兴福电子获得发明专利授权：“基于氨基酸-呋喃羧酸双络合体系的无氰化学镀金液及方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示兴福电子（688545）新获得一项发明专利授权，专利名为“基于氨基酸-呋喃羧酸双络合体系的无氰化学镀金液及方法”，专利申请号为CN202511542427.9，授权日为2026年11月13日。

专利摘要：本发明涉及一种无氰化学置换镀金液及镀金方法，特别适用于镍基材表面超薄金层（≤0.1μm）的沉积。镀金液包含：缓冲剂、金盐及由L?谷氨酰胺和2?呋喃甲酸组成的双络合剂体系。L?谷氨酰胺的酰胺基与氨基协同作用于镍表面，实现温和活化；2?呋喃甲酸中的呋喃环氧原子与羧基形成空间位阻效应，调控金离子释放动力学，抑制置换反应过度进行。二者协同解决镍层上置换镀金中镀金液不稳定、覆盖不均等问题，所得金层致密无孔，镀金液稳定。本发明工艺环保，适用于微电子封装镍衬底的高可靠性镀金。

今年以来兴福电子新获得专利授权78个，较去年同期增加了90.24%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4218.31万元，同比增7.51%。

通过天眼查大数据分析，湖北兴福电子材料股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目270次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息564条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可308个。

数据来源：企查查

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