                  募集说明书
注：晶丰明源半导体（香港）有限公司英文名 Bright Power Semiconductor (Hong Kong)
Limited
     报告期内，公司合并报表范围变化情况如下：
                                期末是否纳入合并报表
序
           公司名称            2023 年        2022 年      2021 年          备注
号
                             末             末           末
     晶丰明源半导体（香港）有限公
            司
                                                                  非同一控制
                                                                  下企业合并
                                                                  非同一控制
                                                                  下企业合并
                                                                  非同一控制
                                                                  下企业合并
     三、主要财务指标
     （一）主要财务指标
         项目              2023.12.31           2022.12.31          2021.12.31
        流动比率                         1.67                  1.90             2.50
        速动比率                         1.31                  1.53             2.01
      资产负债率（合并）                   37.99%             39.33%               31.96%
     资产负债率（母公司）                   38.90%             36.54%               30.65%
          项目              2023 年度             2022 年度             2021 年度
       应收账款周转率                       6.96                  4.80             8.05
        存货周转率                        3.88                  2.76             4.42
每股经营活动现金流量（元/股）                      4.24              -6.45                8.14
     每股净现金流量（元/股）                    -0.81                 0.18             1.35
注 1：上述财务指标，若无特别说明，均以合并口径计算。
注 2：上述主要财务指标计算方法如下：
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  （二）净资产收益率及每股收益
  公司按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9 号——
净资产收益率和每股收益的计算及披露（2010 年修订）》（中国证券监督管理
委员会公告[2010]2 号）、《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号—
—非经常性损益》（中国证券监督管理委员会公告[2008]43 号）、《公开发行
证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益（2023 年修订）》
（证监会公告[2023]65 号，2023 年 12 月 22 日公布并施行）要求计算的净资
产收益率和每股收益如下：
           项目                  2023 年度     2022 年度     2021 年度
扣除非经常性    基本每股收益（元/股）             -1.45       -3.29       10.95
 损益前      稀释每股收益（元/股）             -1.45       -3.26       10.56
 扣除非经常损益前加权平均净资产收益率               -6.28%    -12.06%      41.24%
扣除非经常性    基本每股收益（元/股）             -2.33       -4.90        9.35
 损益后      稀释每股收益（元/股）             -2.32       -4.86        9.02
 扣除非经常损益后加权平均净资产收益率              -10.07%    -17.99%      35.22%
注：上述财务指标，若无特别说明，均以合并口径计算。上述指标的计算公式如下：
ROE=P0/（E0＋NP÷2＋Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0）
其中：P0 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东
的净利润；NP 为归属于公司普通股股东的净利润；E0 为归属于公司普通股股东的期初净
资产；Ei 为当期发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的净资产；Ej 为当期
回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产；M0 为当期月份数；Mi 为新
增净资产次月起至当期期末的累计月数；Mj 为减少净资产次月起至当期期末的累计月数；
Ek 为因其他交易或事项引起的、归属于公司普通股股东的净资产增减变动；Mk 为发生其
他净资产增减变动次月起至当期期末的累计月数。
基本每股收益=P0÷S
S=S0＋S1＋Si×Mi÷M0-Sj×Mj÷M0-Sk
其中：P0 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净
利润；S 为发行在外的普通股加权平均数；S0 为期初股份总数；S1 为当期因公积金转增股
本或股票股利分配等增加股份数；Si 为当期因发行新股或债转股等增加股份数；Sj 为当期
因回购等减少股份数；Sk 为当期缩股数；M0 当期月份数；Mi 为增加股份次月起至当期期
末的累计月数；Mj 为减少股份次月起至当期期末的累计月数。
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稀释每股收益=P1/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0-Sj×Mj÷M0-Sk+认股权证、股份期权、可转换债券
等增加的普通股加权平均数）
其中：P1 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东
的净利润，并考虑稀释性潜在普通股对其影响，按《企业会计准则》及有关规定进行调
整；其他字母指代的意义同本注释“2、基本每股收益”中各字母的意义。
     （三）非经常性损益明细表
     最近三年，公司非经常性损益明细如下：
                                                     单位：万元
         项目             2023 年度       2022 年度        2021 年度
非流动资产处置损益                  1,089.48          1.64              -
计入当期损益的政府补助（与企业
业务密切相关，按照国家统一标准            1,870.17      5,326.15       2,248.47
定额或定量享受的政府补助除外）
委托他人投资或管理资产的损益
除同公司正常经营业务相关的有效
套期保值业务外，持有交易性金融
资产、交易性金融负债产生的公允
价值变动损益，以及处置交易性金
融资产、交易性金融负债和可供出
售金融资产取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合
同资产减值准备转回
除上述各项之外的其他营业外收入
                            -590.92        -50.79        -313.64
和支出
其他符合非经常性损益定义的损益
项目
非经常性损益总额                   5,635.78     10,062.69      11,044.40
减：非经常性损益的所得税影响数               35.44        -48.30       1,089.74
非经常性损益净额                   5,600.34     10,110.99       9,954.66
归属于母公司股东的非经常性损益
净额
     若按《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号---非经常性损益
（2023 年修订）》规定计算 2022 年度及 2021 年度非经常性损益的影响：
                                                     单位：万元
               项目                        2022 年       2021 年
归属于母公司所有者的非经常性损益净额                       10,110.99     9,890.74
按《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号--非
经常性损益（2023 年修订）》规定计算的归属于母公司所             10,032.92     9,782.73
有者的非经常性损益净额
差异                                          -78.07      -108.01
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  四、会计政策变更和会计估计变更
  （一）重要会计政策变更
  财政部于 2018 年度修订了《企业会计准则第 21 号——租赁》（简称“新
租赁准则”）。本公司自 2021 年 1 月 1 日起执行新租赁准则。根据修订后的准
则，对于首次执行日前已存在的合同，公司选择在首次执行日不重新评估其是
否为租赁或者包含租赁。
  •本公司作为承租人
  本公司选择根据首次执行新租赁准则的累积影响数，调整首次执行新租赁
准则当年年初留存收益及财务报表其他相关项目金额，不调整可比期间信息。
  对于首次执行日前已存在的经营租赁，本公司在首次执行日根据剩余租赁
付款额按首次执行日本公司的增量借款利率折现的现值计量租赁负债，并根据
每项租赁选择以下两种方法之一计量使用权资产：
  -假设自租赁期开始日即采用新租赁准则的账面价值，采用首次执行日的本
公司的增量借款利率作为折现率。
  -与租赁负债相等的金额，并根据预付租金进行必要调整。
  对于首次执行日前的经营租赁，本公司在应用上述方法的同时根据每项租
赁选择采用下列一项或多项简化处理：
行使及其他最新情况确定租赁期；
的合同在首次执行日前是否为亏损合同，并根据首次执行日前计入资产负债表
的亏损准备金额调整使用权资产；
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终安排，按照新租赁准则进行会计处理。
   在计量租赁负债时，本公司使用 2021 年 1 月 1 日的承租人增量借款利率来
对租赁付款额进行折现。
                                                        单位：万元
未支付的最低租赁付款额
按 2021 年 1 月 1 日本公司增量借款利率折现的现值                             632.28
上述折现的现值与租赁负债之间的差额                                               -
   本公司执行新租赁准则对财务报表的主要影响如下：
                                                        单位：万元
会计政策变更的内容和                            对 2021 年 1 月 1 日余额的影响金额
                  受影响的报表项目
    原因                                    合并            母公司
                预付款项                           -37.29      -37.29
公司作为承租人对于首      使用权资产                       669.57         540.96
次执行日前已存在的经
营租赁的调整          一年内到期的非流动负债                 333.34         285.67
                租赁负债                        298.94         217.99
   财政部于 2021 年 12 月 30 日发布了《企业会计准则解释第 15 号》（财会
〔2021〕35 号，以下简称“解释第 15 号”）。
   ① 关于试运行销售的会计处理
   解释第 15 号规定了企业将固定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中
产出的产品或副产品对外销售的会计处理及其列报，规定不应将试运行销售相
关收入抵销成本后的净额冲减固定资产成本或者研发支出。该规定自 2022 年 1
月 1 日起施行，对于财务报表列报最早期间的期初至 2022 年 1 月 1 日之间发生
的试运行销售，应当进行追溯调整。执行该规定未对本公司财务状况和经营成
果产生重大影响。
   ②关于亏损合同的判断
   解释第 15 号明确企业在判断合同是否构成亏损合同时所考虑的“履行该合
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同的成本”应当同时包括履行合同的增量成本和与履行合同直接相关的其他成
本的分摊金额。该规定自 2022 年 1 月 1 日起施行，企业应当对在 2022 年 1 月 1
日尚未履行完所有义务的合同执行该规定，累积影响数调整施行日当年年初留
存收益及其他相关的财务报表项目，不调整前期比较财务报表数据。执行该规
定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。
的通知》
    财政部于 2022 年 5 月 19 日发布了《关于适用<新冠肺炎疫情相关租金减让
会计处理规定>相关问题的通知》（财会〔2022〕13 号），再次对允许采用简
化方法的新冠肺炎疫情相关租金减让的适用范围进行调整，取消了原先“仅针
对 2022 年 6 月 30 日前的应付租赁付款额的减让”才能适用简化方法的限制。
对于由新冠肺炎疫情直接引发的 2022 年 6 月 30 日之后应付租赁付款额的减
让，承租人和出租人可以继续选择采用《新冠肺炎疫情相关租金减让会计处理
规定》规范的简化方法进行会计处理，其他适用条件不变。
    本公司对适用范围调整前符合条件的租赁合同已全部选择采用简化方法进
行会计处理，对适用范围调整后符合条件的类似租赁合同也全部采用简化方法
进行会计处理，并对通知发布前已采用租赁变更进行会计处理的相关租赁合同
进行追溯调整，但不调整前期比较财务报表数据；对 2022 年 1 月 1 日至该通知
施行日之间发生的未按照该通知规定进行会计处理的相关租金减让，根据该通
知进行调整。
    财政部于 2022 年 11 月 30 日公布了《企业会计准则解释第 16 号》（财会
〔2022〕31 号，以下简称“解释第 16 号”）。
    ①关于发行方分类为权益工具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处
理
    解释第 16 号规定对于企业分类为权益工具的金融工具，相关股利支出按照
税收政策相关规定在企业所得税税前扣除的，应当在确认应付股利时，确认与
股利相关的所得税影响，并按照与过去产生可供分配利润的交易或事项时所采
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用的会计处理相一致的方式，将股利的所得税影响计入当期损益或所有者权益
项目（含其他综合收益项目）。
  该规定自公布之日起施行，相关应付股利发生在 2022 年 1 月 1 日至施行日
之间的，按照该规定进行调整；发生在 2022 年 1 月 1 日之前且相关金融工具在
财务状况和经营成果产生重大影响。
  ②关于企业将以现金结算的股份支付修改为以权益结算的股份支付的会计
处理
  解释第 16 号明确企业修改以现金结算的股份支付协议中的条款和条件，使
其成为以权益结算的股份支付的，在修改日（无论发生在等待期内还是结束
后），应当按照所授予权益工具修改日当日的公允价值计量以权益结算的股份
支付，将已取得的服务计入资本公积，同时终止确认以现金结算的股份支付在
修改日已确认的负债，两者之间的差额计入当期损益。
  该规定自公布之日起施行，2022 年 1 月 1 日至施行日新增的有关交易，按
照该规定进行调整；2022 年 1 月 1 日之前发生的有关交易未按照该规定进行处
理的，应当进行追溯调整，将累计影响数调整 2022 年 1 月 1 日留存收益及其他
相关项目，不调整前期比较财务报表数据。执行该规定未对本公司财务状况和
经营成果产生重大影响。
  ③关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免
的会计处理
  解释第 16 号明确对于不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影
响应纳税所得额（或可抵扣亏损）、且初始确认的资产和负债导致产生等额应
纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易（包括承租人在租赁期开始日
初始确认租赁负债并计入使用权资产的租赁交易，以及因固定资产等存在弃置
义务而确认预计负债并计入相关资产成本的交易等，以下简称适用本解释的单
项交易），不适用《企业会计准则第 18 号——所得税》第十一条（二）、第十
三条关于豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定。企业对该交
易因资产和负债的初始确认所产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异，
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应当根据《企业会计准则第 18 号——所得税》等有关规定，在交易发生时分别
确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。
  对于在首次施行本解释的财务报表列报最早期间的期初至本解释施行日之
间发生的适用本解释的单项交易，企业应当按照本解释的规定进行调整。对于
在首次施行本解释的财务报表列报最早期间的期初因适用本解释的单项交易而
确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相
关资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，企业应当按照本解释
和《企业会计准则第 18 号——所得税》的规定，将累积影响数调整财务报表列
报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。企业进行上述调整的，
应当在财务报表附注中披露相关情况。公司 2023 年 1 月 1 日起执行本规定，执
行该规定未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。
  （二）重要会计估计变更
  报告期内，公司不存在重要会计估计变更。
  （三）会计差错更正
  报告期内，公司存在因会计差错更正导致的调整事项，具体如下：
  公司在编制《2021 年年度报告》《2022 年第一季度报告》《2022 年半年度
报告》时，将与供应商签订的预付款项合同约定的预付款列示为预付款项科
目，同时将付给供应商的保证金列示为其他应收款科目。
  经公司自查发现，公司与部分供应商签订的预付款项合同中约定预付款在
后续采购交易中每年可使用的预付款金额存在限额，预付款项的实际使用时间
将超过 1 个自然年度。同时，根据相关合同的约定，公司部分计入其他应收款
的保证金的回收期限超过 1 个自然年度。上述长期的预付款项及保证金均属于
非流动资产。
  出于审慎性原则，公司根据《企业会计准则》相关规定，对公司《2021 年
年度报告》《2022 年第一季度报告》《2022 年半年度报告》中的预付款项、其
他应收款、一年内到期的非流动资产、其他非流动资产和应付账款等科目进行
了追溯调整。
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  基于上述情况，根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 19 号—财
务信息的更正及相关披露》《企业会计准则第 28 号—会计政策、会计估计变更
和差错更正》等相关要求，对公司《2021 年年度报告》《2022 年第一季度报
告》《2022 年半年度报告》中的相关财务信息进行更正。上述更正仅涉及资产
负债表科目，不会影响公司经营成果及现金流量。
  上述差错更正对 2021 年度合并资产负债表的具体影响如下：
                                                                            单位：万元
         报表项目                      更正前金额                  影响金额              更正后金额
预付款项                                       37,866.42        -36,006.70            1,859.72
其他应收款                                       1,851.79             -597.00          1,254.79
一年内到期的非流动资产                                        -            11,567.00        11,567.00
流动资产合计                                 226,433.69           -25,036.70          201,396.99
其他非流动资产                                      378.59             28,655.11        29,033.70
非流动资产合计                                    50,209.88            28,655.11        78,864.99
资产总计                                   276,643.57                3,618.41       280,261.98
应付账款                                       14,794.86             3,618.41        18,413.27
流动负债合计                                     76,993.36             3,618.41        80,611.77
负债合计                                       85,947.94             3,618.41        89,566.35
负债和所有者权益（或股东权益）总计                      276,643.57                3,618.41       280,261.98
  关于上述会计差错更正的详细情况，详见上市公司已于上海证券交易所网
站（www.sse.com.cn）披露的《关于前期会计差错更正及定期报告更正的公
告》（公告编号：2022-088）。
   五、财务状况分析
  （一）资产项目
  报告期各期末，公司资产构成情况如下：
                                                                            单位：万元
   项目
           金额         占比             金额                占比           金额            占比
货币资金      24,509.65   10.33%         28,791.08         11.44%       33,079.24      11.80%
交易性金融资产    6,287.38      2.65%       15,322.88          6.09%       58,339.96      20.82%
应收票据       9,404.36      3.96%        1,990.36          0.79%               -            -
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     项目
              金额         占比             金额             占比           金额          占比
应收账款        20,805.75       8.77%       16,622.40          6.61%    28,312.64   10.10%
应收款项融资        6,075.03      2.56%       13,773.82          5.47%    11,863.52      4.23%
预付款项          1,008.43      0.42%        1,613.55          0.64%     1,859.72      0.66%
其他应收款           884.14      0.37%             821.93       0.33%     1,254.79      0.45%
存货          24,664.01     10.39%        25,329.15      10.07%       39,083.95   13.95%
一年内到期的非
流动资产
其他流动资产        2,798.17      1.18%        3,706.00          1.47%    16,036.16      5.72%
流动资产合计      114,276.16    48.16%       129,218.35      51.35%      201,396.99   71.86%
长期股权投资        2,588.99      1.09%       16,068.17          6.39%     1,782.13      0.64%
其他非流动金融
资产
固定资产          5,820.25      2.45%        5,438.02          2.16%     3,712.00      1.32%
使用权资产         5,434.98      2.29%        7,052.08          2.80%     8,868.73      3.16%
无形资产        22,347.51       9.42%       15,899.14          6.32%     2,753.96      0.98%
商誉          33,614.98     14.17%         7,850.95          3.12%     7,850.95      2.80%
长期待摊费用        2,418.65      1.02%        2,745.31          1.09%     2,864.80      1.02%
递延所得税资产       2,083.03      0.88%        1,670.68          0.66%     4,609.65      1.64%
其他非流动资产     18,929.78       7.98%       40,241.70      15.99%       29,033.70   10.36%
非流动资产合计     123,031.64    51.84%       122,413.65      48.65%       78,864.99   28.14%
资产总计        237,307.80   100.00%       251,632.01 100.00%          280,261.98 100.00%
     报告期各期末，公司总资产分别为 280,261.98 万元、251,632.01 万元和
响，行业上游产能供应不足；需求端因出口需求增加叠加内需稳健增长，特殊
公共卫生事件期间居家办公需求带动下游需求增加，行业整体处于供需失衡的
状态，公司积极应对外部环境变化，实现业务规模、经营业绩大幅增长，资产
规模相应较大。2022 年、2023 年下游市场受整体经济影响，需求有所下降，加
之半导体行业经历了 2021 年的周期性产能紧缺后，上游产能紧张逐步缓解，供
给大于需求，导致行业内库存压力骤增。公司业绩下滑，由盈转亏，资产规模
有所收缩。
     公司流动资产主要为货币资金、交易性金融资产、应收账款、应收票据、
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应收账款融资、存货和一年内到期的非流动资产（主要为一年内到期的长期预
付款和一年内到期的产能保证金）。报告期各期末，流动资产金额分别为
别为 71.86%、51.35%和 48.16%。流动资产 2022 年、2023 年相对 2021 年大幅
减少，与当期业务规模、经营业绩变动相匹配。
   公司非流动资产主要为长期股权投资、其他非流动金融资产（主要为权益
工具投资）、无形资产、其他非流动资产（主要为购买固定资产预付款、应收
长期保证金和长期预付款）和商誉。报告期各期末，公司非流动资产的金额分
别为 78,864.99 万元、122,413.65 万元和 123,031.64 万元，占当期总资产的比
例分别为 28.14%、48.65%和 51.84%。非流动资产规模呈现持续增长的趋势，
主要系报告期内新增投资以及对外投资的参股公司公允价值上升、购买 DC/DC
业务相关技术及知识产权、收购凌鸥创芯控制权新增商誉及无形资产评估增值
所致。
   报告期各期末，公司货币资金项目明细情况如下：
                                                                   单位：万元、%
  项目
           金额         占比             金额         占比            金额         占比
银行存款     22,921.84        93.52    28,039.75         97.39   26,828.97        81.11
其他货币资
金
  合计     24,509.65    100.00       28,791.08     100.00      33,079.24    100.00
   报告期各期末，公司的货币资金主要为银行存款和其他货币资金。2021 年
末，公司货币资金规模较大，与当年业务规模较大相匹配。其中，其他货币资
金金额较大，主要系期末理财产品申购冻结款项 5,000 万元。2023 年末银行存
款较前期下滑，主要系本期归还部分借款、IPO 募集资金投入使用、赎回理财
产品金额减少以及现金收购凌鸥创芯股权所致；其他货币资金 1,587.80 万元主
要为银行承兑汇票保证金和保函履约保证金。
   报告期各期末，公司交易性金融资产项目明细情况如下：
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                                                                     单位：万元、%
     项目
             金额         占比            金额             占比           金额        占比
以公允价值计量且
其变动计入当期损    6,059.60     96.38      15,322.88        100.00     58,339.96    100.00
益的金融资产
指定为以公允价值
计量且其变动计入
当期损益的金融资
产
     合计     6,287.38    100.00      15,322.88        100.00     58,339.96    100.00
  报告期各期末，公司交易性金融资产规模有所波动，主要系根据业务发展
规划及资金筹划，各期购买、赎回的结构性存款及理财产品变动所致。2023 年
新增指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，系收购凌鸥创
芯业绩补偿承诺形成的收款权利。承诺详情参见“第四节 发行人基本情况/
五、承诺事项及履行情况/（一）报告期内发行人及相关人员作出的重要承诺
及履行情况/2、实际控制人的其他承诺”。公司聘请沃克森（北京）国际资产
评估有限公司对该承诺于 2023 年 12 月 31 日的公允价值进行了评估，根据评
估结果确认相关承诺的公允价值。
  报告期各期末，公司应收票据及应收款项融资的明细情况如下：
                                                                     单位：万元、%
项目   具体名称
              金额        占比                金额         占比           金额        占比
应收   银行承兑
票据    汇票
应收
     银行承兑
款项           6,075.03    39.25        13,773.82         87.37   11,863.52    100.00
      汇票
融资
     合计     15,479.39   100.00        15,764.18      100.00     11,863.52    100.00
  发行人根据《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》及财政部
《关于修订印发 2019 年度一般企业财务报表格式的通知》（财会[2019]6 号）
等准则的要求，将既以收取合同现金流量为目标，又以出售该应收票据为目标
的应收票据分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，并
列报为“应收款项融资”。2021 年，考虑到公司历史上未发生过票据逾期未支
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付的情况，管理层判断票据风险较小，所以银行承兑汇票贴现和背书时全部终
止确认。2022 年以来，由于部分银行出现风险事件，公司判断中小银行存在一
定信用风险，因此按银行信用等级划分，信用等级低的银行承兑汇票贴现和背
书时不终止确认，在应收票据科目列报。
  报告期各期末，公司应收票据均为银行承兑汇票。2021 年公司业务规模大
幅增加，期末应收款项融资金额较大；2022 年末，公司应收票据和应收款项融
资较上年增加较多，系当期下游客户使用票据结算占比上升所致。2023 年末，
应收票据和应收款项融资合计与上年末接近。应收票据余额进一步增加主要系
公司本期收取信用等级相对不高的银行承兑汇票有所增加，同时公司使用该部
分信用等级的票据背书或贴现占比进一步提升，考虑到该部分信用等级不高的
银行承兑汇票的信用风险和延期付款风险，该部分信用等级的票据在背书或贴
现时均不终止确认，公司将收取的该部分信用等级相对不高的银行承兑汇票列
报于应收票据科目。
  报告期各期末，公司应收账款的情况如下：
                                                       单位：万元、%
         项目         2023-12-31          2022-12-31      2021-12-31
       应收账款余额           21,017.65          16,796.56       28,624.27
      应收账款坏账准备                 211.89         174.16          311.63
      应收账款账面价值          20,805.75          16,622.40       28,312.64
 应收账款净额占流动资产的比例                 18.21          12.86           14.06
  报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为 28,312.64 万元、16,622.40
万元和 20,805.75 万元，占期末流动资产的比例分别为 14.06%、12.86%和
下游客户使用票据结算占比上升所致。2023 年末，随着公司经营情况转好，以
及凌鸥创芯纳入合并报表，收入规模回升，应收账款余额及占比较 2022 年末
增加。
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   （1）应收账款情况分析
                                                                                  单位：万元，%
       类别                     账面余额                                 坏账准备
                                                                                        账面价值
                          金额             占比                   金额            计提比例
按单项计提坏账准备                        -                 -                    -           -             -
按组合计提坏账准备               21,017.65        100.00                211.89           1.01    20,805.75
       合计               21,017.65        100.00                211.89           1.01    20,805.75
       类别                     账面余额                                 坏账准备
                                                                                        账面价值
                          金额             占比                   金额            计提比例
按单项计提坏账准备                        -                 -                    -           -             -
按组合计提坏账准备                16,796.56       100.00                174.16            1.04    16,622.40
       合计                16,796.56       100.00                174.16            1.04    16,622.40
       类别                     账面余额                                 坏账准备
                                                                                        账面价值
                          金额             占比                   金额            计提比例
按单项计提坏账准备                        -                 -                    -           -             -
按组合计提坏账准备                28,624.27       100.00                 311.63           1.09    28,312.64
       合计                28,624.27       100.00                 311.63           1.09    28,312.64
   （2）应收账款账龄情况分析
   报告期各期末，公司按账龄组合分类的应收账款情况如下：
                                                                                  单位：万元、%
  项目
              金额            占比            金额                   占比            金额           占比
半年以内        21,013.64          99.98     16,698.46               99.42      28,546.70         99.73
半年至 1 年          0.55           0.00          82.97                0.49        28.06           0.10
  合计        21,017.65        100.00      16,796.56              100.00      28,624.27        100.00
   报告期各期末，公司应收账款余额中 99%以上账龄均在半年以内，应收账
款账龄结构良好。
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     （3）主要应收账款对象
     报告期各期末，公司应收账款前 5 名对象情况如下：
                               应收账款前五名
                                                                占应收账款期末
                                                    期末余额
序号             应收账款单位                     关联关系                   余额的比例
                                                    （万元）
                                                                  （%）
               合计                                   4,242.06        20.18
                                                                占应收账款期末
                                                    期末余额
序号             应收账款单位                     关联关系                   余额的比例
                                                    （万元）
                                                                  （%）
               合计                                    4,086.87       24.34
                                                                占应收账款期末
                                                    期末余额
序号             应收账款单位                     关联关系                   余额的比例
                                                    （万元）
                                                                  （%）
               合计                                    9,407.81       32.87
     报告期各期末，公司应收账款前五名占当期末应收账款的余额比例分别为
分散。
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     （4）应收账款坏账计提政策与同行业比较情况
    公司与同行业可比公司按账龄组合计提应收账款预期信用损失率情况如
下：
         项目                  士兰微          必易微        明微电子          美芯晟          公司
        半年以内                                    1%                   1.08%            1%
      半年至 1 年                                   5%                      5%            5%
注：根据 2023 年应收账款坏账计提情况统计。
    报告期内，公司应收账款坏账准备计提比例总体与同行业可比上市公司不
存在显著差异。
    报告期各期末，公司按账龄分类的预付款项如下：
                                                                         单位：万元、%
 项目
           金额           占比            金额             占比            金额           占比
 合计       1,008.43       100.00       1,613.55           100.00    1,859.72        100.00
    报告期各期末，公司预付款项余额分别为 1,859.72 万元、1,613.55 万元和
在 1 年以内。公司预付款项主要为预付的采购款等。2021 年起，公司与主要供
应商多采用长期预付款方式合作，参见本节“（一）资产项目/8、一年内到期
的非流动资产”和“18、其他非流动资产”的有关内容。
    截至 2023 年 12 月 31 日，公司预付款项前 5 名对象情况如下：
                                                                              占预付款项
序                                    关联                           期末余额
          预付款项单位                                款项性质                          期末余额的
号                                    关系                           （万元）
                                                                              比例（%）
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                                           物业费、水电预
                                             付款
     上海华虹宏力半导体制造有
          限公司
     深圳市星河雅创投资发展有限
           公司
            合计                                                        668.01           66.25
     报告期各期末，公司其他应收款项目明细情况如下：
                                                                           单位：万元、%
     项目
                 金额        占比              金额            占比            金额         占比
保证金与押金           749.01     84.29           740.01            89.58    1,245.85        98.79
     其他          139.57     15.71            86.05            10.42      15.25          1.21
账面余额合计           888.58    100.00           826.06        100.00       1,261.10    100.00
    坏账准备           4.44         0.50             4.13          0.50        6.31         0.50
    账面价值         884.14     99.50           821.93            99.50    1,254.79        99.50
     报告期各期末，公司其他应收款账面余额分别为 1,261.10 万元、826.06 万
元和 888.58 万元，主要为保证金与押金。其中，2021 年末保证金与押金中含
重组收购凌鸥创芯事项支付，2022 年 3 月重大资产重组终止，其后相关款项已
结清；其余各期末保证金与押金主要为公司办公房产租赁押金。
     报告期各期末，公司其他应收款的账龄情况如下：
                                                                           单位：万元、%
     账龄
                 金额        占比              金额            占比            金额         占比
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      账龄
                  金额        占比               金额            占比              金额          占比
      合计          888.58    100.00           826.06        100.00          1,261.10     100.00
     由上表可见，2021 年末，公司其他应收款的账龄主要在 1 年以内。2022 年
 末、2023 年末，1 年以上账龄其他应收款占比上升，主要是 2021 年起租赁上海
 新总部和杭州等地的办公场所形成的保证金与押金。
     （1）存货的构成及变动分析
     报告期各期末，公司存货构成和变动情况如下：
                                                                               单位：万元、%
                                    账面余额                                     计提
    日期            项目                                          跌价准备                    账面价值
                                 金额              占比                          比例
             原材料                 4,003.85         15.05         625.27       15.62     3,378.58
             委托加工物资          15,981.55            60.09         957.52        5.99    15,024.03
             产成品                 6,546.85         24.62         348.48        5.32     6,198.38
             发出商品                   47.68          0.18           1.57        3.30         46.10
             合同履约成本                 16.92          0.06               -          -         16.92
             合计              26,596.85           100.00       1,932.85        7.27    24,664.01
             原材料                  4,397.03         15.30        822.60       18.71      3,574.43
             委托加工物资              18,516.39         64.45       2,029.39      10.96     16,487.00
             产成品                  5,565.09         19.37        548.78         9.86     5,016.31
             合计                  28,729.92        100.00       3,400.77       11.84    25,329.15
             原材料                  2,413.58          6.17            8.15       0.34     2,405.42
             委托加工物资              21,770.33         55.64         20.36         0.09    21,749.97
             产成品                 14,073.20         35.97         12.83         0.09    14,060.36
             合计                  39,125.28        100.00         41.34         0.11    39,083.95
     报告期各期末，公司存货主要为原材料、委托加工物资和产成品，整体结
 构较为稳定。2023 年末，公司新增合同履约成本 16.92 万元，主要是当期新增
 的 DC/DC 芯片技术服务业务已发生的成本。
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    由于 2022 年下半年起，公司降低产品销售价格，以应对市场环境变化，降
低存货库存规模，因此产品终端市场价值持续下降，部分存货存在跌价迹象，
故公司在 2022 年末计提的存货跌价准备高于上年度。随着 2023 年高成本存货
逐步实现销售、采购成本有所下降，最近一年末计提存货跌价准备金额有所回
落。
     （2）存货的库龄情况
                                                                    单位：万元
                                                       库龄
   日期        存货分类      金额                                                   3 年以
                                                                              上
              原材料      4,003.85        3,468.86      534.99         -           -
             委托加工物资   15,981.55    14,869.65         973.37     137.24       1.29
              产成品      6,546.85        6,468.31       69.37       9.17          -
              发出商品        47.68           47.68             -       -           -
             合同履约成本       16.92           16.92             -       -           -
               合计     26,596.85    24,871.43       1,577.74     146.40       1.29
              原材料       4,397.03        4,001.85     392.71       2.35        0.12
             委托加工物资    18,516.39       16,293.20    2,216.02      7.07        0.10
              产成品       5,565.09        5,308.00     251.04       6.05             -
               合计      28,729.92       25,854.46    2,859.77     15.47        0.23
              原材料       2,413.58        2,409.21       4.37             -          -
             委托加工物资    21,770.33       21,715.06      51.56       3.70        0.01
              产成品      14,073.20       14,045.66      27.30       0.23             -
               合计      39,125.28       39,038.12      83.23       3.93        0.01
    报告期各期末，公司存货中库龄一年以内的存货占比分别为 99.78%、
比小于 1%。2022 年，受下游行业需求下降等因素影响，公司存货周转速度有
所降低，年末存货库龄超过一年的库存有所上升，占比约 10%，部分产品存在
跌价的风险，已相应计提存货跌价准备。2023 年，存货库龄结构已改善。报告
期内，公司不存在大量的销售退货及无法销售残次品。
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                                                                                单位：万元、%
  项目
            金额            占比              金额                 占比         金额              占比
一年内到期的
长期预付款
一年内到期的
产能保证金
  合计      17,839.25       100.00        21,247.18            100.00    11,567.00         100.00
  报告期各期末，公司一年内到期的非流动资产主要为一年内到期的长期预
付款和一年内到期的产能保证金，主要系对上游各供应商支付长期预付款和为
保障供应支付产能保证金。
                                                                                单位：万元、%
  项目
               金额         占比                金额               占比            金额           占比
预缴增值税及其
他税金
债权投资                  -            -         404.00            10.90   15,584.40            97.18
预缴企业所得税        215.53         7.70           172.02             4.64           80.10         0.50
应收退换货成本     1,348.05         48.18         2,170.01            58.55               -            -
预付中介机构费
用
  合计        2,798.17        100.00         3,706.00           100.00   16,036.16         100.00
司报告期内针对预计退换货相关预计负债的计提情况，参见本部分“（二）负
债项目/12、预计负债”。2021 年末其他流动资产主要为仅以收取合同现金流量
为目标的债权投资，具体为暂时闲置的募集资金购买的券商收益凭证类保本型
理财产品。
  各期末债权投资产品明细具体如下：
                                                                                       单位：万元
          项目                           2023-12-31             2022-12-31           2021-12-31
 广发证券收益凭证―收益宝‖1 号                                        -                 -                    -
 广发证券收益凭证―收益宝‖1 号                                        -                 -                    -
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 广发证券收益凭证―收益宝‖1 号                             -                  -                  -
    广发收益宝 1 号 14 天期                           -                  -           4,000.00
广发证券收益凭证―收益宝‖1 号 364 天
                                              -                  -           2,500.00
        期
广发证券收益凭证收益宝 1 号 91 天期                         -                  -           3,000.00
    广发收益宝 1 号 14 天期                           -                  -           6,000.00
   广发收益宝 1 号 183 天期                           -             403.00                  -
          合计                                  -             403.00          15,500.00
注：以上均为保本型固定收益产品，所列均为合同金额，债权投资账面价值=债权投资成本+债权投资公允
价值变动，因此存在差异。
                                                                     单位：万元、%
 被投资单位
               金额           占比          金额         占比           金额            占比
上海汉枫电子科技
  有限公司
南京凌鸥创芯电子
                    -            -   13,472.40          83.85           -           -
  有限公司
   合计       2,588.99        100.00   16,068.17      100.00      1,782.13       100.00
  报告期内，公司长期股权投资为对上海汉枫和凌鸥创芯的参股权投资。
股权，收购后持股比例由 4.25%上升至 22.74%，由其他非流动金融资产转入长
期股权投资核算。2023 年 4 月，公司完成以现金方式收购凌鸥创芯 38.87％股
权，收购后公司持有凌鸥创芯 61.61％的股权，凌鸥创芯纳入公司合并报表。
  截至报告期末，公司持有上海汉枫 10.28%股权，并委派一名董事。
                                                                            单位：万元
     项目                 2023-12-31            2022-12-31              2021-12-31
  权益工具投资                    29,793.46               25,447.60               17,389.07
     合计                     29,793.46               25,447.60               17,389.07
  报告期各期末，公司其他非流动金融资产均为权益工具投资。
