证券之星消息,根据企查查数据显示晶盛机电(300316)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种抛光设备及颗粒物控制方法”,专利申请号为CN202411154123.0,授权日为2026年11月6日。
专利摘要:本申请涉及本申请涉及半导体加工领域,尤其是涉及一种抛光设备及颗粒物控制方法,抛光设备包括:上料室,所述上料室用于抛片上料;加工室,所述加工室用于抛片加工,所述加工室与所述上料室连通;下料室,所述下料室用于抛片下料,所述下料室与所述加工室连通;以及传动机构,所述传动机构设置于所述上料室与所述加工室之间、所述加工室与所述下料室之间,所述传动机构用于所述上料室向所述加工室输入抛片、所述加工室向所述下料室输出抛片;其中,所述上料室设置有第一气压,所述加工室与所述下料室设置有第二气压,所述第一气压大于所述第二气压。解决了CMP设备空间内的颗粒污染的技术问题,达到降低CMP设备空间内的颗粒污染的技术效果。
今年以来晶盛机电新获得专利授权82个,较去年同期减少了24.77%。结合公司2026年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了4.64亿元,同比减0.12%。
通过天眼查大数据分析,浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了37家企业,参与招投标项目276次;财产线索方面有商标信息112条,专利信息1233条,著作权信息162条;此外企业还拥有行政许可49个。
数据来源:企查查
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