截至2026年10月22日收盘,和顺科技(301237)报收于30.48元,下跌2.5%,换手率1.53%,成交量1.23万手,成交额3820.75万元。
投资者: 董事长:你好! HVLP5 铜箔用载体离型膜的综合性能要求全面高于 MLCC 流延用离型膜。公司的离型膜加工能否找隆扬电子的子公司德佑新材(自服务)代工,这样没有竞争,而且有利于以后在 HVLP5 铜箔用载体BOPET原膜的合作便利!而且可以深度绑定?哈哈!
董秘: 您好,感谢您的宝贵建议。PCB用高端基膜是公司高端膜材重点研发方向之一,公司研发持续关注AI等前沿赛道,积极研判产业链各类合作机会。公司一直秉承差异化、功能性聚酯薄膜的发展方向,持续聚焦高附加值、高性能高端基膜研发,不断完善高端膜材产品体系,稳步推进相关产品研发迭代与产业化筹备,谢谢。
10月22日主力资金净流出14.36万元,占总成交额0.38%;游资资金净流出35.47万元,占总成交额0.93%;散户资金净流入49.83万元,占总成交额1.3%。
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