  截至 2023 年 12 月 31 日，该等权益工具投资明细如下：
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                               募集说明书
                                                                                  单位：万元
       项目                    投资成本               2023 年末公允价值             2022 年末公允价值
上海类比半导体技术有限公
司
宁波隔空智能科技有限公司                        380.00                  1,366.74                1,110.40
上海爻火微电子有限公司                         750.00                  3,076.75                2,700.00
宁波群芯微电子股份有限公
司
深圳美凯山河企业管理咨询
合伙企业（有限合伙）
青岛聚源芯越股权投资合伙
企业（有限合伙）
苏州湖杉华芯创业投资合伙
企业（有限合伙）
海南火眼曦和股权投资私募
基金合伙企业（有限合伙）
深圳鲲鹏元禾璞华集成电路
私募创业投资基金企业（有                       1,500.00                 1,548.57                1,607.88
限合伙）
上海凯芯励微电子有限公司                       1,500.00                 1,500.00                1,500.00
杭州唯美地半导体有限公司                       1,000.00                 1,000.00                1,000.00
上海光色智能科技有限公司                   1,300.00                     1,300.00                       -
       合计                     16,640.83                    29,793.46               25,447.60
  该等权益工具投资主要围绕公司主营业务展开，具体分析详见本节
“（五）财务性投资分析”。
  报告期内，公司固定资产主要为办公设备、机器设备、电子设备和运输设
备。报告期各期末，公司固定资产的原值及账面价值构成如下：
                                                                            单位：万元、%
 原值
         金额           占比               金额              占比              金额           占比
办公设备        819.77         8.78          624.69              8.02       419.60           8.10
机器设备    8,221.49           88.04       6,738.14             86.52      4,315.30         83.33
电子设备        211.45         2.26          226.21              2.90       244.72           4.73
运输设备         86.13         0.92          199.19              2.56       199.19           3.85
 合计     9,338.83       100.00          7,788.23            100.00      5,178.81        100.00
账面价值          2023-12-31                      2022-12-31                  2021-12-31
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                              募集说明书
              金额         占比            金额             占比               金额          占比
办公设备          455.74        7.83        426.95              7.85        286.58            7.72
机器设备         5,273.02      90.60       4,926.16            90.59       3,291.72         88.68
电子设备           40.24        0.69          68.05             1.25        108.48            2.92
运输设备           51.26        0.88          16.86             0.31         25.22            0.68
 合计          5,820.25     100.00       5,438.02        100.00          3,712.00        100.00
   报告期内，伴随业务发展和新业务开拓，公司固定资产规模呈增长趋势。
发，投入相关机器设备较多所致。
                                                                                  单位：万元
        原值                 2023-12-31              2022-12-31                2021-12-31
   房屋及建筑物                          9,434.44                10,117.49              10,085.40
        合计                         9,434.11                10,117.49              10,085.40
      账面价值                 2023-12-31              2022-12-31                2021-12-31
   房屋及建筑物                          5,434.98                 7,052.08               8,868.73
        合计                         5,434.98                 7,052.08               8,868.73
   报告期各期末，公司使用权资产账面价值分别为 8,868.73 万元、7,052.08
万元和 5,434.98 万元，主要系租赁的房屋建筑物。公司自 2021 年 1 月 1 日起
执行新租赁准则对相关租赁确认使用权资产和租赁负债。2021 年末金额较大，
主要系当期租赁上海总部和杭州等地新办公场所形成。2021 年以来使用权资产
规模随摊销逐渐减少。
   截至 2023 年 12 月 31 日，公司租赁的主要房产详见本募集说明书“附件
一：发行人及其控股子公司报告期末的主要房屋租赁情况”。
   公司无形资产主要为软件使用权、专用技术、专利权和其他等。报告期各
期末，无形资产账面价值分别为 2,753.96 万元、15,899.14 万元和 22,347.51 万
元，具体情况如下：
                                                                            单位：万元、%
   原值              2023-12-31                 2022-12-31                  2021-12-31
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                     募集说明书
         金额         占比             金额          占比            金额         占比
软件使用权    2,747.66        8.65       1,983.02          9.34   1,653.07        29.03
 专用技术   12,735.08        40.09      2,953.87         13.92   2,953.87        51.88
  专利权   16,270.79        51.22    16,270.79          76.66   1,070.79        18.81
  其他        15.90        0.05          15.90          0.07     15.90          0.28
  合计    31,769.44    100.00       21,223.59         100.00   5,693.63       100.00
 账面价值
         金额         占比             金额          占比            金额         占比
软件使用权      989.89        4.43        624.86           3.93    632.04         22.95
 专用技术    9,836.95        44.02      1,364.61          8.58   1,936.79        70.33
  专利权   11,520.67        51.55    13,909.67          87.49    185.13          6.72
  合计    22,347.51    100.00       15,899.14         100.00   2,753.96       100.00
  报告期内，公司无形资产主要为软件使用权、专有技术和专利权。其中，
DC/DC 产品线，公司以 15,200 万元收购力来托（上海）半导体有限公司所持有
的电源管理涉及的半导体器件及工艺的相关技术及由此形成的知识产权和附随
权利所致。此外，收购完成后，在综合考虑该等专利权在产品研发应用、下游
市场需求、市场占有率等方面的情况，公司于 2022 年末聘请上海加策资产评估
有限公司对上述专利权进行减值测试，并出具了沪加评报字（2023）第 0019 号
《上海晶丰明源半导体股份有限公司拟资产减值测试所涉及的上海晶丰明源半
导体股份有限公司持有的 21 项无形资产可收回金额资产评估报告》。根据评估
报告结果，上述无形资产于 2022 年末计提减值准备 490.33 万元。公司于 2023
年末聘请沃克森（北京）国际资产评估有限公司对上述专利权进行减值测试，
并出具了沃克森估报字（2024）第 0094 号《上海晶丰明源半导体股份有限公
司拟进行资产减值测试涉及的上海晶丰明源半导体股份有限公司持有的专利技
术无形资产可收回金额估值报告》。根据估值报告结果，上述无形资产于 2023
年末计提减值准备 894.07 万元。2023 年末，公司无形资产账面价值较上年末
大幅增加，主要系本期凌鸥创芯纳入合并报表所致，因收购凌鸥创芯股权形成
的无形资产 9,183.50 万元，占公司期末净资产比重为 6.24%。
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                          募集说明书
   报告期各期末，公司商誉为 2020 年收购上海芯飞、上海莱狮控制权形成的
商誉，以及 2023 年收购凌鸥创芯股权形成的商誉，具体情况如下：
                                                                        单位：万元、%
被投资单位名称或            2023-12-31                 2022-12-31             2021-12-31
 形成商誉的事项          金额        占比            金额           占比           金额         占比
上海莱狮半导体科
 技有限公司
上海芯飞半导体技
 术有限公司
南京凌鸥创芯电子
  有限公司
     合计         33,614.98    100.00       7,850.95      100.00      7,850.95   100.00
   公司 2023 年 4 月收购凌鸥创芯 38.87%股权以收益法评估确定其整体作价
具的《上海晶丰明源半导体股份有限公司拟收购南京凌鸥创芯电子有限公司股
权涉及的南京凌鸥创芯电子有限公司股东全部权益价值资产评估报告》[沃克森
国际评报字（2023）第 0121 号]，评估基准日为 2022 年 12 月 31 日。经交易各
方协商，以凌鸥创芯评估基准日股东权益的总估值为基准，确定以凌鸥创芯全
部 股 东 权 益 64,248.54 万 元 作 为 参 考 对 价 。 本 次 标 的 转 让 价 格 为 人 民 币
   凌鸥创芯购买日 2023 年 4 月 17 日经审计净资产为 13,026.01 万元，在对
凌鸥创芯股权进行评估的过程中，评估师采用了资产基础法进行评估，根据评
估师资产基础法的评估结果，凌鸥创芯可辨认的资产及负债中，存货、固定资
产、无形资产等多项资产及相关负债经评估的公允价值增加人民币 10,276.30 万
元，并将该部分公允价值与账面价值产生的可抵扣暂时性差异确认为递延所得
税负债，金额 1,094.27 万元，故于 2023 年 4 月 17 日合并报表中确认与收购凌
鸥创芯股权资产相关的商誉共计 25,764.03 万元。
   关于本次收购凌鸥创芯股权的详细情况，参见上市公司刊登在上海证券交
易所网站（www.sse.com.cn）的公告《关于使用自有资金收购参股公司部分股
权的公告》（公告编号：2023-020）、《关于上海证券交易所问询函的回复公
告》（公告编号：2023-026）、《关于上海证券交易所二次问询函的回复公
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                         募集说明书
告》（公告编号：2023-039）。
  报告期各年末商誉减值测试的情况如下：
  （1）2023 年度
               包含整体商誉的资       包含商誉的资产组         减值       公司享有的
  被投资公司
                产组账面价值         可收回金额           损失        股权份额
上海莱狮半导体科技
  有限公司
上海芯飞半导体技术
  有限公司
南京凌鸥创芯电子有
   限公司
  公司对上海莱狮半导体科技有限公司资产组（以下简称“莱狮资产组”）
预计未来现金流量的现值（可收回金额），根据沃克森（北京）国际资产评估
有限公司于 2024 年 3 月 7 日出具的沃克森评报字（2024）第 0278 号《上海晶
丰明源半导体股份有限公司拟进行商誉减值测试涉及的上海莱狮半导体科技有
限公司包含商誉资产组可收回金额资产评估报告》的评估结果，经测试，莱狮
资产组的商誉未发生减值。
  公司对上海芯飞半导体技术有限公司资产组（以下简称“芯飞资产组”）
预计未来现金流量的现值（可收回金额），根据沃克森（北京）国际资产评估
有限公司于 2024 年 2 月 28 日出具的沃克森评报字（2024）第 0304 号《上海
晶丰明源半导体股份有限公司拟进行商誉减值测试涉及的上海芯飞半导体技术
有限公司包含商誉资产组可收回金额资产评估报告》的评估结果，经测试，芯
飞资产组的商誉未发生减值。
  公司对南京凌鸥创芯电子有限公司资产组（以下简称“凌鸥创芯资产
组”）预计未来现金流量的现值（可收回金额），根据沃克森（北京）国际资
产评估有限公司于 2024 年 2 月 28 日出具的沃克森评报字（2024）第 0269 号
《上海晶丰明源半导体股份有限公司拟进行商誉减值测试涉及的南京凌鸥创芯
电子有限公司包含商誉资产组可收回金额资产评估报告》的评估结果，经测
试，凌鸥创芯组的商誉未发生减值。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                             募集说明书
     （2）2022 年度
                                                            单位：万元
                  包含整体商誉的资        包含商誉的资产组         减值       公司享有的
     被投资公司
                   产组账面价值          可收回金额           损失        股权份额
上海莱狮半导体科技有
   限公司
上海芯飞半导体技术有
   限公司
  公司对上海莱狮半导体科技有限公司资产组预计未来现金流量的现值（可
收回金额），根据沃克森（北京）国际资产评估有限公司于 2023 年 3 月 13 日
出具的沃克森国际评报字（2023）第 0210 号《上海晶丰明源半导体股份有限公
司拟进行商誉减值测试涉及的上海莱狮半导体科技有限公司包含商誉资产组可
收回金额资产评估报告》的评估结果，经测试，莱狮资产组的商誉未发生减
值。
  公司对上海芯飞半导体技术有限公司资产组预计未来现金流量的现值（可
收回金额），根据沃克森（北京）国际资产评估有限公司于 2023 年 3 月 13 日
出具的沃克森国际评报字（2023）第 0211 号《上海晶丰明源半导体股份有限公
司拟进行商誉减值测试涉及的上海芯飞半导体技术有限公司包含商誉资产组可
收回金额资产评估报告》的评估结果，经测试，芯飞资产组的商誉未发生减
值。
     （3）2021 年度
                                                            单位：万元
                  包含整体商誉的资        包含商誉的资产组         减值       公司享有的
     被投资公司
                   产组账面价值           可收回金额          损失       股权份额
上海莱狮半导体科技
  有限公司
上海芯飞半导体技术
  有限公司
  公司对莱狮资产组预计未来现金流量的现值（可收回金额），根据沃克森
（北京）国际资产评估有限公司于 2022 年 2 月 23 日出具的沃克森国际评报字
（2022）第 0090 号《上海晶丰明源半导体股份有限公司拟进行商誉减值测试涉
及的上海莱狮半导体科技有限公司包含商誉资产组可收回金额资产评估报告》
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                              募集说明书
的评估结果，经测试，莱狮资产组的商誉未发生减值。
  公司对芯飞资产组预计未来现金流量的现值（可收回金额），根据沃克森
（北京）国际资产评估有限公司于 2022 年 2 月 23 日出具的沃克森国际评报字
（2022）第 0100 号《上海晶丰明源半导体股份有限公司拟进行商誉减值测试涉
及的上海芯飞半导体技术有限公司包含商誉资产组可收回金额资产评估报告》
的评估结果，经测试，芯飞资产组的商誉未发生减值。
  公司主要采用收益法测算评估对象预计未来现金流量的现值用以估算资产
组的可收回金额，以此判断相关资产组的商誉是否发生减值。报告期各期末，
公司相关资产组均未发生减值迹象，商誉减值准备计提与实际资产组情况符
合。
                                                                                  单位：万元
          项目                2023-12-31                2022-12-31            2021-12-31
 租入固定资产改良支出                        2,372.33                 2,745.31               2,864.80
       培训费                              46.32                      -                      -
          合计                       2,418.65                 2,745.31               2,864.80
  报告期各期末，公司长期待摊费用均为租入固定资产改良支出。2021 年末
金额较大，主要系当期租赁上海总部和杭州等地新办公场所装修形成；2023 年
末新增培训费系公司管理人员参加高校研修项目形成。
                                                                                  单位：万元
     项目        可抵扣暂        递延所得         可抵扣暂          递延所得         可抵扣暂           递延所得
               时性差异         税资产         时性差异           税资产         时性差异           税资产
内部交易未实现
                       -            -             -            -       1,036.56       103.66
利润
可抵扣亏损          13,406.45   2,010.97      10,121.52      1,518.33              -            -
坏账准备                9.89        0.65          12.70         2.09        320.94         31.86
存货跌价准备             38.99        4.87       125.46          15.68         41.34          4.13
递延收益                   -            -             -            -        201.86         20.19
未结算的商业折
扣
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                      募集说明书
   项目     可抵扣暂        递延所得         可抵扣暂         递延所得          可抵扣暂        递延所得
          时性差异         税资产         时性差异          税资产          时性差异        税资产
尚未执行归属的
股份支付及研发
加计扣除中尚未      375.32        46.72     776.57           99.33   33,891.93    3,518.92
执行归属的股份
支付
预计退换货收入    1,240.19     186.03              -            -           -           -
租赁资产影响     5,302.13     818.72           0.78          0.10           -           -
   小计     20,608.47   3,087.39     11,250.01     1,670.68     44,838.10    4,609.65
抵销后净额列示           -   2,083.03       不适用          不适用           不适用         不适用
  公司自 2023 年 1 月 1 日起执行《企业会计准则解释第 16 号》“关于单项
交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”的
有关规定，企业针对单项交易中初始确认的资产和负债产生的暂时性差异分别
确认的递延所得税资产和递延所得税负债，在满足所得税准则规定的条件时，
应当以抵销后的净额列示，详见本节“四、会计政策变更和会计估计变更 /
（一）重要会计政策变更/4、执行《企业会计准则解释第 16 号》”的有关内
容。2023 年末预计退换货收入系根据上述会计准则要求确认的递延所得税资
产，合并报表列报时按照抵消后的净额列表。
  报告期各期末，公司递延所得税资产主要为可抵扣亏损、未结算的商业折
扣和尚未执行归属的股份支付及研发加计扣除中尚未执行归属的股份支付。其
中，2021 年未结算的商业折扣金额较大，系当期销售规模较大，截至期末尚未
结算商业折扣相应较大；2021 年末尚未执行归属的股份支付及研发加计扣除中
尚未执行归属的股份支付金额较大主要系由于公司实施的限制性股票激励计划
形成了较大尚未执行归属的股份支付所致，相关股权激情况详见“第四节 发行
人基本情况/六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员、（六）董事、高
级管理人员及其他员工的激励情况”。2022 年末、2023 年末，公司递延所得税
资产余额较大，主要系公司经营亏损，确认大额可抵扣亏损所致。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                             募集说明书
                                                                         单位：万元、%
   项目
               金额        占比               金额            占比           金额            占比
构建固定资产及
无形资产预付款
应收长期保证金      13,303.19    70.28          17,910.00         44.51        597.00         2.06
长期预付款         5,592.46    29.54          22,000.00         54.67    28,058.11         96.64
   合计        18,929.78   100.00          40,241.70      100.00      29,033.70      100.00
  报告期各期末，公司其他非流动资产主要由构建固定资产及无形资产预付
款、应收长期保证金和长期预付款构成。2021 年末公司长期预付款金额较大、
张，公司为保证产能，向其支付长期预付款、长期保证金较多所致。截至 2023
年末，该等款项余额已回落。
  （1）报告期内长期预付款、产能保证金的情况及其背景
  报告期内，公司应收长期保证金（含一年内到期的）、长期预付款（含一
年内到期）的相关款项在一年内到期的非流动资产和其他非流动资产项目列
示。具体情况如下：
                                                                             单位：万元
 核算科目        具体项目            2023-12-31                2022-12-31          2021-12-31
          一年内到期的
一年内到期                               13,184.50               17,665.18            11,567.00
          长期预付款
的非流动资
          一年内到期的
  产                                  4,654.75                3,582.00                     -
          产能保证金
          应收长期保证
其他非流动                               13,303.19               17,910.00              597.00
            金
  资产
          长期预付款                      5,592.46               22,000.00            28,058.11
        合计                          36,734.89               61,157.18            40,222.11
注：2023 年末，其他非流动资产中的应收长期保证金为 13,303.19 万元，其中包含产能保
证金 13,283.25 万元和客户质量保证金 19.94 万元，因后者金额较小，故此处计算未作剔
除处理。
  如上表所示，报告期内，公司应收长期保证金（含一年内到期的）、长期
预付款（含一年内到期）的相关款项存在较大波动。具体分析如下：
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一年内到期），主要系：1）在 2021 年上游产能极度紧张、供需关系失衡的背
景下，为保证当年及后续的稳定供应，锁定合理供应价格和/或保障长期产能；
同合作开发。通过合作，可以结合各自的优势和资源，进行共同创新，提高创
新效率和成功率。
年及 2022 年初产能紧张时签署确认，按照各合同约定的付款节奏，公司支付的
长期预付款及产能保证金余额在 2022 年底达到报告期峰值 6.12 亿元。2022 年
末公司应收长期保证金（含一年内到期的）、长期预付款（含一年内到期）的
相关款项具体构成如下：
     公司名称         金额（元）                款项类型
吉林华微电子股份有限公司       78,134,937.24    一年内到期的长期预付款
无锡华润上华科技有限公司        6,021,600.00    一年内到期的长期预付款
厦门吉顺芯微电子有限公司       54,000,000.00    一年内到期的长期预付款
绍兴中芯集成电路制造股份有限
公司
滁州华瑞微电子科技有限公司       1,000,000.00    一年内到期的长期预付款
山东晶导微电子股份有限公司      36,495,304.95    一年内到期的长期预付款
中芯国际集成电路制造（上海）
有限公司
      合计          212,471,842.19         -
     公司名称         金额（元）                款项类型
吉林华微电子股份有限公司       150,000,000.00      长期预付款
宁波康强电子股份有限公司         2,050,000.00      长期预付款
无锡华润上华科技有限公司        11,991,600.00   长期预付款、产能保证金
广州粤芯半导体技术有限公司        1,000,000.00      长期预付款
天水华天科技股份有限公司         1,220,000.00      长期预付款
宁波德洲精密电子有限公司           800,000.00      长期预付款
厦门吉顺芯微电子有限公司        25,166,127.37      长期预付款
绍兴中芯集成电路制造股份有       17,476,275.28      长期预付款
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限公司
滁州华瑞微电子科技有限公司            11,481,467.46             长期预付款
新唐科技股份有限公司                4,784,550.00             长期预付款
中芯国际集成电路制造（上
海）有限公司
         合计             399,100,020.11                     -
期）余额回落，主要系随着上游产能逐步释放，公司积极与主要供应商协商达
成补充协议，以通过提前抵扣、全额抵扣方式加速消耗长期保证金或预付款。
   （2）公司支付长期预付款、产能保证金的情况符合行业惯例
   最近三年，同行业公司预付账款、长期预付款及产能保证金情况与公司比
较如下：
  公司名称        项目
                         /2023.12.31         /2022.12.31       /2021.12.31
          预付账款余额/当期
             营业收入
  必易微
          长期预付款或保证金
          余额/当期营业收入
          预付账款余额/当期
             营业收入
  明微电子
          长期预付款或保证金
          余额/当期营业收入
          预付账款余额/当期
             营业收入
  美芯晟
          长期预付款或保证金
          余额/当期营业收入
          预付账款余额/当期
             营业收入
  晶丰明源
          长期预付款或保证金
          余额/当期营业收入
注 1：士兰微为 IDM 模式，自身具备晶圆制造和封装检测能力，业务模式与 Fabless 不同，不纳入比较。
注 2：必易微、明微电子和美芯晟的一年内到期非流动资产及其他非流动资产项目不包括长期预付款及产
能保证金，保证金取自其他应收款项目。其中，必易微、美芯晟未明确区分保证金性质，此处所列为全部
金额；明微电子取值为产能保证金。公司长期预付款及产能保证金取自一年内到期非流动资产及其他非流
动资产项目。
   如上表所示，同行业可比公司亦存在采用长期预付款及产能保证金形式与
上游晶圆厂、封测厂合作的情形。
对较高，原因主要有：
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认，按照各合同约定付款要求，公司支付的长期预付款及产能保证金余额在
必易微下滑 40.72%，明微电子下滑 45.28%，美芯晟增长 18.58%），导致公司
款的金额存在限额，因此公司 2023 年末长期预付款及保证金余额占营业收入
比例仍然相对较高。
  综上，公司向重要供应商支付长期预付款及产能保证金，符合行业惯例，
是公司与上游供应商合作模式，在产能紧张时能够有力保证公司的产品供应，
支撑了公司 2021 年业绩的大幅增加，具有合理性。
  （二）负债项目
  最近三年，公司负债构成情况如下：
                                                                  单位：万元、%
  项目
           金额        占比             金额         占比            金额         占比
短期借款     24,482.68       27.15    32,330.73         32.67   20,374.90        22.75
应付票据      3,649.00       4.05        331.00          0.33    4,667.00         5.21
应付账款     17,043.64       18.90    13,731.28         13.87   18,413.27        20.56
合同负债        713.14       0.79      2,935.13          2.97   17,327.99        19.35
应付职工薪酬    3,802.96       4.22      3,342.88          3.38    3,026.99         3.38
应交税费        580.67       0.64        542.80          0.55    2,539.01         2.83
其他应付款     2,561.11       2.84      2,036.48          2.06    1,840.79         2.06
一年内到期的
非流动负债
其他流动负债    6,271.65       6.96      4,456.51          4.50   11,454.41        12.79
流动负债合计   68,343.05       75.80    67,945.43         68.65   80,611.77        90.00
长期借款     12,000.00       13.31    20,473.91         20.69           -            -
租赁负债      4,040.30       4.48      5,439.11          5.50    7,908.03         8.83
预计负债      2,260.95       2.51      2,758.51          2.79           -            -
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                             募集说明书
递延收益           606.02       0.67          673.80             0.68      201.86           0.23
递延所得税负
债
非流动负债合
计
负债合计        90,161.47     100.00       98,971.38        100.00       89,566.35       100.00
   报告期各期末，公司负债总额分别为 89,566.35 万元、98,971.38 万元和
是 随 着 当 期 业 务 规 模 同 步 变 动 ； 非 流 动 负 债 余 额 分 别 为 8,954.58 万 元 、
则，确认租赁负债所致；2022 年末，公司非流动负债余额增长主要系为补充长
期资金向银行借款所致，2023 年末长期借款余额已回落，非流动负债余额及占
负债总额比例有所减少。
   报告期各期末，公司短期借款具体情况如下：
                                                                           单位：万元、%
   项目
                金额          占比              金额           占比             金额           占比
保证/信用借款       18,156.27       74.16        27,669.67         85.58     19,374.90       95.09
国内信用证          5,000.00       20.42         2,500.00          7.73      1,000.00        4.91
票据贴现           1,326.41       5.42          2,161.06          6.68               -         -
   合计         24,482.68    100.00          32,330.73     100.00        20,374.90     100.00
   报告期内，公司 2022 年短期借款规模较 2021 年增加，主要系 2021 年以来
为应对外部环境及行业供需情况的大幅变动，公司基于对未来经营所需资金量
的判断，增加银行借款较多所致。2023 年，公司积极改善融资结构，归还部分
短期借款，因此 2023 年末短期借款金额下降。
   报告期各期末，公司应付票据情况如下：
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                     募集说明书
                                                                         单位：万元
      项目          2023-12-31                2022-12-31            2021-12-31
银行承兑汇票                   3,649.00                    331.00               4,667.00
      合计                 3,649.00                    331.00               4,667.00
     报告期各期末，公司应付票据余额分别为 4,667.00 万元、331.00 万元和
算主要通过背书转让进行，公司自开票据需求降低，期末应付票据金额减少。
     报告期各期末，公司应付账款的余额分别为 18,413.27 万元、13,731.28 万
元和 17,043.64 万元，占流动负债的比例分别为 22.84%、20.21%和 24.94%。
各期末公司应付账款主要为日常经营活动中应付供应商的晶圆、副芯（含
MOS、二极管、三极管等）采购款及应付外协加工厂商的封测服务费、中测服
务费等。2022 年末，公司应付账款余额减少，主要原因系：1）业务规模较
多采用了长期预付款形式，应付账款形式有所减少。2023 年末，公司应付账款
余额增加，主要原因系：1）本期凌鸥创芯纳入合并报表，2023 年末的应付账
款余额中包含凌鸥创芯应付账款余额 1,403.98 万元；2）随着前期支付供应商
的长期预付款和产能保证金逐渐抵扣消耗，后续公司按账期支付货款，期末应
付账款余额增加。
     报告期各期末，公司应付账款余额前五名情况如下：
                                                                   单位：万元、%
                                                                         占应付账
                                                   关联
序号         供应商名称                  采购内容                    期末余额           款期末余
                                                   关系
                                                                         额的比例
      中 芯 国 际集成 电 路 制造（ 天
      津）有限公司
      中 芯 国 际集成 电 路 制造（ 深
      圳）有限公司
      上海华虹宏力半导体制造有限
      公司
                    合计                                    10,026.02            58.83
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                            募集说明书
                                                                                占应付账
                                                        关联
序号           供应商名称                        采购内容                      期末余额        款期末余
                                                        关系
                                                                                额的比例
      中芯国际集成电路制造（深
      圳）有限公司
      上海华虹宏力半导体制造有限
      公司
      中 芯 国 际 集成 电 路 制 造（ 天
      津）有限公司
                         合计                                          7,935.80         57.79
                                                                                占应付账
                                                        关联
序号           供应商名称                        采购内容                      期末余额        款期末余
                                                        关系
                                                                                额的比例
      上海华虹宏力半导体制造有限
      公司
                                       委外加工材料采
                                          购款
      中芯国际集成电路制造（深
      圳）有限公司
      中芯国际集成电路制造（天
      津）有限公司
                         合计                                          9,317.27         50.60
注 1：宁波群芯微电子有限责任公司 2022 年 1 月改制更名为宁波群芯微电子股份有限公司。
     报告期各期末，公司合同负债金额分别为 17,327.99 万元、2,935.13 万元和
债主要系向部分客户预先收取的货款。2021 年末金额较大主要系当期业务规模
较大，且下游需求旺盛，预收的合同款项较多所致。
                                                                          单位：万元、%
     项目
                金额        占比                金额         占比            金额          占比
 短期薪酬         3,678.17         96.72       3,233.40         96.72    2,938.60         97.08
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                                募集说明书
  项目
           金额            占比              金额             占比              金额          占比
离职后福利-
设定提存计划
  合计      3,802.96       100.00         3,342.88        100.00          3,026.99     100.00
注 1：工资、奖金、津贴和补贴、职工福利费、社会保险费、住房公积金、工会经费和职
工教育经费共同构成短期薪酬，设定提存计划构成离职后福利
注 2：社会保险费包括医疗保险费、工伤保险费、生育保险费
注 3：设定提存计划包括基本养老保险和失业保险费
  报告期各期末，公司应付职工薪酬分别为 3,026.99 万元、3,342.88 万元和
末应付职工薪酬主要系已计提但尚未发放的年终绩效奖金，年终业绩奖金系根
据年度目标完成情况，以及各部门针对本岗位的考核指标进行评定。年终绩效
奖金根据年初制定的目标与年末最终实现情况进行调整。此外，2021 年、2022
年末和 2023 年末，公司员工总数分别为 427 人、520 人和 594 人，同比增长较
快，带动期末应付职工薪酬余额增长。
  报告期各期末，公司应交税费具体情况如下：
                                                                             单位：万元、%
   项目
             金额            占比             金额            占比               金额         占比
  增值税         81.03         13.96                   -               -          -             -
 企业所得税               -            -                 -               -   2,167.03         85.35
 个人所得税       457.08         78.72          469.81            86.55        297.26         11.71
城市维护建设税         8.18         1.41                7.70         1.42         25.51          1.00
 教育费附加        11.61          2.00               31.39         5.78         49.20          1.94
  印花税         22.77          3.92               33.90         6.24             -             -
   合计        580.67        100.00          542.80        100.00         2,539.01     100.00
  报告期各期末，公司应交税费余额分别为 2,539.01 万元、542.80 万元和
税费主要为应交增值税、应交企业所得税和应交个人所得税。2022 年末、2023
年末应交税费相对较少，系当期亏损，期末无应交企业所得税余额所致。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                         募集说明书
     公司其他应付款主要构成情况如下：
                                                                      单位：万元、%
      项目
               金额        占比            金额            占比           金额         占比
经销商保证金         939.58        36.69         868.71         42.66    475.72         25.84
应付中介机构费用       299.36        11.69         239.81         11.78     80.00          4.35
应付固定资产、无
形资产款项及软件       247.68         9.67         133.97          6.58     72.39          3.93
许可费
代扣代缴税金及社
保费
应付仓储及物流费        48.18         1.88         141.37          6.94     41.21          2.24
代收员工个人奖励
款
应付股权投资款                                    350.00         17.19    700.00         38.03
其他             339.16        13.24         192.44          9.45    110.39          6.00
      合计     2,561.11    100.00       2,036.48           100.00   1,840.79    100.00
     报告期各期末，公司其他应付款分别为 1,840.79 万元、2,036.48 万元和
主要为经销商保证金、应付中介机构费用、应付固定资产、无形资产款项及软
件许可费、代收员工个人奖励款、应付股权投资款等。报告期各期末，代收员
工个人奖励款主要为公司代收的软件和集成电路产业发展专项资金项目奖励
款；2021 年及 2022 年末尚未支付的股权投资款为收购上海莱狮股权的尾款。
                                                                      单位：万元、%
     项目
               金额       占比            金额            占比            金额         占比
   期借款
   赁负债
     合计     9,238.21    100.00       8,238.62        100.00        967.40     100.00
     报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债主要为一年内到期的长期借
款和租赁负债。公司报告期内长期借款主要为向银行的质押借款和保证借款，
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                           募集说明书
详见本部分“10、长期借款”科目分析。
                                                                       单位：万元、%
      项目
                金额          占比               金额           占比        金额            占比
未结算的商业折扣      3,593.74       57.30       3,281.90          73.64    9,345.46       81.59
与合同负债相关的
   税金
已背书未到期不可
终止确认的票据
      合计      6,271.65      100.00       4,456.51         100.00   11,454.41      100.00
  报告期各期末，公司其他流动负债主要为未结算的商业折扣、与合同负债
相关的税金及已背书未到期不可终止确认的票据。2021 年末，未结算的商业折
扣及与合同负债相关的税金金额较大，系当期业务规模扩大，且下游需求旺
盛，待与经销商结算的商业折扣和预收的合同款项较多所致；2022 年末，已背
书未到期不可终止确认的票据大幅增加，系当期票据收款较多，公司以票据背
书转让支付的款项增加所致；2023 年末已背书未到期不可终止确认的票据金额
进一步增加，主要系本期背书的票据中信用等级相对不高的银行承兑汇票占比
提升，考虑该部分信用等级相对不高的银行承兑汇票在背书转让时相关的信用
风险和延期付款风险没有转移，不应终止确认，相应的负债列报在其他流动负
债。。
                                                                       单位：万元、%
  项目
             金额           占比           金额             占比           金额             占比
 质押借款      12,000.00      100.00     16,500.00            80.59           -                -
 保证借款              -           -      3,973.91            19.41           -                -
  合计       12,000.00      100.00     20,473.91        100.00              -                -
  报告期各期末，公司长期借款系为应对外部环境及行业供需情况的大幅变
动，公司基于对未来经营所需资金需求的判断，自 2022 年起借入长期银行质押
借款和保证借款。截至报告期末，借款相关的资产质押情况详见本节“十、重
大担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和重大期后事项/（二）报告期末资产负债
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表日存在的重要或有事项”。
                                                                   单位：万元、%
   项目
            金额        占比           金额            占比           金额         占比
租赁负债-租赁
  付款额
租赁负债-未确
           -247.27     -6.12       -575.02        -10.57      -874.39     -11.06
 认融资费用
   合计     4,040.30    100.00      5,439.11        100.00      7,908.03    100.00
  公司自 2021 年 1 月 1 日起执行新租赁准则对相关租赁确认使用权资产和租
赁负债。报告期各期末，公司租赁负债分别为 7,908.03 万元、5,439.11 万元和
赁上海总部和杭州等地新办公场所形成。
                                                                   单位：万元、%
   项目
            金额        占比           金额            占比           金额         占比
应付退换货款    1,731.41     76.58      2,563.11            92.92          -         -
 应付赔偿款      529.54     23.42        195.40             7.08          -         -
   合计     2,260.95    100.00      2,758.51        100.00             -         -
  报告期各期末，公司预计负债主要为预计未来应付退换货款和应付客户的
赔偿款。报告期内各期末，公司根据当期发生的退换货情况估计未来可能发生
的退换货现时义务金额对财务报表的影响。2021 年，公司估计退换货现时义务
金额对财务报表影响相对较小，因此未计提与退换货相关的预计负债；2022 年
度，市场环境剧烈变动，公司估计退换货现时义务金额对财务报表的影响程度
较大，故于 2022 年度起的财务报表中确认与退换货相关的预计负债。报告期
内，公司的退换货预计负债会计政策或会计估计保持一贯性，未发生重大变
化。2022 年末，应付退换货余额大幅增加，系 2022 年以来市场环境剧烈变
动，退换货比例增加，导致期末按照规则计提的应付退换货款金额较多；2023
年末市场秩序有所恢复，退换货比例有所下降，期末按照规则计提的应付退换
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                     募集说明书
货款金额有所下降。
异常的索赔，相关事项系偶发事项，截至报告期末已处置完毕。2023 年末，应
付赔偿款包括：1）公司客户欧普照明及苏州市合创美电子有限公司当期提出
关于供应商元器件品质异常的索赔，相关事项截至 2024 年 2 月末已处理完
毕；2）公司计提欧普照明已产生终端客诉但尚未确认赔偿方案的情形对应的
预估赔付金额。
  报告期各期末，公司递延收益分别为 201.86 万元、673.80 万元和 606.02
万元，占非流动负债的比例分别为 2.25%、2.17%和 2.78%，均为公司收到的政
府补助。
                                                                        单位：万元
  项目     应纳税暂        递延所得          应纳税暂          递延所得        应纳税暂       递延所得
         时性差异         税负债          时性差异          税负债         时性差异        税负债
非同一控制企
业合并资产评   10,196.11     900.17        1,643.83     161.27     2,145.58     225.84
估增值
其他权益工具
投资公允价值   13,152.63   1,972.89       10,106.77    1,516.02    5,748.24     574.82
变动
结构性存款及
理财产品公允       26.04         3.91         22.88         3.33    434.06         44.02
价值变动
收购凌鸥创芯
相关承诺
应收退货成本    1,240.19     186.03                -           -          -            -
使用权资产影
响
  小计     30,141.71   3,915.50       11,773.48    1,680.62    8,327.89     844.69
抵销后净额列
                 -   2,911.14       不适用          不适用         不适用         不适用
  示
  公司自 2023 年 1 月 1 日起执行《企业会计准则解释第 16 号》“关于单项
交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”的
有关规定，企业针对单项交易中初始确认的资产和负债产生的暂时性差异分别
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确认的递延所得税资产和递延所得税负债，在满足所得税准则规定的条件时，
应当以抵销后的净额列示，详见本节“四、会计政策变更和会计估计 变更/
（一）重要会计政策变更/4、执行《企业会计准则解释第 16 号》”的有关内
容。
   报告期内，公司递延所得税负债主要为非同一控制下企业合并资产评估增
值、其他债权投资公允价值变动和结构性存款及理财产品公允价值变动、应收
退货成本和使用权资产影响。其中，非同一控制下企业合并资产评估增值系
   （三）偿债能力分析
     主要财务指标              2023-12-31          2022-12-31             2021-12-31
      流动比率                         1.67                   1.90                   2.50
      速动比率                         1.31                   1.53                   2.01
  资产负债率（合并）                     37.99%                 39.33%                31.96%
  资产负债率（母公司）                    38.90%                 36.54%                30.65%
注：上述财务指标计算公式如下：
   报告期各期末，公司流动比率分别为 2.50、1.90 及 1.67，速动比率分别为
的判断，向银行借入短期借款以及分类至一年内到期的长期借款增加所致；
   总体而言，公司流动比率和速动比率均处于相对合理水平，具备较强的短
期偿债能力。从长期偿债指标看，报告期末公司的资产负债结构较为合理，债
务风险较低。
   报告期内，公司与同行业可比上市公司主要偿债指标对比如下：
        证券代码               可比公司           2023-12-31      2022-12-31      2021-12-31
 流动比率
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                  平均值                    11.93           8.71         6.45
 速动比率
                  平均值                    10.80           7.34         5.27
资产负债率       688699.SH     明微电子           15.62          11.23      10.54
 （%）        688458.SH      美芯晟            3.42           9.04         9.67
                  平均值                    18.05          20.05      22.16
数据来源：Wind，根据上市公司定期报告披露计算
  报告期各期末，公司流动比率、速动比率等指标低于同行业公司水平，资
产负债率相对同行业公司较高，主要系 2021 年以来公司基于对未来经营所需资
金量的判断，向银行借入短期借款、长期借款相对较多，且 2023 年收购凌鸥创
芯 38.87%股权并将其纳入合并报表，支付股权转让对价 24,974.95 万元所致。
  （四）资产周转能力分析
  报告期内，公司应收账款周转率、存货周转率情况如下：
     项目                 2023 年度        2022 年度              2021 年度
  应收账款周转率                     6.96               4.80                 8.05
    存货周转率                     3.88               2.76                 4.42
注 1：应收账款周转率=营业收入/应收账款平均净额
注 2：存货周转率=营业成本/存货平均净额
  报告期内，公司应收账款周转率分别为 8.05、4.80 和 6.96，公司存货周转
率分别为 4.42、2.76 和 3.88。2021 年应收账款周转率较高，系当期营业收入较
高所致。2022 年较 2021 年，存货周转率有所下降，主要系 2021 年为适应业务
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规模增长做出提前备货，存货规模上升较快；2022 年因市场环境变化，业务规
模收缩，营业成本下降较快所致。2023 年随着市场秩序恢复，公司经营企稳，
应收账款周转率与存货周转率均已回升。
  总体而言，报告期内公司应收账款管理能力良好，整体回款情况良好；存
货周转情况处于合理水平。
  同行业可比上市公司报告期内应收账款周转率、存货周转率情况如下表：
     证券代码           可比公司        2023 年度     2022 年度    2021 年度
应收账款周   688699.SH   明微电子             6.80       8.99       25.92
 转率     688458.SH   美芯晟              2.98       4.84        7.47
