甬矽电子获得发明专利授权：“引线框封装结构、引线框封装结构制作方法和封装模块”

证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“引线框封装结构、引线框封装结构制作方法和封装模块”，专利申请号为CN202311366609.6，授权日为2026年10月30日。

专利摘要：本公开提供的一种引线框封装结构、引线框封装结构制作方法和封装模块，涉及半导体封装技术领域。该引线框封装结构包括芯片、第一塑封体、第二塑封体和引脚，芯片具有相对设置的第一表面和第二表面；第一塑封体塑封芯片，且位于第一表面一侧；第二塑封体设于第二表面；第二塑封体内设有导热层；引脚位于第二塑封体的外周，引脚和芯片电连接。第二塑封体取代了引线框的基岛结构，可解决基岛与电路板焊接时出现的空洞问题，同时能够提升散热性能。

今年以来甬矽电子新获得专利授权37个，较去年同期减少了38.33%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.61亿元，同比增12.91%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目38次；财产线索方面有商标信息169条，专利信息473条，著作权信息15条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：企查查

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