证券之星消息,截至2026年11月6日收盘,汇成股份(688403)报收于14.6元,较上周的13.98元上涨4.43%。本周,汇成股份11月5日盘中最高价报16.13元。11月4日盘中最低价报13.3元。汇成股份当前最新总市值144.99亿元,在半导体板块市值排名101/183,在两市A股市值排名1179/5223。
资金流向数据方面,本周汇成股份主力资金合计净流出4502.59万元,游资资金合计净流出6612.76万元,散户资金合计净流入1.11亿元。本周资金流向一览见下表:

该股主要指标及行业内排名如下:

该股近3个月融资净流出1.25亿,融资余额减少;融券净流入54.1万,融券余额增加。
汇成股份(688403)主营业务:集成电路先进封装测试,聚焦于显示驱动芯片(DDIC)封装测试领域,并积极向下一代先进封装及存储芯片、车载芯片等高附加值领域拓展。公司以OSAT(外包半导体产品封装测试)模式为设计公司客户提供LCD、AMOLED等显示驱动芯片的凸块制造(Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)全制程统包服务。 汇成股份2026年三季报显示,前三季度公司主营收入14.65亿元,同比上升13.08%;归母净利润2808.99万元,同比下降77.39%;扣非净利润2250.37万元,同比下降77.95%;其中2026年第三季度,公司单季度主营收入5.06亿元,同比上升17.94%;单季度归母净利润2307.76万元,同比下降18.18%;单季度扣非净利润3395.52万元,同比上升76.29%;负债率24.19%,投资收益133.22万元,财务费用2867.69万元,毛利率17.88%。
以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。