              平均值                    5.60       6.63       12.98
存货周转率
              平均值                    2.63       2.56        3.63
  报告期内，公司的应收账款周转率与同行业基本可比，处于可比上市公司
中间水平。从应收账款质量来看，报告期各期末公司账龄在半年以内的应收账
款占比达 99%以上，应收账款回收质量较好。
  报告期内，公司的存货周转率与同行业上市公司基本可比。2022 年，受下
游行业需求下降等因素影响，公司与同行业可比公司的存货周转速度均有所降
低。2023 年随着市场秩序恢复，公司与同行业可比公司存货周转率有所回升，
因公司已于 2022 年通过下调价格加速库存消化，故公司存货周转率回升程度
快于同行业可比公司。
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  （五）财务性投资分析
资的具体情况
司向不特定对象发行可转换公司债券的有关议案。经逐项对照，自本次发行的
董事会决议日前六个月至本募集说明书签署日，公司不存在已实施或拟实施的
财务性投资，具体情况如下：
  （1）类金融业务
  自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司围绕主营业务开展业务，不
存在从事类金融业务的情形。
  （2）非金融企业投资金融业务
  自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在投资金融业务的情
形。
  （3）以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资
  截至本募集说明书签署日，公司不存在集团财务公司。自本次发行董事会
决议日前六个月至今，公司不存在以超过集团持股比例向集团财务公司出资或
增资的情形。
  （4）投资产业基金、并购基金
  自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在已投资或拟投资产业
基金、并购基金的情形。
  （5）拆借资金
  自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在已对外拆借或拟对外
拆借资金的情形。
  （6）委托贷款
  自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在委托贷款的情形。
  （7）购买收益波动大且风险较高的金融产品
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                        募集说明书
   自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在购买收益波动大且风
险较高金融产品的情形。
   自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司的主要对外投资情况如下：
   （1）2023 年现金收购凌鸥创芯 38.87%股权
创芯电子有限公司（以下简称“凌鸥创芯”）38.87%的股权。交易完成后，凌
鸥创芯成为公司的控股子公司。
   公司主营业务为电源管理芯片和控制驱动芯片两大产品线，具体包括 LED
照明电源管理芯片、AC/DC 电源管理芯片、电机驱动和控制芯片、DC/DC 电源
管理芯片等四大类产品。凌鸥创芯核心产品为 MCU 控制驱动芯片，本次收购
完成后，将进一步增强公司在控制驱动芯片领域的技术及产品能力，扩大公司
在控制驱动芯片领域的市场份额，双方具有较大的业务协同效应。因此，本次
投资不属于财务性投资。
   （2）2022 年现金收购唯美地参股权
“唯美地”）0.8265%的股权。该公司专注于功率半导体产品，产品覆盖功率开
关器件和功率 IC 两大领域，应用范围广阔，包括工业自动化、5G 通信、新能
源汽车、智能家电、消费电子等重要领域。与公司在 DC/DC 业务低压大电流工
艺开发方面具有潜在业务协同。公司基于战略目的，对其进行长期投资，不属
于财务性投资。
   （3）2023 年参股投资上海光色智能科技有限公司
让上海光色原股东 2%股权、以 1,000 万元增资入股，上述交易后持股比例为
   上海光色主要从事汽车发光部件行业的光色精准检测、校准系统智能装备
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                募集说明书
业务。在汽车厂商供应链、车用 LED 等领域与公司具有一定互补及协同性，公
司基于战略目的，对其进行长期投资，不属于财务性投资。
  综上所述，自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司对外投资中不存
在财务性投资。
  截至 2023 年 12 月 31 日，公司财务报表中可能涉及财务性投资的资产情况
如下：
                                                单位：万元
 序号          项目                 账面价值        其中财务性投资金额
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    （1）交易性金融资产
    截至 2023 年 12 月末，公司交易性金融资产主要为购买的银行可转让大额存单、理财产品，具体明细如下：
                                                                                         单位：万元
序                   委托理财金                         委托理财终                                   预计年化
      产品名称   受托人                委托理财起始日期                              理财资金投资方向
号                     额                            止日期                                     收益率
                                                                固定收益，利率 2.7%，可部分提前支取，提
                                                                前支取部分按活期利率计息
                                                                固定收益，利率 2.7%，可部分提前支取，提
                                                                前支取部分按活期利率计息
                                                                固定收益，利率 2.7%，可部分提前支取，提
                                                                前支取部分按活期利率计息
 粤财信托·周周随
                                             主要投资于货币市场类资产、债券等固定收
                                             益类资产
 托计划
注：本表委托理财金额为成本金额，交易性金融资产账面价值=交易性金融资产成本+交易性资产公允价值变动，因此存在差异。
    公司购买的理财产品均是期限较短或可自由申赎的低风险产品，包括结构性存款、理财产品、信托计划等，主要投资于存
款、债券等固定收益类资产。公司根据日常款项收支情况及付款计划，适当利用临时闲置的资金购买银行或其他金融机构的短
期理财产品，降低资金使用成本，提升资产回报率，不属于“收益波动大且风险较高的金融产品”的财务性投资范畴，不属于
财务性投资。
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     （2）其他应收款
     截至 2023 年 12 月 31 日，公司其他应收款账面价值为 884.14 万元，主要
为支付的租房押金，均系公司日常生产经营产生，不属于财务性投资。具体构
成如下：
                                                单位：万元
          款项性质                    2023-12-31
保证金与押金                                            749.01
其他                                                139.57
减：坏账准备                                              4.44
           合计                                     884.14
     （3）其他流动资产
     截至 2023 年 12 月 31 日，公司其他流动资产账面价值为 2,798.17 万元，
主要为应收退换货成本、预缴增值税、企业所得税及其他税金和预付中介机构
费用，具体构成如下：
                                                单位：万元
            项目                     2023-12-31
应收退换货成本                                          1,348.05
预缴增值税及其他税金                                        932.23
预付中介机构费用                                          302.36
预缴企业所得税                                           215.53
            合计                                   2,798.17
     （4）一年内到期的非流动资产
     截至 2023 年 12 月 31 日，公司一年内到期的非流动资产账面价值为
能保证金，均系公司日常生产经营相关的采购预付款项或产能保证金，不属于
财务性投资。
     （5）长期股权投资
     截至 2023 年 12 月 31 日，公司长期股权投资账面价值为 2,588.99 万元，
主要为权益法核算的联营企业上海汉枫电子科技有限公司，上述联营企业与公
司的业务在技术、产品、客户等方面均具有一定协同性，不属于财务性投资。
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  （6）其他非流动资产
  截至 2023 年 12 月 31 日，公司其他非流动资产账面价值分别为 18,996.63
万元，主要为支付的购建固定资产预付款、应收长期保证金和长期预付款，均
系公司日常生产经营相关款项，不属于财务性投资。
  （7）其他非流动金融资产
  截至 2023 年 12 月 31 日，公司其他非流动金融资产账面价值为 29,793.46
万元，具体明细如下：
                                                         单位：万元
         项目               投资成本
                                             允价值         性投资
上海类比半导体技术有限公司                    398.33      3,555.64     是
宁波隔空智能科技有限公司                     380.00      1,366.74     否
上海爻火微电子有限公司                      750.00      3,076.75     是
宁波群芯微电子股份有限公司                   1,000.00     3,000.11     否
深圳美凯山河企业管理咨询合伙企业（有
限合伙）
青岛聚源芯越股权投资合伙企业（有限合
伙）
苏州湖杉华芯创业投资合伙企业（有限合
伙）
海南火眼曦和股权投资私募基金合伙企业
（有限合伙）
深圳鲲鹏元禾璞华集成电路私募创业投资
基金企业（有限合伙）
上海凯芯励微电子有限公司                    1,500.00     1,500.00     否
杭州唯美地半导体有限公司                    1,000.00     1,000.00     否
上海光色智能科技有限公司                   1,300.00      1,300.00     否
         合计                16,640.83        29,793.46     -
  其中，公司投资的上海类比半导体技术有限公司、上海爻火微电子有限公
司，均系基于业务发展需要的产业投资。鉴于目前尚未形成实质业务合作，基
于谨慎性考虑，该两项投资认定为财务性投资。
  公司投资于苏州湖杉华芯创业投资合伙企业（有限合伙）、海南火眼曦和
股权投资私募基金合伙企业（有限合伙）及深圳鲲鹏元禾璞华集成电路私募创
业投资基金企业（有限合伙）的股权，符合《（再融资）证券期货法律适用意
见第 18 号》规定的投资产业基金、并购基金投资，属于财务性投资。该部分对
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外投资虽属于财务性投资，但均投资于集成电路行业，公司希望充分利用专业
投资机构丰富的项目资源及投资经验，基于其他电子元器件行业内积累的丰富
产业资源，选择优质的实体经济企业进行投资，为公司获取合理的投资收益，
同时加强公司与相关半导体领域企业的合作和公司在半导体产业的资源整合能
力。
  公司投资的青岛聚源芯越股权投资合伙企业（有限合伙）为专项基金，该
基金由国内主要晶圆供应商中芯国际主导，穿透后的投资项目为绍兴中芯集成
电路制造股份有限公司。绍兴中芯集成电路制造股份有限公司为公司报告期内
的供应商，认购该基金有利于加强公司与上游供应商的产业协同，该项投资不
属于财务性投资。
  公司投资的深圳美凯山河企业管理咨询合伙企业（有限合伙）为专项基
金，该基金由深圳美的资本企业管理有限公司任执行事务合伙人，穿透后的投
资项目为深圳市必易微电子股份有限公司，深圳市必易微电子股份有限公司为
公司同行业企业，与公司存在竞争关系，业务协同性较弱，该项投资认定为财
务性投资。
  截止 2023 年 12 月 31 日，公司持有的财务性投资余额共计 13,373.31 万
元，具体为对上海类比半导体技术有限公司、上海爻火微电子有限公司、深圳
美凯山河企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、苏州湖杉华芯创业投资合伙企
业（有限合伙）、海南火眼曦和股权投资私募基金合伙企业（有限合伙）、深
圳鲲鹏元禾璞华集成电路私募创业投资基金企业（有限合伙）等六家企业的参
股投资，占期末归母净资产 138,068.88 万元的比例为 9.69%，未超过 30%。截
至本回复出具日，公司对上述财务性投资没有未来处置计划或增加投资的安
排，不存在已认缴尚未实缴的情形（注：元禾璞华尚需办理工商变更手续）。
  综上所述，最近一年末，公司未持有金额较大的财务性投资。本次发行董
事会决议日前六个月至募集说明书签署日，公司不存在新投入和拟投入的财务
性投资。
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   六、经营成果分析
  （一）报告期内主要经营成果变化情况
  最近三年，公司利润表主要项目如下：
                                                                         单位：万元
   项目             2023 年度                     2022 年度                2021 年度
营业收入                   130,323.51                 107,939.98                 230,234.82
营业成本                   96,868.22                   88,967.95                 119,889.81
营业利润                   -6,773.50                   -17,749.04                 76,324.17
利润总额                   -7,358.47                   -17,783.18                 76,010.53
净利润                    -7,917.21                   -20,586.68                 71,083.73
归属于母公司股
                       -9,126.00                   -20,586.68                 67,742.07
东的净利润
  报 告 期 内 ， 公 司 营 业 收 入 分 别 为 230,234.82 万 元 、 107,939.98 万 元 和
要系当期受到国际局势影响，行业上游产能供应不足；需求端因出口需求增加
叠加内需稳健增长，特殊公共卫生事件期间居家办公需求带动下游需求增加，
行业整体处于供需失衡的状态，公司积极应对外部环境变化，实现业务规模、
经营业绩大幅增长。2022 年下游市场受整体经济影响，需求有所下降，加之半
导体行业经历了 2021 年的周期性产能紧缺后，上游产能紧张逐步缓解，供给大
于需求，导致行业内库存压力骤增。公司业绩下滑，由盈转亏。2023 年市场环
境有所恢复，公司亏损幅度有所收窄。但由于市场复苏不及预期及持续研发投
入等原因，公司仍处于亏损状态。
  （二）营业收入分析
  报告期内，公司营业收入情况如下表：
                                                                     单位：万元、%
  项目
             金额          占比             金额           占比           金额            占比
主营业务收入    130,318.79    100.00%      107,931.93      99.99%     230,187.65      99.98%
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   项目
               金额          占比           金额              占比         金额          占比
其他业务收入            4.72      0.00%             8.05      0.01%         47.17     0.02%
   合计       130,323.51   100.00%     107,939.98      100.00%     230,234.82   100.00%
   报告期内，公司主要从事电源管理类芯片的研发与销售。报告期内各期，
公司主营业务收入分别为 230,187.65 万元、107,931.93 万元和 130,318.79 万
元，占营业收入的比例分别为 99.98%、99.99%和 100.00%，主营业务突出。公
司其他业务收入主要为向部分客户收取的设计服务费、信息技术服务费等，该
等服务收入占公司营业收入的比例极低。
   报告期内，公司主营业务收入按产品构成情况如下：
                                                                      单位：万元、%
   项目
               金额        占比             金额              占比         金额          占比
LED 照明电源
  管理芯片
 AC/DC 电源
  管理芯片
电机驱动与控
   制芯片
 DC/DC 电源
  管理芯片
   其他         2,838.52      2.18        2,584.19          2.39     5,685.17       2.47
   合计       130,318.79   100.00       107,931.93        100.00   230,187.65     100.00
电源管理芯片，两者合计占各期主营业务收入的 95%以上。2023 年，LED 照明
电源管理芯片和 AC/DC 电源管理芯片合计收入占比超过 85%。公司 2023 年 4
月收购凌鸥创芯 38.87%股权。收购完成后，公司持有凌鸥创芯 61.61%股权，
凌鸥创芯纳入合并报表。凌鸥创芯产品属于公司电机驱动与控制芯片业务，带
动当期该业务收入占比上升。
   其他产品收入系公司对外销售少量半成品及原材料，主要为刻有公司设计
版图、未封装及成品测试等工序的晶圆产品，销售对象主要为具有自行封测能
力或自主品牌的少数客户。该等客户掌握了稳定的封测产能和销售渠道，但不
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具备自行完成芯片设计的能力，主要依靠向不同的芯片设计公司采购未封装晶
圆的方式满足下游客户需求。报告期内，该等销售收入金额及占比均较小，对
公司业务影响较低。
  报告期内，公司主营业务收入按地区构成情况如下：
                                                                      单位：万元、%
项目
           金额            占比        金额            占比           金额              占比
内销        122,800.06      94.23     98,204.25     90.99       222,511.97       96.67
外销          7,518.73       5.77      9,727.68      9.01            7,675.68     3.33
合计        130,318.79     100.00    107,931.93    100.00       230,187.65      100.00
  报告期内，公司以内销为主，内销收入占各期主营业务收入的 90%以上。
外销占比均低于 10%，且产品主要出口国家及地区包括新加坡、越南等。报告
期内上述国家及地区对我国的贸易政策相对稳定，公司暂未受到国际贸易摩擦
及贸易保护主义的直接影响。
  报告期各期，公司分季度的营业收入占比情况如下：
 年度             第一季度              第二季度            第三季度                   第四季度
  一般而言，一季度受下游 LED 制造业等春节放假停工影响，占全年销售收
入的比例相对较低。2022 年一季度收入占比较 2021 年相比较高，主要系 2021
年下半年市场供应紧张，公司于 2021 年三季度涨价传导所致。2022 年下半年
为应对外部环境变动，公司对产品价格进行不同程度的下调，使得下半年收入
占比相对较低。
  （二）营业成本分析
  与营业收入结构类似，公司营业成本主要由主营业务成本构成，各期主营
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业务成本占总成本的比重均在 99%以上，具体情况如下：
                                                                       单位：万元、%
   项目
              金额            占比            金额            占比          金额             占比
主营业务成本      96,868.22       100.00      88,953.92        99.98     119,889.81      100.00
其他业务成本               -           -             14.02      0.02                 -        -
   合计       96,868.22       100.00      88,967.95       100.00     119,889.81      100.00
  报告期内，公司主营业务成本按产品构成的具体情况如下：
                                                                       单位：万元、%
   项目
              金额            占比           金额             占比          金额             占比
LED 照明电源
  管理芯片
AC/DC 电源管
   理芯片
电机驱动与控
   制芯片
DC/DC 电源管
   理芯片
   其他        3,378.91        3.49        2,355.99          2.65     2,516.08         2.10
   合计       96,868.22    100.00         88,953.92        100.00   119,889.81       100.00
  公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，主要负责芯片的设
计、生产工艺技术的开发及产品质量管控，晶圆制造、封装、测试等生产制造
环节通过定制化采购或委托加工方式完成。由于公司没有自行加工的生产过
程，故营业成本构成中仅有材料成本和封装测试环节的外协加工费成本。
  报告期内，主营业务成本中材料成本和封装测试成本的构成情况如下：
                                                                       单位：万元、%
   构成
              金额            占比            金额            占比          金额             占比
 材料成本       64,020.55        66.09      60,044.32        67.50      76,571.55       63.87
封装测试成本      32,847.67        33.91      28,909.60        32.50      43,318.27       36.13
   合计       96,868.22       100.00      88,953.92       100.00     119,889.81      100.00
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     （三）毛利及毛利率分析
                                                                     单位：万元
      项目            2023 年度                2022 年度               2021 年度
毛利                      33,455.29                18,972.03               110,345.00
综合毛利率                      25.67%                  17.58%                   47.93%
     报告期内，公司毛利及综合毛利率存在波动。2021 年主要系当期受到国际
局势影响，行业上游产能供应不足；需求端因出口需求增加叠加内需稳健增
长，特殊公共卫生事件期间居家办公需求带动下游需求增加，行业整体处于供
需失衡的状态，公司积极应对外部环境变化，业务规模大幅增长，产品单价大
幅上升，毛利及毛利率均大幅提升。2022 年以来下游市场受整体经济影响，需
求有所下降，加之半导体行业经历了 2021 年的周期性产能紧缺后，上游产能紧
张逐步缓解，供给大于需求，导致行业内库存压力骤增。销售端公司积极调价
应对，而采购端成本下降并传到至营业成本需要一定时间，因此业务规模收
缩，毛利及毛利率均有所下滑。2023 年以来，市场秩序转好，库存压力逐步减
轻，产品利润空间恢复，加之 2023 年 4 月起纳入合并报表的凌鸥创新 MCU 业
务毛利率较高，综合毛利率水平较 2022 年有所恢复。
     各主要产品分析详见下文“2、主营业务毛利及毛利率分析”。
     （1）主营业务分产品毛利构成情况
                                                                 单位：万元、%
     项目
            金额           比例             金额        比例          金额            比例
LED 照明电源
  管理芯片
AC/DC 电源管
   理芯片
电机驱动与控
   制芯片
DC/DC 电源管
   理芯片
     其他       -540.39     -1.62         228.20       1.20     3,169.08         2.87
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                                  募集说明书
     项目
               金额             比例               金额       比例             金额          比例
     合计        33,450.57      100.00     18,978.01      100.00       110,297.83    100.00
电源管理芯片，两者合计占各期主营业务毛利的 93%以上。2023 年，LED 照明
电源管理芯片和 AC/DC 电源管理芯片合计毛利占比近 85%。公司 2023 年 4 月
收购凌鸥创芯 38.87%股权。收购完成后，公司持有凌鸥创芯 61.61%股权，凌
鸥创芯纳入合并报表。凌鸥创芯产品属于公司电机驱动与控制芯片业务，带动
当期该业务毛利占比上升。
     （2）主营业务分产品毛利率情况
                                                                                  单位：%
          项目
                    毛利率       收入占比             毛利率      收入占比          毛利率         收入占比
LED 照明电源管理芯片         22.47       70.64          15.52      83.93        47.13       86.09
AC/DC 电源管理芯片         37.51       14.60          31.37      11.14        53.90        9.78
电机驱动与控制芯片            37.75       12.36          26.67         2.06      42.00        1.66
DC/DC 电源管理芯片         30.39           0.22       64.08         0.47           -          -
其他                  -19.04           2.18        8.83         2.39      55.74        2.47
          合计         25.67      100.00          17.58     100.00        47.92      100.00
     整体而言，报告期内 LED 照明电源管理芯片、AC/DC 电源管理芯片、电
机驱动与控制芯片毛利率同步变动，即 2022 年下降，2023 年毛利率有所恢
复；DC/DC 电源管理芯片作为公司新发展业务，2022 年起形成收入，业务规模
相对较小，毛利率处于波动状态；其他业务 2021 年至 2022 年毛利率变动趋势
与整体相同，2023 年度其他主营业务产品的毛利为负，主要系低价清理库龄较
长、型号老旧的晶圆等库存产品所致。
     报告期内各期，公司 LED 照明电源管理芯片、AC/DC 电源管理芯片、电
机驱动与控制芯片的毛利率变动进一步分析如下：
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                      募集说明书
     ①LED 照明电源管理芯片
                                                       单位：万元、万颗、元/颗、%
 项目
            数值          同比变动               数值           同比变动           数值
营业收入      92,058.61           1.62         90,591.25        -54.29    198,169.10
销量        484,276.88         26.77     381,999.53           -33.93    578,142.37
单位售价            0.19        -20.79              0.24        -29.41           0.34
毛利率            22.47    增加 6.95                15.52    减少 31.61            47.13
注：毛利率同比变动为本期毛利率减去上期。
     如上表所示，报告期内，2021 年面对行业需求大幅增加，单价和销量均处
于高位，2022 年公司采取降价清库存策略应对外部环境变化，价格同比下降较
多。2023 年，随着照明市场逐步回暖，LED 照明产品的销量同比大幅提升；单
价随着采购成本下降而下降，产品毛利率较 2022 年已有所回升。
     ②AC/DC 电源管理芯片
                                                       单位：万元、万颗、元/颗、%
     项目
            数值          同比变动               数值          同比变动           数值
营业收入       19,022.35         58.21         12,023.25        -46.61    22,519.63
销量         67,307.99         64.91         40,815.78        -25.01    54,427.56
单位售价             0.28        -2.55              0.29        -29.27         0.41
毛利率            37.51    增加 6.14               31.37     减少 22.53         53.90
注：毛利率同比变动为本期毛利率减去上期。
     如上表所示，AC/DC 业务作为公司新增长曲线，各期毛利率水平均高于
LED 照明电源管理芯片业务。2022 年市场环境遇冷量价齐缩，毛利率大幅下
降；2023 年随着市场回暖，销量大幅上升，达到历史新高，单价随着采购成本
下降而下降，产品毛利率已有所回升。
     ③电机驱动与控制芯片
                                                       单位：万元、万颗、元/颗、%
     项目
             数值         同比变动                 数值         同比变动           数值
营业收入        16,112.22        624.22         2,224.77        -41.66    3,813.75
销量          12,054.44        222.73         3,735.18         -5.94    3,971.02
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  项目
              数值        同比变动                数值          同比变动           数值
单位售价            1.34         124.41             0.60        -37.98        0.96
毛利率             37.75   增加 11.08               26.67    减少 15.32         42.00
  电机驱动与控制芯片业务 2021 年业务规模较大，2022 年市场环境遇冷，
量价齐缩。2023 年 4 月，凌鸥创芯纳入公司合并报表，其核心产品 MCU 单价和
毛利率水平较高，带动公司电机驱动与控制芯片业务收入、销量、单价和毛利
率同比大幅增加。
  （3）主营业务毛利率与同行业比较情况
  报告期内，同行业可比上市公司主营业务毛利率情况如下：
  证券代码             证券简称          2023 年度               2022 年度       2021 年度
          平均值                              22.33%          28.73%       45.86%
所下滑，公司采取主动降价策略应对市场环境变化，毛利率下降相对较多，
（1）发行人在 2022 年下半年开始大幅下调销售价格以出清存货，随着 2023
年发行人库存回归合理水平，发行人销售价格逐步回升，毛利率亦逐步恢复。
可比公司必易微、明微电子从 2023 年才开始清理高水位存货，销售单价下
降，产品库存成本较高，毛利率水平下滑；（2）士兰微系 IDM 公司，具有资
产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，产线利用率明显下降，在
一定程度上承受了更大的经营利润波动压力，毛利率下滑；（3）2023 年 4 月
起纳入合并报表的凌鸥创新 MCU 业务毛利率较高，综合毛利率水平较 2022 年
有所恢复。
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  （四）期间费用分析
  报告期内，公司期间费用及占营业收入的比例如下表：
                                                                        单位：万元、%
  项目
             金额           占比           金额             占比             金额           占比
 销售费用        3,981.66      3.06           3,168.43        2.94        4,592.44      1.99
 管理费用      10,245.79       7.86        10,652.54          9.87       10,280.07      4.47
 研发费用      29,381.21      22.54        30,315.28         28.09       29,891.15     12.98
 财务费用        2,877.12      2.21             787.68        0.73         341.17       0.15
  合计       46,485.77      35.67        44,923.92         41.62       45,104.82     19.59
当期营业收入     130,323.51    100.00      107,939.98       100.00        230,234.82    100.00
  报告期内各期，公司期间费用主要为研发费用和管理费用。作为芯片设计
企业，公司销售费用、财务费用占比相对较低。
多所致。2022 年及 2023 年期间费用占营业收入的比例较高，系：①2022 年以
来业务规模收缩，营业收入较 2021 年大幅减少；②公司为提高管理水平加大了
职能部门投入，为加速新业务发展增加 AC/DC 及 DC/DC 产品研发人员及相关
投入，使得管理费用、研发费用增加较多所致。
  报告期内各期，公司期间费用扣除股份支付后情况如下；
                                                                        单位：万元、%
    项目                  2023 年度                 2022 年度                  2021 年度
 （扣除股份支付）           金额            占比           金额          占比          金额         占比
   销售费用            4,966.94       3.81        3,292.79       3.05      3,132.75     1.36
   管理费用           10,376.02       7.96       10,142.98       9.40      7,950.34     3.45
   研发费用           34,101.27       26.17      27,997.13      25.94     17,424.38     7.57
   财务费用            2,877.12       2.21          787.68       0.73        341.17     0.15
    合计            52,321.35       40.15      42,220.59      39.11     28,848.63    12.53
  当期营业收入         130,323.51    100.00       107,939.98    100.00     230,234.82   100.00
  报告期内，公司销售费用的具体构成如下：
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                                                                          单位：万元、%
      项目
                   金额           占比             金额         占比            金额         占比
     职工薪酬         3,039.38       76.33        2,388.42        75.38    2,293.95      49.95
     咨询服务费          519.47       13.05          13.79         0.43       53.27       1.16
     业务招待费          413.46       10.38         253.53          8.00      312.03       6.79
     办公费用           396.04          9.95       248.38          7.84       244.7       5.33
     业务宣传费          322.37          8.10       200.91          6.34      104.59       2.28
      租赁费           188.70          4.74       150.51          4.75      108.88       2.37
      其他             87.52          2.20        37.26         1.18       15.33       0.33
     股份支付          -985.28      -24.75        -124.36         -3.93    1,459.69      31.78
      合计          3,981.66      100.00        3,168.43    100.00       4,592.44     100.00
剔除股份支付后合计         4,966.94                    3,292.79                 3,132.75
  报 告 期 各 期 ， 公 司 销 售 费 用 分 别 为 4,592.44 万 元 、 3,168.43 万 元 和
公司采用经销为主的销售模式，销售费用主要由销售人员薪酬和股份支付构
成。
股权激励计划冲回股份支付费用所致。剔除股份支付因素后，报告期内公司销
售费用分别为 3,132.75 万元、3,292.79 万元和 4,966.94 万元，占营业收入的比
例分别为 1.36%、3.05%和 3.81%。2023 年度占比提高，主要系销售人员增加使
得职工薪酬增加，以及为拓展境外地区市场销售而增加咨询服务费所致。
  报告期内，公司管理费用的具体构成如下：
                                                                          单位：万元、%
     项目
              金额           占比           金额               占比           金额          占比
  职工薪酬        6,514.06     63.58       5,764.21          54.11        4,637.14       45.11
 咨询服务费        1,177.87     11.50       1,498.57          14.07         881.88         8.58
  办公费用          958.03       9.35          717.93         6.74         715.01         6.96
 摊销及折旧          669.00       6.53          873.78         8.20         421.95         4.10
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   项目
               金额           占比          金额              占比              金额           占比
  租赁费            544.73      5.32          558.44             5.24       730.23         7.10
   其他            512.33      5.00          730.05             6.85       564.12         5.49
  股份支付          -130.23     -1.27          509.55             4.78      2,329.73       22.66
   合计         10,245.79    100.00     10,652.54             100.00     10,280.07      100.00
剔除股份支付后
  合计
   报 告 期 各 期 ， 公 司 管 理 费 用 分 别 为 10,280.07 万 元 、 10,652.54 万 元 和
主要由职工薪酬、咨询服务费、摊销及折旧、办公费用、租赁费和股份支付等
构成。
   报告期内管理费用构成存在一定波动，剔除股份支付因素后，报告期内公
司管理费用分别为 7,950.34 万元、10,142.98 万元和 10,376.02 万元，占营业收
入的比例分别为 3.45%、9.40%、7.96%。报告期内管理费用金额逐年增加，主
要系公司为提高管理水平加大了职能部门投入，使得职工薪酬逐年增加。
   报告期内，公司研发费用的具体构成如下：
                                                                            单位：万元、%
      项目
                      金额         占比            金额              占比          金额         占比
      职工薪酬         20,813.76      70.84       16,762.45        55.29     11,671.83     39.05
    摊销及折旧           4,119.93      14.02        2,306.38         7.61        1320.8      4.42
   检测及加工费           4,089.50      13.92        2,124.77         7.01       1620.16      5.42
      物耗费用          1,680.34        5.72            942.1       3.11        540.07      1.81
      租赁费           1,261.00        4.29       1,201.56         3.96        745.75      2.49
      办公费用          1,098.32        3.74        916.16          3.02        587.46      1.97
咨询服务及技术开发费          1,038.43        3.53       3,743.72        12.35         938.3      3.14
      股份支付         -4,720.07     -16.06        2,318.15         7.65     12,466.77     41.71
      合计           29,381.21     100.00       30,315.28       100.00     29,891.15    100.00
 剔除股份支付后合计         34,101.27                  27,997.13                  17,424.38
   报 告 期 各 期 ， 公 司 研 发 费 用 分 别 为 29,891.15 万 元 、 30,315.28 万 元 和
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内公司研发费用主要有职工薪酬、计入研发费用的折旧及摊销、检测及加工
费、咨询服务和技术开发费和股份支付费用。
   剔除股份支付因素后，报告期内公司研发费用分别为 17,424.38 万元、
研发费用进行技术研发和产品的不断升级换代，公司为保证产品的竞争力，持
续加大研发投入，使得研发费用逐年增加，公司维持较大的研发投入符合公司
业务特征。2022 年、2023 年，剔除股份支付后研发费用增加主要系公司增加
AC/DC 及 DC/DC 产品研发人员及相关投入、2023 年凌鸥创芯纳入合并报表所
致。
   报告期内，公司财务费用构成情况如下：
                                                            单位：万元、%
       项目
                   金额       占比         金额        占比        金额        占比
      利息费用       2,453.60    85.28    2,023.14   256.85   1,094.38   320.78
其中：租赁负债利息费用        313.68    10.90     378.05     48.00    244.72     71.73
      利息收入        -783.23   -27.22    -775.93    -98.51   -895.57    -262.50
      汇兑损益       1,187.72    41.28    -600.15    -76.19     77.42     22.69
       其他           19.02     0.66     140.62     17.85     64.94     19.04
       合计        2,877.12   100.00     787.68    100.00    341.17    100.00
   报告期各期，公司财务费用分别为 341.17 万元、787.68 万元和 2,877.12
万元，占营业收入的比例分别为 0.15%、0.73%和 2.21%。2022 年、2023 年利
息费用较多，主要系公司 2021 年以来为应对外部环境及行业供需情况的大幅变
动，公司基于对未来经营所需资金量的判断，增加银行借款较多所致；2023 年
财务费用大幅增加，主要系公司积极改善融资结构，结清外币借款，形成汇兑
损失 1,262.61 万元，而上年（2022 年）为汇兑收益 600.15 万元。
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   （五）利润表其他主要项目分析
   报 告 期 各 期 ， 公 司 其 他 收 益 分 别 为 2,248.47 万 元 、 5,309.50 万 元 和
                                                               单位：万元、%
       项目
                     金额       占比         金额        占比         金额        占比
权益法核算的长期股权投
    资收益
交易性金融资产在持有期
  间的投资收益
债权投资取得的投资收益            3.45      0.27     48.20       1.51    426.06       9.05
处置交易性金融资产取得
   的投资收益
取得控制权后原持有股权
按公允价值重新计量产生        1,072.20    85.42           -         -          -         -
    的利得
处置其他非流动金融资产
                          -         -   1,732.88    54.36    2398.33     50.96
  取得的投资收益
       合计          1,255.27   100.00    3,187.58   100.00    4,706.00   100.00
   报告期内，公司投资收益分别为 4,706.00 万元、3,187.58 万元和 1,255.27
万元，主要为权益法核算的长期股权投资收益、处置交易性金融资产取得的投
资收益、取得控制权后原持有股权按公允价值重新计量产生的利得、处置其他
非流动金融资产取得的投资收益。其中，权益法核算的长期股权投资收益系对
上海汉枫、凌鸥创芯的股权投资；处置其他非流动金融资产取得的投资收益
中，2021 年为出售上海类比半导体技术有限公司 3%股权确认投资收益 2,398.33
万元，2022 年主要为公司当期持有凌鸥创芯股权增加，其由其他非流动金融资
产-权益工具投资转入长期股权投资核算，确认投资收益 1,732.88 万元；2023
年取得控制权后原持有股权按公允价值重新计量产生的利得 1,072.20 万元，系
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                                                             单位：万元、%
   项目
             金额        占比             金额          占比        金额         占比
 交易性金融资产       86.40      2.76         -412.09     -10.44    353.64      6.87
 权益工具投资     3,045.86     97.24        4,358.53    110.44    4,795.71    93.13
   合计       3,132.26   100.00         3,946.44    100.00    5,149.35   100.00
  报告期内，公司公允价值变动收益分别为 5,149.35 万元、3,946.44 万元和
                                                             单位：万元、%
   项目
              金额        占比            金额         占比         金额         占比
应收票据坏账损失      47.26    112.72              -           -         -          -
应收账款坏账损失      12.49      29.80        -129.47    485.77       1.88     -14.57
其他应收款坏账损失      0.07       0.18          -2.18       8.18    -15.76     122.33
其他非流动资产坏账
             -17.90    -42.69         105.00     -393.95      1.00      -7.76
    损失
   合计         41.93    100.00          -26.65    100.00     -12.88     100.00
  报告期内，公司信用减值损失分别-12.88 万元、-26.65 万元和 41.93 万元，
综合而言对各期损益影响较小。
                                                             单位：万元、%
   项目
              金额        占比            金额         占比         金额         占比
存货跌价损失及合同
             -470.95   -111.30    3,400.77         87.40    191.03     100.00
 履约成本减值损失
无形资产减值损失     894.07    211.30         490.33       12.60         -          -
   合计        423.12    100.00     3,891.11       100.00     191.03     100.00
  报告期内，公司资产减值损失分别为 191.03 万元、3,891.11 万元和 423.12
万元，主要系存货跌价损失及合同履约成本减值损失和无形资产减值损失。详
见本节“五、财务状况分析/（一）资产项目/7、存货”及“14、无形资产”相
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关科目的分析。
                                                            单位：万元、%
   项目
             金额       占比             金额       占比          金额       占比
  政府补助         5.94      3.17         16.65        7.72        -          -
   其他        181.53     96.83        199.13       92.28   159.26   100.00
   合计        187.47   100.00         215.78   100.00      159.26   100.00
  报告期内各期，公司营业外收入分别为 159.26 万元、215.78 万元和 187.47
万元，对各期损益影响相对较小。报告期内，营业外收入主要为对供应商的质
量扣款。
                                                            单位：万元、%
   项目
            金额        占比         金额           占比          金额       占比
  对外捐赠       15.00      1.94              -          -    266.94      56.45
非流动资产毁损报
  废损失
搬迁及退租费用          -         -              -          -    130.25      27.54
  赔偿支出      546.01     70.69         223.36      89.37         -          -
   其他       197.67     25.59          21.80       8.72     25.30       5.35
   合计       772.45    100.00         249.92   100.00      472.90   100.00
  报告期内各期，公司营业外支出分别为 472.90 万元、249.92 万元和 772.45
万元，对各期损益影响相对较小。2022 年赔偿支出主要为收到欧普照明关于供
应元器件品质异常的索赔，相关事项系偶发事项，截至报告期末已处置完毕。
当期提出关于供应商元器件品质异常的索赔，相关事项系偶发事项，截至 2024
年 2 月末已处理完毕；2）公司计提欧普照明已产生终端客诉但尚未确认赔偿
方案的情形对应的预估赔付金额。2023 年营业外支出的其他项主要系房屋退租
产生的解约金。
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                                                                       单位：万元
     项目         2023 年度               2022 年度                      2021 年度
本期所得税费用               452.00                       188.01                7,540.66
递延所得税费用               106.73                2,615.49                    -2,613.86
     合计               558.74                2,803.50                     4,926.81
  报 告期内 各期 ，公 司所得税 费用 分别 4,926.81 万 元、 2,803.50 万元和
用。
  （六）非经常性损益分析
  最近三年，公司非经常性损益明细如下：
                                                                       单位：万元
           项目                        2023 年度          2022 年度          2021 年度
非流动资产处置损益                             1,089.48                  1.64             -
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切
相关，按照国家统一标准定额或定量享受的                   1,870.17              5,326.15     2,248.47
政府补助除外）
委托他人投资或管理资产的损益                                 -                   -             -
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，持有交易性金融资产、交易性金融
负债产生的公允价值变动损益，以及处置交                   3,204.99              6,772.87     9,109.57
易性金融资产、交易性金融负债和可供出售
金融资产取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减
                                               -                   -             -
值准备转回
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                     -590.92                -50.79      -313.64
其他符合非经常性损益定义的损益项目                        62.06          -1,987.17                -
非经常性损益总额                              5,635.78          10,062.69       11,044.40
减：非经常性损益的所得税影响数                          35.44                -48.30     1,089.74
非经常性损益净额                              5,600.34          10,110.99        9,954.66
归属于母公司股东的非经常性损益净额                     5,508.70          10,110.99        9,890.74
归属于母公司股东的净利润                         -9,126.00         -20,586.68       67,742.07
  报告期内各期，公司非经常性损益主要为计入当期损益的政府补助；除同
公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性
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金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负
债和可供出售金融资产取得的投资收益；非流动资产处置损益（主要系收购凌
鸥创芯控制权后对收购前持有的股权按取得控制权之日的公允价值重新计量产
生的利得 1,072.20 万元）。2022 年度其他符合非经常性损益定义的损益项目
金额较大，主要系：
   （1）2022 年 10 月 27 日，公司召开第二届董事会第三十次会议、第二届监
事会第三十次会议，审议通过了《关于终止实施 2022 年第一期限制性股票激励
计划的议案》，公司决定终止实施本次股票激励计划。根据《企业会计准则》
的相关规定，本次终止股权激励计划对于已计提的股份支付费用不予转回，对
于原本应在剩余等待期内确认的股份支付费用在 2022 年加速提取，本激励计划
的终止实施需在 2022 年度加速确认股份支付费用为 1,905.91 万元。
