证券之星消息,截至2026年11月6日收盘,盛合晶微(688820)报收于81.86元,较上周的74.4元上涨10.03%。本周,盛合晶微11月5日盘中最高价报88.12元。11月3日盘中最低价报71.76元,股价触及近一年最低点。盛合晶微当前最新总市值1524.87亿元,在半导体板块市值排名13/183,在两市A股市值排名95/5223。
资金流向数据方面,本周盛合晶微主力资金合计净流入5779.79万元,游资资金合计净流出8346.59万元,散户资金合计净流入2566.81万元。本周资金流向一览见下表:

该股主要指标及行业内排名如下:

该股近3个月融资净流出6.83亿,融资余额减少;融券净流入0.0,融券余额增加。
盛合晶微(688820)主营业务:中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。 盛合晶微2026年三季报显示,前三季度公司主营收入51.2亿元,同比上升1.45%;归母净利润6.36亿元,同比下降18.48%;扣非净利润6.02亿元,其中2026年第三季度,公司单季度主营收入17.13亿元,同比下降8.33%;单季度归母净利润1.86亿元,同比下降45.96%;单季度扣非净利润1.66亿元,负债率31.45%,投资收益1376.66万元,财务费用-7258.87万元,毛利率28.75%。
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