本川智能：围绕AIDC电力链相关产业持续深耕

证券之星消息，本川智能(300964)10月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司如何受益于人工智能的飞速发展？未来将如何进行AI的前瞻性布局？
本川智能董秘：尊敬的投资者，您好！公司将持续把握算力基础设施建设带来的市场机遇，围绕AIDC电力链相关产业持续深耕。感谢对本公司的关注与支持！

投资者：公司自主掌握高阶 HDI、32 层高多层板、高频高速板、预埋元件、软硬结合板等工艺，能否简单介绍这几项核心技术对应的应用场景，以及在行业中所处的技术水平？
本川智能董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品主要应用于汽车电子、AIDC电力链、机器人、新能源、通信设备、工业控制、电力设备、泛半导体检测设备等领域。公司印制电路板产品皆为客户定制化产品，并根据下游客户的自身需求提供解决方案，与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系，在市场中享有较高的品牌知名度。感谢对本公司的关注与支持！

投资者：市场非常关注公司 CIPB 芯片内嵌功率基板，请问 CIPB 技术原理是什么，对比传统 PCB 方案，在功率密度、散热、体积上有哪些核心优势？
本川智能董秘：尊敬的投资者，您好！CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。核心优势主要包括以下四点：1、电气性能提升，相比传统模块，寄生电感降低90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升；2、热管理与可靠性，通过背面直贴高导热层，结温降低15-20度，支持200度高温运行；功率循环次数超过10万次，是传统方案的3-10倍；3、高集成度与小体积，省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍；4、成本优势明显，通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本20%-30%。CIPB技术的核心应用场景包括：1、AI 服务器电源，适配超高功率应用场景，效率提升3%-5%；2、新能源汽车：助力逆变器实现1200KW高功率密度，体积缩小1/4；3、储能光伏：开关损耗降低50%，整机效率提升2%-4%，寿命提升3倍；4、机器人：关节驱动体积缩小60%-80%，响应速度提升50%以上。CIPB下游应用市场规模广阔，可应用于AI服务器超高功率电源方案、新能源汽车800V/1200V高压平台等。感谢对本公司的关注与支持！

投资者：AI 算力产业链持续升级，AI 服务器电源功率不断提升，公司 CIPB、陶瓷基板产品适配高功率算力电源，如何看待未来算力基础设施带来的中长期市场空间？
本川智能董秘：尊敬的投资者，您好！随着AI算力基础设施持续升级，服务器电源功率不断提升，公司CIPB（芯片内嵌功率基板）可实现功率芯片与PCB的一体化集成封装，可显著提升功率密度、散热效率与系统集成度，模块体积缩小，大幅减少开关损耗，电源转换效率大幅提升。公司将持续把握算力基础设施建设带来的市场机遇，围绕AIDC电力链相关产业持续深耕。感谢对本公司的关注与支持！

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