   （2 ）2022 年度，公司获得《面向高性能核心计算领域的多相大电流
DC/DC 电源管理芯片研发和产业化》政府补助，公司支付与该政府补助项目的
合同履约成本共计 110.00 万元。
   （3）2022 年度，公司确认与联营企业持股比例相关的非经常性损益金额
共计-28.74 万元。
   （七）发行人报告期亏损或存在累计未弥补亏损的情况
   报告期内，公司净利润、归属于母公司股东的净利润与扣除非经常性损益
后归属于母公司股东的净利润分别如下：
                                                   单位：万元
       项目          2023 年度         2022 年度        2021 年度
      净利润             -7,917.21      -20,586.68      71,083.73
归属于母公司股东的净利润          -9,126.00      -20,586.68      67,742.07
扣除非经常性损益后归属于
                      -14,634.71     -30,697.67      57,851.33
  母公司股东的净利润
   截至 2023 年 12 月 31 日，公司合并报表账面未分配利润为 28,123.01 万
元，不存在累计未弥补亏损。
   报告期内，公司 2022 年及 2023 年为亏损状态。公司未来可持续经营能力
具备保障，具体分析如下：
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同行业公司变动趋势一致，未来发展存在利好因素
  （1）2022 年度，LED 照明行业整体承压
  根据 CSA（国家半导体照明工程研发及产业联盟）《2022 年中国半导体照
明产业发展蓝皮书》，2022 年在复杂严峻的国内外形势和多重超预期因素冲击
下，我国半导体照明行业需求不振、成本攀升，行业发展遇到挑战。预计 2022
年总体产值约 6,750 亿元，较 2021 年下滑 13.2%。在供给端，全球大宗商品价
格持续上涨，且随着国内生产成本不断攀升，外部环境变动导致的供应链不稳
定，企业生产秩序受到极大影响，成本持续上涨，利润空间不断压缩。在需求
端，国内市场除车用 LED 较为景气之外，各细分市场需求均呈现不同程度的萎
缩，出口市场与去年总体持平，处于历史高位，持续增长动力不足。
  综上所述，2022 年度，LED 照明行业整体承压，行业市场规模有所收缩。
  （2）公司业绩变动趋势与同行业公司一致
  报告期内，公司与同行业公司营业收入、归母净利润情况如下：
                                                              单位：万元、%
  公司
         营业收入         同比增速         营业收入            同比增速       营业收入
  士兰微    933,953.80      12.77     828,220.16        15.12     719,414.83
  必易微     57,847.11      10.01         52,581.63     -40.72     88,695.28
 明微电子     64,550.56      -5.71         68,461.59     -45.28    125,120.20
  美芯晟     47,230.60       7.06         44,114.73     18.58      37,202.10
 晶丰明源    130,323.51      20.74     107,939.98        -53.12    230,234.82
  报告期内，同行业可比公司整体收入变动趋势与 LED 照明行业整体趋势一
致。2022 年收入下滑或增速减缓，2023 年较 2022 年出现回升或降幅收窄。
  报告期内，同行业上市公司归母净利润情况如下：
                                                              单位：万元、%
  公司
        归母净利润         同比增速        归母净利润            同比增速       归母净利润
  士兰微    -3,578.58      -103.40   105,241.68         -30.66    151,772.56
  必易微    -1,907.27      -150.24        3,796.35      -84.16     23,970.42
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 明微电子     -8,656.25       -914.51         1,062.75       -98.36     64,724.46
  美芯晟       3,015.35      -42.67          5,256.50       61.19       3,261.15
 晶丰明源     -9,126.00    上期亏损          -20,586.68         -130.39     67,742.07
  报告期内，同行业上市公司扣非归母净利润情况如下：
                                                                  单位：万元、%
   公司     扣非归母                       扣非归母               同比        扣非归母
                       同比增速
           净利润                       净利润                增速        净利润
  士兰微       5,889.92      -90.67         63,125.71       -29.49     89,530.88
  必易微     -5,856.58       -404.22         1,925.12       -91.79     23,442.66
 明微电子     -10,970.12   上期亏损               -2,802.32     -104.48     62,621.06
  美芯晟         616.83      -85.45          4,235.97       -28.91      5,958.63
 晶丰明源     -14,634.71   上期亏损              -30,697.67     -153.06     57,851.33
  如上表所示，2022 年度除美芯晟外，其他同行业上市公司净利润水平均出
现下滑，主要系行业 2022 年度需求放缓、经营环境不景气所致。美芯晟 2022
年业绩同比增长，主要系 2021 年计入非经常性损益的因股份支付确认的费用
主要原因有：（1）发行人于 2022 年下半年大幅下调销售价格以出清存货的应
对策略，导致同比营业收入、扣非归母净利润的下滑幅度高于同行业公司，随
着高成本存货逐步出清，公司的利润空间回升，2023 年公司净利润相较 2022
年的亏损收窄；（2）士兰微系 IDM 公司，具有资产相对偏重的特征，在行业
景气度下行的周期下，产能利用率下降，净利润下滑；（3）受累于半导体行
业恢复不及预期、产品销售价格下滑、高研发投入，必易微、明微电子和美芯
晟的利润空间受到压缩，净利润均有所下滑。必易微、明微电子 2023 年选择
实施下调销售价格以出清存货的应对策略，净利润跌幅更大。
  整体而言，自 2022 年以来，受行业进入下行周期影响，同行业可比公司
及发行人均经历了业绩下滑并开始逐步恢复，由于业务模式、产品结构、应对
策略（降价时间、降价幅度等）的差异，导致不同公司业绩下滑在 2022 年、
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   （3）LED 照明行业存在长线利好因素，整体市场规模较为稳健
   根据 CSA（国家半导体照明工程研发及产业联盟）《2022 年中国半导体照
明 产 业 发 展 蓝 皮 书 》 ， 国 家 印 发 的 《 扩 大 内 需 战 略 规 划 纲 要 （ 2022-2035
年）》，明确提到大力发展节能低碳建筑。完善绿色采购制度，加大政府对低
碳产品采购力度；加快交通基础设施建设；推进以人为核心的新型城镇化战
略；推动农村现代化；提高供给质量，带动需求更好实现；推动新型显示技术
创新和应用等内容。随着政策的逐步落实，LED 绿色照明在公共机构、工商
业、城市照明、乡村振兴、高质量家居照明等领域将有所受益。
   上述长线利好因素加持，未来一定期间内整体市场规模预计较为稳健，不
会出现持续性、大规模市场萎缩的情形。
加大投入导致，新业务独立来看前景广阔
   （1）公司 AC/DC、DC/DC 等新业务发展良好
   报告期内，公司积极发展 AC/DC 和 DC/DC 业务为代表的新增长曲线。报
告期内，AC/DC 和 DC/DC 业务收入、毛利率情况如下：
                                                                  单位：万元、%
      项目
                     金额         占比           金额        占比         金额         占比
AC/DC 电源管理芯片       19,022.35    14.60      12,023.25    11.14    22,519.63    9.78
DC/DC 电源管理芯片          287.08     0.22         508.47     0.47            -       -
      合计           19,309.43    14.82      12,531.72    11.61    22,519.63    9.78
                                                                         单位：%
      项目
                 毛利率       毛利占比         毛利率        毛利占比         毛利率      毛利占比
AC/DC 电源管理芯片       37.51       21.33       31.37       19.88    53.90        11.01
DC/DC 电源管理芯片       30.39       0.26        64.08        1.72        -            -
   毛利占比合计              -       21.59           -       21.59        -        11.01
当期主营业务毛利率          25.67           -       17.58           -    47.92            -
   如上表所示，报告期内 AC/DC 和 DC/DC 电源管理芯片业务合计收入占
比、毛利占比持续提升，各期毛利率水平均高于主营业务平均水平，业务发展
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良好。
  （2）业绩亏损部分是由于新业务加大投入导致，具有阶段性
  为抓住市场机遇、加速布局新业务，公司报告期内持续加大新业务投入。
  报告期内 AC/DC 和 DC/DC 电源管理芯片业务相关研发人员情况如下：
         项目            2023 年末           2022 年末     2021 年末
   AC/DC 业务研发人员                     53          45          52
   DC/DC 业务研发人员                    131         123          56
       两者合计                        184         168         108
      期末研发人员总数                     391         341         272
  占期末研发人员总数比例                   47.06%      49.27%      39.71%
注 1：上述 AC/DC 研发人员包括设计工程师、版图工程师及应用工程师。公司现场支持工
程师、工艺开发工程师、产品工程师、测试工程师等研发人员为不同产品线共用，未纳入
AC/DC 研发人员统计；DC/DC 拥有独立研发条线，上述数据包含 DC/DC 条线全部研发人
员。
注 2：最近一年末 AC/DC 和 DC/DC 电源管理芯片业务相关研发人员合计占比有所下降，
主要系 2023 年 4 月其凌鸥创芯纳入合并报表，新增电机驱动与控制芯片业务研发人员较多
所致。
  如上表所示，新业务相关研发人员数量及占比大幅增加。2022 年以来的业
绩亏损部分是由于新业务加大投入导致的，研发投入具有先导性，在前期研发
阶段和产业化初期增长较快，具有阶段性。随着新业务逐步推进产业化，研发
投入回归稳健增长，经济效益逐步释放，对公司业绩的负面影响将相对减弱。
  （3）AC/DC、DC/DC 为代表的新业务发展空间较大
  电源管理芯片负责为电子设备提供所需求的电能，是其“动力”的来源，
对于各类电子系统而言都是必不可少的一部分。随着现代电子系统的日益复杂
化和智能化，公司布局的 AC/DC、DC/DC 电源管理芯片等在集成度、转换效
率、响应速度等各方面性能不断提升，促使其在消费电子、服务器等领域的下
游应用持续打开。
  AC/DC 电源管理芯片主要应用于消费、汽车、家电、工业等需要接入市电
或工业用电的场合，AC/DC 电源管理芯片细分市场以国际厂商 PI 为例，其主要
产品为应用于通信、电脑、消费、工业领域的 AC/DC 产品，2023 年收入规模
约为 4.4 亿美元，可触达的市场规模已超过 40 亿美元。DC/DC 电源管理芯片
应用于几乎所有模拟芯片的下游领域，DC/DC 电源管理芯片承担的是最基础的
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电源电压变换功能，在几乎所有用到电能的场合都可以看到 DC/DC 电源管理芯
片的身影，DC/DC 电源管理芯片细分市场以国际厂商 MPS 为例，其主要产品
为应用于存储和计算、企业数据、汽车、工业、通信领域的 DC/DC 产品，2023
年收入规模达到 18.21 亿美元，其中存储和计算领域的 DC/DC 产品收入已超过
  未来，公司还将在现有产品的基础上不断进行优化升级，加大研发投入力
度，积极开发高性能、高品质、高性价比的电源管理芯片产品，不断完善产品
布局，积极将产品应用领域拓展至家电、工业芯片和汽车电子等。
  综上，AC/DC、DC/DC 为代表的新业务发展空间较大。
维持相对高位，压缩利润空间，2023 年销售单价已企稳，采购价格水平下降，
利润空间已回升
  在销售端，报告期内，公司主要收入来源为 LED 照明电源管理芯片和
AC/DC 电源管理芯片，两者合计占各期主营业务收入的 85%以上。在采购端，
公司采用 Fabless 经营模式，不直接从事芯片的生产和加工，对外采购原材料主
要为晶圆、副芯（主要为 MOS），对外采购服务主要为封装测试服务。
  报告期内公司 LED 照明电源管理芯片和 AC/DC 电源管理芯片销售单价、
单位成本，以及晶圆、副芯、封装测试服务的采购单价各季度有所波动。2021
年以来主要产品销售单价、单位成本和主要原材料采购单价先后经过上涨和回
落。上述各项价格 2021 年各季度连续上涨，2022 年市场环境发生变化，公司
在 2022 年下半年主动策略性降价，销售单价下降较快，而采购单价维持相对高
位，压缩利润空间。2023 年销售单价已企稳，而随着采购单价下降，高成本存
货逐步出清，单位成本下降，公司主要业务利润空间已有所回升。此外，2023
年下半年开始，随着 LED 产品采购成本的持续下降，为保证公司产品市场竞争
力，公司适当下调了 LED 产品销售单价，但仍维持该等产品较高的毛利及毛利
率水平。
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景广阔，将对公司持续经营能力形成有力支撑
  公司于 2023 年 4 月收购凌鸥创芯 38.87%股权。收购完成后，公司持有凌
鸥创芯 61.61%股权，凌鸥创芯纳入合并报表。
  公司原有业务与凌鸥创芯协同效应强。晶丰明源目前主要产品为电源管理
芯片，本次收购进一步丰富公司的产品结构和产品线，有利于提高公司的市场
竞争力，有利于公司进一步扩充完善产品线，降低经营业绩波动的风险。晶丰
明源与凌鸥创芯能够联合研发 IPM 等电机驱动芯片；此外，在电机主控芯片上
集成电源转换芯片、驱动芯片、功率器件和 MCU，实现单芯片对电机的驱动控
制，为下游客户提供集成度更高、体积更小、成本更低、可靠性更高的电机控
制 MCU。
  最近三年，凌鸥创芯实现收入、利润情况如下：
                                                                           单位：万元
  项目             2023 年度                   2022 年度                      2021 年度
营业收入                 17,647.89                  12,386.51                     9,155.78
净利润                   5,286.60                   4,222.37                     2,141.56
元和 17,647.89 万元，增长幅度较大，正处于业务的快速发展期。凌鸥创芯积
累的技术储备，依靠自身 MCU 的技术优势，充分满足下游各类客户对于电机
控制 MCU 芯片的需求。凌鸥创芯在电动车辆、电动工具、家用电器和工业控
制等多个领域与下游客户形成坚实的合作，下游终端产品涉及的应用场景广
阔。
     七、现金流量分析
  报告期内，公司现金流量情况如下表所示：
                                                                           单位：万元
            项目                      2023 年度           2022 年度              2021 年度
经营活动产生的现金流量净额                         26,689.16         -40,555.25           50,523.18
投资活动产生的现金流量净额                        -13,618.67         29,428.42           -32,676.93
筹资活动产生的现金流量净额                        -18,275.62             11,675.19        -9,402.48
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          项目            2023 年度         2022 年度       2021 年度
现金及现金等价物净增加额              -5,126.77        1,106.24      8,397.94
  （一）经营活动净现金流量分析
  报告期内，公司经营活动现金流量情况如下：
                                                      单位：万元
          项目            2023 年度         2022 年度       2021 年度
销售商品、提供劳务收到的现金          127,309.27        90,041.07    227,455.41
收到的税费返还                        318.95       762.02         45.74
收到其他与经营活动有关的现金             6,744.32        7,079.01      6,627.43
经营活动现金流入小计              134,372.54        97,882.11    234,128.59
购买商品、接受劳务支付的现金            62,230.29       78,413.41    137,658.14
支付给职工以及为职工支付的现金           30,074.91       24,430.60     17,013.54
支付的各项税费                    3,684.73        3,946.14     17,738.45
支付其他与经营活动有关的现金            11,693.46       31,647.20     11,195.27
经营活动现金流出小计              107,683.38       138,437.36    183,605.41
经营活动产生的现金流量净额             26,689.16      -40,555.25     50,523.18
销售商品、提供劳务收到的现金/营业收
入比例
  报告期内各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 50,523.18 万元、
-40,555.25 万元和 26,689.16 万元。波动的原因主要系：①随着公司业务规模及
各期内收款、付款进度的波动，相应应收账款、应收票据等经营性应收项目和
应付账款、应付票据等经营性应付项目变动，导致经营现金流量的正常变动；
②2022 年度支付其他与经营活动有关的现金 31,647.20 万元，主要为当年支付
的产能保证金 2.1 亿元和长期预付款 1 亿元。
  （二）投资活动净现金流量分析
  报告期内，公司投资活动现金流量情况如下：
                                                      单位：万元
          项目            2023 年度         2022 年度       2021 年度
收回投资收到的现金                 23,203.00      249,675.00    280,056.19
取得投资收益收到的现金                    677.17      1,264.37      4,601.57
处置固定资产、无形资产和其他长期资
产收回的现金净额
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收到其他与投资活动有关的现金                              -              -             -
投资活动现金流入小计                       23,916.98       250,939.99    284,657.76
购建固定资产、无形资产和其他长期资
产支付的现金
投资支付的现金                          12,150.00       202,500.19    311,022.51
取得子公司及其他营业单位支付的现金
净额
支付其他与投资活动有关的现金                              -              -       500.00
投资活动现金流出小计                       37,535.65       221,511.57    317,334.69
投资活动产生的现金流量净额                  -13,618.67         29,428.42     -32,676.93
   报告期内各期，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-32,676.93 万元、
额较大主要系各期根据业务发展规划及资金筹划，购买及到期的结构性存款及
理 财 产 品 较 多 所 致 。 2023 年 取 得 子 公 司 及 其 他 营 业 单 位 支 付 的 现 金 净 额
   （三）筹资活动净现金流量分析
   报告期内，公司筹资活动现金流量情况如下：
                                                               单位：万元
           项目                  2023 年度           2022 年度       2021 年度
吸收投资收到的现金                                71.20      4,433.45      1526.78
取得借款收到的现金                         28,098.64        71,253.03    22,588.10
筹资活动现金流入小计                        28,169.84        75,686.48    24,114.89
偿还债务支付的现金                         41,168.58        35,101.31      4267.23
分配股利、利润或偿付利息支付的现金                     2,911.78     26,717.32     6,535.91
支付其他与筹资活动有关的现金                        2,365.10      2,192.67    22,714.22
筹资活动现金流出小计                        46,445.46        64,011.29    33,517.36
筹资活动产生的现金流量净额                    -18,275.62        11,675.19     -9,402.48
   报告期内各期，公司筹资活动产生的现金流量净额分别为-9,402.48 万元、
得借款收到的现金，筹资活动现金流出主要为偿还债务支付的现金、分配股
利、利润或偿付利息支付的现金（主要为 2020 年度及 2021 年度的现金分
红）、2021 年支付其他与筹资活动有关的现金（主要为支付上海芯飞 49%股权
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收购款项）。
     八、资本性支出分析
  （一）报告期重大资本性支出
  报告期内各期，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金
分别 5,812.18 万元、19,011.39 万元和 2,363.34 万元。公司重大的资本性支出
主要为：1）首次公开发行并上市募集资金投资项目的支出，包括通用 LED 照
明驱动芯片开发及产业化项目、智能 LED 照明芯片开发及产业化项目、产品研
发及工艺升级基金项目；2）2022 年以 15,200 万元收购力来托半导体（上海）
有限公司所持有的电源管理涉及的半导体器件及工艺的相关技术及由此形成的
知识产权和附随权利；3）2023 年收购凌鸥创芯 38.87%股权并将其纳入合并报
表。
  （二）未来可预见的重大资本性支出
  公司未来可预见的重大资本性支出主要为本次发行可转债的募集资金投资
项目，本次发行可转债的投资项目详见募集说明书“第七节 本次募集资金运
用”部分内容。
  （三）重大资本性支出与科技创新之间的关系
  报告期内，公司资本性支出均围绕主营业务进行。通过持续的资本性支出
投入，公司的产品产能得以增加、产品种类得以丰富、研发创新水平和运营管
理能力得到提升，为公司的持续发展奠定了基础。
  本次募集资金投资项目系公司现有业务的延伸和扩展，服务于科技创新领
域，符合国家战略方向和行业发展趋势。
     九、技术创新分析
  （一）核心技术的科研实力和成果情况
  集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，公司通过多年的技术创新
以及在业务中的锻炼积累，掌握了多项自主知识产权的关键核心技术。
  在 LED 照明电源管理芯片领域：公司是国内率先实现 LED 照明驱动芯片
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国产化的企业之一，目前已成长为国际领先的 LED 照明电源管理芯片设计企业
之一。公司在高精度恒流技术等方面实现了技术突破，掌握了 LED 照明驱动芯
片设计的关键性技术，并推出了 LED 照明驱动的整体解决方案。上述研发成果
突破了国外芯片企业对 LED 照明驱动芯片的垄断，并在恒流精度、源极驱动等
技术指标上处于行业领先地位。LED 照明驱动电路设计较为复杂，除照明驱动
芯片外，下游厂商在制造电源模块时还需要同时应用 MOS（绝缘栅型场效应
管）、VCC 电容等元器件。公司突破了产品集成度的限制，于行业内率先实现
了单芯片及无 VCC 电容的产品设计，增强了我国 LED 产业的竞争力。
  在 AC/DC 电源管理芯片领域：①优异的瞬态响应性能：针对当前系统功耗
变化越来越迅速的趋势，公司自主研发的 ACOT 控制技术和磁耦传输技术，能
够迅速地对负载变化作出响应，确保供电的稳定和连续。②高效率：公司自主
研发的 ACOT 控制技术、磁耦控制技术能够提高电源效率，从而减少功耗尤其
是待机功耗并提高整体性能。③高集成度：公司自有的 700V 工艺平台能够使
AC/DC 芯片以较小体积提供更多的功率，并做到外围电路的高度简化，使其非
常适用于空间有限的应用。④高可靠性：公司的产品采用了特有的可靠性设
计，包括针对隔离型电源特别的防穿通设计和磁耦传输技术，能够提高电源的
可靠性和耐久性，降低产品失效和停机的风险。
  在 DC/DC 电源管理芯片领域：目前多相控制器国内以传统的模拟控制方式
为主，晶丰明源率先开发出数字多相控制技术，目前已经有从 4 相到 16 相一系
列产品。数字控制器整体灵活性、可编程性以及动态响应速度比传统的模拟控
制器有非常大的优势。同时，晶丰明源创新性地提出了多相电源提升动态响应
技术，在检测到负载急剧增加时，通过智能变化多相电源控制器的控制信号，
来给负载补充能量，防止输出跌落，提升 DC/DC 多相控制器的动态响应能力，
该技术处于国际领先水平。在大电流 DrMOS 领域，目前公司 50A、70A、
计，整体效率表现已经跟国际一线的同类产品平齐，较国内竞品有明显优势。
  在电机驱动与控制领域：公司子公司凌鸥创芯掌握了并行异步双核高速处
理技术、高速高精度高可靠的采样技术、宽温域高可靠产品设计技术等核心技
术，在 MCU 芯片的技术优势主要体现在高效处理、高性能、稳定性、服务定
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     制化等方面。
       （二）研发项目及进展情况
       截至 2023 年 12 月 31 日，公司尚未结项的在研项目情况如下：
                 进展或阶段
序号    项目名称                        拟达到目标             具体应用前景
                  性成果
                                                  主要应用于 LED 照
     高压功率集       持续研发阶   进一步提升芯片集成度、降低芯片生         明驱动、AC/DC 电源
     成工艺开发       段       产的成本、提高芯片的性能和可靠性         管理、充电器等芯片
                                                  设计
     高 性 能
                         开发一套 AC/DC 隔离电源整体芯片解     主要应用于家电，充
     AC/DC 辅 助   持续研发阶
     电源管理芯       段
                         片和一款磁耦器件                 和工业电源等
     片
     面向高性能
     核心计算领
                         打造国内首家，国际领先的多相大电
     域的多相大                                        主 要 用 于 CPU 、
                 持续研发阶   流电源管理芯片方案，助力中国打造
                 段       完整的 CPU、GPU、AI 主芯片+电源
     电源管理芯                                        供电
                         管理芯片供应链，突破国外垄断
     片研发和产
     业化
                         通过退磁检测技术、无 VCC 电容技
     低功率因数                                        主要应用于降压型通
                 持续研发阶   术、ROVP 引脚复用技术，实现外围
                 段       简化、高恒流精度和优异线性调整率
     驱动芯片                                         驱动 LED 灯串
                         的 LED 驱动
                                                  主要用于大功率多口
                         打造出适用于大功率多口快速充电器
     创新型高功                                        快速充电设备，可同
                 持续研发阶   的解决方案，包括应用于原副边的电
                 段       源管理芯片，具有超低待机功耗和
     电芯片                                          机、平板等多个设备
                         LPS 多重保护等特性。
                                                  充电
                                                  主要应用于具备
                                                  DALI 总线控制功能
     基于 DALI 标           开发基于 DALI 总线控制的照明解决
                 持续研发阶                            的智能 LED 光源设
                 段                                备，包括大型场馆、
     源控制模块               电流精度高和保护功能齐全的特点
                                                  商业照明和办公照明
                                                  等
     高可靠性谐
                         开发创新的线性 LED 驱动电路架构，      主要应用于欧洲市场
     波控制线性       持续研发阶
     LED 驱 动 模   段
                         ERP 标准的兼容                的照明产品
     块
                         以 PFM 调频为主，辅以 IPK 调节，实
     高集成恒流               现全方位的保护功能，如：CS 脚开短       主要应用于 LED 照
                 持续研发阶
                 段
     馈控制芯片               压欠压保护、副边二极管/SR 开短路       AC\DC 电源适配器
                         保护功能
                 持续研发阶
                 段
     片的研究开               时晶圆产能更充沛。                场。
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                 进展或阶段
序号    项目名称                         拟达到目标            具体应用前景
                  性成果
     发
                         研发电机控制算法平台，为客户提供          主要应用于大家电、
     电机控制算       持续研发阶
     法平台 V2.0    段
                         完成电机方案的开发和测试工作。           法平台。
     控制专用芯       持续研发阶   研发新一代电机控制专用芯片，RISC-       主要应用于电机控制
     片的研究开       段       V 内核，降低芯片 IP 授权成本。        应用市场。
     发
                         开发出一系列国际领先水平的高性能
     高 性 能               DC-DC 电源管理芯片，包括多相数字       主要应用于高性能大
                 持续研发阶
                 段
     管理芯片                power st age）以及大电流负载点电源   国外垄断和封锁
                         IC（point-of-lo ad）
     新一代高-低
                         研发新一代高-低边双芯片半桥驱动芯
     边双芯片半       持续研发阶                             主要应用于高速吹风
     桥驱动 IP 的    段                                 机市场
                         障率的目标。
     开发
         （三）保持持续技术创新的机制和安排
         集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业的快速发展对行业内企业提
     出了更高水准的技术要求。公司秉持可持续发展的思路，高度重视技术研发创
     新，为提高综合研发实力，保持技术先进性，建立了一整套切实有效的技术持
     续创新机制。
         公司始终重视研发投入和技术积累，拥有丰富的集成电路设计经验，已成
     为国际领先的 LED 照明电源管理芯片设计企业之一，并多次引领细分行业技术
     革新。公司研发费用的投入与研发成果的产出呈正向循环的趋势。报告期内，
     公司 AC/DC 电源管理芯片产品线推出的磁耦方案产品及 DC/DC 电源管理芯片产
     品线推出的多相控制器、DrMOS、POL 产品都具有强大的技术优势，进一步增强
     国产产品的竞争实力。
         截至 2023 年 12 月 31 日，公司在国内已获授予且尚在有效期内的专利权共
     外已获授予且尚在有效期内的专利权共 30 项，均为发明专利。
         公司第五代 BCD-700V 高压工艺平台已实现量产，有望使产品生产成本进
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一步降低。在此基础上，公司立项启动第六代高压工艺技术研发。基于满足
DC/DC 产品工艺能力的需求，公司投入资源研发 0.18μm/40V 低压 BCD 工艺技
术，并购买了电源管理设计的半导体器件与工艺对应的技术及知识产权，公司
工艺研发实力进一步提升。
   集成电路设计能力是采用 Fabless 模式的芯片设计公司最为核心的竞争
力，是集成电路设计行业内原始创新的体现与价值创造的源泉。模拟芯片研发
对团队经验积累程度和持续优化能力的高度依赖更使得集成电路设计人才对于
模拟芯片行业的重要性程度远高于其他芯片产品领域。
   公司创始人、董事长胡黎强先生是国内 LED 照明电源管理芯片领域的开拓
者，曾获得“上海市领军人才”、“上海科技企业家创新奖”等荣誉称号。通
过多年的集成电路设计和产品研发实践，公司组建了高素质的核心管理团队和
专业化的核心技术团队，团队核心人员均由拥有多年工作与管理经验的业内资
深专家组成。得益于优秀的企业文化，公司核心管理团队与技术团队在集成电
路设计行业人才竞争激烈的环境下仍然保持着较为稳定的结构。
   同时，公司高度重视员工激励，通过极具竞争优势的薪酬方案及持续推出
股权激励计划等方式不断吸纳行业内人才，为公司未来持续稳定发展奠定了良
好的人才基础。报告期内，公司推出了 2023 年限制性股票激励计划，向 86 名
激励对象授予 106.08 万股限制性股票。
   研发团队的有序扩张，保证了公司在电源管理芯片领域的进一步发展。截
至 2023 年 12 月 31 日，公司研发人员共计 391 人，占公司总员工数的
    十、重大担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和重大期后事项
   （一）未决诉讼情况
   报告期末，发行人存在两起作为原告提起的尚未了结的诉讼案件，分别为
明微案、德普案。截至本募集说明书签署日，德普案（（2022）沪 73 知民初
浙 02 知民初 242 号）尚在审理中。上述案件具体情况如下：
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                      募集说明书
电子股份有限公司（“被告一”）、绍兴久芯电子科技有限公司（“被告
二”）制造、销售、许诺销售的“SM2196KF 型 LED 驱动芯片”（“涉诉产
品 ” ） 涉 嫌 侵 犯 发 行 人 所 有 的 ZL201110037221.2 号 发 明 专 利 （ “ 涉 案 专
利”）。晶丰明源的诉讼请求主要包括：被告一、被告二立即停止侵害原告涉
案专利的行为，被告一赔偿发行人经济损失 500 万元以及发行人为制止侵权行
为所支付的合理开支 50 万元，并承担案件的诉讼费。
   在发行人提起上述侵权诉讼后，被告一于 2022 年 8 月就涉案专利向国家知
识产权局提起了专利无效宣告申请。2023 年 3 月，国家知识产权局作出第
的基础上继续维持有效。2023 年 6 月，被告一向北京知识产权法院提起行政诉
讼，请求撤销国家知识产权局第 560372 号无效决定；2023 年 8 月，北京知识产
权法院作出（2023）京 73 行初 10629 号《行政裁定书》，裁定准许被告一撤回
起诉。
   截至本募集说明书签署日，专利侵权案件尚在一审审理中，宁波市中级人
民法院尚未作出判决。
   本案系公司作为原告的知识产权侵权诉讼，公司通过诉讼措施积极维护自
身的合法权益，该等未决诉讼不会对发行人的持续经营产生重大不利影响。
微电子有限公司（“被告一”）、四川遂宁市利普芯微电子有限公司（“被告
二”）、成都利普芯微电子有限公司（“被告三”）、上海森盈电子科技有限
公司（“被告四”）制造、使用、销售、许诺销售的 DP9501C 等多个型号的
LED 照明驱动芯片（“涉诉产品”）涉嫌侵犯发行人所有的 ZL201310139467.X
号发明专利（“涉案专利”）。晶丰明源的诉讼请求主要包括：四被告立即停
止侵害原告涉案专利的行为，立即销毁侵权产品，被告一、被告二和被告三赔
偿发行人经济损失 500 万元以及发行人为制止侵权行为所支付的合理开支 50 万
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元，并承担案件的诉讼费。
  在发行人提起上述侵权诉讼后，被告一于 2022 年 10 月就涉案专利向国家
知识产权局提起专利无效宣告申请后又撤回申请，又于 2023 年 2 月就涉案专利
向国家知识产权局再次提起专利无效宣告申请。2023 年 9 月 1 日，国家知识产
权局作出第 563310 号决定，宣告涉案专利在修改后第 1-8 项权利要求范围的基
础上继续维持有效。
事裁定书》，裁定驳回被告三的管辖权异议。2023 年 1 月，最高人民法院作出
（2022）最高法知民辖终 455 号《民事裁定书》，裁定驳回被告三的上诉请
求，维持原裁定。
法院申请撤诉；2024 年 1 月，上海知识产权法院裁定准许发行人撤回起诉。截
至本募集说明书签署日，上述专利侵权案件已完结。
  本案系公司作为原告的知识产权侵权诉讼，公司通过诉讼措施积极维护自
身的合法权益，该等未决诉讼不会对发行人的持续经营产生重大不利影响。
  （二）报告期末资产负债表日存在的重要或有事项
已贴现未到期的国内信用证金额为 50,000,000.00 元。
出质人为公司，质权人招商银行股份有限公司上海分行，受益人为新唐科技股
份有限公司，保函金额为 300,000.00 美元，保函有效期至 2023 年 2 月 28
日。截至 2023 年 12 月 31 日，该保函尚未注销。公司已于 2024 年 1 月 24 日
注销该保函。
出质人为公司，质权人招商银行股份有限公司上海分行，受益人为新唐科技股
份有限公司，保函金额为 200,000.00 美元，保函有效期至 2024 年 2 月 28 日。
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有限公司上海分行签订了担保保函。出质人上海芯飞半导体技术有限公司，质
权人招商银行股份有限公司上海分行，受益人为新唐科技股份有限公司，保函
金额为 600,000.00 美元，保函有效期至 2024 年 12 月 31 日。
公司股权质押合同》，公司将其持有的上海芯飞半导体技术有限公司 100%股权
作为质押，质押担保主债权金额为人民币 12,000 万元，质押期限为 2022 年 11
月 2 日起至 2025 年 11 月 1 日止。上海晶丰明源半导体股份有限公司于 2022 年
公司股权的议案》。截止 2023 年 12 月 31 日上述质押物用于质押借款账面余额
为人民币 84,000,000.00 元。
质押合同》，公司将其持有的专利权作为质押，质押担保最高债权金额为人民
币 9,000 万元，质押期限为 2022 年 8 月 23 日起至 2027 年 12 月 31 日止。截止
元，质押物账面价值共计人民币 114,610,000.00 元，其中无形资产账面价值
   （三）资产负债表日后事项
   公司于 2024 年 4 月 17 日召开第三届董事会第十四次会议审议通过了《公
司 2023 年度资本公积转增股本预案的议案》，公司 2023 年度利润分配及资本
公积转增股本方案具体为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购
专用证券账户中的股份数后的股本为基数，向全体股东每 10 股转增 4 股，不
分配现金股利，不送红股。截至 2024 年 3 月 31 日，公司总股本 62,939,380
股，扣减回购专用证券账户中的股份 476,855 股后，实际参与转增的股本数为
提交公司 2023 年年度股东大会审议通过后方可实施。
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以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》：公司将以自有资金进行回购，回
购 资 金总额不低于人民币 3,000 万元（含），不超过人民币 6,000 万元
（含）。其中，用于股权激励的回购资金为不低于人民币 1,500 万元（含），
不超过人民币 3,000 万元（含）；用于维护公司价值及股东权益的回购资金为
不低于人民币 1,500 万元（含），不超过人民币 3,000 万元（含）。回购价格
为不超过人民币 130.84 元/股，该价格未超过公司董事会审议通过相关决议前
  截至本募集说明书签署日，除上述事项外，不存在其他重大担保、仲裁、
诉讼、其他或有事项和重大期后事项。
  十一、本次发行的影响
  （一）本次发行完成后，上市公司业务及资产的变动或整合计划
  公司本次向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金投资项目均基于公
司现有业务基础及技术储备而确定，本次发行不会导致公司主营业务发生变
化，亦不产生资产整合事项。
  （二）本次发行完成后，科创板上市公司科技创新情况的变化
  公司本次向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金投资项目均基于公
司现有业务基础及技术储备而确定，有利于公司保持并进一步提升自身的研发
实力和科技创新能力。
  （三）本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化
  本次发行不会导致上市公司控制权发生变化。
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                 第六节 合规经营与独立性
    一、报告期内发行人及其董事、监事、高级管理人员、控股股
东、实际控制人的合法合规情况
   （一）发行人报告期内重大违法违规行为及行政处罚的情况
   报告期内，发行人及合并范围内子公司不存在重大违法违规行为，不存在
被行政机关行政处罚的情况。
   （二）发行人及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人被
证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚的情况
   公司于 2022 年 11 月 22 日收到上海证券交易所下发的口头警示，警示对象
为上市公司、财务总监。具体内容如下：
公告》，对 2021 年年度报告、2022 年第一季度报告、2022 年半年度报告部分
科目进行追溯调整，其中 2021 年度合并资产负债表列示的“资产总计”由
更正后金额的 1.29%；2022 年半年度合并资产负债表列示的“资产总计”由
更正后金额的 0.97%。公司上述行为违反了《公开发行证券的公司信息披露编
报规则第 15 号——财务报告的一般规定》《上海证券交易所科创板股票上市规
则》第 1.4 条、第 5.1.2 条等有关规定。经讨论，决定对公司以及时任财务总监
汪星辰、邰磊给予口头警示。公司应当提高财务核算以及信息披露合规意识，
审慎做好信息披露工作，杜绝发生违规事项。
   公司于 2022 年 12 月 14 日收到中国证券监督管理委员会上海监管局下发的
《关于对上海晶丰明源半导体股份有限公司采取出具警示函措施的决定》（沪
证监决[2022]290 号）、《关于对汪星辰采取出具警示函措施的决定》（沪证监
决[2022]291 号）（以下简称“《警示函》”）。具体内容如下：
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  公司与部分供应商签订了预付款项合同，根据合同约定，预付款项在后续
采购交易中每年可用于抵扣采购款的金额存在限额，导致预付款项实际使用时
间超过一年。同时，根据合同约定，支付的产能保证金回收期限超过一年。但
公司将上述预付款项和保证金分别作为预付款项、其他应收款在流动资产科目
列报，导致 2021 年年报、2022 年一季报、2022 年半年报中预付款项、其他应
收款、一年内到期的非流动资产、其他非流动资产和应付账款等科目存在错
报。2022 年 10 月 28 日，公司才披露《关于前期会计差错更正及定期报告更正
的公告》，就前述会计差错进行更正。
  上述行为不符合《企业会计准则第 30 号--财务报表列报》（财会〔2022〕4
号）第十七条、第十八条以及《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号
——财务报告的一般规定》（证监会公告〔2014〕54 号）第七条的规定，违反
了《上市公司信息披露管理办法》（证监会令第 182 号）第三条第一款、第十
四条第十项、第十五条第七项的规定。按照《上市公司信息披露管理办法》第
五十二条第三项的规定，中国证券监督管理委员会上海监管局对公司采取出具
警示函的监督管理措施。
  汪星辰作为公司董事会秘书兼 2021 年度财务负责人，未能勤勉地履行职
责，对公司上述行为负有责任，违反了《上市公司信息披露管理办法》第四条
的规定。按照《上市公司信息披露管理办法》第五十一条第一款、第三款、第
五十二条第三项的规定，中国证券监督管理委员会上海监管局对汪星辰采取出
具警示函的监督管理措施。
  公司及相关责任人高度重视口头警示及《警示函》中提出的问题，认真吸
取教训，深刻反思，切实加强对《上市公司信息披露管理办法》等法律法规及
规范性文件的学习，努力提升规范运作意识，加强财务会计基础工作，优化公
司治理水平，强化信息披露管理，维护公司及全体股东的合法权益，促进公司
健康、稳定、持续发展。针对口头警示及《警示函》中提及的财务信息披露不
准确的问题，公司已对发现的会计差错进行了更正和追溯调整，具体内容详见
公司于 2022 年 10 月 28 日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的
《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于前期会计差错更正及定期报告更正的
公告》（公告编号：2022-088）等相关公告，同时已对公司 2021 年度、2022 年
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第一季度及 2022 年半年度财务报表中的前期差错进行更正及追溯调整。
  ①2023 年 6 月 5 日，发行人及其实际控制人、董事会秘书于收到上海证券
交易所下发的《关于对上海晶丰明源半导体股份有限公司及有关责任人予以监
管警示的决定》（上证科创公监函[2023]0025 号），具体内容如下：
  经查明，上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称晶丰明源或公司）
于 2023 年 3 月 16 日披露《关于使用自有资金收购参股公司部分股权的公
告》，拟以 24,974.95 万元收购南京凌鸥创芯电子有限公司（以下简称凌鸥创
芯）38.87%股权，交易对手方为广发信德投资管理有限公司（以下简称广发信
德）和舟山和众信企业管理咨询合伙企业（以下简称舟山和众信）。根据公司
于 2023 年 4 月 6 日、4 月 10 日披露的相关问询函回复公告，公司实际控制人胡
黎强、刘洁茜于 2022 年 7 月与广发信德、舟山和众信签署《关于南京凌鸥创芯
电子有限公司之业绩对赌与股权收购协议》（以下简称《收购协议》）。根据
《收购协议》，当发生凌鸥创芯净利润不达标（承诺凌鸥创芯 2022 年、2023
年实现净利润分别不低于 4,000 万元、10,000 万元）等情形，广发信德、舟山
和众信有权要求胡黎强、刘洁茜以现金方式收购其持有的凌鸥创芯股权。同
时，《收购协议》约定非经广发信德和舟山和众信同意，胡黎强和刘洁茜不得
允许晶丰明源以任何方式出售或转让、赠与、质押或以其他方式减少其持有的
凌鸥创芯股权等保护性条款。
  对于《收购协议》的相关安排及内容，公司在 2023 年 3 月 16 日披露的
《关于使用自有资金收购参股公司部分股权的公告》未有提及，直至收到上海
证券交易所公司管理部门问询函中对于“上市公司、控股股东、实际控制人及
其关联方是否与广发信德、舟山和众信存在关联关系或特殊利益安排”的针对
性问询，公司才于 2023 年 4 月 6 日在问询回复中予以披露。
  综上，公司收购凌鸥创芯 38.87%股权的交易中，公司实际控制人胡黎强、
刘洁茜前期针对该部分股权的回购承诺等相关利益安排，对于投资者判断该项
交易必要性、估值合理性等具有重大影响，公司应当在收购股权公告中，及
时、充分地披露相关利益安排，并明确提示相关风险。但公司未及时披露存在
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的相关协议安排，迟至问询函的回复中才予以披露，公司信息披露不及时、不
准确、不完整，未揭示相关风险。上述行为违反了《上海证券交易所科创板股
票上市规则》（以下简称《科创板股票上市规则》）第 5.1.1 条、第 5.1.2 条、
第 5.1.5 条等相关规定。
   时任董事长、总经理暨实际控制人胡黎强作为信息披露事务的第一责任
人、经营管理主要负责人，且胡黎强与时任副总经理暨实际控制人刘洁茜作为
《收购协议》的签署方，时任董事会秘书汪星辰作为信息披露事务的具体负责
人，上述人员未能勤勉尽责，对公司的违规行为负有责任，违反了《科创板股
票上市规则》第 4.2.1 条、第 4.2.4 条、第 4.2.5 条、第 4.2.8 条、第 5.1.2 条等规
定及其在《董事（监事、高级管理人员）声明及承诺书》中做出的承诺。
   鉴于上述违规事实和情节，根据《科创板股票上市规则》第 14.2.2 条和
《上海证券交易所纪律处分和监管措施实施办法》等有关规定，我部做出如下
监管措施决定：对上海晶丰明源半导体股份有限公司及时任董事长、总经理暨
实际控制人胡黎强、时任董事、副总经理暨实际控制人刘洁茜、时任董事会秘
书汪星辰予以监管警示。
   ②2023 年 11 月 15 日，晶丰明源 2023 年第六次临时股东大会选举于延国为
公司第三届董事会独立董事。在此之前，中国证监会上海专员办于 2023 年 1 月
号），认定于延国、曹斌作为签字注册会计师，在天利科技 2021 年度财务报表
审计项目中，执业行为存在风险识别与评估程序执行不到位、控制测试程序不
到位等问题，不符合《中国注册会计师执业准则》等有关要求，违反了《上市
公司信息披露管理办法》（证监会令第 182 号）第四十五条、第四十六的规
定。按照《上市公司信息披露管理办法》（证监会令第 182 号）第五十五条的
规定，中国证监会上海专员办决定对于延国、曹斌采取出具警示函的监督管理
措施。
   上述警示函事项发生在于延国担任公司独立董事之前，不影响于延国的任
职资格，且与其在公司履行独立董事职务无关。
   除上述监管措施外，报告期内发行人及其董事、监事、高级管理人员、控
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股股东、实际控制人不存在被证监会行政处罚或采取监管措施、被证券交易所
公开谴责、因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被证监
会立案调查的情况。
     二、报告期内资金占用及为控股股东、实际控制人及其控制的
其他企业担保的情况
  报告期内，不存在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业占用公司资
金的情况，且不存在公司为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业提供担
保的情况。
     三、同业竞争情况
  （一）公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业之间不存在同业
竞争
  截至本募集说明书签署日，公司控股股东和实际控制人不存在参股或控股
与公司业务相同或相似的其他企业，与公司之间不存在同业竞争情形。
  （二）公司控股股东、实际控制人作出的避免同业竞争的承诺
  为了避免未来可能发生的同业竞争情况，发行人之实际控制人胡黎强、刘
洁茜、持股 5％以上股东海南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合伙）、夏风就
避免同业竞争事宜出具书面承诺如下：
  “1、本人/本合伙企业除直接或间接持有公司股份外，不存在通过投资关
系或其他安排控制或重大影响任何其他与公司从事相同或相似业务的经济实
体、机构和经济组织的情形。
任何其他与公司从事相同或相似业务的企业。
任何其他与公司从事相同或相似业务的经济实体、机构和经济组织与公司存在
同业竞争，则在公司提出异议后，本人/本合伙企业将及时转让或终止上述业
务。如公司提出受让请求，则本人/本合伙企业应无条件按经有证券从业资格的
中介机构评估后的公允价格将上述业务和资产优先转让给公司。
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他股东的合法权益。
     上述承诺自即日起具有法律效力，对本人/本合伙企业具有法律约束力，如
有违反并因此给公司造成损失，本人/本合伙企业愿意承担法律责任。本承诺持
续有效且不可变更或撤销，直至本人/本合伙企业不再对公司有重大影响为
止。”
     截至本募集说明书签署日，实际控制人胡黎强、刘洁茜、持股 5％以上股
东海南晶哲瑞、夏风严格履行同业竞争承诺，未发生与公司同业竞争的行为。
     四、关联方和关联交易
     （一）关联方及关联关系
     根据《公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司信息
披露管理办法》《企业会计准则第 36 号——关联方披露》等有关规定，报告期
内，发行人的关联方及关联关系如下：
     公司控股股东为胡黎强，实际控制人为胡黎强、刘洁茜，其基本情况参见
本募集说明书“第四节 发行人基本情况四、控股股东和实际控制人的基本情况
及最近三年变化情况/（一）控股股东和实际控制人及其一致行动人”。
序
             关联方名称                   关联关系
号
                          截至 2023 年 12 月 31 日，夏风直接
                          基金直接持有发行人 2.00%股份
                          截至 2023 年 12 月 31 日，直接持有
                          发行人 16.18%股份
注：夏风与林煜为一致行动人，二人系夫妻关系。上述二人与上海烜鼎资产管理有限公司-
烜鼎星宿 6 号私募证券投资基金签署《一致行动协议》，三者互为一致行动关系。
     发行人控股股东、实际控制人控制的其他企业的基本情况请参见本募集说
明书“第四节/四/（二）控股股东和实际控制人控制的其他企业”。
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     发行人直接或间接控制的企业及公司的联营、合营企业请参见本募集说明
书“第四节/三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情况”。
     公司的董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员均为公司的关
联方。公司董事、监事、高级管理人员的具体情况参见本募集说明书之“第四
节 发行人基本情况”之“六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员”相
关内容。
事、高级管理人员、直接或间接持有公司 5%以上股份的自然人及其关系密切
的家庭成员直接或间接控制的，以及上述人员（独立董事除外）担任董事、高
级管理人员的，除公司及其控股子公司以外的法人或其他组织
序号                  关联方名称                                   关联关系
                                                夏风出资 21.17%并担任董事，夏风配偶
                                                的兄弟林翔出资 4.79%
                                                夏风出资 49%，林翔在 2020.10.27 之前
                                                担任总经理
                                                夏风配偶的兄弟林翔出资 99%并担任执
                                                行董事兼总经理
                                                洪志良持股 90%并担任执行董事，洪志
                                                良儿子洪宇持股 6%
                                                李宁的配偶苏颖出资 99%并担任执行事
                                                务合伙人
                                                李宁的配偶苏颖直接持股 52.1581%（直
                                                兼总经理
                                                李宁的配偶苏颖通过上海寻梦说生物科
                                                技有限公司出资 100%
                                                李宁的母亲姜晓媚出资 90%并任执行董
                                                事，李宁的父亲李晶出资 10%
                                                王晓野的配偶汪一泓持股 50%并担任执
                                                行董事
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                    募集说明书
 序号                关联方名称                    关联关系
                                     仲立宁的配偶井春鱼担任执行董事兼总
                                     经理
         除上述关联方外，发行人的其他关联方还包括根据实质重于形式原则认定
的其他与发行人有特殊关系，可能导致发行人利益对其倾斜的自然人或法人，
因与发行人或者其关联人签署协议或者作出安排，在协议或者安排生效后或者
在未来十二个月内为发行人关联方的自然人或法人，或者过去十二个月内为发
行人关联方的自然人或法人。
         公司的其他关联自然人主要包括报告期初至本募集说明书签署日期间离任
的董事、监事、高级管理人员，具体如下：
序号             关联方名称                       关联关系
         发行人的其他关联自然人还包括上述人员关系密切的家庭成员，包括配
偶、年满 18 岁的子女及其配偶、父母及配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、配偶
的兄弟姐妹、子女配偶的父母。发行人的其他关联法人包括上述离任的董事、
监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员控制或担任董事、高级管理人员
的其他企业以及报告期内注销的关联法人。
         （二）关联交易
         公司判断是否构成重大关联交易参照《上海证券交易所科创板股票上市规
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                   募集说明书
则》及《上海晶丰明源半导体股份有限公司关联交易管理制度》的相关规定，
将公司拟与关联自然人发生的交易金额在人民币 30 万元以上的关联交易或公司
拟与关联法人达成的交易总额在人民币 300 万元以上且占公司最近一期经审计
总资产或市值 0.1％以上的关联交易认定为重大关联交易。不符合重大关联交易
认定标准的为一般关联交易。
   报告期内，发行人重大经常性关联交易为向关联方采购商品、向关联方销
售商品，交易金额、占当期营业收入/营业成本的比例具体如下：
   （1）采购商品/接受劳务情况表
                                                                    单位：元
关联方名称     关联交易内容     定价政策              2023 年        2022 年         2021 年
南京凌鸥创芯
           采购商品      市场价          4,709,416.28     3,083,698.67              -
电子有限公司
  合计            -        -        4,709,416.28     3,083,698.67              -
占营业成本的
                   -           -       0.49% 0.35%
