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有研新材10月30日回应半导体材料话题：高纯溅射靶材二期扩建项目已顺利开工

来源：证券之星APP 2026-10-31 07:03:29

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证券之星消息，有研新材（600206）10月30日在投资者互动平台上对半导体材料相关话题对投资者做了答复。有研新材回应，公司集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目已经顺利开工。

原文如下：

题材释义：半导体材料是芯片制造的“地基”，其国产化率提升直接决定产业链自主可控能力与下游晶圆厂的扩产安全边际。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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