     比例
注：2022 年 9 月，公司受让南京凌鸥创芯电子有限公司 18.4952%的股权，2022 年 9 月 5
日，工商变更完成后，公司合计持有凌鸥创芯 22.7414%的股权，凌鸥创芯成为公司的参股
公司。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的有关规定，基于谨慎性原则，自
关联方，公司与凌鸥创芯之间发生的交易为关联交易。
   报告期内，发行人向南京凌鸥创芯电子有限公司采购的主要产品为 MCU
芯片，主要包括 LKS05、LKS08 两个系列产品，该系列产品用于与晶丰明源的
电源芯片进行合封、集成后销售。
   （2）出售商品/提供劳务情况表
                                                                    单位：元
         关联交易内
关联方名称               定价政策           2023 年度           2022 年         2021 年
           容
上海汉枫电
子科技有限     销售商品      市场价           7,561,433.32     1,842,306.27   2,071,609.62
  公司
南京凌鸥创
芯电子有限     销售商品      市场价           3,876,641.57     2,818,820.84              -
  公司
  合计        -        -          11,438,074.89      4,661,127.11   2,071,609.62
占营业收入
            -        -                     0.88%         0.43%          0.09%
 的比例
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                募集说明书
注：2023 年 4 月起南京凌鸥已纳入合并报表。
     报告期内，发行人向南京凌鸥创芯电子有限公司销售的主要产品为驱动芯
片、功率芯片等电源类配套芯片，凌鸥创芯用于与其自身 MCU 产品的合封或
搭配销售。发行人向上海汉枫电子科技有限公司销售的主要产品为 MCU 产
品，驱动芯片、功率芯片等电源类配套芯，上海汉枫用于搭配自身无线蓝牙芯
片，wifi 芯片等集成解决方案并对外销售。
     （1）与关联方共同投资
     公司于 2021 年 3 月 19 日第二届董事会第九次会议审议通过与关联方共同
投资事项：“为充分利用各方优势资源，通过专业化投资管理团队，及时把握
半导体领域的投资机会，降低投资风险，提升公司的持续竞争能力，公司拟与
关联方无锡湖杉奥芯投资合伙企业（有限合伙）、无锡湖杉投资中心（有限合
伙）以及其他无关联关系的第三方上海衡诚电力工程技术有限公司共同投资苏
州湖杉华芯创业投资合伙企业（有限合伙）。湖杉华芯目标募集规模为人民币
集金额为 19,100 万元，公司拟作为有限合伙人以自有资金认缴出资人民币
     公司董事苏仁宏先生系湖杉华芯的执行事务合伙人委派代表，实际控制湖
杉华芯且董事苏仁宏先生系无锡湖杉、无锡湖杉奥芯的实际控制人，因此公司
与湖杉华芯、无锡湖杉及无锡湖杉奥芯构成关联关系，本次投资湖杉华芯事项
构成关联交易。”
     湖杉华芯已于 2021 年 4 月办理完成上述增资的工商变更登记，于 2021 年 6
月办理完成中国证券投资基金业协会备案登记手续并取得私募投资基金备案证
明。
     截至本募集说明书签署日，苏州湖杉华芯创业投资合伙企业（有限合伙）
各合伙人认缴出资额、出资比例具体如下：
                                  认缴出资份额
序号    合伙人类别         合伙人名称                       出资比例
                                   （万元）
上海晶丰明源半导体股份有限公司                               募集说明书
                 无锡湖杉奥芯投资合伙企业
                    （有限合伙）
               上海欣桐共榕企业管理合伙企业（有
                     限合伙）
                 上海凰腾企业管理合伙企业
                    （有限合伙）
               长三角协同优势产业股权投资合伙企
                   业（有限合伙）
               宁波市镇海威远鲲鹏股权投资合伙企
                   业（有限合伙）
                苏州市创新产业发展引导基金
                    （有限合伙）
               苏州高新新一代信息技术产业投资合
                  伙企业（有限合伙）
               中新苏州工业园区开发集团股份有限
                      公司
                合计                75,100.00      100%
     （2）关联担保
     报告期内，发行人及子公司不存在为其他关联方提供担保的情形；存在胡
黎强、刘洁茜等关联方为发行人及子公司提供担保的情形，其中担保金额在
          上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                  募集说明书
                                                                                             是否
序   担保   被担   主债权                                         担保   担保金额
                        担保合同编号                签订日期                            担保范围           履行
号   方    保方    人                                          方式   （万元）
                                                                                             完毕
                                                                           担保方为发行人
                                                                           与主债权人在
              上海浦
              东发展
    胡黎                                                                     日至 2023 年 7 月
              银行股                                         最高
    强、   发行         BGZD9716201400000010-                                  19 日期间内办理
    刘洁   人          01                                                     各类融资业务所
              公司张                                         押
    茜                                                                      发生的债务以及
              江科技
                                                                           双方约定的在先
              支行
                                                                           债务（如有）提
                                                                           供最高额担保
                                                                           担保方为发行人
                                                                           与主债权人在
              上海浦
              东发展
    胡黎                                                                     日至 2024 年 12 月
              银行股                                         最高
    强、   发行         ZB9716201900000041-变                                   23 日期间内办理
    刘洁   人          更                                                      各类融资业务所
              公司张                                         证
    茜                                                                      发生的债务以及
              江科技
                                                                           双方约定的在先
              支行
                                                                           债务（如有）提
                                                                           供最高额担保
                                                                           担保方为发行人
                                                                           与主债权人在
              上海浦
              东发展
    胡黎                                                                     至 2023 年 7 月 19
              银行股                                         最高
    强、   发行                                                                日期间内办理各
    刘洁   人                                                                 类融资业务所发
              公司张                                         押
    茜                                                                      生的债务以及双
              江科技
                                                                           方约定的在先债
              支行
                                                                           务（如有）提供
                                                                           最高额担保
                                                                           担保方为发行人
                                                                           与主债权人在
              中信银
    胡黎                                                                     2018 年 3 月 20 日
              行股份                                         最高
    强、   发行         （2019）信沪银最保字第                                          至 2024 年 3 月 20
    刘洁   人          731631193619 号                                         日期间签署的主
              司上海                                         证
    茜                                                                      合同而发生的一
              分行
                                                                           系列债务提供最
                                                                           高额担保
                                                                           担保方为发行人
                                                                           与主债权人之间
              招商银
    胡黎                                                                     签订的
              行股份                                         最高
    强、   发行                                                                121XY2021002345
    刘洁   人                                                                 号《授信协议》
              司上海                                         证
    茜                                                                      项下发生的所有
              分行
                                                                           债务提供最高额
                                                                           担保
           上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                募集说明书
                                                                                           是否
序    担保   被担   主债权                                       担保   担保金额
                             担保合同编号          签订日期                            担保范围          履行
号    方    保方    人                                        方式   （万元）
                                                                                           完毕
                                                                          担保方为发行人
               汇丰银
                                                                          与主债权人在双
     胡黎        行（中
                                                         连带               方约定的债权确
     强、   发行   国）有
     刘洁   人    限公司
                                                         保证               期间内发生的所
     茜         上海分
                                                                          有债务提供最高
               行
                                                                          额担保
                                                                          担保方为发行人
               杭州银                                                        与主债权人在
               行股份                                       最高               2022 年 03 月 11
     胡黎   发行
     强    人
               司上海                                       证                10 日期间内发生
               分行                                                         的所有债务提供
                                                                          最高额担保
                                                                          担保方为发行人
               杭州银                                                        与主债权人在
               行股份                                       最高               2022 年 03 月 11
     刘洁   发行
     茜    人
               司上海                                       证                10 日期间内发生
               分行                                                         的所有债务提供
                                                                          最高额担保
                                                                          担保方为发行人
               交通银
                                                                          与主债权人在
     胡黎        行股份
                                                         最高               2022 年 06 月 21
     强、   发行   有限公
     刘洁   人    司上海
                                                         证                21 日期间内签订
     茜         杨浦分
                                                                          的全部主合同提
               (支）行
                                                                          供最高额担保
                                                                          担保方为发行人
                                                                          与主债权人在
               宁波银                                                        2022 年 06 月 09
     胡黎
               行股份                                       最高               日至 2025 年 06 月
     强、   发行
     刘洁   人
               司上海                                       证                的一系列授信业
     茜
               分行                                                         务合同所形成的
                                                                          债务提供最高额
                                                                          担保
           上海晶丰明源半导体股份有限公司                                             募集说明书
                                                                                        是否
序    担保   被担   主债权                                    担保   担保金额
                         担保合同编号           签订日期                            担保范围          履行
号    方    保方    人                                     方式   （万元）
                                                                                        完毕
                                                                       担保方为发行人
                                                                       与主债权人在
                                                                       日至 2023 年 08 月
               平安银
                                                                       务办理而签署的
               行股份                                    最高
     胡黎   发行         平银沪托业额保字                                          一系列合同或债
     强    人          20220715 第 001 号                                  权债务文件以及
               司上海                                    证
                                                                       平安沪托业综字
               分行
                                                                       号综合授信额度
                                                                       合同项下所发生
                                                                       的所有债务提供
                                                                       最高额担保
                                                                       担保方为发行人
                                                                       与主债权人在
                                                                       日至 2023 年 08 月
               平安银
                                                                       务办理而签署的
               行股份                                    最高
     刘洁   发行         平银沪托业额保字                                          一系列合同或债
     茜    人          20220715 第 002 号                                  权债务文件以及
               司上海                                    证
                                                                       平安沪托业综字
               分行
                                                                       号综合授信额度
                                                                       合同项下所发生
                                                                       的所有债务提供
                                                                       最高额担保
                                                                       担保方为发行人
                                                                       与主债权人在
               兴业银                                                     2022 年 11 月 02
               行股份                                                     日至 2025 年 11 月
     胡黎   发行   有限公                                                     01 日期间在
     强    人    司上海                                                     JFMY20221028 号
               天山支                                                     《并购借款合
               行                                                       同》项下发生的
                                                                       所有债务提供最
                                                                       高额担保
                                                                       担保方为发行人
               中信银                                                     与主债权人在
     胡黎
               行股份                                    最高               2022 年 8 月 9 日
     强、   发行         (2022)沪银最保字第
     刘洁   人          731631322808 号
               司上海                                    证                31 日期间内发生
     茜
               分行                                                      的所有债务提供
                                                                       最高额担保
           上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                募集说明书
                                                                                            是否
序    担保   被担   主债权                                      担保   担保金额
                           担保合同编号           签订日期                             担保范围           履行
号    方    保方    人                                       方式   （万元）
                                                                                            完毕
                                                                          担保方为上海芯
                                                                          飞与主债权人在
               上海浦
               东发展
     胡黎                                                                   至 2025 年 6 月 16
               银行股                                      最高
     强、   上海                                                              日期间内办理各
     刘洁   芯飞                                                              类融资业务所发
               公司张                                      证
     茜                                                                    生的债务以及双
               江科技
                                                                          方约定的在先债
               支行
                                                                          务（如有）提供
                                                                          最高额担保
                                                                          担保方为发行人
                                                                          与主债权人之间
               招商银
     胡黎                                                                   签订的
               行股份                                      最高
     强、   发行                                                              ZJ02220461 号
     刘洁   人                                                               《授信协议》项
               司上海                                      证
     茜                                                                    下发生的所有债
               分行
                                                                          务提供最高额担
                                                                          保
                                                                          担保方为发行人
               汇丰银
                                                                          与主债权人在
     胡黎        行（中
                                                        最高                2023 年 6 月 7 日
     强、   发行   国）有
     刘洁   人    限公司
                                                        证                 日期间内发生的
     茜         上海分
                                                                          所有债务提供最
               行
                                                                          高额担保
                                                                          担保方为发行人
                                                                          与主债权人之间
               招商银
     胡黎                                                                   签订的
               行股份                                      最高
     强、   发行                                                              121XY2023043612
     刘洁   人                                                               号《授信协议》
               司上海                                      证
     茜                                                                    项下发生的所有
               分行
                                                                          债务提供最高额
                                                                          担保
                                                                          担保方为发行人
               交通银
                                                                          与主债权人在
               行股份
                                                        最高                2023 年 12 月 18
     胡黎   发行   有限公
     强    人    司上海
                                                        证                 月 04 日期间内发
               杨浦分
                                                                          生的所有债务提
               (支）行
                                                                          供最高额担保
               （1）一般经常性关联交易
               报告期内，公司一般经常性关联交易主要为向董事、监事、高级管理人员
           支付报酬，具体情况如下：
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                 募集说明书
                                                                单位：万元
           项目                    2023 年度          2022 年度       2021 年度
董事、监事、高级管理人员薪酬                         782.41          691.27       660.21
     （2）一般偶发性关联交易
   报告期内，公司不存在一般偶发性关联交易。
   报告期各期末，公司关联方往来余额情况如下：
                                                                  单位：元
项目名称            关联方             2023 年末         2022 年末         2021 年末
        上海汉枫电子科技有限公司              57,634.85                -     434,700.00
应收账款
        南京凌鸥创芯电子有限公司                       -     901,000.00               -
合同负债    上海汉枫电子科技有限公司            268,376.58       131,439.83               -
应付账款    南京凌鸥创芯电子有限公司                       -    1,544,237.17              -
注：2023 年 4 月起南京凌鸥已纳入合并报表。
   报告期内，公司各期发生的关联采购和关联销售交易金额分别占当期营业
成本、营业收入的比例较低，对公司财务状况和经营成果影响较小。相关交易
基于发行人日常生产经营需要而发生，系正常的市场行为，符合发行人的实际
经营和发展需要，具有必要性。相关交易定价按照市场价格协商确定，遵循平
等互利原则，具有公允性。公司偶发性关联交易的发生具有客观情况和偶发性
因素，符合公司业务需求和战略发展规划，不存在损害公司及股东利益的情
形。
   公司已根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海晶丰明源半
导体股份有限公司关联交易管理制度》对报告期内的关联交易事项履行了相应
的董事会、股东大会程序。
   公司独立董事根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》
《关联交易管理制度》等规定对发行人报告期内关联交易发表独立意见，认为
关联交易符合公司业务发展需要，关联交易价格依据市场价格公平、合理确
上海晶丰明源半导体股份有限公司              募集说明书
定，符合商业惯例，遵循了公允、公平、公正的原则，符合公司和全体股东的
利益。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                   募集说明书
               第七节 本次募集资金运用
     一、本次募集资金的使用计划
     基于市场环境、公司整体规划等因素，公司于 2024 年 1 月 30 日召开第三
届董事会第十二次会议、第三届监事会第十次会议，审议通过了《关于调整公
司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》等相关议案，对本次向不特
定对象发行可转换公司债券方案中的发行规模和募集资金用途进行调整。发行
规模调整后，本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额从不超过
用途调整后，扣除发行费用后的募集资金拟全部用于“高端电源管理芯片产业
化项目”、“研发中心建设项目”及补充流动资金，其中“高端电源管理芯片
产业化项目”的拟投入募集资金金额从 20,452.77 万元调整为 15,652.77 万元。
     公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，本次发行的可转债所募集资金
总额不超过人民币 66,131.30 万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金拟用
于以下项目：
                                                  单位：万元
序号         项目名称                 总投资额           拟使用募集资金
          合计                       70,931.30       66,131.30
     若本次发行扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金拟投入
总额，在不改变本次募集资金投资项目的前提下，经公司股东大会授权，公司
董事会、董事长或董事长授权人士可根据项目的实际需求，对上述项目的募集
资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司自筹解决。
     在本次发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际
情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                              募集说明书
   二、本次募集资金投资项目的实施背景和经营前景
  （一）受消费终端市场带动，全球电源管理芯片市场规模稳步增长
  电源管理芯片是集成电路重要组成部分，其发展路径与集成电路产业保持
一致，紧跟下游消费终端需求的演变。近年来，得益于电子产品的更新换代和
全世界范围的推广应用，全球电源管理芯片市场呈现平稳增长态势。根据
Frost&Sullivan 的统计数据，自 2016 年以来，全球电源管理芯片市场规模稳步
增长，2022 年达到 408 亿美元市场规模，年复合增长率达 13%左右。预计，
                                    数据来源：Frost&Sullivan
  （二）我国电源管理芯片产业规模快速提升，未来发展空间广阔
  中国凭借其巨大的消费电子市场、庞大的电子制造业基础以及劳动力成本
优势吸引了全球集成电路企业在国内投资，加上政府的大力扶持，国内电管管
理芯片市场规模快速提升。根据 Frost&Sullivan 统计，2016-2022 年中国电源管
理芯片市场规模从 85 亿元增值至 150 亿元，占据全球 37%的市场份额，年复合
增长率约 10%。
  未来，受益于电源管理芯片应用领域的拓展和我国集成电路整体配套能力
的提升，我国电源管理芯片需求将持续增长。预计 2025 年中国电源管理芯片市
场规模将达到 235 亿美元，2022 年-2025 年复合增长率达 16%，在全球市场中
上海晶丰明源半导体股份有限公司                            募集说明书
的份额占比也将增加到 45%。
                                  数据来源：Frost&Sullivan
  （三）国家政策支持为 AC/DC 和 DC/DC 电源管理芯片产业发展提供基础
环境
  AC/DC 和 DC/DC 电源管理芯片属于集成电路产业细分领域，其政策环境
与集成电路产业密切相关。集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是
关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来，国家
出台了大量鼓励政策支持包含 AC/DC 和 DC/DC 电源管理芯片在内的整体集成
电路行业发展。
社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》将集成电路作为“十四
五”的国家重大科技前瞻性、战略性方向。同年上海市政府办公厅颁布《上海
市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》提出，提升 5G 通信、桌
面 CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力，优化产业发展环
境。2020 年 8 月，国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发
展的若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产
权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步创新体制机制，鼓励集
成电路产业发展，大力培育集成电路领域企业。国家政策的大力支持为集成电
上海晶丰明源半导体股份有限公司                        募集说明书
路产业带来了良好的发展机遇，带动国内 AC/DC 芯片、DC/DC 芯片行业进入
长期快速增长通道。
  （四）下游应用领域广阔，带动 AC/DC 和 DC/DC 电源管理芯片市场发展
  电源管理芯片负责为电子设备提供所需求的电能，是其“动力”的来源，
对于各类电子系统而言都是必不可少的一部分。随着现代电子系统的日益复杂
化和智能化，AC/DC 电源管理芯片、DC/DC 电源管理芯片等电源管理芯片在集
成度、转换效率、响应速度等各方面性能不断提升，同时，促使其下游应用逐
渐从低端消费电子向高端工业、汽车电子等泛工业领域转型。应用领域将得到
拓展为行业发展带来广阔的市场空间。
   三、本次募集资金投资项目的具体情况
  （一）高端电源管理芯片产业化项目
  本项目的实施主体为上海晶丰明源半导体股份有限公司，项目建设地点为
上海市浦东新区申江路 5005 弄星创科技广场 3 号楼，项目总投资 20,452.77 万
元，建设期 36 个月。
  本项目拟进行高端电源管理芯片新产品产业化，主要包括大家电电源管理
芯片、小家电电源管理芯片、充电器与适配器电源管理芯片等 AC/DC 电源管理
芯片，以及应用于服务器、PC、显卡、AI 加速卡等 CPU/GPU 供电领域的数字
多相控制电源管理芯片、智能集成功率芯片、全集成 DC/DC 转换芯片等
DC/DC 电源管理芯片。本项目基于公司积累的电源管理芯片技术，结合当前市
场需求和技术发展趋势，通过购置先进的封测设备并与上游封测厂共建产线，
加速电源管理芯片新产品的量产，扩大电源管理芯片业务规模，从而有效保障
公司及时高效地满足下游市场需求，巩固并提升公司在电源管理领域的市场份
额和行业地位。
  （1）把握行业发展机遇，开辟第二增长曲线
  电源管理芯片广泛运用于各类电子产品设备中，是电子设备的电能供应心
上海晶丰明源半导体股份有限公司                         募集说明书
脏，其性能优劣直接影响电子产品的性能和可靠性。随着数字化进程中电子产
品数量的逐步增长和形态品类的逐渐丰富，与之相适配的电源管理芯片市场也
随之呈现出逐步增长的态势。根据 Frost&Sullivan 的数据，自 2016 年以来，全
球电源管理芯片市场规模稳步增长，2022 年约 408 亿美元市场规模，年均复合
增长率达 13%；预计到 2025 年全球电源管理芯片市场规模将增长至 526 亿美
元。中国的电源管理芯片市场规模也正逐步扩大，根据 Frost&Sullivan 数据，
复合增长率约 10%；预计到 2025 年中国电源管理芯片市场规模将达到 235 亿美
元，2022-2025 年年均复合增长率达 16%。
  AC/DC 和 DC/DC 电源管理芯片作为电源管理芯片的细分品类，广泛应用
于适配器、充电器、服务器等领域，其市场规模亦同步增长。AC/DC 电源管理
芯片细分市场以国际厂商 PI 为例，其主要产品为应用于通信、电脑、消费、工
业领域的 AC/DC 产品，2023 年收入规模约为 4.4 亿美元，可触达的市场规模
已超过 40 亿美元。DC/DC 电源管理芯片细分市场以国际厂商 MPS 为例，其主
要产品为应用于存储和计算、企业数据、汽车、工业、通信领域的 DC/DC 产
品，2023 年收入规模达到 18.21 亿美元，其中存储和计算领域的 DC/DC 产品
收入已超过 4.9 亿美元。因此，AC/DC 和 DC/DC 电源管理芯片细分市场均具
有较大的规模和增长潜力。
  经过多年快速发展，公司已在 LED 照明电源管理芯片细分领域取得了显著
的市场领先地位，并具备深厚的市场基础，LED 照明电源管理芯片业务已成为
成熟、稳定的业务板块，持续为公司贡献收入与利润。为实现营业利润的可持
续增长，公司在保持 LED 照明电源管理芯片业务稳健经营的同时，抓住市场发
展的良好机遇，积极拓展 AC/DC 和 DC/DC 芯片产品线。
  本项目的实施，将促进公司的业务结构多元化，有助于打造更全面的盈利
模式，分散各类产品给公司带来的经营风险，通过加强公司在持续增长的
AC/DC 和 DC/DC 产品市场的布局，进一步打开公司的“第二增长曲线”，获
取长期可观的经济效益。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                    募集说明书
   （2）丰富产品品类，扩大业务规模
   近 年 来 ， 公 司 先 后 成 立 AC/DC 、 DC/DC 事 业 部 ， 对 大 家 电 、 小 家 电
AC/DC 电源管理芯片及应用于充电器、适配器的 AC/DC 电源管理芯片进行产
品研发，同时集中研发资源在应用于 CPU/GPU 供电的大电流 DC/DC 电源管理
芯片领域发力。目前公司在 AC/DC 和 DC/DC 电源管理芯片产品方面已取得重
要进展，AC/DC 电源管理芯片产品方面，2021 至 2023 年，公司已实现规模量
产，收入分别为 22,519.63 万元、12,023.25 万元以及 19,022.35 万元；DC/DC
电源管理芯片产品方面，公司已推出 BPD93010 多相控制器等具有代表性的产
品，部分产品已量产出货。
   本项目的实施，将促进公司电源管理芯片新产品上市，进一步扩大公司电
源管理芯片在大家电、小家电的家电应用领域，手机、网通设备、适配器等消
费电子产品应用领域，服务器、显卡、PC、AI 加速卡等 CPU/GPU 供电领域领
域的产品布局，有利于公司丰富产品品类，在报告期已实现收入的基础上进一
步扩大业务规模。
   （3）共建封测产线，加强产品竞争力和产能保障
   随着芯片行业发展，芯片设计公司与晶圆厂、封测厂共建产线的合作方式
逐渐兴起，通过一定规模固定资产投入，能够起到提升产品质量、提高产能灵
活性、巩固供应链关系等积极作用。
   公司拟通过本次募投项目购置封测设备，与封测厂共建产线。根据行业惯
例以及与相关封测厂的协商，公司将与封测厂签署合作协议，明确由公司负责
投入封测设备，由封测厂承担设备软硬件保管、维护等责任，以及承担设备维
护、维修产生的相关备品、备件、材料及人工费用；明确公司投入的封测产线
的所有权及使用权归公司所有，公司购买设备对应产线的产能专用于公司产品
的封装测试需求。本次拟购置的封测设备将放置于封测厂，并委托封测厂进行
产品封测，公司自身将继续专注于产品的研发、设计，不直接从事生产业务。
   公司本次与封测厂共建产线主要出于提升募投产品质量、提高募投产品产
能灵活性、巩固与上游供应商的合作关系等考虑。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                    募集说明书
  在产品质量方面，本次产业化项目的部分 AC/DC 和 DC/DC 产品技术难度
较高、设计较为复杂，需要性能更高或特定功能的测试设备，封测厂的后端测
试设备或无法完全满足公司产品的测试需求，且封测厂出于成本考虑，通常不
会为满足发行人部分产品的测试需求而购置特定设备。因此，公司本次与封测
厂共建产线，可以满足特定产品的封测需求，同时实现对产品的全程监控和管
理，保证产品的一致性和稳定性，提升产品的品牌形象和信誉。
  在产能灵活性方面，尽管半导体行业在经历 2021 年的周期性产能紧缺后，
况仍存在周期性。公司本次与封测厂共建产线可以提高募投产品的产能灵活
性，由于共建产线的设备专用于公司的产品封测，相关设备的产能与公司募投
产品预计销量相匹配，在行业整体产能周期性波动的大环境下，能够保证募投
产品具备可靠、灵活的产能，从而保证可靠的经济效益。
  在供应商关系方面，共建产线可以加强与上游供应商的技术交流和合作，
共享产品设计、生产的相关经验，促进产品的创新和改进。同时，共建产线能
够加强与供应商的绑定关系，持续巩固公司的供应链资源，形成产业链上下游
协同发展的局面。此外，共建产线为同行业较为惯常的模式，例如芯朋微、纳
芯微、卓胜微等 Fabless 公司均采用与晶圆厂或封测厂合作共建产线的方式，发
行人前次募投项目亦采取了与封测厂共建产线的模式并在报告期内延续合作。
此类运营模式符合行业发展趋势，且已有较多同行业的实施经验，不存在实施
障碍。
  本次募投项目的实施，将促进公司与上游封测厂共建产线，从而达到提升
产品质量、提高产能灵活性、巩固供应链关系等效果，是公司巩固和加强自身
竞争优势的有效举措。
  综上所述，本次高端电源管理芯片产业化项目的实施，系公司把握行业发
展机遇、积极开辟第二增长曲线，有利于丰富产品品类、扩大业务规模，并通
过共建封测产线、加强产品竞争力和产能保障，因此具有必要性。
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  （1）国家相关产业政策的鼓励和支持为项目实施保驾护航
  集成电路设计行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的核心，
受到国家政策的大力支持。作为中国新型工业化、信息化、城镇化进程的强劲
推动力量，半导体及集成电路行业是国家的战略性、基础性和先导性产业。为
了鼓励该行业发展，国家先后发布了一系列针对半导体和集成电路行业的产业
政策，而电源管理芯片行业从属于半导体和集成电路行业，同样也受到国家层
面鼓励和支持。2022 年 3 月，发改委发布《关于做好 2022 年享受税收优惠政策
的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，落实 2022
年集成电路企业或项目税收优惠政策。2021 年 3 月，国务院发布《中华人民共
和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》，提出推
动集成电路等产业创新发展。2020 年 8 月，国务院印发《新时期促进集成电路
产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、研究开支、进出
口、人才、知识产权、市场应用及国际合作等方面提出支持集成电路产业和软
件产业的鼓励政策。
  综上所述，国家产业政策的鼓励和支持促进了集成电路行业的健康发展，
增强了企业的自主研发能力，提高了国内集成电路设计企业的整体竞争力，为
公司创造了良好的发展环境，为项目实施提供了政策可行性。
  （2）公司拥有深厚的研发沉淀和技术积累
  公司深耕电源管理芯片领域近十五年，始终重视研发投入与技术积累，经
过多年的发展，目前已建立了完善的研发创新体系、掌握电源管理芯片设计的
核心技术，并积累了丰富的研发产业化经验，致力于在电源管理芯片领域引领
技术升级与进步。公司核心技术全部为自主研发，其开发的 700V 高压集成工
艺、AC/DC 高侧电源芯片集成 VCC 电容技术、多相电源提升动态响应技术、
磁耦反馈 ACOT 控制技术、复合管驱动技术、封装阻抗优化技术等使得公司电
源管理产品在市场中拥有较强的市场竞争优势，为本项目的实施奠定了坚实的
技术基础。
  公司属于研发驱动型高新技术企业，研发设计人员占比较高，截至 2023 年
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期，公司研发费用分别为 29,891.15 万元、30,315.28 万元和 29,381.21 万元，
占营业收入的比例分别为 12.98%、28.09%和 22.54%。在坚持研发创新驱动和
每年持续稳定的高额研发投入的背景下，公司电源管理产品将不断获得技术升
级与迭代，在业内保持技术领先优势，为募投项目的实施提供源源不断的技术
驱动和有力的技术保障。
   （3）公司拥有供应链管理能力和广泛的客户基础
   公司采用经销和直销相结合的销售模式，经过多年的发展，在照明、家
电、消费电子等应用领域积累了较为丰富的客户资源，并且与全球排名领先、
工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了长期稳定的合作关
系，包括中芯国际、华虹宏力等全球领先晶圆代工厂商，华天科技、山东晶导
等全球前列的封装测试厂商。在晶圆厂方面，公司开发的自有工艺平台有助于
及时增加晶圆产能供应及产品性能。公司将持续提升自有工艺平台技术，提高
产品集成度，优化成本，确保产能有效使用。在封装厂及 MOS 厂方面，公司通
过技术开发、联合投资等方式进行多元化、深层次的战略合作，实现与供应商
的深度绑定，确保产能，提升交付能力。公司能够将已有的客户、供应商资源
进行有效对接，及时将新产品导入市场并获取足够的产能。同时，公司与多家
专业的电子元器件经销商保持密切的合作关系，使公司能够更好地进行推广、
宣传与销售 AC/DC 和 DC/DC 电源管理芯片产品，确保公司产品在激烈的市场
竞争中保持先发优势。
   此外，公司拥有一套全面、严格的客诉管理程序，为做好产品售后服务工
作，对客户的反馈优先处理提供正确、一致的方法，能够及时、有效地解决客
户使用产品过程中出现的问题。
   因此，公司与上游供应商、下游客户、经销商之间良好的合作关系，以及
全面、严格的客诉管理程序与完善的售后服务为募投项目的实施提供了有利保
障，使募投项目的实施具有广泛的客户和供应链基础，能够保障项目产品的销
售实现。
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     本 项 目 计 划 投 资 总 额 为 20,452.77 万 元 ， 拟 使 用 募 集 资 金 投 入 金 额
投入 3,000.00 万元，占比 14.67%；铺底流动资金 1,982.77 万元，占比 9.69%。
本项目具体投资构成情况如下：
                                                                               单位：万元
                                        投资估算
序    工程或费用名                                                                    投资额占总
号      称                                                       拟投入募集           投资比例
                 T+12       T+24        T+36      投资额
                                                                 资金
     设备购置及安
     装
     项目总投资      7,168.97   7,653.32   5,630.48   20,452.77       15,652.77      100.00%
     本项目实施主体为上海晶丰明源半导体股份有限公司，建设期为 36 个月。
根据规划，工程建设周期规划为以下几个阶段：初步设计、设备购置及安装、
人员招聘及培训、系统调试及验证和研究、产品产业化等阶段，具体的项目建
设进度安排如下：
                                                        T+36
     阶段/时间（月）
初步设计
设备购置及安装
人员招聘及培训
系统调试及验证
产品产业化
     经测算，本项目投资财务内部收益率所得税后为 21.03%，项目所得税后静
态投资回收期为 6.39 年（含建设期），具有良好的经济效益。
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   （1）营业收入估算
   本项目为产业化项目，通过项目量产产品的销售实现效益，项目营业收入
系各个产品的预计销量乘以预计单价之总和。预计销量综合考虑相关产品的市
场发展情况、产品竞争力、客户需求情况等因素确定，预计单价参考公司同类
产品历史价格、市场竞品价格、未来市场变化趋势等因素确定，并按照项目投
入 3 年之后单价逐年下降的趋势进行测算。项目达峰年（T+72）预计销售收入
   （2）税金估算
   增值税进销项税率为 13%，城市维护建设费、教育费附加和地方教育费附
加分别为 5%、3%和 2%。
   （3）成本费用估算
   本项目达峰年（T+72）总成本费用为 24,883.99 万元，包括营业成本、销售
费用、管理费用和研发费用。
   ①成本：公司基于历史产品成本占营业收入的比例，并结合产品特点，确
定成本占营业收入的比例。
   ②各项费用：构成各项费用根据《建设项目经济评价方法与参数（第三
版）》，参考公司历史经营数据并剔除股份支付影响计取，销售费按销售收入
   ③折旧摊销：机器设备按 8-10 年折旧，残值率 5%；无形资产及长期待摊
费用按 5 年摊销，无残值。
   ④项目建设期 3 年。经济寿命期 5 年，计算期 8 年。
   ⑤所得税率 15%，折现率 12%。
   （4）利润测算
   根据上述计算基础，预计本项目达峰年（T+72）营业收入 30,557.23 万元，
净利润 4,685.71 万元。
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  （二）研发中心建设项目
  本项目的实施主体为上海晶丰明源半导体股份有限公司，项目建设地点为
上海市浦东新区张江镇张东路 1387 号张江集电港科技领袖之都，项目总投资
环境变化等因素，发行人正积极沟通续签事宜，并积极寻找上海地区其他房产
用于“研发中心建设项目”的实施。若“研发中心建设项目”实施地点发生变
化，发行人将及时履行内部审议程序及项目备案手续。
  本项目拟购置研发中心暨总部大楼用于研发办公区及研发实验室、通用区
域、其他办公区等，同时购置相关研发设备及软件，引进集成电路设计领域经
验丰富的高端技术人员，打造高标准的研发平台，为下一步规模化生产打下良
好基础。本项目通过研发中心暨总部大楼的建设实现研发资源的优化整合；通
过自有工艺平台的进一步开发，提升公司在 AC/DC 电源管理芯片和 DC/DC 电
源管理芯片产品及应用方案的研发能力，实现产品向高精度、高集成度、高可
靠性的性能优化；通过汽车级 DC/DC 产品的研发，使产品向智能汽车的应用领
域拓展，为公司的可持续发展提供必要的技术支持。
  项目的主要的研究方向包括：（1）汽车级数字多相控制电源管理芯片研
发；（2）汽车级智能集成功率芯片研发；（3）汽车级全集成 DC/DC 转换芯片
研发；（4）低压 BCD 工艺开发；（5）高压 700V BCD 工艺开发。
  （1）优化研发场地配置，保障研发的稳定性
  公司是一家专业从事电源管理芯片研发与销售的高新技术企业，所处行业
为技术密集型行业。随着行业竞争日益激烈，企业未来需拓展更多的应用场
景，推出领先的技术和产品，快速响应市场需求变化，以保持市场领先地位。
随着公司业务规模不断扩大，公司产品品类不断拓展，目前研发办公、实验及
测试等研发相关场地不足的问题日益显现，且目前公司的上海研发中心使用场
地为租赁取得，存在不能续租与租金上涨的风险，不利于企业的长期发展。
  为满足研发场地需求以及提升公司研发场地与研发人员的稳定性，形成业
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务发展和人才培养的良性循环，公司计划在上海购置研发中心暨总部大楼，满
足现有研发人员、后续新增研发人员以及其他部门员工的研发、办公需求。根
据场地规划，大楼主要区域为研发办公区及研发实验室，面积占比约 60%；其
次为会议室、开放式讨论区等开放区域，面积占比约 22%；剩余部分区域用于
公司其他部门员工办公及办公配套。项目建成后，公司人员及相关设备将从原
租赁地址整体搬迁至研发中心暨总部大楼，该楼将作为公司的研发基地及主要
办公地。
  研发中心暨总部大楼的购置将进一步整合公司研发资源，为公司研发事业
的长远发展打好基础，保持公司的核心竞争力。
  （2）顺应行业发展趋势，提升 IC 设计整体实力
  随着我国集成电路行业的迅速发展以及市场需求的不断增长，中国已成为
全球最大的集成电路消费市场。但目前我国集成电路领域的自给率较低，部分
核心芯片产品严重依赖进口，国产占有率几乎为零。根据我国海关总署公布的
变化、欧美等国家和地区对我国集成电路产业的封锁逐渐加重，自主研发成为
关系国家战略安全和产业转型升级的基础。因此，国产芯片进口替代成为国内
集成电路企业的必然选择。近年来，随着国内企业研发能力的不断提高，我国
模拟芯片行业技术水平不断升级，从聚焦中低端产品替代扩展至中高端产品，
逐步缩小与国际主要竞争对手的差距。
  公司顺应行业发展趋势，通过本次募投项目的实施，购置先进的研发设
备，改善研发环境和实验条件，扩充研发资源，保障公司低压 BCD 工艺、高压
的研发应用，提升公司在高端领域的市场竞争力，努力促进国产电源芯片的进
一步发展。
  （3）推动研发技术持续升级，巩固并提升公司核心竞争力
  研发创新能力是衡量集成电路设计企业核心竞争力的关键因素。一方面，
研发创新能力的高低直接决定着芯片产品是否具备更为优异的性能和更加多样
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化的功能。另一方面，集成电路行业技术迭代升级迅速，公司需具备夯实的技
术储备和快速的市场反应能力，以及时推出满足市场需求的新技术、新产品。
公司拟通过本项目的实施，有效优化研发、测试环境，配置先进的软硬件设
备，引进高素质人才队伍。本项目的实施是公司对现有技术领域的不断深耕，
结合当前市场需求和技术发展趋势，持续优化创新，致力于推出性能更优、附
加值更高的产品。
  本项目拟展开多个研发课题，将有效推动公司研发技术持续升级、保障公
司持续推出具有技术亮点、高可靠性、高性价比电源管理芯片产品。
  综上所述，本项目实施将积极推动研发技术持续升级，巩固并提升公司核
心竞争力。
  （1）公司拥有强大的技术研发实力和丰富的技术创新经验
  公司系国内领先的电源管理芯片设计企业之一，自成立以来，一直专注于
模拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与应用。通过多年的自主创新和技术
研发，公司积累并掌握了 700V 高压集成工艺、无频闪无噪声数模混合无级调
光技术、智能超低待机功耗技术、多通道高精度智能混色技术、高兼容无频闪
可控硅调光技术、单火线智能面板超低电流待机技术、AC/DC 高侧电源芯片集
成 VCC 电容技术、多相电源提升动态响应技术、磁耦反馈 ACOT 控制技术、
复合管驱动技术、封装阻抗优化技术等先进水平核心技术，并形成了多项专
利、非专利技术。
  公司的技术能力和技术水平得到了政府相关部门的认可，被认定为上海市
企业技术中心、“专精特新”小巨人企业及高新技术企业，同时荣获“2020 年
度上海市高新技术成果转化项目百佳”、“第十一届中国半导体创新产品和技
术”等荣誉。
  公司现有的技术积累可以为产品的研发提供充分支持和强有力保障，有助
于本项目实施后研发中心持续高效输出优秀的技术方案和产品成果，将技术优
势转化为产品优势和市场优势。
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  （2）公司拥有丰富的技术人才资源
  公司是专业从事电源管理芯片研发与销售的技术领先企业，十分注重高素
质技术型人才团队的建设。通过多年的集成电路设计和产品研发实践，公司已
经培养了多名理论知识扎实、技术水平熟练、工艺能力高超的研发技术人员，
构成了包括工艺开发、IC 设计、系统应用、测试工程及质量等部门在内的专业
化核心技术团队，还专门组建了专业的高素质产品线管理团队，分别负责 LED
照明电源管理芯片、AC/DC 电源管理芯片、DC/DC 电源管理芯片和电机驱动与
控制芯片的设计、研发和销售，有效提高了各产品线的整体运作效率，实现工
作流程无缝对接。截至 2023 年 12 月 31 日，公司研发人员共计 391 人，占公司
总人数的 65.82%，技术人才资源丰富。此外，公司拥有上海、深圳、杭州、成
都四个核心研发中心，多地设立研发中心有助于公司通过当地的产业集群、高
校聚集区在多个地区吸纳优秀研发人才，为公司的技术型团队建设提供支持。
  综上所述，公司人才储备充分，并且公司一方面不断从各渠道招聘引进高
端技术人才，扩充研发队伍；另一方面利用完善的人才培养体系对现有研发人
员进行专业化的培训，加强团队实力，为本项目的实施提供了人才保障。
  （3）公司拥有完善的管理及研发制度体系
  公司深耕电源管理芯片领域近十五年，经过多年的发展，目前已形成一套
完善的管理运作体系。公司管理层人员均拥有多年的集成电路设计行业从业经
历，具备丰富的行业经验，能够前瞻性地把握行业发展趋势、挖掘潜在市场需
求，及时把握市场机遇，具备领导公司保持快速发展的经验和实力。同时，公
司结合各部门的业务情况和研发工作需求，建立了有效的薪酬激励机制。在公
司良好的管理环节和薪酬奖励制度下，员工与企业之间建立了良好的忠诚、信
任关系，使研发技术人员的流动性保持在较低水平，促使核心研发团队长期保
持高效、稳定的状态。
  此外，健全完善的研发管理体系能有效地提高企业的研发效率、降低研发
成本、控制研发风险。目前公司已形成了一套完整的从客户需求、市场调研、
产品立项、方案策划、设计、物理版图制成、试产、产品评估、产品推广、客
户反馈、可靠性测试，再到量产、接受客户订单、产品交付的产品开发流程，
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为募投项目的实施做好了前期准备工作。
      综上所述，公司完善的管理及研发制度体系和完整的产品开发流程为项目
的实施提供了制度保障。
      本 项 目 计 划 投 资 总 额 为 37,761.93 万 元 ， 拟 使 用 募 集 资 金 投 入 金 额
发费用投入 6,580.00 万元，占比 17.42%。本项目具体投资构成情况如下：
                                                                               单位：万元
                                             投资估算                                投资额
       工程或费用名
序号                                                                   拟投入募        占总投
         称         T+12         T+24         T+36        投资额
                                                                     集资金         资比例
       设备购置及安
       装
      项目总投资       28,477.31     4,555.97     4,728.65    37,761.93   37,761.93   100.00%
      本项目实施主体为上海晶丰明源半导体股份有限公司，建设期为 36 个月。
根据规划，工程建设周期规划为以下几个阶段：初步设计、场地购置及装修、
设备购置及安装、人员招聘及培训、项目设计与研发等阶段，具体的项目建设
进度安排如下：
                                                        T+36
      阶段/时间（月）
初步设计
场地购置及装修
设备购置及安装
人员招聘及培训
项目设计与研发
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   （三）补充流动资金
   公司本次向不特定对象发行可转换公司债券拟使用募集资金 12,716.60 万元
补充流动资金。
     （1）公司业务积极扩张，研发投入持续增加，需要充足的流动资金保障
   公司目前处于业务扩张期，近年来不断加大 AC/DC 产品、DC/DC 产品的
研发投入，积极提升产品竞争力、促进业务结构多元化。报告期各期，公司研
发费用分别为 29,891.15 万元、30,315.28 万元和 29,381.21 万元，占营业收入
的比例分别为 12.98%、28.09%和 22.54%。
   随着公司业务持续扩张，公司货币资金、应收账款、存货等科目对流动资
金需求逐步增加。因此，本次向不特定对象发行可转换公司债券将为公司补充
与业务规模相适应的流动资金，有效缓解公司的资金压力，为公司业务持续发
展提供保障，对于提高公司竞争力和实现战略规划具有重要意义。
     （2）优化公司财务结构，增强公司抗风险能力
得到进一步优化，有利于降低公司资产负债率、降低财务风险，提高公司的偿
债能力和抗风险能力，保障公司的持续、稳定、健康发展。
     （1）本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金用于补充流动资金符
合法律法规的规定
   本次发行募集资金部分用于补充流动资金符合《上市公司证券发行注册管
理办法》、《〈上市公司证券发行注册管理办法〉第九条、第十条、第十一
条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证
券期货法律适用意见第 18 号》中关于募集资金使用的相关规定，方案切实可
行。
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    （2）公司内部治理规范，内控完善
    公司建立了以法人治理为核心的现代企业制度，形成了规范有效的法人治
理结构和内部控制环境。公司制定了《募集资金管理办法》，对募集资金的存
储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的
规范使用。
    本次募投项目中拟投入募集资金涉及的非资本性支出总体情况如下：
                                                                单位：万元
          高端电源管
                       研发中心建           补充流动资                    非资本性支
   项目     理芯片产业                                     合计
                        设项目             金项目                      出金额
           化项目
场地购置               -    21,000.00               -   21,000.00         -
装修费用               -     3,376.50               -    3,376.50         -
设备购置及安装    15,470.00     6,805.43               -   22,275.43         -
NRE 投入             -            -               -           -         -
研发人员工资             -     3,960.00               -    3,960.00     3,960.00
其他研发费用             -     2,620.00               -    2,620.00     2,620.00
补充流动资金       182.77             -       12,716.60   12,899.37    12,899.37
拟投入募集资金
  合计
    公司本次募投项目中非资本性支出包括补充流动资金项目，以及高端电源
管理芯片产业化项目、研发中心建设项目中视同补充流动资金的相关投入。
    补充流动资金项目拟使用募集资金 12,716.60 万元，高端电源管理芯片产业
化项目的“铺底流动资金”、研发中心建设项目的“研发人员工资”、“其他
研发费用”拟使用的募集资金分别为 182.77 万元、3,960.00 万元、2,620.00 万
元。综上，本次拟投入募集资金的非资本性支出总额合计 19,479.37 万元，占拟
投入募集资金总额的 29.46%。
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   四、本次募集资金投资于科技创新领域的说明，以及募投项目
实施促进公司科技创新水平提升的方式
  （一）本次募集资金投资于科技创新领域的说明
  公司是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，主营业务为模拟半导体电
源管理类芯片及电机驱动与控制管理芯片的设计、研发与销售。公司现有产品
包括 LED 照明电源管理芯片、AC/DC 电源管理芯片、电机控制驱动芯片及
DC/DC 电源管理芯片等，广泛应用于智能照明、大小家电、消费电子，以及服
务器、显卡、PC、AI 加速卡等 CPU/GPU 供电领域等下游领域。
  公司以“铸就时代芯梦想”为企业愿景，通过积极拓展产品品类，不断实
现在目前领先领域的技术发展，推动行业进步；以多年技术积累为基础，在我
国关键领域加大研发投入，目标是使我国电源管理芯片技术水平达到国际先进
水平。在上述背景下，公司本次募集资金投向高端电源管理芯片产业化项目、
研发中心建设项目、补充流动资金项目。
  高端电源管理芯片产业化项目拟进行高端电源管理芯片新产品产业化，主
要包括大家电电源管理芯片、小家电电源管理芯片、充电器与适配器电源管理
芯片等 AC/DC 电源管理芯片，以及应用于服务器、PC、显卡、AI 加速卡等
CPU/GPU 供电领域的数字多相控制电源管理芯片、智能集成功率芯片、全集成
DC/DC 转换芯片等 DC/DC 电源管理芯片。
  研发中心建设项目拟购置研发中心暨总部大楼用于研发办公区及研发实验
室、通用区域、其他办公区等，同时购置相关研发设备及软件，引进集成电路
设计领域经验丰富的高端技术人员，打造高标准的研发平台，为下一步规模化
生产打下良好基础。项目的主要的研究方向包括：（1）汽车级数字多相控制电
源管理芯片研发；（2）汽车级智能集成功率芯片研发；（3）汽车级全集成
DC/DC 转换芯片研发；（4）低压 BCD 工艺开发；（5）高压 700V BCD 工艺
开发。
  补充流动资金项目将为公司补充与业务规模相适应的流动资金，有效缓解
公司的资金压力，为公司业务持续发展提供保障。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                    募集说明书
  综上，本次募集资金主要用于丰富公司产品品类、扩大公司业务规模、加
强公司技术实力。本次募投项目相关产品属于科技创新产品。
  本次募集资金投向高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项目、补
充流动资金项目，均涉及电源管理芯片业务。本次募投项目属于《国民经济行
业分类（GB/T4754-2017）》规定的“软件和信息技术服务业/集成电路设计”
领域（代码：6520）；属于《战略性新兴产业分类（2018）》规定的“集成电
规定的“集成电路”领域；属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及
推荐暂行规定》中划分的“新一代信息技术领域/半导体和集成电路”。本次募
投项目的领域属于科技创新领域。
  综上，公司本次向不特定对象发行可转换公司债募集资金投向围绕科技创
新领域开展，符合《注册管理办法》第十二条的规定。
  （二）募集资金投资项目实施促进公司科技创新水平的方式
  高端电源管理芯片产业化项目拟在现有业务的基础上，结合当前市场需求
和技术发展趋势，通过购置先进的设备、引进优秀人才等，扩大 AC/DC 电源管
理芯片和 DC/DC 电源管理芯片销售规模，从而有效保障公司及时高效地满足下
游市场需求，巩固并提升公司在电源管理领域的市场份额和行业地位。
  研发中心建设项目将通过研发中心暨总部大楼的建设实现研发资源的优化
整合；通过自有工艺平台的进一步开发，提升公司在 AC/DC 电源管理芯片和
DC/DC 电源管理芯片产品及应用方案的研发能力，实现产品向高精度、高集成
度、高可靠性的性能优化；通过汽车级 DC/DC 产品的研发，使产品向智能汽车
的应用领域拓展，为公司的可持续发展提供必要的技术支持。补充流动资金项
目主要围绕公司主营业务，缓解公司资金压力，为公司业务持续发展提供保
障。
  综上，本次募投项目与公司主业高度相关，是公司增加电源管理产品丰富
度、扩大业务规模、加强技术能力的重要举措。本次向不特定对象发行可转换
公司债券的募集资金投向属于科技创新领域、符合国家产业政策、符合公司的
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战略发展规划。
    五、本次募投项目涉及报批事项
   本次募投项目高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项目和补充流
动资金项目，均已履行必要的报批事项。
   （1）高端电源管理芯片产业化项目
   截至本募集说明书签署日，高端电源管理芯片产业化项目已取得上海市张
江科学城建设管理办公室出具的《上海市企业投资项目备案证明》，项目代
码：（上海代码：31011568103847620231D2202003，国家代码：2304-310115-
套人员引进，不涉及自行生产。根据《中华人民共和国环境影响评价法》《建
设项目环境影响评价分类管理名录（2021 版）》、《〈建设项目环境影响评价
分类管理名录〉上海市实施细化规定（2021 年版）》等相关规定，本建设项目
不纳入建设项目环境影响评价管理，无需办理项目环评手续。
   （2）研发中心建设项目
   截至本募集说明书签署日，研发中心建设项目已取得上海市张江科学城建
设管理办公室出具的《上海市企业投资项目备案证明》，项目代码：（上海代
码 ： 31011568103847620231D2202002 ， 国 家 代 码 ： 2304-310115-04-04-
目备案手续。
   本项目仅涉及 IC 电路设计、相关软硬件设备及场地购置以及项目配套人员
引进，不涉及生产。根据《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境
影响评价分类管理名录（2021 版）》《〈建设项目环境影响评价分类管理名
录〉上海市实施细化规定（2021 年版）》等相关规定，本建设项目不纳入建设
项目环境影响评价管理，无需办理项目环评手续。
   （3）补充流动资金项目
   补充流动资金项目不涉及备案或报批事项。
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  六、本次募集资金运用对发行人经营成果和财务状况的影响
  （一）本次发行对公司经营管理的影响
  本次发行募集资金将用于高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项
目和补充流动资金。本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，不会造成
公司主营业务的重大变动。同时，上述项目投向科技创新领域，符合国家的相
关产业政策和公司的整体战略发展方向，有利于公司巩固现有的竞争优势，具
有良好的市场前景和经济效益。
  本次发行募集资金投资项目的顺利实施，有利于公司扩大市场份额，深化
公司在 AC/DC 和 DC/DC 领域的业务布局，有效提高公司的盈利能力及市场占
有率。同时，募投项目综合考虑了市场需求和未来发展趋势，契合行业未来发
展方向，有助于公司充分发挥规模优势，进而提高公司整体竞争实力和抗风险
能力，符合公司长期发展需求及股东利益。
  （二）本次发行对公司财务状况的影响
  本次发行募集资金到位后，公司的总资产和总负债规模将相应增加，能够
增强公司的资金实力，为公司业务发展提供有力保障。可转换公司债券转股
前，公司使用募集资金的财务成本较低，利息偿付风险较小。随着可转换公司
债券持有人陆续转股，公司的资产负债率将逐步降低，有利于优化公司的资本
结构、提升公司的抗风险能力。
  本次发行募集资金投资项目具有良好的经济效益，虽然短期内可能导致净
资产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的影响。但随着募投项目建设
完毕并逐步释放效益，公司的经营规模和盈利能力将得到有效提升，进一步增
强公司综合实力，促进公司持续健康发展，为公司股东贡献回报。
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                  第八节 历次募集资金运用
       一、最近五年内募集资金运用的基本情况
      （一）实际募集资金金额、资金到账情况
      截至本募集说明书签署日，最近五年，公司于 2019 年首次公开发行股票。
    募集资金具体情况如下：
      经中国证券监督管理委员会《关于同意上海晶丰明源半导体股份有限公司
    首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2019]1670 号）核准，公司获准向
    社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 1,540 万股，每股发行价格人民币
    计募集资金净额为人民币 787,742,433.97 元。上述募集资金已由立信会计师事
    务所（特殊普通合伙）（以下简称“立信会计师”）2019 年 10 月 9 日出具信会
    师报字[2019]第 ZA15651 号《验资报告》审验确认，并已全部存放于募集资金
    专户管理。
      截至 2023 年 12 月 31 日，截至 2023 年 12 月 31 日，公司首次向社会公众
    公开发行股票募集资金已全部使用完毕，募集资金专用银行账户余额为 0.00
    万元、募集资金用于现金管理余额为 0.00 万元，即募集资金实际余额为 0.00
    万元。。
      （二）募集资金专户存放情况
      截至 2023 年 12 月 31 日，募集资金存放专项账户的情况列示如下：
                                                            单位：人民币元
序           账户类                                                   账户性
     开户行                 账号               初始存放余额           年末余额
号            别                                                     质
     招商银行             121907761310907     168,900,000.00      0.00   销户
            金专户
     中信银行          8110201013801078311    241,300,000.00      0.00   销户
            金专户
     浦发银行         97160078801700001451    300,000,000.00      0.00   销户
            金专户
     宁波银行           70010122002748964      93,504,800.00      0.00   销户
            金专户
     浦发银行         97160078801500003605              0.00      0.00   销户
            金专户
    上海晶丰明源半导体股份有限公司                                            募集说明书
序            账户类                                                       账户性
      开户行                  账号               初始存放余额           年末余额
号             别                                                         质
     浦发银行           97160078801300003606              0.00      0.00   销户
             金专户
     浦发银行           97160078801700003987              0.00      0.00   销户
             金专户
    小计                                      803,704,800.00      0.00
    注：募集资金专户宁波银行（账号 70010122002748964）已于 2023 年 6 月 29 日提出销户
    申请并于 2023 年 7 月 7 日由人民银行审核同意销户。
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          二、前次募集资金实际使用情况
         （一）前次募集资金使用情况
         截至 2023 年 12 月 31 日，公司前次募集资金使用情况对照表如下：
                                                                                                             金额单位：人民币万元
募集资金总额：                                                     78,774.24    已累计使用募集资金总额：                                                78,877.71
                                                                         各年度使用募集资金总额：                                                78,877.71
变更用途的募集资金总额：                                                         -    2023 年：                                                    15,341.89
变更用途的募集资金总额比例：                                                       -    2020 年：                                                     18,190.34
           投资项目                              募集资金投资总额                                  截止日募集资金累计投资额                                 项目达到预
                                                                                                                                    定可使用状
                                 募集前承                                                                            实际投资金额与            态日期（或
序                                            募集后承诺                       募集前承诺投        募集后承诺        实际投资金
     承诺投资项目         实际投资项目       诺投资金                     实际投资金额                                                 募集后承诺投资            截止日项目
号                                             投资金额                         资金额         投资金额           额
                                   额                                                                              金额的差额             完工程度）
    通用 LED 照明驱动
                  通用 LED 照明驱动芯                                                                                                 注1
                  片开发及产业化项目
    项目
    智能 LED 照明芯片   智能 LED 照明芯片开                                                                                                 注2   2023 年 12
    开发及产业化项目      发及产业化项目                                                                                                              月
                                                                                                                               注3
          上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                                              募集说明书
    级基金        基金
                                                                                                                   注4
合
计
     注 1：根据 2022 年 8 月 29 日第二届董事会第二十九次会议及第二届监事会第二十九次会议决议，“通用 LED 照明驱动芯片开发及产业化项目”予以结
     项并将剩余募集资金 4,288.67 万元用于永久补充流动资金。该项目累计投入金额及永久补充流动资金金额合计大于募集资金承诺投资总额，系使用利息
     收入及理财收益所致。
     注 2：2023 年 12 月募投项目“智能 LED 照明芯片开发及产业化项目”已投资完成并结项，公司将节余募集资金补充流动资金，并注销相应募集资金账
     户及理财产品专用结算账户，该项目累计投入金额大于募集资金承诺投资总额，系利息收入及理财收益所致。
     注 3：2023 年 3 月募投项目“产品研发及工艺升级基金”因达到预定可使用状态结项并将剩余募集资金用于永久补充流动资金，该项目累计投入金额及
     永久补充流动资金金额合计大于募集资金承诺投资总额，系利息收入及理财收益所致。
     注 4：公司于 2023 年 4 月 7 日召开第二届董事会第三十五次会议、第二届监事会第三十四次会议，并于 2023 年 4 月 28 日召开的 2022 年年度股东大会审
     议通过了《关于使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用剩余超募资金人民币 1,425 万元（含利息及现金管理收益等，具体金额以
     转出时实际金额为准）用于永久补充流动资金。永久补充流动资金金额合计大于募集资金承诺投资总额，系利息收入及理财收益所致。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                        募集说明书
   （二）前次募集资金投资项目变更或延期情况
   截至本募集说明书签署日，公司前次募集资金不涉及实际投资项目变更的情况。
   截至本募集说明书签署日，公司前次募集资金投资项目延期情况如下：
   （1）公司于 2022 年 8 月 29 日召开第二届董事会第二十九次会议、第二届监事会
第二十九次会议，分别审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意
公司对募集资金投资项目“智能 LED 照明芯片开发及产业化项目”达到预定可使用状
态的日期进行变更。
   公司结合本次募投项目“智能 LED 照明芯片开发及产业化项目”的实际进展情
况，在募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，拟对该募投项目达到预定
可使用状态日期进行调整。具体情况如下：
                         原项目达到预定可使用状态     变更后项目达到预定可使用状态
       项目名称
                              日期                日期
智能 LED 照明芯片开发及产业化
项目
   公司募投项目研发实施进度按计划推进，并已推出一系列智能 LED 照明芯片产
品，但因行业技术不断革新，出于风险管控和谨慎性考虑，公司在产品规划、技术测
试等方面进行充分评估验证，对于募集资金的投入较为慎重，因此对募投项目的研发
进度产生了一定程度的影响。
   公司结合实际情况，充分考虑项目建设周期，为保障募集资金投资项目达到预定
可使用状态、保证募集资金运用合理、降低募集资金投入风险，更好地维护全体股东
的利益，经审慎判断，在募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，决定将
“智能 LED 照明芯片开发及产业化项目”达到预定可使用状态时间由原计划的 2022
年 10 月延长至 2023 年 10 月。
   本次部分募投项目延期系公司根据相关募投项目的实际建设情况进行的必要调
整，仅涉及募投项目达到预定可使用状态时间的变化，不涉及投资用途、投资总额的
变更，不会对募投项目的实施与公司的正常经营产生不利影响，未改变或变相改变募
集资金投向，不存在损害公司及股东利益的情形。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                              募集说明书
  （2）公司于 2023 年 6 月 28 日召开第三届董事会第六次会议、第三届监事会第六
次会议，分别审议通过了《关于部分募集资金投资项目内部结构调整及延期的议
案》，同意公司对募集资金投资项目“智能 LED 照明芯片开发及产业化项目”内部结
构进行调整，并对达到预定可使用状态的日期进行变更。
  公司充分考虑项目实施进度情况，经审慎判断，在募集资金投资用途及投资规模
不发生变更的情况下，决定将“智能 LED 照明芯片开发及产业化项目”达到预定可使
用状态时间由原计划的 2023 年 10 月延长至 2024 年 6 月；2023 年 12 月，该项目已实
际结项。具体情况如下：
                原项目达到预定可          变更后项目达到预定可          实际达到预定可使用状
    项目名称
                 使用状态日期             使用状态日期               态日期
智能 LED 照明芯片开发
及产业化项目
  本次部分募投项目内部结构调整及延期系结合公司自身项目进度及未来长期发展
战略规划所进行的必要调整。本次调整未改变募投项目的投资方向、募集资金拟投入
总金额、实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性的影响，不存在变相改变募集
资金投向和损害股东利益的情形，有利于提升募集资金的使用效率，优化公司资源配
置；不会导致主营业务的变化和调整，不会对公司当前和未来生产经营产生重大不利
影响，符合公司长远发展的要求。此外，该项目已于 2023 年 12 月结项，早于变更后
达到预定可使用状态的日期，未对募投项目的正常实施造成重大不利影响。
  （三）前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明
  公司前次募集资金项目的实际投资总额与承诺投资总额的差异的详细情况见本章
节“二、前次募集资金实际使用情况/（一）前次募集资金使用情况”。
  （四）前次募集资金投资项目对外转让情况说明
  公司前次募集资金不涉及投资项目对外转让或置换情况。
  （五）临时闲置募集资金及未使用完毕募集资金的情况
  （1）2020 年 9 月 11 日，公司召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五
上海晶丰明源半导体股份有限公司                              募集说明书
次会议审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使
用人民币 12,000.00 万元闲置募集资金暂时补充流动资金，并仅用于公司的业务拓展、
日常经营等与主营业务相关的生产经营活动。使用期限自公司董事会审议通之日 12 个
月内。截至 2020 年 12 月 31 日，公司已使用闲置募集资金暂时补充流动资金 9,000.00
万元。
全部归还至相应募集资金专用账户。
   （2）2021 年 9 月 10 日，公司召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第
十七次会议审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公
司使用不超过人民币 20,000.00 万元闲置募集资金暂时补充流动资金，仅用于公司的日
常经营、业务拓展等与主营业务相关的生产经营活动。使用期限自董事会审议通过之
日起 12 个月内。截至 2021 年 12 月 31 日，公司已使用闲置募集资金暂时补充流动资
金 12,000.00 万元。
金全部归还至相应募集资金专用账户。
   （3）2022 年 8 月 29 日，公司召开第二届董事会第二十九次会议、第二届监事会
第二十九次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，
同意公司使用不超过人民币 15,000.00 万元闲置募集资金暂时补充流动资金，仅用于公
司的日常经营、业务拓展等与主营业务相关的生产经营活动。使用期限自董事会审议
通过之日起 12 个月内。
   （4）2023 年 1 月 13 日，公司使用闲置募集资金暂时补充流动资金 5,000.00 万
元。2023 年 8 月 28 日，公司已将上述临时补充流动资金的 5,000.00 万元闲置募集资
金全部归还至相应募集资金专用账户。
   （5）2023 年 8 月 30 日，公司召开第三届董事会第八次会议、第三届监事会第八
次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司
使用不超过人民币 6,000.00 万元（含本数）闲置募集资金暂时补充流动资金，仅用于
公司的日常经营、业务拓展等与主营业务相关的生产经营活动。使用期限自董事会审
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                                  募集说明书
议通过之日起 12 个月内，在有效期内上述额度可以滚动循环使用。截至 2023 年 12 月
     （1）2019 年 10 月 28 日，公司召开第一届董事会第十八次会议、第一届监事会第
十六次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意
公司自董事会审议通过之日起 12 个月内，在不影响募集资金投资项目进展及募集资金
使用计划的情况下使用最高不超过人民币 73,000 万元的暂时闲置募集资金购买安全性
高、流动性好、产品发行主体能够提供保本承诺的投产品（包括但不限于协定性存
款、结构性存款、定期存款、大额存单、通知存款等），上述资金额度在有效期内可
循环滚动使用。
     截至 2019 年 12 月 31 日，公司已使用闲置募集资金进行现金管理 73,000.00 万
元，具体如下：
                                                                       单位：人民币元
存放                              存款                                        预计年化收
             产品名称                       年末余额            购买日          到期日
银行                              方式                                        益率（%）
                                结 构
     招 商 银 行 结 构 性 存 款
                                性 存   100,000,000.00   2019/11/19    2020/5/19       3.60
     （TH001237）
                                款
                                结 构
招商   招 商 银 行 结 构 性 存 款
                                性 存    30,000,000.00   2019/11/19    2020/3/20       3.75
银行   （CSH03397）
                                款
                                结 构
     招 商 银 行 结 构 性 存 款
                                性 存    35,000,000.00   2019/11/19   2020/11/18       3.55
     （CSH03396）
                                款
                                结 构
     共赢利率结构030130期人民币
                                性 存   127,000,000.00   2019/10/30    2020/1/31       3.75
     结构性存款产品
                                款
                                结 构
中信   共赢利率结构830348期人民币
                                性 存    10,000,000.00   2019/11/15     2020/3/4       3.60
银行   结构性存款产品
                                款
                                结 构
     共赢利率结构30499期人民币
                                性 存   100,000,000.00   2019/11/20    2020/5/18       3.75
     结构性存款产品
                                款
                                结 构
     固 定 持 有 期 JG1003 期 （ 180
                                性 存   150,000,000.00   2019/11/19    2020/5/18       3.55
浦发   天）
                                款
银行
     固 定 持 有 期 JG1002 期 （ 90    结 构
     天）                         性 存
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                                  募集说明书
存放                            存款                                                  预计年化收
            产品名称                        年末余额             购买日          到期日
银行                            方式                                                  益率（%）
                              款
                              结   构
     公 司 固 定 持 有 期 JG1001 期
                              性   存    14,000,000.00    2019/12/10     2020/1/9       3.40
     （30天）
                              款
                              结   构
宁波
     单位结构性存款893673号           性   存    54,000,000.00    2019/11/19   2020/10/16       3.40
银行
                              款
              小计                      730,000,000.00
     （2）2020 年 10 月 27 日，公司召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第六
 次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司
 自董事会审议通过之日起 12 个月内，在不影响募投项目进展及募集资金使用计划的情
 况下使用最高不超过人民币 60,000 万元的暂时闲置募集资金购买安全性高、流动性好
 的投资产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单、通知存
 款、收益凭证等），上述额度范围内，资金可循环滚动使用。
     截至 2020 年 12 月 31 日，公司已使用闲置募集资金进行现金管理 45,900.00 万
 元，具体如下：
                                                                        单位：人民币元
存放                                                                         预计年化收
           产品名称           存款方式           年末余额             购买日         到期日
机构                                                                         益率（%）
招商   招 商 银 行 结 构 性 存 款    结构性存
银行   （NSH00152）           款
     共赢智信汇率挂钩人民币结         结构性存
     构性存款01771期           款
中信   共赢智信汇率挂钩人民币结         结构性存
银行   构性存款02289期           款
                          结构性存
     共赢稳健天天利                            19,000,000.00   2020/12/31   T+0              2.92
                          款
     公司稳利固定持有期JG6014      结构性存
浦发   期（90天）               款
银行   公司稳利固定持有期JG9014      结构性存
     期（90天）               款
     广发证券收益凭证“收益          保本型固
     宝”1号                 定收益
广发   广发证券收益凭证“收益          保本型固
证券   宝”1号                 定收益
     广发证券收益凭证“收益          保本型固
     宝”1号                 定收益
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                       募集说明书
存放                                                                     预计年化收
          产品名称       存款方式       年末余额             购买日         到期日
机构                                                                     益率（%）
           小计                459,000,000.00
      （3）2021 年 10 月 12 日，公司召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第
 十九次会议审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公
 司在不影响募集资金投资项目进展及募集资金使用计划的情况下使用最高不超过人民
 币 50,000.00 万元的暂时闲置募集资金购买安全性高、流动性好的投资产品（包括但不
 限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单、通知存款、收益凭证等），在
 上述额度范围内，资金可循环滚动使用，授权自董事会审议通过之日起 12 个月内有
 效。
      截至 2021 年 12 月 31 日，公司已使用闲置募集资金进行现金管理 17,500.00 万
 元，具体如下：
                                                               单位：人民币元
存放                  存款方                                          预计年化收
          产品名称                年末余额             购买日          到期日
银行                    式                                          益率（%）
中信    共赢智信汇率挂钩结构    结 构 性
银行    性存款           存款
                    保 本 型
      广发收益宝1号14天期   固 定 收    40,000,000.00    2021/12/30   2022/1/13      2.63
                    益
                    保 本 型
      广发证券收益凭证“收
                    固 定 收    25,000,000.00    2021/2/23    2022/2/23      3.46
      益宝”1号364天期
广发                  益
证券                  保 本 型
      广发证券收益凭证收益
                    固 定 收    30,000,000.00    2021/11/15   2022/2/14      2.83
      宝1号91天期
                    益
                    保 本 型
      广发收益宝1号14天期   固 定 收    60,000,000.00    2021/12/30   2022/1/13      2.65
                    益
            小计              175,000,000.00
      （4）2022 年 10 月 27 日，公司召开第二届董事会第三十次会议、第二届监事会第
 三十次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意
 公司在不影响募集资金投资项目进展及募集资金使用计划的情况下使用最高不超过人
 民币 15,000.00 万元的暂时闲置募集资金购买安全性高、流动性好的保本型投资产品
 （包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单、通知存款、收益凭
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                                 募集说明书
证等），在上述额度范围内，资金可循环滚动使用，授权自董事会审议通过之日起 12
个月内有效。
    截至 2022 年 12 月 31 日，公司已使用闲置募集资金进行现金管理 10,403.00 万
元，具体如下：
                                                                        单位：人民币元
存放银                                                                       预计年化收
           产品名称            存款方式     年末余额              购买日           到期日
 行                                                                        益率（%）
       共赢智信汇率挂钩            结构性存
中信银    结构性存款               款
行      共赢智信汇率挂钩            结构性存
       结构性存款               款
广发证    广 发 收 益 宝 1 号 183   保本型固
券      天期                  定收益
宁波银    单位结构性存款             结构性存
行      222541              款
             小计                   104,030,000.00
    （5）2023 年 10 月 30 日，公司召开第三届董事会第九次会议、第三届监事会第
九次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公
司在不影响募集资金投资项目进展及募集资金使用计划的情况下使用最高不超过人民
币 3,000.00 万元的暂时闲置募集资金购买安全性高、流动性好的保本型投资产品
（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单、通知存款、收益凭
证等），在上述额度范围内，资金可循环滚动使用，授权自董事会审议通过之日起 12
个月内有效。
    截至 2023 年 12 月 31 日，公司无使用闲置募集资金进行现金管理的情况。
    （六）前次募集资金投资项目实现效益情况说明
    前次募集资金投资项目实现效益情况对照表如下：
    实际投资项目        截止日                  最近三年一期实际效益
                  投资项                                                     截止日    是否达
                            承诺
序                 目累计              2020       2021     2022       2023    累计实    到预计
      项目名称                  效益
号                 产能利              年度         年度       年度         年度      现效益     效益
                   用率
    通用 LED 照明驱
    业化项目
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                  募集说明书
    实际投资项目       截止日            最近三年一期实际效益
                 投资项                                        截止日   是否达
                       承诺
序                目累计         2020      2021   2022   2023   累计实   到预计
      项目名称             效益
号                产能利         年度        年度     年度     年度     现效益    效益
                  用率
    智能 LED 照明芯
    项目
    产品研发及工艺
    升级基金
    永久补充流动资
    金
    尚未明确投资方
    向
       合计
注 1：“通用 LED 照明驱动芯片开发及产业化项目”、“智能 LED 照明芯片开发及产业化项目”
及“产品研发及工艺升级基金”均无产能指标。
注 2：公司在 2019 年首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中未对募集资金的使用效益做
出承诺。
注 3：“通用 LED 照明驱动芯片开发及产业化项目”经济效益计算期为 12 年，项目预测的投资效
益静态投资回收期为 6.63 年，投资收益率为 20.88%。截至 2023 年 12 月 31 日，上述项目经济效益
计算期未满，暂以项目实现的营业收入及项目净利润作为项目实际效益。2023 年已实现的营业收
入为 21,153.94 万元，项目净利润为 2,835.22 万元；截至 2023 年 12 月 31 日，累计已实现的营
业收入为 78,072.16 万元，项目净利润为 11,324.41 万元。
注 4：“智能 LED 照明芯片开发及产业化项目”经济效益计算期为 12 年；截至 2023 年 12 月 31
日，上述项目经济效益计算期未满，暂以项目实现的营业收入及项目净利润作为项目实际效益。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                      募集说明书
   （七）前次发行涉及以资产认购股份的资产运行情况说明
   公司前次募集资金中不涉及以资产认购股份的情况。
   （八）前次募集资金实际使用情况的信息披露对照情况
   公司募集资金实际使用情况与公司定期报告和其他信息披露文件中披露的
有关内容一致。
    三、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用
   公司前次募集资金投资项目与公司主营业务密切相关，包括通用 LED 照明
驱动芯片开发及产业化项目、智能 LED 照明芯片开发及产业化项目、产品研发
及工艺升级基金。前次募集资金投资项目的实施是以公司自主研发的技术为基
础，有助于不断完善和提升公司 LED 照明电源管理芯片产品的设计、工艺研
发、研发、销售等全面化的业务体系水平。
   通用 LED 照明驱动芯片开发及产业化项目是公司加大对通用 LED 照明驱
动芯片的研发投入，不断升级产品技术和工艺，通过优化产品性能、提高产品
质量从而提升客户忠诚度、满意度，巩固产品市场优势的重要举措。智能 LED
照明芯片开发及产业化项目则是公司加大智能照明芯片技术研发投入、顺应市
场需求的转变趋势，满足市场需求的重要举措。募投项目的实施进一步提升了
公司的技术水平和盈利能力，符合公司的发展战略。
    四、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论
的募集资金使用情况出具了《关于上海晶丰明源半导体股份有限公司 2023 年度
募 集 资 金 存 放 与 使 用 情 况 专 项 报 告 的 鉴 证 报 告 》 （ 信 会 师 报 字 [2024] 第
ZA10760 号），鉴证结论为：“晶丰明源 2023 年度募集资金存放与使用情况专
项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2
号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》（证监会公
告〔2022〕15 号）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—
—规范运作》的相关规定编制，如实反映了晶丰明源 2023 年度募集资金存放
与使用情况。”
上海晶丰明源半导体股份有限公司                        募集说明书
                 第九节 债券受托管理人
   任何投资者一经通过认购、交易、受让、继承或者其他合法方式持有本次
债券均视作同意华泰联合证券有限责任公司作为本次债券的债券受托管理人，
且视作同意公司与债券受托管理人签署的本次债券的《受托管理协议》项下的
相关规定。
   本募集说明书仅列示了本次债券之《受托管理协议》的主要内容，投资者
在作出相关决策时，请查阅《受托管理协议》全文。《受托管理协议》的全文
置备于公司与债券受托管理人的办公场所。
    一、债券受托管理人聘任及受托管理协议签订情况
   （一）受托管理人的名称和基本情况
   名称：华泰联合证券有限责任公司
   注册地址：深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128 号前海深港基金
小镇 B7 栋 401
   通讯地址：上海市浦东新区东方路 18 号保利广场 E 栋 20 层
   法定代表人：江禹
   联系人：邵熠
   传真：021-38966500
   （二）受托管理协议签订情况
限公司（作为发行人）与华泰联合证券有限责任公司（作为受托管理人）关于
上海晶丰明源半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之债券受
托管理协议》。
    二、债券受托管理协议主要内容
   以下仅列明《受托管理协议》的主要条款，投资者在作出相关决策时，请
查阅《受托管理协议》的全文。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                募集说明书
  （一）发行人的权利和义务
本次债券的利息和本金。
储、划转。
  发行人应当为本次债券的募集资金制定相应的使用计划及管理制度。募集
资金的使用应当符合现行法律法规的有关规定及募集说明书的约定，如发行人
拟变更募集资金的用途，应当按照法律法规的规定或募集说明书、募集资金三
方监管协议的约定履行相应程序。
  本次债券募集资金约定用于偿还有息债务的，发行人使用募集资金时应当
书面告知受托管理人。本次债券募集资金约定用于补充流动资金或募投项目
的，发行人应当按半年度将资金使用计划书面告知受托管理人。
公平地履行信息披露义务，确保所披露或者报送的信息真实、准确、完整，简
明清晰，通俗易懂，不得有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。发行人应严
格依法履行有关关联交易的审议和信息披露程序，包括但不限于：（1）就依据
适用法律和公司章程的规定应当提交董事会和/或股东大会审议的关联交易，发
行人应严格依法提交其董事会和/或股东大会审议，关联董事和/或关联股东应回
避表决，独立董事应就该等关联交易的审议程序及对发行人全体股东是否公平
发表独立意见；（2）就依据适用法律和发行人公司章程的规定应当进行信息披
露的关联交易，发行人应严格依法履行信息披露义务。
或应当知道起三个工作日内书面通知受托管理人，并根据受托管理人要求持续
书面通知事件进展和结果：
  （1）《中华人民共和国证券法》第八十条第二款、第八十一条第二款规定
的重大事件；
  （2）因配股、增发、送股、派息、分立、减资及其他原因引起发行人股份
变动，需要调整转股价格，或者依据募集说明书约定的转股价格向下修正条款
上海晶丰明源半导体股份有限公司                   募集说明书
修正转股价格；
  （3）募集说明书约定的赎回条件触发，发行人决定赎回或者不赎回；
  （4）可转债转换为股票的数额累计达到可转债开始转股前发行人已发行股
票总额的百分之十；
  （5）未转换的可转债总额少于三千万元；
  （6）可转债担保人（如有）发生重大资产变动、重大诉讼、合并、分立等
情况；
  （7）公司信用状况发生重大变化，可能影响如期偿还本次债券本息；
  （8）资信评级机构对可转债的信用或者公司的信用进行评级并已出具信用
评级结果；
  （9）可能对可转债交易价格产生较大影响的其他重大事件；
  （10）其他可能影响发行人偿债能力或债券持有人权益的事项；
  （11）发生其他按照相关法律法规规则等要求对外披露的事项。
  就上述事件通知受托管理人后合理时间内，发行人应附上发行人高级管理
人员（为避免疑问，本协议中发行人的高级管理人员指发行人的总经理、副总
经理、董事会秘书或财务负责人中的任何一位）就该等事项是否影响本次债券
本息安全向受托管理人作出的书面说明，对该等事项进行详细说明和解释，并
对有影响的事件提出有效且切实可行的措施。触发信息披露义务的，发行人应
当按照相关规定及时披露上述事项及后续进展。
  发行人的控股股东或者实际控制人对重大事项的发生、进展产生较大影响
的，发行人知晓后应当及时书面告知受托管理人，并配合受托管理人履行相应
职责。
规则》有关规定，在预计发生或已知晓重大事项发生时及时以书面/邮件的方式
告知受托管理人，按要求完成重大事项的披露义务。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                  募集说明书
承担相应费用。
持有人会议，接受债券持有人等相关方的问询，并就会议决议的落实安排发表
明确意见。发行人单方面拒绝出席债券持有人会议的，不影响债券持有人会议
的召开和表决。发行人意见不影响债券持有人会议决议的效力。
  发行人及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人应当履行
债券持有人会议规则及债券持有人会议决议项下其应当履行的各项职责和义务
并向债券投资者披露相关安排。
  （1）制定债券还本付息（含回售、分期偿还、赎回及其他权利行权等，下
同）管理制度，安排专人负责债券还本付息事项；
  （2）提前落实偿债资金，按期还本付息，不得逃废债务；
  （3）内外部增信机制、偿债保障措施等发生重大变化的，发行人应当及时
书面告知受托管理人；
  （4）采取有效措施，防范并化解可能影响偿债能力及还本付息的风险事
项，及时处置债券违约风险事件；
  （5）配合受托管理人及其他相关机构开展风险管理工作。
人要求追加偿债保障措施，履行募集说明书和本协议约定的投资者权益保护机
制与偿债保障措施。
  上一款约定的偿债保障措施包括但不限于：
  （1）不向股东分配利润；
  （2）暂缓重大对外投资、收购兼并等资本性支出项目的实施；
  （3）调减或停发董事和高级管理人员的工资和奖金；
  （4）主要高级管理人员不得调离；
  （5）募集说明书约定的其他偿债保障措施。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                 募集说明书
  受托管理人依法申请法定机关采取财产保全措施的，发行人应当配合受托
管理人办理。
  财产保全措施所需相应担保的提供方式可包括但不限于：申请人提供物的
担保或现金担保；第三人提供信用担保、物的担保或现金担保；专业担保公司
提供信用担保；申请人自身信用。
  发行人追加担保、采取其他偿债保障措施以及受托管理人申请财产保全措
施、提起诉讼或仲裁等司法程序所涉及的相关费用应由发行人承担，受托管理
人无承担或垫付义务。
排，并及时通知受托管理人和债券持有人。
  上一款规定的后续偿债措施包括但不限于：（1）部分偿付及其安排；
（2）全部偿付措施及其实现期限；（3）由其他机构代为偿付的安排；（4）重
组或者破产的安排；（5）募集说明书约定的其他后续偿债措施。
  债券持有人有权对发行人安排的后续偿债措施提出异议，若发行人无法满
足债券持有人合理要求的，债券持有人可要求发行人提前偿还本次债券本息。
  发行人出现募集说明书约定的其他违约事件的，应当及时整改并按照募集
说明书约定承担相应责任。
助受托管理人加入其中，并及时向受托管理人告知有关信息。
及时的配合和支持，并提供便利和必要的信息、资料和数据。发行人应指定专
人负责与本次债券相关的事务，并确保与受托管理人能够有效沟通。前述人员
发生变更的，发行人应当在 3 个工作日内通知受托管理人。
  在不违反应遵守的法律规定的前提下，于每个会计期间结束后发行人应尽
快向受托管理人提供经审计的会计报告；于半年度和/或季度结束后尽快向受托
管理人提供半年度和/或季度财务报表；根据受托管理人的合理需要，向其提供
与经审计的会计报告相关的其他必要的证明文件。
上海晶丰明源半导体股份有限公司               募集说明书
成受托管理人工作及档案移交的有关事项，并向新任受托管理人履行本协议项
下应当向受托管理人履行的各项义务。
  发行人及其关联方交易发行人发行的可转债或进行转股的，应当及时书面
告知受托管理人。
报酬和受托管理人履行受托管理人职责产生的额外费用，包括但不限于以下内
容：
  （1） 因召开债券持有人会议所产生的会议费、公告费、律师费等合理费
用，且该等费用符合市场公平价格；
  （2） 受托管理人基于合理且必要的原则聘用第三方专业机构（包括律
师、会计师、评级机构等）提供专业服务而发生的费用；
  （3） 因发行人未履行本协议和募集说明书项下的义务而导致受托管理人
额外支出的费用，包括但不限于受托管理人要求发行人追加担保、实现担保物
权、申请财产保全措施、提起诉讼或仲裁、参与债务重组、参与破产清算等受
托管理履职行为所产生的相关费用。
  上述所有费用发行人应在收到相关账单及凭证之日起五个交易日内向受托
管理人支付。
生实质不利影响。
发行人应当履行的各项职责和义务，及时向受托管理人通报与本次债券相关的
信息，为受托管理人履行职责提供必要的条件和便利，充分保护债券持有人的
各项权益。
须以本协议约定的通知方式及时通知受托管理人。
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担保，除非：（1）该等担保在募集说明书公告日已经存在；或（2）募集说明
书公告日后，为了债券持有人利益而设定担保；或（3）该等担保属于发行人正
常经营活动，且对外担保不会对发行人本次债券的还本付息能力产生实质不利
影响；或（4）经债券持有人会议同意而设定担保。
且不会对发行人对本次债券的还本付息能力产生实质不利影响；或（2）经债券
持有人会议决议同意。
  （1）制定债券还本付息（含回售、分期偿还、赎回及其他权利行权等，下
同）管理制度，安排专人负责债券还本付息事项；
  （2）提前落实偿债资金，按期还本付息，不得逃废债务；
  （3）按照规定和约定履行信息披露义务，及时披露影响偿债能力和还本付
息的风险事项；
  （4）采取有效措施，防范并化解可能影响偿债能力及还本付息的风险事
项，及时处置预计或已经违约的债券风险事件；
  （5）配合受托管理人及其他相关机构开展风险管理工作；
  （6）法律、行政法规、部门规章、证券交易所业务规则等规定或者本协议
约定的其他职责。
法规和规则规定的其他义务。如存在违反或可能违反约定的投资者权益保护条
款的，发行人应当及时采取救济措施并书面告知受托管理人。
  （二）受托管理人的职责、权利和义务
管理业务内部操作规则，明确履行受托管理事务的方式和程序，配备充足的具
备履职能力的专业人员，对发行人履行募集说明书及本协议约定义务的情况进
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行持续跟踪和监督。受托管理人为履行受托管理职责，有权每半年代表债券持
有人查询债券持有人名册及相关登记信息，以及专项账户中募集资金的存储与
划转情况。
其他文书或文件，受托管理人因合理信赖其为真实而采取的任何作为、不作为
应得到保护且不应对此承担责任。受托管理人可以合理依赖以任何传真或电子
系统传输方式等经发行人确认的方式由发行人作出的指示，且受托管理人应就
该等合理依赖依法得到保护。
物状况、内外部增信机制、投资者权益保护机制及偿债保障措施的有效性与实
施情况，可采取包括但不限于如下方式进行核查：
  （1）就本协议第 3.4 条约定的情形，列席发行人的内部有权机构的决策会
议，或获取相关会议纪要；
  （2）每年查阅前项所述的会议资料、财务会计报告和会计账簿；
  （3）每年调取发行人银行征信记录；
  （4）每年对发行人进行现场检查；
  （5）每年约见发行人进行谈话；
  （6）每年对担保物（如有）进行现场检查，关注担保物状况；
  （7）每年查询相关网站系统或进行实地走访，了解发行人的诉讼仲裁、处
罚处分、诚信信息、媒体报道等内容；
  （8）每年结合募集说明书约定的投资者权益保护机制（如有），检查投资
者保护条款的执行状况。
  涉及具体事由的，受托管理人可以不限于固定频率对发行人进行核查。
偿付进行监督。在本次债券存续期内，受托管理人应当每半年检查发行人募集
资金的使用情况是否符合相关规定并与募集说明书约定一致，募集资金按约定
使用完毕的除外。受托管理人有权要求发行人及时向其提供相关文件资料并就
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有关事项作出说明。
  受托管理人应当至少在本次债券每次本息兑付日前 20 个工作日（不少于
券持有人会议规则全文，并应当通过证券交易所指定的信息披露网站，向债券
持有人披露受托管理事务报告、本次债券到期不能偿还的法律程序以及其他需
要向债券持有人披露的重大事项。
义务的执行情况，并做好回访记录，按规定出具受托管理事务报告。
作日内，受托管理人应当问询发行人，要求发行人解释说明，提供相关证据、
文件和资料，并向市场公告临时受托管理事务报告（如需）。
的规定召集债券持有人会议，并监督相关各方严格执行债券持有人会议决议，
监督债券持有人会议决议的实施。
托管理人应当关注发行人的信息披露情况，收集、保存与本次债券偿付相关的
所有信息资料，根据所获信息判断对本次债券本息偿付的影响，并按照本协议
的约定报告债券持有人。
障措施，督促发行人履行募集说明书和本协议约定的投资者权益保护机制与偿
债保障措施，或按照本协议约定的担保提供方式依法申请法定机关采取财产保
全措施。发行人追加担保或其他偿债保障措施的费用、受托管理人申请财产保
全措施、提起诉讼或仲裁等司法程序的费用均应由发行人承担，受托管理人不
予承担或垫付。
间的谈判或者诉讼事务。
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募集说明书约定的时间内取得担保的权利证明或者其他有关文件，并在担保期
间妥善保管。
偿付义务的机构等落实相应的偿债措施和承诺。发行人不能按期兑付债券本息
或出现募集说明书约定的其他违约事件影响发行人按时兑付债券本息的，受托
管理人可以接受全部或部分债券持有人的委托，以自己名义代表债券持有人提
起、参加民事诉讼、仲裁或者破产等法律程序，或者代表债券持有人申请处置
抵质押物。
  受托管理人要求发行人追加担保的,担保物因形势变化发生价值减损或灭失
导致无法覆盖违约债券本息的，受托管理人可以要求再次追加担保。发行人追
加担保或其他偿债保障措施的费用均应由发行人承担，受托管理人不予承担或
垫付。
分债券持有人的委托参加金融机构债权人委员会会议，维护本次债券持有人权
益。
的发行人商业秘密等非公开信息，不得利用提前获知的可能对本次债券持有人
权益有重大影响的事项为自己或他人谋取利益。
资料，包括但不限于本协议、债券持有人会议规则、受托管理工作底稿、与增
信措施有关的权利证明（如有），保管时间不得少于债权债务关系终止后五
年。
履行的其他职责。
  受托管理人应当督促发行人履行募集说明书的承诺与投资者权益保护约
定。
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委托其他第三方代为履行。
  受托管理人在履行本协议项下的职责或义务时，可以聘请律师事务所、会
计师事务所等第三方专业机构提供专业服务。
意，受托管理人担任本次债券的债券受托管理人的报酬已包含在本次债券的承
销费用中，除此之外，受托管理人不再单独收取受托管理报酬。
律规定的其他相关义务外，不对本次募集资金的使用情况负责；除依据法律规
定和本协议出具的证明文件外，不对与本次债券有关的任何声明负责。
下风险管理职责：
  （1）建立债券信用风险管理制度，设立专门机构或岗位从事信用风险管理
相关工作；
  （2）对受托管理的债券持续动态开展监测、排查，进行风险分类管理；
  （3）发现影响还本付息的风险事项，及时督促发行人或其他相关机构披露
相关信息，进行风险预警；
  （4）按照规定或约定披露受托管理事务报告，及时披露影响债券还本付息
的风险事项；
  （5）协调、督促发行人等采取有效措施化解信用风险或处置违约事件；
  （6）根据相关规定、约定或投资者委托，代表投资者维护合法权益；
  （7）法律、行政法规、部门规章、证券交易所业务规则等规定或者协议约
定的其他职责。
其他权利，应当履行本协议、募集说明书及法律、法规和规则规定的其他义
务。
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  （三）受托管理事务报告
告。
书所约定义务的执行情况，并在每年六月三十日前向市场公告上一年度的受托
管理事务报告。
  前款规定的受托管理事务报告，应当至少包括以下内容：
  （1）受托管理人履行职责情况；
  （2）发行人的经营与财务状况；
  （3）发行人募集资金使用及专项账户运作情况与核查情况；
  （4）内外部增信机制、偿债保障措施的有效性分析，发生重大变化的，说
明基本情况及处理结果；
  （5）发行人偿债保障措施的执行情况以及本次债券的本息偿付情况；
  （6）发行人在募集说明书中约定的其他义务的执行情况（如有）；
  （7）偿债能力和意愿分析；
  （8）与发行人偿债能力和增信措施有关的其他情况及受托管理人采取的应
对措施；
  （9）对债券持有人权益有重大影响的其他事项。
项的，受托管理人可视情况在知道或应当知道该等情形之日起五个工作日内向
市场公告临时受托管理事务报告。
  受托管理人发现发行人提供材料不真实、不准确、不完整的，或者拒绝配
合受托管理工作的，且经提醒后仍拒绝补充、纠正，导致受托管理人无法履行
受托管理职责，受托管理人可以披露临时受托管理事务报告。
  临时受托管理事务报告应当说明上述情形的具体情况、可能产生的影响、
受托管理人已采取或者拟采取的应对措施（如有）等。
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  （四）利益冲突的风险防范机制
  （1）受托管理人自身或通过代理人，在全球广泛涉及投资银行活动（包括
投资顾问、财务顾问、资产管理、研究、证券发行、交易和经纪等）可能会与
受托管理人履行本协议之受托管理职责产生利益冲突。
  （2）受托管理人其他业务部门或关联方可以在任何时候（a）向任何其他
客户提供服务，或者（b）从事与发行人或与发行人属同一集团的任何成员有关
的任何交易，或者（c）为与其利益可能与发行人或与发行人属同一集团的其他
成员的利益相对立的人的相关事宜行事，并可为自身利益保留任何相关的报酬
或利润。
  为防范相关风险，受托管理人已根据监管要求建立完善的内部信息隔离和
防火墙制度，保证：
  （1）受托管理人承担本协议职责的雇员不受冲突利益的影响；
  （2）受托管理人承担本协议职责的雇员持有的保密信息不会披露给与本协
议无关的任何其他人；
  （3）相关保密信息不被受托管理人用于本协议之外的其他目的；
  （4）防止与本协议有关的敏感信息不适当流动，对潜在的利益冲突进行有
效管理。
  发行人发现与受托管理人发生利益冲突的，应当及时书面告知受托管理
人。
发生的任何交易或者其对发行人采取的任何行为均不会损害债券持有人的权
益。
一方或债券持有人产生任何诉讼、权利要求、损害、支出和费用（包括合理的
律师费用）的，应负责赔偿受损方的直接损失。
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  （五）受托管理人的变更
议，履行变更受托管理人的程序：
  （1）受托管理人未能持续履行本协议约定的受托管理人职责；
  （2）受托管理人停业、解散、破产或依法被撤销；
  （3）受托管理人提出书面辞职；
  （4）受托管理人不再符合受托管理人资格的其他情形。
  在受托管理人应当召集而未召集债券持有人会议时，单独或合计持有本次
债券总额百分之十以上的债券持有人有权自行召集债券持有人会议。
券持有人会议作出变更债券受托管理人的决议且发行人与新任受托管理人签订
受托协议之日或双方约定之日，新任受托管理人承接受托管理人在法律、法规
和规则及本协议项下的权利和义务，本协议终止。新任受托管理人应当及时将
变更情况向中国证券业协会报告。
工作移交手续。
受托协议之日或双方约定之日起终止，但并不免除受托管理人在本协议生效期
间所应当享有的权利以及应当承担的责任。
  （六）陈述与保证
  （1）发行人是一家按照中国法律合法注册并有效存续的股份有限公司；
  （2）发行人签署和履行本协议已经得到发行人内部必要的授权，并且没有
违反适用于发行人的任何法律、法规和规则的规定，也没有违反发行人的公司
章程以及发行人与第三方签订的任何合同或者协议的规定。
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  （1）受托管理人是一家按照中国法律合法注册并有效存续的证券公司；
  （2）受托管理人具备担任本次债券受托管理人的资格，且就受托管理人所
知，并不存在任何情形导致或者可能导致受托管理人丧失该资格；
  （3）受托管理人签署和履行本协议已经得到受托管理人内部必要的授权，
并且没有违反适用于受托管理人的任何法律、法规和规则的规定，也没有违反
受托管理人的公司章程以及受托管理人与第三方签订的任何合同或者协议的规
定。
  （七）不可抗力
的自然事件和社会事件。主张发生不可抗力事件的一方应当及时以书面方式通
知其他方，并提供发生该不可抗力事件的证明。主张发生不可抗力事件的一方
还必须尽一切合理的努力减轻该不可抗力事件所造成的不利影响。
案，并应当尽一切合理的努力尽量减轻该不可抗力事件所造成的损失。如果该
不可抗力事件导致本协议的目标无法实现，则本协议提前终止。
  （八）违约责任
及本协议的规定追究违约方的违约责任。
何行为（包括不作为）而导致另一方及其董事、监事、高级管理人员、雇员和
代理人产生任何诉讼、权利要求、损害、债务、判决、损失、成本、支出和费
用（包括合理的律师费用），该方应负责赔偿并使另一方其免受损失。
情形与违约责任在募集说明书中约定。
  （九）法律适用和争议解决
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间协商解决。如果协商解决不成，任何一方均有权向受托管理协议签订地有管
辖权的人民法院提起诉讼。
各方有权继续行使本协议项下的其他权利，并应履行本协议项下的其他义务。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                        募集说明书
                  第十节 声明
  一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明
  本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准
确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承
诺，并承担相应的法律责任。
  董事：
          胡黎强                刘洁茜      夏    风
          孙顺根                洪志良      于延国
          王晓野
  监事：
          李   宁              仲立宁      夏星星
除董事、监事外
的高级管理人
                              张漪萌      徐   雯
员：
                             上海晶丰明源半导体股份有限公司
                                      年    月   日
上海晶丰明源半导体股份有限公司                  募集说明书
     二、发行人控股股东、实际控制人声明
  本公司或本人承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责
任。
控股股东：
                  胡黎强
实际控制人：
                  胡黎强        刘洁茜
                             年   月   日
上海晶丰明源半导体股份有限公司                        募集说明书
  三、保荐人声明
  本公司已对募集说明书进行了核查，确认本募集说明书内容真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
 项目协办人：
              朱 迪
 保荐代表人：
              邵 熠              潘   航
 法定代表人（或授权代表）：
                               江   禹
                            华泰联合证券有限责任公司
                                       年 月 日
上海晶丰明源半导体股份有限公司                    募集说明书
  本人已认真阅读上海晶丰明源半导体股份有限公司募集说明书的全部内
容，确认募集说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对募集说
明书真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
  保荐人总经理：
                            马骁
  保荐人董事长（或授权代表）：
                            江禹
                            华泰联合证券有限责任公司
                                    年 月 日
上海晶丰明源半导体股份有限公司                      募集说明书
  四、发行人律师声明
  本所及经办律师已阅读募集说明书，确认募集说明书内容与本所出具的法
律意见书不存在矛盾。本所及经办律师对发行人在募集说明书中引用的法律意
见书的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导
性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
 经办律师：
                  孙敏虎          潘添雨
                  陈程
 律师事务所负责
 人：
                  颜华荣
                             国浩律师（杭州）事务所
                                      年月日
上海晶丰明源半导体股份有限公司                            募集说明书
  五、为本次发行承担审计业务的会计师事务所声明
  本所及签字注册会计师已阅读募集说明书，确认募集说明书内容与本所出
具的审计报告、盈利预测审核报告（如有）等文件不存在矛盾。本所及签字注
册会计师对发行人在募集说明书中引用的审计报告、盈利预测审核报告（如
有）等文件的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
签字注册会计师：
                  XXX                XXX
会计师事务所负责人：
                  XXX
                            【】会计师事务所（特殊普通合伙）
                                            年月日
上海晶丰明源半导体股份有限公司                   募集说明书
 六、为本次发行承担债券信用评级业务的机构声明
  本机构及签字资信评级人员已阅读募集说明书，确认募集说明书内容与本
机构出具的资信评级报告不存在矛盾。本机构及签字资信评级人员对发行人在
募集说明书中引用的资信评级报告的内容无异议，确认募集说明书不因引用上
述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
签字资信评级人员：
                  XXX       XXX
评级机构负责人：
                  XXX
                                   【】公司
                                  年   月   日
上海晶丰明源半导体股份有限公司                    募集说明书
  七、董事会声明
  根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工
作的意见》（国办发[2013]110 号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发
展的若干意见》（国发[2014]17 号）和中国证券监督管理委员会（以下简称
“中国证监会”）《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项
的指导意见》（证监会公告[2015]31 号）等相关文件的要求，为保障中小投资
者利益，公司就本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响进行了分析
并提出了具体的填补回报措施，相关主体对公司填补回报拟采取的措施能够得
到切实履行作出了承诺，详见公司在上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露
的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于向不特定对象发行可转换公司债券
摊薄即期回报填补措施及相关主体承诺（修订稿）的公告》。
                    上海晶丰明源半导体股份有限公司董事会
                                   年   月   日
上海晶丰明源半导体股份有限公司               募集说明书
              第十一节 备查文件
  （一）发行人最近三年的财务报告及审计报告，以及最近一期的财务报
告；
  （二）保荐人出具的发行保荐书、发行保荐工作报告和尽职调查报告；
  （三）法律意见书和律师工作报告；
  （四）董事编制、股东大会批准的关于前次募集资金使用情况的报告以及
会计师出具的鉴证报告；
  （五）盈利预测报告及其审核报告（如有）；
  （六）拟收购资产的评估报告及有关审核文件（如有）；
  （七）资信评级报告（如有）；
  （八）中国证监会对本次发行予以注册的文件；
  （九）其他与本次发行有关的重要文件。
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                募集说明书
     附件一：发行人及其控股子公司报告期末的主要房屋租赁情况
编                            面积                                   实际用
    出租方 承租方 房产所在地                           租赁期限     租赁费用
号                           （M2）                                   途
                中 国 （ 上                            2021.06.01 至
                海）自由贸                              2024.11.30：
    上海中
                易试验区申                              1211520.78 元/
    星微高                            2021.06.01 至
    科技有                            2028.03.31
    限公司
                层、2 号 102                          1356903.27 元/
                单元                                 月
                深圳市龙岗                              2023.07.01 至
    深圳市
                区坂田街道                              2025.06.30：
    星河雅
                雅星路 8 号            2023.07.01 至    418159.32 元/  研发、办
                星河 WORLD           2026.06.30      月；2025.07.01 公
    发展有
                项目 3-1 栋西                          至 2026.06.30：
    限公司
                塔大厦 29 层                           443248.88 元/月
                中山市古镇
    中山市
                镇 同 兴 路 59
    万旗灯
                号 万 维 LED          2022.11.15 至
                灯饰广场商              2025.11.14
    有限公
                业中心 3 楼 B
    司
                区全层
                广东省佛山
                市顺德区北
                滘镇广教社
                会广教路 1
                号慧聪家电
                城 1 座 805
                青岛市市北
    青岛厚
                区黑龙江南
    业资产                            2023.03.01 至
    管理有                            2026.02.28
                厚 业 中 心 13
    限公司
                层 1307 户
                广东省东莞
                市南城区东
                莞 大 道 666          2022.11.04 至
                号百悦尚城              2024.11.03
    上楼商
    业管理     苏州中心广
    州）有     室
    限公司
    杭州新     杭州市学院
    科技合     国际中心 A
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                募集说明书
编                          面积                                     实际用
    出租方 承租方 房产所在地                         租赁期限       租赁费用
号                         （M2）                                     途
    伙企业     楼地上 10 层
    （有限     01 、 02 、
    合伙）     03 、 04 、
            厦门市湖里
    厦门置     区 安 岭 路
    福投资     990,992 号 三             2021.12.10 至
    有限公     福财富中心                   2025.01.09
    司       A 栋第 5 层
                                                   租金；
           成都市金牛
   浙江兰                                             2022.01.01 至
           区花照西壁
   德润广                                             2023.12.31：
           西 顺 街 399
   置业有                        2021.10.01 至         77735.25 元/
   限公司                        2026.12.31           月；2024.01.01
           西宸国际 B
   成都分                                             至 2025.12.31：
           座    14 层
   公司                                              81881.13 元/
                                                   月；2026.01.01
                                                   至 2026.12.31：
               上海市浦东
               新区中科路             2022.11.28 至
               海南省三亚
               市吉阳区凤
               凰路与迎宾
   张忠
               路交叉口中
   禹、黎 海南晶                       2023.06.20 至
   雪燕、 芯海                        2024.06.19
               写 字 楼
   黎雪华
               房
               杭州市余杭
   浙江贝
               区五常街道
   达医药 杭州晶                       2021.07.01 至
   科技有 丰                         2024.08.15
               号 5 幢 101
   限公司
               室、102 室
               杭州市余杭
   浙江贝
               区五常街道
   达医药 杭州晶                       2021.11.16 至
   科技有 丰                         2024.08.15
               号 5 幢 B1 层
   限公司
               指定区域
   上海港         浦东新区南
       上海芯                       2023.12.20 至      33,715.05 元/
       飞                         2027.02.19        月
   有限公         湖 西 一 路
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                           募集说明书
编                         面积                                    实际用
    出租方 承租方 房产所在地                        租赁期限     租赁费用
号                        （M2）                                    途
    司        859-863 单号
   南京兴       南京经济技
   智科技       术开发区兴
       凌鸥创                      2022.08.01 至                    研发、办
       芯                        2025.07.31                      公
   展有限       智科技园 B
   公司        栋 15 层
       凌鸥创   南京经济技
   南京兴
       芯     术开发区兴
   智科技
             智路 6 号兴            2022.12.01 至
             智科技园 B             2025.11.31
   展有限
             栋 1213 、
   公司
   颂拓工 凌鸥创   南京市雨花
   程技术 芯     区证大喜马              2024.1.1 至      12,750.41 元/
   江苏有       拉雅 M 座 906         2024.12.31      月
   限公司       室
       凌鸥创   武汉东湖新
       芯     技术开发区
   武汉太
             光 谷 四 路 58
   邦信息                          2023.8.25 至     15,290.00 元/
   科技有                          2024.8.24       月
             产业园 4 号
   限公司
             楼 )5 层 501
             室
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                              募集说明书
     附件二：发行人及其子公司报告期末拥有的专利情况
     （一）国内专利情况
                                                                    他项
序号   权利人        专利名称           专利号         类型      有效期       取得方式
                                                                    权利
     晶丰明源                  ZL201310612587.7 发明   2033/11/27 受让取得 无
             成电路
     晶丰明源                  ZL201310612504.4 发明   2033/11/27 受让取得 无
             采样电路
     晶丰明源                  ZL201310613120.4 发明   2033/11/27 受让取得 无
            拓扑结构电路
     晶丰明源                  ZL201310612768.X 发明   2033/11/27 受让取得 无
             制电路
     晶丰明源           ZL201310621621.7 发明          2033/11/29 受让取得 无
             基准电源
     晶丰明源           ZL201310621624.0 发明          2033/11/29 受让取得 无
             关电源
     晶丰明源           ZL201310621416.0 发明          2033/11/29 受让取得 无
             检测电路
     晶丰明源             ZL201310621626.X 发明        2033/11/29 受让取得 无
                源
     晶丰明源                ZL201410686190.7 发明     2034/11/25 受让取得 无
                 路
          无刷电机相位超前角
             控制系统
          电机转子位置信号的
            置和控制系统
          无刷电机相位超前角
            置和控制系统
          一种直流无刷电机脉
           法、装置和系统
          一种无刷电机无位置
              置
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                 募集说明书
                                                                       他项
序号   权利人        专利名称              专利号         类型      有效期       取得方式
                                                                       权利
             LED 驱动电路、LED
            装置和 LED 照明系统
             具有场板结构的低栅
                   法
             源漏完全硅金属化的
                  造方法
     晶丰明源                     ZL202010181568.3 发明   2040/3/15   受让取得 质押
             关器件及其制造方法
     晶丰明源                     ZL202010279561.5 发明   2040/4/9    受让取得 质押
             关器件及其制造方法
     晶丰明源                     ZL201210050229.7 发明   2032/2/28   受让取得 无
               制器及控制方法
     晶丰明源                     ZL201210249119.3 发明   2032/7/17   受让取得 无
               及其恒流控制器
     晶丰明源                     ZL201310442911.5 发明   2033/9/24   受让取得 无
                 其供电电路
     晶丰明源                     ZL201410855529.1 发明   2034/12/25 受让取得 无
               及驱动控制电路
     晶丰明源                     ZL201610334242.3 发明   2036/5/18   受让取得 无
                  电源系统
     晶丰明源                     ZL201611177816.7 发明   2036/12/18 受让取得 无
               和功率扩展方法
     晶丰明源                     ZL201710225227.X 发明   2037/4/6    受让取得 无
             关电源 AC-DC 电路
     晶丰明源                     ZL201710097157.4 发明   2037/2/21   受让取得 无
                  调节电路
             电源驱动系统、电源
                  理电路
     上海芯飞                     ZL201310046424.7 发明   2033/2/5    受让取得 无
                  动电路
     上海芯飞                     ZL201410428982.4 发明   2034/8/26   受让取得 无
              器及 LED 驱动电路
     上海芯飞                     ZL201410414325.4 发明   2034/8/19   受让取得 无
              置、LED 灯及方法
     上海芯飞                     ZL201510458832.2 发明   2035/7/29   受让取得 无
              灯具及其控制电路
             LED 照明灯具及其控
              调色温控制的方法
            SONOS 结构 EEPROM
     上海芯飞                     ZL201610122380.5 发明   2036/3/1    受让取得 无
            作的方法、及 SONOS
                   器件
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                募集说明书
                                                                      他项
序号   权利人        专利名称             专利号         类型      有效期       取得方式
                                                                      权利
            LED 驱动芯片、可色
             源系统及 LED 灯具
     上海芯飞                    ZL201710288863.7 发明   2037/4/26   受让取得 无
                 照明装置
     上海芯飞                    ZL201911158258.3 发明   2039/11/21 受让取得 无
                 其控制器
     上海芯飞                    ZL201911158265.3 发明   2039/11/21 受让取得 无
                 其控制器
     上海芯飞                    ZL201911358001.2 发明   2039/12/24 受让取得 无
                   电路
     上海芯飞                    ZL202010187570.1 发明   2040/3/16   受让取得 无
                   制器
     凌鸥创芯                    ZL201610051460.6 发明   2036/1/24   受让取得 无
               路及控制系统
     凌鸥创芯                    ZL201710302184.0 发明   2037/5/1    受让取得 无
              压的温度传感器
            一种逐次逼近型模数
                    法
            提高 MOSFET 管电流
             统和电机驱动系统
            芯片 flash 数据的在线
                  储介质
            ＬＥＤ驅動電路、Ｌ
     晶丰明源                    TWI424783B     发明     2031/1/5    受让取得 无
            Ｄ照明裝置、及ＬＥ
                Ｄ照明系統
            具有場板結構的低閘
                   方法
     晶丰明源                    TWI805991B     发明     2041/1/25   受让取得 无
              效應電晶體元件
     晶丰明源                    ZL200910057090.7 发明   2029/4/16   原始取得 无
              电路及驱动方法
     晶丰明源                    ZL200910057695.6 发明   2029/8/2    原始取得 无
             LED 开路保护电路
            输出电压及电感量变
              动 LED 驱动电路
            一种兼容可控硅调光
               动电路和方法
     晶丰明源                    ZL201310073418.0 发明   2033/3/7    原始取得 无
            采样的 LED 驱动电路
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                               募集说明书
                                                                     他项
序号   权利人       专利名称             专利号         类型      有效期       取得方式
                                                                     权利
            一种 LED 驱动电源中
              LED 驱动电源
     晶丰明源                   ZL201310218482.3 发明   2033/6/3    原始取得 无
                除驱动电路
     晶丰明源                   ZL201310257527.8 发明   2033/6/25   原始取得 无
                 驱动电路
            最大亮度提升模块、
                电路及系统
            泄放控制模块、可控
                 及系统
            可调色温模块、可调
                 及系统
            供电模块、开关电源
                  统
     晶丰明源                   ZL201410405352.5 发明   2034/8/17   原始取得 无
              及退磁检测系统
     晶丰明源                   ZL201410416750.7 发明   2034/8/21   原始取得 无
            亮度的 LED 驱动系统
            软开关控制模块以及
                  统
            无刷直流电机霍尔信
                及控制方法
     晶丰明源                   ZL201510607065.7 发明   2035/9/21   原始取得 无
             制电路及控制方法
            无刷直流电机的模拟
                  法
             芯片的启动电路、
     晶丰明源                   ZL201510726556.3 发明   2035/10/29 原始取得 无
            动电路及芯片的启动
                  方法
            自适应采样电路、原
                关电源系统
            双路电压转换控制芯
              和电子式电能表
            驱动芯片、LED 恒流
                 驱动方法
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                              募集说明书
                                                                    他项
序号   权利人       专利名称            专利号         类型      有效期       取得方式
                                                                    权利
             调光电路、调光芯
                光方法
            一种直流无刷电机驱
                动系统
            线电压补偿过流保护
             及开关电源系统
            一种改善 LED 调光性
            能的控制电路、控制
            方法以及 LED 驱动系
                 统
            一种模拟调节基准电
             路及其开关电源
            一种输出短路保护电
                 方法
            具有温度控制功能的
              度控制方法
            一种脉冲宽度调制控
             制信号调光控制电
            路、控制方法及 LED
               驱动系统
            可控硅调光 LED 驱动
                 法
            控制器、开关电源以
             及线电压补偿方法
            发光电路及其应用的
             控制器和控制方法
            一种 LED 线性驱动
              及驱动方法
            照明设备、LED 驱动
               驱动方法
            开关调色温控制器及
                 系统
            用于消除 LED 驱动系
             器、芯片和方法
            用于消除 LED 驱动系
             器、芯片及方法
            输出开路保护电路、
            可控硅调光 LED 驱动
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                             募集说明书
                                                                   他项
序号    权利人     专利名称            专利号         类型      有效期       取得方式
                                                                   权利
              系统及方法
           一种双 LED 驱动系统
                 法
           开关调色控制电路、
            色 LED 驱动系统
           输入限流模块、线性
             恒流系统及方法
           去纹波电路、去纹波
             芯片及电子产品
           LED 调色驱动电路及
               调色控制器
           LED 色温补偿方法、
               LED 系统
           调光控制电路、包含
                制方法
           一种电力转换电路及
                其方法
           一种调光控制电路、
                 方法
           开关电源控制器、开
             源系统供电方法
           多相功率处理电路及
               其控制方法
           用于恒流型驱动电路
                驱动电路
           一种开关电源控制电
                 方法
           一种开关电源控制电
                 方法
           隔离型电源的控制电
                控制方法
           开关电源控制电路及
                驱动芯片
           反激变换器的控制器
              开关电源系统
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                              募集说明书
                                                                    他项
序号    权利人        专利名称           专利号         类型     有效期       取得方式
                                                                    权利
           电流检测电路及用于
                   器
      电子科技
           用于 ESD 防护的可控
                 硅整流器
       丰明源
      电子科技
           防瞬态闩锁的 ESD 保
                  护电路
       丰明源
           LED 电流纹波消除电
                 LED 设备
           一种半桥驱动电路及
                   系统
           复合型场效应晶体管
                   器
           调光控制电路、控制
              以及调光方法
           隔離型電源的控制電
                 控制方法
           Boost 功率因数校正变
                   换器
           一种总线访问仲裁装
                 置及方法
           一种锁相环输出时钟
                 法及设备
           一种无刷直流电机初
            始位置的计算方法
           针对按摩类应用的电
            机调速系统及方法
           基于复矢量滤波器的
                  算方法
           一种电动三轮车永磁
                方法及电机
           基于 STM32 的矿井勘
            测机器人控制系统
           一种永磁同步电机控
           制装置、系统及方法
           開關電源控制電路、
           控制系統及控制方法
           具备启动检测功能的                        实用
           发光二极管驱动电路                        新型
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                            募集说明书
                                                                  他项
序号   权利人       专利名称            专利号       类型      有效期       取得方式
                                                                  权利
                路                         新型
                                          新型
                                          新型
                         ZL201520234733.1      2025/4/19   受让取得 无
               整流电路                       新型
            恒流启动转换器      ZL201520234735.0      2025/4/19   受让取得 无
                                          新型
              差分放大器      ZL201520234732.7      2025/4/19   受让取得 无
                                          新型
             时钟移相电路      ZL201520234657.4      2025/4/19   受让取得 无
                                          新型
               优化电路                       新型
            自适应处理装置                       新型
          一种直流无刷电机的
                                          新型
                统
            传感器控制装置                       新型
                         ZL201720344567.X      2027/3/31   受让取得 无
            流驱动控制系统                       新型
              恒流控制器      ZL201720671911.6      2027/6/8    受让取得 无
                                          新型
              和控制系统                       新型
               动系统                        新型
                                          新型
           器及 LED 驱动电路                    新型
             置及 LED 灯                     新型
          LED 照明灯及其双电
                                          新型
                路
           灯具及其控制电路                       新型
         SONOS 结构 EEPROM
                                          新型
            及 SONOS 器件
         芯片及 LED 照明灯具                     新型
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                              募集说明书
                                                                    他项
序号   权利人      专利名称            专利号           类型     有效期       取得方式
                                                                    权利
         一种可调亮度无频闪
                         ZL201820589337.4        2028/4/23   受让取得 无
                                            新型
              照明设备
         调整开关频率与负载
                         ZL201820590074.9        2028/4/23   受让取得 无
                                            新型
             及开关电源
     上海芯
    飞、山东 AC-DC 芯片与高压续
                         ZL201821765565.9        2028/10/29 受让取得 无
                                            新型
    子股份有      电源模组
     限公司
         开关电源的自供电电
                         ZL201920114009.3        2029/1/22   受让取得 无
                                            新型
           电源和电气装置
                                          实用
              驱动系统                        新型
                                          实用
          灯方式的检测电路                        新型
                         ZL201922043733.4        2029/11/21 受让取得 无
               制器                         新型
         开关调色温的 LED 驱
                         ZL202020471436.X        2030/4/1    受让取得 无
                                            新型
                器
         内置有 SONOS 结构的
                         ZL202020931333.7        2030/5/26   受让取得 无
                                            新型
          器及 LED 驱动电源
         内置有 SONOS 结构的
                         ZL202020930277.5        2030/5/26   受让取得 无
                                            新型
          器及 LED 驱动电源
                         ZL201921843087.3        2029/10/29 受让取得 无
           续时间检测电路                        新型
                         ZL202021245893.3        2030/6/29   受让取得 无
           器信号传输电路                        新型
         供电模块、开关电源
                         ZL201420408221.8        2024/7/22   原始取得 无
                                            新型
                统
                                            实用
           及退磁检测系统                          新型
         软开关控制模块以及
                         ZL201520301229.9        2025/5/10   原始取得 无
                                            新型
                统
                                       新型
           驱动控制电路                      新型
         控制电路、LED 驱动
                                       新型
            控制电路
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                        募集说明书
                                                              他项
序号   权利人      专利名称          专利号      类型      有效期       取得方式
                                                              权利
             动系统                      新型
                                      新型
                                      新型
                     ZL201620343916.1      2026/4/21   原始取得 无
          片、开关电源系统                    新型
                     ZL201620466294.1      2026/5/19   原始取得 无
          路和负载驱动系统                    新型
         温度检测模块及具有
                                      新型
            电源系统
            及控制器                      新型
                     ZL201621124669.2      2026/10/13 原始取得 无
             控制器                      新型
                     ZL201621125492.8      2026/10/13 原始取得 无
             控制器                      新型
                                      新型
         供电电路、开关电源
                                      新型
              系统
          及线性调光系统                     新型
                     ZL201621326457.2      2026/12/5   原始取得 无
         器、驱动电路及芯片                    新型
         数字电平转换电路、
         预驱动芯片及无刷直                    新型
          流电机控制系统
         半桥驱动芯片、无刷
         直流电机驱动系统、
                                      新型
         明驱动系统及直流/直
            流转换器
                     ZL201720329869.X      2027/3/30   原始取得 无
           及电源系统                      新型
          总谐波失真优化电
                                      新型
           关电源系统
         积分器、LED 电流纹
         片、LED 驱动器及其                  新型
          芯片、LED 设备
                     ZL201721252048.7      2027/9/26   原始取得 无
         控制芯片及驱动控制                    新型
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                                                                    他项
序号   权利人     专利名称             专利号           类型     有效期       取得方式
                                                                    权利
              系统
         控制器、开关装置、
                         ZL201721280689.3        2027/9/29   原始取得 无
                                            新型
              控制芯片
         开关装置及所适用的
                         ZL201721280712.9        2027/9/29   原始取得 无
                                            新型
              控制芯片
          控制器及所适用的
                         ZL201721282483.4        2027/9/29   原始取得 无
                                            新型
              控制芯片
         线电压补偿电路、驱
                         ZL201721404456.X        2027/10/26 原始取得 无
                                            新型
            路和驱动系统
                                          实用
                体                         新型
                                          实用
                体                         新型
         可控硅调光器的检测
                         ZL201721516623.X        2027/11/13 原始取得 无
                                            新型
            动芯片及系统
                         ZL201721542162.3        2027/11/16 原始取得 无
            阵列及封装体                        新型
                                          实用
            阵列及封装体                        新型
         漏电保护电路、芯片
                         ZL201721651798.1        2027/11/30 原始取得 无
                                            新型
                片
                         ZL201721662210.2        2027/12/3   原始取得 无
           系统及电子设备                        新型
                         ZL201721801060.9        2027/12/20 原始取得 无
              出电路                         新型
                         ZL201820234110.8        2028/2/8    原始取得 无
         线框架阵列及封装体                        新型
                                          实用
            LED 驱动装置                      新型
                                          实用
             系统及芯片                        新型
                                          实用
            阵列及封装体                        新型
                                          实用
         芯片及 LED 驱动系统                     新型
                                          实用
              及芯片                         新型
         上升沿触发电路、驱
                         ZL201821144031.4        2028/7/18   原始取得 无
                                            新型
                统
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                          募集说明书
                                                                他项
序号   权利人      专利名称           专利号       类型      有效期       取得方式
                                                                权利
         LED 驱动芯片及 LED                  新型
              驱动系统
         低通滤波器、开关控
                                        新型
               芯片
         数字低通滤波器、功
                                        新型
            路和驱动芯片
                                        新型
          压管理芯片及装置                      新型
           半导体器件结构     ZL201821811099.3      2028/11/4   原始取得 无
                                        新型
           半导体器件结构     ZL201821811894.2      2028/11/4   原始取得 无
                                        新型
                                        新型
         保护电路、LED 驱动
                                        新型
              控制电路
              及芯片                       新型
         一种控制电路、LED
                                        新型
               系统
         LED 驱动系统及芯片                    新型
                       ZL201920176158.2      2029/1/30   原始取得 无
               开关                       新型
                       ZL201920176157.8      2029/1/30   原始取得 无
              能开关                       新型
                       ZL201920175439.6      2029/1/30   原始取得 无
              能开关                       新型
                       ZL201920176147.4      2029/1/30   原始取得 无
             及智能开关                      新型
         路、芯片及驱动系统                      新型
            片、电路系统                      新型
         可调电阻、芯片、电
         除电路和线电压补偿                      新型
               电路
         一种用于智能家电的
                                        新型
             能家电系统
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                                                                    他项
序号   权利人     专利名称             专利号           类型     有效期       取得方式
                                                                    权利
         应用于电源转换装置
                         ZL201921047488.8        2029/7/6    原始取得 无
                                            新型
            封装框架阵列
                                            实用
              机结构                           新型
         一种多基岛引线框架
                         ZL201921228122.0        2029/7/30   原始取得 无
                                            新型
            QFN 封装结构
         高功率因数的控制电
                         ZL201921610371.6        2029/9/23   原始取得 无
                                            新型
                路
                         ZL202020339596.9        2030/3/17   原始取得 无
         框架的芯片封装结构                        新型
                                          实用
           的芯片封装结构                        新型
                         ZL201922415992.5        2029/12/26 原始取得 无
          路及 LED 驱动芯片                     新型
         调色控制器、调色控
                         ZL201922496964.0        2029/12/30 原始取得 无
                                            新型
             动控制电路
                                            实用
           及 SOP 封装结构                       新型
                         ZL202020610869.9        2030/4/21   原始取得 无
         结构及电源适配装置                          新型
                                            实用
         路、芯片及电源系统                          新型
                                            实用
           及芯片封装结构                          新型
                         ZL202022207066.1        2030/9/29   原始取得 无
              变换器                           新型
         一种切相供电控制电
                         ZL202022750997.6        2030/11/23 原始取得 无
                                            新型
                置
                                            实用
              变换电路                          新型
                                            新型
          路及线性恒流系统                          新型
                   ZL202121741434.9              2031/7/27   原始取得 无
            耦合装置                            新型
            耦合装置                            新型
                   ZL202121742078.2              2031/7/27   原始取得 无
            耦合装置                            新型
             系统                             新型
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                          募集说明书
                                                                他项
序号   权利人      专利名称           专利号       类型      有效期       取得方式
                                                                权利
                设备                      新型
                       ZL202122091925.X      2031/8/31   原始取得 无
                架                       新型
                       ZL202122092654.X      2031/8/31   原始取得 无
                架                       新型
                       ZL202123017789.6      2031/12/2   原始取得 无
               源系统                      新型
                       ZL202123415878.6      2031/12/30 原始取得 无
             流驱动系统                      新型
           基板及封装结构     ZL202123299337.1      2031/12/23 原始取得 无
                                        新型
                       ZL202123087198.6      2031/12/8   原始取得 无
              路及系统                      新型
         一种控制电路及隔离
                                        新型
                统
         控制芯片及电源电路                      新型
                       ZL201921792711.1      2029/10/22 原始取得 无
           电路和电源装置                      新型
                       ZL201921578012.7      2029/9/19   原始取得 无
            恒流控制装置                      新型
                       ZL201921350012.1      2029/8/18   原始取得 无
            LED 照明设备                    新型
                                        新型
                                        新型
         LED 恒流驱动电路、
                                        新型
            LED 照明设备
          体器件及电子设备                      新型
                       ZL202221917548.9      2032/7/20   原始取得 无
             和控制芯片                      新型
                       ZL202222220436.4      2032/8/22   原始取得 无
         控制芯片及照明装置                      新型
                       ZL202222049628.3      2032/8/3    原始取得 无
             及电子设备                      新型
                电源                      新型
           系统和电源装置                      新型
         用于开关电源变换器
                                        新型
            关电源变换器
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                                                                       他项
序号    权利人       专利名称            专利号           类型     有效期        取得方式
                                                                       权利
         色温控制电路、色温
                           ZL202022638988.8        2030/11/12 原始取得 无
                                              新型
           温调节电路
                                              实用
            开关电源                              新型
         记忆亮度控制电路及
                           ZL202022639019.4        2030/11/12 原始取得 无
                                              新型
            调节电路
                           ZL202120090479.8        2031/1/12    原始取得 无
          芯片及反激变换器                       新型
      上海芯飞   一种开关电源     ZL202120827141.6           2031/4/20    原始取得 无
                                         新型
      晶丰明源              ZL202220800166.1           2032/3/30    原始取得 无
            多相电源管理模块                     新型
           具有增强的高频性能
      晶丰明源 的金属氧化物半导体 ZL202220896489.5              2032/4/17    原始取得 无
                                         新型
             场效应晶体管
      晶丰明源              ZL202223408514.X           2032/12/18 原始取得 无
              开关电源                       新型
      晶丰明源              ZL202223143591.7           2032/11/24 原始取得 无
             关电源系统                       新型
      晶丰明源 一种开关电源系统 ZL202223362133.2               2032/12/13 原始取得 无
                                         新型
      成都晶丰  基板及封装结构     ZL202223540987.5           2032/12/28 原始取得 无
                                         新型
      成都晶丰  基板及封装结构     ZL202223418187.6           2032/12/19 原始取得 无
                                         新型
      凌鸥创芯              ZL202020630556.X           2030/4/22    原始取得 无
               动结构                       新型
           基于载流部件的电动
      凌鸥创芯 车控制主板电气连接 ZL202020844283.9              2030/5/18    原始取得 无
                                         新型
                结构
           一种单线传输的直流
                                         实用
                                         新型
                电路
           一种电动车永磁电机                     实用
              复合转子                       新型
           一种功率器件的封装                     实用
                结构                       新型
                                         外观
                                         设计
                                         外观
                                         设计
           多段线性 LED 驱动控
                                         实用
                                         新型
              照明系统
           半导体封装结构和引                     实用
               线框架                       新型
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                                                                 他项
序号   权利人       专利名称            专利号       类型      有效期      取得方式
                                                                 权利
            控制器及隔离式功率                     实用
                 转换器                      新型
                                          实用
                                          新型
                                          实用
                                          新型
            低压驱动的电源装置                     实用
                及照明系统                     新型
            自适应采样电路、采
                源转换装置
            一种无刷直流电机的
                    法
           积分器、LED 电流纹波
              消除电路和方法
            调色控制器、调色控
               驱动控制电路
            开关装置、开关控制
                驱动系统
           LED 开关调色温控制芯
                照明灯具
            消除可控硅调光器开
                    法
            线性温度系数电压输
                 出电路
             保护电路、驱动系
              方法、驱动方法
            开关电源控制器、开
              源系统供电方法
            同步整流隔离驱动电
                 源系统
            基于增益放大器复用
              的 ADC 采样电路
            多相电源动态响应控
             制电路及控制方法
            一种补偿电路以及开
                 关电源
            一种过压保护电路及
            方法、以及开关电源
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                                                                           他项
序号   权利人       专利名称                  专利号          类型       有效期      取得方式
                                                                           权利
            调光控制电路及其装
                  置
            电压检测与处理电路
               路、驱动芯片
             控制电路、驱动系
               法、驱动方法
            输出短路保护方法、
                 电源
            开关电源及用于开关
              电源的控制电路
            控制器、开关变换器
                控制方法
            控制器、开关变换器
                控制方法
            最小导通时间电路、
               电流检测方法
            去频闪 LED 驱动电路
             及其驱动控制方法
注：1、上述专利中部分发明专利系受让取得，其中：序号 1-16 来源为发行人收购成都岷
创相关资产；序号 17-21 来源为发行人收购英特格灵相关资产；序号 22 来源为发行人收购
日本夏普株式会社相关专利；序号 23-26 来源为发行人收购力来托相关资产；序号 27-35 来
源为发行人收购上海莱狮；序号 36-47 权利人为子公司上海芯飞，来源为上海芯飞收购深
圳芯飞凌相关资产；序号 48-52 权利人为子公司凌鸥创芯，系凌鸥创芯受让取得。
岷创相关资产；序号 139 来源为发行人收购英特格灵相关资产；序号 140-147 来源为发行
人收购上海莱狮；序号 148-155、序号 157-163 权利人为子公司上海芯飞，序号 156 权利
人为上海芯飞、山东晶导微电子股份有限公司（原始权利人为深圳芯飞凌、山东晶导微电
子股份有限公司），来源为上海芯飞收购深圳芯飞凌相关资产；序号 164-165 权利人为子
公司凌鸥创芯，系凌鸥创芯受让取得。
     （二）国外专利情况
            申请国家/                                                          他项
序号   权利人                 专利名称             专利号     类型      有效期       取得方式
             地区                                                            权利
                    DC ブラシレスモー
                    タ、装置、および
                                          JP630146
                    幅変調を制御する
                    ための方法
                    Position-sensorless
                                          US99235
                    apparatus for
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            申请国家/                                                              他项
序号   权利人                 专利名称               专利号        类型     有效期       取得方式
             地区                                                                权利
                    brushless motor
                    LED 駆動回路、
                    LED 照明灯具、
                                            JP503186
                    び LED 照明システ
                    ム
                    Metal-oxide-
                    semiconductor field-
                    effect transistor       US10910
                    having enhanced         478B1
                    high-frequency
                    performance
                    Metal-oxide
                    semiconductor for
                    field-effect transistor US11107
                    having enhanced         914B2
                    high-frequency
                    performance
                    Light state regulation
                    controller, control     US10306
                    system and control      730B1
                    method
                    Current ripple          US91072
                    canceling LED driver 60B2
                    TRIAC dimmable          US92713
                    LED driver circuit      47B2
                    Line voltage
                    compensation circuit, US10292
                    led drive system and 229B1
                    drive method
                    TRIAC dimmer
                    detection circuit, chip
                                            US10772
                    driving chip and
                    system
                    Leakage protection
                                            US11002
                    drive device
                    Leakage protection
                                            US11490
                    drive device
                    Control circuit, LED
                    driving chip, LED
                                            US11388
                    LED driving method
                    thereof
                    Protection circuit,
                    drive system, chip
                                            US11483
                    method, and drive
                    method
                    Bleeder control         US11259
                    circuit, driver system, 382B2
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            申请国家/                                                              他项
序号   权利人                 专利名称              专利号         类型     有效期       取得方式
             地区                                                                权利
                    and method for
                    controlling bleeder
                    Low pass filter,
                    switch control circuit, US11303
                    driving system, chip 197B2
                    and method
                    Power conversion
                                            US11456
                    thereof
                    Dimming control
                    circuit, driving device US11303
                    and control method 197B2
                    thereof
                    Multi-phase power
                    supply dynamic
                                            US11245
                    circuit and control
                    method
                    Multi-phase power
                    supply dynamic
                                            US11552
                    circuit and control
                    method
                    Light-emitting diode
                    (LED) drive power US11570
                    supply and controller 861B2
                    thereof
                    Detection circuit for
                    detecting light-off
                                            US11582
                    silicon-controlled
                    dimmer
                    Multiphase power
                    processing circuit and US11606
                    method for control      034B2
                    thereof
                    Power control circuit,
                                            US11659
                    power control method
                    Multi-phase control
                    circuit, multi-phase
                    power system and        US11671
                    temperature balance 003B2
                    control method
                    thereof
                    Control circuit,
                                            US117371
                    method
                    Multi-phase power
                    supply regulator
                                            US117750
                    balance control
                    method thereof
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           申请国家/                                          他项
序号   权利人            专利名称         专利号   类型   有效期    取得方式
            地区                                            权利
             Control circuit,
             system and method US117993
             for switched-mode 79B2
             power supply
             Power converter
                               US117287
             circuit thereof
             Control circuit
             for constant-
             current drive     US118390
             circuit and       02B2
             constant-current
             drive circuit
注：上述专利中部分系受让取得，其中：序号 1-2 来源为发行人收购英特格灵相关资产；
序号 3 来源为发行人收购日本夏普株式会社相关专利；序号 5-6 来源为发行人收购力来托
相关资产；序号 8 来源为发行人收购上海莱狮。
    上海晶丰明源半导体股份有限公司                                     募集说明书
      附件三：发行人及其子公司报告期末拥有的主要商标情况
序         申请国家/                    核定使用商品                      他项
    权利人           注册商标   注册号                 有效期        取得方式
号          地区                         类别                       权利
                                  设备
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序         申请国家/                     核定使用商品                      他项
    权利人           注册商标   注册号                   有效期       取得方式
号          地区                         类别                        权利
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序         申请国家/                      核定使用商品                        他项
    权利人           注册商标    注册号                     有效期       取得方式
号          地区                          类别                          权利
     上海晶丰明源半导体股份有限公司                                         募集说明书
序          申请国家/                      核定使用商品                        他项
     权利人           注册商标    注册号                     有效期       取得方式
号           地区                          类别                          权利
        墨西哥、
        土耳其、
        越南、印
        度
        墨西哥、
        土耳其、
        越南、印
        度
     凌鸥创芯 中国大陆             24986018 9-科学仪器       2028/7/6    原始取得 无
     凌鸥创芯 中国大陆             34936383 9-科学仪器       2029/8/13   原始取得 无
     凌鸥创芯 中国大陆             35471212 9-科学仪器       2031/2/6    原始取得 无
     凌鸥创芯 中国大陆             54362589 9-科学仪器       2031/10/6   原始取得 无
     凌鸥创芯 中国大陆             54592625 9-科学仪器       2031/10/27 原始取得 无
    上海晶丰明源半导体股份有限公司                                   募集说明书
序         申请国家/                      核定使用商品                    他项
    权利人           注册商标    注册号                  有效期     取得方式
号          地区                          类别                      权利
 上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                   募集说明书
     附件四：发行人及其子公司报告期末拥有的软件著作权情况
序                                         当前著作    开发完成        首次发表         取得
      软件著作权名称             登记号
号                                          权人      日期          日期          方式
     S6108-芯飞凌隔离
                                                                           受让
                                                                           取得
     程序软件 V1.0
     S6105A-芯飞凌隔
                                                                           受让
                                                                           取得
     芯片程序软件 V1.0
     S5108M-芯飞凌非
     隔离 LED 隔离驱                                                            受让
     动开关芯片程序软                                                              取得
     件 V1.0
     S4226M 全自动检                                                           受让
     测软件 V1.0                                                              取得
     S4225M 全自动检                                                           受让
     查软件                                                                   取得
     S4120MB 全自动检                                                          受让
     测软件 V1.0                                                              取得
     S4225MB 全自动检                                                          受让
     测软件 V1.0                                                              取得
                                          凌鸥创芯   2017-04-20   未发表
     制系统                                                                   取得
     方器的数字信号处                                    2016-08-17                取得
     理系统
     系统                                                                    取得
     接口适配组件系统                                                              取得
     电机测速系统                                                                取得
     复用系统                                                                  取得
     与代码自动生成软                                    2017-12-04                取得
     件
     的数据库管理系统                                                              取得
     Flash 编程软件                                                            取得
     SWD 通讯协议软                                   2019-02-04                取得
     件
     协议实现 SWD 通                                  2019-08-25                取得
     讯协议软件
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序                                     当前著作    开发完成        首次发表   取得
     软件著作权名称          登记号
号                                      权人      日期          日期    方式
     步进控制器软件                                                     取得
     刀控制器软件                                                      取得
     吹风筒控制器软件                                                    取得
     步进控制器软件                                                     取得
     BLDC 无感方波控   2021SR1522491                                  取得
     制器软件
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     附件五：发行人及其子公司报告期末拥有的集成电路布图设计
专有权情况
序号            布图设计名称                 登记号        权利人      申请日        取得方式
     BP2356C/BP2356D/BP2356E/
     BP2356F/BP2356G/BP2335H
     BP2333/BP2335/BP2338/BP2
     BP2831AJ/BP2832AJ/BP2865
     C/BP2865E
     BP2325A/BP2328D/BP9329A/
     BP2327A
     BP2325AJ/2327AJ/2328AJ/23
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序号            布图设计名称                登记号        权利人      申请日        取得方式
     BP3228/BP3216/BP3212/BP3
     BP9919F/BP9929F/BP9926F/
     BP9926G/BP9927G/BP9927F
     BP9916C/BP9913C/BP2831K
     T
     BP9912E/BP9922E/BP9912F/
     BP9929E
     BP9918D/BP9928D/BP9912D/
     BP9929D/BP9927D/BP9926D
     BP5152HB/BP5151HC/BP515
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序号            布图设计名称                 登记号        权利人      申请日        取得方式
     BPP1N5004D/BP6900A/BPP1
     N5004DA
     LVD1A/LVS2A/LVD1B/LVS2
     B
     BP9912CT/BP9911CC/BP991
     BP9916B/BP9918B/BP9911B/
     BP9912BT
     BP9911CB/BP9916CB/BP991
     BP5168FH/BP5118FH/BP516
     BP9833AJ/BP2833DJ/BP2836
     DJ
     BP3238/BP3236C/BP3236H/B
     P3236B
     BP3166A/BP3166B/BP3166C/
     BP3169AJ/BP3167F/BP3167E
     BP2866A/BP2866B/BP2866C/
     BP2866G/BP2869K
     BP2335JH/BP2336J/BP2335J/
     BP2338DJ
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序号             布图设计名称                登记号        权利人      申请日        取得方式
      BP2306C/BP2306CJ/BP2306H
      J
      BP2812D/BP2811D/BP2813D/
      BP3258/BP3256H/BP3257H/B
      P3256C
      BP2876D/BP2858D/BP2856D
      S/BP2878
      BP2865AL/BP2865SL/BP286
      P2865SK
      BP5178FL/BP5178FH/BP5178
      FLD
      BP2362BH/BP2362CH/BP236
      BP2812D/BP2813D/BP2861B
      S/BP2861CS/BP2861DS
      BP2513DP/BP2519/BP2516FP
      /BP6513GR
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序号             布图设计名称                登记号        权利人      申请日        取得方式
      BP2525B/BP2525D/BP2901/B
      P2902/BP2525AH/BP2525CH
      BP2861S/BP2861A/BP2861B/
      BP2863A
      BP2861AJ/BP2861DJ/BP2861
      BJ/BP2861CJ
      BP2373A/BP2373B/BP2373C
      R
      BP5178GC/BP5188GL/BP517
      BP2861SK/BP2861AK/BP286
      P2863MK/BP2863SK/BP2863
      AK
      BP3166EH/BP3167EH/BP316
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序号           布图设计名称                    登记号        权利人      申请日        取得方式
      BP2366EN/BP2366FN/BP236
      P2367DN/BP2363AN/BP2363
      BN
      LIS8110/LIS8716/LIS8726/LI
      S8916/LIS8926
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序号            布图设计名称             登记号        权利人      申请日        取得方式
      D770-高 PF 无频闪 LED 驱动
      芯片
      恒流恒压原边反馈控制器
      （S7123S、S7124S）
      自供电恒流恒压原边反馈控
      制器（S7002S）
      单片式高性能同步整流器
      （S7302S）
      隔离 LED 驱动芯片
      （S6613S、S6613D）
      一种带 EEPROM 存储功能的
      （S4225M/S4226M）
      非隔离降压开关调色温控制
      芯片（S9306S、S9307S）
      D713 非隔离降压开关调色温
      S9317S）
      D714 非隔离降压开关调色温
      S9317S）
      高压供电非隔离降压开关调
      色温控制芯片（S9326S、
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                         募集说明书
序号         布图设计名称             登记号        权利人      申请日        取得方式
      S9327S）
      高压供电非隔离降压开关调
      S9327B）
      恒流恒压原边反馈控制器
      （S5148S）
      隔离小夜灯调光 LED 开关
      （S6520）
      开关调色温控制芯片
      （S4220S、S4120）
      非隔离降压 LED 开关
      （S9236D、S9233D）
      开关调色温控制芯片
      （S4421Ao、S4421S）
      开关调色温控制芯片
      （S4519）
      开关调色温控制芯片
      （S4422S、S4422）
      开关调色温控制芯片
      （S4423）
      非隔离降压渐亮型 LED 开关
      （S9243S、S9233S）
      开关调色温控制芯片
      （S4223B、S4223RB）
      雷达感应 LED 驱动
      （S9517S）
      开关调色温控制芯片
      （S4435s、S4435o）
      单电源双功率控制芯片
      （S4323S、S4322S）
      无极调光非隔离驱动
      （S5417S、S5417D）
      隔离 LED 开关（S6610S、
      S6611S）
      LED 调色温驱动主控芯片
      （S5522S）
      LED 调色温驱动主控芯片
      （S5531S、S5530S）
      非隔离降压 LED 开关
      （S9246D）
      D8911 无极调光非隔离驱动
      （S5417S、S5417D）
      无级调光非隔离驱动
      （S5427S、S5427D）
      恒流恒压原边反馈控制器
      （S9271S、S9272S）
      非隔离降压 LED 开关
      （S9271B、S9272B）
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                 募集说明书
序号             布图设计名称                 登记号        权利人      申请日        取得方式
      内置续流二极管非隔离
      S9281J）
      锂电池应急灯泡控制芯片
      （WNI01A）
      一种带 EEPROM 存储功能的
      （S4120MB/S4225MB）
      BP3368F/BP2879D/BP3179D/B                         2023-06-
      P2879E                                            04
      BP85958P/BP85928D/BPA8596                         2023-06-
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                募集说明书
序号             布图设计名称                 登记号        权利人     申请日       取得方式
      BP5178GCL/BP5178GC/BP5178                         2023-06-
      GCS                                               04
上海晶丰明源半导体股份有限公司                                                募集说明书
序号             布图设计名称                 登记号        权利人     申请日       取得方式
      BP85224D/BP8522D/BP85221A                         2023-06-
      L                                                 05
      BP85226DF/BP85226D/BP8522                         2023-06-